JPH08321434A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
積層セラミック電子部品Info
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- JPH08321434A JPH08321434A JP12605195A JP12605195A JPH08321434A JP H08321434 A JPH08321434 A JP H08321434A JP 12605195 A JP12605195 A JP 12605195A JP 12605195 A JP12605195 A JP 12605195A JP H08321434 A JPH08321434 A JP H08321434A
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- JP
- Japan
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- component body
- mark
- ceramic green
- green sheets
- electronic component
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層セラミックコンデンサの内部電極が部品
本体の側面から所定のギャップを隔てて形成されている
か否かを高い信頼性と能率性をもって判定できるように
する。 【構成】 複数のセラミックグリーンシートを積み重ね
てなるマザー積層体を所定の切断面に沿って切断するこ
とによって得られる直方体状の部品本体21において、
適正状態にあるときには、切断面によって与えられる部
品本体21の隣り合う側面25〜28が交わる稜部分に
マーク33が現れるように、マーク33を内部電極24
と同時にセラミックグリーンシート上に形成しておく。
本体の側面から所定のギャップを隔てて形成されている
か否かを高い信頼性と能率性をもって判定できるように
する。 【構成】 複数のセラミックグリーンシートを積み重ね
てなるマザー積層体を所定の切断面に沿って切断するこ
とによって得られる直方体状の部品本体21において、
適正状態にあるときには、切断面によって与えられる部
品本体21の隣り合う側面25〜28が交わる稜部分に
マーク33が現れるように、マーク33を内部電極24
と同時にセラミックグリーンシート上に形成しておく。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、積層セラミック電子
部品に関するもので、特に、内部電極のような内部回路
要素の位置適正に関する信頼性の向上を図るための改良
に関するものである。
部品に関するもので、特に、内部電極のような内部回路
要素の位置適正に関する信頼性の向上を図るための改良
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】たとえば積層セラミックコンデンサのよ
うな積層セラミック電子部品は、複数のセラミックグリ
ーンシートを積み重ねてなるマザー積層体を所定の切断
面に沿って切断することにより得られる直方体状の部品
本体を備える。図8および図9には、積層セラミックコ
ンデンサの部品本体1が縦断面図および横断面図でそれ
ぞれ示されている。部品本体1の内部には、互いに平行
に延びるそれぞれ複数の第1の内部電極2および第2の
内部電極3が交互に配置されながら形成されている。
うな積層セラミック電子部品は、複数のセラミックグリ
ーンシートを積み重ねてなるマザー積層体を所定の切断
面に沿って切断することにより得られる直方体状の部品
本体を備える。図8および図9には、積層セラミックコ
ンデンサの部品本体1が縦断面図および横断面図でそれ
ぞれ示されている。部品本体1の内部には、互いに平行
に延びるそれぞれ複数の第1の内部電極2および第2の
内部電極3が交互に配置されながら形成されている。
【0003】第1の内部電極2は、部品本体1の一方の
端面すなわち第1の側面4にまで届き、ここで、図示し
ない第1の外部電極と電気的に接続される。他方、第2
の内部電極3は、部品本体1の他方の端面すなわち第2
の側面5にまで届き、ここで、図示しない第2の外部電
極と電気的に接続される。また、上述したような外部電
極と接続されない内部電極2および3の各端縁と部品本
体1の側面4、5、6および7との間には、所定のギャ
ップ8、9、10および11がそれぞれ形成されてい
る。このようなギャップ8〜11は、耐湿負荷特性など
の電気的特性を確保し、また、電気的短絡などの不良を
招かないようにするのに必要である。
端面すなわち第1の側面4にまで届き、ここで、図示し
ない第1の外部電極と電気的に接続される。他方、第2
の内部電極3は、部品本体1の他方の端面すなわち第2
の側面5にまで届き、ここで、図示しない第2の外部電
極と電気的に接続される。また、上述したような外部電
極と接続されない内部電極2および3の各端縁と部品本
体1の側面4、5、6および7との間には、所定のギャ
ップ8、9、10および11がそれぞれ形成されてい
る。このようなギャップ8〜11は、耐湿負荷特性など
の電気的特性を確保し、また、電気的短絡などの不良を
招かないようにするのに必要である。
【0004】上述した部品本体1を得るため、図10に
示すようなセラミックグリーンシート12および13を
交互に積み重ねることが行なわれる。それぞれのセラミ
ックグリーンシート12および13上には、内部電極2
および3となるべき導電膜14および15がそれぞれ行
および列をなすように形成されている。複数のセラミッ
クグリーンシート12および13を積み重ねて得られた
マザー積層体は、個々の積層セラミックコンデンサを得
るため、一点鎖線で示した切断面16および17に沿っ
て切断され、その後、焼成されたとき、部品本体1が得
られる。
示すようなセラミックグリーンシート12および13を
交互に積み重ねることが行なわれる。それぞれのセラミ
ックグリーンシート12および13上には、内部電極2
および3となるべき導電膜14および15がそれぞれ行
および列をなすように形成されている。複数のセラミッ
クグリーンシート12および13を積み重ねて得られた
マザー積層体は、個々の積層セラミックコンデンサを得
るため、一点鎖線で示した切断面16および17に沿っ
て切断され、その後、焼成されたとき、部品本体1が得
られる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た製造工程において生じ得る誤差あるいはばらつき等に
より、図8および図9に示したギャップ8〜11が適正
に形成されないことがある。たとえば、セラミックグリ
ーンシート12および13の積み重ねのずれ、切断面1
6および17に沿う切断位置のずれなどが、その原因と
なり得る。
た製造工程において生じ得る誤差あるいはばらつき等に
より、図8および図9に示したギャップ8〜11が適正
に形成されないことがある。たとえば、セラミックグリ
ーンシート12および13の積み重ねのずれ、切断面1
6および17に沿う切断位置のずれなどが、その原因と
なり得る。
【0006】図11および図12に、ギャップ8〜11
の不適正な形成状態の典型的な例が示されている。図1
1では、ギャップ8および9に関して、所定の大きさが
確保されていない。他方、図12では、ギャップ10お
よび11に関して、所定の大きさが確保されていない。
このように所定の大きさのギャップ8〜11が確保され
ていない場合、得られた積層セラミックコンデンサの耐
湿負荷特性などの電気的特性が満足されないため、不良
品として排除されなければならない。従来、このような
ギャップ8〜11の適否を検査するため、作業員がルー
ペなどを使って外観を目視して判断するか、部品本体1
を切断して切断面を目視して判断するかしかなく、手間
がかかるとともに、検査精度の信頼性に欠けるという問
題があった。
の不適正な形成状態の典型的な例が示されている。図1
1では、ギャップ8および9に関して、所定の大きさが
確保されていない。他方、図12では、ギャップ10お
よび11に関して、所定の大きさが確保されていない。
このように所定の大きさのギャップ8〜11が確保され
ていない場合、得られた積層セラミックコンデンサの耐
湿負荷特性などの電気的特性が満足されないため、不良
品として排除されなければならない。従来、このような
ギャップ8〜11の適否を検査するため、作業員がルー
ペなどを使って外観を目視して判断するか、部品本体1
を切断して切断面を目視して判断するかしかなく、手間
がかかるとともに、検査精度の信頼性に欠けるという問
題があった。
【0007】そこで、この発明の目的は、内部電極のよ
うな内部回路要素の位置すなわち切断面の位置の適否の
判断を高い信頼性をもって能率的に行なうことができ
る、積層セラミック電子部品を提供しようとすることで
ある。
うな内部回路要素の位置すなわち切断面の位置の適否の
判断を高い信頼性をもって能率的に行なうことができ
る、積層セラミック電子部品を提供しようとすることで
ある。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数のセラ
ミックグリーンシートを積み重ねてなるマザー積層体を
所定の切断面に沿って切断することにより得られる直方
体状の部品本体を備える、積層セラミック電子部品に向
けられるものであって、上述の技術的課題を解決するた
め、前記セラミックグリーンシート上には、前記切断面
の位置の適否を判定するためのマークが形成され、当該
マークは、前記切断面によって与えられる前記直方体状
の部品本体の隣り合う側面が交わる少なくとも1つの稜
部分に現れるように位置されていることを特徴としてい
る。
ミックグリーンシートを積み重ねてなるマザー積層体を
所定の切断面に沿って切断することにより得られる直方
体状の部品本体を備える、積層セラミック電子部品に向
けられるものであって、上述の技術的課題を解決するた
め、前記セラミックグリーンシート上には、前記切断面
の位置の適否を判定するためのマークが形成され、当該
マークは、前記切断面によって与えられる前記直方体状
の部品本体の隣り合う側面が交わる少なくとも1つの稜
部分に現れるように位置されていることを特徴としてい
る。
【0009】
【作用】この発明に係る積層セラミック電子部品によれ
ば、その部品本体の外面に現れるマークを目視すること
により、内部回路要素の位置すなわち切断面の位置に関
する情報を得ることができる。
ば、その部品本体の外面に現れるマークを目視すること
により、内部回路要素の位置すなわち切断面の位置に関
する情報を得ることができる。
【0010】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、高い信
頼性をもって能率的に内部回路要素の位置すなわち切断
面の位置が適正かどうかを判断することができる。ま
た、上述した判断を個々の積層セラミック電子部品につ
いて行なうことができるので、検査の信頼性が高めら
れ、電子部品の小型化にも十分に対応することができ
る。
頼性をもって能率的に内部回路要素の位置すなわち切断
面の位置が適正かどうかを判断することができる。ま
た、上述した判断を個々の積層セラミック電子部品につ
いて行なうことができるので、検査の信頼性が高めら
れ、電子部品の小型化にも十分に対応することができ
る。
【0011】また、この発明では、マークが、切断面に
よって与えられる直方体状の部品本体の隣り合う側面が
交わる稜部分に現れるように位置されるので、1個のマ
ークで、隣り合う側面がそれぞれ延びる2つの方向のい
ずれに対する位置ずれであっても、表示することができ
るとともに、マークの付与に必要な材料の節約を図るこ
とができる。
よって与えられる直方体状の部品本体の隣り合う側面が
交わる稜部分に現れるように位置されるので、1個のマ
ークで、隣り合う側面がそれぞれ延びる2つの方向のい
ずれに対する位置ずれであっても、表示することができ
るとともに、マークの付与に必要な材料の節約を図るこ
とができる。
【0012】
【実施例】図1は、この発明の一実施例による積層セラ
ミックコンデンサの部品本体21を示す斜視図である。
図2は、前述した図10に対応する図であって、図1に
示した部品本体21を得るために用意されるセラミック
グリーンシート22および23を示している。図3は、
図2に示した複数のセラミックグリーンシート22およ
び23を交互に積み重ねて得られたマザー積層体の一部
を示す断面図である。
ミックコンデンサの部品本体21を示す斜視図である。
図2は、前述した図10に対応する図であって、図1に
示した部品本体21を得るために用意されるセラミック
グリーンシート22および23を示している。図3は、
図2に示した複数のセラミックグリーンシート22およ
び23を交互に積み重ねて得られたマザー積層体の一部
を示す断面図である。
【0013】部品本体21の内部には、前述した部品本
体1と同様、互いに平行に延びるそれぞれ複数の第1の
内部電極および第2の内部電極が交互に配置されながら
形成されている。図1では、第1の内部電極24のみが
図示されている。第1の内部電極24は、部品本体21
の一方の端面すなわち第1の側面25にまで届き、ここ
で、図示しない第1の外部電極と電気的に接続される。
他方、第2の内部電極は、部品本体21の他方の端面す
なわち第2の側面26にまで届き、ここで、図示しない
第2の外部電極と電気的に接続される。
体1と同様、互いに平行に延びるそれぞれ複数の第1の
内部電極および第2の内部電極が交互に配置されながら
形成されている。図1では、第1の内部電極24のみが
図示されている。第1の内部電極24は、部品本体21
の一方の端面すなわち第1の側面25にまで届き、ここ
で、図示しない第1の外部電極と電気的に接続される。
他方、第2の内部電極は、部品本体21の他方の端面す
なわち第2の側面26にまで届き、ここで、図示しない
第2の外部電極と電気的に接続される。
【0014】また、前述した部品本体1と同様、外部電
極と接続されない内部電極の各端縁と部品本体21の側
面25、26、27および28との間には、所定のギャ
ップがそれぞれ形成されている。上述した部品本体21
を得るため、図2に示すようなセラミックグリーンシー
ト22および23を交互に積み重ねることが行なわれ
る。それぞれのセラミックグリーンシート22および2
3上には、内部電極24および図示しない内部電極とな
るべき導電膜29および30がそれぞれ行および列をな
すように形成されている。複数のセラミックグリーンシ
ート22および23を積み重ねて得られたマザー積層体
は、個々の積層セラミックコンデンサを得るため、一点
鎖線で示した切断面31および32に沿って切断され、
その後、焼成されたとき、部品本体21が得られる。
極と接続されない内部電極の各端縁と部品本体21の側
面25、26、27および28との間には、所定のギャ
ップがそれぞれ形成されている。上述した部品本体21
を得るため、図2に示すようなセラミックグリーンシー
ト22および23を交互に積み重ねることが行なわれ
る。それぞれのセラミックグリーンシート22および2
3上には、内部電極24および図示しない内部電極とな
るべき導電膜29および30がそれぞれ行および列をな
すように形成されている。複数のセラミックグリーンシ
ート22および23を積み重ねて得られたマザー積層体
は、個々の積層セラミックコンデンサを得るため、一点
鎖線で示した切断面31および32に沿って切断され、
その後、焼成されたとき、部品本体21が得られる。
【0015】図1において見られるように、上述の切断
面31および32によって与えられる直方体状の部品本
体21の隣り合う側面25と28、28と26、26と
27、および27と25がそれぞれ交わる4つの稜部分
に、マーク33が現れている。これらマーク33は、図
2に示すように、セラミックグリーンシート22および
23上に予め形成されていたものである。
面31および32によって与えられる直方体状の部品本
体21の隣り合う側面25と28、28と26、26と
27、および27と25がそれぞれ交わる4つの稜部分
に、マーク33が現れている。これらマーク33は、図
2に示すように、セラミックグリーンシート22および
23上に予め形成されていたものである。
【0016】マーク33は、導電膜29および30のそ
れぞれの形成と同時にたとえば印刷により形成される。
これによって、マーク33と導電膜29および30の各
々との間において一定の位置関係が保証される。マーク
33は、好ましくは、円形とされる。また、マーク33
の位置は、前述した内部電極の各端縁と部品本体21の
側面25、26、27および28との間に形成されるべ
きギャップの寸法を考慮して決められる。すなわち、耐
湿負荷特性などのデータから、あるいは過去の経験か
ら、必要とする最小ギャップ寸法が決定される。そし
て、導電膜29および30の各々から最小ギャップ寸法
34だけ隔てた位置にある直線に接するように、マーク
33が位置される。もちろん、部品本体21の大型化を
いとわないなら、最小ギャップ寸法34を越える位置
に、マーク33が位置されてもよい。
れぞれの形成と同時にたとえば印刷により形成される。
これによって、マーク33と導電膜29および30の各
々との間において一定の位置関係が保証される。マーク
33は、好ましくは、円形とされる。また、マーク33
の位置は、前述した内部電極の各端縁と部品本体21の
側面25、26、27および28との間に形成されるべ
きギャップの寸法を考慮して決められる。すなわち、耐
湿負荷特性などのデータから、あるいは過去の経験か
ら、必要とする最小ギャップ寸法が決定される。そし
て、導電膜29および30の各々から最小ギャップ寸法
34だけ隔てた位置にある直線に接するように、マーク
33が位置される。もちろん、部品本体21の大型化を
いとわないなら、最小ギャップ寸法34を越える位置
に、マーク33が位置されてもよい。
【0017】図2および図3に示すように、切断面31
および32の位置は、マーク33を通るように選ばれ
る。したがって、切断面31および32に沿う切断によ
り得られた部品本体21において、セラミックグリーン
シート22および23の積み重ねのずれが生じず、内部
電極24等の位置すなわち切断面31および32の位置
が適正ならば、図1に示すように、マーク33は、4つ
の稜部分のすべてに現れる。
および32の位置は、マーク33を通るように選ばれ
る。したがって、切断面31および32に沿う切断によ
り得られた部品本体21において、セラミックグリーン
シート22および23の積み重ねのずれが生じず、内部
電極24等の位置すなわち切断面31および32の位置
が適正ならば、図1に示すように、マーク33は、4つ
の稜部分のすべてに現れる。
【0018】他方、セラミックグリーンシート22およ
び23の積み重ねのずれが生じ、内部電極24等の位置
すなわち切断面31および32の位置が不適正ならば、
4つの稜部分のいずれかにおいて、その少なくとも一部
でマーク33が現れなくなる。その具体例を、図4およ
び図5ならびに図6および図7を参照して説明する。な
お、図4および図6は、図3に相当の図であり、図5お
よび図7は、図1に相当の図である。
び23の積み重ねのずれが生じ、内部電極24等の位置
すなわち切断面31および32の位置が不適正ならば、
4つの稜部分のいずれかにおいて、その少なくとも一部
でマーク33が現れなくなる。その具体例を、図4およ
び図5ならびに図6および図7を参照して説明する。な
お、図4および図6は、図3に相当の図であり、図5お
よび図7は、図1に相当の図である。
【0019】図4および図5に示した例では、図4によ
く示されているように、積み重ね方向に関して、導電膜
29および30が徐々に一方向にずれている。このよう
な場合、図5に示すように、得られた部品本体21の4
つの稜部分のそれぞれにおいて、約半分の領域でしかマ
ーク33が完全には現れず、不良品と判定される。図6
および図7に示した例では、図6によく示されているよ
うに、積み重ね方向に関して、1つの導電膜29が他の
ものに対してずれている。このような場合、図7に示す
ように、得られた部品本体21の4つの稜部分のそれぞ
れにおいて、マーク33が現れない箇所が存在すること
になり、不良品と判定される。
く示されているように、積み重ね方向に関して、導電膜
29および30が徐々に一方向にずれている。このよう
な場合、図5に示すように、得られた部品本体21の4
つの稜部分のそれぞれにおいて、約半分の領域でしかマ
ーク33が完全には現れず、不良品と判定される。図6
および図7に示した例では、図6によく示されているよ
うに、積み重ね方向に関して、1つの導電膜29が他の
ものに対してずれている。このような場合、図7に示す
ように、得られた部品本体21の4つの稜部分のそれぞ
れにおいて、マーク33が現れない箇所が存在すること
になり、不良品と判定される。
【0020】なお、不良品と判定されるマーク33の現
れない状態は、その他、極めて多様である。上述の実施
例のように、4つの稜部分のすべてにマーク33が現れ
るようにすることが、より高い信頼性を得るのに最も好
ましいが、これに限らず、たとえば、対角線位置にある
2つの稜部分にのみマークが現れるようにしても、ある
いは、単に1つの稜部分にのみマークが現れるようにし
てもよい。
れない状態は、その他、極めて多様である。上述の実施
例のように、4つの稜部分のすべてにマーク33が現れ
るようにすることが、より高い信頼性を得るのに最も好
ましいが、これに限らず、たとえば、対角線位置にある
2つの稜部分にのみマークが現れるようにしても、ある
いは、単に1つの稜部分にのみマークが現れるようにし
てもよい。
【0021】また、上述の実施例では、マーク33は、
導電膜29および30が形成されたセラミックグリーン
シート22および23のすべてに形成されたが、導電膜
は形成されるがマークは形成されないセラミックグリー
ンシートが存在していてもよい。以上、この発明を図示
した実施例による積層セラミックコンデンサに関連して
説明したが、この発明は、積層セラミックコンデンサに
限らず、積層セラミック電子部品全般に適用することが
できる。したがって、マークは、内部電極周囲のギャッ
プが適正に形成されているか否かを判定するためだけに
用いられるとは限らない。たとえば、積層セラミック電
子部品の内部の電極のような導電膜が適正に位置されて
いるかを判断するためにも用いることができる。また、
マークによって位置の適否を検査するのは、導電膜に限
らず、たとえば、抵抗膜または磁性体膜のような他の内
部回路要素であってもよい。
導電膜29および30が形成されたセラミックグリーン
シート22および23のすべてに形成されたが、導電膜
は形成されるがマークは形成されないセラミックグリー
ンシートが存在していてもよい。以上、この発明を図示
した実施例による積層セラミックコンデンサに関連して
説明したが、この発明は、積層セラミックコンデンサに
限らず、積層セラミック電子部品全般に適用することが
できる。したがって、マークは、内部電極周囲のギャッ
プが適正に形成されているか否かを判定するためだけに
用いられるとは限らない。たとえば、積層セラミック電
子部品の内部の電極のような導電膜が適正に位置されて
いるかを判断するためにも用いることができる。また、
マークによって位置の適否を検査するのは、導電膜に限
らず、たとえば、抵抗膜または磁性体膜のような他の内
部回路要素であってもよい。
【図1】この発明の一実施例による積層セラミックコン
デンサに備える部品本体21を示す斜視図である。
デンサに備える部品本体21を示す斜視図である。
【図2】図1に示した部品本体21を得るために用意さ
れるセラミックグリーンシート22および23の各一部
を示す平面図である。
れるセラミックグリーンシート22および23の各一部
を示す平面図である。
【図3】図2に示したセラミックグリーンシート22お
よび23を積み重ねて得られたマザー積層体の一部を示
す断面図である。
よび23を積み重ねて得られたマザー積層体の一部を示
す断面図である。
【図4】図3に相当の図であって、積み重ねずれが生じ
ている第1の典型的な状態を示している。
ている第1の典型的な状態を示している。
【図5】図4に示した積み重ねずれが生じている部品本
体21を示す、図1に相当の図である
体21を示す、図1に相当の図である
【図6】図3に相当の図であって、積み重ねずれが生じ
ている第2の典型的な状態を示している。
ている第2の典型的な状態を示している。
【図7】図6に示した積み重ねずれが生じている部品本
体21を示す、図1に相当の図である
体21を示す、図1に相当の図である
【図8】従来の積層セラミックコンデンサに備える部品
本体1を示す縦断面図である。
本体1を示す縦断面図である。
【図9】図8に示した部品本体1を示す横断面図であ
る。
る。
【図10】図8に示した部品本体1得るために用意され
るセラミックグリーンシート12および13の各一部を
示す平面図である。
るセラミックグリーンシート12および13の各一部を
示す平面図である。
【図11】図8に相当の図であって、積み重ねずれが生
じている状態を示している。
じている状態を示している。
【図12】図9に相当の図であって、他の態様の積み重
ねずれが生じている状態を示している。
ねずれが生じている状態を示している。
21 部品本体 22,23 セラミックグリーンシート 24 内部電極 25,26,27,28 側面 29,30 導電膜 31,32 切断面 33 マーク 34 最小ギャップ寸法
Claims (1)
- 【請求項1】 複数のセラミックグリーンシートを積み
重ねてなるマザー積層体を所定の切断面に沿って切断す
ることにより得られる直方体状の部品本体を備える、積
層セラミック電子部品において、 前記セラミックグリーンシート上には、前記切断面の位
置の適否を判定するためのマークが形成され、当該マー
クは、前記切断面によって与えられる前記直方体状の部
品本体の隣り合う側面が交わる少なくとも1つの稜部分
に現れるように位置されていることを特徴とする、積層
セラミック電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12605195A JPH08321434A (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | 積層セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12605195A JPH08321434A (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | 積層セラミック電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08321434A true JPH08321434A (ja) | 1996-12-03 |
Family
ID=14925436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12605195A Pending JPH08321434A (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | 積層セラミック電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08321434A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0876089A2 (en) * | 1997-03-28 | 1998-11-04 | TDK Corporation | Method for judging the propriety of cutting position on laminated board and laminated ceramic electronic part |
-
1995
- 1995-05-25 JP JP12605195A patent/JPH08321434A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0876089A2 (en) * | 1997-03-28 | 1998-11-04 | TDK Corporation | Method for judging the propriety of cutting position on laminated board and laminated ceramic electronic part |
US6091598A (en) * | 1997-03-28 | 2000-07-18 | Tdk Corporation | Laminated ceramic electronic part including a plurality of internal electrodes having two leading portions and a non-exposed portion between the two leading portions |
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