JP2793455B2 - 高周波用ｉｃ - Google Patents
高周波用ｉｃInfo
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- JP2793455B2 JP2793455B2 JP4316227A JP31622792A JP2793455B2 JP 2793455 B2 JP2793455 B2 JP 2793455B2 JP 4316227 A JP4316227 A JP 4316227A JP 31622792 A JP31622792 A JP 31622792A JP 2793455 B2 JP2793455 B2 JP 2793455B2
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- Japan
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- conductor
- test
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高周波ＩＣに関し、特に
高周波特性試験に適したＩＣに関する。
高周波特性試験に適したＩＣに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣの特性を試験する場合には、
被試験ＩＣをＩＣソケットに挿入し、かつＩＣソケット
をユニバーサル基板（複数の穴の開いた基板）に差し込
み、所定の回路を構成して試験を行っている。しかしな
がら、この試験方法を高周波ＩＣに適用すると、信号線
間のクロストークや外部からのノイズの影響を受けて高
周波特性の影響で試験確度が悪くなる。それを避けるた
めに被試験ＩＣの端子に部品を直付けするか、被試験Ｉ
Ｃに対して専用の基板を作成するか、若しくは試験用ベ
タ基板（基板一面に銅メッキを施したもの）を使用して
いた。
被試験ＩＣをＩＣソケットに挿入し、かつＩＣソケット
をユニバーサル基板（複数の穴の開いた基板）に差し込
み、所定の回路を構成して試験を行っている。しかしな
がら、この試験方法を高周波ＩＣに適用すると、信号線
間のクロストークや外部からのノイズの影響を受けて高
周波特性の影響で試験確度が悪くなる。それを避けるた
めに被試験ＩＣの端子に部品を直付けするか、被試験Ｉ
Ｃに対して専用の基板を作成するか、若しくは試験用ベ
タ基板（基板一面に銅メッキを施したもの）を使用して
いた。
【０００３】図６は従来の高周波ＩＣ用特性試験治具の
一例の斜視図である。被試験ＩＣを試験用ベタ基板２０
の上に乗せた上で、被試験ＩＣを試験用ベタ基板２０の
表面に固定するために接地電位となる端子３ｅをはんだ
付けする。その上で、同軸ケーブルで構成した入出力信
号線１４の中心導体１４ａを各信号端子３ｓに接続し、
かつ外側導体１４ｂを試験用ベタ基板２０にはんだ付け
している。また、電源端子３ｖにはチップコンデンサ１
１やタンタルコンデンサ１２と一緒に電源線１０をはん
だ付けし、接地線１３を試験用ベタ基板２０に直接はん
だ付けしている。
一例の斜視図である。被試験ＩＣを試験用ベタ基板２０
の上に乗せた上で、被試験ＩＣを試験用ベタ基板２０の
表面に固定するために接地電位となる端子３ｅをはんだ
付けする。その上で、同軸ケーブルで構成した入出力信
号線１４の中心導体１４ａを各信号端子３ｓに接続し、
かつ外側導体１４ｂを試験用ベタ基板２０にはんだ付け
している。また、電源端子３ｖにはチップコンデンサ１
１やタンタルコンデンサ１２と一緒に電源線１０をはん
だ付けし、接地線１３を試験用ベタ基板２０に直接はん
だ付けしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の被試験ＩＣ
を用いた高周波ＩＣ用特性試験では、被試験ＩＣの端子
と試験用基板を直接はんだ付けをするため、専用の基板
を作成するか試験用ベタ基板を用いる必要がある。前者
の基板では各種ＩＣ毎に専用の基板を作成する必要があ
り、繁雑になる。後者では試験毎に専用の接地をとる必
要があり、この接地箇所の違いにより試験結果にばらつ
きが生じることがある。また、いずれの場合でも基板を
介して接地（ノイズ対策）しているため、信号線から接
地点までの距離が長くなり高周波特性に影響を及ぼす等
の問題があった。本発明の目的は、高周波特性試験専用
の基板を用いず、かつ良好な高周波特性を得ることがで
きる高周波用ＩＣを提供することにある。
を用いた高周波ＩＣ用特性試験では、被試験ＩＣの端子
と試験用基板を直接はんだ付けをするため、専用の基板
を作成するか試験用ベタ基板を用いる必要がある。前者
の基板では各種ＩＣ毎に専用の基板を作成する必要があ
り、繁雑になる。後者では試験毎に専用の接地をとる必
要があり、この接地箇所の違いにより試験結果にばらつ
きが生じることがある。また、いずれの場合でも基板を
介して接地（ノイズ対策）しているため、信号線から接
地点までの距離が長くなり高周波特性に影響を及ぼす等
の問題があった。本発明の目的は、高周波特性試験専用
の基板を用いず、かつ良好な高周波特性を得ることがで
きる高周波用ＩＣを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣチップを
封止する絶縁性のパッケージ内に積層した導電膜を設
け、この導電膜の一部を接地端子に接続して接地導体と
して構成するとともに、この接地導体で前記ＩＣチップ
及びこれに接続される信号用の導体を囲み、かつ前記パ
ッケージの表面には前記各種端子を包囲するような導電
体を形成し、この導電体を前記接地導体に導通させてい
る。
封止する絶縁性のパッケージ内に積層した導電膜を設
け、この導電膜の一部を接地端子に接続して接地導体と
して構成するとともに、この接地導体で前記ＩＣチップ
及びこれに接続される信号用の導体を囲み、かつ前記パ
ッケージの表面には前記各種端子を包囲するような導電
体を形成し、この導電体を前記接地導体に導通させてい
る。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１実施例を示しており、（ａ）は
斜視図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図である。また、図
２は図１のＢ−Ｂ線断面図、図３はＣ−Ｃ線断面図であ
る。これらの図において、高周波ＩＣは、ＩＣチップ１
を樹脂或いはセラミック等の絶縁材２で封止してパッケ
ージを構成しており、このパッケージの両側面から各種
端子３を突出させている。前記パッケージ２の内部に
は、各種端子３の周囲を取囲むように形成した導電体４
を有している。この導電体４は、複数枚の導電膜５と絶
縁膜６とを積層し、かつ上下の導電膜５を適宜に導通さ
せた構成としており、その導電膜５の一部を利用して前
記ＩＣチップ１と信号端子３ｓとを接続する信号導体５
ｓとし、他の一部を電源端子３ｖに接続して電源導体５
ｖとし、更に他の一部を接地端子３ｅに接続して接地導
体５ｅとしている。特に、接地導体５ｅは前記信号導体
５ｓを囲むように形成され、かつ前記端子３を上下、左
右に挟むように前記パッケージの表面に設けた導電体７
に導通されており、これらの導電体７により前記端子３
を包囲した構成としている。
る。図１は本発明の第１実施例を示しており、（ａ）は
斜視図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図である。また、図
２は図１のＢ−Ｂ線断面図、図３はＣ−Ｃ線断面図であ
る。これらの図において、高周波ＩＣは、ＩＣチップ１
を樹脂或いはセラミック等の絶縁材２で封止してパッケ
ージを構成しており、このパッケージの両側面から各種
端子３を突出させている。前記パッケージ２の内部に
は、各種端子３の周囲を取囲むように形成した導電体４
を有している。この導電体４は、複数枚の導電膜５と絶
縁膜６とを積層し、かつ上下の導電膜５を適宜に導通さ
せた構成としており、その導電膜５の一部を利用して前
記ＩＣチップ１と信号端子３ｓとを接続する信号導体５
ｓとし、他の一部を電源端子３ｖに接続して電源導体５
ｖとし、更に他の一部を接地端子３ｅに接続して接地導
体５ｅとしている。特に、接地導体５ｅは前記信号導体
５ｓを囲むように形成され、かつ前記端子３を上下、左
右に挟むように前記パッケージの表面に設けた導電体７
に導通されており、これらの導電体７により前記端子３
を包囲した構成としている。
【０００７】この構成の高周波用ＩＣを用いて高周波特
性の試験を行う場合には、図４に示すように、各端子３
の先端部を切断してその長さを短くした上で、電源端子
３ｖには電源線１０を接続し、かつ導電体７との間にチ
ップコンデンサ１１やタンタルコンデンサ１２を接続す
る。また、接地端子３ｅは接地線１３に接続し、かつ導
電体７に接続する。更に、信号端子３ｓには同軸ケーブ
ルからなる信号線１４の中心導体１４ａを接続し、その
外側導体１４ｂは導電体７に接続する。これにより、接
地端子３ｅ及び導電体７を介してＩＣのパッケージ２内
の接地導体５ｅが接地されるため、ＩＣチップ１や信号
導体５ｓは接地導体５ｅによって包囲されることにな
る。したがって、高周波専用の基板を用いなくとも信号
線間のクロストークや外部からのノイズの影響を受けに
くい良好な高周波試験特性を得ることができる。
性の試験を行う場合には、図４に示すように、各端子３
の先端部を切断してその長さを短くした上で、電源端子
３ｖには電源線１０を接続し、かつ導電体７との間にチ
ップコンデンサ１１やタンタルコンデンサ１２を接続す
る。また、接地端子３ｅは接地線１３に接続し、かつ導
電体７に接続する。更に、信号端子３ｓには同軸ケーブ
ルからなる信号線１４の中心導体１４ａを接続し、その
外側導体１４ｂは導電体７に接続する。これにより、接
地端子３ｅ及び導電体７を介してＩＣのパッケージ２内
の接地導体５ｅが接地されるため、ＩＣチップ１や信号
導体５ｓは接地導体５ｅによって包囲されることにな
る。したがって、高周波専用の基板を用いなくとも信号
線間のクロストークや外部からのノイズの影響を受けに
くい良好な高周波試験特性を得ることができる。
【０００８】図５は本発明の第２の実施例の高周波用Ｉ
Ｃとその試験状態を示す斜視図である。この実施例で
は、板状をした導電板８の上にパッケージ２を構成し、
このパッケージの上面及び側面に形成した導電体７を導
電板８に接続して各種端子３を包囲するように構成して
いる。この構成のＩＣによる高周波試験は第１実施例と
殆ど同じであるが、この構成では各種端子３と接地導体
７の間に試験回路部品を実装する場合に、その一端をパ
ッケージの下側に突出されている導電板８に接続すれば
よいため、接続を容易にしかも素早く行うことができ、
かつ接地電位を十分とることによって高周波用基板を用
いた時と同等の効果が得られ、部品を実装した場合にＩ
Ｃの特性も安定する。
Ｃとその試験状態を示す斜視図である。この実施例で
は、板状をした導電板８の上にパッケージ２を構成し、
このパッケージの上面及び側面に形成した導電体７を導
電板８に接続して各種端子３を包囲するように構成して
いる。この構成のＩＣによる高周波試験は第１実施例と
殆ど同じであるが、この構成では各種端子３と接地導体
７の間に試験回路部品を実装する場合に、その一端をパ
ッケージの下側に突出されている導電板８に接続すれば
よいため、接続を容易にしかも素早く行うことができ、
かつ接地電位を十分とることによって高周波用基板を用
いた時と同等の効果が得られ、部品を実装した場合にＩ
Ｃの特性も安定する。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、パッケー
ジ内に設けた接地導体でＩＣチップや信号導体を包囲
し、かつパッケージの表面に設けた導電体で端子を包囲
し、この導電体を接地導体に導通させているので、端子
と導電体とに直接配線や部品を接続してＩＣの試験を行
っても、各端子を接地電位で包囲した状態での試験が可
能となり、高周波特性試験専用の基板を用いずに良好な
特性のＩＣ試験を行うことができる効果がある。
ジ内に設けた接地導体でＩＣチップや信号導体を包囲
し、かつパッケージの表面に設けた導電体で端子を包囲
し、この導電体を接地導体に導通させているので、端子
と導電体とに直接配線や部品を接続してＩＣの試験を行
っても、各端子を接地電位で包囲した状態での試験が可
能となり、高周波特性試験専用の基板を用いずに良好な
特性のＩＣ試験を行うことができる効果がある。
【図１】本発明の高周波用ＩＣの第１実施例を示し、
（ａ）は斜視図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図である。
（ａ）は斜視図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】図１のＣ−Ｃ線断面図である。
【図４】図１のＩＣを用いた試験状態を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】本発明の第２実施例の試験状態を示す斜視図で
ある。
ある。
【図６】従来のＩＣの試験状態を示す斜視図である。
１ ＩＣチップ ２ パッケージ（絶縁材） ３ 各種端子（３ｅ 接地端子、３ｖ 電源端子、３ｓ
信号端子） ５ 導電膜（５ｅ 接地導体、５ｖ 電源導体、５ｓ
信号導体） ６ 絶縁膜 ７ 導電体 ８ 導電板
信号端子） ５ 導電膜（５ｅ 接地導体、５ｖ 電源導体、５ｓ
信号導体） ６ 絶縁膜 ７ 導電体 ８ 導電板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−225842（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−79262（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−234055（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−21248（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−113451（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−154152（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−161336（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−17635（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−121653（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/12 301 H01L 23/50 G01R 31/26
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣチップを絶縁性のパッケージ内に封
止し、前記パッケージの側面に各種端子を配列してなる
高周波用ＩＣにおいて、前記パッケージ内には積層した
導電膜を設け、この導電膜の一部を接地端子に接続して
接地導体として構成するとともに、この接地導体で前記
ＩＣチップ及びこれに接続される信号用の導体を囲み、
かつ前記パッケージの表面には前記各種端子を包囲する
ような導電体を形成し、この導電体を前記接地導体に導
通させたことを特徴とする高周波用ＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4316227A JP2793455B2 (ja) | 1992-10-31 | 1992-10-31 | 高周波用ｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4316227A JP2793455B2 (ja) | 1992-10-31 | 1992-10-31 | 高周波用ｉｃ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151687A JPH06151687A (ja) | 1994-05-31 |
| JP2793455B2 true JP2793455B2 (ja) | 1998-09-03 |
Family
ID=18074728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4316227A Expired - Fee Related JP2793455B2 (ja) | 1992-10-31 | 1992-10-31 | 高周波用ｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2793455B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6787884B2 (en) * | 2002-05-30 | 2004-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit component, circuit component package, circuit component built-in module, circuit component package production and circuit component built-in module production |
-
1992
- 1992-10-31 JP JP4316227A patent/JP2793455B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06151687A (ja) | 1994-05-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |