JPH0886612A - 光ヘテロダイン干渉を利用した位置ずれ検出装置 - Google Patents

光ヘテロダイン干渉を利用した位置ずれ検出装置

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JPH0886612A
JPH0886612A JP6251344A JP25134494A JPH0886612A JP H0886612 A JPH0886612 A JP H0886612A JP 6251344 A JP6251344 A JP 6251344A JP 25134494 A JP25134494 A JP 25134494A JP H0886612 A JPH0886612 A JP H0886612A
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JP
Japan
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light
diffraction grating
pair
diffracted
optical heterodyne
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JP6251344A
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Takahiro Matsumoto
隆宏 松本
Kenji Saito
謙治 斉藤
Koichi Chitoku
孝一 千徳
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Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605Workpiece metrology
    • G03F7/70616Monitoring the printed patterns
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography

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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光ヘテロダイン干渉法を用いて2つの回折格
子間の位置ずれをX方向とY方向に関して同時に高精度
に検出できる位置ずれ検出装置を得ること。 【構成】 レーザー光源をもとにX方向に周波数が僅か
に異なる2つの光束を、又Y方向にも周波数が僅かに異
なる2つの光束を形成し、ウエハ上に形成された2つの
回折格子の上にX方向、Y方向夫々反対方向から2つの
光束を所定入射角でビームスポットが重なる様に照射
し、ウエハ上方へ向かう特定回折光を検出手段に導光
し、その中でX方向とY方向のずれ測定用ビームに分離
すると共に2つの回折格子からの光を分離して受光し、
2つの回折格子からのビート信号の位相差よりX方向及
びY方向の回折格子の位置ずれを検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光ヘテロダイン干渉を
利用した位置ずれ検出装置に関し、光ヘテロダイン干渉
法を用いて複数の回折格子間の位置ずれを高精度に検出
する計測装置、例えば焼き付け重ね合わせ精度測定装置
等に好適に応用できるものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、微小変位を高精度に測定する
に際して、位相検波により変位と線形関係にある光の位
相情報を検波するヘテロダイン干渉法が広く用いられて
きた。光ヘテロダイン干渉法では周波数の僅かに異なる
2光束によってできる時間的に変化する干渉縞を光電検
出し、干渉縞の位相を電気信号の位相に変換して測定し
ている。
【0003】例えば本出願人は特開平4-212002号公報に
よって、光ヘテロダイン干渉法を用いて2つの回折格子
の位置ずれを検出する図22に示すような回折格子の位
置ずれ検出装置を提案している。この方式は光源441
からのレーザー光を周波数シフター442を通して周波
数f1でS偏光の光束と、周波数f2でP偏光の光束を形成
し、これを偏光ビームスプリッタ(PBS)446によ
り2波長の光に分離し、半導体ウエハ448上に形成し
ている複数の直線回折格子(図23の211-1 と211-2 )
に照射し、それらの回折光からの光ビート信号をセンサ
ー454と457で検出し、その2つのビート信号の位
相を比較することによって2つの回折格子の相対位置ず
れを高精度に検出しているもので、半導体露光装置によ
る位置合わせの正確さを測定する為に提案している。回
折格子211-1 と回折格子211-2 にX方向に位置ずれ△X
が生じている際には、回折格子のピッチをP、更に±1
次回折光を用いるとするとセンサー454とセンサー4
57で検出されるビート信号の位相差△φは、 △φ= 4π・△X/P (1) となるため、ビート信号の位相差△φを検出して(1) 式
によって回折格子の相対位置ずれ量△Xを算出してい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、位置ずれ検
出装置ではX方向の位置ずれ検出の他に、それと直交す
る成分(Y方向)の位置ずれも検出する必要がある。そ
の方法としては、 X方向及びY方向ずれ計測用の直線状の回折格子を別
個に設置する、もしくは市松模様の回折格子を設置し
て、計測マークとしての回折格子に対して光学系を相対
的に回転させてY方向のずれ量を測る。
【0005】予めX、Y、2方向検出用の光学系を備
えておく。 等が考えられる。しかし前者の場合、光学系は1組で良
いが、X、Yの2方向の計測を同時に行うことができ
ず、スループットの点で問題になる。一方後者の場合
は、2組の光学系を配置しようとする時、例えば図22
の光学系を90度回転させたものをもう1組用意して組
み合わせることになり、光学部品の空間的な干渉(例え
ば偏光ビームスプリッター450)や、X方向検出用の
ビームとY方向検出用のビームのクロストークの問題が
生じるため、2組の光学系をそれぞれ空間的に離して配
置する必要が生じ、そのためX方向ずれ計測位置とY方
向ずれ計測位置が異なることになり、前者の方法に比べ
スループットは幾らか向上するが、この場合もやはり半
導体ウエハ上の同一点でのX、Yの2方向の同時計測は
困難である。
【0006】本発明は、比較的簡素な構成で、回折格子
をX方向とY方向の夫々反対方向から2波長で照射し、
その上方に射出する回折光をX方向測定用ビームとY方
向測定用ビームに分離し、夫々のビームにおいて2つの
ビート信号の位相差を検出することによってX方向とY
方向の位置ずれを同時に、高精度に計測する、高精度、
高スループットで簡素な構成の光ヘテロダイン干渉を利
用した位置ずれ検出装置の提供を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の光ヘテロダイン
干渉を利用した位置ずれ検出装置の構成は、 (1−1) 基板面上に各々2つの回折格子より成る第
1回折格子対及び第2回折格子対を近接又は重複して設
け、4方向放射手段により光源手段から周波数が異なる
2つの可干渉光束より成る光束対を2組形成して4方向
へ光束を放射し、照射角設定手段により該2組の光束対
を各々対応する回折格子対に各々基板面上で互いのビー
ムスポットが重複するように入射させ、該第1回折格子
対から所定次数で基板面に垂直な方向へ回折される第1
回折光と該第1回折光と同一の方向へ所定次数で回折さ
れる該第2回折格子対から第2回折光を検出手段に導光
し、検出手段は該回折光を各回折格子からの回折光に分
離して夫々のビート信号を検出し、 該回折格子対の2
つの回折格子に基づく2つのビート信号を利用して該回
折格子対を構成する2つの回折格子間の所定方向の位置
ずれ量を検出していることを特徴としている。
【0008】特に、(1−1−1) 前記4方向放射手
段から4方向へ放射する光束は前記回折格子対の形成さ
れている前記基板面と平行な平面内の4方向へ放射して
いる、(1−1−2) 前記第1回折光と前記第2回折
光は夫々偏光面が直交している偏光光束であり、偏光ビ
ームスプリッターによって該第1回折光と該第2回折光
を分離している、(1−1−3) 前記光源手段として
ゼーマンレーザーを用いている、(1−1−4) 前記
光源手段として単一周波数レーザーを使用し、前記の周
波数が異なる2つの可干渉光束を形成する手段に光音響
光学素子を用いている、(1−1−5) 前記4方向放
射手段は少なくともビームスプリッターと、偏光ビーム
スプリッターと、波長板とを有している、(1−1−
6) 前記光源手段を第1及び第2レーザー光源より構
成し、前記4方向放射手段は該第1レーザー光源より第
1の波長の光束と、それと波長が僅かに異なる第2の波
長の光束よりなる第1光束対を形成し、又該第2レーザ
ー光源より第3の波長の光束と、それと波長が僅かに異
なる第4の波長の光束よりなる第2光束対を形成して4
方向へ光束を放射している、(1−1−7) ダイクロ
イックミラーまたは回折格子により前記回折光を分離し
ていること等を特徴としている。
【0009】又、 (1−2) 基板面上の直交する第1方向と第2方向の
うち第1方向の位置ずれを検出する為の2つの回折格子
GXA,GXB より成る第1回折格子対と、第2方向の位置
ずれを検出する為の2つの回折格子 GYA,GYB より成る
第2回折格子対とを近接又は重複して設け、4方向放射
手段は光源手段から夫々僅かに周波数が異なる2つの可
干渉光束より成る第1光束対と第2光束対とを形成して
4方向へ光束を放射し、照射角設定手段により該第1光
束対の2つの可干渉光を該第1方向面内において互いに
法線に対して逆方向から該第1回折格子対に、又該第2
光束対の2つの可干渉光を該第2方向面内において互い
に法線に対して逆方向から該第2回折格子対に、該第1
光束対のビームスポットと該第2光束対のビームスポッ
トが該基板面上で重なるように入射させ、該第1回折格
子対から所定次数で基板面に垂直な方向へ回折される第
1回折光と該第1回折光と同一の方向へ所定次数で回折
される該第2回折格子対からの第2回折光を検出手段に
導光し、該検出手段中の光束分離手段により該第1回折
光と、該第2回折光を各々分離して第1検出手段と第2
検出手段とに導光し、該第1検出手段により第1回折格
子対の2つの回折格子 GXA,GXB より各々得られる第1
ビート信号と第2ビート信号の位相差を検出して該2つ
の回折格子GXA ,GXB 間の第1方向の位置ずれを検出
し、該第2検出手段により第2回折格子対の2つの回折
格子 GYA,GYB より各々得られる第1ビート信号と第2
ビート信号の位相差を検出して該2つの回折格子GYA
GYB 間の第2方向の位置ずれを検出ていることを特徴と
している。
【0010】特に、(1−2−1) 前記4方向放射手
段から4方向へ放射する光束は前記回折格子対の形成さ
れている前記基板面と平行な平面内の4方向へ放射して
いる、(1−2−2) 前記第1回折光と前記第2回折
光は夫々偏光面が直交している偏光光束であり、偏光ビ
ームスプリッターによって該第1回折光と該第2回折光
を分離している、(1−2−3) 前記光源手段として
ゼーマンレーザーを用いている、(1−2−4) 前記
光源手段として単一周波数レーザーを使用し、前記の周
波数が異なる2つの可干渉光束を形成する手段に光音響
光学素子を用いている、(1−2−5) 前記4方向放
射手段は少なくともビームスプリッターと、偏光ビーム
スプリッターと、波長板とを有している、(1−2−
6) 前記光源手段を第1及び第2レーザー光源より構
成し、前記4方向放射手段は該第1レーザー光源より第
1の波長の光束と、それと波長が僅かに異なる第2の波
長の光束よりなる第1光束対を形成し、又該第2レーザ
ー光源より第3の波長の光束と、それと波長が僅かに異
なる第4の波長の光束よりなる第2光束対を形成して4
方向へ光束を放射している、(1−2−7) ダイクロ
イックミラーまたは回折格子により前記回折光を分離し
ていること等を特徴としている。
【0011】又、 (1−3) 基板面上の直交する第1方向と第2方向の
うち第1方向の位置ずれを検出する為の2つの回折格子
GXA,GXB より成る第1回折格子対と、第2方向の位置
ずれを検出する為の2つの回折格子 GYA,GYB より成る
第2回折格子対とを近接又は重複して設け、4方向放射
手段は光源手段から夫々僅かに周波数が異なる2つの可
干渉光束より成る第1光束対と第2光束対とを形成して
4方向へ光束を放射し、照射角設定手段により該第1光
束対の2つの可干渉光を該第1方向面内において互いに
法線に対して逆方向から該第1回折格子対に、又該第2
光束対の2つの可干渉光を該第2方向面内において互い
に法線に対して逆方向から該第2回折格子対に、該第1
光束対のビームスポットと該第2光束対のビームスポッ
トが該基板面上で重なるように入射させ、該第1回折格
子対から所定次数で基板面に垂直な方向へ回折される第
1回折光と該第1回折光と同一の方向へ所定次数で回折
される該第2回折格子対からの第2回折光を検出手段に
導光し、該検出手段中の光束分離手段は該回折格子GXA
及び該回折格子 GYA(もしくはGYB)からの回折光と該
回折格子GXB 及び該回折格子 GYB(もしくは GYA)から
の回折光を分離して検出手段A及び検出手段Bに導光
し、該検出手段A及び該検出手段Bは夫々各回折格子か
らの回折光を分離して夫々のビート信号を検出し、検出
手段Aと検出手段Bより得られる第1回折格子対の2つ
の回折格子 GXA,GXB より各々得られる第1ビート信号
と第2ビート信号の位相差を検出して該2つの回折格子
GXA,GXB 間の第1方向の位置ずれを検出し、検出手段
Aと検出手段Bより得られる第2回折格子対の2つの回
折格子 GYA,GYB より各々得られる第1ビート信号と第
2ビート信号の位相差を検出して該2つの回折格子 G
YA,GYB 間の第2方向の位置ずれを検出ていることを特
徴としている。
【0012】特に、(1−3−1) 前記4方向放射手
段から4方向へ放射する光束は前記回折格子対の形成さ
れている前記基板面と平行な平面内の4方向へ放射して
いる、(1−3−2) 前記第1回折光と前記第2回折
光は夫々偏光面が直交している偏光光束であり、偏光ビ
ームスプリッターによって該第1回折光と該第2回折光
を分離している、(1−3−3) 前記光源手段として
ゼーマンレーザーを用いている、(1−3−4) 前記
光源手段として単一周波数レーザーを使用し、前記の周
波数が異なる2つの可干渉光束を形成する手段に光音響
光学素子を用いている、(1−3−5) 前記4方向放
射手段は少なくともビームスプリッターと、偏光ビーム
スプリッターと、波長板とを有している、(1−3−
6) 前記光源手段を第1及び第2レーザー光源より構
成し、前記4方向放射手段は該第1レーザー光源より第
1の波長の光束と、それと波長が僅かに異なる第2の波
長の光束よりなる第1光束対を形成し、又該第2レーザ
ー光源より第3の波長の光束と、それと波長が僅かに異
なる第4の波長の光束よりなる第2光束対を形成して4
方向へ光束を放射している、(1−3−7) ダイクロ
イックミラーまたは回折格子により前記回折光を分離し
ている、こと等を特徴としている。
【0013】又、 (1−4) 基板面上の直交する第1方向と第2方向の
うち第1方向の位置ずれを検出する為の2つの回折格子
GXA,GXB より成る第1回折格子対と、第2方向の位置
ずれを検出する為の2つの回折格子 GYA,GYB より成る
第2回折格子対とを近接又は重複して設け、4方向放射
手段は光源手段から夫々僅かに周波数が異なる2つの可
干渉光束より成る第1光束対と第2光束対とを形成し、
スイッチング手段を介して該第1光束対と該第2光束対
とを交互に放射し、照射角設定手段により該第1光束対
の2つの可干渉光を該第1方向面内において互いに法線
に対して逆方向から該第1回折格子対に、又該第2光束
対の2つの可干渉光を該第2方向面内において互いに法
線に対して逆方向から該第2回折格子対に、該第1光束
対のビームスポットと該第2光束対のビームスポットと
を該基板面上の同一位置に入射させ、該第1回折格子対
から所定次数で基板面に垂直な方向へ回折される第1回
折光と該第1回折光と同一の方向へ所定次数で回折され
る該第2回折格子対からの第2回折光を検出手段に導光
し、該検出手段は各回折格子対の2つの回折格子からの
所定次数の回折光を分離してビート信号を検出し、各回
折格子対の2つの回折格子 GXA,GXB 又は GYA,GYB
り各々得られる第1ビート信号と第2ビート信号の位相
差を検出して、該スイッチング手段からの情報を利用し
て2つの回折格子 GXA,GXB 間の第1方向の位置ずれ及
び2つの回折格子 GYA,GYB 間の第2方向の位置ずれを
検出していることを特徴としている。
【0014】特に、(1−4−1) 前記4方向放射手
段から4方向へ放射する光束は前記回折格子対の形成さ
れている前記基板面と平行な平面内の4方向へ放射して
いる、(1−4−2) 前記第1回折光と前記第2回折
光は夫々偏光面が直交している偏光光束であり、偏光ビ
ームスプリッターによって該第1回折光と該第2回折光
を分離している、(1−4−3) 前記光源手段として
ゼーマンレーザーを用いている、(1−4−4) 前記
光源手段として単一周波数レーザーを使用し、前記の周
波数が異なる2つの可干渉光束を形成する手段に光音響
光学素子を用いている、(1−4−5) 前記4方向放
射手段は少なくともビームスプリッターと、偏光ビーム
スプリッターと、波長板とを有している、(1−4−
6) 前記光源手段を第1及び第2レーザー光源より構
成し、前記4方向放射手段は該第1レーザー光源より第
1の波長の光束と、それと波長が僅かに異なる第2の波
長の光束よりなる第1光束対を形成し、又該第2レーザ
ー光源より第3の波長の光束と、それと波長が僅かに異
なる第4の波長の光束よりなる第2光束対を形成して4
方向へ光束を放射している、こと等を特徴としている。
【0015】
【実施例】図1は本発明の光ヘテロダイン干渉を利用し
た位置ずれ検出装置の実施例1の要部概略図である。本
実施例は半導体ウエハ上へ2回の露光で焼き付けられた
2つの焼き付け重ね合わせ評価パターンとしての回折格
子間の位置ずれを高精度に検出し、評価する光ヘテロダ
イン干渉を利用した位置ずれ検出装置である。説明の便
宜上ウエハ面をXY面とするXYZ座標を設定する。
【0016】図中、1はゼーマンレーザー(光源手段)
であり、互いに直交する偏光状態を持ち、僅かに周波数
(波長)の異なる2つの可干渉光としてのレーザー光
(周波数f1,f2)を射出する。
【0017】10は4方向放射ユニットであり、ゼーマ
ンレーザー1から入射する周波数f1とf2のレーザー光を
夫々分離して、1つのXY平面内で進行方向がX方向で
互いに反対方向へ出射する周波数f1とf2の第1光束対
と、進行方向がY方向で互いに反対方向へ出射する周波
数f1とf2の第2光束対に分離射出する。つまり4方向放
射ユニット10は光源手段から僅かに周波数が異なる2
つの可干渉光より成る光束対を2組形成して、4方向へ
光束を射出する。光源手段1と4方向放射ユニット10
は4方向放射手段の一要素を構成している。
【0018】2X、2Y、3X、3Yは夫々ミラーであ
り、これらのミラーは1軸のあおり機構を備えている。
これらのミラーは照射角設定手段の一要素を構成してい
る。なお、符番数字の後のXYは夫々X方向、Y方向の
ずれ検出に関係していることを意味している。又、本実
施例ではX方向を第1の方向、Y方向を第2の方向とす
る。
【0019】9は重ね合わせ精度評価用の半導体ウエハ
(基板)である。
【0020】7、8は半導体ウエハ9上に形成されてい
るX方向の直線要素とY方向の直線要素で構成されてい
るそれぞれ市松模様の回折格子であり、図5(A)に示
すように1回目の焼き付けプロセスによって回折格子7
を形成し、2回目の焼き付けプロセスによって回折格子
8を形成して、回折格子対7、8を形成している。2つ
の回折格子ともX方向とY方向のピッチは等しくPであ
る。
【0021】なお、市松模様の回折格子7及び8は図5
(B)に示すようなX方向のずれ検出用回折格子対であ
る第1回折格子対 GXA、GXB とY方向のずれ検出用回折
格子対である第2回折格子対 GYA,GYB とを重複したも
のに相当する。
【0022】4はミラーである。5は回折格子で回折し
た光をセンサーへ導光するレンズである。6は偏光ビー
ムスプリッター(以後PBSと略称する)であり、XZ
平面内から入射した光(P偏光のX方向ずれ計測用ビー
ム)の回折光とYZ平面内から入射した光(S偏光のY
方向ずれ計測用ビーム)の回折光の偏光方向が直交して
いるので、X方向ずれ計測用ビームは透過し、Y方向ず
れ計測用ビームは反射する。このPBS6は光束分離手
段の一要素を構成している。
【0023】20X,20Yは夫々X方向及びY方向の
ビート信号形成ユニットである。ミラー4、レンズ5,
PBS6及びビート信号形成ユニット20X,20Yは
夫々検出手段の一要素を構成している。
【0024】30X、30Yは夫々X方向及びY方向の
位相差計であり、夫々2つのビート信号を受けて両ビー
ト信号の位相差△φX と△φY を出力する。31は演算
器(演算手段)であり位相差計の出力から演算を行って
相対位置ずれ量を算出する。32は表示器であり、位置
ずれ量を表示する。
【0025】33は半導体ウエハ9を回転するθステー
ジ、34は半導体ウエハ9をX,Y方向に移動させるX
Yステージである。
【0026】評価用の半導体ウエハ9はXYステージ3
4上のθステージ33上にチャッキングされており、X
Yステージ34により固定されている検出手段の計測位
置まで移動させるようになっている。
【0027】実施例1の動作について説明する。ゼーマ
ンレーザー1から射出したレーザー光は4方向放射ユニ
ット10へ入射し、このユニットによってX方向に互い
に反対方向に周波数(波長)が僅かに異なるf1X,f2X の
第1光束対とY方向に互いに反対方向に周波数が僅かに
異なるf1Y,f2Y の第2光束対とが形成され、4方向放射
ユニット10から4方向に射出する。4方向へ射出する
光束はいずれも基板面に平行な面内へ射出する。
【0028】図2は図1中の4方向放射ユニットの実施
例1の要部概略図である。図中、10はこの4方向放射
ユニットの実施例1の全体を示す番号である。13、1
6は偏光ビームスプリッター(PBS)、14はミラ
ー、15、17、19は1/2 波長板(λ/2板)、18は
ビームスプリッター(BS)である。
【0029】本ユニットの動作を説明する。ゼーマンレ
ーザー1から出射した2波長からなる光束は、PBS1
3でP偏光で周波数f2の透過光とS偏光で周波数f1の反
射光に分かれ、透過したP偏光の光束はミラー14で偏
向されて、1/2 波長板15を通ってS偏光になり、PB
S16で反射する。この後1/2 波長板17で再度P偏光
に戻され、BS18に入射して二分され、夫々直交する
方向に進むf2X とf2Yの2光束が得られる。
【0030】一方PBS13で反射したS偏光の光束は
BS18で二分され、透過光は1/2波長板19を通り、
P偏光の光束f1X となって出射する。BS18で反射し
た光束は1/2 波長板17を通りP偏光の光束となってP
BS16を透過し、f1Y の光束となって出射する。
【0031】なお、4方向放射ユニット10内の波長板
により、4方向放射ユニット10を出た直後の光の電気
ベクトルの振動はすべてXY平面内になっている。4方
向放射ユニット10を出た光束の内X方向の第1光束対
f1X,f2X は夫々ミラー2X,3Xで偏向され、XZ面内
において互いに基板面の法線に対して逆方向から第1回
折格子対を含む回折格子対7、8上に入射する。その際
夫々の光束が2つの回折格子を十分カバーする大きさの
ビームスポットとなって重なる。一方Y方向の第2光束
対f1Y,f2Y は夫々ミラー2Y,3Yで偏向され、YZ面
内において互いに基板面の法線に対して逆方向から第2
回折格子対を含む回折格子対7、8上に入射する。その
際夫々の光束が2つの回折格子を十分カバーする大きさ
のビームスポットとなって重なる。従って第1光束対に
よるビームスポットと第2光束対によるビームスポット
は図5(A)に示すように基板面上で重なる。
【0032】この時ミラー2X,3X,2Y,3Yは回
折格子対7、8からの所定次数の回折光が半導体ウエハ
9に対し垂直上方に回折されるようにあおり機構によっ
て入射角θinをセッティングする。この入射角θinはレ
ーザー光の波長をλ、回折次数をnとした時 P・sin θin=n・λ から求めることができる。例えばピッチP=2μm、He
-Ne レーザー(λ=633nm)使用で±1次回折光を
利用する場合、入射角θinは約18.5度である。
【0033】4方向から回折格子対7、8を照射した光
束f1X,f2X,f1Y,f2Y は回折格子対7、8で回折を受け、
その所定次数の回折光は半導体ウエハ面に垂直な略同一
光路を通り、検出手段に入射する。(第1回折格子対に
よる所定次数の回折光を第1回折光、第2回折格子対に
よる所定次数の回折光を第2回折光と名付ける)。両回
折光はミラー4で偏向され、レンズ5を介し、PBS6
に入射する。X方向ずれ計測用のビームはPBS6に対
してP偏光であるためにPBS6を透過し、ビート信号
形成ユニット20X(第1検出手段の一要素)に導光さ
れる。一方Y方向ずれ計測用のビームはS偏光であるた
めにPBS6で反射し、ビート信号形成ユニット20Y
(第2検出手段の一要素)に導光される。
【0034】図3はビート信号形成ユニット20X,2
0Yの実施例1の要部概略図である。図中、20X及び
20Yは夫々X方向及びY方向のずれ計測ビームのビー
ト信号形成ユニットの実施例1の全体を示す番号であ
る。21X,21Yは夫々エッジミラーであり、これは
レンズ5に関して回折格子対7、8と共役な位置に配置
していて回折格子7からの回折光と回折格子8からの回
折光に分離する。22X,24X,22Y,24Yはレ
ンズ、23X,25X,23Y,25Yはセンサーであ
り、回折光のビート信号を検出している。これらのセン
サーは回折格子7、8及びエッジミラー21X,21Y
と共役関係に位置している。
【0035】ビート信号形成ユニット20X,20Yの
動作を説明する。回折格子7、8からの回折光はエッジ
ミラー21X,21Yにおいて図4(A)の如く結像
し、回折格子7の1次結像7’はエッジミラー21X,
21Yを透過して、夫々レンズ22X,22Yを介して
センサー23X,23Yで受光され、夫々第1のビート
信号を得る。一方回折格子8からの回折光はエッジミラ
ー21X,21Yのミラー部分で反射して、夫々レンズ
24X,24Yを介してセンサー25X,25Yで受光
され、夫々第2のビート信号を得る。センサーは半導体
ウエハ面と共役関係にあるので半導体ウエハ9のチルト
に対して鈍感な系になっている。
【0036】レンズ5及びレンズ22X,24X,22
Y,24Yの結像倍率は図4(B)に示すようにセンサ
ー23X,25X,23Y,25Yの有効受光領域に完
全に回折格子7、8の2次結像7”、8”が納まるよう
に設定するのが望ましい。
【0037】ここで本発明における光ヘテロダイン干渉
を利用する位置ずれ検出方法について説明する。
【0038】図6は本発明において便宜上一方向(X方
向)の位置ずれを測定するパターンの配置と回折格子対
への入射光と回折光を示したものである。被測定パター
ンは基板9上にある直線回折格子 GXA及びGXB である。
GXA は第1回目の露光でウエハ面上に形成した第1の回
折格子、GXB は第2回目の露光でウエハ面上に形成した
第2の回折格子である。2つの回折格子のピッチは共に
Pで等しいが、相互間は矢印で示したX方向に ΔX =△XB−△XA のずれが生じている。△XA及び△XBはそれぞれ回折格子
GXA ,GXB の同一基準線からのX方向のずれであり、Δ
X はピッチPを超えることは無いとする。
【0039】ここで周波数が僅かに違い(f1,f2 )、初
期位相がそれぞれφ01,φ02である2つの光f1X ,f2X
を、前記2つの回折格子 GXA,GXB の全面に照射する。
図に示しているように光f1X は左から、光f2X は右から
それぞれ同じ絶対値の入射角で入射する。
【0040】この場合、光f1X ,光f2X それぞれの複素
振幅E1 ,E2 は E1 =A0 exp{ i( ω1t+φ01 )} (2) E2 =B0 exp{ i( ω2t+φ02 )} (3) で示される。ここに ω1 = 2π・f12 = 2π・f2 (4) f1XA,f1XBを光f1X の回折格子 GXA,GXB に対しての+
1次回折光とし、f2XA,f2XBを光f2X の回折格子 GXA
GXB に対しての−1次回折光とし、それぞれの光を複素
振幅表示すると、 EA(f1) =A1 exp{ i( ω1t+φ01+φXA)} (5) EA(f2) =A2 exp{ i( ω2t+φ02−φXA)} (6) EB(f1) =B1 exp{ i( ω1t+φ01+φXB)} (7) EB(f2) =B2 exp{ i( ω2t+φ02−φXB)} (8) EA(f1) は光f1XA、EA(f2) は光f2XA、EB(f1) は光f1
XB、EB(f2) は光f2XBの複素振幅を表す。(なお、回折
光f1XA、f2XA、f1XB、f2XBは先に定義した第1回折光で
ある。) φXA= 2π・ △XA/P (9) φXB= 2π・ △XB/P (10) で、それぞれ回折格子GXA ,GXB のX方向の基準線から
のずれ量△XA、△XBを位相量として表したものである
(図5)。
【0041】ここで回折格子GXA からの回折光f1XAとf2
XA、回折格子GXB からの回折光f1XBとf2XBを干渉させる
と、それぞれの干渉光強度IA ,IB は以下のように表
される。
【0042】 IA =|EA(f1)+EA(f2)|2 =A1 2+A2 2 + 2A1A2cos{(ω12)t+( φ01- φ02)+ 2φXA} (11) IB =|EB(f1)+EB(f2)|2 =B1 2+B2 2 + 2B1B2cos{(ω12)t+( φ01- φ02)+ 2φXB} (12) 強度IA ,IB を示す各項でA1 2+A2 2 及びB1 2+B2 2 は直
流成分であり、強度IA ,IB の交流成分はそれぞれビ
ート信号である。 2A1A2及び 2B1B2はそれぞれビート信
号の振幅を表す。2つのビート信号をIXA,IXB とし、夫
々の振幅をAXA,AXB とし、初期位相項( φ01−φ02) を
省略すると、 IXA =AXA cos{( ω1 −ω2)t + 2φXA} (13) IXB =AXB cos{( ω1 −ω2)t + 2φXB} (14) (13),(14) 式のビート信号はそれぞれ回折格子 GXA,GX
B 個々のずれ量φXA,φXBに関係して時間的に位相変調
を受けた形になっている。よって図7に示すように2つ
のビート信号のどちらか一方を参照信号、もう一方を被
測定信号として両者の時間的なずれΔtX を検出すれ
ば、所謂ヘテロダイン干渉計測として2つのビート信号
の位相差 ΔφX = 2φXB− 2φXA (15) を高精度に検出することが可能となる。なお、時間的な
ずれΔtX から位相差ΔφX は次の演算で求められる。
【0043】 ΔφX =( ω1 −ω2)・ΔtX (16) ヘテロダイン干渉法は2つの信号間の位相ずれを時間と
して検出するので、光の初期位相は消去され、信号間に
直流成分の違いや振幅の変化があっても、測定に影響は
ない。ずれΔtX は例えばロックインアンプなどを用い
る位相差計で高精度に検出できるので、位相差ΔφX
高精度に測定することができる。
【0044】このようにして検出された位相差から回折
格子相互のずれ量ΔX を ΔX = P・ ΔφX/ 4π (17) という演算で求める。
【0045】上述の原理に基づき GXAを第1回目の露光
で焼き付けられた回折格子パターン、GXB を第2回目の
露光で焼き付けられた回折格子パターンとし、両者のず
れ量を求めれば、半導体露光装置等の露光装置による第
1回目と第2回目の露光で形成されたパターン相互の位
置合わせ精度を検出することができる。
【0046】本発明は以上の検出方法を利用して回折格
子 GXA、GXB の一方向のずれ量を求めている。
【0047】まずX方向のずれ検出について説明する。
センサー23Xではビート信号IXAを光電検出する。
又、センサー25Xではビート信号IXB を光電検出す
る。
【0048】位相差計30Xはこの2つのビート信号よ
りビート信号の時間的なずれΔtXを検出し、演算によ
って位相差ΔφX を次式で求める。
【0049】 ΔφX = (ω1 −ω2)・ΔtX (18) 次に、Y方向の位置ずれの検出方法について説明する。
【0050】ここで回折格子7はY方向の基準線から(
△YA+Y0)だけずれており、回折格子8はY方向の基準線
から( △YB-Y0)だけずれているとする(図5)。センサ
ー23Yで光電検出されるビート信号IYA はAYA を振幅
として、初期位相項を省略すると IYA = AYA・cos{(ω12)・t+2φYA} (19) となる。又、センサー25Yで光電検出されるビート信
号IYB はAYB を振幅として、初期位相項を省略すると IYB = AYB・cos{(ω12)・t+2φYB} (20) となる。ここに φYA= 2π・(△YA+Y0)/P (21) φYB= 2π・(△YB-Y0)/P (22) である。
【0051】位相差計30Yはこの2つのビート信号よ
りビート信号の時間的なずれΔtYを検出する。そして
演算によって位相差△φY を次式で求める。. △φY =( ω12)・ △tY (23) 一方 △φY = 2φYB− 2φYA = 4π{(△YB- △YA)-(Y0+Y0)}/P = 4π( △Y-2Y0)/P (24) であるから得られた位相差△φY には回折格子8の回折
格子7に対するY方向のずれ量△Y による位相差と、予
め転写露光するマスク(或はレチクル)上で与えられて
いるY方向の初期のオフセット量2Y0 によって発生する
位相差が含まれている(図5)。
【0052】次にこのオフセット量及びその他の誤差の
補正方法について説明する。本実施例においては、光学
系、電気計のオフセット、Y方向の初期オフセット及び
評価パターンのZ軸に関する回転により生じるエラー分
を補正する為に、図8に示すように回折格子7又は回折
格子8を焼きつける工程で同時にマスク(或はレチク
ル)上で設計したずれ量が既知(この場合はX方向には
ずれ無し、Y方向には2Y0 のずれ量)の参照マーク(回
折格子対7R,8R)を露光ショット内に少なくとも1
つは作成し、この参照マーク(回折格子対7R,8R)
を本実施例によって参考計測して補正するのである。
【0053】参照マーク(回折格子対7R,8R)を計
測して位相差計30X,30Yより得た位相差を△
φX0, △φY0としたとき、演算器31はX方向、Y方向
の2工程間の重ね合わせ誤差△Xe、 △Yeを夫々次式によ
り求める。
【0054】 △Xe= P・(△φX-△φX0)/(4π) (25) △Ye= P・(△φY-△φY0)/(4π) (26) そしてこの結果を表示器32でX方向及びY方向のずれ
量として表示する。
【0055】なお、ビート信号形成ユニット20X,2
0Yの出力を電気的なスイッチ機構により位相差計30
Xに導入する構成にすれば、位相差計は30Xだけで済
む。
【0056】なお、ビート信号形成ユニット20X及び
位相差計30Xは夫々第1検出手段の一要素を構成して
おり,ビート信号形成ユニット20Y及び位相差計30
Yは夫々第2検出手段の一要素を構成している。
【0057】本実施例の場合、4方向放射ユニット10
より射出する2つの光束対は夫々基板面に平行な1つの
面内に光束を射出している。しかも各光束対は反対方向
に進む、周波数が僅かに異なる2つの光束を射出してい
る。
【0058】したがって、4方向放射手段を用いること
により、照明系のコンパクト化がはかられ、更に光源
と、4方向放射手段においては、光線の光路が同一平面
上に展開されるため4方向放射手段の各光学部品、また
光源と4方向放射手段とのアライメントが容易にかつ正
確に行えるようになる。
【0059】また、干渉させる回折光の進行方向を決
め、計測精度に直接影響する照射角度及び照射位置を規
定するミラー2X、3X、2Y、3Yのアライメントを
精度良くかつ容易に行える。そして、本実施例によれば
半導体ウエハ9上の同一場所に在る位置ずれ測定用の回
折格子対をX方向及びY方向の2方向から同時に計測出
来るので計測のスループットが向上する。
【0060】位置ずれ検出装置の実施例1では±1次回
折光を利用しているが、勿論その他の次数を利用するこ
とも出来る。
【0061】図9は本発明に係るビート信号形成ユニッ
トの実施例2の要部概略図である。図中、20はビート
信号形成ユニットの実施例2の全体を示す番号である。
図3のビート信号形成ユニットの実施例1では、PBS
6でX方向計測用のビームとY方向計測用のビームを分
離した後、エッジミラー21X,21Yで回折格子7と
8からの回折光の分離をしたが、この例では先にエッジ
ミラー21で回折格子7と8からの回折光の分離を行
い、続いてレンズ22及びレンズ24を通った後、PB
S6a及びPBS6bでX方向計測用ビームとY方向計
測用ビームの分離を行い、センサー23X,23Y,2
5X,25Yで光電検出するようにしている。
【0062】なお、本実施例の場合ミラー4、レンズ
5、ビート信号形成ユニット20は夫々検出手段の一要
素を構成している。又レンズ22、PBS6a,センサ
ー23X,23Yは夫々検出手段Aの一要素を構成して
おり、又レンズ24、PBS6b,センサー25X,2
5Yは夫々検出手段Bの一要素を構成している。
【0063】図10(A)は回折格子の別の例を示す図
である。本例ではX方向計測用の直線状回折格子7Xと
8X及びY方向計測用の直線状回折格子7Yと8Yから
なっており、4光束はこの回折格子全体を1度に照射す
る。なお、回折格子対7X,8Xは図5(B)の回折格
子対 GXA、GXB に、回折格子対7Y,8Yは回折格子対
GYA ,GYB に相当している。この場合、図3のビート信
号形成ユニットの実施例1を用いるとすると、その場合
のエッジミラー21X,21Yは図10(B)に示すよ
うに、夫々のマークの向きにエッジの方向を合わせてい
る。
【0064】図11は本発明の光ヘテロダイン干渉を利
用した位置ずれ検出装置の実施例2の要部概略図であ
る。実施例2は実施例1に比べて光源部分と4方向放射
ユニットの構成だけが異なっており、その他の構成は同
じである。
【0065】図12は実施例2中のレーザー光源から4
方向放射ユニットまでの要部概略図である。本実施例の
場合、光源手段は単一周波数レーザー41であり、その
周波数はf0 であり、出射光はS偏光(電場ベクトルの
振動方向が紙面に垂直)となっている。図中、40は実
施例2中の4方向放射ユニットの全体を示す番号であ
る。42、47はBS,43はミラー、46、52はP
BSである。44、45はいずれも光音響光学素子(A
OM)であり、AOM44は周波数f0のレーザー光を周
波数変調して△f1だけ周波数シフトして周波数f1の光に
変換する。AOM45は周波数f0のレーザー光を周波数
変調して△f2だけ周波数シフトして周波数f2の光に変換
する。48、49、50、51は1/4 波長板(λ/4板)
である。単一周波数レーザー41,BS42,ミラー4
3、AOM44,45及び4方向放射ユニット40は夫
々4方向放射手段の一要素を構成している。
【0066】本実施例の動作を説明する。単一周波数レ
ーザー41からの周波数f0でS偏光の光束はBS42で
二分され、その反射光はAOM44で周波数f1の光にな
り、4方向放射ユニット40へ入射する。この光はPB
S46で反射され、BS47に入射し、ここで二分され
る。この時、透過光、反射光は夫々1/4 波長板48、4
9と48、50を通ることになり、P偏光の光となって
夫々f1Y 、f1X として出射する。
【0067】一方、BS42を透過した光はミラー43
で偏向され、AOM45で周波数f2の光になった後、4
方向放射ユニット40へ入射する。この光はPBS52
で反射され、BS47に入射して二分される。この時透
過光、反射光は夫々1/4 波長板49、48と49と51
を通ることになり、P偏光の光となって夫々f2Y 、f2X
として出射する。
【0068】なお、本実施例でも4方向放射ユニット4
0から4方向へ出射する光束は、いずれも基板面に平行
な面内に射出している。
【0069】その他の構成ユニットは図1のものと同じ
で良いが、X方向の入射光束の周波数が逆転している
為、図1の装置とはX方向の位置ずれ検出方向の符号が
逆になる。
【0070】図13は本発明の光ヘテロダイン位置ずれ
検出装置の実施例3の要部概略図である。実施例3は実
施例2と比べて4方向放射ユニットが異なり、PBS6
及びビート信号形成ユニット20Y,位相差計30Yが
無い点が異なっており、その他の構成は同じである。
【0071】図14は図13の実施例3中のレーザー光
源から4方向放射ユニットまでの要部概略図である。本
実施例の場合、単一周波数レーザー41から周波数f1
周波数f2の光に変換する部分は図12の実施例2と同じ
である。図中、55は実施例3中の4方向放射ユニット
の全体を示す番号である。54はミラー、46、52、
58はPBSである。
【0072】56、57はファラデーローテーター(以
下FLと略称する)である。FL56、57はファラデ
ー効果を利用して偏光面を回転させるもので、偏光面の
回転角度(ε)はベルデ定数(V)と磁界強度(H)と
ファラデー媒体の長さ(L)に依存し、次式のように表
せる。
【0073】 ε=V・H・L (27) ここでFL56,57はスイッチング手段59により、
磁界強度HがH1=0のOFF と磁界強度HがH2=π/
(2V・L)のONの切換えが出来るようにしてある。即
ちOFF の場合は入射光の偏光面がFL透過後も変わら
ず、ONの場合はFLを透過した際に偏光面が90度回転す
る。
【0074】スイチチング手段59はFL56とFL5
7を交互にON,OFFすると共にこれに同期して演算手段に
信号を送って第1の方向の計測或は第2の方向の計測で
あることを出力する。
【0075】なお、ミラー4、レンズ5、ビート信号形
成ユニット20X等は検出手段の一要素を構成してい
る。
【0076】本実施例の動作を説明する。周波数f1に変
換された光はPBS46で反射され、FL56に入射す
る。一方周波数f2に変換された光はミラー54で偏向さ
れてPBS52で反射してFL57に入射する。
【0077】X方向のずれを検出する場合には、スイッ
チング手段59によりFL56をOFF にして、FL57
をONにする。この時4方向放射ユニット55からは電場
ベクトルの振動方向がXY平面内にあるf1X とf2X の光
が出射して回折格子対7、8を照射する。そして回折格
子対7、8による第1回折光を検出手段に導光して、そ
の中のビート信号形成手段20Xによって2つの回折格
子からの回折光に分けてセンサーで受光し、X方向ずれ
計測用の2つのビート信号が得られ、更にその位相差を
位相差計30Xで検出して、演算器31でX方向のずれ
量を求める。
【0078】この後、スイッチング手段59によりFL
56をONにして、FL57をOFF に切り替えると、この
時4方向放射ユニット55からは電場ベクトルの振動方
向がXY平面内にあるf1Y とf2Y の光が出射して、同様
にY方向ずれ計測用の2つのビート信号が得られ、更に
その位相差を位相差計30Xで検出して、演算器31で
Y方向のずれ量を求める。
【0079】このように本実施例ではスイッチィング手
段59による電気的スイッチングでX方向照射光とY方
向照射光の切り替えが出来る為、検出手段の構造が簡単
になると共に本実施例ではスループットが良くなり、更
に入射光量を有効に利用することが出来る。
【0080】なお、本実施例の4方向放射ユニット55
から4方向へ出射する光束は、いずれも基板面に平行な
面内へ射出している。
【0081】又、偏光方向を回転させる手段はファラデ
ーローテーターに限らず、電気光学効果を利用した素子
でも良い。又、スループットを落としても良い場合は波
長板を用いて機械的に切り替えることも出来る。
【0082】更に図2の4方向放射ユニットの出射口に
シャッターを取り付け、スイッチング手段を介してシャ
ッターを開閉することでX方向とY方向の放射ビームの
切り替えを行っても良い。
【0083】図15は本発明の光ヘテロダイン位置ずれ
検出装置の実施例4の要部概略図である。図16はこの
実施例4で採用している4方向放射ユニットの要部概略
図である。本実施例は図1の実施例1と比べて、光源か
ら4方向放射ユニットまでが異なっていることと、PB
S6に替えてダイクロイックミラー71を使用する点が
異なっており、その他の構成は同じである。なお、ダイ
クロイックミラー71は光束分離手段の一要素を構成し
ている。図中、60は実施例4中の4方向放射ユニット
の全体を示す番号である。61は第1レーザー光源(周
波数f0の単一周波数レーザー)、62は第2レーザー光
源(周波数F0の単一周波数レーザー)であり、光源手段
として2つのレーザー光源を使用している。63、64
はBS,66はハーフミラー、65は図17に示すよう
なハーフミラープリズム、67、68、69、70はA
OMである。4方向放射ユニットは4方向放射手段の一
要素を構成している。
【0084】なお、ミラ−4、レンズ5、ダイクロイッ
クミラー71、ビート信号形成ユニット20X及び20
Y等は夫々検出手段の一要素を構成している。又、ビー
ト信号形成ユニット20Xは第1検出手段の一要素を、
ビート信号形成ユニット20Yは第2検出手段の一要素
を構成している。
【0085】本実施例の動作を説明する。単一周波数レ
ーザー61からの周波数f0の光はBS64で反射され、
ハーフミラープリズム65に入射する。そしてプリズム
内のハーフミラー面で更に透過光と反射光とに二分さ
れ、夫々AOM67とAOM68に入射して△f1と△f2
の周波数シフトを受け、f1X とf2X の光として出射す
る。
【0086】一方、単一周波数レーザー62からの周波
数F0の光はBS63で反射され、ハーフミラー66に入
射する。ハーフミラー66の片面はハーフミラー面で、
他方の面は無反射コーティングを施している。このハー
フミラー面で再び透過光と反射光に二分され、夫々AO
M69とAOM70に入射して△F1と△F2の周波数シフ
トを受け、F1Y とF2Y の光として出射する。
【0087】なお、本実施例の4方向放射ユニット60
から4方向へ射出する光束は、いずれも基板面と平行な
面内へ射出する。
【0088】X方向計測用ビームとY方向計測用ビーム
の分離はダイクロイックミラー71により分離する。ダ
イクロイックミラー71は誘電体多層膜で構成してお
り、その波長特性を図18に示す。周波数f0の光(波長
λ2)及びこれに近い周波数f1と周波数f2の光、即ちX
方向検出用のビームはダイクロイックミラー71を透過
し、周波数F0の光(波長λ1)及びこれに近い周波数F1
と周波数F2の光、即ちY方向検出用ビームはダイクロイ
ックミラー71で反射して、夫々ビート信号形成ユニッ
ト20X,20Yに入射して、そのビート信号からX方
向とY方向のずれ量を実施例1で説明した方法と同様に
して求めている。
【0089】このダイクロイックミラー71は膜設計を
容易にする為複数のダイクロイックミラーで構成するこ
とも可能である。
【0090】図19は本発明の光ヘテロダイン位置ずれ
検出装置の実施例5の要部概略図である。又、図20は
その4方向放射ユニットの要部概略図である。本実施例
は図15の実施例4と比べて、4方向放射ユニットの構
成が異なっている点と、X方向計測用ビームとY方向計
測用ビームの分離をダイクロイックミラー71を使わず
に回折格子80によって分離している点が異なってお
り、その他の構成は同じである。
【0091】図19、20中、85は実施例5中の4方
向放射ユニットの全体を示す番号である。63、64は
BS,72,73,74,75,76,77はプリズム
ミラー、67、68、69、70はAOMである。80
は回折格子であり、周波数f1,f2 の回折光と周波数F1,F
2 の回折光を回折して分離する。回折格子80は光束分
離手段の一要素を構成している。81、82はミラーで
ある。
【0092】なお、ミラー4、レンズ5、回折格子8
0、ビート信号形成ユニット20X及び20Y等は夫々
検出手段の一要素である。又、ビート信号形成ユニット
20X及び20Y等は夫々第1検出手段及び第2検出手
段の一要素を構成している。
【0093】本実施例の動作を説明する。単一周波数レ
ーザー61からの周波数f0の光はBS64で二分され、
夫々プリズムミラーで偏向されてAOM67とAOM6
8に入射して△f1と△f2の周波数シフトを受け、f1X と
f2X の光束として出射する。一方、単一周波数レーザー
62からの周波数F0の光は同様にBS63で二分され、
夫々プリズムミラーで偏向されてAOM69とAOM7
0に入射して△F1と△F2の周波数シフトを受け、F1Y と
F2Y の光束として出射する。
【0094】なお、本実施例の4方向放射ユニット85
から4方向へ射出する光束は、いずれも基板面に平行な
面内に射出する。
【0095】X方向用計測ビームとY方向用計測ビーム
の分離は図21で示すように回折格子80により分離す
る。周波数f1,f2 のX方向検出用ビームと周波数F1,F2
の光、即ちY方向検出用ビームでは回折格子80での回
折角が異なる為に、容易に分離でき、夫々ビート信号形
成ユニット20X,20Yに入射して、そのビート信号
からX方向とY方向のずれ量を実施例1で説明した方法
と同様にして求めている。
【0096】なお、説明では同一基板上の2つの回折格
子の位置ずれを検出する装置で説明したが、本発明の他
の応用として基板上に市松模様の回折格子を形成して、
その基板のXY方向の位置ずれを検出する装置、或は半
導体露光装置のアライメント装置においてマスク(或は
レチクル)と、半導体ウエハに夫々市松模様の回折格子
を形成して、その回折格子の位置ずれを検出してマスク
(或はレチクル)と半導体ウエハとのアライメントを行
うことも可能であり、その構成は公知技術を用いて当業
者なら容易に考えられる。
【0097】
【発明の効果】本発明は以上の構成により、比較的簡素
な構成で、回折格子をX方向とY方向の夫々反対方向か
ら2波長で照射し、その上方に射出する回折光をX方向
測定用ビームとY方向測定用ビームに分離し、夫々のビ
ームにおいて2つのビート信号の位相差を検出すること
によってX方向とY方向の位置ずれを同時に、高精度に
計測する、高精度、高スループットで簡素な構成の光ヘ
テロダイン干渉を利用した位置ずれ検出装置を達成して
いるる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の光ヘテロダイン干渉を利用した位置
ずれ検出装置の実施例1の要部概略図
【図2】 図1中の4方向放射ユニットの実施例1の要
部概略図
【図3】 図1中のビート信号形成ユニットの実施例1
の要部概略図
【図4】 ビート信号形成ユニットの実施例1中での回
折格子の結像説明図 (A)エッジミラー部分 (B)センサ部分
【図5】 半導体ウエハ上に形成された回折格子の説明
【図6】 X方向のずれ検出用の回折格子対への入射光
と回折光
【図7】 センサーより得られる2つのビート信号説明
【図8】 参照マーク説明図
【図9】 ビート信号形成ユニットの実施例2の要部概
略図
【図10】 (A) 回折格子マークの別の例 (B) この場合のエッジミラーの構成説明図
【図11】 本発明の光ヘテロダイン干渉を利用した位
置ずれ検出装置の実施例2の要部概略図
【図12】 図11中の光源から4方向放射ユニットま
での要部概略図
【図13】 本発明の光ヘテロダイン干渉を利用した位
置ずれ検出装置の実施例3の要部概略図
【図14】 図13中の光源から4方向放射ユニットま
での要部概略図
【図15】 本発明の光ヘテロダイン干渉を利用した位
置ずれ検出装置の実施例4の要部概略図
【図16】 図15中の4方向放射ユニットの要部概略
【図17】 図16中のハーフミラープリズム及びハー
フミラーの構成図
【図18】 図15中のダイクロイックミラーの波長特
【図19】 本発明の光ヘテロダイン干渉を利用した位
置ずれ検出装置の実施例5の要部概略図
【図20】 図19中の4方向放射ユニットの要部概略
【図21】 図19中のX,Y計測用ビームの分離説明
【図22】 従来の位置ずれ検出装置
【図23】 従来例で使用する直線状回折格子
【符号の説明】
1 ゼーマンレーザー(光源手段) 10、4方向放射ユニット 2X,3X,2Y,3Y ミラー 7、8 回折格子 7R,8R 参照マーク
(回折格子対) 9 半導体ウエハ(基板) 4 ミラー 5 レンズ 6 偏光ビームスプリッター(PBS) 20X,20Y ビート信号形成ユニット 30X,30Y 位相差計 31 演算器 32 表示器 33 θステージ 34 XYステージ 13、16 PBS 14 ミラー 18 ビ
ームスプリッター 15、17、19 1/2 波長板 21X,21Y エッジミラー 22X,24X,22Y,24Y レンズ 23X,25X,23Y,25Y センサー 20 ビート信号形成ユニット 21 エッジミラー 6a,6b PBS 2
2,24 レンズ 40 4方向放射ユニット 41 単一周波数レーザー 42,47 ビームスプ
リッター(BS) 43 ミラー 44、45 光音響光学素子(A
OM) 46,52 PBS 48,49,50,51 1/4 波
長板 55 4方向放射ユニット 59 スイッチング手段 58 PBS 54 ミラー 56、57 ファラデーローテーター(FL) 71 ダイクロイックミラー 60 4方向放射ユニット 61,62 第1及び第2
レーザー光源 63、64 BS 65 ハーフミラープリズム 66 ハーフミラー 67、68、69、70 AOM 85 4方向放射ユニット 80 回折格子 8
1、82 ミラー 72、73、74、75、76、77 プリズムミラー

Claims (31)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板面上に各々2つの回折格子より成る
    第1回折格子対及び第2回折格子対を近接又は重複して
    設け、 4方向放射手段により光源手段から周波数が異なる2つ
    の可干渉光束より成る光束対を2組形成して4方向へ光
    束を放射し、照射角設定手段により該2組の光束対を各
    々対応する回折格子対に各々基板面上で互いのビームス
    ポットが重複するように入射させ、 該第1回折格子対から所定次数で基板面に垂直な方向へ
    回折される第1回折光と該第1回折光と同一の方向へ所
    定次数で回折される該第2回折格子対から第2回折光を
    検出手段に導光し、検出手段は該回折光を各回折格子か
    らの回折光に分離して夫々のビート信号を検出し、 該回折格子対の2つの回折格子に基づく2つのビート信
    号を利用して該回折格子対を構成する2つの回折格子間
    の所定方向の位置ずれ量を検出していることを特徴とす
    る光ヘテロダイン干渉を利用した位置ずれ検出装置。
  2. 【請求項2】 前記4方向放射手段から4方向へ放射す
    る光束は前記回折格子対の形成されている前記基板面と
    平行な平面内の4方向へ放射していることを特徴とする
    請求項1の光ヘテロダイン位置ずれ検出装置。
  3. 【請求項3】 前記第1回折光と前記第2回折光は夫々
    偏光面が直交している偏光光束であり、偏光ビームスプ
    リッターによって該第1回折光と該第2回折光を分離し
    ていることを特徴とする請求項1又は2の光ヘテロダイ
    ン干渉を利用した位置ずれ検出装置。
  4. 【請求項4】 前記光源手段としてゼーマンレーザーを
    用いていることを特徴とする請求項1、2、又は3の光
    ヘテロダイン干渉を利用した位置ずれ検出装置。
  5. 【請求項5】 前記光源手段として単一周波数レーザー
    を使用し、前記の周波数が異なる2つの可干渉光束を形
    成する手段に光音響光学素子を用いていることを特徴と
    する請求項1、2、又は3の光ヘテロダイン干渉を利用
    した位置ずれ検出装置。
  6. 【請求項6】 前記4方向放射手段は少なくともビーム
    スプリッターと、偏光ビームスプリッターと、波長板と
    を有していることを特徴とする請求項1、2、3、4又
    は5の光ヘテロダイン干渉を利用した位置ずれ検出装
    置。
  7. 【請求項7】 前記光源手段を第1及び第2レーザー光
    源より構成し、前記4方向放射手段は該第1レーザー光
    源より第1の波長の光束と、それと波長が僅かに異なる
    第2の波長の光束よりなる第1光束対を形成し、又該第
    2レーザー光源より第3の波長の光束と、それと波長が
    僅かに異なる第4の波長の光束よりなる第2光束対を形
    成して4方向へ光束を放射していることを特徴とする請
    求項1、2又は5の光ヘテロダイン干渉を利用した位置
    ずれ検出装置。
  8. 【請求項8】 ダイクロイックミラーまたは回折格子に
    より前記回折光を分離していることを特徴とする請求項
    7の光ヘテロダイン干渉を利用した位置ずれ検出装置。
  9. 【請求項9】 基板面上の直交する第1方向と第2方向
    のうち第1方向の位置ずれを検出する為の2つの回折格
    子 GXA,GXB より成る第1回折格子対と、第2方向の位
    置ずれを検出する為の2つの回折格子 GYA,GYB より成
    る第2回折格子対とを近接又は重複して設け、 4方向放射手段は光源手段から夫々僅かに周波数が異な
    る2つの可干渉光束より成る第1光束対と第2光束対と
    を形成して4方向へ光束を放射し、照射角設定手段によ
    り該第1光束対の2つの可干渉光を該第1方向面内にお
    いて互いに法線に対して逆方向から該第1回折格子対
    に、又該第2光束対の2つの可干渉光を該第2方向面内
    において互いに法線に対して逆方向から該第2回折格子
    対に、該第1光束対のビームスポットと該第2光束対の
    ビームスポットが該基板面上で重なるように入射させ、 該第1回折格子対から所定次数で基板面に垂直な方向へ
    回折される第1回折光と該第1回折光と同一の方向へ所
    定次数で回折される該第2回折格子対からの第2回折光
    を検出手段に導光し、 該検出手段中の光束分離手段により該第1回折光と、該
    第2回折光を各々分離して第1検出手段と第2検出手段
    とに導光し、該第1検出手段により第1回折格子対の2
    つの回折格子 GXA,GXB より各々得られる第1ビート信
    号と第2ビート信号の位相差を検出して該2つの回折格
    子GXA ,GXB 間の第1方向の位置ずれを検出し、該第2
    検出手段により第2回折格子対の2つの回折格子 GYA
    GYB より各々得られる第1ビート信号と第2ビート信号
    の位相差を検出して該2つの回折格子GYA ,GYB 間の第
    2方向の位置ずれを検出ていることを特徴とする光ヘテ
    ロダイン干渉を利用した位置ずれ検出装置。
  10. 【請求項10】 前記4方向放射手段から4方向へ放射
    する光束は前記回折格子対の形成されている前記基板面
    と平行な平面内の4方向へ放射していることを特徴とす
    る請求項9の光ヘテロダイン位置ずれ検出装置。
  11. 【請求項11】 前記第1回折光と前記第2回折光は夫
    々偏光面が直交している偏光光束であり、偏光ビームス
    プリッターによって該第1回折光と該第2回折光を分離
    していることを特徴とする請求項9又は10の光ヘテロ
    ダイン干渉を利用した位置ずれ検出装置。
  12. 【請求項12】 前記光源手段としてゼーマンレーザー
    を用いていることを特徴とする請求項9、10、又は1
    1の光ヘテロダイン干渉を利用した位置ずれ検出装置。
  13. 【請求項13】 前記光源手段として単一周波数レーザ
    ーを使用し、前記の周波数が異なる2つの可干渉光束を
    形成する手段に光音響光学素子を用いていることを特徴
    とする請求項9、10又は11の光ヘテロダイン干渉を
    利用した位置ずれ検出装置。
  14. 【請求項14】 前記4方向放射手段は少なくともビー
    ムスプリッターと、偏光ビームスプリッターと、波長板
    とを有していることを特徴とする請求項9、10、1
    1、12又は13の光ヘテロダイン干渉を利用した位置
    ずれ検出装置。
  15. 【請求項15】 前記光源手段を第1及び第2レーザー
    光源より構成し、前記4方向放射手段は該第1レーザー
    光源より第1の波長の光束と、それと波長が僅かに異な
    る第2の波長の光束よりなる第1光束対を形成し、又該
    第2レーザー光源より第3の波長の光束と、それと波長
    が僅かに異なる第4の波長の光束よりなる第2光束対を
    形成して4方向へ光束を放射していることを特徴とする
    請求項9、10又は13の光ヘテロダイン干渉を利用し
    た位置ずれ検出装置。
  16. 【請求項16】 ダイクロイックミラーまたは回折格子
    により前記回折光を分離していることを特徴とする請求
    項15の光ヘテロダイン干渉を利用した位置ずれ検出装
    置。
  17. 【請求項17】 基板面上の直交する第1方向と第2方
    向のうち第1方向の位置ずれを検出する為の2つの回折
    格子 GXA,GXB より成る第1回折格子対と、第2方向の
    位置ずれを検出する為の2つの回折格子 GYA,GYB より
    成る第2回折格子対とを近接又は重複して設け、 4方向放射手段は光源手段から夫々僅かに周波数が異な
    る2つの可干渉光束より成る第1光束対と第2光束対と
    を形成して4方向へ光束を放射し、照射角設定手段によ
    り該第1光束対の2つの可干渉光を該第1方向面内にお
    いて互いに法線に対して逆方向から該第1回折格子対
    に、又該第2光束対の2つの可干渉光を該第2方向面内
    において互いに法線に対して逆方向から該第2回折格子
    対に、該第1光束対のビームスポットと該第2光束対の
    ビームスポットが該基板面上で重なるように入射させ、 該第1回折格子対から所定次数で基板面に垂直な方向へ
    回折される第1回折光と該第1回折光と同一の方向へ所
    定次数で回折される該第2回折格子対からの第2回折光
    を検出手段に導光し、 該検出手段中の光束分離手段は該回折格子GXA 及び該回
    折格子 GYA(もしくはGYB)からの回折光と該回折格子G
    XB 及び該回折格子 GYB(もしくは GYA)からの回折光
    を分離して検出手段A及び検出手段Bに導光し、 該検出手段A及び該検出手段Bは夫々各回折格子からの
    回折光を分離して夫々のビート信号を検出し、検出手段
    Aと検出手段Bより得られる第1回折格子対の2つの回
    折格子 GXA,GXB より各々得られる第1ビート信号と第
    2ビート信号の位相差を検出して該2つの回折格子 G
    XA,GXB 間の第1方向の位置ずれを検出し、検出手段A
    と検出手段Bより得られる第2回折格子対の2つの回折
    格子 GYA,GYB より各々得られる第1ビート信号と第2
    ビート信号の位相差を検出して該2つの回折格子 GYA
    GYB 間の第2方向の位置ずれを検出ていることを特徴と
    する光ヘテロダイン干渉を利用した位置ずれ検出装置。
  18. 【請求項18】 前記4方向放射手段から4方向へ放射
    する光束は前記回折格子対の形成されている前記基板面
    と平行な平面内の4方向へ放射していることを特徴とす
    る請求項17の光ヘテロダイン位置ずれ検出装置。
  19. 【請求項19】 前記第1回折光と前記第2回折光は夫
    々偏光面が直交している偏光光束であり、偏光ビームス
    プリッターによって該第1回折光と該第2回折光を分離
    していることを特徴とする請求項17又は18の光ヘテ
    ロダイン干渉を利用した位置ずれ検出装置。
  20. 【請求項20】 前記光源手段としてゼーマンレーザー
    を用いていることを特徴とする請求項17、18、又は
    19の光ヘテロダイン干渉を利用した位置ずれ検出装
    置。
  21. 【請求項21】 前記光源手段として単一周波数レーザ
    ーを使用し、前記の周波数が異なる2つの可干渉光束を
    形成する手段に光音響光学素子を用いていることを特徴
    とする請求項17、18又は19の光ヘテロダイン干渉
    を利用した位置ずれ検出装置。
  22. 【請求項22】 前記4方向放射手段は少なくともビー
    ムスプリッターと、偏光ビームスプリッターと、波長板
    とを有していることを特徴とする請求項17、18、1
    9、20又は21の光ヘテロダイン干渉を利用した位置
    ずれ検出装置。
  23. 【請求項23】 前記光源手段を第1及び第2レーザー
    光源より構成し、前記4方向放射手段は該第1レーザー
    光源より第1の波長の光束と、それと波長が僅かに異な
    る第2の波長の光束よりなる第1光束対を形成し、又該
    第2レーザー光源より第3の波長の光束と、それと波長
    が僅かに異なる第4の波長の光束よりなる第2光束対を
    形成して4方向へ光束を放射していることを特徴とする
    請求項17、18又は21の光ヘテロダイン干渉を利用
    した位置ずれ検出装置。
  24. 【請求項24】 ダイクロイックミラーまたは回折格子
    により前記回折光を分離していることを特徴とする請求
    項23の光ヘテロダイン干渉を利用した位置ずれ検出装
    置。
  25. 【請求項25】 基板面上の直交する第1方向と第2方
    向のうち第1方向の位置ずれを検出する為の2つの回折
    格子 GXA,GXB より成る第1回折格子対と、第2方向の
    位置ずれを検出する為の2つの回折格子 GYA,GYB より
    成る第2回折格子対とを近接又は重複して設け、 4方向放射手段は光源手段から夫々僅かに周波数が異な
    る2つの可干渉光束より成る第1光束対と第2光束対と
    を形成し、スイッチング手段を介して該第1光束対と該
    第2光束対とを交互に放射し、照射角設定手段により該
    第1光束対の2つの可干渉光を該第1方向面内において
    互いに法線に対して逆方向から該第1回折格子対に、又
    該第2光束対の2つの可干渉光を該第2方向面内におい
    て互いに法線に対して逆方向から該第2回折格子対に、
    該第1光束対のビームスポットと該第2光束対のビーム
    スポットとを該基板面上の同一位置に入射させ、 該第1回折格子対から所定次数で基板面に垂直な方向へ
    回折される第1回折光と該第1回折光と同一の方向へ所
    定次数で回折される該第2回折格子対からの第2回折光
    を検出手段に導光し、 該検出手段は各回折格子対の2つの回折格子からの所定
    次数の回折光を分離してビート信号を検出し、各回折格
    子対の2つの回折格子 GXA,GXB 又は GYA,GYB より各
    々得られる第1ビート信号と第2ビート信号の位相差を
    検出して、該スイッチング手段からの情報を利用して2
    つの回折格子 GXA,GXB 間の第1方向の位置ずれ及び2
    つの回折格子 GYA,GYB 間の第2方向の位置ずれを検出
    していることを特徴とする光ヘテロダイン干渉を利用し
    た位置ずれ検出装置。
  26. 【請求項26】 前記4方向放射手段から4方向へ放射
    する光束は前記回折格子対の形成されている前記基板面
    と平行な平面内の4方向へ放射していることを特徴とす
    る請求項25の光ヘテロダイン位置ずれ検出装置。
  27. 【請求項27】 前記第1回折光と前記第2回折光は夫
    々偏光面が直交している偏光光束であり、偏光ビームス
    プリッターによって該第1回折光と該第2回折光を分離
    していることを特徴とする請求項25又は26の光ヘテ
    ロダイン干渉を利用した位置ずれ検出装置。
  28. 【請求項28】 前記光源手段としてゼーマンレーザー
    を用いていることを特徴とする請求項25、26、又は
    27の光ヘテロダイン干渉を利用した位置ずれ検出装
    置。
  29. 【請求項29】 前記光源手段として単一周波数レーザ
    ーを使用し、前記の周波数が異なる2つの可干渉光束を
    形成する手段に光音響光学素子を用いていることを特徴
    とする請求項25、26又は27の光ヘテロダイン干渉
    を利用した位置ずれ検出装置。
  30. 【請求項30】 前記4方向放射手段は少なくともビー
    ムスプリッターと、偏光ビームスプリッターと、波長板
    とを有していることを特徴とする請求項25、26、2
    7、28又は29の光ヘテロダイン干渉を利用した位置
    ずれ検出装置。
  31. 【請求項31】 前記光源手段を第1及び第2レーザー
    光源より構成し、前記4方向放射手段は該第1レーザー
    光源より第1の波長の光束と、それと波長が僅かに異な
    る第2の波長の光束よりなる第1光束対を形成し、又該
    第2レーザー光源より第3の波長の光束と、それと波長
    が僅かに異なる第4の波長の光束よりなる第2光束対を
    形成して4方向へ光束を放射していることを特徴とする
    請求項25、26又は29の光ヘテロダイン干渉を利用
    した位置ずれ検出装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021107215A1 (ko) * 2019-11-29 2021-06-03 엘지전자 주식회사 비접촉식 광음향 검사 장치

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1022213A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Canon Inc 位置検出装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
JP4109736B2 (ja) 1997-11-14 2008-07-02 キヤノン株式会社 位置ずれ検出方法
JP4208277B2 (ja) * 1997-11-26 2009-01-14 キヤノン株式会社 露光方法及び露光装置
JPH11241908A (ja) 1997-12-03 1999-09-07 Canon Inc 位置検出装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
JP3892656B2 (ja) * 2000-09-13 2007-03-14 株式会社ルネサステクノロジ 合わせ誤差測定装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法
US7009704B1 (en) * 2000-10-26 2006-03-07 Kla-Tencor Technologies Corporation Overlay error detection
SE520213C2 (sv) * 2000-12-07 2003-06-10 Radians Innova Ab Anordning och metod för minskning av spontanemission från externkavitetslasrar.
JP4018438B2 (ja) 2002-04-30 2007-12-05 キヤノン株式会社 半導体露光装置を管理する管理システム
JP2003324055A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Canon Inc 管理システム及び装置及び方法並びに露光装置及びその制御方法
US7069104B2 (en) * 2002-04-30 2006-06-27 Canon Kabushiki Kaisha Management system, management apparatus, management method, and device manufacturing method
JP4353498B2 (ja) 2002-04-30 2009-10-28 キヤノン株式会社 管理装置及び方法、デバイス製造方法、並びにコンピュータプログラム
KR101343720B1 (ko) * 2003-07-28 2013-12-20 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법, 그리고 노광 장치의제어 방법
US7253885B2 (en) * 2003-12-05 2007-08-07 Canon Kabushiki Kaisha Wavelength selecting method, position detecting method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
US20060072005A1 (en) * 2004-10-06 2006-04-06 Thomas-Wayne Patty J Method and apparatus for 3-D electron holographic visual and audio scene propagation in a video or cinematic arena, digitally processed, auto language tracking
CN103293524B (zh) * 2013-05-15 2015-05-13 中国科学院上海光学精密机械研究所 迈克尔逊型直视合成孔径激光成像雷达发射机
JP6291849B2 (ja) * 2014-01-10 2018-03-14 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法、半導体装置
EP3276419A1 (en) * 2016-07-28 2018-01-31 ASML Netherlands B.V. Illumination source for an inspection apparatus, inspection apparatus and inspection method
WO2018007108A1 (en) * 2016-07-05 2018-01-11 Asml Netherlands B.V. Illumination source for an inspection apparatus, inspection apparatus and inspection method
CN106154442B (zh) * 2016-09-20 2019-01-08 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块及其制造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0313681A1 (en) * 1987-10-30 1989-05-03 Ibm Deutschland Gmbh Phase-sensitive interferometric mask-wafer alignment
EP0411966B1 (en) * 1989-08-04 1994-11-02 Canon Kabushiki Kaisha Position detection method and apparatus
JP2756331B2 (ja) * 1990-01-23 1998-05-25 キヤノン株式会社 間隔測定装置
JP3029133B2 (ja) * 1990-03-27 2000-04-04 キヤノン株式会社 測定方法及び装置
DE69133624D1 (de) * 1990-03-27 2009-12-03 Canon Kk Messverfahren und -vorrichtung
US5200800A (en) * 1990-05-01 1993-04-06 Canon Kabushiki Kaisha Position detecting method and apparatus
JPH0480762A (ja) * 1990-07-23 1992-03-13 Canon Inc 位置検出装置及びその検出方法
DE69129732T2 (de) * 1990-11-30 1998-12-17 Canon Kk Verfahren zur Positionsdetektion
JP3008633B2 (ja) * 1991-01-11 2000-02-14 キヤノン株式会社 位置検出装置
JPH0540013A (ja) * 1991-08-05 1993-02-19 Canon Inc ずれ測定方法及びこの方法を用いた露光装置
JPH0590126A (ja) * 1991-09-27 1993-04-09 Canon Inc 位置検出装置
JPH06137830A (ja) * 1992-10-23 1994-05-20 Canon Inc 干渉計測方法及び干渉計測装置
US5432603A (en) * 1992-11-20 1995-07-11 Canon Kabushiki Kaisha Optical heterodyne interference measuring apparatus and method, and exposing apparatus and device manufacturing method using the same, in which a phase difference between beat signals is detected
US5455679A (en) * 1993-02-22 1995-10-03 Canon Kabushiki Kaisha Position detecting system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021107215A1 (ko) * 2019-11-29 2021-06-03 엘지전자 주식회사 비접촉식 광음향 검사 장치

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US5682239A (en) 1997-10-28

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