JPH0888061A - 低インダクタンスコネクタ - Google Patents
低インダクタンスコネクタInfo
- Publication number
- JPH0888061A JPH0888061A JP6221678A JP22167894A JPH0888061A JP H0888061 A JPH0888061 A JP H0888061A JP 6221678 A JP6221678 A JP 6221678A JP 22167894 A JP22167894 A JP 22167894A JP H0888061 A JPH0888061 A JP H0888061A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- substrate
- contact
- lga
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 比較的長いコンタクトであっても、低インダ
クタンス化を図ることのできるＬＧＡパッケージのＩＣ
と基板との接続を行うコネクタを提供すること。 【構成】 基板１に備えられた基板電極２とＬＧＡパッ
ケージ６のＩＣに備えられたＬＧＡ電極５との間を接続
するコンタクトを含むコネクタにおいて、コンタクト３
が、基板電極２及びＬＧＡ電極６に対して斜めに配置さ
れ、且つ基板電極２とＬＧＡ電極５とを接続する対の経
路を有し、この対の経路はそこで発生する磁場が互いに
相殺するように形成されている。
クタンス化を図ることのできるＬＧＡパッケージのＩＣ
と基板との接続を行うコネクタを提供すること。 【構成】 基板１に備えられた基板電極２とＬＧＡパッ
ケージ６のＩＣに備えられたＬＧＡ電極５との間を接続
するコンタクトを含むコネクタにおいて、コンタクト３
が、基板電極２及びＬＧＡ電極６に対して斜めに配置さ
れ、且つ基板電極２とＬＧＡ電極５とを接続する対の経
路を有し、この対の経路はそこで発生する磁場が互いに
相殺するように形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コネクタに関し、特
に、ＬＧＡ（ラウンド グリッド アレイ）パッケージ
のＩＣに備えられたＬＧＡ電極と基板に備えられた基板
電極との間を接続するコンタクトを含む低インダクタン
スコネクタに関するものである。
に、ＬＧＡ（ラウンド グリッド アレイ）パッケージ
のＩＣに備えられたＬＧＡ電極と基板に備えられた基板
電極との間を接続するコンタクトを含む低インダクタン
スコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】クロック周波数の高速化したパソンコン
やワークステーションにおいて、ＩＣと基板間の接続は
重要な課題となっている。その中でも、ＬＧＡ電極と基
板電極との接続の低インダクタンス化は最も解決すべき
問題となっている。
やワークステーションにおいて、ＩＣと基板間の接続は
重要な課題となっている。その中でも、ＬＧＡ電極と基
板電極との接続の低インダクタンス化は最も解決すべき
問題となっている。
【０００３】ところで、従来のＬＧＡパッケージのＩＣ
と基板との接続としては、導電性ゴムと絶縁性ゴムを組
合わせたコネクタ、絶縁性ゴムに導電性金属細線を入れ
たコネクタ、非弾性のインシュレータにバネ構造のコン
タクトを入れたコネクタ等が用いられている。
と基板との接続としては、導電性ゴムと絶縁性ゴムを組
合わせたコネクタ、絶縁性ゴムに導電性金属細線を入れ
たコネクタ、非弾性のインシュレータにバネ構造のコン
タクトを入れたコネクタ等が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な従来のコネクタを用いてＬＧＡパッケージのＩＣと基
板との接続を行う場合には、コンタクト長がそのままイ
ンダクタンスに影響してくるため、コンタクト長が現実
的に用いられているような寸法である場合には、低イン
ダクタンス化を図ることが困難となっていた。
な従来のコネクタを用いてＬＧＡパッケージのＩＣと基
板との接続を行う場合には、コンタクト長がそのままイ
ンダクタンスに影響してくるため、コンタクト長が現実
的に用いられているような寸法である場合には、低イン
ダクタンス化を図ることが困難となっていた。
【０００５】本発明は、上記従来技術の課題に鑑みて提
案されたもので、比較的に長さの長いコンタクトであっ
ても、低インダクタンス化を図ることのできるＬＧＡパ
ッケージのＩＣと基板との接続を行うコネクタを提供す
ることを目的とする。
案されたもので、比較的に長さの長いコンタクトであっ
ても、低インダクタンス化を図ることのできるＬＧＡパ
ッケージのＩＣと基板との接続を行うコネクタを提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ＬＧＡ
パッケージのＩＣに備えられたＬＧＡ電極と基板に備え
られた基板電極との間を接続するコンタクトを含むコネ
クタにおいて、前記コンタクトが、前記ＬＧＡ電極及び
前記基板電極に対して斜めに配置され、且つ前記ＬＧＡ
電極と前記基板電極とを接続する対の経路を有し、該対
の経路は、該対の経路でそれぞれ発生する磁場が互いに
相殺するように形成されていることを特徴とする低イン
ダクタンスコネクタが得られる。
パッケージのＩＣに備えられたＬＧＡ電極と基板に備え
られた基板電極との間を接続するコンタクトを含むコネ
クタにおいて、前記コンタクトが、前記ＬＧＡ電極及び
前記基板電極に対して斜めに配置され、且つ前記ＬＧＡ
電極と前記基板電極とを接続する対の経路を有し、該対
の経路は、該対の経路でそれぞれ発生する磁場が互いに
相殺するように形成されていることを特徴とする低イン
ダクタンスコネクタが得られる。
【０００７】また、本発明によれば、前記コンタクトが
リング状であることを特徴とする低インダクタンスコネ
クタが得られる。
リング状であることを特徴とする低インダクタンスコネ
クタが得られる。
【０００８】また、本発明によれば、前記コンタクトが
楕円リング状であることを特徴とする低インダクタンス
コネクタが得られる。
楕円リング状であることを特徴とする低インダクタンス
コネクタが得られる。
【０００９】更に、本発明によれば、前記ＬＧＡパッケ
ージのＩＣと前記基板との間に介在し、前記コンタクト
を保持する保持部材が備えられていることを特徴とする
低インダクタンスコネクタが得られる。
ージのＩＣと前記基板との間に介在し、前記コンタクト
を保持する保持部材が備えられていることを特徴とする
低インダクタンスコネクタが得られる。
【００１０】
【作用】上記構成の本発明によれば、基板の基板電極と
ＬＧＡパッケージのＩＣのＬＧＡ電極の接続を２経路に
分け、夫々の経路にほぼ同じ電流を流し、夫々の経路か
ら発生する磁場を相殺させるので、低インダクタンス化
を図ることができる。
ＬＧＡパッケージのＩＣのＬＧＡ電極の接続を２経路に
分け、夫々の経路にほぼ同じ電流を流し、夫々の経路か
ら発生する磁場を相殺させるので、低インダクタンス化
を図ることができる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例を添付の図面を参照し
て説明する。図１は本発明の実施例の模式図であり、図
２は磁場の相殺を示す模式図である。
て説明する。図１は本発明の実施例の模式図であり、図
２は磁場の相殺を示す模式図である。
【００１２】図１に示すように、基板１とＬＧＡパッケ
ージ６は所定の間隔をおいて離間平行に配置されてお
り、且つ基板１の基板電極２とＬＧＡパッケージ６のＬ
ＧＡ電極５は、水平方向にずれた位置で対向するように
配置されている。
ージ６は所定の間隔をおいて離間平行に配置されてお
り、且つ基板１の基板電極２とＬＧＡパッケージ６のＬ
ＧＡ電極５は、水平方向にずれた位置で対向するように
配置されている。
【００１３】上述の基板電極２とＬＧＡ電極５とは楕円
リング状のコンタクト３によって接続されている。そし
て、基板１の基板電極２とこの基板電極２に接触するＬ
ＧＡパッケージ６のＬＧＡ電極５との間の寸法は、コン
タクト３の直径より小さい寸法に設定されており、且つ
両電極２，５が水平方向にずれた位置で対向するように
なっているため、コンタクト３の姿勢（コンタクト３の
両電極２，３に接触する点を結んだ線分）が斜めになっ
ており、この状態でコンタクト３は、両電極２，５を接
続している。
リング状のコンタクト３によって接続されている。そし
て、基板１の基板電極２とこの基板電極２に接触するＬ
ＧＡパッケージ６のＬＧＡ電極５との間の寸法は、コン
タクト３の直径より小さい寸法に設定されており、且つ
両電極２，５が水平方向にずれた位置で対向するように
なっているため、コンタクト３の姿勢（コンタクト３の
両電極２，３に接触する点を結んだ線分）が斜めになっ
ており、この状態でコンタクト３は、両電極２，５を接
続している。
【００１４】各基板電極２と各ＬＧＡ電極５とを接続す
る楕円リング状のコンタクト３は、板状の絶縁弾性体か
ら成り且つ基板１とＬＧＡパッケージ６の間に介在する
保持部材４によって保持されている。
る楕円リング状のコンタクト３は、板状の絶縁弾性体か
ら成り且つ基板１とＬＧＡパッケージ６の間に介在する
保持部材４によって保持されている。
【００１５】尚、図１は本実施例を模式的に示したもの
であり、一次元配列として示しており、押え構造などを
省略して表している。もっとも、この押え構造等の有無
は、低インダクタンス化にとっては本質的なものではな
い。
であり、一次元配列として示しており、押え構造などを
省略して表している。もっとも、この押え構造等の有無
は、低インダクタンス化にとっては本質的なものではな
い。
【００１６】ところで、図１において、各コンタクト３
に流れる電流は、図２に示す２本の円弧状のコンタクト
３Ａ，３Ｂに夫々流れる電流とほぼ等価である。ここ
で、注目すべきは、円弧状のコンタクト３Ａ，３Ｂは互
いに逆巻のハーフターンコイルと見なせるもので、電磁
気学から分るように、同じ方向に電流が流れる逆巻のコ
イルは、夫々のコンタクトが発生する磁場を互いに相殺
し合うこととなる。従って、磁束：φ＝０と成る。一
方、磁束：φとインダクタンス：Ｌとの間には、φ＝Ｌ
Ｉ（Ｉ：電流）の関係がある。上述のように、φ＝０で
あるので、ＬＩ＝０となり、また、Ｉ≠０であるので、
インダクタンス：Ｌ＝０となる。もっとも、この場合に
おいて、両側に流れる電流が完全には等しくなく、ま
た、コンタクトの両側の形状が完全には同じであること
はなく、これらによる影響は多少はあるものも、インダ
クタンスを著しく低下させることは容易に理解できるも
のである。
に流れる電流は、図２に示す２本の円弧状のコンタクト
３Ａ，３Ｂに夫々流れる電流とほぼ等価である。ここ
で、注目すべきは、円弧状のコンタクト３Ａ，３Ｂは互
いに逆巻のハーフターンコイルと見なせるもので、電磁
気学から分るように、同じ方向に電流が流れる逆巻のコ
イルは、夫々のコンタクトが発生する磁場を互いに相殺
し合うこととなる。従って、磁束：φ＝０と成る。一
方、磁束：φとインダクタンス：Ｌとの間には、φ＝Ｌ
Ｉ（Ｉ：電流）の関係がある。上述のように、φ＝０で
あるので、ＬＩ＝０となり、また、Ｉ≠０であるので、
インダクタンス：Ｌ＝０となる。もっとも、この場合に
おいて、両側に流れる電流が完全には等しくなく、ま
た、コンタクトの両側の形状が完全には同じであること
はなく、これらによる影響は多少はあるものも、インダ
クタンスを著しく低下させることは容易に理解できるも
のである。
【００１７】本実施例においては、各基板電極２と各Ｌ
ＧＡ電極５とを接続するコンタクト３を楕円リング状と
したが、本発明においてはこれに限定されるものではな
く、コンタクトの形状を例えば真円のリング状としても
同様の効果を得ることができる。
ＧＡ電極５とを接続するコンタクト３を楕円リング状と
したが、本発明においてはこれに限定されるものではな
く、コンタクトの形状を例えば真円のリング状としても
同様の効果を得ることができる。
【００１８】また、コンタクト３は板状の保持部材４に
よって基板電極２とＬＧＡ電極５との間に位置させるこ
としたが、コンタクトを他の保持手段によって基板電極
２とＬＧＡ電極５との間に位置させるものであってもよ
いことはいうまでもない。
よって基板電極２とＬＧＡ電極５との間に位置させるこ
としたが、コンタクトを他の保持手段によって基板電極
２とＬＧＡ電極５との間に位置させるものであってもよ
いことはいうまでもない。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、基板電極とこれに接続
させるＬＧＡ電極との接続経路を２経路に分岐し、夫々
の経路にほぼ同じ電流を流し、夫々の経路から発生する
磁場を相殺させるので、実際に使用されるような比較的
長いコンタクトであっても低インダクタンス化が実現で
きる。
させるＬＧＡ電極との接続経路を２経路に分岐し、夫々
の経路にほぼ同じ電流を流し、夫々の経路から発生する
磁場を相殺させるので、実際に使用されるような比較的
長いコンタクトであっても低インダクタンス化が実現で
きる。
【図１】本発明の実施例を示す模式図である。
【図２】磁場の相殺を示すための模式図である。
１ 基板 ２ 基板電極 ３ コンタクト ４ 保持部材 ５ ＬＧＡ電極 ６ ＬＧＡパッケージ
Claims (4)
- 【請求項１】 ＬＧＡパッケージのＩＣに備えられたＬ
ＧＡ電極と基板に備えられた基板電極との間を接続する
コンタクトを含むコネクタにおいて、前記コンタクト
が、前記ＬＧＡ電極及び前記基板電極に対して斜めに配
置され、且つ前記ＬＧＡ電極と前記基板電極とを接続す
る対の経路を有し、該対の経路は、該対の経路でそれぞ
れ発生する磁場が互いに相殺するように形成されている
ことを特徴とする低インダクタンスコネクタ。 - 【請求項２】 前記コンタクトがリング状であることを
特徴とする請求項１記載の低インダクタンスコネクタ。 - 【請求項３】 前記コンタクトが楕円リング状であるこ
とを特徴とする請求項２記載の低インダクタンスコネク
タ。 - 【請求項４】 前記ＬＧＡパッケージのＩＣと前記基板
との間に介在し、前記コンタクトを保持する保持部材が
備えられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３
記載の低インダクタンスコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6221678A JPH0888061A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 低インダクタンスコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6221678A JPH0888061A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 低インダクタンスコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888061A true JPH0888061A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=16770565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6221678A Withdrawn JPH0888061A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 低インダクタンスコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888061A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6367763B1 (en) * | 2000-06-02 | 2002-04-09 | Wayne K. Pfaff | Test mounting for grid array packages |
| JP2006242685A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Fuchigami Micro:Kk | コンタクトプローブカード |
| CN105281074A (zh) * | 2014-07-18 | 2016-01-27 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电子设备及其组合 |
-
1994
- 1994-09-16 JP JP6221678A patent/JPH0888061A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6367763B1 (en) * | 2000-06-02 | 2002-04-09 | Wayne K. Pfaff | Test mounting for grid array packages |
| JP2006242685A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Fuchigami Micro:Kk | コンタクトプローブカード |
| CN105281074A (zh) * | 2014-07-18 | 2016-01-27 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电子设备及其组合 |
| CN105281074B (zh) * | 2014-07-18 | 2019-08-30 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电子设备及其组合 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011120 |