KR102639525B1 - Test Socket - Google Patents
Test Socket Download PDFInfo
- Publication number
- KR102639525B1 KR102639525B1 KR1020210080793A KR20210080793A KR102639525B1 KR 102639525 B1 KR102639525 B1 KR 102639525B1 KR 1020210080793 A KR1020210080793 A KR 1020210080793A KR 20210080793 A KR20210080793 A KR 20210080793A KR 102639525 B1 KR102639525 B1 KR 102639525B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- conductive
- test socket
- insulating
- sheet
- insulating support
- Prior art date
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 130
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 53
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 20
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 5
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 20
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 19
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000007771 core particle Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920005558 epichlorohydrin rubber Polymers 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene, ethylene propylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
본 발명의 다양한 실시예들에 따라 테스트 소켓이 개시된다. 일 실시예에 따른 테스트 소켓은 반도체 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 반도체 소자의 단자와 검사 장치의 패드를 통전하며, 반도체 소자의 단자에 대응하는 위치마다 관통공이 형성된 절연성 시트로 이루어진 시트형 커넥터; 시트형 커넥터의 관통공 마다 형성된 복수의 도전부; 시트형 커넥터 하측에 배치되는 절연성 지지부; 복수의 도전부마다 그 아래에서 각 도전부와 일단이 접촉하고 절연성 지지부를 관통하도록 신장하여 타단이 검사 장치의 패드와 접촉하도록 형성되는 복수의 도전성 탄성부; 및 일단이 절연성 시트에 결합되고 타단이 절연성 지지부에 결합되며, 도전성 탄성부들 사이에 배치되는 복수의 탄성체;를 포함하고, 각각의 도전성 탄성부는 절연성 지지부를 관통하는 부분을 제외하고 주위에 빈공간이 형성되어 있을 수 있다.A test socket is disclosed according to various embodiments of the present invention. A test socket according to one embodiment is disposed between a semiconductor device and a test device to conduct electricity between the terminal of the semiconductor device and the pad of the test device, and includes a sheet-type connector made of an insulating sheet with through holes formed at positions corresponding to the terminals of the semiconductor device; A plurality of conductive portions formed in each through hole of the sheet-type connector; an insulating support portion disposed on the lower side of the sheet-type connector; A plurality of conductive elastic parts formed under each of the plurality of conductive parts so that one end contacts each conductive part, extends to penetrate the insulating support part, and the other end contacts the pad of the inspection device; and a plurality of elastic bodies, one end of which is coupled to the insulating sheet and the other end of which is coupled to the insulating support, disposed between the conductive elastic portions, wherein each conductive elastic portion has an empty space around it except for the portion penetrating the insulating support. may be formed.
Description
본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 피검사 소자(예컨대, 반도체 소자)의 단자수가 증가하더라도 작은 압력으로 안정적이고 신뢰성 높은 테스트를 수행할 수 있는 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket, and more specifically, to a test socket that can perform a stable and reliable test with low pressure even if the number of terminals of a device to be tested (eg, a semiconductor device) increases.
반도체 소자는 여러 공정 단계를 거쳐 제조되는 만큼 제조된 반도체 소자가 정상적으로 동작하는지 확인하는 반도체 검사가 필수적이다. 반도체 소자의 검사를 위해 검사 장치와 반도체 소자를 전기적으로 연결시키는 테스트 소켓이 필요하다. 테스트 소켓은 검사 과정에서 검사 장치에서 나온 신호를 반도체 소자에 전달하기 위한 하는 매개 수단이며 시트 형태가 많이 사용되고 있다. As semiconductor devices are manufactured through several process steps, semiconductor inspection is essential to ensure that the manufactured semiconductor devices operate normally. To inspect semiconductor devices, a test socket is needed to electrically connect the inspection device and the semiconductor device. A test socket is an intermediary means for transmitting signals from the test device to the semiconductor device during the test process, and is widely used in the form of a sheet.
도 1은 종래 기술에 따른 테스트 소켓을 나타내는 도면이고, 도 2는 종래 기술에 따른 테스트 소켓의 도전부가 반도체 소자의 단자와 접촉하는 모습을 나타낸 도면이다. FIG. 1 is a diagram showing a test socket according to the prior art, and FIG. 2 is a diagram showing a conductive portion of the test socket according to the prior art being in contact with a terminal of a semiconductor device.
도1에 도시된 테스트 소켓은 제1 시트형 커넥터(110), 도전성 탄성부(120) 및 제2 시트형 커넥터(130)로 구성된다. 제1 시트형 커넥터(110)는 제1 절연성 시트(111)와 제1 도전부(112)로 이루어지고, 제2 시트형 커넥터(130)는 제2 절연성 시트(131)와 제2 도전부(132)로 이루어지며, 도전성 탄성부(120)는 절연성 탄성물질 내에 분포된 복수의 도전성 입자(121)를 포함한다.The test socket shown in Figure 1 is composed of a first sheet-
제1 절연성 시트(111)와 제2 절연성 시트(131)는 절연성을 나타내도록 합성수지 소재로 구성되며, 각각 도전성 탄성부(120)의 상측과 하측에 배치되어 도전성 탄성부(120)의 위치를 위아래에서 고정 및 지지한다. The
도전성 탄성부(120)는 제1 시트형 커넥터(110)와 제2 시트형 커넥터(130) 사이에, 반도체 소자(140)의 단자(141)와 대응되는 위치마다 두께 방향으로 신장되어 복수개가 마련되어 있다. 도전성 탄성부(120)의 상단은 제1 도전부(112)와 결합되고, 도전성 탄성부(120)의 하단은 제2 도전부(132)와 결합된다. 도전성 탄성부(120)와 도전성 탄성부(120) 사이에는 도전성 탄성부(120)가 두께 방향으로 가압되었을 때 가압 방향과 수직인 방향(면방향 또는 수평 방향)으로 팽창되는 것이 방해되지 않도록 빈공간(125)이 형성된다. A plurality of conductive
테스트 소켓은 다수의 패드(151)가 있는 검사 장치(150)에 장착되어 사용된다. 구체적으로는 검사 장치(150)의 패드(151)에 제2 도전부(132)가 각각 접촉된 상태로 테스트 소켓이 검사 장치(150)에 탑재되어 사용된다. The test socket is used by being mounted on a
반도체 소자(140)가 하강하여 단자(141)가 제1 도전부(112)에 접촉한 후 반도체 소자(140)가 추가적으로 하강하게 되면 도전성 탄성부(120)는 두께 방향으로 압축되고 도전성 입자(121)가 접촉하여 전기적 경로를 형성하여 전기 도통상태가 된다. 이때 검사 장치(150)는 소정의 전기 신호를 도전성 탄성부(120)를 거쳐서 반도체 소자(140)측에 인가하여 전기적 검사를 수행한다. After the
이러한 테스트 소켓은 검사 과정에서 가압 및 가압 해제에 의한 팽창과 수축을 수백회 반복하게 된다. 이 과정에서 도전성 탄성부(120)가 반도체 소자(140)와 접촉에 의하여 두께 방향으로 가압되는 경우 중앙이 볼록해지면서 전체적으로 면방향으로 팽창되게 된다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같은 형상으로 도전성 탄성부(120)의 형상이 변형된다.These test sockets repeat expansion and contraction hundreds of times by pressurization and depressurization during the inspection process. In this process, when the conductive
도전성 탄성부(120)를 지지하기 위해 도전성 탄성부(120)와 도전성 탄성부(120) 사이에 절연 실리콘부를 채워 넣는 경우, 실리콘의 유전율(유전상수: 11.8)이 높아 고주파 신호의 전달 측면에서 단점이 있고 절연 실리콘부가 도전성 탄성부의 팽창을 억제하여 도전성 탄성부를 두께 방향으로 가압하는데 많은 가압력이 필요로 하게 되며, 특히 반도체 소자의 단자수가 증가되면 그에 맞춰 도전성 탄성부의 수도 증가되어야 하므로 테스트 소켓에서 원하는 전도성을 얻기 위해서는 큰 힘으로 테스트 소켓을 가압해야 하는 문제점이 있다. 도1의 테스트 소켓은 도전성 탄성부(120) 주위가 빈공간(공기의 유전율은 대략 1임)이므로 전기 특성의 손실이 적고 또한 도전성 탄성부(120)가 두께 방향으로 가압되는 경우 도전성 탄성부(120)의 면방향 팽창이 자유로워, 반도체 소자의 단자수가 많더라도 적은 힘만으로도 가압하여 테스트 동작을 수행할 수 있다. When filling an insulating silicon portion between the conductive
그러나, 종래 기술에 따른 테스트 소켓은 도전성 탄성부(120) 사이가 빈 공간이므로 소켓에 휨이 발생하기 쉽고, 상측에서 가압하여 테스트시 반도체 소자의 단자(141)와 제1 도전부(112)의 미세 정렬 오차에 의해 편심이 발생했을 때 제1 도전부(112)가 수직이 아닌 대각 방향으로 눌려 동작성이나 전기 특성이 열화되는 문제점이 있다.However, since the test socket according to the prior art is an empty space between the conductive
본 발명의 다양한 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 더욱 상세하게는 도전성 탄성부 주위에 빈공간이 마련된 대면적 테스트 소켓임에도 휨의 발생이 억제되고, 반도체 소자의 단자와 도전부의 미세 정렬 오차에 의해 발생한 편심에 의해 도전부에 가해지는 수직방향 가압력과 수평방향 가압력 중 수평방향 가압력을 흡수하여 동작성이나 전기 특성의 열화가 방지되는 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다. Various embodiments of the present invention were created to solve the above-described problems. More specifically, even though it is a large-area test socket with an empty space around the conductive elastic portion, the occurrence of bending is suppressed and the terminals and conductive portions of the semiconductor device are The purpose is to provide a test socket that prevents deterioration of operability or electrical characteristics by absorbing the horizontal pressing force among the vertical and horizontal pressing forces applied to the conductive part due to eccentricity caused by fine alignment error.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.The technical problem to be achieved in the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. there is.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓은, 반도체 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 반도체 소자의 단자와 검사 장치의 패드를 통전하는 테스트 소켓으로서, 반도체 소자의 단자에 대응하는 위치마다 관통공이 형성된 절연성 시트로 이루어진 시트형 커넥터; 시트형 커넥터의 관통공 마다 형성된 복수의 도전부; 시트형 커넥터 하측에 배치되는 절연성 지지부; 복수의 도전부마다 그 아래에서 각 도전부와 일단이 접촉하고 절연성 지지부를 관통하도록 신장하여 타단이 검사 장치의 패드와 접촉하도록 형성되는 복수의 도전성 탄성부; 및 일단이 절연성 시트에 결합되고 타단이 절연성 지지부에 결합되며, 도전성 탄성부들 사이에 배치되는 복수의 탄성체;를 포함하고, 각각의 도전성 탄성부는 절연성 지지부를 관통하는 부분을 제외하고 주위에 빈공간이 형성될 수 있다. A test socket according to an embodiment of the present invention for achieving the above-described purpose is a test socket disposed between a semiconductor device and an inspection device to conduct electricity between the terminal of the semiconductor device and the pad of the inspection device, corresponding to the terminal of the semiconductor device. A sheet-type connector made of an insulating sheet with through holes formed at each position; A plurality of conductive portions formed in each through hole of the sheet-type connector; an insulating support portion disposed on the lower side of the sheet-type connector; A plurality of conductive elastic parts formed under each of the plurality of conductive parts so that one end contacts each conductive part, extends to penetrate the insulating support part, and the other end contacts the pad of the inspection device; and a plurality of elastic bodies, one end of which is coupled to the insulating sheet and the other end of which is coupled to the insulating support, disposed between the conductive elastic portions, wherein each conductive elastic portion has an empty space around it except for the portion penetrating the insulating support. can be formed.
본 발명의 테스트 소켓은 반도체 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 반도체 소자의 단자와 검사 장치의 패드를 통전하는 테스트 소켓으로서, 검사 장치의 패드에 대응하는 위치마다 관통공이 형성된 절연성 시트로 이루어진 시트형 커넥터; 시트형 커넥터의 관통공 마다 형성된 복수의 도전부; 시트형 커넥터 상측에 배치되는 절연성 지지부; 복수의 도전부마다 그 위에서 각 도전부와 일단이 접촉하고 절연성 지지부를 관통하도록 신장하여 타단이 반도체 소자의 단자와 접촉하도록 형성되는 복수의 도전성 탄성부; 및 일단이 절연성 시트에 결합되고 타단이 절연성 지지부에 결합되며, 도전성 탄성부들 사이에 배치되는 복수의 탄성체;를 포함하고, 각각의 도전성 탄성부는 절연성 지지부를 관통하는 부분을 제외하고 주위에 빈공간이 형성될 수 있다. The test socket of the present invention is a test socket disposed between a semiconductor device and a test device to conduct electricity between the terminal of the semiconductor device and the pad of the test device, and includes a sheet-type connector made of an insulating sheet with through holes formed at positions corresponding to the pads of the test device; A plurality of conductive portions formed in each through hole of the sheet-type connector; an insulating support portion disposed on the upper side of the sheet-type connector; a plurality of conductive elastic portions formed on each of the plurality of conductive portions so that one end contacts each conductive portion and extends to penetrate the insulating support portion, and the other end contacts a terminal of the semiconductor device; and a plurality of elastic bodies, one end of which is coupled to the insulating sheet and the other end of which is coupled to the insulating support, disposed between the conductive elastic portions, wherein each conductive elastic portion has an empty space around it except for the portion penetrating the insulating support. can be formed.
본 발명의 테스트 소켓에서 복수의 도전성 탄성부 각각은 절연성 탄성물질 및 이 절연성 탄성물질 내에 분포된 복수의 도전성 입자를 포함할 수 있다. In the test socket of the present invention, each of the plurality of conductive elastic parts may include an insulating elastic material and a plurality of conductive particles distributed within the insulating elastic material.
본 발명의 테스트 소켓에서, 복수의 탄성체 각각은 실리콘 러버, 열가소성 엘라스토머, 폴리우레탄 탄성체, 금속 스프링으로 이루어진 그룹에서 선택되는 재료로 이루어질 수 있다. In the test socket of the present invention, each of the plurality of elastic bodies may be made of a material selected from the group consisting of silicone rubber, thermoplastic elastomer, polyurethane elastic body, and metal spring.
본 발명의 테스트 소켓에서, 복수의 탄성체 각각은 하나의 도전성 탄성부와 이 도전성 탄성부의 사방에 위치한 4개의 다른 도전성 탄성부를 연결하는 가상선을 따라 도전성 탄성부들 사이에 배치될 수 있다. In the test socket of the present invention, each of the plurality of elastic bodies may be disposed between the conductive elastic portions along an imaginary line connecting one conductive elastic portion and four other conductive elastic portions located on all sides of the conductive elastic portion.
본 발명의 테스트 소켓에서, 절연성 지지부는 판 형상이고, 복수의 탄성체 각각은 4개의 도전성 탄성부로 이루어지는 사각형마다 그 사각형의 중심 부근에 하나 이상 배치될 수 있다. In the test socket of the present invention, the insulating support portion is plate-shaped, and each of the plurality of elastic bodies may be disposed near the center of each rectangle composed of four conductive elastic portions.
본 발명의 테스트 소켓에서, 복수의 탄성체 각각은 하나의 도전성 탄성부와 이 도전성 탄성부에 인접한 다른 도전성 탄성부를 연결하는 가상선을 따라 상기 하나의 도전성 탄성부를 중심으로 양쪽에 배치될 수 있다. In the test socket of the present invention, each of the plurality of elastic bodies may be disposed on both sides around one conductive elastic portion along an imaginary line connecting one conductive elastic portion and another conductive elastic portion adjacent to the conductive elastic portion.
본 발명의 테스트 소켓에서, 복수의 탄성체 각각은 실리콘 러버로 구성되고, 하나의 도전성 탄성부와 그 도전성 탄성부에 인접한 다른 도전성 탄성부 사이에 격벽을 형성할 수 있다. In the test socket of the present invention, each of the plurality of elastic bodies is made of silicone rubber, and can form a partition between one conductive elastic portion and another conductive elastic portion adjacent to the conductive elastic portion.
본 발명의 테스트 소켓에서, 절연성 지지부는 복수의 격자 가지(branch) 및 격자 가지들 중 2개의 격자 가지가 수직 교차하는 격자점들로 이루어진 격자 형상(즉, 다공성 형상)일 수 있다. In the test socket of the present invention, the insulating support portion may have a grid shape (i.e., a porous shape) consisting of a plurality of grid branches and grid points where two of the grid branches intersect perpendicularly.
본 발명의 테스트 소켓은 제2 절연성 지지부를 추가로 포함하고, 제2 절연성 지지부는 탄성체와 접촉하지 않도록 절연성 지지부로부터 이격되어 배치되며, 복수의 도전성 탄성부에 의해 관통될 수 있다. The test socket of the present invention further includes a second insulating support portion, and the second insulating support portion is disposed spaced apart from the insulating support portion so as not to contact the elastic body, and may be penetrated by a plurality of conductive elastic portions.
본 발명의 테스트 소켓에서, 절연성 지지부와 제2 절연성 지지부는 판형상과 격자형상 중 어느 하나의 형상일 수 있다. In the test socket of the present invention, the insulating support portion and the second insulating support portion may have either a plate shape or a grid shape.
본 발명의 테스트 소켓은 검사 장치의 패드와 대응하는 위치마다 관통공이 형성된 제2 절연성 시트로 이루어진 제2 시트형 커넥터; 및 제2 시트형 커넥터의 관통공 마다 형성된 복수의 제2 도전부를 더 포함하고, 복수의 제2 도전부 각각의 상면은 대응하는 도전성 탄성부에 결합하고, 하면은 검사 장치의 패드에 접촉할 수 있다. The test socket of the present invention includes a second sheet-type connector made of a second insulating sheet with through holes formed at positions corresponding to the pads of the test device; and a plurality of second conductive parts formed in each through hole of the second sheet-like connector, wherein the upper surface of each of the plurality of second conductive parts is coupled to the corresponding conductive elastic part, and the lower surface can be in contact with the pad of the inspection device. .
본 발명의 테스트 소켓에서, 관통공의 측단면 폭은 관통공의 하단으로부터 상단까지 일정할 수 있다. In the test socket of the present invention, the width of the side cross section of the through hole may be constant from the bottom to the top of the through hole.
본 발명의 테스트 소켓에서, 관통공의 측단면 폭은 관통공의 하단으로부터 상단을 향하여 점진적으로 넓어질 수 있다.In the test socket of the present invention, the width of the side cross section of the through hole may gradually widen from the bottom of the through hole toward the top.
본 발명의 테스트 소켓에서, 관통공의 측단면 폭은 관통공의 하단으로부터 중단까지 일정하고, 중단에서 상단을 향하여 점진적으로 넓어질 수 있다.In the test socket of the present invention, the width of the side section of the through hole is constant from the bottom of the through hole to the middle, and may gradually widen from the middle to the top.
본 발명의 테스트 소켓에서, 관통공의 내벽에 실리콘 링이 마련되고, 도전부가 실리콘 링 내부에 형성될 수 있다. In the test socket of the present invention, a silicone ring is provided on the inner wall of the through hole, and a conductive portion may be formed inside the silicone ring.
본 발명의 테스트 소켓에서, 테스트 소켓의 중앙부에 위치한 탄성체의 탄성률은 테스트 소켓의 외주부에 위치한 탄성체의 탄성률과 상이할 수 있다. In the test socket of the present invention, the elastic modulus of the elastic body located in the center of the test socket may be different from the elastic modulus of the elastic body located in the outer periphery of the test socket.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제의 해결 수단은 이상에서 언급한 해결 수단으로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 해결 수단이 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.The means for solving the technical problem to be achieved in the present invention are not limited to the means mentioned above, and other solution means not mentioned above will become clear to those skilled in the art from the description below. It can be understood.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 도전성 탄성부 주위에 빈공간이 마련되어 있어서 작은 힘으로도 도전성 탄성부를 가압할 수 있으면서, 도전성 탄성부를 절연성 지지부에 관통시켜 고정함과 더불어 탄성체를 이용해 절연성 지지부를 추가 지지함으로써 테스트 소켓의 형태를 용이하게 유지하고 또한 소켓의 휨 발생을 억제할 수 있으며, 반도체 소자의 단자와 도전부의 미세 정렬 오차에 의해 발생한 편심에 의해 도전부에 가해지는 수직방향 가압력과 수평방향 가압력 중 수평방향 가압력을 흡수하여 동작성이나 전기 특성의 열화를 방지할 수 있다. According to various embodiments of the present invention, an empty space is provided around the conductive elastic portion, so that the conductive elastic portion can be pressed with a small force, and the conductive elastic portion is fixed by penetrating the insulating support portion and using an elastic body to secure the insulating support portion. By providing additional support, the shape of the test socket can be easily maintained and bending of the socket can be suppressed, and the vertical pressing force and horizontal direction applied to the conductive part due to the eccentricity caused by the micro-alignment error between the terminal and the conductive part of the semiconductor device By absorbing horizontal pressure among pressing forces, deterioration of operability or electrical characteristics can be prevented.
본 발명이 이루고자 하는 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.The effect to be achieved by the present invention is not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
도 1은 종래 기술에 따른 테스트 소켓을 나타내는 도면이다.
도 2는 종래 기술에 따른 테스트 소켓의 도전부가 반도체 소자의 단자와 접촉하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 3은 도전성 탄성부가 검사 과정에서 팽창하는 모습을 나타내는 도면이다.
도4는 제1 실시예에 따른 테스트 소켓의 평면과 측단면을 나타내는 도면이다.
도5는 제1 실시예에 따른 테스트 소켓의 다양한 변형예를 나타내는 도면이다.
도6은 제2 실시예에 따른 테스트 소켓의 측단면을 나타내는 도면이다.
도7은 제3 실시예에 따른 테스트 소켓의 측단면을 나타내는 도면이다.
도8은 제4 실시예에 따른 테스트 소켓의 측단면을 나타내는 도면이다.
도9는 제5 실시예에 따른 테스트 소켓의 측단면을 나타내는 도면이다.
도10은 관통공 및 관통공에 형성된 도전부의 변형예를 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing a test socket according to the prior art.
Figure 2 is a diagram showing a state in which a conductive portion of a test socket according to the prior art is in contact with a terminal of a semiconductor device.
Figure 3 is a diagram showing the expansion of the conductive elastic portion during the inspection process.
Figure 4 is a diagram showing a planar and side cross-section of a test socket according to the first embodiment.
Figure 5 is a diagram showing various modifications of the test socket according to the first embodiment.
Figure 6 is a diagram showing a side cross-section of a test socket according to the second embodiment.
Figure 7 is a diagram showing a side cross-section of a test socket according to the third embodiment.
Figure 8 is a diagram showing a side cross-section of a test socket according to the fourth embodiment.
Figure 9 is a diagram showing a side cross-section of a test socket according to the fifth embodiment.
Figure 10 is a diagram showing a modified example of a through hole and a conductive portion formed in the through hole.
본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.The terms used in this specification will be briefly explained, and the present invention will be described in detail.
본 상세한 설명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다. The terms used in this detailed description are general terms that are currently widely used as much as possible while considering the functions in the present invention, but this may vary depending on the intention or precedent of a person working in the technical field to which the present invention pertains, the emergence of new technology, etc. You can. In addition, in certain cases, there are terms arbitrarily selected by the applicant, and in this case, the meaning will be described in detail in the description of the relevant invention. Therefore, the terms used in the present invention should be defined based on the meaning of the term and the overall content of the present invention, rather than simply the name of the term.
명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. When it is said that a part "includes" a certain element throughout the specification, this means that, unless specifically stated to the contrary, it does not exclude other elements but may further include other elements.
아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Below, with reference to the attached drawings, embodiments will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. However, the present invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts that are not related to the description are omitted, and similar parts are given similar reference numerals throughout the specification.
도4는 제1 실시예에 따른 테스트 소켓의 평면도 및 측단면도이다. 도4를 참조하면, 제1 실시예에 따른 테스트 소켓은 반도체 소자의 단자에 대응하는 위치마다 관통공이 형성된 절연성 시트(411)로 이루어진 시트형 커넥터(410); 시트형 커넥터(410)의 관통공 마다 형성된 복수의 도전부(412); 시트형 커넥터(410) 보다 아래에 배치되는 절연성 지지부(450); 복수의 도전부(412) 마다 그 아래에서 도전부(412)와 일단이 접촉하고 절연성 지지부(450)를 관통하도록 신장하여 형성되는 복수의 도전성 탄성부(420); 및 일단이 절연성 시트(411)에 결합되고 타단이 절연성 지지부(450)에 결합되며, 도전성 탄성부(420)와 도전성 탄성부(420) 사이에 배치되는 탄성체(460)를 포함한다. 각각의 도전성 탄성부 주위는 절연성 지지부(450)를 관통하는 부분을 제외하고 빈공간이다. Figure 4 is a plan view and a side cross-sectional view of a test socket according to the first embodiment. Referring to Figure 4, the test socket according to the first embodiment includes a sheet-
시트형 커넥터(410)는 도전성 탄성부(420)의 상측에 배치되어 도전성 탄성부(420)의 위치를 지지하는 기능을 수행한다. 시트형 커넥터(410)의 최외곽은 프레임(미도시)에 의하여 고정될 수 있다.The sheet-
절연성 시트(411)의 재료는 절연성과 유연성을 갖는 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 폴리이미드, 폴리에틸렌, 에틸렌 프로필렌 공중합체, 에틸렌 부텐 공중합체, 에틸렌 옥텐 공중합체, 액정 폴리머나 이러한 복합 재료를 이용할 수 있다. 본 실시예에서 절연성 시트(411)는 관통공을 에칭으로 형성하기 위해서 폴리이미드로 만드는 것이 바람직하다.The material of the insulating
폴리이미드로 이루어진 절연성 시트(411)에 관통공(411a)이 형성된다. 관통공(411a)은 반도체 소자(140)의 단자(141)와 대응되는 위치마다 절연성 시트(411)를 두께 방향으로 관통하여 형성된다. 본 실시예에서 관통공(411a)의 형상은 반도체 소자(140)측에서 보았을 때 원형이나 이에 한정되지 않으며 삼각형이나 사각형 또는 타원형일 수 있다. 관통공(411a)의 측단면 형상은 하단에서 상단으로 폭이 일정하거나, 또는 하단에서 상단으로 폭이 점점 변화하는 테이퍼형일 수 있다. A through
관통공(411a)의 직경은 도전성 탄성부(420)의 직경보다는 작을 수 있다. 이 경우, 관통공(411a) 주변부가 도전성 탄성부(420)의 상단 가장자리에 물리적으로 지지된다. 반도체 소자(140)의 단자(141)와 접촉 면적을 넓히기 위하여 관통공(411a)의 직경을 도전성 탄성부(420)의 직경과 같거나 크게 할 수 있다. 관통공(411a)이 형성된 절연성 시트(411)의 외주부가 프레임에 의해 고정되므로 관통공(411a)의 직경이 도전성 탄성부(420)의 직경보다 큰 경우에도 구조의 안정성에 문제가 없다.The diameter of the through
도전부(412)는 관통공(411a) 내에 형성되며 두께 방향으로 도전성을 나타낸다. 도전부(412)는 탄성절연물질 내에 복수의 도전성 입자를 밀집시켜 형성되며 절연성 시트(411)와 일체로 형성될 수 있다. 도전부(412)의 구성 재료는 후술하는 도전성 탄성부(420)와 유사하므로 구체적인 사항은 후술하기로 한다. The
절연성 지지부(450)는 시트형 커넥터(410) 보다 아래에 배치되며, 탄성절연물질로 이루어진다. 탄성절연물질은 가교 구조를 갖는 고분자 물질이 바람직하고, 탄성절연물질을 얻기 위해서 이용할 수 있는 경화성의 고분자 물질로서는, 예컨대, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블록 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 등의 블록 공중합체 고무 및 이들 수소 첨가물, 클로로프렌 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피클로로히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 성형 가공성 및 전기 특성 측면에서, 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다.The insulating
절연성 지지부(450)는 소정 두께의 판 형상인 것이 바람직하나, 격자 형상이나 다공성 형상일 수 있다. 절연성 지지부(450)가 격자 형상인 경우, 격자점과 격자점을 연결하는 격자 가지(branch)의 폭은 도전성 탄성부(420)의 지름보다 넓게 구성하여, 도전성 탄성부(420)가 격자점을 관통할 수 있도록 구성한다. The insulating
절연성 지지부(450)가 자신을 관통하는 도전성 탄성부(420)를 지지하고, 도전성 탄성부(420)가 받는 수직 방향 압력과 수평 방향 압력 중 수평 방향 압력을 흡수하여 전체적으로 테스트 소켓의 형상을 유지하는 역할을 한다면, 절연성 지지부(450)는 어떠한 형상이어도 좋다. 예컨대, 격자 가지의 폭은 도전성 탄성부의 지름보다 좁게 구성하고, 격자 가지와 격자 가지가 교차하는 격자점의 넓이는 도전성 탄성부가 관통할 수 있도록 넓게 구성할 수 있다. 또 다른 예로, 격자점을 중심으로 4 방향으로 격자 가지가 신장하는 구성뿐만 아니라 8 방향으로 격자 가지가 신장하는 구성도 가능하다. 8 방향으로 격자 가지가 신장하는 구성은, 예컨대, 하나의 격자점에 4개의 격자 가지가 교차하고, 교차하는 격자 가지 각각이 인접한 격자 가지와 45도 각도를 이루도록 하여 달성할 수 있다. 이 때, 격자 가지의 폭은 도전성 탄성부의 지름보다 크게하고, 도전성 탄성부는 격자점을 관통하도록 구성한다. The insulating
도전성 탄성부(420)는 반도체 소자(140)의 단자(141)에 대응되는 위치마다 시트형 커넥터(410)의 하측에 배치되며, 도전성 탄성부(420)의 상단은 도전부(412)와 일체적으로 결합되고, 도전성 탄성부(420)의 하단은 검사 장치(150)의 패드(151)와 접촉하도록 두께 방향으로 신장되며, 절연성 지지부(450)를 관통하여 형성된다. 각각의 도전성 탄성부(420)의 주위는, 절연성 지지부(450)와 맞닿아 있는 부분을 제외하고, 도전성 탄성부(420)가 두께 방향으로 가압되었을 때 면방향으로의 팽창이 방해되지 않도록 공간(425)이 형성되어 있다. The conductive
도전성 탄성부(420)는 탄성절연물질 내에 복수의 도전성 입자를 밀집 분포시켜 만들며, 탄성절연물질로는 상술한 절연성 지지부(450)와 동일하게 가교 구조를 갖는 고분자 물질이 사용된다. 고분자 물질로서 예컨대, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블록 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 등의 블록 공중합체 고무 및 이들 수소 첨가물, 클로로프렌 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피클로로히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공 중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 실리콘 고무를 사용할 수 있다.The conductive
도전성 탄성부(420) 내 도전성 입자는 자성을 갖는 소재로 만들 수 있다. 도전성 입자의 예로서, 철, 코발트, 니켈 등의 자성을 갖는 금속의 입자 또는 이들의 합금의 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자, 또는 이들 입자를 코어 입자로 하여, 상기 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 로듐 등의 도전성이 양호한 금속을 도금한 것, 또는 비자성 입자 또는 유리 비드 등의 무기 입자 또는 중합체 입자를 코어 입자로 하여, 코어 입자의 표면에 니켈, 코발트 등의 도전성 자성 금속을 도금한 것이 있다. 도전성 입자는 구형인 것으로 도시되었으나, 도전성 입자 간의 결합력을 높이기 위하여 개구부와 접촉부를 포함하는 다양한 형상의 입자가 사용될 수 있다. 본 실시예에서는 니켈 입자를 코어 입자로 하여, 그 표면에 도전성이 양호한 금을 도금한 입자를 사용한다. The conductive particles in the conductive
탄성체(460)는 일단이 절연성 시트(411)에 결합되고 타단이 절연성 지지부(450)에 결합되며, 도전성 탄성부(420)와 도전성 탄성부(420) 사이에 배치된다. 탄성체(460)는 외력이 제거되는 경우 원래의 형태로 복귀하는 성질을 갖는다면 어떠한 재료도 사용할 수 있다. 예컨대, 실리콘 러버, 열가소성 엘라스토머, 폴리우레탄 탄성체, 금속 스프링 등을 사용할 수 있다. 본 실시예에서는 금속 스프링을 사용하였으나, 금속에 절연층을 피복한 스프링을 사용할 수 있다. The
본 실시예에서, 탄성체(460)는 하나의 도전성 탄성부(420)와 그 도전성 탄성부(420) 사방에 위치한 4개의 다른 도전성 탄성부(420)를 연결하는 가상선을 따라 도전성 탄성부(420)들 사이 대략 중앙에 하나씩 배치하였다(도 5(a) 참조). 테스트 소켓의 중심이 위로 볼록해지는 변형이 예상되는 경우 테스트 소켓의 중심부에는 외주부에 비하여 배치되는 탄성체(460)의 수를 증가시키거나 또는 탄성체(460)의 탄성율을 높일 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 중심부에 작용하는 탄성력이 외주부에 비하여 크게 되어 위로 볼록해지는 변형을 방지할 수 있다.In this embodiment, the
한편, 반도체 소자의 대면적화에 따라서 반도체 소자 제조 후 반도체 소자의 중앙부가 가장자리에 비하여 위쪽으로 휘는 뒤틀림(warpage)이 예상되는 경우, 테스트 소켓의 외주부에는 중심부에 비하여 배치되는 탄성체(460)의 수를 증가시키거나 또는 탄성체(460)의 탄성율을 높일 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 반도체 소자 중앙부에 위치한 단자가 테스트 소켓의 도전부에 접촉하는데 필요한 힘을 반도체 소자 전면에 가할 때, 반도체 소자 외주부에 위치한 단자는 테스트 소켓 외주부에 위치한 도전부를 필요 이상으로 가압하게 되지만, 외주부에 위치한 탄성체(460)가 이렇게 가해지는 잉여 가압력을 흡수하여, 반도체 소자의 중앙과 외주부에 위치한 단자 모두가 테스트 소켓의 도전부와 안정적으로 접촉할 수 있다. On the other hand, when the center of the semiconductor device is expected to be warped upward compared to the edge after manufacturing the semiconductor device as the area of the semiconductor device becomes larger, the number of
또 다른 실시예에서, 절연성 지지부(450)가 판 형상이면 4개의 도전성 탄성부(420)로 이루어지는 사각형마다 탄성체(460)를 하나씩 배치할 수 있다(도 5(b) 참조). 테스트 소켓의 중심이 위로 볼록해지는 변형이 예상되는 곳에는 탄성체(460)를 2개 이상 배치하거나 탄성률이 보다 높은 탄성체(460)를 배치하여 변형을 방지할 수 있다. 한편, 반도체 소자 중앙부의 위쪽 뒤틀림이 예상되는 경우, 테스트 소켓의 외주부에 중앙부보다 탄성체를 더 배치하거나 외주부측 탄성체의 탄성율을 중앙부보다 높일 수 있다. 이렇게 탄성체를 배치함으로써 외주부에 위치한 탄성체(460)는 잉여 가압력을 흡수하여, 반도체 소자의 중앙과 외주부에 위치한 단자 모두가 테스트 소켓의 도전부와 안정적으로 접촉할 수 있다In another embodiment, if the insulating
또 다른 실시예에서, 탄성체(460)는 하나의 도전성 탄성부(420)와 그 도전성 탄성부(420)에 인접한 다른 도전성 탄성부(420)를 연결하는 가상선을 따라 도전성 탄성부(420)에 근접하여 양쪽으로 하나씩 배치될 수 있다(도 5(c) 참조). 탄성체(460)는 도전성 탄성부(420)가 가압되어 면방향으로 팽창할 때 그 팽창을 방해하지 않을 만큼의 거리를 두고 도전성 탄성부(420)에 근접하여 배치되는 것이 바람직하다. 도전성 탄성부(420) 양측에 배치된 탄성체(460)는 절연성 시트(411)와 절연성 지지부(450) 간 거리를 유지하는 역할을 하므로, 도전성 탄성부(420) 주위가 빈 공간인 상태로 테스트 소켓이 대면적화 되어도 그 소켓에서 휨의 발생이 억제된다. In another embodiment, the
또 다른 실시예에서, 절연성 시트(411)와 절연성 지지부(450) 사이에서 격벽 모양으로 실리콘 러버에 의해 탄성체(460)를 형성할 수 있다(도 5(d) 참조). 상면에서 보았을 때, 도전성 탄성부의 반지름을 r, 인접하는 도전성 탄성부의 중심간 거리를 D, 탄성체(460)의 두께를 d라 하면, 2r + d < D 가 만족되도록 격벽형 탄성체의 두께(d)를 결정한다. 더욱 바람직하게는, 도전성 탄성부가 가압되어 면방향으로 팽창하는 경우를 고려하여, 3r + d < D 또는 4r + d < D 가 만족되도록 격벽형 탄성체의 두께(d)를 결정한다. 본 실시예에서 격벽의 두께가 일정하지만, 두개의 격벽이 교차하는 부분에서의 두께를 다른 부분보다 두껍게 할 수 있다(도 5(e) 참조). 격벽 형태의 탄성체(460)는, 스프링 형태의 탄성체와 동일하게, 절연성 시트(411)와 절연성 지지부(450) 간 거리를 유지하는 역할을 하므로, 도전성 탄성부(420) 주위가 빈 공간인 상태로 테스트 소켓이 대면적화 되어도 그 소켓에서 휨의 발생이 억제된다. In another embodiment, the
상술한 실시예에 따른 테스트 소켓에서, 도전성 탄성부(420) 주위가 빈공간인 상태에서 절연성 시트(411)와 절연성 지지부(450)는 도전성 탄성부(420)를 지지(즉, 도전성 탄성부를 제 위치에 고정)하며, 탄성체(460)는 외력이 없는 상태에서 절연성 시트(411)와 절연성 지지부(450) 사이의 거리를 일정하게 유지시키는 기능을 하여 도전성 탄성부의 지지를 강화할 뿐만 아니라 테스트 소켓의 휨을 방지한다. 도전성 탄성부(420)는 수직 방향으로 가압되었을 때 면방향(즉, 수평방향)으로 용이하게 팽창할 수 있고, 또한, 도전부(412)와 반도체 소자의 단자가 접촉할 때 편심이 발생하여 도전성 탄성부(420)가 경사 방향으로 가압되는 경우 수평 성분의 가압력은 절연성 지지부(450) 및 탄성체(460)에 의하여 흡수되어 도전성 탄성부(420)의 전기적 특성이나 동작성의 열화를 방지할 수 있다.In the test socket according to the above-described embodiment, the insulating
도5(f)를 참조하여 편심 접촉에 따른 수평 방향 가압력이 절연성 지지부와 탄성체에 의해 흡수되는 구조를 설명한다. 반도체 소자(440)의 단자(441)가 도전부(412)의 중심을 벗어나 접촉하는 경우(도5(f)에서는 약간 우측에서 접촉), 단자(441)는 도전부(412)를 경사 방향(화살표 480 참조)으로 가압한다. 경사 방향의 가압력은 수직 성분 가압력과 수평 성분 가압력으로 나눌 수 있는데, 수평 성분 가압력은 도전성 탄성부(420)를 수평 방향으로 밀게 된다. 이러한 수평 방향 가압력에 의해 도전성 탄성부(420)가 정위치를 벗어나게 되면 소켓의 전기적 특성이나 동작성이 불량하게 된다. 본 실시예에 따르면, 절연성 지지부(450)가 수평 성분 가압력을 상쇄시켜 도전성 탄성부(420)가 정위치에서 벗어나는 것을 방지한다. 더욱이, 절연성 지지부(450)는 탄성체(460)에 의하여 절연성 시트(411)에 연결되므로, 수평 성분 가압력을 더욱 용이하게 상쇄할 수 있다.Referring to Figure 5(f), a structure in which horizontal pressing force due to eccentric contact is absorbed by the insulating support portion and the elastic body will be described. When the
본 발명의 제2 실시예에 따르면, 테스트 소켓은 2개 이상의 절연성 지지부를 포함할 수 있다. 도6을 참조하면, 테스트 소켓은 반도체 소자의 단자에 대응하는 위치마다 관통공이 형성된 절연성 시트(611)로 이루어진 시트형 커넥터(610); 시트형 커넥터(610)의 관통공마다 형성되고, 상면에서 보았을 때 대략 원형상인 복수의 도전부(612); 시트형 커넥터(610) 보다 아래에 배치되는 제1 절연성 지지부(650); 제1 절연성 지지부(650) 아래에 배치되는 제2 절연성 지지부(651); 복수의 도전부(612) 마다 그 아래에서 도전부(612)와 일단이 접촉하고 제1 및 제2 절연성 지지부(650, 651)를 관통하도록 신장하여 형성되는 복수의 도전성 탄성부(620); 및 일단이 절연성 시트(611)에 결합되고 타단이 제1 절연성 지지부(650)에 결합되며, 도전성 탄성부(620)와 도전성 탄성부(620) 사이에 배치되는 복수의 탄성체(660)를 포함한다. According to a second embodiment of the present invention, the test socket may include two or more insulating supports. Referring to Figure 6, the test socket includes a sheet-
복수의 도전성 탄성부(620) 각각은 소정 위치마다 제1 절연성 지지부(650)와 제2 절연성 지지부(651)를 관통하여 형성되므로, 도전성 탄성부(620) 각각은 제1 및 제2 절연성 지지부(650, 651)에 의해 위치가 고정된다. 반도체 소자의 단자가 도전부(612)를 경사 방향으로 가압하는 경우, 수평 방향 가압력은 제1 및 제2 절연성 지지부(650, 651)에 의해 흡수되므로, 도전성 탄성부(620)가 수평 방향 가압력에 의해 제 위치를 이탈할 염려는 없다. Since each of the plurality of conductive
제1 절연성 지지부(650)는 판 형상이고, 제2 절연성 지지부(651)는 격자 형상일 수 있다. 역으로, 제1 절연성 지지부(650)는 격자 형상이고, 제2 절연성 지지부(651)가 판 형상 형상일 수 있다. 또는, 제1 및 제2 절연성 지지부(650, 651)는 동일하게 판 형상이거나 격자 형상일 수 있다.The first insulating
절연성 지지부의 개수는 특별히 한정되지는 않으나 절연성 지지부의 개수가 많아질수록 제조 공정이 복잡해 지고, 절연성 지지부의 총 두께만큼 도전성 탄성부가 수평 방향으로 팽창하는데 방해를 받으므로, 절연성 지지부의 개수는 1개 이상 3개 이하인 것이 바람직하다.The number of insulating supports is not particularly limited, but as the number of insulating supports increases, the manufacturing process becomes more complicated, and the conductive elastic portion is hindered from expanding in the horizontal direction by the total thickness of the insulating supports, so the number of insulating supports is one. It is preferable that there are more than three or less.
제3 실시예의 테스트 소켓은 제1 또는 제2 실시예의 구성에 더하여, 제2 시트형 커넥터와 제2 도전부를 더 포함할 수 있다. 도7은 제2 실시예의 구성에 더하여 제2 시트형 커넥터와 제2 도전부를 더 포함하는 테스트 소켓을 도시한다. 제2 시트형 커넥터(730)는 검사 장치의 패드와 대응되는 위치마다 관통공이 형성된 제2 절연성 시트(731)로 이루어지고, 제2 도전부(780)는 제2 시트형 커넥터(730)의 관통공에 형성되고, 그 상단이 도전성 탄성부(720)에 결합된다. 제2 시트형 커넥터(730)는 주변이 프레임(미도시)에 의하여 고정된 상태에서 도전성 탄성부(720)의 하단을 지지할 수 있다. 제2 시트형 커넥터(730)는 시트형 커넥터(710)와 동일한 형태를 가질 수 있다. 제1 시트형 커넥터(710)와 제2 시트형 커넥터(730)는 도전성 탄성부(720)를 상하단에서 접촉·지지하므로 테스트 소켓의 구조 안정성이 향상될 수 있다. In addition to the configuration of the first or second embodiment, the test socket of the third embodiment may further include a second sheet-type connector and a second conductive portion. Figure 7 shows a test socket that further includes a second sheet-like connector and a second conductive portion in addition to the configuration of the second embodiment. The second sheet-
도8은 제4 실시예에 따른 테스트 소켓의 측단면도이다. 제4 실시예에 따른 테스트 소켓은 제1 실시예의 테스트 소켓과 대비하여, 절연성 시트(811)가 검사 장치 측에 배치되는 것을 제외하고 제1 실시예의 테스트 소켓과 그 구성이 동일하다. Figure 8 is a side cross-sectional view of a test socket according to the fourth embodiment. The test socket according to the fourth embodiment has the same configuration as the test socket of the first embodiment, except that the insulating
도8을 참조하면, 제4 실시예에 따른 테스트 소켓은 검사 장치의 패드와 대응하는 위치마다 관통공이 형성된 절연성 시트(811)로 이루어진 시트형 커넥터(810); 시트형 커넥터(810)의 관통공 마다 형성되고 하면에서 보았을 때 대략 원형상인 복수의 도전부(812); 시트형 커넥터(810) 보다 위에 배치되는 절연성 지지부(850); 복수의 도전부(812) 마다 그 위에서 도전부(812)와 일단이 접촉하고 절연성 지지부(850)를 관통하도록 신장하여 형성되는 복수의 도전성 탄성부(820); 및 일단이 절연성 시트(811)에 결합되고 타단이 절연성 지지부(850)에 결합되며, 도전성 탄성부(820)와 도전성 탄성부(820) 사이에 배치되는 복수의 탄성체(860)를 포함한다. 제4 실시예의 테스트 소켓은 절연성 시트(811)가 검사 장치 측에 배치되는 것을 제외하고 제1 실시예의 테스트 소켓과 그 구성, 재료 및 동작이 동일하므로 나머지 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. Referring to Figure 8, the test socket according to the fourth embodiment includes a sheet-
도9는 제5 실시예에 따른 테스트 소켓의 측단면도이다. 도9를 참조하면, 제5 실시예에 따른 테스트 소켓은 제4 실시예에 따른 테스트 소켓에 더하여 절연성 지지부를 추가로 포함한다. 제5 실시예에 따른 테스트 소켓은 검사 장치의 패드와 대응하는 위치마다 관통공이 형성된 절연성 시트(911)로 이루어진 시트형 커넥터(910); 시트형 커넥터(910)의 관통공 마다 형성되고 하면에서 보았을 때 대략 원형상인 복수의 도전부(912); 시트형 커넥터(910) 위에 배치되는 제1 절연성 지지부(950); 제1 절연성 지지부(950) 위에 배치되는 제2 절연성 지지부(951); 복수의 도전부(912) 마다 그 위에서 도전부(912)와 일단이 접촉하고 제1 및 제2 절연성 지지부(950, 951)를 관통하도록 신장하여 형성되는 복수의 도전성 탄성부(920); 및 일단이 절연성 시트(911)에 결합되고 타단이 제1 절연성 지지부(950)에 결합되며, 도전성 탄성부(920)와 도전성 탄성부(920) 사이에 배치되는 복수의 탄성체(960)를 포함한다. 제5 실시예에 따른 테스트 소켓은 제2 실시예의 테스트 소켓과 대비하여, 절연성 시트(911)가 검사 장치 측에 배치되는 것을 제외하고 제2 실시예의 테스트 소켓과 그 구성, 재료 및 동작이 동일하므로 나머지 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. Figure 9 is a side cross-sectional view of a test socket according to the fifth embodiment. Referring to Figure 9, the test socket according to the fifth embodiment further includes an insulating support part in addition to the test socket according to the fourth embodiment. The test socket according to the fifth embodiment includes a sheet-
상술한 실시예에서, 절연성 시트의 관통공은 지름이 일정한 원기둥 형상으로 설명하였으나, 다양한 변형이 가능하다. 도10(a)를 참조하면, 절연성 시트(1010)의 관통공(1012a)은 측단면에서 보았을 때 아래쪽에서 위쪽(또는 검사 장치측에 위치하는 경우, 위쪽에서 아래쪽)을 향하여 점진적으로 폭이 넓어지거나 좁아지는 형상으로 만들 수 있다. 관통공의 측단면 폭은 외부 단자와 접촉하는 면적의 확보 관점에서 가능한 단자 접촉 측으로 갈수록 넓어지도록 구성하는 것이 바람직하다. In the above-described embodiment, the through hole of the insulating sheet is described as having a cylindrical shape with a constant diameter, but various modifications are possible. Referring to FIG. 10(a), the through
다른 실시예로서, 도10(b)에 도시한 바와 같이, 절연성 시트(1010)의 관통공(1012a)은 중단 부근에서 위쪽(또는 검사 장치측에 위치하는 경우, 아래쪽)을 향하여 점진적으로 폭이 넓어지는 형상으로 만들 수 있다. 폭이 넓어지는 경우 단자와 접촉하는 면적이 넓어지는 장점이 있고, 좁아지는 경우 단자간 간격이 커져 단락을 방지할 수 있는 장점이 있다. 단자와 접촉하는 면적의 관점에서는 측단면 폭이 넓어지는 것이 바람직하다. 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 테스트 소켓이 사용되는 환경에 맞추어 적절히 관통공의 형상을 선택할 수 있다. In another embodiment, as shown in FIG. 10(b), the through
또 다른 실시예로서, 도10(c)에 도시한 바와 같이, 관통공의 내벽에 실리콘 링(1070)이 마련되고, 실리콘 링 내부에 도전부(1020)가 형성될 수 있다. 실리콘 링은 도전부(1020)를 구성하는 도전성 입자를 구속하는 역할을 하므로, 다수의 테스트 과정에서 가압과 가압 해제가 반복되더라도 도전부(1020)를 구성하는 입자가 외부로 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 도10(c)는 실리콘 링(1070) 측단면의 폭이 위쪽을 향하여 넓어지는 형상을 도시하나, 측단면의 폭은 일정할 수 있으며, 이 분야에서 통상의 기술자는 그 형상을 적절히 선택할 수 있다.As another embodiment, as shown in Figure 10(c), a
도10(a) 내지 (c)는 절연성 시트가 반도체 소자 측에 위치한 경우를 상정하여 관통공의 다양한 변형예를 도시하였으나, 절연성 시트가 검사 장치 측에 위치하는 경우 검사 장치의 단자 측을 향하여 관통공의 측단면 폭이 넓어지는 변형예가 가능하다. Figures 10(a) to 10(c) show various modifications of the through hole assuming the case where the insulating sheet is located on the semiconductor device side. However, when the insulating sheet is located on the inspection device side, the through hole penetrates toward the terminal side of the inspection device. A modification in which the width of the side cross section of the ball is widened is possible.
상기한 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 일체형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 다수의 요소로 구분되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 다수의 요소로 기재되어 있는 구성 요소들도 일체 형태로 실시될 수 있다.The above description is for illustrative purposes, and those skilled in the art can understand that the present invention can be easily modified into other specific forms without changing the technical idea or essential features of the present invention. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. For example, each component described as an integrated component may be implemented separately as multiple elements, and similarly, components described as multiple elements may also be implemented as an integrated component.
본 발명의 권리범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of rights of the present invention is indicated by the claims described later rather than the detailed description above, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts are included in the scope of rights of the present invention. must be interpreted.
Claims (18)
상기 반도체 소자의 단자에 대응하는 위치마다 관통공이 형성된 절연성 시트로 이루어진 시트형 커넥터;
상기 시트형 커넥터의 관통공 마다 형성된 복수의 도전부;
상기 시트형 커넥터 하측에 이격되게 배치되어 상기 절연성 시트와의 사이에 빈공간을 형성하는 절연성 지지부;
상기 복수의 도전부마다 그 아래에서 도전부와 일단이 접촉하고, 상기 절연성 지지부를 관통하도록 신장하여 상기 절연성 지지부에 의해 지지되며, 타단이 상기 검사 장치의 패드와 접촉하도록 형성되고, 상기 절연성 지지부를 관통하는 부분을 제외하고 상기 절연성 시트와 상기 절연성 지지부 사이에서의 주위에 상기 빈공간이 형성된 복수의 도전성 탄성부; 및
일단이 상기 절연성 시트에 결합되고 타단이 상기 절연성 지지부에 결합되며, 상기 도전성 탄성부들 사이의 상기 빈공간에 배치되어 상기 절연성 시트와 상기 절연성 지지부 사이를 지지하는 복수의 탄성체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓. A test socket disposed between a semiconductor device and a test device to energize a terminal of the semiconductor device and a pad of the test device,
a sheet-type connector made of an insulating sheet with through holes formed at positions corresponding to terminals of the semiconductor device;
a plurality of conductive portions formed in each through hole of the sheet-like connector;
an insulating support portion spaced apart from the lower side of the sheet-shaped connector and forming an empty space between the insulating sheets and the insulating sheet;
Each of the plurality of conductive parts has one end in contact with the conductive part underneath, extends to penetrate the insulating support part and is supported by the insulating support part, and the other end is formed to contact a pad of the inspection device, and the insulating support part a plurality of conductive elastic portions in which the empty space is formed around the insulating sheet and the insulating support portion excluding the penetrating portion; and
A plurality of elastic bodies, one end of which is coupled to the insulating sheet and the other end of which is coupled to the insulating support, are disposed in the empty space between the conductive elastic parts to support the insulating sheet and the insulating support. test socket.
상기 검사 장치의 패드에 대응하는 위치마다 관통공이 형성된 절연성 시트로 이루어진 시트형 커넥터;
상기 시트형 커넥터의 관통공 마다 형성된 복수의 도전부;
상기 시트형 커넥터 상측에 이격되게 배치되어 상기 절연성 시트와의 사이에 빈공간을 형성하는 절연성 지지부;
상기 복수의 도전부마다 그 위에서 도전부와 일단이 접촉하고, 상기 절연성 지지부를 관통하도록 신장하여 상기 절연성 지지부에 의해 지지되며, 타단이 상기 반도체 소자의 단자와 접촉하도록 형성되고, 상기 절연성 지지부를 관통하는 부분을 제외하고 상기 절연성 시트와 상기 절연성 지지부 사이에서의 주위에 상기 빈공간이 형성된 복수의 도전성 탄성부; 및
일단이 상기 절연성 시트에 결합되고 타단이 상기 절연성 지지부에 결합되며, 상기 도전성 탄성부들 사이의 상기 빈공간에 배치되어 상기 절연성 시트와 상기 절연성 지지부 사이를 지지하는 복수의 탄성체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓. A test socket disposed between a semiconductor device and a test device to energize a terminal of the semiconductor device and a pad of the test device,
a sheet-type connector made of an insulating sheet with through holes formed at positions corresponding to pads of the inspection device;
a plurality of conductive portions formed in each through hole of the sheet-like connector;
an insulating support portion spaced apart from the upper side of the sheet-shaped connector and forming an empty space between the insulating sheet and the insulating sheet;
Each of the plurality of conductive portions has one end in contact with a conductive portion thereon, extending to penetrate the insulating support portion and supported by the insulating support portion, and the other end of the plurality of conductive portions being formed to contact a terminal of the semiconductor element, and penetrating the insulating support portion. a plurality of conductive elastic parts in which the empty space is formed around between the insulating sheet and the insulating support part, excluding the portion that is; and
A plurality of elastic bodies, one end of which is coupled to the insulating sheet and the other end of which is coupled to the insulating support, are disposed in the empty space between the conductive elastic parts to support the insulating sheet and the insulating support. test socket.
상기 복수의 도전성 탄성부 각각은 절연성 탄성물질 및 상기 절연성 탄성물질 내에 분포된 복수의 도전성 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.In claim 1 or claim 2,
A test socket, wherein each of the plurality of conductive elastic parts includes an insulating elastic material and a plurality of conductive particles distributed within the insulating elastic material.
상기 복수의 탄성체 각각은 실리콘 러버, 열가소성 엘라스토머, 폴리우레탄 탄성체, 금속 스프링으로 이루어진 그룹에서 선택되는 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.In claim 1 or claim 2,
A test socket, wherein each of the plurality of elastic bodies is made of a material selected from the group consisting of silicone rubber, thermoplastic elastomer, polyurethane elastomer, and metal spring.
상기 복수의 탄성체 각각은 하나의 도전성 탄성부와 그 도전성 탄성부의 사방에 위치한 4개의 다른 도전성 탄성부를 연결하는 가상선을 따라 상기 도전성 탄성부들 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.In claim 1 or claim 2,
A test socket, wherein each of the plurality of elastic bodies is disposed between the conductive elastic portions along an imaginary line connecting one conductive elastic portion and four other conductive elastic portions located on all sides of the conductive elastic portion.
상기 절연성 지지부는 판 형상이고,
상기 복수의 탄성체 각각은 4개의 도전성 탄성부로 이루어지는 사각형마다 그 사각형의 중심 부근에 하나 이상 배치되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.In claim 1 or claim 2,
The insulating support portion is plate-shaped,
A test socket, wherein at least one of the plurality of elastic bodies is disposed near the center of each square composed of four conductive elastic parts.
상기 복수의 탄성체 각각은 하나의 도전성 탄성부와 그 도전성 탄성부에 인접한 다른 도전성 탄성부를 연결하는 가상선을 따라 상기 하나의 도전성 탄성부를 중심으로 양쪽에 배치되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.In claim 1 or claim 2,
A test socket, wherein each of the plurality of elastic bodies is disposed on both sides of one conductive elastic portion along an imaginary line connecting one conductive elastic portion and another conductive elastic portion adjacent to the conductive elastic portion.
상기 복수의 탄성체 각각은 실리콘 러버로 구성되고, 하나의 도전성 탄성부와 그 도전성 탄성부에 인접한 다른 도전성 탄성부 사이에 격벽을 형성하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.In claim 1 or claim 2,
Each of the plurality of elastic bodies is made of silicone rubber, and forms a partition between one conductive elastic portion and another conductive elastic portion adjacent to the conductive elastic portion.
상기 절연성 지지부는 판형상인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.In claim 1 or claim 2,
A test socket, wherein the insulating support portion has a plate shape.
상기 절연성 지지부는 격자(mesh) 또는 다공성 형상인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.In claim 1 or claim 2,
A test socket, wherein the insulating support portion has a mesh or porous shape.
제2 절연성 지지부를 추가로 포함하고,
상기 제2 절연성 지지부는 상기 탄성체와 접촉하지 않도록 상기 절연성 지지부로부터 이격되어 배치되며, 상기 복수의 도전성 탄성부에 의해 관통되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.In claim 1 or claim 2,
Further comprising a second insulating support,
The test socket, wherein the second insulating support portion is disposed to be spaced apart from the insulating support portion so as not to contact the elastic body, and is penetrated by the plurality of conductive elastic portions.
상기 절연성 지지부와 제2 절연성 지지부는 판형상과 격자형상 중 어느 하나의 형상인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.In claim 11,
A test socket, wherein the insulating support part and the second insulating support part have either a plate shape or a grid shape.
상기 검사 장치의 패드와 대응하는 위치마다 관통공이 형성된 제2 절연성 시트로 이루어진 제2 시트형 커넥터; 및 상기 제2 시트형 커넥터의 관통공 마다 형성된 복수의 제2 도전부를 더 포함하고,
상기 복수의 제2 도전부 각각의 상면은 대응하는 도전성 탄성부에 결합하고, 하면은 상기 검사 장치의 패드에 접촉하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.In claim 1,
a second sheet-type connector made of a second insulating sheet with through holes formed at positions corresponding to pads of the inspection device; and a plurality of second conductive parts formed in each through hole of the second sheet-shaped connector,
A test socket, wherein an upper surface of each of the plurality of second conductive parts is coupled to a corresponding conductive elastic part, and a lower surface is in contact with a pad of the inspection device.
상기 관통공의 측단면 폭은 상기 관통공의 하단으로부터 상단을 향하여 점진적으로 넓어지거나, 또는 상기 관통공의 하단에서 중단까지 일정하고 상기 중단으로부터 상단을 향하여 점진적으로 넓어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.In claim 1,
A test socket, wherein the width of the side cross-section of the through hole gradually widens from the bottom to the top of the through hole, or is constant from the bottom to the middle of the through hole and gradually widens from the middle to the top.
상기 관통공의 측단면 폭은 상기 관통공의 상단으로부터 하단을 향하여 점진적으로 넓어지거나, 또는 상기 관통공의 상단에서 중단까지 일정하고 상기 중단으로부터 하단을 향하여 점진적으로 넓어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.In claim 2,
A test socket, wherein the width of the side cross-section of the through hole gradually widens from the top to the bottom of the through hole, or is constant from the top to the middle of the through hole and gradually widens from the middle toward the bottom.
상기 관통공의 내벽에 실리콘 링이 마련되고, 상기 도전부는 상기 실리콘 링 내부에 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.In claim 1 or claim 2,
A test socket, wherein a silicon ring is provided on an inner wall of the through hole, and the conductive portion is formed inside the silicon ring.
테스트 소켓의 중앙부에 위치한 탄성체의 탄성률은 테스트 소켓의 외주부에 위치한 탄성체의 탄성률과 상이한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.In claim 5,
A test socket wherein the elastic modulus of the elastic body located in the center of the test socket is different from the elastic modulus of the elastic body located in the outer periphery of the test socket.
테스트 소켓의 중앙부에 위치한 탄성체의 탄성률은 테스트 소켓의 외주부에 위치한 탄성체의 탄성률과 상이한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.In claim 6,
A test socket wherein the elastic modulus of the elastic body located in the center of the test socket is different from the elastic modulus of the elastic body located in the outer periphery of the test socket.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210080793A KR102639525B1 (en) | 2021-06-22 | 2021-06-22 | Test Socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210080793A KR102639525B1 (en) | 2021-06-22 | 2021-06-22 | Test Socket |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220170130A KR20220170130A (en) | 2022-12-29 |
| KR102639525B1 true KR102639525B1 (en) | 2024-02-22 |
Family
ID=84539371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210080793A KR102639525B1 (en) | 2021-06-22 | 2021-06-22 | Test Socket |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102639525B1 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100422341B1 (en) * | 2000-11-14 | 2004-03-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | package test socket |
| KR101522624B1 (en) * | 2013-12-12 | 2015-05-22 | 주식회사 아이에스시 | Electrical test socket |
| KR101672935B1 (en) * | 2015-07-13 | 2016-11-04 | 주식회사 아이에스시 | Test socket |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101000606B1 (en) * | 2008-08-29 | 2010-12-10 | 이용준 | Semiconductor device test contactor |
| KR102175797B1 (en) * | 2019-03-25 | 2020-11-06 | 주식회사 아이에스시 | Electrical test socket |
-
2021
- 2021-06-22 KR KR1020210080793A patent/KR102639525B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100422341B1 (en) * | 2000-11-14 | 2004-03-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | package test socket |
| KR101522624B1 (en) * | 2013-12-12 | 2015-05-22 | 주식회사 아이에스시 | Electrical test socket |
| KR101672935B1 (en) * | 2015-07-13 | 2016-11-04 | 주식회사 아이에스시 | Test socket |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20220170130A (en) | 2022-12-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101706331B1 (en) | Test socket | |
| KR101266124B1 (en) | Test socket with high density conduction section and fabrication method thereof | |
| US7679385B2 (en) | Probe card for inspecting electric properties of an object | |
| US6217343B1 (en) | Multipoint conductive sheet | |
| US7572131B2 (en) | Electrical interconnect system utilizing non-conductive elastomeric elements | |
| KR20080079670A (en) | Circuit board apparatus for wafer inspection, probe card, and wafer inspection apparatus | |
| KR101921931B1 (en) | Open cell type FPCB film, test socket having thereof, and method for manufacturing thereof | |
| KR101973609B1 (en) | Rubber socket for semiconductor test including conductive part mixed regular conductive particles and irregular conductive particles | |
| KR101490501B1 (en) | Electrical test socket | |
| KR101311735B1 (en) | Socket for testing semiconductor chip | |
| KR20100084316A (en) | Electical connection device and test socket having the electrical connection device | |
| JP4480258B2 (en) | Electrical contact device in semiconductor device inspection equipment | |
| KR102639525B1 (en) | Test Socket | |
| KR101920855B1 (en) | Electrical test socket | |
| CN101346813A (en) | Circuit board apparatus for wafer inspection, probe card, and wafer inspection apparatus | |
| KR101572139B1 (en) | Connector and fabrication method of connector | |
| US20220057434A1 (en) | Conductive particle and testing socket comprising the same | |
| KR102410156B1 (en) | Test apparatus for semiconductor package | |
| KR101532390B1 (en) | Electrical insulating sheet, fabrication method thereof and electrical test apparatus | |
| KR102388678B1 (en) | Test socket | |
| KR20190050688A (en) | Anisotropic conductive sheet | |
| KR20140078835A (en) | Probe card assembly | |
| KR101153167B1 (en) | Chip guide unit for test socket | |
| KR102635714B1 (en) | Manufacturing method of test socket | |
| JPWO2007026663A1 (en) | Circuit board inspection apparatus, circuit board inspection method, and anisotropic conductive connector |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |