JP4548210B2 - 多層回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
また、上記多層回路基板の製造方法においては、切り出し用のスペースに導体パターンを形成しないことにより、切り出し用のスペースに硬い導体パターンが無いため、細い幅に設定された切り出し用のスペースに対応して切り出しに用いるエンドミルの刃が細い場合であっても、刃が折れ難く、切り出し用のスペースの縮小とエンドミルの刃の寿命延長を両立させることができる。
さらに、上記多層回路基板の製造方法においては、枠状押圧板の厚さを複数枚の樹脂フィルムに形成された導体パターン厚さの総和以下の厚さに設定している。枠状押圧板の厚さは、導体パターンが形成されないことによる切り出し用のスペースの厚さ不足を補って、加熱・加圧時に、切り出し用のスペースとその周りの厚さ分布を均一に近づけることができる。また、枠状押圧板の厚さを導体パターン厚さの総和以下の厚さに設定することで、切り出し用のスペースへの過度の圧力印加を防止することができる。これにより、切り出し用のスペースとその周りを好適な圧力分布で押圧することができ、導体パターンの変形や相互の位置ズレを抑制することができると共に、多層回路基板の外周部における層間剥離を抑制することができる。
t1〜t9 多層回路基板
ks 切り出し用のスペース
1 熱可塑性樹脂フィルム
2a,2b 導体パターン
3 導電ペースト
20 枠状押圧板
Pa,Pb 熱プレス板
30a,30b 緩衝効果を有するプレス用部材
40a,40b 付着防止フィルム
50 平滑板
Claims (6)
- 導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムを積層し、
前記複数枚の樹脂フィルムの積層体を熱プレス板により加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルム同士を相互に接着し、
前記相互に接着された複数枚の樹脂フィルムの接着体から所定領域を切り出して多層回路基板とする多層回路基板の製造方法であって、
前記導体パターンが形成されていない前記切り出し用のスペースが、前記多層回路基板となる前記所定領域を取り囲んで、前記積層体を構成する各樹脂フィルムの位置合わせのための基準貫通穴が形成された外周にある前記導体パターンと各所定領域同士の間に設けられてなり、
前記熱プレス板により加熱・加圧する際に、熱プレス板と前記積層体の間に、前記切り出し用のスペース内に当接する枠状押圧板であって、厚さが前記複数枚の樹脂フィルムに形成された導体パターン厚さの総和以下の厚さに設定されてなる枠状押圧板を前記切り出し用のスペース内に位置するように介在させてプレスすることを特徴とする多層回路基板の製造方法。 - 前記枠状押圧板が、耐熱金属からなることを特徴とする請求項1に記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記耐熱金属が、ステンレスであることを特徴とする請求項2に記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記切り出しに、エンドミルを用いることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに一項に記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記熱プレス板により加熱・加圧する際に、熱プレス板と前記枠状押圧板の間に、緩衝効果を有するプレス用部材を介在させてプレスすることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに一項に記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記熱プレス板により加熱・加圧する際に、熱プレス板と前記枠状押圧板の間に、平滑面を有する平滑板を介在させてプレスすることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに一項に記載の多層回路基板の製造方法。
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