JPH08316671A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高周波回路と高周波回路に電源を供給する電
源モジュールとを備えた電子装置に関し、小型化が促進
され、また組立作業時間が短縮され、且つ放熱効率が高
い電子装置を提供する。 【構成】 電源モジュール１，メインプリント板２を収
容する電源モジュール収容部12、及び高周波回路プリン
ト板30を収容する高周波回路収容部13を有する筺体10
と、高周波回路収容部13の底板に裏面が密着するよう高
周波回路プリント板30に搭載されてなる高発熱素子31
と、筺体10の底板11の裏面側に取り付けるサブプリント
板80と、サブプリント板80に垂設されて筺体10の底板11
を貫通し、中心導線を高周波回路３のパッドに接続する
貫通コンデンサ35と、筺体10の底板の裏面に固着する蛇
行状に折り曲げ加工されてなる放熱フィン40とを備えた
ものとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高周波回路と高周波回
路に電源を供給する電源モジュールとを備えた電子装置
に関する。

【０００２】電子装置には、高周波回路と高周波回路に
電源を供給する電源モジュールとを備えた図５に図示し
たような構成のものがある。図５は送信電力増幅装置等
の電子装置であって、１は電源モジュール、２は電源モ
ジュールに接続されたメインプリント板、４は電源モジ
ュール１からメインプリント板２を介して電源の供給を
受ける例えばメインアンプ等の高周波回路、３は電源モ
ジュール１からメインプリント板２を介して電源の供給
を受ける例えばサブアンプ等の高周波回路である。

【０００３】６は例えば発振器等が構成された第３の高
周波回路、５は電子装置の駆動を制御する制御回路であ
る。２は、電源モジュール１，高周波回路３，４，制御
回路５の間に電気的に介在し各回路間を接続するメイン
プリント板である。

【０００４】この電子装置は高周波回路３に入力され、
高周波回路４から出力が取り出される。高周波回路３，
４は高発熱素子を有し、電源モジュール１は当然のこと
として多量の熱を放出する。

【０００５】したがってこのような電子装置には、電源
モジュール及び高周波回路の放熱性が良好なこと、高周
波回路, 入出力線路にノイズがのらないことが要求され
ている。

【０００６】

【従来の技術】従来の電子装置を図６及び図７に示す。
図において、1 は電源モジュール、2 はメインプリント
板であり、30は高発熱素子31を搭載した高周波回路プリ
ント板である。

【０００７】70は、電子装置の上面及び左右の側面を覆
うメインカバーである。100 は電源モジュール収容筺体
であり、101 は高周波回路プリント板収容筺体である。

【０００８】電源モジュール収容筺体100,高周波回路プ
リント板収容筺体101 は、ともにアルミニウム等の切削
加工した成形品である。そしてそれぞれの筺体の両側
に、底板が延伸した短冊状の固着板部を設けて、後述す
る放熱体150 に固着するようしている。

【０００９】150は、角形の放熱ベース板151 の裏面側
に多数の平行する放熱フィン152 をアルミニウム等を押
出加工して設けた放熱体である。放熱体150 の表面側の
中央部に電源モジュール収容筺体100 の裏面を密着させ
固着板部をねじ止めし固着している。また、電源モジュ
ール収容筺体100 の両側に高周波回路プリント板収容筺
体101 の裏面を密着させて配置し固着板部をねじ止めし
て、高周波回路プリント板収容筺体101 を放熱体150 に
固着している。

【００１０】詳細を図７に図示したように、電源モジュ
ール収容筺体100 内に電源モジュール１を搭載し、さら
に電源モジュール１を覆うように、電源モジュール収容
筺体100 の中段にメインプリント板２を水平に固着して
いる。そして、電源モジュール１の端子をメインプリン
ト板２のスルーホールに挿入はんだ付けしている。

【００１１】電源モジュール収容筺体100 の上部開口部
にベース板110 を水平に固着し、ベース板110 上に制御
回路プリント板111 と第３の高周波回路収容箱112 とを
搭載している。

【００１２】この第３の高周波回路収容箱112 に、第３
の高周波回路プリント板を収容し、上部開口をカバーで
塞いでいる。図６に図示したように、第３の高周波回路
収容箱112 の側壁を貫通するように貫通コンデンサ55を
装着し、貫通コンデンサ55の中心導線の一方の端部を第
３の高周波回路プリント板のパッドにはんだ付け接続し
ている。貫通コンデンサ55の中心導線の他方の端部に電
線を接続し、この電線の他方の端部に装着したコネクタ
を制御回路プリント板111 に搭載したプリント板コネク
タにプラグインして、第３の高周波回路プリント板と制
御回路プリント板111 とを接続している。

【００１３】また、制御回路プリント板111 の下面にプ
リント板コネクタを搭載し、メインプリント板２の上面
に他のプリント板コネクタを搭載して、電線の両端末に
装着したコネクタ（図示省略）を対応するプリント板コ
ネクタにプラグインして、制御回路プリント板111 とメ
インプリント板２とを接続している。

【００１４】なお、制御回路プリント板111 の上面に、
高周波回路プリント板30に電線を介して接続するために
プリント板コネクタを搭載している。高周波回路プリン
ト板収容筺体101 の底板に高発熱素子31の下面が密着す
るように、高周波回路プリント板30を水平に挿入し固着
し、高周波回路プリント板収容筺体101 の開口をカバー
119 で塞いでいる。

【００１５】図７に図示したように、高周波回路プリン
ト板収容筺体101 の側壁を貫通するように貫通コンデン
サ35を装着し、貫通コンデンサ35の中心導線の一方の端
部を高周波回路プリント板30のパッドにはんだ付け接続
している。貫通コンデンサ35の中心導線の他方の端部に
電線を接続し、この電線の他方の端部に装着したコネク
タをメインプリント板２に搭載したプリント板コネクタ
にプラグインして、高周波回路プリント板30とメインプ
リント板２とを接続している。

【００１６】入出力コネクタ61を搭載した前面カバー60
を、電源モジュール収容筺体100 及び高周波回路プリン
ト板収容筺体101 の前端面に取付けて、前面カバー60で
電子装置の前面側を塞ぐとともに、電源モジュール収容
筺体100 及び高周波回路プリント板収容筺体101 の後端
面に後面カバー65を取付け、電子装置の後面側を塞いで
いる。

【００１７】一方、入出力コネクタ61の裏面から同軸ケ
ーブルを導出しこの同軸ケーブルの端部に装着した同軸
コネクタを、高周波回路プリント板30に搭載した同軸コ
ネクタにプラグインしている。

【００１８】これらの入出力コネクタ61は、前面カバー
60の前面側に外部装置に接続された同軸ケーブルの同軸
コネクタをプラグインするものである。電子装置は上述
のように構成されているので、電源モジュールの熱及び
高周波回路に搭載した高発熱素子の熱が、高周波回路プ
リント板収容筺体101,電源モジュール収容筺体100 を経
て放熱体150 に伝達され放熱体150 の放熱フィン152 か
ら外部に放出される。

【００１９】また、メインプリント板２と高周波回路と
を接続する電線、及び第３の高周波回路プリント板と制
御回路プリント板111 とを接続する電線に、それぞれ貫
通コンデンサを実装してあるので、高周波回路にノイズ
がのらない。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子装置は、２個の高周波回路プリント板収容筺体のそ
れぞれの固着板部、及び１個の電源モジュール収容筺体
の固着板部を放熱ベース板にねじ止めして固着したもの
であり、高周波回路プリント板収容筺体及び電源モジュ
ール収容筺体がそれぞれ固着板部を有し、且つ貫通コン
デンサを添着した電線の配線スペースが必要であるの
で、電子装置が大形になる恐れがあった。

【００２１】メインプリント板と高周波回路プリント板
間が電線を介して接続されているので、配線作業に時間
を要するという問題点があった。また、アルミニウム等
の金属を押出加工して成形した放熱体であるので、放熱
フィンの配列ピッチを小さくして放熱面積を大きくする
ことが困難である。したがって従来の放熱体は間隔が大
きく且つ大形のフィンが並列したものであった、放熱効
率が低くなる恐れがあった。

【００２２】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、小型化が促進され、また組立作業時間が短縮さ
れ、且つ放熱効率が高い電子装置を提供することを目的
としている。

【００２３】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は図１，２に例示したように、電源モジュー
ル収容部12及び高周波回路収容部13を有する筺体10と、
電源モジュール収容部12の底板に裏面が密着するよう固
着する電源モジュール１と、電源モジュール１の上方で
電源モジュール収容部12内に収容固着され、スルーホー
ルに電源モジュール１の端子が挿入接続されるメインプ
リント板２と、高周波回路収容部13に収容固着する高周
波回路プリント板30とを備える。

【００２４】さらに、高周波回路収容部13の底板に裏面
が密着するよう高周波回路プリント板30に搭載されてな
る高発熱素子31と、筺体10の底板11の裏面側に取り付け
たサブプリント板80と、筺体10の底板11を貫通するよう
サブプリント板80に垂設され中心導線を該高周波回路３
のパッドに接続する貫通コンデンサ35と、筺体10の底板
の裏面に固着する放熱フィン40とを備える。

【００２５】そして、メインプリント板２とサブプリン
ト板80は、双方のプリント板に搭載したプリント板コネ
クタが直接プラグインして接続される構成とする。ま
た、放熱フィンは金属薄板が蛇行状に折り曲げ成形され
ものとする。

【００２６】或いはまた、、電源モジュール収容部12及
び高周波回路収容部13を有する筺体10と、電源モジュー
ル収容部12の底板に、裏面が密着するよう固着する電源
モジュール１と、上方に突出した電源モジュール１の端
子がスルーホールに挿入はんだ付け接続され電源モジュ
ール収容部12に収容固着するメインプリント板２と、高
周波回路収容部13に収容固着する高周波回路プリント板
30とを備える。

【００２７】さらに、高周波回路収容部13の底板に裏面
が密着するよう高周波回路プリント板30に搭載されてな
る高発熱素子31と、電源モジュール収容部12の側壁を貫
通し、中心導線の一方の端部をメインプリント板２のパ
ッドに接続し、他方の端部を高周波回路プリント板30の
パッドに接続する貫通コンデンサ35と、筺体10の底板の
裏面に固着する放熱フィン40とを、備えた構成とする。

【００２８】図３に例示したように金属薄板が蛇行状に
折り曲げ成形された前記放熱フィン40に代わって、筺体
10の裏面に並列したそれぞれの溝に、短冊形の金属薄板
が挿入固着された放熱フィン45を備えた構成とする。

【００２９】図４に例示したように、前記放熱フィンに
代わって、筺体10の裏面に並列する放熱フィン15と筺体
10とが、一体にダイキャスト成形された構成とする。図
１，２に例示したように、電源モジュール収容部12の上
方に固着する第３の高周波回路収容箱52及び制御回路プ
リント板51が搭載されてなるサブ筺体50と、第３の高周
波回路収容箱52に収容固着される第３の高周波回路プリ
ント板53と、第３の高周波回路収容箱52の側壁を貫通し
中心導線の一方の端部を第３の高周波回路プリント板53
のパッドに接続し、他方の端部を制御回路プリント板51
のパッドに接続する貫通コンデンサ55とを備える。

【００３０】そして、メインプリント板２と制御回路プ
リント板51とは、双方のプリント板に搭載したプリント
板コネクタが直接プラグインして接続された構成とす
る。

【００３１】

【作用】本発明によれば、電源モジュール及びメインプ
リント板を収容する電源モジュール収容部と、高周波回
路プリント板を収容する高周波回路収容部とが、１個の
筺体内に設けてあるので、高周波回路プリント板収容筺
体と電源モジュール収容筺体とを別個に設けて、それぞ
れの筺体を放熱ベース板にねじ止めして固着した従来の
もの較べて、電子装置が小型になる。

【００３２】メインプリント板と高周波回路プリント板
間がサブプリント板，貫通コンデンサを介して接続する
か、或いは貫通コンデンサのみを介して接続しているの
で、配線作業を必要としなくて、組立作業時間が短縮さ
れる。

【００３３】本発明に係わる放熱フィンは、金属薄板が
蛇行するよう折り曲げ加工されてなるもの、又は筺体の
裏面に並列したそれぞれの溝に、短冊形の金属薄板を挿
入固着したもの、或いは放熱フィンと筺体とを一体にダ
イキャスト成形したものであるから、放熱フィンの配列
ピッチを小さくすることができ、放熱面積が大きい。よ
って、放熱効率が高い。

【００３４】

【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。

【００３５】図１は本発明の第１の実施例の斜視図、図
２は本発明の第１の実施例の図で、(A) は正面断面図、
(B) は側面断面図、図３は第２の実施例の断面図であ
り、図４は第３の実施例の断面図である。

【００３６】図に示す10は、角形の底板11と底板11の４
辺に設けた４側壁からなる上方が開口した、アルミニウ
ム等の金属をダイキャスト成形した筺体である。筺体10
内を平行する２つ隔壁で仕切って、中央部に電源モジュ
ール収容部12を設け、電源モジュール収容部12の両側に
それぞれ高周波回路収容部13を設けている。

【００３７】１は、端子が上方に突出した電源モジュー
ルである。電源モジュール１は裏面を電源モジュール収
容部12の底板に密着させねじを用いて電源モジュール収
容部12内に収容固着されている。なお、実施例では３個
の電源モジュール１を電源モジュール収容部12に配設し
ている。

【００３８】電源モジュール収容部12は４側壁の内側に
段差を設けてある。この段差に側縁が支持されるように
メインプリント板２を電源モジュール収容部12内に水平
に挿入し、ねじを用いてメインプリント板２を段差部に
固着している。

【００３９】電源モジュール１の端子をメインプリント
板２のスルーホールに挿入し、はんだ付けして電源モジ
ュール１の端子とメインプリント板２の所定のパターン
とを接続している。

【００４０】高発熱素子31を搭載した高周波回路プリン
ト板30は、高発熱素子31の裏面が高周波回路収容部13の
底板に密着するように、高周波回路収容部13に挿入さ
れ、ねじにより高周波回路収容部13の底板に固着されて
いる。

【００４１】それぞれの高周波回路収容部13の上部開口
をカバー39で塞いで、高周波回路プリント板30を電磁波
的にシールドしている。80は、メインプリント板２と高
周波回路プリント板30とを電気的に接続する、平面視が
コの字形のサブプリント板である。

【００４２】このサブプリント板80を筺体10の裏面側に
搭載するために、底板11の裏面側に平面視がコの字形の
凹部を設け、サブプリント板80をこの凹部に水平に挿入
し、ねじを用いて筺体10の底板11に固着している。

【００４３】サブプリント板80を底板11に取付けること
で、サブプリント板80の頭部上面に搭載したプリントコ
ネクタ 80aが、電源モジュール収容部12の底板に設けた
孔を遊貫して、メインプリント板２の裏面に設けたプリ
ント板コネクタ2aにプラグインし、メインプリント板２
の回路とサブプリント板80の回路とが接続する。

【００４４】サブプリント板80の左右の脚部のそれぞれ
に、筺体10の底板11を貫通するように貫通コンデンサ35
を垂設している。詳しくは、貫通コンデンサ35の外周面
に螺刻したねじ部を高周波回路収容部13の底板の電源モ
ジュール収容部12寄りの位置に配設したねじ孔に螺合
し、中心導線の下部をサブプリント板80のスルーホール
に挿入しはんだ付けしている。

【００４５】そして、サブプリント板80の中心導線の上
部を高周波回路プリント板30側に曲げその端部を、高周
波回路プリント板30の表面に配設した対応するパッドに
はんだ付けして接続している。

【００４６】40は、アルミニウム等の金属薄板を、Ｕの
字形・逆Ｕの字形が交互に蛇行状に折り曲げた放熱フィ
ン40である。放熱フィン40は、逆Ｕの字形の頭部をはん
だ付けすることで、筺体10の底板11の裏面の全面に固着
されている。

【００４７】なお、図１，２に図示した筺体10は、底板
11の裏面側にサブプリント板80を挿入固着する凹部を設
けてあるので、筺体10と放熱フィン40との間の熱伝達性
が劣る。したがって、筺体10の底板11の裏面に金属ベー
ス板42をねじ止め固着し、この金属ベース板42の裏面に
放熱フィン40をはんだ付けしている。

【００４８】なお、電子装置は強制冷却型であるので放
熱フィン40の開口側（図の下側面）に正面視コの字形の
整風カバー41を取付けて、図の手前から後方に送出する
図示省略した冷却ファンの送風が、放熱フィン40の下方
に逃げないようにしている。

【００４９】以下、制御回路プリント板と発振器等の第
３の高周波回路の装着構造に付いて述べる。50は、電源
モジュール収容部12の上部開口を塞ぐように、電源モジ
ュール収容部12の側壁の上端面にねじ止め固着する、ダ
イキャスト等して成形されたサブ筺体である。

【００５０】サブ筺体50の上面の一部に制御回路プリン
ト板51の４隅を支持する４つの脚部を配設し、この脚部
に対向する他方の部分に、第３の高周波回路プリント板
53を水平に収容し固着する上方が開口した第３の高周波
回路収容箱52を設けている。

【００５１】制御回路プリント板51を脚部の上端面に水
平に載置し、制御回路プリント板51の４隅をねじを用い
て脚部に固着している。第３の高周波回路収容箱52の側
壁を貫通するように貫通コンデンサ55を取付け、貫通コ
ンデンサ55の中心導線の一方の端部を第３の高周波回路
プリント板53のパッドに接続し、他方の端部を制御回路
プリント板51のパッドに接続している。

【００５２】その後、第３の高周波回路収容箱52の上部
開口をカバーで塞いで、第３の高周波回路プリント板53
を電磁波的にシールドしている。なお、サブ筺体50に
は、制御回路プリント板51の下面に搭載したプリント板
コネクタ51b がサブ筺体50の下方に突出するように孔を
設けてある。

【００５３】サブ筺体50を高周波回路収容部13の上部に
取付けることで、制御回路プリント板51に搭載したプリ
ント板コネクタ51b が、メインプリント板２の上面に搭
載したメインプリント板２にプラグインして、制御回路
プリント板51の回路とメインプリント板２の回路とが接
続する。

【００５４】入出力コネクタ61を搭載した前面カバー60
を、筺体10の前端面に取付けて、前面カバー60で電子装
置の前面側を塞ぐとともに、筺体10の後端面に後面カバ
ー65を取付け、電子装置の後面側を塞いでいる。

【００５５】一方、入出力コネクタ61の裏面から同軸ケ
ーブルを導出しこの同軸ケーブルの端部に装着した同軸
コネクタを、高周波回路プリント板30に搭載した同軸コ
ネクタにプラグインしている。

【００５６】正面視が逆チャンネル形のメインカバー70
を筺体10の上部を覆うように被せ、メインカバー70の左
右の側板を筺体10の左右の側面にねじ止め固着して、電
子装置の上面及び左右の側面を塞いでいる。

【００５７】本発明は上述のように、電源モジュール
１，メインプリント板２を収容する電源モジュール収容
部12と、高周波回路プリント板30を収容する高周波回路
収容部13とを、１個の筺体内に設けてあるので、電子装
置の小型化が推進される。

【００５８】また、メインプリント板２と高周波回路プ
リント板30間がサブプリント板80と貫通コンデンサ35を
介して接続され、制御回路プリント板51とメインプリン
ト板２とがプリント板コネクタを介して接続されている
ので、電線の配線作業がなくなり、組立作業時間が短縮
される。

【００５９】電源モジュール１の裏面が筺体10の底板11
に密着し、高発熱素子31の裏面もまた筺体10の底板11に
密着している。そして、放熱フィン40は金属薄板を蛇行
するよう折り曲げ加工したものである。よって、放熱フ
ィン40の配列ピッチを小さくすることができ、多数の放
熱フィン40を備えている。

【００６０】したがって、放熱面積が大きくて放熱効率
が高い。また、メインプリント板２と高周波回路プリン
ト板30とを接続する線路に貫通コンデンサ35を装着し、
制御回路プリント板51と第３の高周波回路プリント板53
とを接続する線路に貫通コンデンサ55を装着しているの
で、高周波回路にノイズがのらない。

【００６１】図３は、サブプリント板を介することなく
メインプリント板と高周波回路プリント板とを接続した
実施例である。図３において、アルミニウム等の金属を
ダイキャスト成形した角形の底板11と底板11の４辺に設
けた４側壁からなる上方が開口した筺体10には、筺体10
内を平行する２つ隔壁で仕切って、中央部に電源モジュ
ール収容部12と、電源モジュール収容部12の両側にそれ
ぞれ高周波回路収容部13とを設けてある。

【００６２】なお、底板11は側壁等と一体成形したもの
でなく、ねじ止めして固着したものでも良い。電源モジ
ュール１は裏面を電源モジュール収容部12の底板に密着
させねじを用いて電源モジュール収容部12内に収容固着
されている。

【００６３】メインプリント板２を電源モジュール収容
部12内に水平に挿入し、ねじを用いてメインプリント板
２を固着し、電源モジュール１の端子をメインプリント
板２のスルーホールに挿入し、はんだ付けして電源モジ
ュール１の端子とメインプリント板２の所定のパターン
とを接続している。

【００６４】高発熱素子31を搭載した高周波回路プリン
ト板30は、高発熱素子31の裏面が高周波回路収容部13の
底板に密着するよう高周波回路収容部13に挿入され、ね
じにより高周波回路収容部13の底板に固着されている。

【００６５】なお、筺体10の底板11の裏面側は、図１の
実施例とは異なりサブプリント板を収容する凹部がなく
て平坦である。貫通コンデンサ35の外周面に螺刻したね
じ部を、電源モジュール収容部12の側壁に配設したねじ
孔に螺合して、側壁を貫通するよう貫通コンデンサ35を
装着し、貫通コンデンサ35の中心導線の一方の端部をメ
インプリント板２の所定のパッドにはんだ付けして接続
し、中心導線の他方の端部を高周波回路プリント板30の
所定のパッドにはんだ付けして接続している。

【００６６】それぞれの高周波回路収容部13の上部開口
をカバー39で塞いで、高周波回路プリント板30を電磁波
的にシールドしている。45は、アルミニウム等の金属薄
板からなる短冊形の放熱フィンであって、その長さは筺
体10の長手方向の長さに等しい。

【００６７】筺体10の底板11の裏面に、近接して平行す
る多数の溝を設け、それぞれの溝に放熱フィン45の長手
方向の側縁を圧入（溝に挿入した後にはんだ付けして固
着を確実にしても良い）して、多数の放熱フィン45を筺
体10の裏面側に配列させている。

【００６８】高周波回路収容部13の上部にサブ筺体50を
取付けて、サブ筺体50に制御回路プリント板51と第３の
高周波回路プリント板53とを搭載する構造は、図１，２
を参照して説明したとおりである。

【００６９】また、筺体10の前面に入出力コネクタ61を
搭載した前面カバー60を取付け、筺体10の後面に後面カ
バー65を取付け、筺体10をメインカバー70で覆うこと
も、図１，２を参照して説明したとおりである。

【００７０】図４に図示した電子装置には、筺体10の裏
面には、筺体10と一体にダイキャスト成形された多数の
平行する放熱フィン15が配列している。その他の点は図
３に図示した実施例と全く同じである。

【００７１】

【発明の効果】本発明は、以上のように構成されている
ので、以下に記載されるような効果を奏する。

【００７２】電源モジュール，メインプリント板を収容
する電源モジュール収容部と、高周波回路プリント板を
収容する高周波回路収容部とを、１個の筺体内に設けて
あるので、電子装置が小型化である。

【００７３】メインプリント板と高周波回路プリント板
間を、サブプリント板，貫通コンデンサを介して接続す
るか、或いは貫通コンデンサのみを介して接続している
ので、配線作業を必要としなくて組立作業時間が短い。

【００７４】また、放熱フィンと筺体とをダイキャスト
成形して一体としたものは、特に組立作業時間が短い。
放熱フィンは、金属薄板を蛇行するよう折り曲げ加工し
たもの、又は筺体の裏面に並列したそれぞれの溝に短冊
形の金属薄板を挿入固着したもの、或いは放熱フィンと
筺体とを一体にダイキャスト成形したものであるから、
放熱フィンの配列ピッチを小さくすることができ放熱面
積が大きいので放熱効率が高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の斜視図である。

【図２】本発明の第１の実施例の図で、(A) は正面断面
図、(B) は側面断面図である。

【図３】第２の実施例の断面図である。

【図４】第３の実施例の断面図である。

【図５】電子装置のブロック図である。

【図６】従来例を分離した形で示す斜視図である。

【図７】従来例の断面図である。

【符号の説明】

１ 電源モジュール ２ メインプリント板 ３,4 高周波回路 ５ 制御回路 ６ 第３の高周波回路 10 筺体 12 電源モジュール収容部 13 高周波回路収容部 15,40,45,152 放熱フィン 30 高周波回路プリント板 31 高発熱素子 35,55 貫通コンデンサ 41 整風カバー 42 金属ベース板 50 サブ筺体 51,111 制御回路プリント板 52 第３の高周波回路収容箱 53,113 第３の高周波回路プリント板 60 前面カバー 65 後面カバー 70 メインカバー 80 サブプリント板 100 電源モジュール収容筺体 101 高周波回路プリント板収容筺体 150 放熱体 151 放熱ベース板 152 放熱フィン

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電源モジュール収容部、及び高周波回路
   収容部を有する筺体と、 該電源モジュール収容部の底板に、裏面が密着するよう
   固着する電源モジュールと、 該電源モジュールの上方で該電源モジュール収容部内に
   収容固着され、スルーホールに該電源モジュールの端子
   が挿入接続されるメインプリント板と、 該高周波回路収容部に収容固着する高周波回路プリント
   板と、 該高周波回路収容部の底板に、裏面が密着するよう該高
   周波回路プリント板に搭載されてなる高発熱素子と、 該筺体の底板の裏面側に取り付けるサブプリント板と、 該筺体の底板を貫通するよう該サブプリント板に垂設さ
   れ、中心導線を該高周波回路のパッドに接続する貫通コ
   ンデンサと、 該筺体の底板の裏面に固着された放熱フィンとを備え、 該メインプリント板と該サブプリント板は、プリント板
   コネクタによって接続されるものであることを特徴とす
   る電子装置。
2. 【請求項２】 前記サブプリント板に代えて、 前記メインプリント板と前記高周波回路プリント板と
   が、中心導線の一方の端部が該メインプリント板のパッ
   ドに接続し、他方の端部が該高周波回路プリント板のパ
   ッドに接続するよう、電源モジュール収容部の側壁を貫
   通して搭載された貫通コンデンサを介して接続されたこ
   とを特徴とする請求項１記載の電子装置。
3. 【請求項３】 前記放熱フインは、金属薄板が蛇行状に
   折り曲げ成形されたものであることを特徴とする請求項
   １又は２記載の電子装置。
4. 【請求項４】 請求項３記載の放熱フィンに代わって、 筺体の裏面に並列したそれぞれの溝に、短冊形の金属薄
   板が挿入固着された放熱フィンを備えたことを特徴とす
   る請求項１又は２記載の電子装置。
5. 【請求項５】 請求項３又は請求項４記載の放熱フィン
   に代わって、 筺体の裏面に並列する放熱フィンと該筺体とが、一体に
   ダイキャスト成形されたものであることを特徴とする請
   求項１又は２記載の電子装置。
6. 【請求項６】 前記電源モジュール収容部の上方に固着
   する、第３の高周波回路収容箱及び制御回路プリント板
   が搭載されてなるサブ筺体と、 該第３の高周波回路収容箱に収容固着する第３の高周波
   回路プリント板と、 該第３の高周波回路収容箱の側壁を貫通し、中心導線の
   一方の端部を該第３の高周波回路プリント板のパッドに
   接続し、他方の端部を該制御回路プリント板のパッドに
   接続する貫通コンデンサとを備え、 前記メインプリント板と該制御回路プリント板とは、プ
   リント板コネクタが接続されたものであることを特徴と
   する、請求項１，２，３，４又は５記載の電子装置。