JPH0855926A - 集積回路パッケージおよびその実装方法 - Google Patents
集積回路パッケージおよびその実装方法Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック製ベースに搭載した集積回路をカ
バーで気密封止した集積回路パッケージにおいて、リ−
ドの折曲が不要で取扱いが容易であり、またプリント配
線板へマウントした時に回路接続部の信頼性を向上させ
る。またこれをプリント配線板に実装する方法を提供す
る。 【構成】 ベースの少くとも一辺をカバーより外周側へ
突出させ、この突出部に外部接続用端子を形成した。こ
こに外部接続用端子は、厚膜導体または厚膜導体にめっ
きを施したパターンで形成したり、従来のリード付きパ
ッケージにおいて、各リ−ドをベース外周縁に沿って切
断したものとする。この集積回路パッケージはプリント
配線板の実装位置に非導電性接着剤で接着した後、ベー
ス上面の外部接続用端子とプリント配線板のパッドとを
金属配線材により接続することにより実装される。ここ
に金属配線材は金属リボンとするのが望ましい。
バーで気密封止した集積回路パッケージにおいて、リ−
ドの折曲が不要で取扱いが容易であり、またプリント配
線板へマウントした時に回路接続部の信頼性を向上させ
る。またこれをプリント配線板に実装する方法を提供す
る。 【構成】 ベースの少くとも一辺をカバーより外周側へ
突出させ、この突出部に外部接続用端子を形成した。こ
こに外部接続用端子は、厚膜導体または厚膜導体にめっ
きを施したパターンで形成したり、従来のリード付きパ
ッケージにおいて、各リ−ドをベース外周縁に沿って切
断したものとする。この集積回路パッケージはプリント
配線板の実装位置に非導電性接着剤で接着した後、ベー
ス上面の外部接続用端子とプリント配線板のパッドとを
金属配線材により接続することにより実装される。ここ
に金属配線材は金属リボンとするのが望ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック製のベース
に搭載した集積回路をカバーで気密封止した集積回路パ
ッケージと、これを実装する方法とに関するものであ
る。
に搭載した集積回路をカバーで気密封止した集積回路パ
ッケージと、これを実装する方法とに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】セラミックパッケージは信頼性が高く耐
放射線性能が高いため、特に大型のハイブリッド集積回
路や大規模集積回路などに対して使用されている。この
セラミックパッケージは、セラミック製のベースに集積
回路構成部品を搭載し、この集積回路構成部品をセラミ
ック製または金属製のふた（キャップ）で気密封止する
ものである。
放射線性能が高いため、特に大型のハイブリッド集積回
路や大規模集積回路などに対して使用されている。この
セラミックパッケージは、セラミック製のベースに集積
回路構成部品を搭載し、この集積回路構成部品をセラミ
ック製または金属製のふた（キャップ）で気密封止する
ものである。
【０００３】図６は従来のフラットパック型のセラミッ
クパッケージを示す平面図、図７はその断面図である。
これらの図において符号１０はセラミックベースであ
り、例えばアルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）、ジルコニア、窒化
アルミニウムなどで作られる。このベース１０の上面に
はマルチチップ集積回路やハイブリッド（混成）集積回
路の構成部品が搭載された後、カバー１２で気密封止さ
れる。
クパッケージを示す平面図、図７はその断面図である。
これらの図において符号１０はセラミックベースであ
り、例えばアルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）、ジルコニア、窒化
アルミニウムなどで作られる。このベース１０の上面に
はマルチチップ集積回路やハイブリッド（混成）集積回
路の構成部品が搭載された後、カバー１２で気密封止さ
れる。
【０００４】カバー１２は例えばコバール（Ｆｅ・Ｎｉ
・Ｃｏ合金）などの金属製であり、長方式の浅い桝状に
作られている。このカバー１２はその周縁のフランジが
ベース１０の上面にろう接される。ろう材としてはＰｂ
−Ｓｎ系、Ａｕ−Ｓｎ系の合金が用いられる。このろう
接は通常のろう接のようにフラックスは使用せず、乾燥
した窒素ガスの雰囲気中で実施される。
・Ｃｏ合金）などの金属製であり、長方式の浅い桝状に
作られている。このカバー１２はその周縁のフランジが
ベース１０の上面にろう接される。ろう材としてはＰｂ
−Ｓｎ系、Ａｕ−Ｓｎ系の合金が用いられる。このろう
接は通常のろう接のようにフラックスは使用せず、乾燥
した窒素ガスの雰囲気中で実施される。
【０００５】カバー１２はベース１０よりも幅が狭く作
られ、カバー１２の長辺の外側にベース１０の両縁が突
出している。このベース１０のカバー１２から突出した
部分の上面にはベース１０の縁に沿って多数の電極１４
が形成されている。これらの電極１４は、ベース１０の
内層回路１６によってカバー１２内の集積回路構成部品
に接続されている。
られ、カバー１２の長辺の外側にベース１０の両縁が突
出している。このベース１０のカバー１２から突出した
部分の上面にはベース１０の縁に沿って多数の電極１４
が形成されている。これらの電極１４は、ベース１０の
内層回路１６によってカバー１２内の集積回路構成部品
に接続されている。
【０００６】１８はリ−ドであり、各リ−ド１８はリー
ドフレーム（図示せず）に一体に形成される。このリ−
ドフレームをベース１０に対して位置合わせすることに
より各リ−ド１４をベース１０の各電極１４に重ね、各
リ−ド１８を対応する電極１４にろう付けする。そして
リ−ドフレームの不要部分を切断し除去することにより
図６、７に示す集積回路パッケージ２０が出来上がる。
ドフレーム（図示せず）に一体に形成される。このリ−
ドフレームをベース１０に対して位置合わせすることに
より各リ−ド１４をベース１０の各電極１４に重ね、各
リ−ド１８を対応する電極１４にろう付けする。そして
リ−ドフレームの不要部分を切断し除去することにより
図６、７に示す集積回路パッケージ２０が出来上がる。
【０００７】図８はこのパッケージ２０の実装状態を示
す平面図、図９は同じく断面図である。パッケージ２０
のリ−ド１８はプリント配線板２２のマウント位置に適
合するように予めクランク状に折曲された後、各リ−ド
１８を対応するパッド２４に位置合わせしてはんだ付け
される。例えば各パッド２４に予めはんだめっきを施し
たり、あるいはクリームはんだを供給しておき、パッケ
ージ２０をマウント位置に置いて各リ−ド１８を対応す
るパッド２４に重ねリフローはんだ付けする。図８、９
で２６はこのはんだ付け部分を示す。
す平面図、図９は同じく断面図である。パッケージ２０
のリ−ド１８はプリント配線板２２のマウント位置に適
合するように予めクランク状に折曲された後、各リ−ド
１８を対応するパッド２４に位置合わせしてはんだ付け
される。例えば各パッド２４に予めはんだめっきを施し
たり、あるいはクリームはんだを供給しておき、パッケ
ージ２０をマウント位置に置いて各リ−ド１８を対応す
るパッド２４に重ねリフローはんだ付けする。図８、９
で２６はこのはんだ付け部分を示す。
【０００８】
【従来の技術の問題点】このように従来のパッケージ２
０はベース１０から外側へのびる多数のリ−ド１８を持
ち、このリ−ド１８をマウント位置に合わせて折曲しな
ければならない。しかし多数のリ−ド１８を適切な形状
に同じように折曲するのが仲々困難で、曲がり具合が揃
うようにするための条件を出すのに手間と時間がかかる
という問題があった。
０はベース１０から外側へのびる多数のリ−ド１８を持
ち、このリ−ド１８をマウント位置に合わせて折曲しな
ければならない。しかし多数のリ−ド１８を適切な形状
に同じように折曲するのが仲々困難で、曲がり具合が揃
うようにするための条件を出すのに手間と時間がかかる
という問題があった。
【０００９】またリ−ド１８は微小な力で容易に変形し
てしまうため、取扱いに細心の注意を払う必要があり、
取扱いが面倒でもあった。さらにプリント配線板２２
と、ここにはんだ付けされたパッケージ２０のベース１
０との間の熱膨張係数の差により、リ−ド１８のはんだ
付け部分に応力（ストレス）が繰り返えし加わる。この
ためこのはんだ付け部分２６に亀裂（クラック）が入り
易くなり、信頼性を低下させるおそれがあった。
てしまうため、取扱いに細心の注意を払う必要があり、
取扱いが面倒でもあった。さらにプリント配線板２２
と、ここにはんだ付けされたパッケージ２０のベース１
０との間の熱膨張係数の差により、リ−ド１８のはんだ
付け部分に応力（ストレス）が繰り返えし加わる。この
ためこのはんだ付け部分２６に亀裂（クラック）が入り
易くなり、信頼性を低下させるおそれがあった。
【００１０】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、リ−ドの折曲が不要で取扱いが容易であ
り、またプリント配線板へマウントした時に回路接続部
の信頼性を向上させることができる集積回路パッケージ
を提供することを第１の目的とする。またこの集積回路
パッケージをプリント配線板に実装する方法を提供する
ことを第２の目的とする。
ものであり、リ−ドの折曲が不要で取扱いが容易であ
り、またプリント配線板へマウントした時に回路接続部
の信頼性を向上させることができる集積回路パッケージ
を提供することを第１の目的とする。またこの集積回路
パッケージをプリント配線板に実装する方法を提供する
ことを第２の目的とする。
【００１１】
【発明の構成】本発明によればこの第１の目的は、セラ
ミック製ベースに搭載した集積回路をカバーで気密封止
した集積回路パッケージにおいて、前記ベースの少くと
も一辺が前記カバーより外周側へ突出し、この突出部に
外部接続用端子が形成されていることを特徴とする集積
回路パッケージ、により達成される。
ミック製ベースに搭載した集積回路をカバーで気密封止
した集積回路パッケージにおいて、前記ベースの少くと
も一辺が前記カバーより外周側へ突出し、この突出部に
外部接続用端子が形成されていることを特徴とする集積
回路パッケージ、により達成される。
【００１２】ここに外部接続用端子は、厚膜導体または
厚膜導体にめっきを施したパターンで形成するのが望ま
しい。しかし前記従来技術（図６、７）で説明した従来
のパッケージ２０において、各リ−ド１８をベース外周
縁に沿って切断したものとしてもよい。
厚膜導体にめっきを施したパターンで形成するのが望ま
しい。しかし前記従来技術（図６、７）で説明した従来
のパッケージ２０において、各リ−ド１８をベース外周
縁に沿って切断したものとしてもよい。
【００１３】また第２の目的は、請求項１の集積回路パ
ッケージをプリント配線板の実装位置に非導電性接着剤
で接着した後、ベース上面の外部接続用端子と前記プリ
ント配線板のパッドとを金属配線材により接続すること
を特徴とする集積回路パッケージの実装方法、により達
成される。ここに金属配線材は金属リボンとするのが望
ましい。
ッケージをプリント配線板の実装位置に非導電性接着剤
で接着した後、ベース上面の外部接続用端子と前記プリ
ント配線板のパッドとを金属配線材により接続すること
を特徴とする集積回路パッケージの実装方法、により達
成される。ここに金属配線材は金属リボンとするのが望
ましい。
【００１４】
【実施例】図１は本発明の一実施例であるパッケージ２
０Ａの平面図、図２は同じく断面図である。これらの図
において符号３０は外部接続用端子である。これらの端
子３０は、前記図６、７で説明した電極１４に形成した
厚膜導体または厚膜導体にめっきを施したパターンで作
られる。ここに厚膜導体パターンは各電極１４の上に例
えばスクリーン印刷の方法によって導体パターンを印刷
し焼成したものである。
０Ａの平面図、図２は同じく断面図である。これらの図
において符号３０は外部接続用端子である。これらの端
子３０は、前記図６、７で説明した電極１４に形成した
厚膜導体または厚膜導体にめっきを施したパターンで作
られる。ここに厚膜導体パターンは各電極１４の上に例
えばスクリーン印刷の方法によって導体パターンを印刷
し焼成したものである。
【００１５】外部接続用端子３０は、前記した従来のリ
−ド付きパッケージ２０（図６〜９参照）におけるリ−
ド１８を、ベース１０の外周縁に沿って切断したもので
あってもよい。この場合には端子３０は電極１４にろう
付けされたリ−ド１８の残部で形成されることになる。
−ド付きパッケージ２０（図６〜９参照）におけるリ−
ド１８を、ベース１０の外周縁に沿って切断したもので
あってもよい。この場合には端子３０は電極１４にろう
付けされたリ−ド１８の残部で形成されることになる。
【００１６】このパッケージ２０Ａは図３、４に示すよ
うにマウントされる。図３はその実装状態を示す平面
図、図４は同じく断面図である。プリント配線板２２Ａ
は前記図８、９に示した従来のものと同一である。パッ
ケージ２０Ａはそのマウント位置に非導電性接着剤３２
（図４）により接着される。
うにマウントされる。図３はその実装状態を示す平面
図、図４は同じく断面図である。プリント配線板２２Ａ
は前記図８、９に示した従来のものと同一である。パッ
ケージ２０Ａはそのマウント位置に非導電性接着剤３２
（図４）により接着される。
【００１７】ここに接着剤３２は、例えばエポキン系接
着剤、熱硬化型接着剤、変性アクリル系接着剤、クロロ
プレン系接着剤等適当なものを使用する。そしてディス
ペンサやスクリーン印刷などの方法で適当量の接着剤３
２を接着部位に供給し、パッケージ２０Ａを接着する。
この時各端子３０は対応するパッド２４に対向させるよ
うに位置合わせするのは勿論である。
着剤、熱硬化型接着剤、変性アクリル系接着剤、クロロ
プレン系接着剤等適当なものを使用する。そしてディス
ペンサやスクリーン印刷などの方法で適当量の接着剤３
２を接着部位に供給し、パッケージ２０Ａを接着する。
この時各端子３０は対応するパッド２４に対向させるよ
うに位置合わせするのは勿論である。
【００１８】各端子３０は金属配線材としての金属リボ
ン３６により対応するパッド２４に接続される。金属リ
ボン３６は金（Ａｕ）やアルミニウム（Ａｌ）などをリ
ボンテープ状に形成したものであり、例えばウェッジボ
ンディングなどの熱圧着ボンディング法や超音波振動を
加える超音波ボンディング法あるいははんだ付けなどに
より各端子３０と対応するパッド２４にボンディングさ
れる。
ン３６により対応するパッド２４に接続される。金属リ
ボン３６は金（Ａｕ）やアルミニウム（Ａｌ）などをリ
ボンテープ状に形成したものであり、例えばウェッジボ
ンディングなどの熱圧着ボンディング法や超音波振動を
加える超音波ボンディング法あるいははんだ付けなどに
より各端子３０と対応するパッド２４にボンディングさ
れる。
【００１９】金属リボン３６を用いれば、図４に示すよ
うに、ベース１０やプリント配線板２２Ａの表面からの
リボン３６の突出量が小さくなり好ましい。しかし本発
明は金属リボン３６に代えて金やアルミニウムなどのワ
イヤを用い公知のワイヤボンディング法やはんだ付けに
より接続したものであってもよい。なお図１〜４におい
ては図６〜９と同一部分には同一符号を付したからその
説明は繰り返えさない。
うに、ベース１０やプリント配線板２２Ａの表面からの
リボン３６の突出量が小さくなり好ましい。しかし本発
明は金属リボン３６に代えて金やアルミニウムなどのワ
イヤを用い公知のワイヤボンディング法やはんだ付けに
より接続したものであってもよい。なお図１〜４におい
ては図６〜９と同一部分には同一符号を付したからその
説明は繰り返えさない。
【００２０】図５はパッケージの他の実施例を示す断面
図である。このパッケージ２０Ｂはシールフレーム付き
のベース１０Ｂを用い、平板状のカバー１２Ｂをシーム
接合したものである。すなわちセラミック製のベース１
０Ｂには、枠体４０が一体に形成され、この枠体４０の
上面にコバール製のシールフレーム４２がろう接されて
いる。そして枠体４０の内側に集積回路構成部品４４を
実装した後コバール製のカバー１２Ｂでシールフレーム
４２を塞ぎ、その周縁をマイクロパラレルシーム接合法
により接合するものである。
図である。このパッケージ２０Ｂはシールフレーム付き
のベース１０Ｂを用い、平板状のカバー１２Ｂをシーム
接合したものである。すなわちセラミック製のベース１
０Ｂには、枠体４０が一体に形成され、この枠体４０の
上面にコバール製のシールフレーム４２がろう接されて
いる。そして枠体４０の内側に集積回路構成部品４４を
実装した後コバール製のカバー１２Ｂでシールフレーム
４２を塞ぎ、その周縁をマイクロパラレルシーム接合法
により接合するものである。
【００２１】ここにマイクロパラレルシーム接合法は、
一対のテーパ付きローラ電極を上方からカバー１２Ｂの
対称位置に圧接し、ローラ電極を回転させながらパルセ
ーション通電を行い、接合部に発生するジュール熱によ
りロールスポット型の接合方式によりシーム接合するも
のである。
一対のテーパ付きローラ電極を上方からカバー１２Ｂの
対称位置に圧接し、ローラ電極を回転させながらパルセ
ーション通電を行い、接合部に発生するジュール熱によ
りロールスポット型の接合方式によりシーム接合するも
のである。
【００２２】ここに用いるベース１０Ｂには、枠体４０
の外側に突出する突出部の上面に外部接続用端子３０Ｂ
が形成される。この端子３０Ｂは前記図１〜４と同様
に、電極１４Ｂ上に形成した厚膜導体パターンであって
もよく、またリ−ド１８（図６〜９）をべース１０Ｂ周
縁に沿って切断したものであってもよい。この図５で１
６Ｂは電極１４Ｂを集積回路構成部品４４に接続する内
層回路パターンである。
の外側に突出する突出部の上面に外部接続用端子３０Ｂ
が形成される。この端子３０Ｂは前記図１〜４と同様
に、電極１４Ｂ上に形成した厚膜導体パターンであって
もよく、またリ−ド１８（図６〜９）をべース１０Ｂ周
縁に沿って切断したものであってもよい。この図５で１
６Ｂは電極１４Ｂを集積回路構成部品４４に接続する内
層回路パターンである。
【００２３】以上の実施例においては、外部接続用端子
３０、３０Ｂはベース１０、１０Ｂの対向する２辺に沿
って形成している。しかし本発明はベースの４辺にある
いは１辺にこれら端子を形成したものであってもよい。
またカバー１２、１２Ｂは金属製に限られず、セラミッ
ク製のカバーであってもよい。この場合にはカバーは低
融点ガラスまたはエポキシ系接着剤によりベースに気密
封止される。
３０、３０Ｂはベース１０、１０Ｂの対向する２辺に沿
って形成している。しかし本発明はベースの４辺にある
いは１辺にこれら端子を形成したものであってもよい。
またカバー１２、１２Ｂは金属製に限られず、セラミッ
ク製のカバーであってもよい。この場合にはカバーは低
融点ガラスまたはエポキシ系接着剤によりベースに気密
封止される。
【００２４】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、セラミ
ックベースの少くとも一辺をカバーにより外周側へ突出
させ、この突出部に外部接続用端子を形成したものであ
るから、ベースから外側へのびるリ−ドが不要になる。
このためこのリ−ドをマウント位置に合わせて折曲する
作業も不要になり、取扱いも容易になる。またプリント
配線板にマウントした時に、熱膨張率の違いによるスト
レスがリ−ドに加わることもないから、パッケージとプ
リント配線板の接続の信頼性が低下するおそれもない。
ックベースの少くとも一辺をカバーにより外周側へ突出
させ、この突出部に外部接続用端子を形成したものであ
るから、ベースから外側へのびるリ−ドが不要になる。
このためこのリ−ドをマウント位置に合わせて折曲する
作業も不要になり、取扱いも容易になる。またプリント
配線板にマウントした時に、熱膨張率の違いによるスト
レスがリ−ドに加わることもないから、パッケージとプ
リント配線板の接続の信頼性が低下するおそれもない。
【００２５】ここに外部接続用端子は厚膜導体または厚
膜導体にめっきを施したパターンで形成するのが望まし
いが（請求項２）、従来のパッケージに用いられている
リ−ドをベース外周縁に沿って切断することにより形成
してもよい（請求項３）。またこのパッケージは非導電
性接着剤でプリント配線板に固定し、外部接続用端子と
パッドとを金属配線材で接続するようにして実装される
（請求項４）。ここに用いる金属配線材は、金属リボン
とすることによりリボンのプリント配線板表面からの突
出量を少なくすることができ、望ましい（請求項５）。
膜導体にめっきを施したパターンで形成するのが望まし
いが（請求項２）、従来のパッケージに用いられている
リ−ドをベース外周縁に沿って切断することにより形成
してもよい（請求項３）。またこのパッケージは非導電
性接着剤でプリント配線板に固定し、外部接続用端子と
パッドとを金属配線材で接続するようにして実装される
（請求項４）。ここに用いる金属配線材は、金属リボン
とすることによりリボンのプリント配線板表面からの突
出量を少なくすることができ、望ましい（請求項５）。
【図１】本発明の一実施例であるパッケージの平面図
【図２】同じく断面図
【図３】その実装状態を示す平面図
【図４】同じく断面図
【図５】本発明の他の実施例であるパッケージの断面図
【図６】従来のパッケージの平面図
【図７】同じく断面図
【図８】その実装状態を示す平面図
【図９】同じく断面図
１０、１０Ｂ ベース １２、１２Ｂ カバー １４、１４Ｂ 電極 １６、１６Ｂ 内層回路パターン １８ リード ２０ 従来のパッケージ ２０Ａ、２０Ｂ 本発明に係るパッケージ ２２ プリント配線板 ２４ パッド ３０、３０Ｂ 外部接続用端子 ３２ 非導電性接着剤 ３６ 金属リボン ４０ 枠体 ４２ シールフレーム ４４ 集積回路構成部品
Claims (5)
- 【請求項１】 セラミック製ベースに搭載した集積回路
をカバーで気密封止した集積回路パッケージにおいて、 前記ベースの少くとも一辺が前記カバーより外周側へ突
出し、この突出部に外部接続用端子が形成されているこ
とを特徴とする集積回路パッケージ。 - 【請求項２】 外部接続用端子は厚膜導体または、厚膜
導体にめっきを施したパターンで形成されている請求項
１の集積回路パッケージ。 - 【請求項３】 外部接続用端子は、ベースの上面から外
側へ突出するようろう接されたリ−ドを前記ベースの外
周縁に沿って切断することにより形成されている請求項
１の集積回路パッケージ。 - 【請求項４】 請求項１の集積回路パッケージをプリン
ト配線板の実装位置に非導電性接着剤で接着した後、ベ
ース上面の外部接続用端子と前記プリント配線板のパッ
ドとを金属配線材により接続することを特徴とする集積
回路パッケージの実装方法。 - 【請求項５】 金属配線材は金属リボンである請求項４
の集積回路実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6213294A JPH0855926A (ja) | 1994-08-16 | 1994-08-16 | 集積回路パッケージおよびその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6213294A JPH0855926A (ja) | 1994-08-16 | 1994-08-16 | 集積回路パッケージおよびその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0855926A true JPH0855926A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16636746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6213294A Pending JPH0855926A (ja) | 1994-08-16 | 1994-08-16 | 集積回路パッケージおよびその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0855926A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013504195A (ja) * | 2009-09-04 | 2013-02-04 | テールズ | パッケージ壁用フィードスルー |
| JPWO2011074221A1 (ja) * | 2009-12-14 | 2013-04-25 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
-
1994
- 1994-08-16 JP JP6213294A patent/JPH0855926A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013504195A (ja) * | 2009-09-04 | 2013-02-04 | テールズ | パッケージ壁用フィードスルー |
| JPWO2011074221A1 (ja) * | 2009-12-14 | 2013-04-25 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
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