JPH08288343A - プリント基板検査装置 - Google Patents
プリント基板検査装置Info
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- JPH08288343A JPH08288343A JP8981895A JP8981895A JPH08288343A JP H08288343 A JPH08288343 A JP H08288343A JP 8981895 A JP8981895 A JP 8981895A JP 8981895 A JP8981895 A JP 8981895A JP H08288343 A JPH08288343 A JP H08288343A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】そりを生じたプリント基板に対しても精度良く
実装部品のハンダ形状等の検査を行なうことができるプ
リント基板検査装置を提供する事。 【構成】プリント基板１に対し光学式測定手段（６）を
相対的に移動させ、前記プリント基板１の実装部品の検
査を行なうプリント基板検査装置において、前記プリン
ト基板１のそり量を測定する測定手段（１６）と、前記
プリント基板１面上での検査経路を生成する検査経路生
成手段１４と、前記測定手段（１６）にて測定されたそ
り量に基づき前記検査経路生成手段１４にて生成された
検査経路を補正する補正手段１３と、この補正手段１３
により補正された検査経路で前記プリント基板１の検査
を前記光学式測定手段（６）により行なう検査手段とを
具備。
実装部品のハンダ形状等の検査を行なうことができるプ
リント基板検査装置を提供する事。 【構成】プリント基板１に対し光学式測定手段（６）を
相対的に移動させ、前記プリント基板１の実装部品の検
査を行なうプリント基板検査装置において、前記プリン
ト基板１のそり量を測定する測定手段（１６）と、前記
プリント基板１面上での検査経路を生成する検査経路生
成手段１４と、前記測定手段（１６）にて測定されたそ
り量に基づき前記検査経路生成手段１４にて生成された
検査経路を補正する補正手段１３と、この補正手段１３
により補正された検査経路で前記プリント基板１の検査
を前記光学式測定手段（６）により行なう検査手段とを
具備。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に実装さ
れた表面実装部品（ＩＣ、ＬＳＩ、チップ部品等）のハ
ンダ形状検査を主として行なうプリント基板検査装置に
関する。
れた表面実装部品（ＩＣ、ＬＳＩ、チップ部品等）のハ
ンダ形状検査を主として行なうプリント基板検査装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のこの種のプリント基板検査
装置の主要部分を示す図である。図２において１は検査
対象のプリント基板であり、このプリント基板１はいく
つかの基板固定手段２によりＸＹテーブル３に固定され
ている。このＸＹテーブル３はＸ軸駆動手段４およびＹ
軸駆動手段５により駆動され、検査経路に応じてＸ−Ｙ
方向に移動するものである。プリント基板１上方にはプ
リント基板１に対して垂直方向つまりＺ軸方向に移動可
能なカメラ６を備えた測定ヘッド７が装着されており、
このカメラ６においてプリント基板１面上の各部品のハ
ンダ形状が撮像される。そして撮像された各部品のハン
ダ形状に基づき画像処理装置８においてそのハンダ形状
の特徴量（はんだぬれ高さ、ぬれ角等）が演算され、そ
の特徴量を基に良否判定手段９において各部品のハンダ
の良否が判定されることになる。
装置の主要部分を示す図である。図２において１は検査
対象のプリント基板であり、このプリント基板１はいく
つかの基板固定手段２によりＸＹテーブル３に固定され
ている。このＸＹテーブル３はＸ軸駆動手段４およびＹ
軸駆動手段５により駆動され、検査経路に応じてＸ−Ｙ
方向に移動するものである。プリント基板１上方にはプ
リント基板１に対して垂直方向つまりＺ軸方向に移動可
能なカメラ６を備えた測定ヘッド７が装着されており、
このカメラ６においてプリント基板１面上の各部品のハ
ンダ形状が撮像される。そして撮像された各部品のハン
ダ形状に基づき画像処理装置８においてそのハンダ形状
の特徴量（はんだぬれ高さ、ぬれ角等）が演算され、そ
の特徴量を基に良否判定手段９において各部品のハンダ
の良否が判定されることになる。
【０００３】図３はプリント基板１面上に実装されてい
る表面実装ＬＳＩ２０と、この実装ＬＳＩ２０のＩＣリ
ード２１と基板とが接着している部分をカメラ６で撮像
した像の例とを示す図である。図３の右側に示すように
基板面２２上に実装されている表面実装ＬＳＩ２０から
伸びている複数のＩＣリード２１が各々前記基板面２２
上にハンダ２３により固定されている。そして図３の左
側に示すカメラ視野２４の範囲で、カメラ６はハンダ２
３のぬれ高さ２５、ぬれ角２６部分を撮像している。
る表面実装ＬＳＩ２０と、この実装ＬＳＩ２０のＩＣリ
ード２１と基板とが接着している部分をカメラ６で撮像
した像の例とを示す図である。図３の右側に示すように
基板面２２上に実装されている表面実装ＬＳＩ２０から
伸びている複数のＩＣリード２１が各々前記基板面２２
上にハンダ２３により固定されている。そして図３の左
側に示すカメラ視野２４の範囲で、カメラ６はハンダ２
３のぬれ高さ２５、ぬれ角２６部分を撮像している。
【０００４】図４は従来のプリント基板検査装置の制御
系統を示すブロック図である。図４における検査経路生
成器１４は、基板１面上の各部品の実装位置に基づいた
検査経路を生成し移動指令生成手段１２に出力する。移
動指令生成手段１２は前記検査経路を基に、ＸＹテーブ
ル３のＸ軸方向およびＹ軸方向の移動量を生成しテーブ
ル駆動手段１１に与えるとともに、カメラ６のＺ軸方向
の移動量を生成しカメラ駆動手段１０に与える。また移
動指令生成手段１２は、カメラ６において撮像すべきプ
リント基板１面での位置を機械位置監視手段１５へ通知
する。
系統を示すブロック図である。図４における検査経路生
成器１４は、基板１面上の各部品の実装位置に基づいた
検査経路を生成し移動指令生成手段１２に出力する。移
動指令生成手段１２は前記検査経路を基に、ＸＹテーブ
ル３のＸ軸方向およびＹ軸方向の移動量を生成しテーブ
ル駆動手段１１に与えるとともに、カメラ６のＺ軸方向
の移動量を生成しカメラ駆動手段１０に与える。また移
動指令生成手段１２は、カメラ６において撮像すべきプ
リント基板１面での位置を機械位置監視手段１５へ通知
する。
【０００５】テーブル駆動手段１１では移動指令生成手
段１２から与えられたＸ軸方向およびＹ軸方向の移動量
を基にＸ軸駆動手段４およびＹ軸駆動手段５を駆動させ
ＸＹテーブル３を動かす。またカメラ駆動手段１０は移
動指令生成手段１２から与えられたＺ軸方向の移動量を
基にカメラ６を備えた測定ヘッド７を動かす。一方機械
位置監視手段１５は、常にカメラ６の現在位置を監視し
ており、カメラ６が移動指令生成手段１２から通知され
た撮像位置（ハンダ上部）に到来すると、カメラ６に対
し撮像指令Ｓを出力する。
段１２から与えられたＸ軸方向およびＹ軸方向の移動量
を基にＸ軸駆動手段４およびＹ軸駆動手段５を駆動させ
ＸＹテーブル３を動かす。またカメラ駆動手段１０は移
動指令生成手段１２から与えられたＺ軸方向の移動量を
基にカメラ６を備えた測定ヘッド７を動かす。一方機械
位置監視手段１５は、常にカメラ６の現在位置を監視し
ており、カメラ６が移動指令生成手段１２から通知され
た撮像位置（ハンダ上部）に到来すると、カメラ６に対
し撮像指令Ｓを出力する。
【０００６】カメラ６は、機械位置監視手段１５から撮
像指令Ｓを受けるとその位置で撮像を行ない、このカメ
ラ６により撮像された画像は画像処理装置８に送られ
る。前記画像は画像処理装置８におけるハンダ形状抽出
手段８１により雑音除去、細線化等の画像処理が施さ
れ、さらに形状特徴量演算手段８２によりぬれ高さやぬ
れ角度等の特徴量が演算される。良否判定手段９は、こ
れら特徴量を基にハンダの良否を判定する。
像指令Ｓを受けるとその位置で撮像を行ない、このカメ
ラ６により撮像された画像は画像処理装置８に送られ
る。前記画像は画像処理装置８におけるハンダ形状抽出
手段８１により雑音除去、細線化等の画像処理が施さ
れ、さらに形状特徴量演算手段８２によりぬれ高さやぬ
れ角度等の特徴量が演算される。良否判定手段９は、こ
れら特徴量を基にハンダの良否を判定する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプリン
ト基板検査装置では、図２に示すようにプリント基板１
の各辺はいくつかの基板固定手段２により固定されてい
るが、基板１の中央部を支持することはできない。この
ため実装されている各部品の重量により基板１自体にそ
りが生じ、また基板原料の材質によってはもともとそり
を生じている基板もある。これらのそり量は数１００μ
ｍ〜数mmに及ぶことがある。基板１にそりが生じている
場合、図３の左側に示す像のように基板面２２をカメラ
視野２４の中央に設定し０．１mm程度のＩＣリード２１
の高さを測定する場合、０．２mm程度の基板１のそりが
あることにより、像がカメラ６の視野２４内に収まりき
れなくなる。このためカメラ６において適切な画像を撮
像することができず、ハンダ付けの良否の検査が行なえ
なくなるという問題が生じる。このような事情により、
そりが生じている基板においても適切なハンダ形状の検
査が可能な検査装置が要求されている。
ト基板検査装置では、図２に示すようにプリント基板１
の各辺はいくつかの基板固定手段２により固定されてい
るが、基板１の中央部を支持することはできない。この
ため実装されている各部品の重量により基板１自体にそ
りが生じ、また基板原料の材質によってはもともとそり
を生じている基板もある。これらのそり量は数１００μ
ｍ〜数mmに及ぶことがある。基板１にそりが生じている
場合、図３の左側に示す像のように基板面２２をカメラ
視野２４の中央に設定し０．１mm程度のＩＣリード２１
の高さを測定する場合、０．２mm程度の基板１のそりが
あることにより、像がカメラ６の視野２４内に収まりき
れなくなる。このためカメラ６において適切な画像を撮
像することができず、ハンダ付けの良否の検査が行なえ
なくなるという問題が生じる。このような事情により、
そりが生じている基板においても適切なハンダ形状の検
査が可能な検査装置が要求されている。
【０００８】本発明の目的は、そりを生じたプリント基
板に対しても精度良く実装部品のハンダ形状等の検査を
行なうことができるプリント基板検査装置を提供するこ
とにある。
板に対しても精度良く実装部品のハンダ形状等の検査を
行なうことができるプリント基板検査装置を提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、本発明のプリント基板検査装置は以下
の如く構成されている。 （１）本発明のプリント基板検査装置は、プリント基板
に対し光学式測定手段を相対的に移動させ、前記プリン
ト基板の実装部品の検査を行なうプリント基板検査装置
において、前記プリント基板のそり量を測定する測定手
段と、前記プリント基板面上での検査経路を生成する検
査経路生成手段と、前記測定手段にて測定されたそり量
に基づき前記検査経路生成手段にて生成された検査経路
を補正する補正手段と、この補正手段により補正された
検査経路で前記プリント基板の検査を前記光学式測定手
段により行なう検査手段とから構成されている。 （２）本発明のプリント基板検査装置は、プリント基板
に対し光学式測定手段を相対的に移動させ、前記プリン
ト基板の実装部品の検査を行なうプリント基板検査装置
において、前記プリント基板面上での検査経路を生成す
る検査経路生成手段と、この検査経路生成手段にて生成
された検査経路で前記プリント基板の検査を前記光学式
測定手段により行なう検査手段と、この検査手段での検
査とともに前記プリント基板のそり量を測定する測定手
段と、この測定手段にて測定されたそり量に基づき前記
検査経路生成手段にて生成された検査経路を補正する補
正手段とから構成されている。
達成するために、本発明のプリント基板検査装置は以下
の如く構成されている。 （１）本発明のプリント基板検査装置は、プリント基板
に対し光学式測定手段を相対的に移動させ、前記プリン
ト基板の実装部品の検査を行なうプリント基板検査装置
において、前記プリント基板のそり量を測定する測定手
段と、前記プリント基板面上での検査経路を生成する検
査経路生成手段と、前記測定手段にて測定されたそり量
に基づき前記検査経路生成手段にて生成された検査経路
を補正する補正手段と、この補正手段により補正された
検査経路で前記プリント基板の検査を前記光学式測定手
段により行なう検査手段とから構成されている。 （２）本発明のプリント基板検査装置は、プリント基板
に対し光学式測定手段を相対的に移動させ、前記プリン
ト基板の実装部品の検査を行なうプリント基板検査装置
において、前記プリント基板面上での検査経路を生成す
る検査経路生成手段と、この検査経路生成手段にて生成
された検査経路で前記プリント基板の検査を前記光学式
測定手段により行なう検査手段と、この検査手段での検
査とともに前記プリント基板のそり量を測定する測定手
段と、この測定手段にて測定されたそり量に基づき前記
検査経路生成手段にて生成された検査経路を補正する補
正手段とから構成されている。
【００１０】
【作用】上記手段（１）（２）を講じた結果、それぞれ
次のような作用が生じる。 （１）本発明のプリント基板検査装置においては、測定
されたそり量に基づき検査経路を補正し、その経路で前
記プリント基板の検査を行なうので、そりを生じた基板
でも基板面をカメラの視野の中央にとらえることが可能
となり、そりによる検査不可能な箇所を大幅に減らすこ
とができる。 （２）本発明のプリント基板検査装置においては、検査
を行なうとともに前記プリント基板のそり量を測定し、
そのそり量を基に検査経路を補正するので、検査手段が
検査を行なった箇所から次に検査を行なう箇所に移動す
る際に検査経路を補正することにより、より有効な箇所
での検査を行なうことができる。
次のような作用が生じる。 （１）本発明のプリント基板検査装置においては、測定
されたそり量に基づき検査経路を補正し、その経路で前
記プリント基板の検査を行なうので、そりを生じた基板
でも基板面をカメラの視野の中央にとらえることが可能
となり、そりによる検査不可能な箇所を大幅に減らすこ
とができる。 （２）本発明のプリント基板検査装置においては、検査
を行なうとともに前記プリント基板のそり量を測定し、
そのそり量を基に検査経路を補正するので、検査手段が
検査を行なった箇所から次に検査を行なう箇所に移動す
る際に検査経路を補正することにより、より有効な箇所
での検査を行なうことができる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係るプリント基板
検査装置の構成を示すブロック図である。なお図１にお
いて上述した図４と同一部分には同一符号を付してあ
る。図１において１６は測長器であり、測長器１６は補
正データ生成手段１７および補正データ記憶手段１８を
介して移動指令補正手段１３に接続している。測長器１
６はプリント基板１上で走査し、例えば部品が装着され
ていない複数の箇所で基板１と測長器１６自身との距離
を測定することにより、これら複数の測定結果に基づい
て基板１のそり量を求める。この測長器１６にて求めら
れたそり量は補正データ生成手段１７に送られる。補正
データ生成手段１７は前記そり量より後述するＸＹテー
ブル３のＸ軸方向、Ｙ軸方向、およびカメラ６のＺ軸方
向のそれぞれの移動補正量（主としてＺ軸方向）を求
め、補正データ記憶手段１８に記憶する。
検査装置の構成を示すブロック図である。なお図１にお
いて上述した図４と同一部分には同一符号を付してあ
る。図１において１６は測長器であり、測長器１６は補
正データ生成手段１７および補正データ記憶手段１８を
介して移動指令補正手段１３に接続している。測長器１
６はプリント基板１上で走査し、例えば部品が装着され
ていない複数の箇所で基板１と測長器１６自身との距離
を測定することにより、これら複数の測定結果に基づい
て基板１のそり量を求める。この測長器１６にて求めら
れたそり量は補正データ生成手段１７に送られる。補正
データ生成手段１７は前記そり量より後述するＸＹテー
ブル３のＸ軸方向、Ｙ軸方向、およびカメラ６のＺ軸方
向のそれぞれの移動補正量（主としてＺ軸方向）を求
め、補正データ記憶手段１８に記憶する。
【００１２】図１において１４は検査経路生成器であ
り、この検査経路生成器１４も移動指令補正手段１３に
接続している。この移動指令補正手段１３は移動指令生
成手段１２を介してテーブル駆動手段１１、機械位置監
視手段１５、カメラ駆動手段１０に接続している。テー
ブル駆動手段１１はＸ・Ｙモータ（Ｘ軸駆動手段４、Ｙ
軸駆動手段５）へ、カメラ駆動手段１０はＺモータへ各
々通じており、機械位置監視手段１５はカメラ７に接続
している。カメラ７は画像処理装置８を介して良否判定
手段９に接続している。なお画像処理装置８はハンダ形
状抽出手段８１と形状特徴量演算手段８２とを備えてい
る。
り、この検査経路生成器１４も移動指令補正手段１３に
接続している。この移動指令補正手段１３は移動指令生
成手段１２を介してテーブル駆動手段１１、機械位置監
視手段１５、カメラ駆動手段１０に接続している。テー
ブル駆動手段１１はＸ・Ｙモータ（Ｘ軸駆動手段４、Ｙ
軸駆動手段５）へ、カメラ駆動手段１０はＺモータへ各
々通じており、機械位置監視手段１５はカメラ７に接続
している。カメラ７は画像処理装置８を介して良否判定
手段９に接続している。なお画像処理装置８はハンダ形
状抽出手段８１と形状特徴量演算手段８２とを備えてい
る。
【００１３】上記移動指令補正手段１３は、検査経路生
成器１４にて生成された経路情報を入力すると、補正デ
ータ記憶手段１８に記憶されているＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸各
方向の補正量を読み出す。そしてこの各軸方向の補正量
を基に前記経路情報を補正し移動指令生成手段１２に出
力する。移動指令生成手段１２は移動指令補正手段１３
から入力した補正済みの経路情報を基に、ＸＹテーブル
３のＸ軸方向およびＹ軸方向の移動量を生成しテーブル
駆動手段１１に与えるとともに、カメラ６のＺ軸方向の
移動量を生成しカメラ駆動手段１０に与える。また移動
指令生成手段１２は、カメラ６において撮像すべきプリ
ント基板１面での位置を機械位置監視手段１５へ通知す
る。
成器１４にて生成された経路情報を入力すると、補正デ
ータ記憶手段１８に記憶されているＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸各
方向の補正量を読み出す。そしてこの各軸方向の補正量
を基に前記経路情報を補正し移動指令生成手段１２に出
力する。移動指令生成手段１２は移動指令補正手段１３
から入力した補正済みの経路情報を基に、ＸＹテーブル
３のＸ軸方向およびＹ軸方向の移動量を生成しテーブル
駆動手段１１に与えるとともに、カメラ６のＺ軸方向の
移動量を生成しカメラ駆動手段１０に与える。また移動
指令生成手段１２は、カメラ６において撮像すべきプリ
ント基板１面での位置を機械位置監視手段１５へ通知す
る。
【００１４】テーブル駆動手段１１では移動指令生成手
段１２から与えられたＸ軸方向およびＹ軸方向の移動量
を基に前記Ｘ・Ｙモータ（Ｘ軸駆動手段４、Ｙ軸駆動手
段５）を駆動させＸＹテーブル３を動かす。またカメラ
駆動手段１０は移動指令生成手段１２から与えられたＺ
軸方向の移動量を基に、前記Ｚモータを駆動させカメラ
６を備えた測定ヘッド７を動かす。ここでプリント基板
１面にてそりが生じている箇所における測定ヘッド７の
Ｚ軸方向の移動量はそのそり量に応じて補正されている
ため、カメラ６と基板１面との距離をそりが生じていな
い正常な箇所と同一に保つことができる。一方機械位置
監視手段１５は、常にカメラ６の現在位置を監視してお
り、カメラ６が移動指令生成手段１２から通知された撮
像位置（ハンダ上部）に到来すると、カメラ６に対し撮
像指令Ｓを出力する。
段１２から与えられたＸ軸方向およびＹ軸方向の移動量
を基に前記Ｘ・Ｙモータ（Ｘ軸駆動手段４、Ｙ軸駆動手
段５）を駆動させＸＹテーブル３を動かす。またカメラ
駆動手段１０は移動指令生成手段１２から与えられたＺ
軸方向の移動量を基に、前記Ｚモータを駆動させカメラ
６を備えた測定ヘッド７を動かす。ここでプリント基板
１面にてそりが生じている箇所における測定ヘッド７の
Ｚ軸方向の移動量はそのそり量に応じて補正されている
ため、カメラ６と基板１面との距離をそりが生じていな
い正常な箇所と同一に保つことができる。一方機械位置
監視手段１５は、常にカメラ６の現在位置を監視してお
り、カメラ６が移動指令生成手段１２から通知された撮
像位置（ハンダ上部）に到来すると、カメラ６に対し撮
像指令Ｓを出力する。
【００１５】以降、上記図４に基づき説明したと同様に
動作し、カメラ６にて撮像された画像について雑音除
去、細線化等の画像処理が施され、ぬれ高さやぬれ角度
等の特徴量が演算され、これら特徴量を基にハンダの良
否を判定することになる。
動作し、カメラ６にて撮像された画像について雑音除
去、細線化等の画像処理が施され、ぬれ高さやぬれ角度
等の特徴量が演算され、これら特徴量を基にハンダの良
否を判定することになる。
【００１６】（変形例）上記実施例に示されたプリント
基板検査装置は下記の変形例を含んでいる。 (1) 上記実施例では、測長器１６にて基板１のそり量を
測定した後、そのそり量に応じて検査経路を補正し、そ
の補正された検査経路で検査を行なったが、検査を行な
うと同時に測長器１６にてそり量を測定し、そのそり量
に応じて検査経路を補正するようにしてもよい。 (2) 測長器１６の機能を、カメラ６および画像処理手段
８により兼用するようにしてもよい。 (3) 上記測長器１６には、レーザ測長器を用いてもよい
し接触式のタッチセンサで各所を測定してもよい。また
スリット光を照射し光切断法により基板１のそり形状を
測定してもよい。なお基板１のそりはゆるやかな形状変
化であるため、測定された点以外のそり量は、近接する
測定点のそり量を内挿することで得られる。 (4) 上記実施例ではハンダ形状の検査を行なったが、本
発明はハンダ形状に限らず各実装部品の形状の検査にも
適用できる。
基板検査装置は下記の変形例を含んでいる。 (1) 上記実施例では、測長器１６にて基板１のそり量を
測定した後、そのそり量に応じて検査経路を補正し、そ
の補正された検査経路で検査を行なったが、検査を行な
うと同時に測長器１６にてそり量を測定し、そのそり量
に応じて検査経路を補正するようにしてもよい。 (2) 測長器１６の機能を、カメラ６および画像処理手段
８により兼用するようにしてもよい。 (3) 上記測長器１６には、レーザ測長器を用いてもよい
し接触式のタッチセンサで各所を測定してもよい。また
スリット光を照射し光切断法により基板１のそり形状を
測定してもよい。なお基板１のそりはゆるやかな形状変
化であるため、測定された点以外のそり量は、近接する
測定点のそり量を内挿することで得られる。 (4) 上記実施例ではハンダ形状の検査を行なったが、本
発明はハンダ形状に限らず各実装部品の形状の検査にも
適用できる。
【００１７】（実施例のまとめ）実施例に示された構成
および作用効果をまとめると次の通りである。 ［１］実施例に示されたプリント基板検査装置は、プリ
ント基板１に対し光学式測定手段（６）を相対的に移動
させ、前記プリント基板１の実装部品の検査を行なうプ
リント基板検査装置において、前記プリント基板１のそ
り量を測定する測定手段（１６）と、前記プリント基板
１面上での検査経路を生成する検査経路生成手段１４
と、前記測定手段（１６）にて測定されたそり量に基づ
き前記検査経路生成手段１４にて生成された検査経路を
補正する補正手段１３と、この補正手段１３により補正
された検査経路で前記プリント基板１の検査を前記光学
式測定手段（６）により行なう検査手段とから構成され
ている。
および作用効果をまとめると次の通りである。 ［１］実施例に示されたプリント基板検査装置は、プリ
ント基板１に対し光学式測定手段（６）を相対的に移動
させ、前記プリント基板１の実装部品の検査を行なうプ
リント基板検査装置において、前記プリント基板１のそ
り量を測定する測定手段（１６）と、前記プリント基板
１面上での検査経路を生成する検査経路生成手段１４
と、前記測定手段（１６）にて測定されたそり量に基づ
き前記検査経路生成手段１４にて生成された検査経路を
補正する補正手段１３と、この補正手段１３により補正
された検査経路で前記プリント基板１の検査を前記光学
式測定手段（６）により行なう検査手段とから構成され
ている。
【００１８】このように上記プリント基板検査装置にお
いては、測定されたそり量に基づき検査経路を補正し、
その経路で前記プリント基板１の検査を行なうので、そ
りを生じた基板でも基板面をカメラの視野の中央にとら
えることが可能となり、そりによる検査不可能な箇所を
大幅に減らすことができる。 ［２］実施例に示されたプリント基板検査装置は、プリ
ント基板１に対し光学式測定手段（６）を相対的に移動
させ、前記プリント基板１の実装部品の検査を行なうプ
リント基板検査装置において、前記プリント基板１面上
での検査経路を生成する検査経路生成手段１４と、この
検査経路生成手段１４にて生成された検査経路で前記プ
リント基板１の検査を前記光学式測定手段（６）により
行なう検査手段と、この検査手段での検査とともに前記
プリント基板１のそり量を測定する測定手段（１６）
と、この測定手段（１６）にて測定されたそり量に基づ
き前記検査経路生成手段１４にて生成された検査経路を
補正する補正手段１３とから構成されている。
いては、測定されたそり量に基づき検査経路を補正し、
その経路で前記プリント基板１の検査を行なうので、そ
りを生じた基板でも基板面をカメラの視野の中央にとら
えることが可能となり、そりによる検査不可能な箇所を
大幅に減らすことができる。 ［２］実施例に示されたプリント基板検査装置は、プリ
ント基板１に対し光学式測定手段（６）を相対的に移動
させ、前記プリント基板１の実装部品の検査を行なうプ
リント基板検査装置において、前記プリント基板１面上
での検査経路を生成する検査経路生成手段１４と、この
検査経路生成手段１４にて生成された検査経路で前記プ
リント基板１の検査を前記光学式測定手段（６）により
行なう検査手段と、この検査手段での検査とともに前記
プリント基板１のそり量を測定する測定手段（１６）
と、この測定手段（１６）にて測定されたそり量に基づ
き前記検査経路生成手段１４にて生成された検査経路を
補正する補正手段１３とから構成されている。
【００１９】このように上記プリント基板検査装置にお
いては、検査を行なうとともに前記プリント基板１のそ
り量を測定し、そのそり量を基に検査経路を補正するの
で、検査手段が検査を行なった箇所から次に検査を行な
う箇所に移動する際に検査経路を補正することにより、
より有効な箇所での検査を行なうことができる。
いては、検査を行なうとともに前記プリント基板１のそ
り量を測定し、そのそり量を基に検査経路を補正するの
で、検査手段が検査を行なった箇所から次に検査を行な
う箇所に移動する際に検査経路を補正することにより、
より有効な箇所での検査を行なうことができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、そりを生じたプリント
基板に対しても精度良く実装部品のハンダ形状等の検査
を行なうことができるプリント基板検査装置を提供でき
る。
基板に対しても精度良く実装部品のハンダ形状等の検査
を行なうことができるプリント基板検査装置を提供でき
る。
【図１】本発明の一実施例に係るプリント基板検査装置
の構成を示すブロック図。
の構成を示すブロック図。
【図２】従来例に係るプリント基板検査装置の主要部分
を示す図。
を示す図。
【図３】従来例に係るプリント基板面上に実装されてい
る表面実装ＬＳＩとカメラで撮像した像の例とを示す
図。
る表面実装ＬＳＩとカメラで撮像した像の例とを示す
図。
【図４】従来例に係るプリント基板検査装置の制御系統
を示すブロック図。
を示すブロック図。
１…プリント基板 ２…基板固定手段 ３…ＸＹテーブル ４…Ｘ軸駆動手段 ５…Ｙ軸駆動手段 ６…カメラ ７…測定ヘッド ８…画像処理装置 ８１…ハンダ形状抽出手段 ８２…形状特徴量演
算手段 ９…良否判定手段 １０…カメラ駆動手段 １１…テーブル駆動手段 １２…移動指令生成
手段 １３…移動指令補正手段 １４…検査経路生成
器 １５…機械位置監視手段 １６…測長器 １７…補正データ生成手段 １８…補正データ記
憶手段 ２０…表面実装ＬＳＩ ２１…ＩＣリード ２２…基板面 ２３…ハンダ ２４…カメラ視野 ２５…ぬれ高さ ２６…ぬれ角
算手段 ９…良否判定手段 １０…カメラ駆動手段 １１…テーブル駆動手段 １２…移動指令生成
手段 １３…移動指令補正手段 １４…検査経路生成
器 １５…機械位置監視手段 １６…測長器 １７…補正データ生成手段 １８…補正データ記
憶手段 ２０…表面実装ＬＳＩ ２１…ＩＣリード ２２…基板面 ２３…ハンダ ２４…カメラ視野 ２５…ぬれ高さ ２６…ぬれ角
Claims (2)
- 【請求項１】プリント基板に対し光学式測定手段を相対
的に移動させ、前記プリント基板の実装部品の検査を行
なうプリント基板検査装置において、 前記プリント基板のそり量を測定する測定手段と、 前記プリント基板面上での検査経路を生成する検査経路
生成手段と、 前記測定手段にて測定されたそり量に基づき前記検査経
路生成手段にて生成された検査経路を補正する補正手段
と、 この補正手段により補正された検査経路で前記プリント
基板の検査を前記光学式測定手段により行なう検査手段
と、 を具備したことを特徴とするプリント基板検査装置。 - 【請求項２】プリント基板に対し光学式測定手段を相対
的に移動させ、前記プリント基板の実装部品の検査を行
なうプリント基板検査装置において、 前記プリント基板面上での検査経路を生成する検査経路
生成手段と、 この検査経路生成手段にて生成された検査経路で前記プ
リント基板の検査を前記光学式測定手段により行なう検
査手段と、 この検査手段での検査とともに前記プリント基板のそり
量を測定する測定手段と、 この測定手段にて測定されたそり量に基づき前記検査経
路生成手段にて生成された検査経路を補正する補正手段
と、 を具備したことを特徴とするプリント基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8981895A JPH08288343A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | プリント基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8981895A JPH08288343A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | プリント基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288343A true JPH08288343A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=13981337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8981895A Withdrawn JPH08288343A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | プリント基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08288343A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7884949B2 (en) | 2003-02-06 | 2011-02-08 | Koh Young Technology Inc. | Three-dimensional image measuring apparatus |
| JP2018165655A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 凸版印刷株式会社 | 対象物計測制御装置及び対象物計測制御方法 |
-
1995
- 1995-04-14 JP JP8981895A patent/JPH08288343A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7884949B2 (en) | 2003-02-06 | 2011-02-08 | Koh Young Technology Inc. | Three-dimensional image measuring apparatus |
| JP2018165655A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 凸版印刷株式会社 | 対象物計測制御装置及び対象物計測制御方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020702 |