JPH08298377A - 多層積層板の製造方法 - Google Patents
多層積層板の製造方法Info
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- JPH08298377A JPH08298377A JP10204695A JP10204695A JPH08298377A JP H08298377 A JPH08298377 A JP H08298377A JP 10204695 A JP10204695 A JP 10204695A JP 10204695 A JP10204695 A JP 10204695A JP H08298377 A JPH08298377 A JP H08298377A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の多層の積層体を熱盤内で成形する際、
ボイドの発生しない多層積層板の製造方法を提供する。 【構成】 内層回路板１の上下にプリプレグ２を重ね、
最外層に外層材３を配設した多層の積層体を成形プレー
ト５を介して複数枚積み重ねてる際、上記内層回路板１
は、絶縁基板７の表面の半分以上を覆う導体回路６と、
この導体回路６内にくり抜かれた絶縁基板の露出部８と
を有し、且つ、上記露出部８の位置が左右に非対象的に
配設されたものであり、且つ、上記成形プレート５を挟
んで隣接する多層の積層体に用いた内層回路板１ａ，１
ｂの左右が逆向きとなるように積み重ねる。この方法に
より、絶縁基板の露出部８の上面に位置したプリプレグ
２に加わる圧力が周囲に比較し弱くても、交互に分散さ
れ、極端な圧力の偏りを生じさせない。
ボイドの発生しない多層積層板の製造方法を提供する。 【構成】 内層回路板１の上下にプリプレグ２を重ね、
最外層に外層材３を配設した多層の積層体を成形プレー
ト５を介して複数枚積み重ねてる際、上記内層回路板１
は、絶縁基板７の表面の半分以上を覆う導体回路６と、
この導体回路６内にくり抜かれた絶縁基板の露出部８と
を有し、且つ、上記露出部８の位置が左右に非対象的に
配設されたものであり、且つ、上記成形プレート５を挟
んで隣接する多層の積層体に用いた内層回路板１ａ，１
ｂの左右が逆向きとなるように積み重ねる。この方法に
より、絶縁基板の露出部８の上面に位置したプリプレグ
２に加わる圧力が周囲に比較し弱くても、交互に分散さ
れ、極端な圧力の偏りを生じさせない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数の多層の積層体を熱
盤内で成形する多層積層板の製造方法に関するものであ
る。
盤内で成形する多層積層板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、電気機器として多層プリント
配線板が利用される。この多層プリント配線板に用いら
れる多層積層板は、回路が形成された内層回路板の上下
にプリプレグを重ね、最外層に金属箔、外層回路板等の
外層材を配設した積層体を成形プレートに挟み、熱盤で
加熱加圧することによって製造される。近年、生産の効
率化から、熱盤間で多数の、例えば１０枚以上の積層体
を成形する場合が多くなっている。上記内層回路板とし
て、内層回路板の絶縁基板表面の半分以上を導体回路で
覆う、例えば、アース回路、電源回路等を形成した回路
板がある。多層プリント配線板に加工した後に装置に取
り付ける際、取り付け位置の目印等に利用するため、上
記内層回路板は、上記導体回路内をくり抜いて絶縁基板
の露出部を形成する。しかし、多層積層板の成形の際
に、上記露出部の個所にボイドと称する気泡を発生し易
く、外観不良となる。
配線板が利用される。この多層プリント配線板に用いら
れる多層積層板は、回路が形成された内層回路板の上下
にプリプレグを重ね、最外層に金属箔、外層回路板等の
外層材を配設した積層体を成形プレートに挟み、熱盤で
加熱加圧することによって製造される。近年、生産の効
率化から、熱盤間で多数の、例えば１０枚以上の積層体
を成形する場合が多くなっている。上記内層回路板とし
て、内層回路板の絶縁基板表面の半分以上を導体回路で
覆う、例えば、アース回路、電源回路等を形成した回路
板がある。多層プリント配線板に加工した後に装置に取
り付ける際、取り付け位置の目印等に利用するため、上
記内層回路板は、上記導体回路内をくり抜いて絶縁基板
の露出部を形成する。しかし、多層積層板の成形の際
に、上記露出部の個所にボイドと称する気泡を発生し易
く、外観不良となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記ボイドが生じるの
は、加熱加圧の際に、プリプレグに加わる圧力が周囲の
導体回路と接した個所に比較し、露出部の上面に位置し
た個所が局部的に弱くなるためと推測される。
は、加熱加圧の際に、プリプレグに加わる圧力が周囲の
導体回路と接した個所に比較し、露出部の上面に位置し
た個所が局部的に弱くなるためと推測される。
【０００４】本発明は上記事実に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、複数の多層の積層体を熱
盤内で成形する際、ボイドの発生しない多層積層板の製
造方法を提供することにある。
で、その目的とするところは、複数の多層の積層体を熱
盤内で成形する際、ボイドの発生しない多層積層板の製
造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層積層板の製造方法は、内層回路板の上下にプリプレ
グを重ね、最外層に外層材を配設した多層の積層体を成
形プレートを介して複数枚積み重ねて被圧体とし、この
被圧体を上下より熱盤に挟み、加熱加圧する多層積層板
の製造方法であって、上記内層回路板は、絶縁基板の表
面の半分以上を覆う導体回路と、この導体回路内にくり
抜かれた絶縁基板の露出部とを有し、且つ、上記露出部
の位置が左右に非対象的に配設された回路板を用い、さ
らに、上記成形プレートを挟んで隣接する多層の積層体
を、この多層の積層体の内層回路板の左右が逆向きとな
るように積み重ねることを特徴とする。
多層積層板の製造方法は、内層回路板の上下にプリプレ
グを重ね、最外層に外層材を配設した多層の積層体を成
形プレートを介して複数枚積み重ねて被圧体とし、この
被圧体を上下より熱盤に挟み、加熱加圧する多層積層板
の製造方法であって、上記内層回路板は、絶縁基板の表
面の半分以上を覆う導体回路と、この導体回路内にくり
抜かれた絶縁基板の露出部とを有し、且つ、上記露出部
の位置が左右に非対象的に配設された回路板を用い、さ
らに、上記成形プレートを挟んで隣接する多層の積層体
を、この多層の積層体の内層回路板の左右が逆向きとな
るように積み重ねることを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２に係る多層積層板の製造
方法は、請求項１記載の多層積層板の製造方法におい
て、上記絶縁基板の露出部の一か所当たりの面積が２〜
８ｃｍ 2 であることを特徴とする。
方法は、請求項１記載の多層積層板の製造方法におい
て、上記絶縁基板の露出部の一か所当たりの面積が２〜
８ｃｍ 2 であることを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項３に係る多層積層板の製造
方法は、請求項１又は請求項２記載の多層積層板の製造
方法において、上記内層回路板の上下に重ねるプリプレ
グが各１枚であることを特徴とする。
方法は、請求項１又は請求項２記載の多層積層板の製造
方法において、上記内層回路板の上下に重ねるプリプレ
グが各１枚であることを特徴とする。
【０００８】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明
する。図１は本発明の対象となる多層積層板と成形プレ
ートの組み合わせ構成の要部を示した斜視図であり、図
２は本発明の対象となる多層積層板と成形プレートの組
み合わせを構成材料毎に分離して示した断面図であり、
図３は本発明に使用される内層用回路板の概略を示した
断面図である。
する。図１は本発明の対象となる多層積層板と成形プレ
ートの組み合わせ構成の要部を示した斜視図であり、図
２は本発明の対象となる多層積層板と成形プレートの組
み合わせを構成材料毎に分離して示した断面図であり、
図３は本発明に使用される内層用回路板の概略を示した
断面図である。
【０００９】本発明の対象となる多層積層板は、図２に
示す如く、内層回路板１の上下にプリプレグ２を重ね、
最外層に金属箔からなる外層材３を重ねた積層体４を成
形プレート５を介して積み重ねた被圧体を加熱加圧して
作製する。
示す如く、内層回路板１の上下にプリプレグ２を重ね、
最外層に金属箔からなる外層材３を重ねた積層体４を成
形プレート５を介して積み重ねた被圧体を加熱加圧して
作製する。
【００１０】上記内層回路板１は、図３に示す如く、絶
縁基板７の表面の半分以上を導体回路６で覆う回路基板
である。上記導体回路６は、例えば、アース回路、電源
回路として利用されるものである。なお、図３の内層回
路板１は、４個の回路を１枚の基板内に形成したものを
示す。さらに、上記内層回路板１は、この導体回路６内
にくり抜かれた絶縁基板の露出部８を有する。上記絶縁
基板の露出部８は、例えば、多層積層板から得られた多
層プリント配線板を装置に取り付ける際に取り付け位置
の目印等として利用するものである。上記絶縁基板の露
出部８は位置が左右に非対象的に配設されている。な
お、この場合の左右に非対象とは、中央線に対し、非対
象の位置に露出部８を有している端縁が左右に該当す
る。具体的には、端縁（Ｂ）側に寄った導体回路６内に
長方形の絶縁基板の露出部８を有した図３の内層回路板
にあっては、端縁（Ｂ）とこれに対向する端縁（Ａ）が
非対象の左右の端縁に該当する。
縁基板７の表面の半分以上を導体回路６で覆う回路基板
である。上記導体回路６は、例えば、アース回路、電源
回路として利用されるものである。なお、図３の内層回
路板１は、４個の回路を１枚の基板内に形成したものを
示す。さらに、上記内層回路板１は、この導体回路６内
にくり抜かれた絶縁基板の露出部８を有する。上記絶縁
基板の露出部８は、例えば、多層積層板から得られた多
層プリント配線板を装置に取り付ける際に取り付け位置
の目印等として利用するものである。上記絶縁基板の露
出部８は位置が左右に非対象的に配設されている。な
お、この場合の左右に非対象とは、中央線に対し、非対
象の位置に露出部８を有している端縁が左右に該当す
る。具体的には、端縁（Ｂ）側に寄った導体回路６内に
長方形の絶縁基板の露出部８を有した図３の内層回路板
にあっては、端縁（Ｂ）とこれに対向する端縁（Ａ）が
非対象の左右の端縁に該当する。
【００１１】上記絶縁基板７としては、ガラス基材のエ
ポキシ樹脂積層板、ガラスポリイミド樹脂積層板、不飽
和ポリエステル樹脂積層板、フッ素樹脂積層板、及びこ
れら樹脂の変性樹脂積層板等が挙げられる。上記露出部
８を有する導体回路６の作製は、例えば、上記絶縁基板
７上に配設された銅箔、アルミ箔等の金属箔にエッチン
グを施すことにより作製される。
ポキシ樹脂積層板、ガラスポリイミド樹脂積層板、不飽
和ポリエステル樹脂積層板、フッ素樹脂積層板、及びこ
れら樹脂の変性樹脂積層板等が挙げられる。上記露出部
８を有する導体回路６の作製は、例えば、上記絶縁基板
７上に配設された銅箔、アルミ箔等の金属箔にエッチン
グを施すことにより作製される。
【００１２】上記プリプレグ２は、基材に樹脂を含浸し
半硬化したものであり、基材及び樹脂は、上記絶縁基板
７と同種でもよいし、異種でもよいが、接着性から同種
の方が好ましい。
半硬化したものであり、基材及び樹脂は、上記絶縁基板
７と同種でもよいし、異種でもよいが、接着性から同種
の方が好ましい。
【００１３】上記積層体４の最外層を構成する外層材３
として例示される金属箔としては、例えば、銅、アルミ
ニウム、ニッケル等の単独、合金、複合箔が挙げられ
る。なお、上記積層体４の外層材３は、金属箔に代わ
り、基板に回路を形成した外層回路板でもよい（図示せ
ず）。上記成形プレート５は、多層積層板より剛性が高
い、ステンレス、鉄等の単独、合金からなる、例えば、
鏡板が用いられる。さらに、上記被圧体は、複数の積層
体４により構成され、この被圧体は上下より熱盤に挟ま
れ、加熱加圧される。
として例示される金属箔としては、例えば、銅、アルミ
ニウム、ニッケル等の単独、合金、複合箔が挙げられ
る。なお、上記積層体４の外層材３は、金属箔に代わ
り、基板に回路を形成した外層回路板でもよい（図示せ
ず）。上記成形プレート５は、多層積層板より剛性が高
い、ステンレス、鉄等の単独、合金からなる、例えば、
鏡板が用いられる。さらに、上記被圧体は、複数の積層
体４により構成され、この被圧体は上下より熱盤に挟ま
れ、加熱加圧される。
【００１４】本発明においては、図１及び図２に示す如
く、上記成形プレート５を挟んで隣接する多層の積層体
４の内層回路板１ａ、１ｂを、これら内層回路板１ａ、
１ｂの左右が逆向きとなるように積み重ねる。つまり、
内層回路板１ｂの端縁（Ａ）と同一側に、内層回路板１
ａの端縁（Ｂ）がくるように積み重ねる。
く、上記成形プレート５を挟んで隣接する多層の積層体
４の内層回路板１ａ、１ｂを、これら内層回路板１ａ、
１ｂの左右が逆向きとなるように積み重ねる。つまり、
内層回路板１ｂの端縁（Ａ）と同一側に、内層回路板１
ａの端縁（Ｂ）がくるように積み重ねる。
【００１５】上述の如く、隣接する多層の積層体４の内
層回路板１ａ、１ｂの左右を逆向きに積み重ねると、上
記絶縁基板の露出部８が交互に積層されるので、プリプ
レグ２に加わる圧力が周囲に比較し、絶縁基板の露出部
８の上面に位置した個所が弱くても、交互に分散され、
極端な圧力の偏りを生じさせない。特に、本発明は、被
圧体に１０枚以上の積層体４を用いる場合に効果が顕著
に現れる。
層回路板１ａ、１ｂの左右を逆向きに積み重ねると、上
記絶縁基板の露出部８が交互に積層されるので、プリプ
レグ２に加わる圧力が周囲に比較し、絶縁基板の露出部
８の上面に位置した個所が弱くても、交互に分散され、
極端な圧力の偏りを生じさせない。特に、本発明は、被
圧体に１０枚以上の積層体４を用いる場合に効果が顕著
に現れる。
【００１６】さらに、本発明の効果は、内層回路板１の
上下に重ねられるプリプレグ２の枚数が１枚の際に、顕
著に現れる。つまり、生産の効率化から使用するプリプ
レグ２の枚数を低減することが求められている。一方、
プリプレグ２が含有する樹脂量の絶対量が少ないと、圧
力の低下に伴うボイドが発生しやすい。しかし、本発明
によると、上記内層回路板１の上面に配設したプリプレ
グ２が１枚の場合であっても、極端な圧力の偏りを生じ
させないため、絶縁基板の露出部８にボイドを発生させ
ない。
上下に重ねられるプリプレグ２の枚数が１枚の際に、顕
著に現れる。つまり、生産の効率化から使用するプリプ
レグ２の枚数を低減することが求められている。一方、
プリプレグ２が含有する樹脂量の絶対量が少ないと、圧
力の低下に伴うボイドが発生しやすい。しかし、本発明
によると、上記内層回路板１の上面に配設したプリプレ
グ２が１枚の場合であっても、極端な圧力の偏りを生じ
させないため、絶縁基板の露出部８にボイドを発生させ
ない。
【００１７】また、本発明の効果は、上記絶縁基板の露
出部８の一か所当たりの面積が２〜８ｃｍ2 の際に、顕
著に現れる。つまり、露出部８の面積が広ければ上接す
るプリプレグ２にかかる圧力変化は緩やかとなり、ボイ
ドの発生する恐れが少なくなる。一方、露出部８の面積
が狭いと、加熱加圧の成形の際にプリプレグ２から露出
部８内に流れ込む樹脂の絶対量が少なくてもすむため、
低圧でも所要の樹脂が供給され、ボイドの発生する恐れ
が少なくなる。本発明によると、上記ボイドの発生し易
い露出部８の一か所当たりの面積が２〜８ｃｍ2 でも、
極端な圧力の偏りを生じさせないため、絶縁基板の露出
部８にボイドを発生させない。
出部８の一か所当たりの面積が２〜８ｃｍ2 の際に、顕
著に現れる。つまり、露出部８の面積が広ければ上接す
るプリプレグ２にかかる圧力変化は緩やかとなり、ボイ
ドの発生する恐れが少なくなる。一方、露出部８の面積
が狭いと、加熱加圧の成形の際にプリプレグ２から露出
部８内に流れ込む樹脂の絶対量が少なくてもすむため、
低圧でも所要の樹脂が供給され、ボイドの発生する恐れ
が少なくなる。本発明によると、上記ボイドの発生し易
い露出部８の一か所当たりの面積が２〜８ｃｍ2 でも、
極端な圧力の偏りを生じさせないため、絶縁基板の露出
部８にボイドを発生させない。
【００１８】上記加熱加圧により、プリプレグ２の樹脂
が完全に硬化した多層積層板が得られる。得られた多層
積層板は、最外層に金属箔を用いた場合はエッチング等
により外層に回路が形成され、多層のプリント配線板と
して使用される。
が完全に硬化した多層積層板が得られる。得られた多層
積層板は、最外層に金属箔を用いた場合はエッチング等
により外層に回路が形成され、多層のプリント配線板と
して使用される。
【００１９】
【作用】本発明の請求項１に係る多層積層板の製造方法
によと、成形プレートを挟んで隣接する多層の積層体
を、この多層の積層体の内層回路板の左右が逆向きとな
るように積み重ねるので、絶縁基板の露出部の上面に位
置したプリプレグに加わる圧力が周囲に比較し弱くて
も、交互に分散され、極端な圧力の偏りを生じさせな
い。
によと、成形プレートを挟んで隣接する多層の積層体
を、この多層の積層体の内層回路板の左右が逆向きとな
るように積み重ねるので、絶縁基板の露出部の上面に位
置したプリプレグに加わる圧力が周囲に比較し弱くて
も、交互に分散され、極端な圧力の偏りを生じさせな
い。
【００２０】本発明の請求項２に係る多層積層板の製造
方法によと、絶縁基板の露出部の一か所当たりの面積が
２〜８ｃｍ2 でも、極端な圧力の偏りを生じさせない。
方法によと、絶縁基板の露出部の一か所当たりの面積が
２〜８ｃｍ2 でも、極端な圧力の偏りを生じさせない。
【００２１】本発明の請求項３に係る多層積層板の製造
方法によと、内層回路板の上下に重ねるプリプレグが各
１枚であっても、極端な圧力の偏りを生じさせない
方法によと、内層回路板の上下に重ねるプリプレグが各
１枚であっても、極端な圧力の偏りを生じさせない
【００２２】
実施例１ 内層回路板１として、厚さ７０μｍの銅箔を両面に配設
した、厚さ１．１ｍｍ、サイズ５０×５０ｃｍのガラス
基材エポキシ樹脂積層板を用いた。内層回路板１は図３
に示す如く、エッチングにより２３×２３ｃｍの導体回
路６が４個形成されており、端縁（Ｂ）側に寄った導体
回路６内に、面積４ｃｍ2 （１×４ｃｍ）の長方形の絶
縁基板の露出部８を、１か所づつ有していた。なお、内
層回路板１の両面に形成された絶縁基板の露出部８は、
この絶縁基板７を挟んで同一個所に形成されていた。
した、厚さ１．１ｍｍ、サイズ５０×５０ｃｍのガラス
基材エポキシ樹脂積層板を用いた。内層回路板１は図３
に示す如く、エッチングにより２３×２３ｃｍの導体回
路６が４個形成されており、端縁（Ｂ）側に寄った導体
回路６内に、面積４ｃｍ2 （１×４ｃｍ）の長方形の絶
縁基板の露出部８を、１か所づつ有していた。なお、内
層回路板１の両面に形成された絶縁基板の露出部８は、
この絶縁基板７を挟んで同一個所に形成されていた。
【００２３】プリプレグ２に厚さ０．２ｍｍのガラス基
材に、エポキシ樹脂を５０重量％含有し半硬化したもの
を用いた。外層材３として、厚さ１８μｍの銅箔を用い
た。上記内層回路板１の上下にプリプレグ２を１枚重
ね、最外層に上記銅箔を配設した４層の積層体４を作製
した。上記積層体４を成形プレート５を介して１３枚積
み重ね、被圧体を得る際に、隣接する４層の積層体４の
内層回路板１ａ、１ｂの左右が交互にくるように積み重
ねた。上記被圧体を熱盤に挟み、温度１７０℃、圧力３
０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で加熱加圧し、４層の多層積層板
を得た。
材に、エポキシ樹脂を５０重量％含有し半硬化したもの
を用いた。外層材３として、厚さ１８μｍの銅箔を用い
た。上記内層回路板１の上下にプリプレグ２を１枚重
ね、最外層に上記銅箔を配設した４層の積層体４を作製
した。上記積層体４を成形プレート５を介して１３枚積
み重ね、被圧体を得る際に、隣接する４層の積層体４の
内層回路板１ａ、１ｂの左右が交互にくるように積み重
ねた。上記被圧体を熱盤に挟み、温度１７０℃、圧力３
０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で加熱加圧し、４層の多層積層板
を得た。
【００２４】成形した１３枚の多層積層板のうち、熱盤
に近い側で成形した２枚と離れた側で成形した２枚の計
４枚を評価用とした。最外層の銅箔を全面エッチング
し、絶縁基板の露出部８にボイドが発生しているかどう
かを検査した。結果は表１に示すとおり、検査した１６
か所の露出部８は、全てボイドの発生はなかった。
に近い側で成形した２枚と離れた側で成形した２枚の計
４枚を評価用とした。最外層の銅箔を全面エッチング
し、絶縁基板の露出部８にボイドが発生しているかどう
かを検査した。結果は表１に示すとおり、検査した１６
か所の露出部８は、全てボイドの発生はなかった。
【００２５】実施例２ 実施例１の絶縁基板の露出部８の面積が８ｃｍ2 （２×
４ｃｍ）であった以外は実施例１と同様にして、４層の
多層積層板を得た。実施例１と同様にして、４枚の多層
積層板の最外層の銅箔を全面エッチングし、ボイドの有
無を検査した。結果は表１に示すとおり、検査した１６
か所の露出部８は、全てボイドの発生はなかった。
４ｃｍ）であった以外は実施例１と同様にして、４層の
多層積層板を得た。実施例１と同様にして、４枚の多層
積層板の最外層の銅箔を全面エッチングし、ボイドの有
無を検査した。結果は表１に示すとおり、検査した１６
か所の露出部８は、全てボイドの発生はなかった。
【００２６】実施例３ 実施例１の絶縁基板の露出部８の面積が２ｃｍ2 （０．
５×４ｃｍ）であった以外は実施例１と同様にして、４
層の多層積層板を得た。実施例１と同様にして、４枚の
多層積層板の最外層の銅箔を全面エッチングし、ボイド
の有無を検査した。結果は表１に示すとおり、検査した
１６か所の露出部８は、全てボイドの発生はなかった。
５×４ｃｍ）であった以外は実施例１と同様にして、４
層の多層積層板を得た。実施例１と同様にして、４枚の
多層積層板の最外層の銅箔を全面エッチングし、ボイド
の有無を検査した。結果は表１に示すとおり、検査した
１６か所の露出部８は、全てボイドの発生はなかった。
【００２７】比較例１ 実施例１の絶縁基板の露出部の面積が４ｃｍ2 の内層回
路板を用い、被圧体を構成する１３枚の内層回路板の端
縁が同一の側になるように積み重ねた。内層回路板の向
き以外は実施例１と同様にして、４層の多層積層板を得
た。実施例１と同様にして、４枚の多層積層板の最外層
の銅箔を全面エッチングし、ボイドの有無を検査した。
結果は表１に示すとおり、検査した１６か所の露出部の
うち、７か所でボイドが発生していた。
路板を用い、被圧体を構成する１３枚の内層回路板の端
縁が同一の側になるように積み重ねた。内層回路板の向
き以外は実施例１と同様にして、４層の多層積層板を得
た。実施例１と同様にして、４枚の多層積層板の最外層
の銅箔を全面エッチングし、ボイドの有無を検査した。
結果は表１に示すとおり、検査した１６か所の露出部の
うち、７か所でボイドが発生していた。
【００２８】比較例２ 実施例２の絶縁基板の露出部の面積が８ｃｍ2 の内層回
路板を用い、被圧体を構成する１３枚の内層回路板の端
縁が同一の側になるように積み重ねた。内層回路板の向
き以外は実施例２と同様にして、４層の多層積層板を得
た。実施例１と同様にして、４枚の多層積層板の最外層
の銅箔を全面エッチングし、ボイドの有無を検査した。
結果は表１に示すとおり、検査した１６か所の露出部の
うち、１６か所全てにボイドが発生していた。
路板を用い、被圧体を構成する１３枚の内層回路板の端
縁が同一の側になるように積み重ねた。内層回路板の向
き以外は実施例２と同様にして、４層の多層積層板を得
た。実施例１と同様にして、４枚の多層積層板の最外層
の銅箔を全面エッチングし、ボイドの有無を検査した。
結果は表１に示すとおり、検査した１６か所の露出部の
うち、１６か所全てにボイドが発生していた。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】本発明の請求項１記載の多層積層板の製
造方法によると、絶縁基板の露出部の上面に位置したプ
リプレグに加わる圧力が周囲に比較し弱くても、交互に
分散され、極端な圧力の偏りを生じさせないので、ボイ
ドのない多層積層板が得られる。
造方法によると、絶縁基板の露出部の上面に位置したプ
リプレグに加わる圧力が周囲に比較し弱くても、交互に
分散され、極端な圧力の偏りを生じさせないので、ボイ
ドのない多層積層板が得られる。
【００３１】特に、本発明の効果は、絶縁基板の露出部
の一か所当たりの面積が２〜８ｃｍ 2 の際に、顕著に現
れる。
の一か所当たりの面積が２〜８ｃｍ 2 の際に、顕著に現
れる。
【００３２】特に、本発明の効果は、内層回路板の上下
に重ねられるプリプレグの枚数が１枚の際に、顕著に現
れる。
に重ねられるプリプレグの枚数が１枚の際に、顕著に現
れる。
【図１】本発明の対象となる多層積層板と成形プレート
の組み合わせ構成の要部を示した斜視図である。
の組み合わせ構成の要部を示した斜視図である。
【図２】本発明の対象となる多層積層板と成形プレート
の組み合わせを構成材料毎に分離して示した断面図であ
る。
の組み合わせを構成材料毎に分離して示した断面図であ
る。
【図３】本発明に使用される内層用回路板の概略を示し
た断面図である。
た断面図である。
１，１ａ，１ｂ 内層回路板 ２ プリプレグ ３ 外層材 ４ 積層体 ５ 成形プレート ６ 導体回路 ７ 絶縁基板 ８ 露出部 Ａ，Ｂ 対向する端縁
Claims (3)
- 【請求項１】 内層回路板の上下にプリプレグを重ね、
最外層に外層材を配設した多層の積層体を成形プレート
を介して複数枚積み重ねて被圧体とし、この被圧体を上
下より熱盤に挟み、加熱加圧する多層積層板の製造方法
であって、上記内層回路板は、絶縁基板の表面の半分以
上を覆う導体回路と、この導体回路内にくり抜かれた絶
縁基板の露出部とを有し、且つ、上記露出部の位置が左
右に非対象的に配設された回路板を用い、さらに、上記
成形プレートを挟んで隣接する多層の積層体を、この多
層の積層体の内層回路板の左右が逆向きとなるように積
み重ねることを特徴とする多層積層板の製造方法。 - 【請求項２】 上記絶縁基板の露出部の一か所当たりの
面積が２〜８ｃｍ2であることを特徴とする請求項１記
載の多層積層板の製造方法。 - 【請求項３】 上記内層回路板の上下に重ねるプリプレ
グが各１枚であることを特徴とする請求項１又は請求項
２記載の多層積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10204695A JP3168870B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 多層積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10204695A JP3168870B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 多層積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08298377A true JPH08298377A (ja) | 1996-11-12 |
| JP3168870B2 JP3168870B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=14316835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10204695A Expired - Fee Related JP3168870B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 多層積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3168870B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013016835A (ja) * | 2010-11-18 | 2013-01-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁性基板、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置 |
| CN103327745A (zh) * | 2013-04-01 | 2013-09-25 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 不对称印制电路板抑制翘曲的方法 |
-
1995
- 1995-04-26 JP JP10204695A patent/JP3168870B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013016835A (ja) * | 2010-11-18 | 2013-01-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁性基板、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置 |
| CN103327745A (zh) * | 2013-04-01 | 2013-09-25 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 不对称印制电路板抑制翘曲的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3168870B2 (ja) | 2001-05-21 |
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