JP4500716B2

JP4500716B2 - Contact board

Info

Publication number: JP4500716B2
Application number: JP2005088275A
Authority: JP
Inventors: 信吉田
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2005-03-25
Filing date: 2005-03-25
Publication date: 2010-07-14
Anticipated expiration: 2025-03-25
Also published as: JP2006267003A

Description

本発明は、特に弾性接点のマウント部と基板の電極部間を容易に且つ確実に導通接続させることが可能な接点基板及びその製造方法に関する。 In particular, the present invention relates to a contact substrate capable of easily and reliably conducting a conductive connection between a mounting portion of an elastic contact and an electrode portion of the substrate, and a manufacturing method thereof.

超微細化する電子部品の電気的試験を良好に行なうために、弾性接点としてスパイラル接触子を有する接点基板が開発されている。また前記接点基板は電子部品と基板間などのコネクタ等としても使用できる。 In order to satisfactorily conduct electrical tests on ultra-fine electronic components, contact substrates having spiral contacts as elastic contacts have been developed. The contact board can also be used as a connector between the electronic component and the board.

前記接点基板は、下記の特許文献１では、プリント基板の上に導電接着剤を介してスパイラル接触子を多数有するシート部材（レジストフィルム）が貼り付けられた構造である。 In the following Patent Document 1, the contact board has a structure in which a sheet member (resist film) having a large number of spiral contacts is attached to a printed board via a conductive adhesive.

例えば特許文献１の図８等には前記スパイラル接触子の平面形状が開示されている。前記スパイラル接触子は、弾性変形可能なスパイラル状の弾性腕と、前記弾性腕の外周を囲むリング形状のマウント部とで構成されている。 For example, FIG. 8 of Patent Document 1 discloses a planar shape of the spiral contact. The spiral contact is composed of a spiral elastic arm that can be elastically deformed and a ring-shaped mount that surrounds the outer periphery of the elastic arm.

従来、前記マウント部は前記プリント基板の電極部に前記導電性接着剤を介して接着固定されていた。
特開２００２−１７５８５９号公報 Conventionally, the mount portion is bonded and fixed to the electrode portion of the printed circuit board via the conductive adhesive.
JP 2002-175859 A

前記導電性接着剤は、前記マウント部とプリント基板の電極部間を導通接続させる役割と、前記マウント部と電極部間を固定保持する役割の双方を担っていた。 The conductive adhesive has both the role of electrically connecting the mount portion and the electrode portion of the printed circuit board and the role of fixing and holding the mount portion and the electrode portion.

しかし、接点基板が高温環境下で使用されると、前記導電性接着剤が劣化し、前記導電性接着剤内に含まれている導電フィラーどうしが離れる等し、前記マウント部とプリント基板の電極部間の導通状態が不安定化する問題があった。 However, when the contact board is used in a high temperature environment, the conductive adhesive deteriorates, the conductive fillers contained in the conductive adhesive are separated, and the mount part and the printed board electrode. There is a problem that the conduction state between the parts becomes unstable.

また前記導電性接着剤を用いた接合工程は、前記導電性接着剤の塗布条件、加圧条件、加熱条件等、様々な条件を適切に制御しないと、前記マウント部と電極部間の電気抵抗が非常に高くなってしまう等の問題もあり、また上記のように様々な条件を高精度に制御しないといけないため、製造工程そのものが複雑になり、またその工程に係る時間も長くなっていた。 In addition, in the bonding process using the conductive adhesive, the electrical resistance between the mount part and the electrode part must be properly controlled unless various conditions such as application conditions, pressure conditions, and heating conditions of the conductive adhesive are controlled. However, the manufacturing process itself becomes complicated and the time required for the process becomes longer because various conditions as described above must be controlled with high accuracy. .

そこで本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、従来に比べて容易に且つ確実に弾性接点のマウント部と基板の電極部間を導通接続させることが出来る接点基板及びその製造方法を提供することを目的としている。 Therefore, the present invention is for solving the above-described conventional problems, and a contact board capable of easily and surely connecting between the mounting part of the elastic contact and the electrode part of the board as compared with the conventional one, and its manufacture It aims to provide a method.

本発明における接点基板は、
基端から先端に向って延びる導電性の弾性腕と、前記基端に前記弾性腕と一体に接続される導電性のマウント部とを有してなる弾性接点と、表面に電極部が設けられた基板と、を有し、
前記マウント部は、前記弾性腕の一方側のみに形成されており、
前記マウント部と前記電極部間には、導電性の突起部が介在し、前記突起部を介して前記マウント部と前記電極部とが導通接続されており、前記突起部が介在していない前記マウント部と前記電極部の間に、接着層が介在することを特徴とするものである。これにより、従来に比べて簡単に且つ確実に、前記マウント部と電極部間を導通接続させることが出来る。また導電性接着剤を用いる場合に比べて前記マウント部と前記電極部間の電気抵抗も低く出来る。 The contact board in the present invention is
An elastic contact having a conductive elastic arm extending from the proximal end toward the distal end; and a conductive mount portion integrally connected to the elastic arm at the proximal end; and an electrode portion on the surface. And having a substrate
The mount portion is formed only on one side of the elastic arm,
Between said mounting portion said electrode portion, the protruding portion of the conductive is interposed, the provided protruding portion and the mounting portion through said electrode portion is electrically connected, the previous SL projections not interposed An adhesive layer is interposed between the mount portion and the electrode portion . Thereby, the mount part and the electrode part can be conductively connected easily and reliably as compared with the conventional case. In addition, the electrical resistance between the mount portion and the electrode portion can be reduced as compared with the case where a conductive adhesive is used.

本発明では、前記突起部は複数個設けられることが好ましい。これにより、より確実に前記マウント部と電極部間を導通接続させることが出来る。 In the present invention, it is preferable that a plurality of the protrusions are provided. Thereby, the mount part and the electrode part can be conductively connected more reliably.

本発明では、例えば、前記突起部は、任意に設定された中心点に対して点対称に設けられたり、前記マウント部の少なくとも二箇所以上の角部に設けられる。 In the present invention, for example, the protrusions are provided point-symmetrically with respect to an arbitrarily set center point, or are provided at at least two corners of the mount portion.

本発明では、前記突起部は、前記マウント部及び電極部の双方に当接した状態で接合されていることが好ましい。すなわちこの実施形態では、前記突起部とマウント部間あるいは前記突起部と電極部間に接着剤等が介在していないということである。これにより、確実に前記突起部を介してマウント部と電極部とを導通接続させることが出来る。 In the present invention, it is preferable that the protruding portion is bonded in a state of being in contact with both the mount portion and the electrode portion. That is, in this embodiment, no adhesive or the like is interposed between the protrusion and the mount or between the protrusion and the electrode. Accordingly, the mount portion and the electrode portion can be reliably connected to each other via the protrusion.

本発明では、前記マウント部と前記電極部間であって、前記突起部が介在していない部分に、接着層が介在する形態である。前記接着層に使用される接着剤は特に限定されないが、従来使用されていた導電性接着剤に比べて熱的安定性等の耐久性に優れた接着剤を使用することが好ましい。前記マウント部と電極部間の導通性は、前記突起部により安定化でき、しかも前記マウント部と電極部間の接合は前記突起部のみならず前記接着層を介在させることでより強固なものにできて好ましい。
本発明では、前記突起部と前記マウント部間、及び前記突起部と前記電極部間は、金属結合されていることが好ましい。
あるいは本発明では、前記接着層は、前記突起部と前記マウント部間、あるいは前記突起部と前記電極部間にも介在し、前記接着層は、異方性導電ペーストであることが好ましい。
また本発明では、前記マウントの前記弾性腕と対向する対向側部及び前記対向側部に対して反対側の外側側部は、凹型の湾曲形状で形成されることが好ましい。 In the present invention, an adhesive layer is interposed in a portion between the mount portion and the electrode portion where the protruding portion is not interposed. The adhesive used for the adhesive layer is not particularly limited, but it is preferable to use an adhesive having excellent durability such as thermal stability as compared with a conventionally used conductive adhesive. The continuity between the mount part and the electrode part can be stabilized by the projection part, and the joint between the mount part and the electrode part is made stronger by interposing not only the projection part but also the adhesive layer. This is preferable.
In the present invention, it is preferable that metal is bonded between the protrusion and the mount, and between the protrusion and the electrode.
Or in this invention, it is preferable that the said contact bonding layer is interposed also between the said projection part and the said mount part, or between the said protrusion part and the said electrode part, and the said contact bonding layer is anisotropic conductive paste.
In the present invention, it is preferable that the opposing side portion facing the elastic arm of the mount and the outer side portion opposite to the opposing side portion are formed in a concave curved shape .

また本発明では、前記弾性接点は複数設けられており、各弾性接点はシート部材に保持されており、前記接着層は、前記突起部が介在していない前記マウント部と前記電極部との間に介在するとともに前記シート部材と前記基板間にも介在している形態であってもよい。これにより前記弾性接点を前記基板上に適切に固定保持できる。
また本発明では、前記弾性腕を、スパイラル状にできる。 Further, in the present invention, a plurality of the elastic contacts are provided, each elastic contact is held by a sheet member, and the adhesive layer is between the mount portion and the electrode portion where the protruding portion is not interposed. it may be in a form which is also interposed between the said sheet member substrate with interposed. Thereby, the elastic contact can be appropriately fixed and held on the substrate.
In the present invention, the elastic arm can be spiral.

本発明における接点基板は、基端から先端に向って延びる導電性の弾性腕と、前記基端に前記弾性腕と一体に接続される導電性のマウント部とを有してなる弾性接点と、表面に電極部が設けられた基板と、を有し、前記マウント部と前記電極部間には、導電性の突起部が介在し、前記突起部を介して前記マウント部と前記電極部とが導通接続されていることを特徴とするものである。これにより、従来に比べて簡単に且つ確実に、前記マウント部と電極部間を導通接続させることが出来る。また導電性接着剤を用いる場合に比べて前記マウント部と前記電極部間の電気抵抗も低く出来る。 The contact board according to the present invention includes an elastic contact having a conductive elastic arm extending from the base end toward the tip, and a conductive mount portion integrally connected to the base arm at the base end; A substrate having a surface provided with an electrode portion, and a conductive protrusion is interposed between the mount portion and the electrode portion, and the mount portion and the electrode portion are interposed via the protrusion portion. It is characterized by conducting connection. Thereby, the mount part and the electrode part can be conductively connected easily and reliably as compared with the conventional case. Further, the electrical resistance between the mount part and the electrode part can be reduced as compared with the case where a conductive adhesive is used.

図１は、本発明における実施形態の接点基板の部分断面図、図２は、図１とは異なる構造の本発明における実施形態の接点基板の部分断面図、図３は、スパイラル接触子のマウント部と基板の電極部間に設けられる突起部の形成位置等を説明するための前記スパイラル接触子の平面図、図４〜図６は図３とは異なる構造の前記スパイラル接触子の平面図、図７〜図１２は本発明における接点基板の製造方法を示す一工程図（部分断面図）、図１３は、図７〜図１２とは異なる接点基板の製造方法を説明するための一工程図（部分断面図）、である。 1 is a partial cross-sectional view of a contact board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial cross-sectional view of a contact board according to an embodiment of the present invention having a structure different from that of FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a plan view of the spiral contactor having a structure different from that of FIG. 3, and FIG. 4 to FIG. 6 are plan views of the spiral contactor for explaining the formation position and the like of the protrusion provided between the electrode part and the electrode part of the substrate. 7 to 12 are process diagrams (partial cross-sectional views) showing a method for manufacturing a contact board according to the present invention, and FIG. 13 is a process diagram for explaining a method for manufacturing a contact board different from FIGS. (Partial sectional view).

各図においてＸ１−Ｘ２方向は幅方向、Ｙ１−Ｙ２方向は長さ方向、Ｚ１−Ｚ２方向は高さ方向を指し、各方向は残り二つの方向に対し直交した関係を持つ。 In each figure, the X1-X2 direction indicates the width direction, the Y1-Y2 direction indicates the length direction, the Z1-Z2 direction indicates the height direction, and each direction has a relationship orthogonal to the remaining two directions.

図１に示す符号１０は基板であり、前記基板１０には貫通孔１０ａが形成されている。前記貫通孔１０ａの内周面には導電性材料で形成された壁面導通部１１がスパッタ法等で形成されている。前記基板１０の上面１０ｂには前記壁面導通部１１と導通する表面電極部２０が形成され、前記基板１０の下面１０ｃには、前記壁面導通部１１と導通する背面電極部２１が形成されている。前記貫通孔１０ａは前記基板１０に複数個形成されており、各貫通孔１０ａ内に形成された隣り合う壁面導通部１１どうしは、導通接続していない。前記壁面導通部１１の内側に空いている前記貫通孔１０ａ内は、絶縁材料で形成された絶縁層１２で埋められている。 Reference numeral 10 shown in FIG. 1 denotes a substrate, and the substrate 10 has a through hole 10a. A wall surface conducting portion 11 made of a conductive material is formed on the inner peripheral surface of the through hole 10a by a sputtering method or the like. A front surface electrode portion 20 that is electrically connected to the wall surface conductive portion 11 is formed on the upper surface 10 b of the substrate 10, and a back electrode portion 21 that is electrically connected to the wall surface conductive portion 11 is formed on the lower surface 10 c of the substrate 10. . A plurality of the through holes 10a are formed in the substrate 10, and the adjacent wall surface conducting portions 11 formed in each through hole 10a are not electrically connected. The inside of the through hole 10a that is vacant inside the wall surface conducting portion 11 is filled with an insulating layer 12 made of an insulating material.

前記基板１０上には、スパイラル接触子１３，１３とシート部材１４とを有して構成される接点シート１５が設けられる。前記スパイラル接触子１３は、所定の膜厚で平面的な形状のマウント部１６と、前記マウント部１６から延び出る弾性腕１７とが一体に形成されている。前記弾性腕１７は、前記マウント部１６との境界が基端１８であり、平面で見たときに、先端１９が、前記基端１８よりも巻きの内側に位置する螺旋形状で形成されている。前記先端１９は、螺旋パターンのほぼ中心点に位置している（図３も参照）。 A contact sheet 15 having spiral contacts 13 and 13 and a sheet member 14 is provided on the substrate 10. In the spiral contact 13, a planar mounting portion 16 having a predetermined film thickness and an elastic arm 17 extending from the mounting portion 16 are integrally formed. The elastic arm 17 has a base end 18 at the boundary with the mount portion 16, and when viewed in a plane, the tip 19 is formed in a spiral shape located inside the winding from the base end 18. . The tip 19 is located substantially at the center point of the spiral pattern (see also FIG. 3).

前記マウント部１６は図３に示すように、例えば前記弾性腕１７の図示左側に図示Ｙ１−Ｙ２方向に向けて長く延びる形態で形成されている。前記マウント部１６の前記弾性腕１７と対向する対向側部（内側側部）１６ａは、凹型の湾曲形状で形成されており、また前記対向側部と反対側の側部（外側側部）１６ｂも、凹型の湾曲形状で形成されている。前記外側側部１６ｂを前記凹型の湾曲形状で形成することで、前記凹型内にも一部、左隣に位置する前記スパイラル接触子１３の弾性腕１３を介在させることが出来るので、複数のスパイラル接触子１３のピッチ間隔を狭くでき前記スパイラル接触子１３の密集率を向上させることが出来る。 As shown in FIG. 3, the mount portion 16 is formed, for example, on the left side of the elastic arm 17 in a form extending long in the Y1-Y2 direction. An opposing side portion (inner side portion) 16a facing the elastic arm 17 of the mount portion 16 is formed in a concave curved shape, and a side portion (outer side portion) 16b opposite to the opposing side portion. Is also formed in a concave curved shape. By forming the outer side portion 16b in the concave curved shape, the elastic arm 13 of the spiral contactor 13 located on the left side can be interposed in part in the concave mold, so that a plurality of spirals can be interposed. The pitch interval of the contacts 13 can be narrowed, and the density of the spiral contacts 13 can be improved.

前記スパイラル接触子１３は、エッチング法またはメッキ法により形成されるものである。エッチング法では、薄い板状の銅膜をエッチングすることにより図３に示す形状が形成され、さらにその表面に、ニッケルやニッケル−リンなどの補強メッキが施される。または、銅とニッケルとの積層体や、銅とニッケル−リンとの積層体で形成することもできる。この構造では、主にニッケルまたはニッケル−リンが弾性機能を発揮し、銅が比抵抗を低下させるように機能する。 The spiral contact 13 is formed by an etching method or a plating method. In the etching method, a thin plate-like copper film is etched to form the shape shown in FIG. 3, and the surface thereof is reinforced with nickel or nickel-phosphorus. Alternatively, a stacked body of copper and nickel or a stacked body of copper and nickel-phosphorus can be used. In this structure, nickel or nickel-phosphorus mainly exerts an elastic function, and copper functions so as to lower the specific resistance.

または、スパイラル接触子１３は、銅層をメッキすることで形成でき、あるいは銅とニッケルとを連続メッキで積層して成膜し、または銅とニッケル−リンを連続メッキで積層して成膜することで形成することができる。 Alternatively, the spiral contactor 13 can be formed by plating a copper layer, or formed by laminating copper and nickel by continuous plating, or by laminating copper and nickel-phosphorous by continuous plating. Can be formed.

前記シート部材１４は、ポリイミド樹脂等の樹脂シートで形成される。前記シート部材１４には、前記弾性腕１７と高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）で対向する位置に貫通孔１４ａが形成されている。前記貫通孔１４ａは前記弾性腕１７の外観形状よりも大きい形状で形成される。前記スパイラル接触子１３のマウント部１６の上面は前記シート部材１４の貫通孔１４ａの周縁部の下面に接着剤等を介して接合されており、前記スパイラル接触子１３の前記弾性腕１７は前記シート部材１４の前記貫通孔１４ａを通って上方（図示Ｚ１方向）に立体成形されている。 The sheet member 14 is formed of a resin sheet such as polyimide resin. A through hole 14a is formed in the sheet member 14 at a position facing the elastic arm 17 in the height direction (Z1-Z2 direction in the drawing). The through hole 14 a is formed in a shape larger than the external shape of the elastic arm 17. The upper surface of the mounting portion 16 of the spiral contactor 13 is joined to the lower surface of the peripheral portion of the through hole 14a of the sheet member 14 via an adhesive or the like, and the elastic arm 17 of the spiral contactor 13 is connected to the sheet. The member 14 is three-dimensionally shaped upward (in the Z1 direction in the drawing) through the through hole 14a.

前記シート部材１４は複数のスパイラル接触子１３が個々ばらばらにならないように複数のスパイラル接触子１３を保持する役割と、前記スパイラル接触子１３のマウント部１６が外部の金属部分と接触などしないように絶縁する役割を担っている。 The sheet member 14 serves to hold the plurality of spiral contacts 13 so that the plurality of spiral contacts 13 are not individually separated, and the mounting portion 16 of the spiral contacts 13 is not in contact with an external metal portion. It plays the role of insulation.

図１，図３に示すように、前記スパイラル接触子１３のマウント部１６と前記基板１０の表面電極部２０との間には、導電性の突起部３０が介在し、前記突起部３０を介して前記マウント部１６と前記表面電極部２０とが導通接続している。 As shown in FIGS. 1 and 3, a conductive protrusion 30 is interposed between the mount portion 16 of the spiral contact 13 and the surface electrode portion 20 of the substrate 10, and the protrusion 30 is interposed therebetween. Thus, the mount portion 16 and the surface electrode portion 20 are electrically connected.

図３に示すように、前記マウント部１６と表面電極部２０との間には５つの突起部３０が形成されている。前記突起部３０は、前記マウント部１６の中心点Ｏに位置する突起部３０（Ａ）と、前記中心点Ｏに対して点対称に配置された突起部３０（Ｂ），３０（Ｃ），３０（Ｄ），３０（Ｅ）とで構成される。ここで前記マウント部１６の中心点Ｏは任意に設定できる。例えば、前記マウント部１６の幅方向（Ｘ１−Ｘ２方向）への最大幅寸法の中央から長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）へ引いた中心線と、長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）への最大長さ寸法の中央から幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）へ引いた中心線とがそれぞれ交わる点を中心点と定義したり、あるいは、長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）への最大長さ寸法の中央から幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）へ引いた中心線上に乗るマウント部１６の幅寸法の中心を中心点と定義したり、前記マウント部１６が略四角形状であるとき、二つの対角線の交わる点を中心点と定義したり出来る。ちなみに図３では、前記マウント部１６の幅方向（Ｘ１−Ｘ２方向）への最大幅寸法の中央から長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）へ引いた中心線と、長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）への最大長さ寸法の中央から幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）へ引いた中心線とがそれぞれ交わる点を中心点Ｏと定義している。 As shown in FIG. 3, five protrusions 30 are formed between the mount portion 16 and the surface electrode portion 20. The protrusion 30 includes a protrusion 30 (A) located at the center point O of the mount 16 and protrusions 30 (B), 30 (C), 30 (D), 30 (E). Here, the center point O of the mount 16 can be arbitrarily set. For example, the center line drawn from the center of the maximum width dimension in the width direction (X1-X2 direction) of the mount portion 16 in the length direction (Y1-Y2 direction in the drawing) and the length direction (Y1-Y2 direction in the drawing) The point where the center line drawn from the center of the maximum length dimension to the width direction (X1-X2 direction in the figure) intersects with each other is defined as the center point, or in the length direction (Y1-Y2 direction in the figure) When the center of the width dimension of the mount portion 16 that rides on the center line drawn in the width direction (X1-X2 direction in the drawing) from the center of the maximum length dimension is defined as a center point, or when the mount portion 16 has a substantially square shape The point where two diagonals intersect can be defined as the center point. Incidentally, in FIG. 3, a center line drawn from the center of the maximum width dimension in the width direction (X1-X2 direction) of the mount portion 16 in the length direction (Y1-Y2 direction in the drawing) and the length direction (Y1- in the drawing) are shown. A point at which the center line drawn in the width direction (X1-X2 direction in the drawing) intersects the center of the maximum length dimension in the Y2 direction) is defined as a center point O.

図３に示す突起部３０（Ｂ）と突起部３０（Ｃ）は、前記突起部３０（Ａ）に対して点対称の関係にあり、また、突起部３０（Ｄ）と突起部３０（Ｅ）は、前記突起部３０（Ａ）に対して点対称の関係にある。このように、マウント部１６の中心点Ｏに位置する突起部３０（Ａ）に対し点対称に他の突起部３０を配置することで、バランス良く前記突起部３０を配置することが出来、特に後述する製造方法で説明するように前記突起部３０をマウント部１６か表面電極部２０のどちらかに設け、前記突起部３０が形成されていない側の対向面と前記突起部３０とを加圧して接合するとき、複数ある前記突起部３０に均等な力がかかりやすく、前記突起部３０を介して前記マウント部１６と表面電極部２０とを確実に導通接続させることが出来る。また、従来のように前記マウント部１６と表面電極部２０間を導電性接着剤で接合する場合に比べて、前記マウント部１６と表面電極部２０間の電気抵抗を低く出来る。 The protrusion 30 (B) and the protrusion 30 (C) shown in FIG. 3 are point-symmetric with respect to the protrusion 30 (A), and the protrusion 30 (D) and the protrusion 30 (E). ) Is point-symmetric with respect to the protrusion 30 (A). Thus, by arranging the other protrusions 30 in point symmetry with respect to the protrusion 30 (A) located at the center point O of the mount part 16, the protrusions 30 can be arranged with a good balance. As will be described later in the manufacturing method, the protrusion 30 is provided on either the mount 16 or the surface electrode portion 20, and the opposite surface on the side where the protrusion 30 is not formed and the protrusion 30 are pressurized. When joining, the plurality of protrusions 30 are easily applied with an equal force, and the mount part 16 and the surface electrode part 20 can be reliably connected to each other via the protrusions 30. Further, the electrical resistance between the mount portion 16 and the surface electrode portion 20 can be reduced as compared with the conventional case where the mount portion 16 and the surface electrode portion 20 are joined with a conductive adhesive.

図１では、前記マウント部１６と前記表面電極部２０との間であって前記突起部３０が形成されていない空間に接着層３５が介在している。このように前記マウント部１６と前記表面電極部２０との間には前記突起部３０と前記接着層３５とが介在している。前記接着層３５は前記シート部材１４と前記基板１０との間にも設けられている。前記接着層３５は従来と同様に導電性接着剤（異方性導電ペースト（ＡＣＰ））であってもよいが、前記導電性接着剤よりも、熱的安定性等の耐久性に優れた接着剤で形成されることが好ましい。前記接着剤の種類は問わず、既存の耐久性に優れた接着剤を使用できる。前記接着層３５は、非導電性ペースト（ＮＣＰ）や非導電性フィルム（ＮＣＦ）などであってもよい。前記マウント部１６と表面電極部２０間の導通性は主に前記導電性の突起部３０により図り、一方、接点シート１５と基板１０間の固定は前記突起部３０との接合のみならず前記接着層３５による接着接合をも加えることで、より強化できる。これにより導電性と固定保持のそれぞれの安定化を高温環境下等、過酷な環境下であっても適切に向上させることが可能になる。 In FIG. 1, an adhesive layer 35 is interposed in a space between the mount portion 16 and the surface electrode portion 20 where the protrusion 30 is not formed. As described above, the protrusion 30 and the adhesive layer 35 are interposed between the mount portion 16 and the surface electrode portion 20. The adhesive layer 35 is also provided between the sheet member 14 and the substrate 10. The adhesive layer 35 may be a conductive adhesive (anisotropic conductive paste (ACP)) as in the prior art, but is more excellent in durability such as thermal stability than the conductive adhesive. It is preferable to form with an agent. Regardless of the type of the adhesive, an existing adhesive having excellent durability can be used. The adhesive layer 35 may be a non-conductive paste (NCP) or a non-conductive film (NCF). Conductivity between the mount portion 16 and the surface electrode portion 20 is mainly achieved by the conductive protrusion 30, while fixing between the contact sheet 15 and the substrate 10 is not only the bonding to the protrusion 30 but also the adhesion. By adding the adhesive bonding by the layer 35, it can be further strengthened. This makes it possible to appropriately improve the stabilization of the conductivity and the fixed holding even under a severe environment such as a high temperature environment.

前記突起部３０は、前記マウント部１６の下面及び前記表面電極部２０の上面のそれぞれに当接しており、前記突起部３０と前記マウント部１６との界面及び前記突起部３０と前記表面電極部２０との界面が金属結合により接合されている。また前記突起部３０と前記マウント部１６との間あるいは前記突起部３０と表面電極部２０との間に接着層３５が介在していてもよい。このときの接着層３５には異方性導電ペーストが用いられる。前記突起部３０の先端面積は非常に小さいので、前記マウント部１６と表面電極部２０間を加圧したときに、前記突起部３０の先端に力が集中し、異方性導電ペースト中にある導電フィラーどうしが適切に、前記突起部３０と前記マウント部１６との間あるいは前記突起部３０と表面電極部２０との間で接触して前記マウント部１６と表面電極部２０間を導通状態に出来る。 The protrusion 30 is in contact with the lower surface of the mount portion 16 and the upper surface of the surface electrode portion 20, and the interface between the protrusion 30 and the mount portion 16 and the protrusion 30 and the surface electrode portion. The interface with 20 is joined by a metal bond. An adhesive layer 35 may be interposed between the protrusion 30 and the mount 16 or between the protrusion 30 and the surface electrode portion 20. An anisotropic conductive paste is used for the adhesive layer 35 at this time. Since the tip area of the protrusion 30 is very small, when pressure is applied between the mount portion 16 and the surface electrode portion 20, the force concentrates on the tip of the protrusion 30 and is in the anisotropic conductive paste. The conductive fillers are appropriately connected between the protrusion 30 and the mount 16 or between the protrusion 30 and the surface electrode 20 to bring the mount 16 and the surface electrode 20 into a conductive state. I can do it.

前記突起部３０は導電性材料であれば特に材質は限定されない。ただし電気伝導性に優れたＡｕ等で形成されることが好ましい。 The protrusion 30 is not particularly limited as long as it is a conductive material. However, it is preferably formed of Au or the like excellent in electrical conductivity.

図１に示すように、前記基板１０の下面１０ｃには、球状接触子（ＢＧＡ）３６が設けられている。前記球状接触子３６に代えて、平面接触子（ＬＧＡ）、コーン状接触子（ＣＧＡ）またはピン状接触子（ＰＧＡ）などであってもかわまない。また前記球状接触子３６は半田バンプであってもよい。さらに前記球状接触子３６に代えて、スパイラル接触子１３が保持された図１に示す接点シート１５を裏返し、その裏返した接点シート１５を前記基板１０の下面１０ｃに貼り付けてもよい。 As shown in FIG. 1, a spherical contact (BGA) 36 is provided on the lower surface 10 c of the substrate 10. Instead of the spherical contact 36, a flat contact (LGA), a cone contact (CGA), or a pin contact (PGA) may be used. The spherical contact 36 may be a solder bump. Further, instead of the spherical contactor 36, the contact sheet 15 shown in FIG. 1 holding the spiral contactor 13 may be turned over, and the contact sheet 15 turned upside down may be attached to the lower surface 10c of the substrate 10.

図１では、高さ方向（Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向するスパイラル接触子１３と球状接触子３６とが前記表面電極部３０、壁面導通部１１及び背面電極部２１を介して導通接続している。前記球状接触子３６は、図示しないプリント基板の導電パターン上に接合等される。 In FIG. 1, the spiral contact 13 and the spherical contact 36 that face each other in the height direction (Z1-Z2 direction) are conductively connected via the surface electrode portion 30, the wall surface conductive portion 11, and the back electrode portion 21. Yes. The spherical contact 36 is bonded or the like on a conductive pattern (not shown) of a printed board.

前記突起部３０の形成位置は、図３に示す場所に限定されない。前記突起部３０は複数形成されているほうが、前記マウント部１６と前記表面電極部２０との間の導通接続を確実なものにできて好ましい。 The formation position of the protrusion 30 is not limited to the place shown in FIG. It is preferable that a plurality of the protrusions 30 be formed since a conductive connection between the mount part 16 and the surface electrode part 20 can be ensured.

図４では、図３と同様にマウント部１６の中心点Ｏの位置に導電性の突起部３０（Ａ）が設けられている。また前記突起部３０（Ａ）の周囲を囲むように、複数の突起部３０（Ｆ）〜３０（Ｉ）が密集して設けられている。突起部３０（Ｆ）と突起部３０（Ｇ）は前記突起部３０（Ａ）に対して点対称に配置されており、突起部３０（Ｈ）と突起部３０（Ｉ）は前記突起部３０（Ａ）に対して点対称に配置されている。あるいは前記突起部３０（Ｆ）〜３０（Ｉ）はそれぞれ所定の間隔で配置されている。図４のように前記マウント部１６の所定位置に複数の突起部３０を密集させると、前記突起部３０の形成されていない広い領域Ｊ（図４に示す斜線領域）を接着層３５の形成領域として利用しやすく、突起部３０の形成と接着層３５の形成により、前記マウント部１６と表面電極部２０間を強固に固定出来る。複数の突起部３０が密集した突起部群は、前記マウント部１６と表面電極部２０との間の複数箇所に設けられていてもよい。 In FIG. 4, similarly to FIG. 3, a conductive protrusion 30 (A) is provided at the position of the center point O of the mount 16. A plurality of protrusions 30 (F) to 30 (I) are densely provided so as to surround the periphery of the protrusion 30 (A). The protrusion 30 (F) and the protrusion 30 (G) are arranged symmetrically with respect to the protrusion 30 (A), and the protrusion 30 (H) and the protrusion 30 (I) are the protrusion 30. They are arranged point-symmetrically with respect to (A). Alternatively, the protrusions 30 (F) to 30 (I) are arranged at predetermined intervals. As shown in FIG. 4, when the plurality of protrusions 30 are densely arranged at predetermined positions of the mount portion 16, a wide area J (the hatched area shown in FIG. 4) where the protrusions 30 are not formed is formed as an area where the adhesive layer 35 is formed. The mount portion 16 and the surface electrode portion 20 can be firmly fixed by forming the protruding portion 30 and the adhesive layer 35. A group of projections in which a plurality of projections 30 are densely arranged may be provided at a plurality of locations between the mount unit 16 and the surface electrode unit 20.

図５に示すように、前記前記突起部３０は、前記マウント部１６の角部１６ｃに設けられている。なお角部とは、直線あるいは曲線の異なる方向に延びる二つの線が凸状（２つの線間の角度が１８０度より小さい）に交わった箇所を言う。 As shown in FIG. 5, the protrusion 30 is provided at a corner 16 c of the mount 16. In addition, a corner | angular part means the location where two lines extended in the direction where a straight line or a curve differs are convexly (the angle between two lines is smaller than 180 degree | times).

図５に示す実施形態では、前記マウント部１６の中心に前記突起部３０が設けられず四隅にのみ前記突起部３０が形成されているので、前記マウント部１６の中心付近は前記突起部３０が形成されていない広い領域Ｋ（図５に示す斜線領域）となり、前記領域Ｋを、前記接着層３５の形成領域として利用しやすく、突起部３０の形成と接着層３５の形成により、前記マウント部１６と表面電極部２０間を強固に固定出来る。図５では、少なくとも２箇所以上の角部１６ｃに前記突起部１６が形成されていることが好ましい。一箇所の角部１６ｃにのみ突起部３０が形成されている場合、製造過程において、前記マウント部１６と表面電極部２０間を加圧したとき、前記突起部３０に適切に力を加え難く、前記マウント部１６と表面電極部２０間の導通接続が不安定化する可能性があるので、前記突起部３０は前記角部１６ｃの二箇所以上に設けられていることが好ましく、かかる場合、対角線上にある２つの角部１６ｃ，１６ｃに前記突起部３０が形成されていると、前記突起部３０に均等に力を加えやすく、前記マウント部１６と表面電極部２０間の導通接続をより安定化出来る。図５に示すように前記マウント部１６の全ての角部１６ｃに前記突起部３０が形成されていることがより好ましい。 In the embodiment shown in FIG. 5, the protrusion 30 is not provided at the center of the mount 16 and the protrusion 30 is formed only at the four corners. Therefore, the protrusion 30 is located near the center of the mount 16. A wide region K that is not formed (shaded region shown in FIG. 5) is formed, and the region K can be easily used as a region for forming the adhesive layer 35. The mount portion is formed by forming the protrusion 30 and the adhesive layer 35. 16 and the surface electrode part 20 can be firmly fixed. In FIG. 5, it is preferable that the protrusions 16 are formed at at least two corners 16c. When the protrusion 30 is formed only at one corner 16c, it is difficult to apply an appropriate force to the protrusion 30 when the mounting portion 16 and the surface electrode portion 20 are pressurized in the manufacturing process. Since the conductive connection between the mount portion 16 and the surface electrode portion 20 may become unstable, the protrusions 30 are preferably provided at two or more locations on the corner portion 16c. If the protrusions 30 are formed on the two upper corners 16c, 16c, it is easy to apply a force evenly to the protrusions 30, and the conductive connection between the mount part 16 and the surface electrode part 20 is more stable. Can be As shown in FIG. 5, it is more preferable that the protrusions 30 are formed on all the corners 16 c of the mount portion 16.

図６に示すマウント部４０は、前記スパイラル接触子１３の弾性腕１７の周囲を二辺で囲む形状であり、具体的には、前記弾性腕１３の基端１８と接続し、長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）に延びる第１のマウント部４１と、前記第１のマウント部４１と接続し、幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）に延びる第２のマウント部４２とで構成されている。前記マウント部４０と前記表面電極部２０との間には、前記マウント部４０の角部４０ａに突起部３０（Ｌ）〜３０（Ｐ）が形成されている。前記第１のマウント部４１と第２のマウント部４２は、図６に示す対称軸Ｑに対して実質的に線対称形状で形成されている。ここで「実質的」とは、前記第１のマウント部４１と第２のマウント部４２とを前記対称軸Ｑから折り曲げて重ね合わせたときに、前記第１のマウント部４１及び第２のマウント部４２のそれぞれの面積に対して重なり面積が３５％〜１００％の範囲内にあることを言う。前記対称軸Ｑは、幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）及び長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）のそれぞれに対して４５度の位置にある線である。前記対称軸Ｑ上の長さ寸法の中心にも突起部３０（Ａ）が設けられている。 The mount portion 40 shown in FIG. 6 has a shape that surrounds the elastic arm 17 of the spiral contact 13 with two sides. Specifically, the mount portion 40 is connected to the base end 18 of the elastic arm 13 in the length direction ( The first mount portion 41 extends in the Y1-Y2 direction (illustrated), and the second mount portion 42 is connected to the first mount portion 41 and extends in the width direction (X1-X2 direction). . Projections 30 (L) to 30 (P) are formed at corners 40 a of the mount 40 between the mount 40 and the surface electrode 20. The first mount portion 41 and the second mount portion 42 are formed in a substantially line-symmetric shape with respect to the symmetry axis Q shown in FIG. Here, “substantially” means that when the first mount portion 41 and the second mount portion 42 are folded from the symmetry axis Q and overlapped, the first mount portion 41 and the second mount portion are overlapped. It means that the overlapping area is in the range of 35% to 100% with respect to each area of the portion 42. The symmetry axis Q is a line at a position of 45 degrees with respect to each of the width direction (X1-X2 direction in the drawing) and the length direction (Y1-Y2 direction in the drawing). A protrusion 30 (A) is also provided at the center of the length dimension on the symmetry axis Q.

前記マウント部４０と表面電極部２０との間に設けられた複数の突起部３０は、前記対称軸Ｑに対して実質的に線対称関係となる位置に設けられている。 The plurality of protrusions 30 provided between the mount part 40 and the surface electrode part 20 are provided at positions that are substantially line-symmetric with respect to the symmetry axis Q.

また前記突起部３０は前記スパイラル接触子１３の基部１８近傍に設けられていることがよい。例えば前記基部１８とマウント部１６との境界線上に前記突起部３０の外周面の一部が当接するように前記突起部３０を形成する。これにより電子部品の電極部等と前記スパイラル接触子１３の弾性腕１７とが導通したとき、その導通部分から突起部３０までの導通経路がより適切に短くなり、インダクタンス等の電気的特性を改善できて好ましい。 The protrusion 30 may be provided in the vicinity of the base 18 of the spiral contact 13. For example, the protrusion 30 is formed so that a part of the outer peripheral surface of the protrusion 30 abuts on the boundary line between the base 18 and the mount 16. As a result, when the electrode part of the electronic component and the elastic arm 17 of the spiral contactor 13 are conducted, the conduction path from the conduction part to the protrusion 30 is more appropriately shortened, and the electrical characteristics such as inductance are improved. This is preferable.

なお前記マウント部１６，４０の形状は図３〜図６に示す形状以外の形状であってもよく、特に限定されない。例えば前記弾性腕１７の外周を囲むように、例えばリング形状で前記マウント部４０が形成されていてもよい。 The shape of the mounts 16 and 40 may be other than the shape shown in FIGS. 3 to 6 and is not particularly limited. For example, the mount portion 40 may be formed in, for example, a ring shape so as to surround the outer periphery of the elastic arm 17.

図１に示す実施形態の接点基板の製造方法について説明する。図７に示す工程では、台６０上にレジスト層６１を塗布し、露光現像により前記レジスト層６１に所定形状の抜きパターン６１ａを形成する。例えば前記抜きパターン６１ａは略円形状であり、図３に示す突起部３０の形成位置に形成される。前記抜きパターン６１ａ内に導電性材料、例えば電気的伝導性に優れたＡｕ等で形成された突起部３０をメッキ形成する。複数の前記突起部３０は、全て同じ高さで形成されていることが好ましい。 A method for manufacturing the contact board of the embodiment shown in FIG. 1 will be described. In the process shown in FIG. 7, a resist layer 61 is applied on a table 60, and a pattern 61a having a predetermined shape is formed on the resist layer 61 by exposure and development. For example, the blank pattern 61a has a substantially circular shape, and is formed at the position where the protrusion 30 shown in FIG. 3 is formed. A protrusion 30 made of a conductive material, such as Au having excellent electrical conductivity, is formed by plating in the extraction pattern 61a. The plurality of protrusions 30 are preferably formed at the same height.

前記レジスト層６１上及び突起部３０上にスパイラル接触子１３を電鋳等で形成する。前記スパイラル接触子１３の平面形状は例えば図３と同じであり、前記スパイラル接触子１３のマウント部１６の下面に複数の前記突起部３０が金属結合により接合される。 A spiral contact 13 is formed on the resist layer 61 and the protrusion 30 by electroforming or the like. The planar shape of the spiral contactor 13 is the same as that of FIG. 3, for example, and a plurality of the protrusions 30 are joined to the lower surface of the mount part 16 of the spiral contactor 13 by metal bonding.

次に図８に示す工程では、前記スパイラル接触子１３上にポリイミド樹脂等で形成されたシート部材１４を接着剤等を介して貼りあわせる。前記シート部材１４には貫通孔１４ａが形成されており、前記貫通孔１４ａと前記スパイラル接触子１３の弾性腕１７とが高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向している。前記シート部材１４とスパイラル接触子１３のマウント部１６とが接合されている。 Next, in the step shown in FIG. 8, a sheet member 14 formed of polyimide resin or the like is bonded onto the spiral contactor 13 via an adhesive or the like. A through hole 14a is formed in the sheet member 14, and the through hole 14a and the elastic arm 17 of the spiral contactor 13 are opposed to each other in the height direction (Z1-Z2 direction in the drawing). The sheet member 14 and the mount portion 16 of the spiral contact 13 are joined.

次に図９に示す工程では、前記台６０を取り外すとともに、前記レジスト層６１を有機溶剤等で溶かして除去する。すると図９の状態となり、マウント部１６の下面に複数の突起部３０が形成された複数のスパイラル接触子１３とシート部材１４とで構成される接点シート１５が完成する。 Next, in the step shown in FIG. 9, the stand 60 is removed, and the resist layer 61 is dissolved and removed with an organic solvent or the like. Then, the state shown in FIG. 9 is obtained, and the contact sheet 15 including the plurality of spiral contacts 13 and the sheet members 14 having the plurality of protrusions 30 formed on the lower surface of the mount portion 16 is completed.

次に図１０に示す工程では、前記スパイラル接触子１３の弾性腕１７を上方（図示Ｚ１方向）に向けて、すなわち前記突起部３０から離れる方向に向けて立体フォーミングする。 Next, in the step shown in FIG. 10, the elastic arm 17 of the spiral contactor 13 is three-dimensionally formed upward (in the Z1 direction in the drawing), that is, in a direction away from the protrusion 30.

次に図１１に示す工程では、図１に示す基板１０と同じ基板１０上に前記接点シート１５を対向させる。このとき、前記基板１０の表面電極部２０と前記スパイラル接触子１３のマウント部１６の下面に設けられた前記突起部３０とが対向した状態にする。 Next, in the step shown in FIG. 11, the contact sheet 15 is made to face the same substrate 10 as the substrate 10 shown in FIG. At this time, the surface electrode portion 20 of the substrate 10 and the protrusion portion 30 provided on the lower surface of the mount portion 16 of the spiral contactor 13 are opposed to each other.

次に図１２に示す工程では、前記マウント部１６と表面電極部２０間に突起部３０が介在した状態で、前記マウント部１６の上面を図示下方向（図示Ｚ２方向）に向けて加圧し、加圧状態を保ちながら、前記突起部３０の先端３０ａと前記表面電極部２０間を超音波接合あるいは常温接合（温度は２５℃〜２５０℃程度）により接合する。これにより前記突起部３０と前記表面電極部２０間で金属結合が起こり、前記突起部３０と前記表面電極部２０とを確実に接合できる。 Next, in the step shown in FIG. 12, with the protrusion 30 interposed between the mount 16 and the surface electrode 20, the upper surface of the mount 16 is pressurized downward in the figure (Z2 direction in the figure) While maintaining the pressurized state, the tip 30a of the protruding portion 30 and the surface electrode portion 20 are bonded by ultrasonic bonding or normal temperature bonding (temperature is about 25 ° C. to 250 ° C.). As a result, metal bonding occurs between the protruding portion 30 and the surface electrode portion 20, and the protruding portion 30 and the surface electrode portion 20 can be reliably bonded.

図１に示すように、接着層３５を前記シート部材１４と基板１０間、及びマウント部１６と表面電極部２０間に設ける場合には、図１１に示す工程時に、前記シート部材１４の裏面や前記マウント部１６の裏面（ただし前記突起部３０に接着剤が付着しないようにする）に接着剤を塗布して、図１２工程で、前記マウント部１６と表面電極部２０間を加圧し、前記シート部材１４と基板１０間、及びマウント部１６と表面電極部２０間を前記接着層３５により接着接合する。また前記接着層３５として異方性導電ペーストを用いる場合は、前記突起部３０を含んだ前記マウント部１６の裏面全面に前記接着剤を塗布してもよい。かかる場合、図１２工程で、前記突起部３０の先端３０ａと前記表面電極部２０との間に、異方性導電ペーストが残る可能性があるが、前記先端３０ａに集中的に力が作用し、前記先端３０ａと前記表面電極部２０間に残る異方性導電ペーストの導電フィラーどうしは適切に接触し、前記突起部３０と前記表面電極部２０間を確実に導通接続させることが出来る。 As shown in FIG. 1, when the adhesive layer 35 is provided between the sheet member 14 and the substrate 10 and between the mount portion 16 and the surface electrode portion 20, during the process shown in FIG. Applying an adhesive to the back surface of the mount portion 16 (but preventing the adhesive from adhering to the protrusion 30), and pressurizing between the mount portion 16 and the surface electrode portion 20 in the step of FIG. The sheet member 14 and the substrate 10 and the mount portion 16 and the surface electrode portion 20 are bonded and bonded by the bonding layer 35. When an anisotropic conductive paste is used as the adhesive layer 35, the adhesive may be applied to the entire back surface of the mount portion 16 including the protrusions 30. In such a case, an anisotropic conductive paste may remain between the tip 30a of the protrusion 30 and the surface electrode portion 20 in the step of FIG. 12, but a force acts on the tip 30a in a concentrated manner. The conductive fillers of the anisotropic conductive paste remaining between the tip 30a and the surface electrode portion 20 are in proper contact with each other, so that the protrusion 30 and the surface electrode portion 20 can be securely connected.

上記したように、前記突起部３０は全て同じ高さで形成されているので、図１２工程において、各突起部３０を均等に加圧でき、全ての突起部３０が前記表面電極部２０に確実に導通接続した状態になる。また複数の突起部３０が設けられているので、仮にいくつかの突起部３０が適切に前記表面電極部２０と接合しなくても、いずれか一つの突起部３０が前記表面電極部２０と適切に接合すれば導通接続を図ることが出来る。図３〜図６に示した突起部３０の配置は、特に全ての突起部３０に均等に力が作用しやすく、全ての突起部３０を前記表面電極部２０と確実に導通接続させることが可能である。 As described above, since the protrusions 30 are all formed at the same height, the protrusions 30 can be evenly pressurized in the step of FIG. 12, and all the protrusions 30 can be reliably applied to the surface electrode part 20. It becomes a state of conducting connection to. In addition, since the plurality of protrusions 30 are provided, even if some of the protrusions 30 are not properly joined to the surface electrode part 20, any one of the protrusions 30 is appropriate to the surface electrode part 20. It is possible to achieve a conductive connection if they are joined together. The arrangement of the protrusions 30 shown in FIGS. 3 to 6 is particularly easy to apply a force equally to all the protrusions 30, and can reliably connect all the protrusions 30 to the surface electrode part 20. It is.

図３に示すように前記表面電極部２０は前記マウント部１６よりも幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）及び長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）に長く延びている。よって、表面電極部２０のほうが、前記マウント部１６よりも面積が大きくなっているが、かかる場合、面積が小さい側のマウント部１６に前記突起部３０を設けることが好ましい。これにより、面積の小さい前記マウント部１６を面積の大きい前記表面電極部２０上に重ねあせるだけで、前記マウント部１６と表面電極部２０との間に前記突起部３０が介在する状態を確実且つ容易に得ることが出来、前記表面電極部２０とマウント部１６間を適切に導通接続させることが出来る。また前記マウント部１６に前記突起部３０を形成する場合、例えば前記スパイラル接触子１３の周囲にメッキ層を形成するとき、前記マウント部１６では、突起部３０が形成される部分だけ部分的に前記メッキ層を形成するようにすれば、前記マウント部１６に形成されたメッキ層を突起部３０として使用でき、前記スパイラル接触子１３を形成する一連の工程の中で前記突起部３０を形成することが可能である。 As shown in FIG. 3, the surface electrode portion 20 extends longer than the mount portion 16 in the width direction (X1-X2 direction in the drawing) and the length direction (Y1-Y2 direction in the drawing). Therefore, although the surface electrode portion 20 has a larger area than the mount portion 16, in this case, it is preferable to provide the protruding portion 30 on the mount portion 16 on the smaller area side. Thereby, the state in which the protrusion 30 is interposed between the mount 16 and the surface electrode 20 can be ensured only by overlapping the mount 16 having a small area on the surface electrode 20 having a large area. It can be easily obtained, and the surface electrode portion 20 and the mount portion 16 can be appropriately conductively connected. Further, when the protrusion 30 is formed on the mount 16, for example, when a plating layer is formed around the spiral contact 13, only a portion where the protrusion 30 is formed is partially formed on the mount 16. If the plating layer is formed, the plating layer formed on the mount portion 16 can be used as the protrusion 30, and the protrusion 30 is formed in a series of steps for forming the spiral contactor 13. Is possible.

前記突起部３０の形成は上記したメッキ形成だけでなく、エッチングで形成してもよいし、またバンプボンダで形成してもよい。 The protrusion 30 may be formed not only by the above-described plating, but also by etching, or may be formed by a bump bonder.

前記突起部３０は、最初、図１３に示すように基板１０側に設けられていてもよい。このあと、前記接点シート１５を前記基板１０上で下方向（図示Ｚ２方向）へ加圧し、上記したように超音波接合あるいは常温接合等によって前記突起部３０の先端３０ａとマウント部１６とを接合する。 The protrusion 30 may be initially provided on the substrate 10 side as shown in FIG. Thereafter, the contact sheet 15 is pressed downward (Z2 direction in the figure) on the substrate 10, and the tip 30a of the protrusion 30 and the mount 16 are joined by ultrasonic joining or room temperature joining as described above. To do.

また前記突起部３０は、前記マウント部１６と表面電極部２０間を接合する前、前記マウント部１６及び表面電極部２０の双方に形成されていてもよい。 Further, the protrusion 30 may be formed on both the mount 16 and the surface electrode 20 before joining the mount 16 and the surface electrode 20.

上記の実施形態では、弾性腕１７がスパイラル形状で形成された前記スパイラル接触子１３を用いたが、前記弾性腕１７はスパイラル形状に限らない。ただし前記弾性腕１７がスパイラル形状であるほうが、前記弾性腕１７が電子部品の電極部等により下方向に向けて押圧されたとき、前記弾性腕１７は、渦巻きの中心から外方向に押し広げられるように変形し、前記電極部の外表面を抱き込むように巻き付くため、前記電極部とスパイラル接触子１７との導通接続を安定化できる。 In the above embodiment, the spiral contact 13 in which the elastic arm 17 is formed in a spiral shape is used. However, the elastic arm 17 is not limited to the spiral shape. However, when the elastic arm 17 has a spiral shape, when the elastic arm 17 is pressed downward by an electrode part or the like of the electronic component, the elastic arm 17 is expanded outward from the center of the spiral. Thus, the conductive connection between the electrode part and the spiral contactor 17 can be stabilized.

また上記実施の形態では、基板に接合される弾性接点の一構成として、スパイラル接触子を用いて説明したが、前記弾性接点はスパイラル接触子に限られるものではなく、例えばストレスドメタルなどからなる弾性接点で構成されたものでもよい。 In the above embodiment, the spiral contact is used as one configuration of the elastic contact bonded to the substrate. However, the elastic contact is not limited to the spiral contact, and is made of, for example, a stressed metal. What comprised the elastic contact may be used.

本発明における実施形態の接点基板の部分断面図、The fragmentary sectional view of the contact board of the embodiment in the present invention, 図１とは異なる構造の本発明における実施形態の接点基板の部分断面図、1 is a partial cross-sectional view of a contact board according to an embodiment of the present invention having a structure different from that of FIG. スパイラル接触子のマウント部と基板の電極部間に設けられる突起部の形成位置等を説明するための前記スパイラル接触子の平面図、A plan view of the spiral contact for explaining the formation position of the protrusion provided between the mount part of the spiral contact and the electrode part of the substrate; 図３とは異なる構造の前記スパイラル接触子の平面図、FIG. 4 is a plan view of the spiral contact having a structure different from that of FIG. 3; 図３とは異なる構造の前記スパイラル接触子の平面図、FIG. 4 is a plan view of the spiral contact having a structure different from that of FIG. 3; 図３とは異なる構造の前記スパイラル接触子の平面図、FIG. 4 is a plan view of the spiral contact having a structure different from that of FIG. 3; 本発明における接点基板の製造方法を示す一工程図（接点基板の部分断面図）、1 process drawing (partial sectional view of a contact board) showing a manufacturing method of a contact board in the present invention, 図７の次に行なわれる一工程図（接点基板の部分断面図）、FIG. 7 is a process diagram (partial cross-sectional view of the contact board) performed next to FIG. 図８の次に行なわれる一工程図（接点基板の部分断面図）、FIG. 8 is a process diagram (partial cross-sectional view of a contact board) performed next to FIG. 図９の次に行なわれる一工程図（接点基板の部分断面図）、FIG. 9 is a process diagram (partial cross-sectional view of the contact board) performed next to FIG. 図１０の次に行なわれる一工程図（接点基板の部分断面図）、FIG. 10 is a process diagram (partial cross-sectional view of a contact board) performed next to FIG. 図１１の次に行なわれる一工程図（接点基板の部分断面図）、FIG. 11 is a process diagram (partial cross-sectional view of a contact board) performed next to FIG. 図７〜図１２とは異なる接点基板の製造方法を説明するための一工程図（接点基板の部分断面図）、FIG. 7 is a process diagram (partial sectional view of a contact board) for explaining a manufacturing method of a contact board different from FIGS.

符号の説明Explanation of symbols

１０基板
１３スパイラル接触子
１４シート部材
１５接点シート
１６、４０マウント部
１７弾性腕
２０表面電極部
３０突起部
３５接着層
６０台
６１レジスト層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Board | substrate 13 Spiral contactor 14 Sheet | seat member 15 Contact sheet | seats 16 and 40 Mount part 17 Elastic arm 20 Surface electrode part 30 Projection part 35 Adhesive layer 60 Stand 61 Resist layer

Claims

基端から先端に向って延びる導電性の弾性腕と、前記基端に前記弾性腕と一体に接続される導電性のマウント部とを有してなる弾性接点と、表面に電極部が設けられた基板と、を有し、
前記マウント部は、前記弾性腕の一方側のみに形成されており、
前記マウント部と前記電極部間には、導電性の突起部が介在し、前記突起部を介して前記マウント部と前記電極部とが導通接続されており、前記突起部が介在していない前記マウント部と前記電極部の間に、接着層が介在することを特徴とする接点基板。 An elastic contact having a conductive elastic arm extending from the proximal end toward the distal end; and a conductive mount portion integrally connected to the elastic arm at the proximal end; and an electrode portion on the surface. And having a substrate
The mount portion is formed only on one side of the elastic arm,
Between said mounting portion said electrode portion, the protruding portion of the conductive is interposed, the provided protruding portion and the mounting portion through said electrode portion is electrically connected, the previous SL projections not interposed A contact substrate , wherein an adhesive layer is interposed between the mount portion and the electrode portion .

前記突起部は複数個設けられる請求項１記載の接点基板。 The contact board according to claim 1, wherein a plurality of the protrusions are provided.

前記突起部は、任意に設定された中心点に対して点対称に設けられる請求項２記載の接点基板。 The contact board according to claim 2, wherein the protrusion is provided point-symmetrically with respect to an arbitrarily set center point.

前記突起部は、前記マウント部の角部に設けられる請求項２記載の接点基板。 The contact board according to claim 2, wherein the protrusion is provided at a corner of the mount.

前記突起部は、前記マウント部及び電極部の双方に当接した状態で接合されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の接点基板。 5. The contact board according to claim 1, wherein the protrusion is bonded in a state of being in contact with both the mount and the electrode.

前記突起部と前記マウント部間、及び前記突起部と前記電極部間は、金属結合されている請求項５記載の接点基板。 The contact board according to claim 5, wherein the protrusions and the mount part, and the protrusions and the electrode part are metal-bonded.

前記接着層は、前記突起部と前記マウント部間、あるいは前記突起部と前記電極部間にも介在し、前記接着層は、異方性導電ペーストである請求項１ないし４のいずれか１項に記載の接点基板。 The adhesive layer is also interposed between the protrusion and the mount, or between the protrusion and the electrode, and the adhesive layer is an anisotropic conductive paste. Contact board as described in 1.

前記弾性接点は複数設けられており、各弾性接点はシート部材に保持されており、前記接着層は、前記突起部が介在していない前記マウント部と前記電極部との間に介在するとともに前記シート部材と前記基板間にも介在している請求項１ないし７のいずれか１項に記載の接点基板。 A plurality of the elastic contacts are provided, each elastic contact is held by a sheet member, and the adhesive layer is interposed between the mount portion and the electrode portion where the protrusion is not interposed, and The contact board according to claim 1, which is also interposed between a sheet member and the board.

前記マウントの前記弾性腕と対向する対向側部及び前記対向側部に対して反対側の外側側部は、凹型の湾曲形状で形成される請求項１ないし８のいずれか１項に記載の接点基板。 9. The contact point according to claim 1, wherein an opposing side portion facing the elastic arm of the mount and an outer side portion opposite to the opposing side portion are formed in a concave curved shape. substrate.

前記弾性腕は、スパイラル状で形成される請求項１ないし９のいずれか１項に記載の接点基板。 The contact board according to claim 1, wherein the elastic arm is formed in a spiral shape.