JPH11273819A

JPH11273819A - 電子部品用接触子

Info

Publication number: JPH11273819A
Application number: JP10359657A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Matsunaga; 等松永; Yukie Hayashi; 由紀枝林
Original assignee: UNITECHNO KK
Current assignee: UNITECHNO KK
Priority date: 1997-12-26
Filing date: 1998-12-17
Publication date: 1999-10-08
Anticipated expiration: 2018-12-17
Also published as: JP4086390B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣ間の距離を短くすることができ、しかも
ＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる場合にも
悪影響のでないＩＣソケットまたはＩＣの検査に用いら
れるテストヘッドの接触子を提供することを目的とす
る。【解決手段】ＩＣ端子６１および電極７１を互いに電
気的に接続する電子部品用接触子１において、厚みを持
ち、厚みの方向に平行に複数の穴２０を開けてあり、絶
縁性を有し、弾性を有するシリコンゴムシート１０と、
シリコンゴムシート１０の厚みと平行な方向に沿って直
線状に各々の穴を通る金属線材３０と、金属線材３０の
両端に接続し、シリコンゴムシート１０を挟み込み、導
電性を有する一対の圧接部４０、４１と、ＩＣ端子６１
と一対の圧接部の一方４０とを接続し、電極７１と前記
一対の圧接部の他方４１とを接続し導電性を有する一対
の端子部５０、５１とを備えたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣソケットまたは
ＩＣの検査に用いられるテストヘッドの接触子に関し、
特に高周波の電圧や電流が用いられるＩＣソケットまた
はＩＣの検査に用いられるテストヘッドの接触子に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般にＩＣは、ＩＣチップを保護するパ
ッケージに封止あるいは収納された形態で回路基板に実
装される。このようなパッケージの形態としては、例え
ば図７（ａ）に示したデュアルインラインパッケージ
（ＤＩＰ：Dual Inline Package）型のＩＣ１１０の
ように比較的低機能で、リードピン（ＩＣ端子）の少な
いものがある。また、図７（ｂ）に示したクワッドフラ
ットパッケージ（ＱＦＰ：Quad Flat Package）型の
ＩＣ１２０のように高機能かつ多ピン構造のものもあ
る。このようなパッケージの形態においては、高機能化
に伴う多ピン化と、回路基板上での実装面積の縮小化に
伴う小型化とは、相反する課題を有しており実現が困難
であった。

【０００３】そこで、近年においては、図７（ｃ）に示
すようにパッケージ１３１の実装面、すなわち底面に半
田ボールや電極ピンのＩＣ端子１３２をエリア・アレイ
（２次元マトリクス）状に配列し、回路基板上での実装
面積をより小さくできるボールグリッドアレイ（ＢＧ
Ａ：Ball Grid Array）やファインピッチＢＧＡ（Ｆ
ＢＧＡ：Fine-pitch BGA）といった表面実装型パッケ
ージのＩＣ１３０の形態が利用されるようになってきて
いる。

【０００４】ところで、ＩＣの検査を行ったり、ＩＣを
利用したりするためには、ＩＣ端子を電気回路に接続す
る必要がある。このとき、ＩＣ端子を直接に電気回路に
接続することなく、ＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッド
を用いて接続させることが多い。ＩＣ端子の半田ボール
や電極ピンには、わずかであるが高さの違いが生じてい
るため、ＩＣと電気回路の電気的接続を確実にするため
にはＩＣを電気回路の方向に加圧しなければならない。
そのため、ＩＣソケット及びテスト用ヘッドは加圧によ
るＩＣと電気回路の距離変化に対応するため、弾性を有
している必要がある。

【０００５】ＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドの例を
図８に示す。ＩＣ１４０は電気回路１５０にＩＣソケッ
ト１６０により接続される。ＩＣソケット１６０は導体
である端子１６１、１６２、導電ゴム１６３を有する。
端子１６１はＩＣ１４０に、端子１６２は電気回路１５
０に接続されている。なお、ＩＣ１４０の形態はボール
グリッドアレイであり、電気回路１５０の配線は表面に
されている。

【０００６】図９にＩＣソケット１６０の部分拡大図を
示す。ＩＣ１４０のＩＣ端子１４１が端子１６１に、電
気回路１５０の電極１５１が端子１６２に接続されてい
る。よって、ＩＣ１４０のＩＣ端子１４１と電気回路１
５０の電極１５１が電気的に接続される。なお、導電ゴ
ム１６３は導電性線状体１６４とシリコンゴムなどから
なる弾性部１６５からなる。導電性線状体１６４は導電
ゴム１６３に微小なピッチで傾斜、埋設されている。こ
れによりＩＣ端子１４１と電極１５１が１対１で接続さ
れる。また、導電性線状体１６４が傾斜しているのは、
ＩＣ１４０と電気回路１５０の間の距離の変化等により
導電ゴム１６３が圧縮されたときに、導電性線状体１６
４が直立していれば座屈あるいは破壊してしまうので、
それを避けるためである。これにより、ＩＣ端子１４１
と電極１５１を流れる電流は端子１６１、１６２の間に
おいて最短距離Ｄ１よりも長い距離Ｄ２を流れることに
なる。

【０００７】また、導電性線状体１６４が傾斜している
ため、導電性線状体１６４に接続している端子１６１、
１６２も互いに傾斜した関係に設置されなければならな
い。このため、狭い範囲に多数の端子を設置することが
困難であり、近年の高周波のＩＣに対応できない。

【０００８】ＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドの他の
例を図１０に示す。ＩＣ１７０は電気回路１８０にＩＣ
ソケット１９０により接続される。ＩＣソケット１９０
は、支持体１９１とプローブピン１９３からなる。プロ
ーブピン１９３は端子１９４、１９５を有し、端子１９
４はＩＣ１７０に、端子１９５は電気回路１８０に接続
されている。なお、ＩＣ１７０の形態はボールグリッド
アレイであり、電気回路１８０の配線は表面にされてい
る。なお、支持体１９１には支持穴１９２が開けられて
おり、プローブピン１９３を支持穴１９２に差し込むこ
とにより、プローブピン１９３が支持される。

【０００９】図１１にプローブピン１９３の部分拡大図
を示す。ＩＣ１７０のＩＣ端子１７１が端子１９４に、
電気回路１８０の電極１８１が端子１９５に接続されて
いる。よって、ＩＣ１７０のＩＣ端子１７１と電気回路
１８０の電極１８１が電気的に接続される。プローブピ
ン１９２の内部には導体であるコイルバネ１９６があ
り、コイルバネ１９６の端部１９７、１９８は端子１９
４、１９５に接続される。コイルバネ１９６はその形状
のため、伸縮がある程度可能であり、ＩＣ１７０と電気
回路１８０の距離の変化に対応できる。ただし、コイル
バネ１９６の長さは端部１９７、１９８の間の距離より
も、もちろん長い。よって、ＩＣ端子１７１と電極１８
１を流れる電流は端部１９７、１９８の間において、端
部１９７、１９８の間の距離よりも長い経路を流れるこ
とになる。

【００１０】ＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドを高周
波の電圧や電流が用いられるＩＣに使用した場合、電流
の流れる部分の長さが無視できなくなる。高周波である
ということは周期が短く、電流の流れる部分の長さが長
ければ電流が流れるのに時間がかかり、周期の長さに対
して無視できなくなるからである。

【００１１】よって、図８〜１１に示したようなＩＣソ
ケットやＩＣテスト用ヘッドにおいては、電流の流れる
部分の長さは最短距離よりも長く、高周波の電圧や電流
が用いられるＩＣに使用した場合、悪影響がでる。

【００１２】このような問題点に対処するために、特開
平８−１３８７７９号において示されている接触子（ゴ
ムコネクタ）を使用することが考えられる。図１２に、
かかる接触子を示す。ＩＣソケット２００は導電性弾性
体であるシリコンゴム２０１と絶縁性弾性体であるシリ
コンゴム２０２とが交互に積層される積層部２０３を備
えている。積層部２０３は高硬度なので、両側面に低硬
度の絶縁性の支持部材である絶縁性シリコンゴム２０６
（２０４、２０５）が接合されており、絶縁性シリコン
ゴム２０６が積層部２０３を支持している。

【００１３】図１２に示すようなＩＣソケットを電極間
の接続に用いた場合の構成を図１３に示す。ＩＣソケッ
ト２００は電気回路２１０の電極２１１と電気回路２２
０の電極２２１を電気的に接続する。すなわち、積層部
２０３が絶縁性シリコンゴム２０４、２０５に支持され
つつ電極２１１、２２１と接触するので、電極２１１、
２２１が電気的に接続されるのである。このとき積層部
２０３は電極２１１、２２１の間を直線的に接続するの
で、電極２１１、２２１の間を流れる電流は最短距離で
流れる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】ここで、電気回路２１
０と電気回路２２０をそれぞれ矢印の方向に加圧して電
極間の距離を短くすることがある。

【００１５】しかし、ＩＣソケット２００の積層部２０
３は高硬度なので圧縮しづらい。すなわち、図１３に示
すように電極間の距離を短くするように電気回路どうし
の位置を近くに寄せることができない。

【００１６】一方、図８〜１１に示すＩＣソケットは電
極間の距離を短くするように電気回路どうしの位置を近
くに寄せることはできるが、ＩＣにおいて高周波の電圧
や電流が用いられる場合に悪影響がでる。

【００１７】そこで、本発明は、電気回路どうしの位置
を近くに寄せることで電極間の距離を短くすることがで
き、しかもＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられ
る場合にも悪影響のでないＩＣソケットまたはＩＣの検
査に用いられるテストヘッドの接触子を提供することを
目的とする。

【００１８】

【課題を解決する手段】請求項１に記載の発明は、一対
の電極を互いに電気的に接続する電子部品用接触子にお
いて、厚みを持ち、厚みの方向に平行に複数の穴を開け
てあり、絶縁性を有し、弾性を有する弾性体と、弾性体
の厚みと平行な方向に沿って直線状に各々の穴を通る導
電性線材と、導電性線材の両端に接続し、弾性体を挟み
込み、導電性を有する一対の圧接部と、一対の電極の一
方と一対の圧接部の一方とを接続し、一対の電極の他方
と一対の圧接部の他方とを接続し導電性を有する一対の
端子部とを備えたことを特徴とする。

【００１９】導電性部材は弾性体の厚み方向に平行に直
線状に穴を通されていることから、電極間を流れる電流
は導電性部材において最短距離を流れることになる。よ
って、導電性部材において電流が流れる時間を短くでき
るので、ＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる
場合にも悪影響を及ぼさない。

【００２０】また、導電性線材は線材であり上下方向の
圧縮に対して、たわむことができ、電極間の距離の変化
に対応できる。たわんだときは、厳密には電極間を流れ
る電流は導電性部材において最短距離を流れることにな
らないが、たわみによる距離の増加はわずかであり、電
流はほぼ最短距離を流れるとみなすことができる。よっ
て、従来例に比べれば短い距離を流れることになる。

【００２１】さらに、複数の穴を備え、各々に導電性線
材を通したことにより、電子部品用接触子が複数組の電
極を一時に接続できるので、ＩＣソケットの役割をその
まま果たすことができる。

【００２２】請求項２に記載の発明は、一対の電極を互
いに電気的に接続する電子部品用接触子において、厚み
を持ち、厚みの方向に平行に一つの穴を開けてあり、絶
縁性を有し、弾性を有する弾性体と、弾性体の厚みと平
行な方向に沿って直線状に前記穴を通る導電性線材と、
導電性線材の両端に接続し、弾性体を挟み込み、導電性
を有する一対の圧接部と、一対の電極の一方と一対の圧
接部の一方とを接続し、一対の電極の他方と一対の圧接
部の他方とを接続し導電性を有する一対の端子部とを複
数備えたことを特徴とする。

【００２３】導電性部材は弾性体の厚み方向に平行に直
線状に穴を通されていることから、電極間を流れる電流
は導電性部材において最短距離を流れることになる。よ
って、導電性部材において電流が流れる時間を短くでき
るので、ＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる
場合にも悪影響を及ぼさない。

【００２４】また、導電性線材は線材であり上下方向の
圧縮に対して、たわむことができ、電極間の距離の変化
に対応できる。たわんだときは、厳密には電極間を流れ
る電流は導電性部材において最短距離を流れることにな
らないが、たわみによる距離の増加はわずかであり、電
流はほぼ最短距離を流れるとみなすことができる。よっ
て、従来例に比べれば短い距離を流れることになる。

【００２５】さらに、一つの穴を備え、穴に導電性線材
を通したことにより、電子部品用接触子が一対の端子部
ごとに存在することになるので、電子部品用接触子を一
個づつ交換できるといった便利さが達成できる。

【００２６】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２に記載の電子部品用接触子において導電性線材が金属
線材の束であることを特徴とする。

【００２７】電線としては銅などの金属を用いることが
多いので、導電性線材を金属にすることは便利であり、
また線材が束になっているので線材の一部が切断して
も、なお電流を流すことができる。

【００２８】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の電子部品接触子において、金属線材が、弾性体の厚み
方向への圧縮に応じてたわむ程度に細いことを特徴とす
る。

【００２９】請求項５に記載の発明は、請求項３または
４に記載の電子部品用接触子において、金属線材の束
が、ねじられていることを特徴とする。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。

【００３１】図１に本発明の第１の実施の形態に係る電
子部品用接触子を示す。電子部品用接触子１はシリコン
ゴムシート１０、穴２０、金属線材３０、圧接部４０、
４１および端子部５０、５１からなる。シリコンゴムシ
ート１０は弾性を有しており、厚みの方向（矢印で示し
た方向）に穴２０が開けてある。なお、シリコンゴムシ
ート１０はシリコンゴムを材料とするため絶縁体であ
る。金属線材３０はシリコンゴムシート１０の厚みの方
向に沿って穴２０を通されている。なお、金属線材３０
は、例えば銅でできており、導電性を有するものであ
る。さらに、金属線材３０は上下方向の圧縮に対したわ
むことができる程度に細い。また、金属線材３０は束に
なっている。圧接部４０、４１は金属線材３０の両端に
圧接によって接続し、シリコンゴムシート１０を挟み込
んでいる。なお、圧接部４０、４１は導電性を有するも
のである。端子部５０、５１は電子部品用接触子１が接
続すべき電極と圧接部４０、４１とを接続するもので、
導電性を有する。なお、シリコンゴムシート１０に穴２
０が複数開けられており、それぞれの穴２０に金属線材
３０が通され、かかる金属線材３０に圧接部４０、４１
が接続され、かかる圧接部４０、４１に端子部５０、５
１が接続されている。金属線材３０、圧接部４０、４１
および端子部５０、５１の組をコンタクト部ということ
にすると、コンタクト部を複数設けることになる。

【００３２】図２に本発明の第１の実施の形態に係る電
子部品用接触子を電極の接続に使用したときの構成を示
す。図２においては、電子部品用接触子１の端子部５０
はＩＣ６０の電極であるＩＣ端子６１と接続する。電子
部品用接触子１の端子部５１は電気回路７０の電極７１
と接続している。これにより、ＩＣ６０と電気回路７０
は電子部品用接触子１により接続される。

【００３３】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品
用接触子においては、金属線材３０はシリコンゴムシー
ト１０の厚み方向に平行に穴２０を通されていることか
ら、ＩＣ端子６１と電極７１の間を流れる電流は金属線
材３０において最短距離を流れることになる。よって、
金属線材３０において電流が流れる時間を短くできるの
で、ＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる場合
にも悪影響を及ぼさない。

【００３４】また、金属線材３０は線材であり上下方向
の圧縮に対して、たわむことができ、ＩＣ端子６１と電
極７１の間の距離の変化に対応できる。たわんだとき
は、ＩＣ端子６１と電極７１の間を流れる電流は金属線
材３０において最短距離を流れることにならないが、た
わみによる距離の増加はわずかであり、電流はほぼ最短
距離を流れるとみなすことができる。よって、従来例に
比べれば短い距離を流れることになる。図１、２におい
て、金属線材３０は少したわんだ状態で示されている
が、この金属線材３０の長さは図９に示される導電性線
状体１６４や図１１に示されるコイルバネ１９６よりも
明らかに短い。このことからも、電流は従来例に比べれ
ば短い距離を流れることがわかる。

【００３５】さらに、穴２０が複数開けられており、コ
ンタクト部が複数設けられているので、コンタクト部を
複数備えたことにより、電子部品用接触子１が複数組の
電極を一時に接続できるので、ＩＣソケットの役割をそ
のまま果たすことができる。しかも、金属線材３０は束
になっているので一部が切断しても、なお電流を流すこ
とができる。

【００３６】図３に本発明の第２の実施の形態に係る電
子部品用接触子を示す。電子部品用接触子１はシリコン
ゴム封止材１１、穴２０、金属線材３０、圧接部４０、
４１および端子部５０、５１からなる。シリコンゴム封
止材１１は弾性を有しており、厚みの方向（矢印で示し
た方向）に穴２０が開けてある。なお、シリコンゴム封
止材１１は金属線材３０を囲んでいる。シリコンゴム封
止材１１は、第１の実施の形態と異なり、穴２０は一つ
しかない。金属線材３０、圧接部４０、４１および端子
部５０、５１の組をコンタクト部ということにすると、
コンタクト部を一つ設けることになる。他の部分の構成
は、第１の実施の形態と同様である。

【００３７】図４に本発明の第２の実施の形態に係る電
子部品用接触子を電極の接続に使用したときの構成を示
す。図４においては、電子部品用接触子１の端子部５０
はＩＣ６０の電極であるＩＣ端子６１と接続する。電子
部品用接触子１の端子部５１は電気回路７０の電極７１
と接続している。これにより、ＩＣ６０と電気回路７０
は電子部品用接触子１により接続される。電子部品用接
触子１は支持体８０に開けられた支持穴８１により支持
される。支持穴８１は複数設けられており、電子部品用
接触子１を各々の支持穴８１に差し込めば全体としてＩ
Ｃソケットの機能を果たす。

【００３８】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品
用接触子においては、金属線材３０はシリコンゴム封止
材１１の厚み方向に平行に穴２０を通されていることか
ら、ＩＣ端子６１と電極７１の間を流れる電流は金属線
材３０において最短距離を流れることになる。よって、
金属線材３０において電流が流れる時間を短くできるの
で、ＩＣにおいて高周波の電圧や電流が用いられる場合
にも悪影響を及ぼさない。

【００３９】また、金属線材３０は線材であり上下方向
の圧縮に対して、たわむことができ、ＩＣ端子６１と電
極７１の間の距離の変化に対応できる。たわんだとき
は、ＩＣ端子６１と電極７１の間を流れる電流は金属線
材３０において最短距離を流れることにならないが、た
わみによる距離の増加はわずかであり、電流はほぼ最短
距離を流れるとみなすことができる。よって、従来例に
比べれば短い距離を流れることになる。図３、４におい
て、金属線材３０は少したわんだ状態で示されている
が、この金属線材３０の長さは図９に示される導電性線
状体１６４や図１１に示されるコイルバネ１９６よりも
明らかに短い。このことからも、電流は従来例に比べれ
ば短い距離を流れることがわかる。

【００４０】しかも、コンタクト部を一つ備えたことに
より、電子部品用接触子１を故障等により交換するとき
は交換を必要とする電子部品用接触子１のみを交換でき
る等の便利さがある。

【００４１】なお、金属線材３０は束になっているので
一部が切断しても、なお電流を流すことができる。

【００４２】また、本発明の第１及び第２の実施形態に
係る電子部品用接触子の金属線材３０は、図５及び図６
に示したようにねじった金属線材９０が用いられてもよ
い。このような金属線材９０を有する電子部品用接触子
をＩＣと電気回路との間に配置し、ＩＣを電気回路の方
向に押しつけてＩＣと電気回路を電気的に接続する際の
電子部品用接触子の作用について説明する。

【００４３】ＩＣを電気回路の方向に押しつけると、電
子部品用接触子のシリコンゴムシート１０は弾性を有し
ているため厚みの方向に圧縮される。そのためねじられ
た金属線材９０のねじれがとれると共に金属線材９０と
接続した端子部５０が回転する。

【００４４】半田ボール等から形成されたＢＧＡ型又は
ＦＢＧＡ型のＩＣのＩＣ端子においては、半田ボールの
表面に酸化被膜が形成し、そのためＩＣソケット等を介
して電気回路と接続される際、効率よい電気的接続が行
えないという問題がおこる。しかし、上述のようにねじ
った金属線材９０を有する電子部品用接触子を用いる
と、端子部５０の回転によって、ＩＣのＩＣターミナル
が擦られ、ＩＣターミナルに形成された酸化被膜が除去
されるという利点が生じる。

【００４５】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、導電性
部材は弾性体の厚み方向に平行に直線状に穴を通されて
いることから、電極間を流れる電流は導電性部材におい
て最短距離を流れることになる。よって、導電性部材に
おいて電流が流れる時間を短くできるので、ＩＣにおい
て高周波の電圧や電流が用いられる場合にも悪影響を及
ぼさない。また、導電性線材は線材であり上下方向の圧
縮に対して、たわむことができ、電極間の距離の変化に
対応できる。たわんだときは、電極間を流れる電流は導
電性部材において最短距離を流れることにならないが、
たわみによる距離の増加はわずかであり、電流はほぼ最
短距離を流れるとみなすことができる。よって、従来例
に比べれば短い距離を流れることになる。さらに、複数
の穴を備え、各々に導電性線材を通したことにより、電
子部品用接触子が複数組の電極を一時に接続できるの
で、ＩＣソケットの役割をそのまま果たすことができ
る。

【００４６】請求項２に記載の発明によれば、導電性部
材は弾性体の厚み方向に平行に直線状に穴を通されてい
ることから、電極間を流れる電流は導電性部材において
最短距離を流れることになる。よって、導電性部材にお
いて電流が流れる時間を短くできるので、ＩＣにおいて
高周波の電圧や電流が用いられる場合にも悪影響を及ぼ
さない。また、導電性線材は線材であり上下方向の圧縮
に対して、たわむことができ、電極間の距離の変化に対
応できる。たわんだときは、電極間を流れる電流は導電
性部材において最短距離を流れることにならないが、た
わみによる距離の増加はわずかであり、電流はほぼ最短
距離を流れるとみなすことができる。よって、従来例に
比べれば短い距離を流れることになる。さらに、一つの
穴を備え、穴に導電性線材を通したことにより、電子部
品用接触子が一対の端子部ごとに存在することになるの
で、電子部品用接触子を一個づつ交換できるといった便
利さが達成できる。

【００４７】請求項３に記載の発明によれば、電線とし
ては銅などの金属を用いることが多いので、導電性線材
を金属にすることは便利であり、また線材が束になって
いるので線材の一部が切断しても、なお電流を流すこと
ができる。

【００４８】請求項４に記載の発明によれば、金属線材
が、弾性体の圧縮に応じてたわむ程度に細いので、電子
部品用接触子がＩＣと電気回路を接続するために加圧さ
れる際のＩＣと電気回路の距離変化に対応できる。

【００４９】請求項５に記載の発明によれば、導電性線
材の束がねじられているので、電子部品用接触子がＩＣ
と電気回路を接続する際圧縮されると、導電性線材の束
のねじれがとれると共にＩＣと接続した端子部が回転
し、ＩＣ端子の酸化被膜を除去することができるため、
より効率よく電流を流すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる電子部品用
接触子の一部断面図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品用接
触子を電極の接続に使用したときの電子部品用接触子の
一部断面図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品用接
触子の一部断面図である。

【図４】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品用接
触子を電極の接続に使用したときの構電子部品用接触子
の一部断面図である。

【図５】本発明の第１の実施形態に係る電子部品用接触
子の変態様の一部断面図である。

【図６】本発明の第２の実施形態に係る電子部品用接触
子の変態様の一部断面図である。

【図７】ＩＣチップを保護するパッケージの形態を示す
斜視図である。

【図８】従来例のＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドの
例の正面図である。

【図９】従来例のＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドの
例の部分拡大図である。

【図１０】従来例のＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッド
の他の例の正面図である。

【図１１】従来例のＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッド
の他の例の部分拡大図である。

【図１２】従来例の接触子（ゴムコネクタ）の斜視図で
ある。

【図１３】従来例の接触子（ゴムコネクタ）をＩＣソケ
ットやＩＣテスト用ヘッドに用いたときの接触子（ゴム
コネクタ）のＩＣソケットやＩＣテスト用ヘッドの部分
拡大図である。

【符号の説明】

１電子部品用接触子１０シリコンゴムシート２０穴３０、９０金属線材４０、４１圧接部５０、５１端子部６０ＩＣ６１ＩＣ端子７０電気回路７１電極８０支持体８１支持穴１１０、１２０、１３０ＩＣ１３１パッケージ１３２ＩＣ端子１４０ＩＣ１４１ＩＣ端子１５０電気回路１５１電極１６０ＩＣソケット１６１、１６２端子１６３導電ゴム１６４導電性線状体１７０ＩＣ１７１ＩＣ端子１８０電気回路１８１電極１９０ＩＣソケット１９１支持体１９２支持穴１９３プローブピン１９４、１９５端子１９６コイルバネ１９７、１９８端部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一対の電極を互いに電気的に接続する電子
部品用接触子において、厚みを持ち、前記厚みの方向に平行に複数の穴を開けて
あり、絶縁性を有し、弾性を有する弾性体と、前記弾性体の厚みと平行な方向に沿って直線状に各々の
前記穴を通る導電性線材と、前記導電性線材の両端に接続し、前記弾性体を挟み込
み、導電性を有する一対の圧接部と、前記一対の電極の一方と前記一対の圧接部の一方とを接
続し、前記一対の電極の他方と前記一対の圧接部の他方
とを接続し導電性を有する一対の端子部と、を備えたこ
とを特徴とする電子部品用接触子。
【請求項２】一対の電極を互いに電気的に接続する電子
部品用接触子において、厚みを持ち、前記厚みの方向に平行に一つの穴を開けて
あり、絶縁性を有し、弾性を有する弾性体と、前記弾性体の厚みと平行な方向に沿って直線状に前記穴
を通る導電性線材と、前記導電性線材の両端に接続し、前記弾性体を挟み込
み、導電性を有する一対の圧接部と、前記一対の電極の一方と前記一対の圧接部の一方とを接
続し、前記一対の電極の他方と前記一対の圧接部の他方
とを接続し導電性を有する一対の端子部と、を備えたこ
とを特徴とする電子部品用接触子。
【請求項３】前記導電性線材が金属線材の束であること
を特徴とする請求項１または２に記載の電子部品用接触
子。
【請求項４】前記金属線材が、前記弾性体の厚み方向へ
の圧縮に応じてたわむ程度に細いことを特徴とする請求
項３に記載の電子部品接触子。
【請求項５】前記金属線材の束が、ねじられていること
を特徴とする請求項３または４に記載の電子部品用接触
子。