JPH07263917A - 非可逆回路素子 - Google Patents
非可逆回路素子Info
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- JPH07263917A JPH07263917A JP5401194A JP5401194A JPH07263917A JP H07263917 A JPH07263917 A JP H07263917A JP 5401194 A JP5401194 A JP 5401194A JP 5401194 A JP5401194 A JP 5401194A JP H07263917 A JPH07263917 A JP H07263917A
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- Japan
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- input
- connection terminal
- single plate
- isolator
- ferrite
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Abstract
(57)【要約】
【目的】十分なはんだ付け強度が得られ、アイソレータ
とサーキュレータとの変更を容易に行うことができ、安
価で、信頼性が高く高品位な非可逆回路素子を提供す
る。 【構成】入出力基板1上に下部ヨーク2を取り付け、こ
の下部ヨーク2内にフェライト組立体4及び単板コンデ
ンサC3を、入出力基板1上に単板コンデンサC1,C
2、チップ抵抗R,Rを、単板コンデンサC3上に接続
端子3を配設し、この組立体の上に樹脂ケース5を被
せ、下面に永久磁石6が取り付けられた上部ヨーク7を
下部ヨーク2に装着して形成されている。そして、フェ
ライト組立体4の1つの中心導体43の先端部に接続端
子3が接続され、この接続端子3により単板コンデンサ
C3、チップ抵抗R,Rが接続される。他の中心導体4
1,42の先端部には単板コンデンサC1,C2が接続
される。
とサーキュレータとの変更を容易に行うことができ、安
価で、信頼性が高く高品位な非可逆回路素子を提供す
る。 【構成】入出力基板1上に下部ヨーク2を取り付け、こ
の下部ヨーク2内にフェライト組立体4及び単板コンデ
ンサC3を、入出力基板1上に単板コンデンサC1,C
2、チップ抵抗R,Rを、単板コンデンサC3上に接続
端子3を配設し、この組立体の上に樹脂ケース5を被
せ、下面に永久磁石6が取り付けられた上部ヨーク7を
下部ヨーク2に装着して形成されている。そして、フェ
ライト組立体4の1つの中心導体43の先端部に接続端
子3が接続され、この接続端子3により単板コンデンサ
C3、チップ抵抗R,Rが接続される。他の中心導体4
1,42の先端部には単板コンデンサC1,C2が接続
される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車電話、携帯電話
等の通信機器に使用される非可逆回路素子、例えばアイ
ソレータ、サーキュレータに関する。
等の通信機器に使用される非可逆回路素子、例えばアイ
ソレータ、サーキュレータに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、アイソレータ、サーキュレータ
等の非可逆回路素子は、信号を伝送方向のみに通過さ
せ、逆方向への伝送を阻止する機能を有している。この
ような非可逆回路素子の等価回路図を図6に示す。図6
はポートP1,P2,P3に整合用コンデンサC1,C
2,C3が接続されたサーキュレータのいずれか1つの
ポート(図ではポートP3)に終端抵抗Rを接続したア
イソレータの等価回路図である。上記ポートP1から入
力された信号はポートP2に伝送し、該ポートP2から
侵入する反射波等の信号を終端抵抗Rで吸収してポート
P1への伝送を阻止する機能を有しており、これにより
不要信号がポートP1側の電力増幅器等に侵入するのを
防止している。
等の非可逆回路素子は、信号を伝送方向のみに通過さ
せ、逆方向への伝送を阻止する機能を有している。この
ような非可逆回路素子の等価回路図を図6に示す。図6
はポートP1,P2,P3に整合用コンデンサC1,C
2,C3が接続されたサーキュレータのいずれか1つの
ポート(図ではポートP3)に終端抵抗Rを接続したア
イソレータの等価回路図である。上記ポートP1から入
力された信号はポートP2に伝送し、該ポートP2から
侵入する反射波等の信号を終端抵抗Rで吸収してポート
P1への伝送を阻止する機能を有しており、これにより
不要信号がポートP1側の電力増幅器等に侵入するのを
防止している。
【0003】このようなアイソレータとして、従来、例
えば図7に示すような構造のものがある。以下の図にお
いて、入出力基板の電極形成部には点塗り潰しを施して
示す。
えば図7に示すような構造のものがある。以下の図にお
いて、入出力基板の電極形成部には点塗り潰しを施して
示す。
【0004】このアイソレータは、磁性体金属からなる
下部ヨーク2内の底壁上にフェライト組立体4、3個の
単板状のコンデンサC1,C2,C3(以下、単板コン
デンサと記す)を配置し、1個の単板コンデンサC3の
上面と下部ヨーク2底壁(アース)間にチップ抵抗R,
Rが配置されている。下面に永久磁石6が取り付けられ
た磁性体金属からなる上部ヨーク7を下部ヨーク2に装
着して磁気閉回路を形成するとともに、下部ヨーク2の
下面には入出力電極11,11、アース電極12が形成
された入出力基板1が装着され、入出力基板1の下面に
形成された入出力電極11,11と上記単板コンデンサ
C1,C2とは接続用端子8,8で接続され、永久磁石
6により上記フェライト組立体4に直流磁界を印加する
ように構成されている。永久磁石6は接着剤で上部ヨー
ク7に貼着され、他の接続部、接合面は、はんだ付けに
より接続、接合されている。
下部ヨーク2内の底壁上にフェライト組立体4、3個の
単板状のコンデンサC1,C2,C3(以下、単板コン
デンサと記す)を配置し、1個の単板コンデンサC3の
上面と下部ヨーク2底壁(アース)間にチップ抵抗R,
Rが配置されている。下面に永久磁石6が取り付けられ
た磁性体金属からなる上部ヨーク7を下部ヨーク2に装
着して磁気閉回路を形成するとともに、下部ヨーク2の
下面には入出力電極11,11、アース電極12が形成
された入出力基板1が装着され、入出力基板1の下面に
形成された入出力電極11,11と上記単板コンデンサ
C1,C2とは接続用端子8,8で接続され、永久磁石
6により上記フェライト組立体4に直流磁界を印加する
ように構成されている。永久磁石6は接着剤で上部ヨー
ク7に貼着され、他の接続部、接合面は、はんだ付けに
より接続、接合されている。
【0005】上記フェライト組立体4は、それぞれのア
ース端となる中心部で一体化された3本の中心導体4
1,42,43が互いに120度の角度をなして放射状
に形成された導体板上に、円板状のフェライト44を載
置し、各中心導体41,42,43をフェライト44の
上面に折り返して形成されている。フェライト44上面
の各中心導体41,42,43の交差部には各中心導体
41,42,43を電気的に絶縁するための絶縁シート
が挿入され、各中心導体41,42,43の入出力また
は終端ポートとなる先端部はフェライト44から外方に
突出して形成されている。
ース端となる中心部で一体化された3本の中心導体4
1,42,43が互いに120度の角度をなして放射状
に形成された導体板上に、円板状のフェライト44を載
置し、各中心導体41,42,43をフェライト44の
上面に折り返して形成されている。フェライト44上面
の各中心導体41,42,43の交差部には各中心導体
41,42,43を電気的に絶縁するための絶縁シート
が挿入され、各中心導体41,42,43の入出力また
は終端ポートとなる先端部はフェライト44から外方に
突出して形成されている。
【0006】このような構造のアイソレータでは、終端
抵抗が接続される中心導体の先端部は、図8に拡大して
示すように、下部ヨーク2にはんだ付けされた単板コン
デンサC3上面の略中央部に中心導体43の先端部をは
んだ付けし、単板コンデンサC3の上面の両端部と下部
ヨーク2間にチップ抵抗R,Rをはんだ付けして構成さ
れている。
抵抗が接続される中心導体の先端部は、図8に拡大して
示すように、下部ヨーク2にはんだ付けされた単板コン
デンサC3上面の略中央部に中心導体43の先端部をは
んだ付けし、単板コンデンサC3の上面の両端部と下部
ヨーク2間にチップ抵抗R,Rをはんだ付けして構成さ
れている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、上記従
来例のアイソレータでは、チップ抵抗は単板コンデンサ
の上面と下部ヨーク間に斜めに載置された状態でのはん
だ付けとなり、位置決めが難しくはんだ付け作業も困難
であり、十分なはんだ付け強度が得られず、不良率が高
く、信頼性が低いという問題があった。
来例のアイソレータでは、チップ抵抗は単板コンデンサ
の上面と下部ヨーク間に斜めに載置された状態でのはん
だ付けとなり、位置決めが難しくはんだ付け作業も困難
であり、十分なはんだ付け強度が得られず、不良率が高
く、信頼性が低いという問題があった。
【0008】また、このアイソレータをサーキュレータ
とするには、図9に示すように、下部ヨーク2の側面の
一部を削除し、入出力基板1の下面に新たに1つの入出
力電極13を形成し、接続用端子8もさらに1本必要と
なり、部品コスト、製造コストが高くなるという問題が
あった。
とするには、図9に示すように、下部ヨーク2の側面の
一部を削除し、入出力基板1の下面に新たに1つの入出
力電極13を形成し、接続用端子8もさらに1本必要と
なり、部品コスト、製造コストが高くなるという問題が
あった。
【0009】このようなサーキュレータでは、下部ヨー
クと接続用端子が接触(ショート)する可能性もあり、
下部ヨーク側面の一部削除による磁場の変化により挿入
損失等の電気的特性が悪化し、外部に漏れる電磁界が増
加するするという問題があった。
クと接続用端子が接触(ショート)する可能性もあり、
下部ヨーク側面の一部削除による磁場の変化により挿入
損失等の電気的特性が悪化し、外部に漏れる電磁界が増
加するするという問題があった。
【0010】そこで、本発明の目的は、以上のような従
来の非可逆回路素子が持つ問題点を解消し、十分なはん
だ付け強度が得られ、アイソレータとサーキュレータと
の変更を容易に行うことができ、安価で、信頼性が高く
高品位な非可逆回路素子を提供することにある。
来の非可逆回路素子が持つ問題点を解消し、十分なはん
だ付け強度が得られ、アイソレータとサーキュレータと
の変更を容易に行うことができ、安価で、信頼性が高く
高品位な非可逆回路素子を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項1に係る発明は、直流磁界が印加さ
れるフェライトに、複数の中心導体を交差するように配
置し、入出力ポートとなる前記各中心導体の一端部とア
ース間に整合用コンデンサを接続し、他端部をアースに
接続してなる非可逆回路素子において、前記入出力ポー
トのいずれか1つのポートに終端抵抗を接続し、この終
端ポートでの終端抵抗及び前記整合用コンデンサの接続
に接続端子を用いたことを特徴とするものである。
に、本発明の請求項1に係る発明は、直流磁界が印加さ
れるフェライトに、複数の中心導体を交差するように配
置し、入出力ポートとなる前記各中心導体の一端部とア
ース間に整合用コンデンサを接続し、他端部をアースに
接続してなる非可逆回路素子において、前記入出力ポー
トのいずれか1つのポートに終端抵抗を接続し、この終
端ポートでの終端抵抗及び前記整合用コンデンサの接続
に接続端子を用いたことを特徴とするものである。
【0012】請求項2に係る発明は、直流磁界が印加さ
れるフェライトに、複数の中心導体を交差するように配
置し、入出力ポートとなる前記各中心導体の一端部とア
ース間に整合用コンデンサを接続し、他端部をアースに
接続してなる非可逆回路素子において、前記入出力ポー
トのいずれか1つのポートでの前記整合用コンデンサの
接続に接続端子を用いたことを特徴とするものである。
れるフェライトに、複数の中心導体を交差するように配
置し、入出力ポートとなる前記各中心導体の一端部とア
ース間に整合用コンデンサを接続し、他端部をアースに
接続してなる非可逆回路素子において、前記入出力ポー
トのいずれか1つのポートでの前記整合用コンデンサの
接続に接続端子を用いたことを特徴とするものである。
【0013】請求項3に係る発明は、請求項1及び請求
項2に記載の非可逆回路素子において、非可逆回路素子
を構成する各部品が嵌合するように形成された樹脂ケー
スの内部に前記各部品を嵌合して挿入したことを特徴と
するものである。
項2に記載の非可逆回路素子において、非可逆回路素子
を構成する各部品が嵌合するように形成された樹脂ケー
スの内部に前記各部品を嵌合して挿入したことを特徴と
するものである。
【0014】
【作用】請求項1に係る発明においては、接続端子を用
いることにより、終端抵抗の両端部を面接触するように
載置してはんだ付けすることができ、十分なはんだ付け
強度が得られ、終端抵抗の安定で確実な接続を得ること
ができ、信頼性の高いアイソレータを構成することがで
きる。また、この構成においては、接続端子及び入出力
基板を変更するだけで、容易にサーキュレータを構成す
ることができる。同様に、請求項2に係る発明において
は、接続端子及び入出力基板を変更するだけで、容易に
アイソレータを構成することができる。
いることにより、終端抵抗の両端部を面接触するように
載置してはんだ付けすることができ、十分なはんだ付け
強度が得られ、終端抵抗の安定で確実な接続を得ること
ができ、信頼性の高いアイソレータを構成することがで
きる。また、この構成においては、接続端子及び入出力
基板を変更するだけで、容易にサーキュレータを構成す
ることができる。同様に、請求項2に係る発明において
は、接続端子及び入出力基板を変更するだけで、容易に
アイソレータを構成することができる。
【0015】請求項3に係る発明においては、上記作用
に加え、非可逆回路素子を構成する各部品は樹脂ケース
内に嵌合して挿入されるので、組立作業が容易となり、
各部品の位置ずれもなく、部品間での接触(ショート)
を防止することもでき、機械的に安定に保持固定するこ
とができる。
に加え、非可逆回路素子を構成する各部品は樹脂ケース
内に嵌合して挿入されるので、組立作業が容易となり、
各部品の位置ずれもなく、部品間での接触(ショート)
を防止することもでき、機械的に安定に保持固定するこ
とができる。
【0016】
【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
いて具体的に説明する。図において、従来例と同一部分
または相当する部分については同一符号を付す。
いて具体的に説明する。図において、従来例と同一部分
または相当する部分については同一符号を付す。
【0017】本発明の第1実施例であるアイソレータの
構造を図1〜図3に示す。図1はアイソレータの分解斜
視図、図2は図1の一部の組立状態を示す斜視図であ
る。図3は終端抵抗が接続される部分(ポートP3)を
示す部分拡大斜視図であり、図1及び図2と上下を逆に
して示してある。
構造を図1〜図3に示す。図1はアイソレータの分解斜
視図、図2は図1の一部の組立状態を示す斜視図であ
る。図3は終端抵抗が接続される部分(ポートP3)を
示す部分拡大斜視図であり、図1及び図2と上下を逆に
して示してある。
【0018】図1に示すように、この実施例のアイソレ
ータは、入出力基板1上に下部ヨーク2を取り付け、こ
の下部ヨーク2内にフェライト組立体4及び単板コンデ
ンサC3を、入出力基板1上に単板コンデンサC1,C
2、チップ抵抗R,Rを、単板コンデンサC3上に接続
端子3を配設し、この組立体の上に樹脂ケース5を被
せ、下面に永久磁石6が取り付けられた上部ヨーク7を
下部ヨーク2に装着して形成されている。
ータは、入出力基板1上に下部ヨーク2を取り付け、こ
の下部ヨーク2内にフェライト組立体4及び単板コンデ
ンサC3を、入出力基板1上に単板コンデンサC1,C
2、チップ抵抗R,Rを、単板コンデンサC3上に接続
端子3を配設し、この組立体の上に樹脂ケース5を被
せ、下面に永久磁石6が取り付けられた上部ヨーク7を
下部ヨーク2に装着して形成されている。
【0019】下部ヨーク2と上部ヨーク7は軟鉄等の磁
性体金属からなり、はんだ付けにて接合され磁気閉回路
を形成するとともに、永久磁石6によりフェライト組立
体4に直流磁界を印加するように構成されている。下部
ヨーク2はその表面にAgがメッキされ、上部ヨーク7
はその表面にNi等がメッキされている。
性体金属からなり、はんだ付けにて接合され磁気閉回路
を形成するとともに、永久磁石6によりフェライト組立
体4に直流磁界を印加するように構成されている。下部
ヨーク2はその表面にAgがメッキされ、上部ヨーク7
はその表面にNi等がメッキされている。
【0020】上記フェライト組立体4は、3本の中心導
体41,42,43が一体的に形成された導体板の中央
部に、円板状のフェライト44を載置し、各中心導体4
1,42,43をフェライト44の上面に、絶縁シート
を介して互いに120度の角度をなすように折り返して
形成されている。入出力ポートとなる中心導体41,4
2のフェライト44より突出する部分は下方に段状に折
り曲げされ、さらにその先端部は長方形を段状に折り曲
げた形状となっており、それぞれの先端部は平行となる
ように形成されている。また、終端ポートとなる中心導
体43のフェライト44より突出する先端部は下方に段
状に折り曲げて形成されている。
体41,42,43が一体的に形成された導体板の中央
部に、円板状のフェライト44を載置し、各中心導体4
1,42,43をフェライト44の上面に、絶縁シート
を介して互いに120度の角度をなすように折り返して
形成されている。入出力ポートとなる中心導体41,4
2のフェライト44より突出する部分は下方に段状に折
り曲げされ、さらにその先端部は長方形を段状に折り曲
げた形状となっており、それぞれの先端部は平行となる
ように形成されている。また、終端ポートとなる中心導
体43のフェライト44より突出する先端部は下方に段
状に折り曲げて形成されている。
【0021】接続端子3は略長方形状の燐青銅等の金属
板をその両端部を段状に折り曲げて形成されている。
板をその両端部を段状に折り曲げて形成されている。
【0022】樹脂ケース5は、その内部がフェライト組
立体4等と嵌合するように形成され、その上面は永久磁
石6と嵌合するように形成され、各部品を機械的に安定
に保持するように形成されている。
立体4等と嵌合するように形成され、その上面は永久磁
石6と嵌合するように形成され、各部品を機械的に安定
に保持するように形成されている。
【0023】永久磁石6は樹脂ケース5の上面に嵌合さ
れ上部ヨーク7に接して載置され、入出力基板1と下部
ヨーク2は、はんだ付け及び接着剤で接合され、他の接
続部、接合面は、はんだ付けにより接続、接合されい
る。実際の組み立ては、図1に示す上下配置とは逆に上
部ヨーク7に取り付けられた永久磁石6上に樹脂ケース
5を嵌合し、樹脂ケース5内にフェライト組立体4、接
続端子3、チップ抵抗R,R、単板コンデンサC1〜C
3を嵌合するように挿入して行われる。この部品挿入時
にそれぞれの接続部にはクリームはんだがつけられる。
れ上部ヨーク7に接して載置され、入出力基板1と下部
ヨーク2は、はんだ付け及び接着剤で接合され、他の接
続部、接合面は、はんだ付けにより接続、接合されい
る。実際の組み立ては、図1に示す上下配置とは逆に上
部ヨーク7に取り付けられた永久磁石6上に樹脂ケース
5を嵌合し、樹脂ケース5内にフェライト組立体4、接
続端子3、チップ抵抗R,R、単板コンデンサC1〜C
3を嵌合するように挿入して行われる。この部品挿入時
にそれぞれの接続部にはクリームはんだがつけられる。
【0024】具体的には、図2に示すように、中心電極
41,42先端部の長方形状部と入出力基板1上面のア
ース電極12間に単板コンデンサC1,C2がはんだ付
けされ、中心電極41,42の先端部は入出力基板1上
面の入出力電極11,11にはんだ付けされている。中
心導体43の先端部には接続端子3がはんだ付けされ、
接続端子3と下部ヨーク2間に単板コンデンサC3がは
んだ付けされ、接続端子3の両端部と入出力基板1上面
のアース電極12間にチップ抵抗R,Rがはんだ付けさ
れている。
41,42先端部の長方形状部と入出力基板1上面のア
ース電極12間に単板コンデンサC1,C2がはんだ付
けされ、中心電極41,42の先端部は入出力基板1上
面の入出力電極11,11にはんだ付けされている。中
心導体43の先端部には接続端子3がはんだ付けされ、
接続端子3と下部ヨーク2間に単板コンデンサC3がは
んだ付けされ、接続端子3の両端部と入出力基板1上面
のアース電極12間にチップ抵抗R,Rがはんだ付けさ
れている。
【0025】この構造においては、図3に拡大して示す
ように、アイソレータの終端抵抗となるチップ抵抗R,
Rの一方端面は、接続端子3の先端部に面接触するよう
に載置されてはんだ付けされ、それぞれの他方端面も、
図2に示すように入出力基板1に面接触してはんだ付け
される。
ように、アイソレータの終端抵抗となるチップ抵抗R,
Rの一方端面は、接続端子3の先端部に面接触するよう
に載置されてはんだ付けされ、それぞれの他方端面も、
図2に示すように入出力基板1に面接触してはんだ付け
される。
【0026】このように、チップ抵抗R,Rの両端面が
面接触してはんだ付けされるので、十分なはんだ付け強
度が得られ、図7及び図8に示す従来のもの比べ、接続
不良(はんだ付け不良)等の不良が発生せず、信頼性が
向上する。単板コンデンサC1〜C3等の他の接続箇所
も充分な面積で面接触するように構成されている。ま
た、それぞれの部品が嵌合するように樹脂ケースが形成
されており、樹脂ケース内の各部品は、位置ずれもな
く、組立作業も容易となり、機械的に安定に保持固定さ
れている。さらに、接続端子及び中心電極等と下部ヨー
クとの間は樹脂ケースで遮られ、接触(ショート)も起
こらない。
面接触してはんだ付けされるので、十分なはんだ付け強
度が得られ、図7及び図8に示す従来のもの比べ、接続
不良(はんだ付け不良)等の不良が発生せず、信頼性が
向上する。単板コンデンサC1〜C3等の他の接続箇所
も充分な面積で面接触するように構成されている。ま
た、それぞれの部品が嵌合するように樹脂ケースが形成
されており、樹脂ケース内の各部品は、位置ずれもな
く、組立作業も容易となり、機械的に安定に保持固定さ
れている。さらに、接続端子及び中心電極等と下部ヨー
クとの間は樹脂ケースで遮られ、接触(ショート)も起
こらない。
【0027】入出力基板1の下面にも上面の電極とスル
ーホール等で導通する入出力電極、アース電極が形成さ
れ、表面実装部品として構成されている。
ーホール等で導通する入出力電極、アース電極が形成さ
れ、表面実装部品として構成されている。
【0028】なお、この実施例では、終端抵抗として2
個のチップ抵抗を用いたが、接続端子の一端部にのみ1
個のチップ抵抗を接続したものでもよい。この場合も、
接続端子は樹脂ケース内で位置決めされているので、同
一の接続端子を用いることができる。また、チップ抵抗
は、この実施例では縦置きに載置しているが、横置きに
載置するようにしてもよい。この場合、入出力基板のア
ース電極の一部にアース電極と分離する電極部を設け、
チップ抵抗の一端部をこの電極部と接続端子の先端部
に、他端部をアース電極にはんだ付けし、樹脂ケース内
部の嵌合部の形状を変更すればよい。
個のチップ抵抗を用いたが、接続端子の一端部にのみ1
個のチップ抵抗を接続したものでもよい。この場合も、
接続端子は樹脂ケース内で位置決めされているので、同
一の接続端子を用いることができる。また、チップ抵抗
は、この実施例では縦置きに載置しているが、横置きに
載置するようにしてもよい。この場合、入出力基板のア
ース電極の一部にアース電極と分離する電極部を設け、
チップ抵抗の一端部をこの電極部と接続端子の先端部
に、他端部をアース電極にはんだ付けし、樹脂ケース内
部の嵌合部の形状を変更すればよい。
【0029】次に、上記構造のアイソレータをサーキュ
レータに変更した第2実施例の構造を図4及び図5に示
す。図4はサーキュレータの分解斜視図、図5は上記ア
イソレータにおいて終端抵抗が接続されていた中心導体
の先端部(ポートP3)を示す部分拡大斜視図であり、
図5と上下を逆にして示してある。
レータに変更した第2実施例の構造を図4及び図5に示
す。図4はサーキュレータの分解斜視図、図5は上記ア
イソレータにおいて終端抵抗が接続されていた中心導体
の先端部(ポートP3)を示す部分拡大斜視図であり、
図5と上下を逆にして示してある。
【0030】図4に示すように、この実施例のサーキュ
レータにおいて、図1に示すアイソレータの構成と変わ
るところは、接続端子3の形状と、入出力基板1の電極
パターンである。もちろん、終端抵抗は不要となってい
る。他の構成部品については図1に示すものと同様のも
のである。
レータにおいて、図1に示すアイソレータの構成と変わ
るところは、接続端子3の形状と、入出力基板1の電極
パターンである。もちろん、終端抵抗は不要となってい
る。他の構成部品については図1に示すものと同様のも
のである。
【0031】入出力基板1上面には新たに接続端子3の
両端部がはんだ付けされる入出力電極13,13が形成
され、この入出力電極13、13は基板内部で接続さ
れ、入出力基板1下面には新たに1個の入出力電極が追
加形成されている。
両端部がはんだ付けされる入出力電極13,13が形成
され、この入出力電極13、13は基板内部で接続さ
れ、入出力基板1下面には新たに1個の入出力電極が追
加形成されている。
【0032】この実施例の接続端子3は燐青銅等の金属
板をその両端部を段状に折り曲げて形成されており、そ
の両端部は入出力基板1上面の入出力電極13,13に
はんだ付けされ、図5に拡大して示すように、接続端子
3の中央部下面(図において上面)には単板コンデンサ
C3がはんだ付けされ、中央部上面(図において下面)
には中心電極43の先端部がはんだ付けされている。他
の部分の接続、接合部は第1実施例と同様の接続構造と
なっている。
板をその両端部を段状に折り曲げて形成されており、そ
の両端部は入出力基板1上面の入出力電極13,13に
はんだ付けされ、図5に拡大して示すように、接続端子
3の中央部下面(図において上面)には単板コンデンサ
C3がはんだ付けされ、中央部上面(図において下面)
には中心電極43の先端部がはんだ付けされている。他
の部分の接続、接合部は第1実施例と同様の接続構造と
なっている。
【0033】上記のように、第1及び第2実施例に示す
構成、構造では、接続端子及び入出力基板のみを変更す
るだけで、他の部品及び構造を変更することなく、アイ
ソレータからサーキュレータに容易に変更することがで
きる。つまり、従来例のように下部ヨークの側面の一部
を削除する必要はなく、部品点数の増加を押さえ、磁場
の変化(乱れ)が発生せず良好な電気的特性が得られ、
電磁界の漏れ(電磁界リーク)の増加も起こらない。
構成、構造では、接続端子及び入出力基板のみを変更す
るだけで、他の部品及び構造を変更することなく、アイ
ソレータからサーキュレータに容易に変更することがで
きる。つまり、従来例のように下部ヨークの側面の一部
を削除する必要はなく、部品点数の増加を押さえ、磁場
の変化(乱れ)が発生せず良好な電気的特性が得られ、
電磁界の漏れ(電磁界リーク)の増加も起こらない。
【0034】なお、接続端子及び各中心導体の先端部の
形状、寸法は、上記各実施例で示したものに限ることは
なく、例えば、それぞれの先端部の段差寸法は下部ヨー
クの厚み、単板コンデンサの厚み、チップ抵抗の厚み、
長さ等により適宜、設定される。
形状、寸法は、上記各実施例で示したものに限ることは
なく、例えば、それぞれの先端部の段差寸法は下部ヨー
クの厚み、単板コンデンサの厚み、チップ抵抗の厚み、
長さ等により適宜、設定される。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る非可
逆回路素子によれば、アイソレータのいずれか1つのポ
ートとなる中心導体の先端部と整合用コンデンサ及び終
端抵抗との接続に接続端子を用いて、終端抵抗であるチ
ップ抵抗の両端部を面接触するように載置しはんだ付け
しているので、十分なはんだ付け強度が得られ、はんだ
付け不良による接続不良を回避でき、よって、不良率を
低減でき製造コストを低減できるとともに信頼性の向上
を計ることができる。
逆回路素子によれば、アイソレータのいずれか1つのポ
ートとなる中心導体の先端部と整合用コンデンサ及び終
端抵抗との接続に接続端子を用いて、終端抵抗であるチ
ップ抵抗の両端部を面接触するように載置しはんだ付け
しているので、十分なはんだ付け強度が得られ、はんだ
付け不良による接続不良を回避でき、よって、不良率を
低減でき製造コストを低減できるとともに信頼性の向上
を計ることができる。
【0036】また、それぞれの部品が嵌合するように樹
脂ケースを形成しているので、樹脂ケース内の各部品
は、位置ずれもなく、組立作業も容易となり、機械的に
安定に保持固定され、部品間での接触(ショート)を防
止することもできる。
脂ケースを形成しているので、樹脂ケース内の各部品
は、位置ずれもなく、組立作業も容易となり、機械的に
安定に保持固定され、部品間での接触(ショート)を防
止することもできる。
【0037】さらに、アイソレータからサーキュレータ
に変更する場合、接続端子及び入出力基板を取り替える
だけでよく、下部ヨークの一部を削除する等の変更を必
要とせず、部品点数の増加を抑制でき、部品コスト、製
造コストを低減できる。
に変更する場合、接続端子及び入出力基板を取り替える
だけでよく、下部ヨークの一部を削除する等の変更を必
要とせず、部品点数の増加を抑制でき、部品コスト、製
造コストを低減できる。
【0038】また、下部ヨークの変更がないので、磁場
の変化も起こらず良好で安定な電気的特性を得ることが
でき、電磁界の漏れの増加も起こらない。
の変化も起こらず良好で安定な電気的特性を得ることが
でき、電磁界の漏れの増加も起こらない。
【0039】したがって、本発明によれば、アイソレー
タとサーキュレータとの変更を容易に行うことができ、
安価で、かつ信頼性が高く高品位な非可逆回路素子を提
供することができる。
タとサーキュレータとの変更を容易に行うことができ、
安価で、かつ信頼性が高く高品位な非可逆回路素子を提
供することができる。
【図1】本発明の第1実施例に係るアイソレータの分解
斜視図である。
斜視図である。
【図2】図1の一部の組立状態を示す斜視図である。
【図3】第1実施例の終端抵抗が接続される部分を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図4】本発明の第2実施例に係るサーキュレータの分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図5】第2実施例の接続端子が接続される部分を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図6】一般的なアイソレータの等価回路図である。
【図7】従来のアイソレータの分解斜視図である。
【図8】図7のアイソレータの終端抵抗が接続される部
分を示す斜視図である。
分を示す斜視図である。
【図9】従来のサーキュレータの分解斜視図である。
1 入出力基板 2 下部ヨーク 3 接続端子 4 フェライト組立体 41,42,43 中心電極 5 樹脂ケース 6 永久磁石 7 上部ヨーク C1,C2,C3 単板コンデンサ(整合用コンデン
サ) R チップ抵抗(終端抵抗)
サ) R チップ抵抗(終端抵抗)
Claims (3)
- 【請求項1】 直流磁界が印加されるフェライトに、複
数の中心導体を交差するように配置し、入出力ポートと
なる前記各中心導体の一端部とアース間に整合用コンデ
ンサを接続し、他端部をアースに接続してなる非可逆回
路素子において、 前記入出力ポートのいずれか1つのポートに終端抵抗を
接続し、この終端ポートでの終端抵抗及び前記整合用コ
ンデンサの接続に接続端子を用いたことを特徴とする非
可逆回路素子。 - 【請求項2】 直流磁界が印加されるフェライトに、複
数の中心導体を交差するように配置し、入出力ポートと
なる前記各中心導体の一端部とアース間に整合用コンデ
ンサを接続し、他端部をアースに接続してなる非可逆回
路素子において、 前記入出力ポートのいずれか1つのポートでの前記整合
用コンデンサの接続に接続端子を用いたことを特徴とす
る非可逆回路素子。 - 【請求項3】 前記非可逆回路素子を構成する各部品が
嵌合するように形成された樹脂ケースの内部に前記各部
品を嵌合して挿入したことを特徴とする請求項1及び請
求項2に記載の非可逆回路素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5401194A JPH07263917A (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | 非可逆回路素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5401194A JPH07263917A (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | 非可逆回路素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07263917A true JPH07263917A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=12958655
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5401194A Pending JPH07263917A (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | 非可逆回路素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07263917A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0915527A2 (en) * | 1997-10-13 | 1999-05-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Nonreciprocal circuit device |
KR20010062818A (ko) * | 1999-12-28 | 2001-07-07 | 무라타 야스타카 | 비가역 회로 소자 및 통신 장치 |
JP2002261513A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Murata Mfg Co Ltd | 非可逆回路素子及び通信装置 |
US6850751B1 (en) | 1999-03-09 | 2005-02-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Non-reciprocal circuit device, method of manufacturing, and mobile communication apparatus using the same |
US6935002B1 (en) | 1997-10-13 | 2005-08-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a nonreciprocal circuit device |
JP2019054660A (ja) * | 2017-09-15 | 2019-04-04 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品内蔵ユニット |
-
1994
- 1994-03-24 JP JP5401194A patent/JPH07263917A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0915527A2 (en) * | 1997-10-13 | 1999-05-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Nonreciprocal circuit device |
EP0915527A3 (en) * | 1997-10-13 | 2000-12-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Nonreciprocal circuit device |
EP1473797A2 (en) * | 1997-10-13 | 2004-11-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Nonreciprocal circuit device |
EP1473797A3 (en) * | 1997-10-13 | 2004-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Nonreciprocal circuit device |
US6935002B1 (en) | 1997-10-13 | 2005-08-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a nonreciprocal circuit device |
US6850751B1 (en) | 1999-03-09 | 2005-02-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Non-reciprocal circuit device, method of manufacturing, and mobile communication apparatus using the same |
KR20010062818A (ko) * | 1999-12-28 | 2001-07-07 | 무라타 야스타카 | 비가역 회로 소자 및 통신 장치 |
JP2002261513A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Murata Mfg Co Ltd | 非可逆回路素子及び通信装置 |
JP4507425B2 (ja) * | 2001-03-02 | 2010-07-21 | 株式会社村田製作所 | 非可逆回路素子及び通信装置 |
JP2019054660A (ja) * | 2017-09-15 | 2019-04-04 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品内蔵ユニット |
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