JP2003066066A - Bump-shaped probe card - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に突設さ
れた複数のバンプに検査対象物の接点を接触させること
により検査対象物の導通検査を行うバンプ形プローブカ
ードに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bump type probe card for conducting a continuity test of an inspection object by bringing a plurality of bumps provided on a circuit board into contact with the contact points of the inspection object.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、電極パターンを有する基板の
回線を電気導通の有無により検査することが行われてお
り、このような検査として、例えば、フレキシブル回路
基板と接触対象物との接触方法がある。この接触方法で
は、検査装置として、表面に複数のバンプ接点が突設さ
れた絶縁性フィルムの裏面に回路パターンを積層し、バ
ンプ接点と回路パターンを導通させたフレキシブル回路
基板が使用されており、回路パターンには塑性変形が可
能な銅等の材料が用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, a circuit of a substrate having an electrode pattern has been inspected for the presence or absence of electrical continuity. As such an inspection, for example, a method of contacting a flexible circuit board with a contact object is used. is there. In this contact method, as the inspection device, a flexible circuit board is used in which a circuit pattern is laminated on the back surface of an insulating film having a plurality of bump contacts protruding from the surface, and the bump contacts and the circuit pattern are electrically connected, A material such as copper that can be plastically deformed is used for the circuit pattern.
【０００３】そして、前記フレキシブル回路基板を用い
て、検査対象物の導通検査を行う際には、まず、平面状
に形成されたプレートにフレキシブル回路基板を押し付
けることによって、他のバンプよりも突出したバンプを
フレキシブル回路基板の内部側に押し込んで、すべての
バンプの突出高さが同じになるように揃える。ついで、
各バンプの突出高さが揃った状態のフレキシブル回路基
板を検査対象物に接触させることにより、バンプ接点と
検査対象物の被接触部を接触させて導通検査を行うとい
うものである。なお、この場合、フレキシブル回路基板
の内部側に押し込まれたバンプに対応する回路パターン
の部分は塑性変形により撓んだ状態を維持する。When conducting a continuity test of an object to be inspected by using the flexible circuit board, first, the flexible circuit board is pressed against a plate formed in a flat shape so that the bump protrudes from other bumps. Push the bumps into the flexible circuit board and align them so that all bumps have the same protrusion height. Then,
By contacting a flexible circuit board in a state where the protrusion heights of the bumps are uniform with the inspection object, the bump contact and the contacted portion of the inspection object are brought into contact with each other to perform a continuity inspection. In this case, the portion of the circuit pattern corresponding to the bump pressed into the inside of the flexible circuit board is kept bent by plastic deformation.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
方法では、各バンプの突出高さをプレートの平面度によ
って調節するため、各バンプの突出高さをプレートの面
に揃えていても、プレートの平面度と検査対象物におけ
る被接触部の平面度が異なる場合には、正確な導通検査
が行えないという問題がある。また、各バンプの突出高
さに差がある場合には、フレキシブル回路基板をプレー
トに押さえつけて回路パターンを変形させることにより
バンプの高さを調節するため、バンプや回路パターンが
損傷しやすくなるという問題も有している。However, in the above-mentioned method, since the protruding height of each bump is adjusted by the flatness of the plate, even if the protruding height of each bump is aligned with the plate surface, If the flatness and the flatness of the contacted portion of the inspection object are different, there is a problem that an accurate continuity test cannot be performed. Also, when there is a difference in the protruding height of each bump, the bump height and the circuit pattern are easily damaged because the height of the bump is adjusted by pressing the flexible circuit board against the plate and deforming the circuit pattern. I also have problems.
【０００５】[0005]
【発明の概要】本発明は、上記した問題に対処するため
になされたもので、その目的は、複数のバンプと検査対
象物の被接触部を小さな圧接力で確実に接触させること
により、損傷しにくく、かつ、精度のよい導通検査を行
うことができるバンプ形プローブカードを提供すること
である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object thereof is to reliably contact a plurality of bumps and a contacted portion of an inspection object with a small pressure contact force to thereby prevent damage. It is to provide a bump type probe card that is difficult to perform and that can perform an accurate continuity test.
【０００６】上記の目的を達成するため、本発明に係る
バンプ形プローブカードの特徴は、薄膜軟質フィルムか
らなる絶縁層と、絶縁層を貫通して絶縁層の表面におけ
る所定位置に突設された複数のバンプと、絶縁層の裏面
に配設されバンプと導通する導通部と、絶縁層および導
通部を支持するバックアップ層とを備え、バンプと検査
対象物を圧接することにより検査対象物の導通検査を行
うバンプ形プローブカードであって、バックアップ層に
おけるバンプに対応する部分に、バンプと検査対象物を
圧接する際にバンプを変位させバンプに付加される圧接
力を緩和するためのバンプ変位手段を設けたことにあ
る。この場合、バンプ変位手段を凹部で構成することが
できる。In order to achieve the above object, the bump-type probe card according to the present invention is characterized in that an insulating layer made of a thin soft film is provided, and the bump-shaped probe card is projected at a predetermined position on the surface of the insulating layer through the insulating layer. A plurality of bumps, a conductive portion disposed on the back surface of the insulating layer for conducting the bump, and a backup layer for supporting the insulating layer and the conductive portion are provided, and the bump and the inspection object are brought into contact with each other to conduct the inspection object. A bump type probe card for inspecting, wherein bump displacement means is provided for displacing a bump when a bump and a test object are pressure-contacted with a portion of the backup layer corresponding to the bump, and relaxing a pressure-contact force applied to the bump. Has been established. In this case, the bump displacing means can be formed by a recess.
【０００７】前記のように構成した本発明の特徴によれ
ば、バックアップ層におけるバンプに対応する部分に、
バンプを変位させバンプに付加される圧接力を緩和する
ためのバンプ変位手段を設けているため、他のバンプよ
りも突出したバンプが検査対象物と接触する場合、その
バンプは検査対象物に押圧されて、バンプ形プローブカ
ードの内部側に後退するように変位する。このため、他
のバンプも検査対象物に接触することができるようにな
り、すべてのバンプと検査対象物とが確実に接触する良
好な導通検査が行えるようになる。According to the features of the present invention configured as described above, the portion corresponding to the bump in the backup layer is
Since bump displacement means is provided for displacing the bumps and relaxing the pressure contact force applied to the bumps, when a bump protruding from other bumps contacts the inspection object, the bump is pressed against the inspection object. Then, the bump type probe card is displaced so as to retract toward the inside. For this reason, other bumps can also come into contact with the inspection object, and a good continuity inspection can be performed in which all the bumps and the inspection object are surely in contact with each other.
【０００８】その際、バンプ変位手段によってバンプが
後退するように変位するため、バンプと検査対象物との
圧接力が弱められ、バンプや導通部が損傷することが防
止される。また、バンプ変位手段をバックアップ層にお
けるバンプに対応する部分に設けた凹部で構成すること
により、簡単な構造でバンプ変位手段を構成することが
できる。なお、この場合の凹部は、各バンプに対応して
設けたバンプの数と同数の穴部で構成してもよいし、複
数のバンプに対応して設けた溝状の長い凹部で構成して
もよい。At this time, since the bump is displaced by the bump displacing means so as to retract, the pressure contact force between the bump and the inspection object is weakened, and the bump and the conductive portion are prevented from being damaged. Further, the bump displacing means can be configured with a simple structure by configuring the bump displacing means with a concave portion provided in a portion corresponding to the bump in the backup layer. Note that the recess in this case may be formed by the same number of holes as the number of bumps provided corresponding to each bump, or by a groove-like long recess provided corresponding to a plurality of bumps. Good.
【０００９】また、本発明の他の構成上の特徴は、バン
プ変位手段を弾性体で構成することにあり、また、バン
プ変位手段を穴部と、この穴部に配設したばね体で構成
することもできる。これによると、弾性体の弾性によっ
て、バンプと検査対象物が強く圧接することが防止さ
れ、バンプや導通部が損傷することが防止されるととも
に、導通検査後は、弾性体の復元作用によって、バンプ
がもとの位置にもどる。このため、各バンプの高さや検
査対象物の平面度に厳密な正確さを要求されることがな
くなり、バンプ形プローブカードや検査対象物の寸法の
許容範囲が広がる。その結果、どのような検査対象物の
導通検査でも可能になる。また、弾性体の中でも、特
に、ばね体を用いることにより、この効果をさらに発揮
できるようになり、良好な効果を得ることができる。Another structural feature of the present invention is that the bump displacing means is made of an elastic body, and the bump displacing means is made of a hole and a spring body arranged in the hole. You can also do it. According to this, due to the elasticity of the elastic body, the bump and the inspection object are prevented from being strongly pressed against each other, and the bump and the conductive portion are prevented from being damaged. The bump will return to its original position. Therefore, strict accuracy is not required for the height of each bump and the flatness of the inspection object, and the allowable range of the dimensions of the bump type probe card and the inspection object is expanded. As a result, it is possible to conduct continuity inspection of any inspection object. Further, among the elastic bodies, particularly by using the spring body, this effect can be further exhibited, and a good effect can be obtained.
【００１０】なお、バンプ変位手段を弾性体で構成する
場合、弾性体は、バックアップ層の上面全体を構成する
弾性体層で構成してもよいし、バックアップ層における
各バンプに対応する部分に穴部を設け、この穴部内に弾
性体を配設することで構成してもよい。When the bump displacing means is composed of an elastic body, the elastic body may be composed of an elastic body layer forming the entire upper surface of the backup layer, or holes may be formed in portions of the backup layer corresponding to the bumps. It may be configured by providing a portion and disposing an elastic body in the hole.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
を用いて説明する。図１は同実施形態に係るバンプ形プ
ローブカード１０を示す縦断面図である。このバンプ形
プローブカード１０は、検査対象物である基板（図示せ
ず）に設けられた電極パターンが適正に導通しているか
どうかを検査するものであり、ポリイミド系樹脂の薄膜
軟質フィルムからなる絶縁層１１に所定間隔を保って、
複数の挿通穴１２が設けられ、この各挿通穴１２を、円
柱状のバンプ１３が挿通して絶縁層１１の表面から突出
している。バンプ１３は、導電性を有する銅、金、銀等
の金属や、これらを成分とする合金で構成することがで
きる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a vertical sectional view showing a bump type probe card 10 according to the same embodiment. This bump type probe card 10 is for inspecting whether or not an electrode pattern provided on a substrate (not shown) which is an inspection object is properly conducted, and is an insulation made of a thin soft film of polyimide resin. Keep a certain distance on layer 11,
A plurality of insertion holes 12 are provided, and cylindrical bumps 13 are inserted through the insertion holes 12 and protrude from the surface of the insulating layer 11. The bumps 13 can be made of a conductive metal such as copper, gold, or silver, or an alloy containing these.
【００１２】そして、絶縁層１１およびバンプ１３の図
示における下側には、バンプ１３と導通する銅箔からな
る導通部１４が配設され、導通部１４は、接着層１５を
介してカバーレイ１６に接着されている。導通部１４
は、導電性を有する回路パターンで構成されており、バ
ンプ１３の下端面に接触している。また、カバーレイ１
６は導通部１４を絶縁保護する被覆材として使用される
ものであり、その図示における下面は、接着層１７を介
して接着されたバックアップ層１８によって支持されて
いる。そして、このバックアップ層１８におけるバンプ
１３の下方位置に対応する部分には、それぞれバンプ変
位手段としての凹部である円柱状の逃げ穴１９が設けら
れている。On the lower side of the insulating layer 11 and the bumps 13 in the figure, a conducting portion 14 made of a copper foil for conducting to the bumps 13 is disposed, and the conducting portion 14 is covered with a cover layer 16 via an adhesive layer 15. Is glued to. Conducting part 14
Is composed of a circuit pattern having conductivity and is in contact with the lower end surface of the bump 13. Also, coverlay 1
Reference numeral 6 is used as a covering material for insulating and protecting the conducting portion 14, and the lower surface in the figure is supported by a backup layer 18 bonded via an adhesive layer 17. Then, in the portion of the backup layer 18 corresponding to the lower position of the bump 13, a cylindrical escape hole 19 which is a concave portion as bump displacement means is provided.
【００１３】なお、カバーレイ１６は、ポリイミド系樹
脂の薄膜軟質フィルムからなっており、バックアップ層
１８は、板状のスチールまたは樹脂材料からなってい
る。The coverlay 16 is made of a thin film of polyimide resin, and the backup layer 18 is made of plate-shaped steel or resin material.
【００１４】この構成において、検査対象物の導通検査
を行う場合には、まず、検査対象物を、その被接触部を
上方に向けた状態で、固定台等の上面に設置する（図示
せず）。この場合、検査対象物とは、電子部品が実装さ
れた板状の回路基板や、フレキシブル回路基板等であ
り、被接触部とは、前記回路基板等からなる検査対象物
の上面に形成された電極等の接点をいう。In this structure, when conducting the continuity inspection of the inspection object, first, the inspection object is installed on the upper surface of the fixing table or the like with the contacted portion facing upward (not shown). ). In this case, the inspection object is a plate-shaped circuit board on which electronic components are mounted, a flexible circuit board, or the like, and the contacted portion is formed on the upper surface of the inspection object made of the circuit board or the like. A contact such as an electrode.
【００１５】つぎに、検査対象物の上面に、バンプ１３
を下方に向けた状態で、バンプ形プローブカード１０を
重ね合わせて圧接する。その際、検査対象物における複
数の被接触部の高さが均一であれば、まず、絶縁層１１
の表面から最も突出したバンプ１３が、対応する被接触
部と接触する。そして、そのバンプ１３は、被接触部と
の圧接によって、導通部１４、接着層１５，１７および
カバーレイ１６におけるバンプ１３に対応する部分を逃
げ穴１９の内部側に撓ませながら、逃げ穴１９側に移動
する。Next, the bumps 13 are formed on the upper surface of the inspection object.
With the probe facing downward, the bump-type probe card 10 is overlapped and pressed. At that time, if the heights of the plurality of contacted portions in the inspection object are uniform, first, the insulating layer 11
The bumps 13 most protruding from the surface of the above contact the corresponding contacted portion. Then, the bump 13 is pressed against the contacted portion to bend the conductive portion 14, the adhesive layers 15 and 17 and the portion corresponding to the bump 13 in the coverlay 16 to the inside of the escape hole 19 while the escape hole 19 is being bent. Move to the side.
【００１６】このバンプ１３の移動によって、他のバン
プ１３もそれに対応する被接触部と接触できるようにな
り、この動作を、絶縁層１１の表面から突出した高さが
大きなバンプ１３から順次行っていくことによって、す
べてのバンプ１３と、それに対応する被接触部とが接触
して導通検査が行われる。また、導通検査が終了して、
バンプ形プローブカード１０を検査対象物から離すと、
各バンプ１３は、それぞれ対応する被接触部との圧接を
解除され、導通部１４、接着層１５，１７およびカバー
レイ１６の各層が有するそれぞれの弾性作用によって、
元の状態に戻される。By the movement of the bumps 13, the other bumps 13 can also come into contact with the corresponding contacted portions, and this operation is sequentially performed from the bumps 13 having a large height protruding from the surface of the insulating layer 11. As a result, all the bumps 13 are brought into contact with the corresponding contacted portions, and a continuity test is performed. Also, after the continuity check is completed,
When the bump type probe card 10 is separated from the inspection object,
Each bump 13 is released from pressure contact with the corresponding contacted portion, and by the elastic action of each layer of the conductive portion 14, the adhesive layers 15 and 17 and the coverlay 16,
It is returned to its original state.
【００１７】このように、本発明のバンプ形プローブカ
ード１０によれば、バンプ１３と被接触部が圧接する際
の圧接力が、バンプ１３が逃げ穴１９側に移動すること
により緩和されて小さくなる。このため、バンプ１３が
被接触部との圧接によって損傷したり、バンプ１３の押
圧によって、導通部１４が損傷したりすることがなくな
る。また、突出高さの大きなバンプ１３から順次、バン
プ形プローブカード１０の内部側に変位していくため、
すべてのバンプ１３が対応する被接触部と確実に接触す
るようになる。これによって、バンプ１３や導通部１４
が損傷することなく、精度のよい導通検査が行えるよう
になる。As described above, according to the bump type probe card 10 of the present invention, the pressure contact force when the bump 13 and the contacted portion are pressure-contacted is relaxed by the movement of the bump 13 to the escape hole 19 side and becomes small. Become. Therefore, the bump 13 is prevented from being damaged by pressure contact with the contacted portion, and the conductive portion 14 is not damaged by pressing the bump 13. Further, since the bumps 13 having a large protruding height are sequentially displaced to the inner side of the bump type probe card 10,
All the bumps 13 will surely come into contact with the corresponding contacted portions. As a result, the bump 13 and the conductive portion 14
It is possible to perform an accurate continuity inspection without damaging the.
【００１８】また、前述した説明では、検査対象物にお
ける被接触部の高さがすべて均一の場合について説明し
たが、検査対象物の被接触部の高さが不均一の場合に
は、対応する被接触部との距離が最も近いバンプ１３か
ら順次、対応する被接触部に押圧されて、逃げ穴１９側
に移動する。これにより、すべてのバンプ１３は、対応
する被接触部と接触するようになり、導通検査が行え
る。このように、検査対象物における被接触部の高さが
均一であっても、不均一であっても、確実にバンプ１３
と被接触部が接触するため、検査対象物の状態に拘わら
ず確実な導通検査が行える。In the above description, the case where the heights of the contacted portions of the inspection object are all uniform has been described, but the case where the heights of the contacted portion of the inspection object are uneven is dealt with. The bumps 13 having the shortest distance to the contacted portion are sequentially pressed by the corresponding contacted portion to move to the escape hole 19 side. As a result, all the bumps 13 come into contact with the corresponding contacted portions, and the continuity test can be performed. In this way, the bumps 13 can be reliably made even if the height of the contacted portion of the inspection object is uniform or non-uniform.
Since the contacted portion comes into contact with the contacted portion, a reliable continuity test can be performed regardless of the state of the inspection target.
【００１９】また、図２は、本発明の他の実施形態によ
るバンプ形プローブカード２０を示している。このバン
プ形プローブカード２０では、バックアップ層１８ａに
所定間隔を保って、逃げ穴１９ａが設けられており、こ
の逃げ穴１９ａの中に、それぞれスポンジからなる弾性
体２１が配設されている。この弾性体２１は、逃げ穴１
９ａの直径よりもやや小さな直径に設定された円柱状に
形成され、上端面ａがバックアップ層１８ａの図示にお
ける上面ｂと同じ高さになるように設定されている。こ
のバンプ形プローブカード２０のそれ以外の部分の構成
については、図１に示したバンプ形プローブカード１０
と同様である。したがって、同一部分に同一符号を記し
ている。なお、弾性体２１の材質としては、スポンジの
他、ゴムや高分子材料を使用することができる。FIG. 2 shows a bump type probe card 20 according to another embodiment of the present invention. In this bump type probe card 20, escape holes 19a are provided in the backup layer 18a at a predetermined interval, and elastic bodies 21 made of sponge are provided in the escape holes 19a. This elastic body 21 has a clearance hole 1
It is formed in a cylindrical shape having a diameter slightly smaller than the diameter of 9a, and the upper end surface a is set to be the same height as the upper surface b in the figure of the backup layer 18a. Regarding the configuration of the other parts of the bump type probe card 20, the bump type probe card 10 shown in FIG.
Is the same as. Therefore, the same reference numerals are given to the same portions. As the material of the elastic body 21, rubber or polymer material can be used in addition to sponge.
【００２０】このように構成したため、検査対象物の導
通検査を行う際に、検査対象物にバンプ形プローブカー
ド２０を重ね合わせて圧接すると、絶縁層１１の表面か
ら最も突出したバンプ１３、または対応する被接触部と
の距離が最も近いバンプ１３から順に、弾性体２１の弾
性に抗して、逃げ穴１９ａ側に移動するようになる。こ
れによって、バンプ１３とそれに対応する被接触部がす
べて接触する良好な導通検査が行えるようになる。ま
た、導通検査の終了後は、導通部１４、接着層１５，１
７およびカバーレイ１６の弾性に加えて、弾性体２１の
復元力によって、バンプ１３は、元の位置に戻され、バ
ンプ形プローブカード２０は初期状態に戻る。With this configuration, when the bump type probe card 20 is superposed on and pressed against the inspection object when conducting the continuity inspection of the inspection object, the bump 13 most protruding from the surface of the insulating layer 11 or the corresponding The bumps 13 move toward the escape hole 19a side against the elasticity of the elastic body 21 in order from the bump 13 having the shortest distance to the contacted portion. As a result, it is possible to perform a good continuity test in which all the bumps 13 and the corresponding contacted portions are in contact with each other. After the continuity inspection is completed, the continuity portion 14 and the adhesive layers 15 and 1
In addition to the elasticity of 7 and the coverlay 16, the restoring force of the elastic body 21 returns the bump 13 to its original position, and the bump type probe card 20 returns to the initial state.
【００２１】このため、複数回繰り返して導通検査を行
っても、導通検査後は、バンプ形プローブカード２０が
元の状態に戻るため、同じ条件での導通検査が繰り返し
行えるようになり、検査結果にばらつきがなくなる。ま
た、バンプ１３が被接触部と接触する高さ位置を自在に
変位できるため、検査対象物に正確な平面度を要しなく
なり、検査対象物の寸法精度等の設計に自由度が増すよ
うになる。それ以外の作用効果については、図１に示し
たバンプ形プローブカード２０と同様である。Therefore, even if the continuity test is repeated a plurality of times, the bump type probe card 20 returns to the original state after the continuity test, so that the continuity test can be repeated under the same conditions. There is no variation in. Further, since the bump 13 can be freely displaced in the height position where it contacts the contacted portion, the inspection object does not need to have an accurate flatness, and the degree of freedom in designing the dimensional accuracy of the inspection object increases. Become. Other functions and effects are similar to those of the bump type probe card 20 shown in FIG.
【００２２】また、図３は、本発明のさらに他の実施形
態によるバンプ形プローブカード３０を示している。こ
のバンプ形プローブカード３０では、バックアップ層１
８ｂに所定間隔を保って、逃げ穴１９ｂが設けられてお
り、この逃げ穴１９ｂの中に、それぞれコイルばね３１
が配設されている。このコイルばね３１は、押圧力を付
加されない自然の状態で、その上端部ｃが、バックアッ
プ層１８ｂの図示における上面ｄと同じ高さになるよう
に設定されている。FIG. 3 shows a bump type probe card 30 according to another embodiment of the present invention. In this bump type probe card 30, the backup layer 1
Escape holes 19b are provided at a predetermined interval in 8b, and coil springs 31 are provided in the escape holes 19b.
Is provided. The coil spring 31 is set such that the upper end portion c thereof is in the same height as the upper surface d of the backup layer 18b in the figure in a natural state in which no pressing force is applied.
【００２３】このバンプ形プローブカード３０のそれ以
外の部分の構成については、図１に示したバンプ形プロ
ーブカード１０と同様である。したがって、同一部分に
同一符号を記している。このように構成したため、導通
検査終了後のバンプ１３の元の位置への復元がさらに確
実に行えるようになる。それ以外の作用効果について
は、図２に示したバンプ形プローブカード２０と同様で
ある。The structure of the other part of the bump type probe card 30 is the same as that of the bump type probe card 10 shown in FIG. Therefore, the same reference numerals are given to the same portions. With this configuration, it is possible to more reliably restore the bumps 13 to their original positions after the continuity inspection is completed. Other functions and effects are similar to those of the bump type probe card 20 shown in FIG.
【００２４】また、図４は、本発明の他の実施形態によ
るバンプ形プローブカード４０を示している。このバン
プ形プローブカード４０では、バックアップ層４１に逃
げ穴１８等は設けられてなく、逃げ穴１８に代わって、
バックアップ層４１の上面における複数のバンプ１３に
対応する部分に、長い溝状、または複数のバンプ１３の
配置に応じた形状、例えば、矩形やＬ字状等の凹部４２
が設けられている。バンプ形プローブカード４０のそれ
以外の部分であるバックアップ層４１の上側部分の構成
については、図１に示したバンプ形プローブカード１０
と同様である。したがって、同一部分に同一符号を記し
ている。FIG. 4 shows a bump type probe card 40 according to another embodiment of the present invention. In this bump type probe card 40, the backup layer 41 is not provided with the escape holes 18 and the like, and instead of the escape holes 18,
A portion corresponding to the plurality of bumps 13 on the upper surface of the backup layer 41 has a long groove shape or a shape corresponding to the arrangement of the plurality of bumps 13, for example, a recess 42 having a rectangular shape or an L shape.
Is provided. Regarding the configuration of the upper portion of the backup layer 41 which is the other portion of the bump type probe card 40, the bump type probe card 10 shown in FIG.
Is the same as. Therefore, the same reference numerals are given to the same portions.
【００２５】このように構成したため、バンプ変位手段
である凹部４２の形成が容易になり、バンプ形プローブ
カード４０の構造および製造が簡単になる。それ以外の
作用効果については、図１に示したバンプ形プローブカ
ード１０と同様である。なお、バンプ形プローブカード
４０では、凹部４２が長さの長い溝状になっているが、
幅は、バンプ形プローブカード１０の逃げ穴１９の直径
と同じ長さにできる。このため、導通部１４、接着層１
５，１７およびカバーレイ１６の弾性作用には殆ど影響
がなく、導通検査終了後におけるバンプ１３の元の位置
への復元は、バンプ形プローブカード１０と同様に行う
ことができる。With this structure, it becomes easy to form the concave portion 42 which is the bump displacing means, and the structure and manufacture of the bump type probe card 40 are simplified. Other functions and effects are similar to those of the bump type probe card 10 shown in FIG. In the bump type probe card 40, the concave portion 42 has a long groove shape.
The width can be the same as the diameter of the clearance hole 19 of the bump type probe card 10. Therefore, the conductive portion 14 and the adhesive layer 1
There is almost no effect on the elastic action of 5, 17 and the coverlay 16, and the restoration of the bump 13 to the original position after the completion of the continuity test can be performed in the same manner as the bump type probe card 10.
【００２６】図５は、本発明のさらに他の実施形態によ
るバンプ形プローブカード５０を示している。このバン
プ形プローブカード５０では、バックアップ層４１ａの
上面に、長い溝状の凹部４２ａが設けられ、その凹部４
２ａ内に、細長い四角棒状のスポンジからなる弾性体５
１が配設されている。バンプ形プローブカード５０のそ
れ以外のバックアップ層４１の上部側部分の構成につい
ては、図４に示したバンプ形プローブカード４０と同様
である。したがって、同一部分に同一符号を記してい
る。また、このように凹部４２ａ内に弾性体５１を配設
することによって、導通検査終了後のバンプ１３の元の
位置への復元がより確実になる。それ以外の作用効果に
ついては、バンプ形プローブカード４０と同様である。FIG. 5 shows a bump type probe card 50 according to still another embodiment of the present invention. In this bump type probe card 50, a long groove-shaped recess 42a is provided on the upper surface of the backup layer 41a, and the recess 4 is formed.
An elastic body 5 made of a sponge in the shape of an elongated square rod is provided in 2a.
1 is provided. The configuration of the upper portion of the backup layer 41 other than the bump type probe card 50 is the same as that of the bump type probe card 40 shown in FIG. Therefore, the same reference numerals are given to the same portions. Further, by disposing the elastic body 51 in the recess 42a in this way, the restoration of the bump 13 to the original position after the completion of the continuity inspection becomes more reliable. Other functions and effects are similar to those of the bump type probe card 40.
【００２７】また、バンプ形プローブカード５０では、
バックアップ層４１ａに凹部４２ａを設け、この凹部４
２ａ内に弾性体５１を配設しているが、凹部４２ａを設
けずに、バックアップ層の上面部全体をスポンジ等から
なる弾性体層で構成し、これをバンプ変位手段とするこ
ともできる。これによると、弾性体層の形成が極めて簡
単になるという効果を奏する。In the bump type probe card 50,
The backup layer 41a is provided with a recess 42a, and the recess 4
Although the elastic body 51 is provided in the 2a, the entire upper surface of the backup layer may be formed of an elastic body layer made of sponge or the like without providing the concave portion 42a, and this may be used as the bump displacement means. According to this, there is an effect that the formation of the elastic layer is extremely simple.
【図１】 本発明の一実施形態によるバックアップ層に
穴部を設けたバンプ形プローブカードを示す縦断面図で
ある。FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing a bump type probe card in which a hole is provided in a backup layer according to an embodiment of the present invention.
【図２】 他の実施形態による弾性体を用いたバンプ形
プローブカードを示す縦断面図である。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing a bump type probe card using an elastic body according to another embodiment.
【図３】 他の実施形態によるコイルばねを用いたバン
プ形プローブカードを示す縦断面図である。FIG. 3 is a vertical cross-sectional view showing a bump type probe card using a coil spring according to another embodiment.
【図４】 他の実施形態によるバックアップ層に溝状の
凹部を設けたバンプ形プローブカードを示す縦断面図で
ある。FIG. 4 is a vertical cross-sectional view showing a bump type probe card in which a groove-shaped recess is provided in a backup layer according to another embodiment.
【図５】 他の実施形態による溝状の凹部に弾性体を配
設したバンプ形プローブカードを示す縦断面図である。FIG. 5 is a vertical cross-sectional view showing a bump type probe card in which an elastic body is arranged in a groove-shaped recess according to another embodiment.
１０，２０，３０，４０，５０…バンプ形プローブカー
ド、１１…絶縁層、１３…バンプ、１４…導体部、１
８，１８ａ，１８ｂ，４１，４１ａ…バックアップ層、
１９，１９ａ，１９ｂ…逃げ穴、２１．５１…弾性体、
３１…コイルばね、４２，４２ａ…凹部。10, 20, 30, 40, 50 ... Bump type probe card, 11 ... Insulating layer, 13 ... Bump, 14 ... Conductor part, 1
8, 18a, 18b, 41, 41a ... Backup layer,
19, 19a, 19b ... Escape hole, 21.51 ... Elastic body,
31 ... Coil spring, 42, 42a ... Recessed portion.
フロントページの続き (72)発明者 原 卓也 静岡県浜松市青屋町283番地 ヤマハファ インテック株式会社内 (72)発明者 笠原 健 静岡県浜松市青屋町283番地 ヤマハファ インテック株式会社内 Ｆターム(参考） 2G011 AA17 AA21 AB01 AB08 AC09 AC14 AE01 AF07 2G014 AA13 AB59 AC10 4M106 AA04 BA01 CA70 DD06 DD10Continued front page (72) Inventor Takuya Hara Yamafa, 283 Aoyamachi, Hamamatsu City, Shizuoka Prefecture Inside Intec Co., Ltd. (72) Inventor Ken Kasahara Yamafa, 283 Aoyamachi, Hamamatsu City, Shizuoka Prefecture Inside Intec Co., Ltd. F-term (reference) 2G011 AA17 AA21 AB01 AB08 AC09 AC14 AE01 AF07 2G014 AA13 AB59 AC10 4M106 AA04 BA01 CA70 DD06 DD10
Claims (4)
置に突設された複数のバンプと、 前記絶縁層の裏面に配設され前記バンプと導通する導通
部と、 前記絶縁層および前記導通部を支持するバックアップ層
と、を備え、前記バンプと検査対象物を圧接することに
より前記検査対象物の導通検査を行うバンプ形プローブ
カードであって、 前記バックアップ層における前記バンプに対応する部分
に、前記バンプと前記検査対象物を圧接する際に前記バ
ンプを変位させるためのバンプ変位手段を設けたことを
特徴とするバンプ形プローブカード。1. An insulating layer made of a thin soft film, a plurality of bumps penetrating the insulating layer and projecting at predetermined positions on the surface of the insulating layer, and the bumps provided on the back surface of the insulating layer. A bump-type probe card, comprising: a conductive portion that conducts with a conductive layer; and a backup layer that supports the insulating layer and the conductive portion. The bump-type probe card conducts a conductive test of the inspection target by pressing the bump and the inspection target. The bump type probe card is provided with bump displacing means for displacing the bump when the bump and the inspection object are pressed against each other in a portion of the backup layer corresponding to the bump.
項１に記載のバンプ形プローブカード。2. The bump type probe card according to claim 1, wherein the bump displacing means is formed by a concave portion.
求項１に記載のバンプ形プローブカード。3. The bump type probe card according to claim 1, wherein the bump displacement means is made of an elastic body.
設したばね体とで構成した請求項１に記載のバンプ形プ
ローブカード。4. The bump type probe card according to claim 1, wherein the bump displacing means comprises a hole and a spring body arranged in the hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001260541A JP2003066066A (en) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | Bump-shaped probe card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001260541A JP2003066066A (en) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | Bump-shaped probe card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003066066A true JP2003066066A (en) | 2003-03-05 |
Family
ID=19087723
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001260541A Pending JP2003066066A (en) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | Bump-shaped probe card |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003066066A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013083635A (en) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Probe card and manufacturing method thereof |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06347481A (en) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Nitto Denko Corp | Probe structure |
| JPH0894669A (en) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Nitto Denko Corp | Compliance material and probe comprising the material |
| JPH1123615A (en) * | 1997-05-09 | 1999-01-29 | Hitachi Ltd | Connector and inspection system |
| JP2002141151A (en) * | 2000-11-06 | 2002-05-17 | Texas Instr Japan Ltd | Socket |
-
2001
- 2001-08-30 JP JP2001260541A patent/JP2003066066A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06347481A (en) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Nitto Denko Corp | Probe structure |
| JPH0894669A (en) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Nitto Denko Corp | Compliance material and probe comprising the material |
| JPH1123615A (en) * | 1997-05-09 | 1999-01-29 | Hitachi Ltd | Connector and inspection system |
| JP2002141151A (en) * | 2000-11-06 | 2002-05-17 | Texas Instr Japan Ltd | Socket |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013083635A (en) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Probe card and manufacturing method thereof |
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