JPH07297563A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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JPH07297563A
JPH07297563A JP6091297A JP9129794A JPH07297563A JP H07297563 A JPH07297563 A JP H07297563A JP 6091297 A JP6091297 A JP 6091297A JP 9129794 A JP9129794 A JP 9129794A JP H07297563 A JPH07297563 A JP H07297563A
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JP
Japan
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case
metal film
lid
opening edge
groove
Prior art date
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Pending
Application number
JP6091297A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoharu Shinoda
智晴 信田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP6091297A priority Critical patent/JPH07297563A/ja
Publication of JPH07297563A publication Critical patent/JPH07297563A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は電子部品における安価なパッケージ
化と外部電極の短絡防止を行うものである。 【構成】 ケース１の開口縁上に金属膜６を設け、この
金属膜６上に導電性接着剤である半田１０を介して蓋９
を接着するとともに、前記ケース１の外周面には、前記
ケース１の開口縁に臨む溝１ｄを形成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ケース内に素子を収納
した電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来例の電子部品を示している。
【０００３】１はセラミック製のケースで、このケース
１内には高周波部品等の素子２が接着剤３で貼付けられ
ることにより実装されている。この素子２はアルミワイ
ヤ４により外部電極５に電気的に接続されている。また
ケース１の開口縁上のリング状のシール用金属膜６に
は、コバールリング７がろう付けされており、金属製の
蓋８が溶接などにより気密的に接合されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記構成においては、
パッケージ化するために、コバールリング７が必要とな
る。しかしながらコバールリング７は高価で、しかも蓋
８と接合するためには溶接が必要となり、さらに高価と
なってしまう。
【０００５】そこで本発明は、コバールリングを用いた
溶接による接合方法を使用せずにパッケージ化すること
を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は前記ケースの開口縁上に第１の金属膜を設
け、この第１の金属膜上に導電性接着剤を介して前記蓋
を接着するとともに、前記ケースの外周面には、前記ケ
ースの開口縁に臨む溝を形成したものである。
【０００７】
【作用】上記構成とすればケースの開口縁に設けた第１
の金属膜上に蓋を安価な半田等の導電性接着剤により接
着できるので、コストダウンが図りやすく、しかも蓋の
押圧により押広げられた余剰の導電性接着剤は溝内に流
入することとなるので、この余剰の導電性接着剤が不用
意に外部電極部に流下して短絡等を引き起こすことがな
いものとなる。
【０００８】
【実施例】以下、図を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明の一実施例の電子部品の左側半分を断
面した正面図、図２はその平面図、図３は蓋とケースを
分離した正面図であるが、従来例の図４と同一部分には
同一番号を付している。
【０００９】図１、図２、図３において、９は半田付が
行える金属製の蓋で、その下面全面には、シール材とし
て２６０℃以上の融点の半田１０が膜状に設けられてい
る。１はアルミナで形成された多層基板１ａ、枠体１
ｂ，１ｃを積層して形成した正方形または長方形のケー
スで、その内部にはＫHz帯からＭHz帯までの高周波部品
等の素子２が接着剤３により実装されている。そしてこ
の状態で素子２と外部電極５はボンディングワイヤ４を
介して接続されている。なお外部電極５はケース１の四
面に全て引き出されている。またケース１の開口縁上面
にはリング状の金属膜６が設けられている。さらにケー
ス１の各コーナ部には、円弧状の溝１ｄが設けられ、こ
の溝１ｄはケース１の上・下端にまで達している。さら
に各溝１ｄにも金属膜６ａがあり、これは金属膜６と接
続されている。上記蓋９は半田１０を介してケース１の
開口縁の金属膜６上に接着され、パッケージ化およびシ
ールド化が図られている。この時前記金属膜６，６ａは
タングステン、ニッケル、金を順にメッキすることによ
り形成したものであり、最上層の金が半田の滑動を促進
する結果蓋９をケース１に押付けた時に押広げられる余
剰の半田１０は金属膜６，６ａを伝わって溝１ｄ内へと
流下することとなる。このためこの余剰半田１０による
外部電極５の短絡等を防止できる。
【００１０】
【発明の効果】以上のように本発明はケースの開口縁上
に第１の金属膜を設け、この第１の金属膜上に導電性接
着剤を介して前記蓋を接着するとともに、前記ケースの
外周面には、前記ケースの開口縁に臨む溝を形成したも
のである。
【００１１】そして上記構成とすればケースの開口縁に
設けた第１の金属膜上に蓋を安価な半田等の導電性接着
剤により接着できるので、コストダウンが図りやすく、
しかも蓋の押圧により押広げられた余剰の導電性接着剤
は溝内に流入することとなるので、この余剰の導電性接
着剤が不用意に外部電極部に流下して短絡等を引き起こ
すことがないものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の電子部品の左側半分を断面
した正面図
【図２】図１の平面図
【図３】本発明の一実施例の蓋とケースを分離した正面
図
【図４】従来例の左側半分を断面した正面図
【符号の説明】
１ ケース １ｄ 溝 ２ 素子 ５ 外部電極 ９ 蓋 １０ 半田

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上面が開口したケースと、このケース内
    に収納された素子と、この素子に電気的に接続されると
    ともに前記ケース外に引出された外部電極と、前記ケー
    スの上面開口部に装着された蓋とを備え、前記ケースの
    開口縁上に第１の金属膜を設け、この第１の金属膜上に
    導電性接着剤を介して前記蓋を接着するとともに、前記
    ケースの外周面には、前記ケースの開口縁に臨む溝を形
    成した電子部品。
  2. 【請求項２】 蓋のケース側の面に第２の金属膜を設け
    るとともに、この第２の金属膜と第１の金属膜とを導電
    性接着剤を介して接着した請求項１に記載の電子部品。
  3. 【請求項３】 ケースを正方形、または長方形とし、各
    コーナ部に溝を形成した請求項１、または請求項２に記
    載の電子部品。
JP6091297A 1994-04-28 1994-04-28 電子部品 Pending JPH07297563A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2000228451A (ja) * 1999-02-05 2000-08-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品
WO2008012885A1 (fr) * 2006-07-26 2008-01-31 Panasonic Corporation Carte circuit et dispositif électronique portable
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