JPH08335607A - １層配線ｔｃｐテープ - Google Patents
１層配線ｔｃｐテープInfo
- Publication number
- JPH08335607A JPH08335607A JP13832095A JP13832095A JPH08335607A JP H08335607 A JPH08335607 A JP H08335607A JP 13832095 A JP13832095 A JP 13832095A JP 13832095 A JP13832095 A JP 13832095A JP H08335607 A JPH08335607 A JP H08335607A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring
- copper foil
- tape
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 繰り返し曲げ試験に強いＴＣＰテープを提供
する。 【構成】 厚さ６〜７５μｍのベースフイルムと、厚さ
４〜２５μｍで配線間のピッチが１００μｍ以下の１層
配線層を形成する銅箔層と、配線層を覆う厚さ６〜６０
μｍのソルダレジスト被覆層より構成されることを特徴
とする接着剤のない１層配線ＴＣＰテープ。
する。 【構成】 厚さ６〜７５μｍのベースフイルムと、厚さ
４〜２５μｍで配線間のピッチが１００μｍ以下の１層
配線層を形成する銅箔層と、配線層を覆う厚さ６〜６０
μｍのソルダレジスト被覆層より構成されることを特徴
とする接着剤のない１層配線ＴＣＰテープ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃ
ａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）用のＴＡＢ（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープに関
し、特に接着剤のない１層配線ＴＣＰテープで微細パタ
ーン（配線間のピッチが１００μｍ以下）の配線間の保
護並びに絶縁のための被覆層を有するＴＣＰ用ＴＡＢテ
ープに関するものである。
ａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）用のＴＡＢ（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープに関
し、特に接着剤のない１層配線ＴＣＰテープで微細パタ
ーン（配線間のピッチが１００μｍ以下）の配線間の保
護並びに絶縁のための被覆層を有するＴＣＰ用ＴＡＢテ
ープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＣＰ用ＴＡＢテープにおいて、配線間
の保護並びに絶縁のための被覆層を有する構造として、
従来は、被覆層となるソルダレジストインク（エポキシ
系樹脂）、あるいはポリイミド系樹脂インクを、例え
ば、印刷法で所定の厚さ約２０μｍ厚さに塗布後、大気
中で１２０〜３５０°Ｃに加熱し、１〜５時間ベーク処
理して乾燥並びに反応凝固をさせて被覆層を形成するこ
とによってＴＣＰ用ＴＡＢテープを製造している。
の保護並びに絶縁のための被覆層を有する構造として、
従来は、被覆層となるソルダレジストインク（エポキシ
系樹脂）、あるいはポリイミド系樹脂インクを、例え
ば、印刷法で所定の厚さ約２０μｍ厚さに塗布後、大気
中で１２０〜３５０°Ｃに加熱し、１〜５時間ベーク処
理して乾燥並びに反応凝固をさせて被覆層を形成するこ
とによってＴＣＰ用ＴＡＢテープを製造している。
【０００３】しかし、従来のＴＣＰ用ＴＡＢテープにお
いては、技術的課題がある。すなわち、従来、配線間を
形成する銅箔厚さが４μｍ以上３５μｍ以下で配線間の
ピッチが１００μｍ以上の領域までは、フオトレジ・パ
ターンエッチングが技術的に可能であった。しかし、接
着剤のない１層配線薄厚ＴＣＰテープにおいて、配線間
のピッチが１００μｍ以下、例えば８０μｍとなると銅
箔厚さが２５μｍ以下の領域ではフオトレジ・パターン
エッチングが不可能となる。
いては、技術的課題がある。すなわち、従来、配線間を
形成する銅箔厚さが４μｍ以上３５μｍ以下で配線間の
ピッチが１００μｍ以上の領域までは、フオトレジ・パ
ターンエッチングが技術的に可能であった。しかし、接
着剤のない１層配線薄厚ＴＣＰテープにおいて、配線間
のピッチが１００μｍ以下、例えば８０μｍとなると銅
箔厚さが２５μｍ以下の領域ではフオトレジ・パターン
エッチングが不可能となる。
【０００４】また、接着剤のない１層配線薄厚ＴＣＰテ
ープにおいて、配線間の保護並びに絶縁のための被覆層
を有する構造では、被覆層となるソルダレジストインク
（エポキシ系樹脂）、あるいはポリイミド系樹脂インク
を、例えば、印刷法で所定の厚さ約２０μｍ厚さに塗布
後、大気中で１２０〜３５０°Ｃに加熱し、１〜５時間
キュア処理して乾燥並びに反応凝固をさせて被覆層を形
成することによってＴＣＰ用ＴＡＢテープを製造する
と、２００°Ｃを越える領域では銅箔の配線が熱による
軟化を起こし、銅箔配線のばね性が低下し、しかも同時
に屈曲性が低下するため、屈曲性とばね性を必要とする
１層配線薄厚ＴＣＰテープには使用できないという技術
課題がある。
ープにおいて、配線間の保護並びに絶縁のための被覆層
を有する構造では、被覆層となるソルダレジストインク
（エポキシ系樹脂）、あるいはポリイミド系樹脂インク
を、例えば、印刷法で所定の厚さ約２０μｍ厚さに塗布
後、大気中で１２０〜３５０°Ｃに加熱し、１〜５時間
キュア処理して乾燥並びに反応凝固をさせて被覆層を形
成することによってＴＣＰ用ＴＡＢテープを製造する
と、２００°Ｃを越える領域では銅箔の配線が熱による
軟化を起こし、銅箔配線のばね性が低下し、しかも同時
に屈曲性が低下するため、屈曲性とばね性を必要とする
１層配線薄厚ＴＣＰテープには使用できないという技術
課題がある。
【０００５】さらに、ＴＣＰ用ＴＡＢテープとして、従
来金属箔の両面に、例えば、エポキシ樹脂塗料主体のソ
ルダレジストインクを用いスクリーン印刷法で形成する
技術もあるが、この技術も２００°Ｃを越えると銅箔の
配線が熱による軟化が起こり、銅箔配線のばね性が低下
し、しかも同時に屈曲性が低下するため、屈曲性とばね
性を必要とする１層配線薄厚ＴＣＰテープには使用でき
ないという技術課題がある。このように、従来の製法に
よる接着剤のない１層配線薄厚ＴＣＰテープでは、キュ
ア処理温度が１２０〜３５０°Ｃと高温のために、銅箔
の配線が熱による軟化を起こし、銅箔配線のばね性が低
下し、しかも同時に屈曲性が低下する。
来金属箔の両面に、例えば、エポキシ樹脂塗料主体のソ
ルダレジストインクを用いスクリーン印刷法で形成する
技術もあるが、この技術も２００°Ｃを越えると銅箔の
配線が熱による軟化が起こり、銅箔配線のばね性が低下
し、しかも同時に屈曲性が低下するため、屈曲性とばね
性を必要とする１層配線薄厚ＴＣＰテープには使用でき
ないという技術課題がある。このように、従来の製法に
よる接着剤のない１層配線薄厚ＴＣＰテープでは、キュ
ア処理温度が１２０〜３５０°Ｃと高温のために、銅箔
の配線が熱による軟化を起こし、銅箔配線のばね性が低
下し、しかも同時に屈曲性が低下する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の接着剤のない１層配線薄厚ＴＣＰテープによると、
キュア処理温度が３５０°Ｃという高温に於いて、銅箔
配線のばね性が低下し、しかも同時に屈曲性が低下する
という課題を有している。
来の接着剤のない１層配線薄厚ＴＣＰテープによると、
キュア処理温度が３５０°Ｃという高温に於いて、銅箔
配線のばね性が低下し、しかも同時に屈曲性が低下する
という課題を有している。
【０００７】それ故、本発明の目的は、キュア処理温度
が３５０°Ｃの領域に於いても銅箔の配線が熱による軟
化を起こすことがなく、銅箔配線のばね性が低下した
り、屈曲性が低下したりすることのない、屈曲性とばね
性を備えた１層配線薄厚ＴＣＰテープを経済的に提供す
ることにある。
が３５０°Ｃの領域に於いても銅箔の配線が熱による軟
化を起こすことがなく、銅箔配線のばね性が低下した
り、屈曲性が低下したりすることのない、屈曲性とばね
性を備えた１層配線薄厚ＴＣＰテープを経済的に提供す
ることにある。
【０００８】また、本発明の目的は、特に微細パターン
（配線間のピッチが１００μｍ以下）ＴＣＰ用ＴＡＢテ
ープに於いて、キュア処理温度が３５０°Ｃの領域に於
いても銅箔の配線が熱による軟化を起こすことがなく、
銅箔配線のばね性が低下したり、屈曲性が低下したりす
ることのない、屈曲性とばね性を良好な１層配線薄厚Ｔ
ＣＰテープを提供することにある。
（配線間のピッチが１００μｍ以下）ＴＣＰ用ＴＡＢテ
ープに於いて、キュア処理温度が３５０°Ｃの領域に於
いても銅箔の配線が熱による軟化を起こすことがなく、
銅箔配線のばね性が低下したり、屈曲性が低下したりす
ることのない、屈曲性とばね性を良好な１層配線薄厚Ｔ
ＣＰテープを提供することにある。
【０００９】また、本発明の目的は、繰り返し曲げ試験
（屈曲試験）に強く、ばね性を有する１層銅箔配線のＴ
ＣＰテープを提供することにある。
（屈曲試験）に強く、ばね性を有する１層銅箔配線のＴ
ＣＰテープを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
実現するために、厚さ６〜７５μｍのベースフイルム
と、厚さ４〜２５μｍで配線間のピッチが１００μｍ以
下の１層配線層を形成する銅箔層と、配線層を覆う厚さ
６〜６０μｍのソルダレジスト被覆層によって、接着剤
のない１層配線ＴＣＰテープを構成する。
実現するために、厚さ６〜７５μｍのベースフイルム
と、厚さ４〜２５μｍで配線間のピッチが１００μｍ以
下の１層配線層を形成する銅箔層と、配線層を覆う厚さ
６〜６０μｍのソルダレジスト被覆層によって、接着剤
のない１層配線ＴＣＰテープを構成する。
【００１１】また本発明は、上記の目的を実現するため
に、ポリイミドベースフイルムと、ポリイミド系ソルダ
レジストインクのソルダレジスト被覆層と、銅箔層によ
り接着剤のない１層配線ＴＣＰテープを構成する。この
場合、銅箔層は、ベースフイルムのキャステング及びキ
ュア熱処理と、ソルダレジスト被覆層の３５０°Ｃ以下
のキュア熱処理後の特性が、引っ張り強さ２０〜３０ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 で曲げ弾性係数３０００〜５０００ｋｇｆ
／ｍｍ2 である銅箔で１層配線ＴＣＰテープ構成するも
のである。
に、ポリイミドベースフイルムと、ポリイミド系ソルダ
レジストインクのソルダレジスト被覆層と、銅箔層によ
り接着剤のない１層配線ＴＣＰテープを構成する。この
場合、銅箔層は、ベースフイルムのキャステング及びキ
ュア熱処理と、ソルダレジスト被覆層の３５０°Ｃ以下
のキュア熱処理後の特性が、引っ張り強さ２０〜３０ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 で曲げ弾性係数３０００〜５０００ｋｇｆ
／ｍｍ2 である銅箔で１層配線ＴＣＰテープ構成するも
のである。
【００１２】
【作用】本発明においては、ポリイミドベースフイルム
と、銅箔層と、ポリイミド系ソルダレジストインクのソ
ルダレジスト被覆層によって、接着剤のない１層配線Ｔ
ＣＰテープを構成することにより、キュア熱処理温度３
５０°Ｃに於いても銅箔層の軟化はしない。銅箔層は、
ベースフイルムのキャステング及びキュア熱処理と、ソ
ルダレジスト被覆層の３５０°Ｃ以下のキュア熱処理後
に於ける銅箔の特性が、引っ張り強さ２０〜３０ｋｇｆ
／ｍｍ2 で曲げ弾性係数３０００〜５０００ｋｇｆ／ｍ
ｍ2 である銅箔を使用することによって、キュア熱処理
温度３５０°Ｃに於いても銅箔層の軟化はしない１層配
線ＴＣＰテープを実現できる。
と、銅箔層と、ポリイミド系ソルダレジストインクのソ
ルダレジスト被覆層によって、接着剤のない１層配線Ｔ
ＣＰテープを構成することにより、キュア熱処理温度３
５０°Ｃに於いても銅箔層の軟化はしない。銅箔層は、
ベースフイルムのキャステング及びキュア熱処理と、ソ
ルダレジスト被覆層の３５０°Ｃ以下のキュア熱処理後
に於ける銅箔の特性が、引っ張り強さ２０〜３０ｋｇｆ
／ｍｍ2 で曲げ弾性係数３０００〜５０００ｋｇｆ／ｍ
ｍ2 である銅箔を使用することによって、キュア熱処理
温度３５０°Ｃに於いても銅箔層の軟化はしない１層配
線ＴＣＰテープを実現できる。
【００１３】本発明に於いて、配線層を形成する銅箔層
の厚さが４μｍ以上２５μｍ以下にする理由は、配線間
のピッチが１００μｍを越える領域では、銅箔層の厚さ
が３５μｍを越える領域までは、フオトレジ・パターン
エッチングが可能であった。しかし、配線間のピッチが
１００μｍ以下の領域では、銅箔層の厚さ２５μｍ以上
では、フオトレジ・パターンエッチングが不可能となる
ためである。
の厚さが４μｍ以上２５μｍ以下にする理由は、配線間
のピッチが１００μｍを越える領域では、銅箔層の厚さ
が３５μｍを越える領域までは、フオトレジ・パターン
エッチングが可能であった。しかし、配線間のピッチが
１００μｍ以下の領域では、銅箔層の厚さ２５μｍ以上
では、フオトレジ・パターンエッチングが不可能となる
ためである。
【００１４】本発明に於いて、ベースフイルムの厚さを
６μｍ以上７５μｍ以下とし、配線層を覆うソルダレジ
スト被覆層の厚さを６μｍ以上６０μｍ以下とする理由
は、接着剤のない１層配線ＴＣＰテープにおいて、ベー
スフイルムの厚さは６μｍ以上７５μｍ以下の場合に、
製法の制限を受けずに屈曲性を維持することが出来る為
であり、ソルダレジスト被覆層の厚さは、配線間の保
護、絶縁並びに屈曲性向上の為であり、特に屈曲回数と
して１００万回以上保証するためには６μｍ以上６０μ
ｍ以下の厚さの確保が必要である。
６μｍ以上７５μｍ以下とし、配線層を覆うソルダレジ
スト被覆層の厚さを６μｍ以上６０μｍ以下とする理由
は、接着剤のない１層配線ＴＣＰテープにおいて、ベー
スフイルムの厚さは６μｍ以上７５μｍ以下の場合に、
製法の制限を受けずに屈曲性を維持することが出来る為
であり、ソルダレジスト被覆層の厚さは、配線間の保
護、絶縁並びに屈曲性向上の為であり、特に屈曲回数と
して１００万回以上保証するためには６μｍ以上６０μ
ｍ以下の厚さの確保が必要である。
【００１５】本発明において、繰り返し曲げ試験（例え
ば、曲げ半径２ｍｍのＭＩＴの曲げ試験機）の屈曲回数
として１００万回以上保証し、しかもばね性を有するた
めには、銅箔層として、キュア熱処理温度３５０°Ｃに
於いても銅箔層が軟化しないことが必要となる。このた
め本発明においては、銅箔層として、大気中で１２０〜
３５０°Ｃ、１〜５時間キュア処理した後の特性が、引
っ張り強さ２０〜３０ｋｇｆ／ｍｍ2 を保有し、しか
も、銅箔層に作用する曲げ応力を適度に保有するために
は曲げ弾性係数３０００〜５０００ｋｇｆ／ｍｍ2 を有
する銅箔を使用することにより従来の技術課題が解決で
きることを見い出したものである。
ば、曲げ半径２ｍｍのＭＩＴの曲げ試験機）の屈曲回数
として１００万回以上保証し、しかもばね性を有するた
めには、銅箔層として、キュア熱処理温度３５０°Ｃに
於いても銅箔層が軟化しないことが必要となる。このた
め本発明においては、銅箔層として、大気中で１２０〜
３５０°Ｃ、１〜５時間キュア処理した後の特性が、引
っ張り強さ２０〜３０ｋｇｆ／ｍｍ2 を保有し、しか
も、銅箔層に作用する曲げ応力を適度に保有するために
は曲げ弾性係数３０００〜５０００ｋｇｆ／ｍｍ2 を有
する銅箔を使用することにより従来の技術課題が解決で
きることを見い出したものである。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。
図１は本発明ＴＣＰテープを示す横断面図、図２は各種
銅箔の引張り強さ・伸び線図、図３はテープ屈曲時の曲
げ応力分布図であり、図中、１は配線層を形成する銅箔
層、２はソルダレジスト被覆層、３はベースフイルムで
ある。
図１は本発明ＴＣＰテープを示す横断面図、図２は各種
銅箔の引張り強さ・伸び線図、図３はテープ屈曲時の曲
げ応力分布図であり、図中、１は配線層を形成する銅箔
層、２はソルダレジスト被覆層、３はベースフイルムで
ある。
【００１７】本発明は、図１に示すように、ポリイミド
ベースフイルム３と、ポリイミド系ソルダレジストイン
クのソルダレジスト被覆層２と、銅箔層１により、接着
剤のない１層配線ＴＣＰテープを構成する。この場合、
銅箔層１は、ベースフイルムのキャステング及びキュア
熱処理と、ソルダレジスト被覆層の３５０°Ｃ以下のキ
ュア熱処理後の特性が、引っ張り強さ２０〜３０ｋｇｆ
／ｍｍ2 で曲げ弾性係数３０００〜５０００ｋｇｆ／ｍ
ｍ2 である銅箔で１層配線ＴＣＰテープ構成するもので
ある。
ベースフイルム３と、ポリイミド系ソルダレジストイン
クのソルダレジスト被覆層２と、銅箔層１により、接着
剤のない１層配線ＴＣＰテープを構成する。この場合、
銅箔層１は、ベースフイルムのキャステング及びキュア
熱処理と、ソルダレジスト被覆層の３５０°Ｃ以下のキ
ュア熱処理後の特性が、引っ張り強さ２０〜３０ｋｇｆ
／ｍｍ2 で曲げ弾性係数３０００〜５０００ｋｇｆ／ｍ
ｍ2 である銅箔で１層配線ＴＣＰテープ構成するもので
ある。
【００１８】この本発明実施例１構成の１層配線ＴＣＰ
テープが見い出された背景として、ここで本発明テープ
の製造法を説明する。厚さ１８μｍの銅箔の種類とし
て、圧延箔Ａ、電解箔Ｂ、電解箔Ｃ、電解箔Ｄを準備
し、各々に厚さ５０μｍのポリイミドをキャステング
し、３５０°Ｃのキュア処理を行ない、フォトレジ・エ
ッチングで配線間のピッチ６０μｍの１層配線ＴＣＰテ
ープを製造した。このようにして得られた配線上に、ポ
リイミドソルダレジストインク（キュア後の被覆層の曲
げ弾性係数は６００ｋｇｆ／ｍｍ2 ）をスクリーン印刷
法で厚さ２０μｍに塗布した。塗布後３００°Ｃ以下の
キュア温度で３時間ステップキュアを実施した。これで
実施例１構成の１層配線ＴＣＰテープが得られる。
テープが見い出された背景として、ここで本発明テープ
の製造法を説明する。厚さ１８μｍの銅箔の種類とし
て、圧延箔Ａ、電解箔Ｂ、電解箔Ｃ、電解箔Ｄを準備
し、各々に厚さ５０μｍのポリイミドをキャステング
し、３５０°Ｃのキュア処理を行ない、フォトレジ・エ
ッチングで配線間のピッチ６０μｍの１層配線ＴＣＰテ
ープを製造した。このようにして得られた配線上に、ポ
リイミドソルダレジストインク（キュア後の被覆層の曲
げ弾性係数は６００ｋｇｆ／ｍｍ2 ）をスクリーン印刷
法で厚さ２０μｍに塗布した。塗布後３００°Ｃ以下の
キュア温度で３時間ステップキュアを実施した。これで
実施例１構成の１層配線ＴＣＰテープが得られる。
【００１９】このようにして得られた圧延箔Ａ、電解箔
Ｂ、電解箔Ｃ、電解箔Ｄを有する各々の１層タイプ配線
ＴＣＰテープについて、繰り返し曲げ試験（曲げ半径２
ｍｍのＭＩＴの曲げ試験機）を行なった。その結果、屈
曲回数は、圧延箔Ａ＝１２０万回（ただし軟化してばね
性が無くなった）、電解箔Ｂ＝９５万回、電解箔Ｃ＝９
５万回、電解箔Ｄ＝１２０万回であり、屈曲回数１００
万回を保証できた。軟化の程度が少なく、最もばね性を
有するのは、電解箔Ｄの組み合わせであった。
Ｂ、電解箔Ｃ、電解箔Ｄを有する各々の１層タイプ配線
ＴＣＰテープについて、繰り返し曲げ試験（曲げ半径２
ｍｍのＭＩＴの曲げ試験機）を行なった。その結果、屈
曲回数は、圧延箔Ａ＝１２０万回（ただし軟化してばね
性が無くなった）、電解箔Ｂ＝９５万回、電解箔Ｃ＝９
５万回、電解箔Ｄ＝１２０万回であり、屈曲回数１００
万回を保証できた。軟化の程度が少なく、最もばね性を
有するのは、電解箔Ｄの組み合わせであった。
【００２０】次に、電解箔Ｄの構成タイプの１層配線Ｔ
ＣＰテープにおいて、電解箔Ｄの銅箔厚さ１８μｍと２
５μｍの２種類を用意し、接着剤無しで、各々に厚さ５
０μｍのポリイミドキャステング材を組み合わせて配線
間のピッチ６０μｍ、１層配線薄厚ＴＣＰテープを製造
した。さらにその配線の上にポリイミド系ソルダレジス
トインク（キュア後の被覆層の曲げ弾性係数は６００ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 ）をスクリーン印刷法で厚さ２０μｍに塗
布した。塗布後３００°Ｃ以下のキュア温度で３時間ス
テップキュアを実施した。
ＣＰテープにおいて、電解箔Ｄの銅箔厚さ１８μｍと２
５μｍの２種類を用意し、接着剤無しで、各々に厚さ５
０μｍのポリイミドキャステング材を組み合わせて配線
間のピッチ６０μｍ、１層配線薄厚ＴＣＰテープを製造
した。さらにその配線の上にポリイミド系ソルダレジス
トインク（キュア後の被覆層の曲げ弾性係数は６００ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 ）をスクリーン印刷法で厚さ２０μｍに塗
布した。塗布後３００°Ｃ以下のキュア温度で３時間ス
テップキュアを実施した。
【００２１】このようにして得られた各々の１層タイプ
配線ＴＣＰテープについて、繰り返し曲げ試験（曲げ半
径２ｍｍのＭＩＴの曲げ試験機）を行なった。その結
果、屈曲回数は、電解箔Ｄの銅箔厚さ１８μｍの組み合
わせでは１２０万回で破断したこれに対して電解箔Ｄの
銅箔厚さ２５μｍの組み合わせでは１００万回を越えた
ところで破断した。いずれの銅箔の組み合わせの１層タ
イプ配線ＴＣＰテープでも屈曲回数は、１００万回を保
証できた。また、８５°Ｃ、８５％湿度でＤＣバイアス
５０Ｖでのマイグレーション試験を１０００時間実施し
たが、電解箔Ｄの銅箔厚さ１８μｍ１層タイプ配線ＴＣ
Ｐテープと、２５μｍ１層タイプ配線ＴＣＰテープの双
方ともに、被覆層の絶縁破壊は無かった。以上のように
本発明の電解箔Ｄの組み合わせにより、ばね性、屈曲性
並びに耐マイグレーションの信頼性の高い１層タイプ配
線ＴＣＰテープを供給することができた。
配線ＴＣＰテープについて、繰り返し曲げ試験（曲げ半
径２ｍｍのＭＩＴの曲げ試験機）を行なった。その結
果、屈曲回数は、電解箔Ｄの銅箔厚さ１８μｍの組み合
わせでは１２０万回で破断したこれに対して電解箔Ｄの
銅箔厚さ２５μｍの組み合わせでは１００万回を越えた
ところで破断した。いずれの銅箔の組み合わせの１層タ
イプ配線ＴＣＰテープでも屈曲回数は、１００万回を保
証できた。また、８５°Ｃ、８５％湿度でＤＣバイアス
５０Ｖでのマイグレーション試験を１０００時間実施し
たが、電解箔Ｄの銅箔厚さ１８μｍ１層タイプ配線ＴＣ
Ｐテープと、２５μｍ１層タイプ配線ＴＣＰテープの双
方ともに、被覆層の絶縁破壊は無かった。以上のように
本発明の電解箔Ｄの組み合わせにより、ばね性、屈曲性
並びに耐マイグレーションの信頼性の高い１層タイプ配
線ＴＣＰテープを供給することができた。
【００２２】ここで、屈曲性を向上させるために設けた
ポリイミドキャステング・キュア後並びにソルダレスジ
スト被覆層のキュア（温度３５０°Ｃ）後の銅箔層の引
張り強さと曲げ弾性係数について説明する。前記実施例
で示したように、作製した銅箔を温度３５０°Ｃで処理
後の銅箔層の引張り強さと曲げ弾性係数を測定した結果
は、表１の通りである。
ポリイミドキャステング・キュア後並びにソルダレスジ
スト被覆層のキュア（温度３５０°Ｃ）後の銅箔層の引
張り強さと曲げ弾性係数について説明する。前記実施例
で示したように、作製した銅箔を温度３５０°Ｃで処理
後の銅箔層の引張り強さと曲げ弾性係数を測定した結果
は、表１の通りである。
【００２３】また、実施例の各種銅箔の引張り強さ・伸
び線図は図２の通りである。これら表１および図２から
明らかなように、ばね性並びに屈曲性の良好な電解箔Ｄ
は、引張り強さが２０〜３０ｋｇｆ／ｍｍ2 、曲げ弾性
係数が３０００〜５０００ｋｇｆ／ｍｍ2 を有するのが
判明した。この曲げ弾性係数が５０００ｋｇｆ／ｍｍ 2
を越えると、銅箔層に働く屈曲のための曲げ応力が増大
することが分かる。すなわち、図３のテープ屈曲時の曲
げ応力分布図に示すように、銅箔層に働く曲げ応力б
は、銅箔層に働く曲げ応力б＝Ｅ・ε ここで、曲げひずみε＝［１層配線ＴＣＰテープの中立
軸までの距離Ｃ（約１層配線ＴＣＰテープの厚さの半
分）］を［（曲げ半径Ｒ）＋１層配線ＴＣＰテープの中
立軸までの距離Ｃ（約１層配線ＴＣＰテープの厚さの半
分）］で除した値である。なお、曲げ応力бは、銅箔層
の降伏応力（図２の引張り強さ・伸び線図の塑性変形が
始まる引張強さ）より小さくないと破壊してしまう。そ
して曲げ弾性係数が３０００ｋｇｆ／ｍｍ2 以下の銅箔
では、曲げによるばね性が弱く（屈曲時の復元力が弱く
なり元に戻らなくなる）、ばね性並びに屈曲性の必要な
１層配線ＴＣＰテープとしては使用できなくなる。
び線図は図２の通りである。これら表１および図２から
明らかなように、ばね性並びに屈曲性の良好な電解箔Ｄ
は、引張り強さが２０〜３０ｋｇｆ／ｍｍ2 、曲げ弾性
係数が３０００〜５０００ｋｇｆ／ｍｍ2 を有するのが
判明した。この曲げ弾性係数が５０００ｋｇｆ／ｍｍ 2
を越えると、銅箔層に働く屈曲のための曲げ応力が増大
することが分かる。すなわち、図３のテープ屈曲時の曲
げ応力分布図に示すように、銅箔層に働く曲げ応力б
は、銅箔層に働く曲げ応力б＝Ｅ・ε ここで、曲げひずみε＝［１層配線ＴＣＰテープの中立
軸までの距離Ｃ（約１層配線ＴＣＰテープの厚さの半
分）］を［（曲げ半径Ｒ）＋１層配線ＴＣＰテープの中
立軸までの距離Ｃ（約１層配線ＴＣＰテープの厚さの半
分）］で除した値である。なお、曲げ応力бは、銅箔層
の降伏応力（図２の引張り強さ・伸び線図の塑性変形が
始まる引張強さ）より小さくないと破壊してしまう。そ
して曲げ弾性係数が３０００ｋｇｆ／ｍｍ2 以下の銅箔
では、曲げによるばね性が弱く（屈曲時の復元力が弱く
なり元に戻らなくなる）、ばね性並びに屈曲性の必要な
１層配線ＴＣＰテープとしては使用できなくなる。
【００２４】本発明の実施例では、電解銅箔の例を説明
したが、キュア熱処理温度が３５０°Ｃのキュア熱処理
条件で適度に軟化した後の銅箔層の引っ張り強さが２０
〜３０ｋｇｆ／ｍｍ2 で曲げ弾性係数が３０００〜５０
００ｋｇｆ／ｍｍ2 が確保されるならば、圧延銅箔でも
よい。
したが、キュア熱処理温度が３５０°Ｃのキュア熱処理
条件で適度に軟化した後の銅箔層の引っ張り強さが２０
〜３０ｋｇｆ／ｍｍ2 で曲げ弾性係数が３０００〜５０
００ｋｇｆ／ｍｍ2 が確保されるならば、圧延銅箔でも
よい。
【００２５】また、本発明では、接着剤のない１層配線
ＴＣＰテープにおいて、配線間の保護並びに絶縁のため
の被覆層を有する構造のＴＣＰテープについて説明した
が、本発明の技術は、屈曲性とフレックス性を加味した
フレックス樹脂系の被覆層を有する構造の接着剤を有す
るＴＣＰ用１層配線ＴＡＢテープにも応用可能である
ＴＣＰテープにおいて、配線間の保護並びに絶縁のため
の被覆層を有する構造のＴＣＰテープについて説明した
が、本発明の技術は、屈曲性とフレックス性を加味した
フレックス樹脂系の被覆層を有する構造の接着剤を有す
るＴＣＰ用１層配線ＴＡＢテープにも応用可能である
【００２６】
【発明の効果】本発明の効果としては、キュア処理温度
が３５０°Ｃの領域に於いても、銅箔の配線が熱による
軟化を起こすことがなく、銅箔配線のばね性が低下した
り、屈曲性が低下したりすることのない、屈曲性とばね
性を必要とする１層配線薄厚ＴＣＰテープを提供するこ
とができる。
が３５０°Ｃの領域に於いても、銅箔の配線が熱による
軟化を起こすことがなく、銅箔配線のばね性が低下した
り、屈曲性が低下したりすることのない、屈曲性とばね
性を必要とする１層配線薄厚ＴＣＰテープを提供するこ
とができる。
【００２７】また、本発明の効果としては、特に、微細
パターン（配線間のピッチが１００μｍ以下）ＴＣＰ用
ＴＡＢテープに於いて、キュア処理温度が３５０°Ｃの
領域に於いても銅箔の配線が熱による軟化を起こすこと
がなく、銅箔配線のばね性が低下したり、屈曲性が低下
したりすることのない、屈曲性とばね性を良好な１層配
線薄厚ＴＣＰテープを提供するこができる。
パターン（配線間のピッチが１００μｍ以下）ＴＣＰ用
ＴＡＢテープに於いて、キュア処理温度が３５０°Ｃの
領域に於いても銅箔の配線が熱による軟化を起こすこと
がなく、銅箔配線のばね性が低下したり、屈曲性が低下
したりすることのない、屈曲性とばね性を良好な１層配
線薄厚ＴＣＰテープを提供するこができる。
【００２８】また、本発明の効果としては、繰り返し曲
げ試験（屈曲試験）に強く、ばね性を有する１層銅箔配
線のＴＣＰテープを提供することができる。
げ試験（屈曲試験）に強く、ばね性を有する１層銅箔配
線のＴＣＰテープを提供することができる。
【００２９】本発明の効果としては、本発明のＴＰＣテ
ープは、液晶のドライバー用またはＡＳＩＣ用の配線間
の高絶縁抵抗（８５°Ｃで湿度８５％で１０００時間経
過後の絶縁抵抗が１０9 Ω以上）で信頼性の高い、微細
配線（配線間のピッチが１００μｍ以下）ＴＣＰテープ
を、安定して供給することができ、しかも量産により安
価に提供することが出来る。
ープは、液晶のドライバー用またはＡＳＩＣ用の配線間
の高絶縁抵抗（８５°Ｃで湿度８５％で１０００時間経
過後の絶縁抵抗が１０9 Ω以上）で信頼性の高い、微細
配線（配線間のピッチが１００μｍ以下）ＴＣＰテープ
を、安定して供給することができ、しかも量産により安
価に提供することが出来る。
【００３０】また、本発明の効果としては、本発明のＴ
ＣＰテープは、フレキシブルな接続用、液晶のドライバ
ー用、または、ＡＢＩＳ用の配線間の高絶縁抵抗（８５
°Ｃで湿度８５％で１００時間経過後の絶縁抵抗が１０
9 Ω以上）で、しかもフレキシブル性を有する、いわゆ
るフレックスＴＡＢテープ及びフレキシブルな接続用Ｔ
ＡＢテープにおいて、屈曲性にすぐれた、信頼性の高
い、微細配線（配線間のピッチが１００μｍ以下）に適
するＴＣＰ用ＴＡＢテープを提供することが出来る。
ＣＰテープは、フレキシブルな接続用、液晶のドライバ
ー用、または、ＡＢＩＳ用の配線間の高絶縁抵抗（８５
°Ｃで湿度８５％で１００時間経過後の絶縁抵抗が１０
9 Ω以上）で、しかもフレキシブル性を有する、いわゆ
るフレックスＴＡＢテープ及びフレキシブルな接続用Ｔ
ＡＢテープにおいて、屈曲性にすぐれた、信頼性の高
い、微細配線（配線間のピッチが１００μｍ以下）に適
するＴＣＰ用ＴＡＢテープを提供することが出来る。
【００３１】また、本発明の効果としては、本発明の接
着剤のない１層配線ＴＣＰテープはフレキシブルな接続
用ＴＡＢテープにおいて、ばね性（屈曲時の復元力が大
きくすぐ元にもどる）に優れかつ屈曲性に優れ、屈曲性
の信頼性が高い特徴がある。また、微細配線（配線間の
ピッチが１００μｍ以下）ＴＰＣ用ＴＡＢテープにも適
している。
着剤のない１層配線ＴＣＰテープはフレキシブルな接続
用ＴＡＢテープにおいて、ばね性（屈曲時の復元力が大
きくすぐ元にもどる）に優れかつ屈曲性に優れ、屈曲性
の信頼性が高い特徴がある。また、微細配線（配線間の
ピッチが１００μｍ以下）ＴＰＣ用ＴＡＢテープにも適
している。
【００３２】また、本発明の効果としては、特に曲げ半
径が５ｍｍ以下の屈曲性の厳しいきついフレキシブルな
接続用ＴＡＢテープにおいて、しかも、微細配線（配線
間のピッチが１００μｍ以下）で、優れた屈曲特性とば
ね性（屈曲時の復元力が大きくすぐ元にもどる）が安定
している。
径が５ｍｍ以下の屈曲性の厳しいきついフレキシブルな
接続用ＴＡＢテープにおいて、しかも、微細配線（配線
間のピッチが１００μｍ以下）で、優れた屈曲特性とば
ね性（屈曲時の復元力が大きくすぐ元にもどる）が安定
している。
【００３３】また、本発明の他の効果としては、本発明
のＴＣＰテープは、高絶縁抵抗で、しかも耐電食（耐マ
イグレーション）性に優れ、信頼性の高いＴＰＣテープ
を安定した状態で量産でき提供することが出来る。
のＴＣＰテープは、高絶縁抵抗で、しかも耐電食（耐マ
イグレーション）性に優れ、信頼性の高いＴＰＣテープ
を安定した状態で量産でき提供することが出来る。
【００３４】以上のように、本発明ＴＣＰテープは、特
に微細配線（配線間のピッチが１００μｍ以下）に適
し、優れた屈曲特性とばね性（屈曲時の復元力が大きく
すぐ元にもどる）が安定している。繰り返し曲げ試験
（屈曲試験）に強く、ばね性を有するので、信頼性の高
いＴＣＰ用ＴＡＢテープを提供することが出来る。勿
論、１層銅箔配線のＴＣＰテープを経済的に提供するこ
とができる。
に微細配線（配線間のピッチが１００μｍ以下）に適
し、優れた屈曲特性とばね性（屈曲時の復元力が大きく
すぐ元にもどる）が安定している。繰り返し曲げ試験
（屈曲試験）に強く、ばね性を有するので、信頼性の高
いＴＣＰ用ＴＡＢテープを提供することが出来る。勿
論、１層銅箔配線のＴＣＰテープを経済的に提供するこ
とができる。
【図１】本発明ＴＣＰテープの実施例を示す横断面図。
【図２】各種銅箔の引張り強さ・伸び線図。
【図３】テープ屈曲時の曲げ応力分布図。
１．配線層を形成する銅箔層 ２．ソルダレジスト被覆層 ３．ベースフイルム
Claims (3)
- 【請求項１】 厚さ６〜７５μｍのベースフイルムと、
厚さ４〜２５μｍで配線間のピッチが１００μｍ以下の
１層配線層を形成する銅箔層と、配線層を覆う厚さ６〜
６０μｍのソルダレジスト被覆層より接着剤を有せずに
構成されることを特徴とする接着剤のない１層配線ＴＣ
Ｐテープ。 - 【請求項２】 前記銅箔層は、ベースフイルムのキャス
テング及びキュア熱処理と、ソルダレジスト被覆層の３
５０℃以下のキュア熱処理後の特性が、引っ張り強さ２
０〜３０ｋｇｆ／ｍｍ2 で曲げ弾性係数３０００〜５０
００ｋｇｆ／ｍｍ2 であることを特徴とする請求項１記
載の１層配線ＴＣＰテープ。 - 【請求項３】 前記ソルダレジスト被覆層は、エポキシ
系樹脂インクポリイミド系インクであることを特徴とす
る請求項１記載の接着剤のない１層配線ＴＣＰテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13832095A JPH08335607A (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | １層配線ｔｃｐテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13832095A JPH08335607A (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | １層配線ｔｃｐテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08335607A true JPH08335607A (ja) | 1996-12-17 |
Family
ID=15219149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13832095A Pending JPH08335607A (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | １層配線ｔｃｐテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08335607A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101009128B1 (ko) * | 2004-03-30 | 2011-01-18 | 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 | 플렉시블 동장 적층판 및 그 제조방법 |
| US8187922B2 (en) * | 2008-09-30 | 2012-05-29 | Cambridge Silicon Radio Ltd. | Low cost flexible substrate |
| CN105386088A (zh) * | 2010-07-01 | 2016-03-09 | 三井金属矿业株式会社 | 电解铜箔以及其制造方法 |
-
1995
- 1995-06-05 JP JP13832095A patent/JPH08335607A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101009128B1 (ko) * | 2004-03-30 | 2011-01-18 | 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 | 플렉시블 동장 적층판 및 그 제조방법 |
| US8187922B2 (en) * | 2008-09-30 | 2012-05-29 | Cambridge Silicon Radio Ltd. | Low cost flexible substrate |
| CN105386088A (zh) * | 2010-07-01 | 2016-03-09 | 三井金属矿业株式会社 | 电解铜箔以及其制造方法 |
| CN105386088B (zh) * | 2010-07-01 | 2018-06-29 | 三井金属矿业株式会社 | 电解铜箔以及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2551224B2 (ja) | 多層配線基板および多層配線基板の製造方法 | |
| JP2001210919A (ja) | フレキシブル配線板およびそれを用いた電子機器 | |
| US20020170740A1 (en) | Heat-resistant, flex-resistant flexible flat cable and process for producing the same | |
| JPH08335607A (ja) | １層配線ｔｃｐテープ | |
| JP2995993B2 (ja) | 回路の接続方法 | |
| US5477080A (en) | Tape carrier and tape carrier device using the same | |
| JP2004237596A (ja) | フレキシブル銅張積層板およびその製造方法 | |
| JPH0911397A (ja) | 銅張積層板、及びその製造方法、並びにプリント基板、及びその製造方法 | |
| JP3986949B2 (ja) | フレキシブルプリント基板用のフレキシブル金属積層体 | |
| JPS60216573A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6141110Y2 (ja) | ||
| JPH08335600A (ja) | 接着剤のない１層配線ｔｃｐテープ | |
| JP2783117B2 (ja) | Ｔａｂ用接着剤付きテープ | |
| JP3444787B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープおよび電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JPH03285212A (ja) | 異方性導電膜およびその製造方法 | |
| JP2917240B2 (ja) | 半導体用接着剤 | |
| JP3483238B2 (ja) | フィルムキャリアおよびこれを用いたフィルムキャリアデバイス | |
| WO1999052334A1 (fr) | Element de circuit et carte de circuit | |
| KR102541924B1 (ko) | 접착 필름 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법 | |
| JP2821983B2 (ja) | サーマルプリントヘッド及びその製造方法 | |
| JP2622163B2 (ja) | 半導体素子実装用基板 | |
| JP2001135676A (ja) | 配線パターンを有する半導体装置の支持基体および液晶表示装置 | |
| JPH11100553A (ja) | Ｔａｂ用接着剤付きテープのロールおよびｔａｂ用接着剤付きテープの製造方法 | |
| JPH053228A (ja) | Ｔａｂおよびその製造方法 | |
| JPS62291086A (ja) | 配線回路基板 |