JPH08278900A - エミュレータプローブ - Google Patents
エミュレータプローブInfo
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- JPH08278900A JPH08278900A JP7078951A JP7895195A JPH08278900A JP H08278900 A JPH08278900 A JP H08278900A JP 7078951 A JP7078951 A JP 7078951A JP 7895195 A JP7895195 A JP 7895195A JP H08278900 A JPH08278900 A JP H08278900A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microcomputer
- dummy
- board
- emulator
- socket
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/912—Electrical connectors with testing means
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂成型品を不要にして製造コストの増加を
抑えることができるとともに、ＱＦＰパッケージマイコ
ンをユーザターゲット基板に半田付けすることなく、効
率よくデバッグ作業を行うことができるエミュレータプ
ローブを得ることを目的とする。 【構成】 マイコン９のパッケージモールド部と同一寸
法の基板の側面に施された筋状の切欠部にリード端子が
半田付けされたダミーＩＣ１２を形成し、必要に応じて
ダミーＩＣ１２またはマイコン９をＩＣソケット１１に
実装するようにしたものである。
抑えることができるとともに、ＱＦＰパッケージマイコ
ンをユーザターゲット基板に半田付けすることなく、効
率よくデバッグ作業を行うことができるエミュレータプ
ローブを得ることを目的とする。 【構成】 マイコン９のパッケージモールド部と同一寸
法の基板の側面に施された筋状の切欠部にリード端子が
半田付けされたダミーＩＣ１２を形成し、必要に応じて
ダミーＩＣ１２またはマイコン９をＩＣソケット１１に
実装するようにしたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、マイクロコンピュー
タ（以下、マイコンという）のプログラム開発を支援す
るインサーキットエミュレータのエミュレータプローブ
に関するものである。
タ（以下、マイコンという）のプログラム開発を支援す
るインサーキットエミュレータのエミュレータプローブ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のエミュレータプローブを示
す斜視図であり、また、図６は従来のエミュレータプロ
ーブを示す断面図であり、図５及び図６において、１は
ユーザターゲット基板、２はユーザターゲット基板１に
施されたマイコン実装用のフットパターン、３はマイコ
ン実装用のフットパターン２に半田付けされ、ケーブル
取付用基板４のコネクタ５またはＬＣＣパッケージマイ
コン８の何れかを実装するＬＣＣソケット、４はインサ
ーキットエミュレータ６と電気的に接続され、ＬＣＣソ
ケット３と結合するコネクタ５を有するケーブル取付用
基板、５はケーブル取付用基板４のコネクタである。
す斜視図であり、また、図６は従来のエミュレータプロ
ーブを示す断面図であり、図５及び図６において、１は
ユーザターゲット基板、２はユーザターゲット基板１に
施されたマイコン実装用のフットパターン、３はマイコ
ン実装用のフットパターン２に半田付けされ、ケーブル
取付用基板４のコネクタ５またはＬＣＣパッケージマイ
コン８の何れかを実装するＬＣＣソケット、４はインサ
ーキットエミュレータ６と電気的に接続され、ＬＣＣソ
ケット３と結合するコネクタ５を有するケーブル取付用
基板、５はケーブル取付用基板４のコネクタである。
【０００３】また、６はＬＣＣパッケージマイコン８及
びＱＦＰパッケージマイコン９に実装するプログラムを
評価するインサーキットエミュレータ、７はインサーキ
ットエミュレータ６とケーブル取付用基板４間の信号伝
送用ケーブル、８はセラミック成型品であるＬＣＣパッ
ケージに封入されたＬＣＣパッケージマイコン、９はイ
ンサーキットエミュレータ６によるプログラム評価が完
了したのち、マイコン実装用のフットパターン２に半田
付けされてユーザターゲット基板１に実装されるＱＦＰ
パッケージに封入されたＱＦＰパッケージマイコンであ
る。
びＱＦＰパッケージマイコン９に実装するプログラムを
評価するインサーキットエミュレータ、７はインサーキ
ットエミュレータ６とケーブル取付用基板４間の信号伝
送用ケーブル、８はセラミック成型品であるＬＣＣパッ
ケージに封入されたＬＣＣパッケージマイコン、９はイ
ンサーキットエミュレータ６によるプログラム評価が完
了したのち、マイコン実装用のフットパターン２に半田
付けされてユーザターゲット基板１に実装されるＱＦＰ
パッケージに封入されたＱＦＰパッケージマイコンであ
る。
【０００４】次に動作について説明する。まず、インサ
ーキットエミュレータ６は、一般に、ＱＦＰパッケージ
マイコン９のプログラムを開発する場合、設計したプロ
グラムをデバッグする必要があるので、ＱＦＰパッケー
ジマイコン９をユーザターゲット基板１に直接実装する
前に、そのＱＦＰパッケージマイコン９の代わりにユー
ザターゲット基板１に実装して、その設計したプログラ
ムをデバッグするものである。
ーキットエミュレータ６は、一般に、ＱＦＰパッケージ
マイコン９のプログラムを開発する場合、設計したプロ
グラムをデバッグする必要があるので、ＱＦＰパッケー
ジマイコン９をユーザターゲット基板１に直接実装する
前に、そのＱＦＰパッケージマイコン９の代わりにユー
ザターゲット基板１に実装して、その設計したプログラ
ムをデバッグするものである。
【０００５】しかしながら、インサーキットエミュレー
タ６は、プログラムを設計するごとに何度も使用される
ものであるので、インサーキットエミュレータ６のプロ
ーブ（図示せず）をユーザターゲット基板１に直接半田
付けすることなく、インサーキットエミュレータ６をユ
ーザターゲット基板１に実装できるようにすべく、ＬＣ
Ｃソケット３をユーザターゲット基板１に半田付けし、
ＬＣＣソケット３にケーブル取付用基板４のコネクタ５
を結合させることで、ユーザターゲット基板１への実装
を果たしている。ただし、ＬＣＣソケット３及びケーブ
ル取付用基板４のコネクタ５は、各インサーキットエミ
ュレータ固有のものであるので、樹脂成型によって製造
されることが多く、製造コストが一般的に高いものとな
る。
タ６は、プログラムを設計するごとに何度も使用される
ものであるので、インサーキットエミュレータ６のプロ
ーブ（図示せず）をユーザターゲット基板１に直接半田
付けすることなく、インサーキットエミュレータ６をユ
ーザターゲット基板１に実装できるようにすべく、ＬＣ
Ｃソケット３をユーザターゲット基板１に半田付けし、
ＬＣＣソケット３にケーブル取付用基板４のコネクタ５
を結合させることで、ユーザターゲット基板１への実装
を果たしている。ただし、ＬＣＣソケット３及びケーブ
ル取付用基板４のコネクタ５は、各インサーキットエミ
ュレータ固有のものであるので、樹脂成型によって製造
されることが多く、製造コストが一般的に高いものとな
る。
【０００６】そして、インサーキットエミュレータ６に
よるプログラム評価が一応終了すると、ケーブル取付用
基板４をＬＣＣソケット３から取りはずし、今度は、Ｌ
ＣＣパッケージマイコン８をＬＣＣソケット３に結合さ
せ、マイコンレベルでの評価を行う。しかしながら、Ｌ
ＣＣパッケージマイコン８は、セラミック成型品である
関係上製造コストが極めて高いので、ユーザターゲット
の量産時にはＬＣＣパッケージマイコン８の代わりに、
製造コストが低いＱＦＰパッケージマイコン９を実装す
る必要がある。
よるプログラム評価が一応終了すると、ケーブル取付用
基板４をＬＣＣソケット３から取りはずし、今度は、Ｌ
ＣＣパッケージマイコン８をＬＣＣソケット３に結合さ
せ、マイコンレベルでの評価を行う。しかしながら、Ｌ
ＣＣパッケージマイコン８は、セラミック成型品である
関係上製造コストが極めて高いので、ユーザターゲット
の量産時にはＬＣＣパッケージマイコン８の代わりに、
製造コストが低いＱＦＰパッケージマイコン９を実装す
る必要がある。
【０００７】その場合には、量産時の形態に合わせて、
ＱＦＰパッケージマイコン９をユーザターゲット基板１
に実装したかたちでプログラム評価を行う必要があるの
で、半田付けされたＬＣＣソケット３をユーザターゲッ
ト基板１から取りはずし、ＱＦＰパッケージマイコン９
を半田付けしてユーザターゲット基板１に実装し、プロ
グラム評価を行う。なお、この段階でプログラムのバグ
等が発見された場合には、半田付けされたＱＦＰパッケ
ージマイコン９をユーザターゲット基板１から取りはず
し、再度、ＬＣＣソケット３をユーザターゲット基板１
に半田付けして、インサーキットエミュレータ６による
プログラム評価が必要となる。
ＱＦＰパッケージマイコン９をユーザターゲット基板１
に実装したかたちでプログラム評価を行う必要があるの
で、半田付けされたＬＣＣソケット３をユーザターゲッ
ト基板１から取りはずし、ＱＦＰパッケージマイコン９
を半田付けしてユーザターゲット基板１に実装し、プロ
グラム評価を行う。なお、この段階でプログラムのバグ
等が発見された場合には、半田付けされたＱＦＰパッケ
ージマイコン９をユーザターゲット基板１から取りはず
し、再度、ＬＣＣソケット３をユーザターゲット基板１
に半田付けして、インサーキットエミュレータ６による
プログラム評価が必要となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来のエミュレータプ
ローブは以上のように構成されているので、インサーキ
ットエミュレータ６をユーザターゲット基板１に実装す
るためにはＬＣＣソケット３とケーブル取付用基板４の
コネクタ５を樹脂成型しなければらず、製造コストが高
くなってしまう問題点があった。また、ＱＦＰパッケー
ジマイコン９をユーザターゲット基板１に実装した形態
でプログラム評価を行う場合、半田付けされたＬＣＣソ
ケット３をユーザターゲット基板１から取りはずして、
ＱＦＰパッケージマイコン９をユーザターゲット基板１
に半田付けする必要があるが、ＱＦＰパッケージマイコ
ン９を実装した段階でプログラムのバグ等が発見された
場合には、半田付けされたＱＦＰパッケージマイコン９
をユーザターゲット基板１から取りはずし、再度、ＬＣ
Ｃソケット３をユーザターゲット基板１に半田付けする
ことによってインサーキットエミュレータ６によるプロ
グラム評価が必要となり、極めてデバッグ作業の効率が
悪くなるとともに、度重なる半田付けによってマイコン
実装用のフットパターン２の信頼性が劣化してしまうな
どの問題点もあった。
ローブは以上のように構成されているので、インサーキ
ットエミュレータ６をユーザターゲット基板１に実装す
るためにはＬＣＣソケット３とケーブル取付用基板４の
コネクタ５を樹脂成型しなければらず、製造コストが高
くなってしまう問題点があった。また、ＱＦＰパッケー
ジマイコン９をユーザターゲット基板１に実装した形態
でプログラム評価を行う場合、半田付けされたＬＣＣソ
ケット３をユーザターゲット基板１から取りはずして、
ＱＦＰパッケージマイコン９をユーザターゲット基板１
に半田付けする必要があるが、ＱＦＰパッケージマイコ
ン９を実装した段階でプログラムのバグ等が発見された
場合には、半田付けされたＱＦＰパッケージマイコン９
をユーザターゲット基板１から取りはずし、再度、ＬＣ
Ｃソケット３をユーザターゲット基板１に半田付けする
ことによってインサーキットエミュレータ６によるプロ
グラム評価が必要となり、極めてデバッグ作業の効率が
悪くなるとともに、度重なる半田付けによってマイコン
実装用のフットパターン２の信頼性が劣化してしまうな
どの問題点もあった。
【０００９】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、樹脂成型品を不要にして製造コ
ストの増加を抑えることができるとともに、ＱＦＰパッ
ケージマイコンをユーザターゲット基板に半田付けする
ことなく、効率よくデバッグ作業を行うことができるエ
ミュレータプローブを得ることを目的とする。
ためになされたもので、樹脂成型品を不要にして製造コ
ストの増加を抑えることができるとともに、ＱＦＰパッ
ケージマイコンをユーザターゲット基板に半田付けする
ことなく、効率よくデバッグ作業を行うことができるエ
ミュレータプローブを得ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るエ
ミュレータプローブは、マイコンのパッケージモールド
部と同一寸法の基板の側面に施された筋状の切欠部にリ
ード端子が半田付けされたダミーＩＣを形成し、必要に
応じて当該ダミーＩＣまたはマイコンをＩＣソケットに
実装するようにしたものである。
ミュレータプローブは、マイコンのパッケージモールド
部と同一寸法の基板の側面に施された筋状の切欠部にリ
ード端子が半田付けされたダミーＩＣを形成し、必要に
応じて当該ダミーＩＣまたはマイコンをＩＣソケットに
実装するようにしたものである。
【００１１】請求項２の発明に係るエミュレータプロー
ブは、マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の基
板の周縁部に施されたスルーホールにリード端子が半田
付けされたダミーＩＣを形成し、必要に応じて当該ダミ
ーＩＣまたはマイコンをＩＣソケットに実装するように
したものである。
ブは、マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の基
板の周縁部に施されたスルーホールにリード端子が半田
付けされたダミーＩＣを形成し、必要に応じて当該ダミ
ーＩＣまたはマイコンをＩＣソケットに実装するように
したものである。
【００１２】請求項３の発明に係るエミュレータプロー
ブは、ダミーＩＣの切欠部における開口部の形状を半円
状にしたものである。
ブは、ダミーＩＣの切欠部における開口部の形状を半円
状にしたものである。
【００１３】
【作用】請求項１の発明におけるエミュレータプローブ
は、マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の基板
の側面に施された筋状の切欠部にリード端子が半田付け
されたダミーＩＣを設けたことにより、必要に応じてダ
ミーＩＣまたはマイコンをＩＣソケットに実装すること
ができるようになり、その結果、マイコンをユーザター
ゲット基板に半田付けすることなく、デバッグ作業を行
うことができるようになる。
は、マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の基板
の側面に施された筋状の切欠部にリード端子が半田付け
されたダミーＩＣを設けたことにより、必要に応じてダ
ミーＩＣまたはマイコンをＩＣソケットに実装すること
ができるようになり、その結果、マイコンをユーザター
ゲット基板に半田付けすることなく、デバッグ作業を行
うことができるようになる。
【００１４】請求項２の発明におけるエミュレータプロ
ーブは、マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の
基板の周縁部に施されたスルーホールにリード端子が半
田付けされたダミーＩＣを設けたことにより、必要に応
じてダミーＩＣまたはマイコンをＩＣソケットに実装す
ることができるようになり、その結果、マイコンをユー
ザターゲット基板に半田付けすることなく、デバッグ作
業を行うことができるようになる。
ーブは、マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の
基板の周縁部に施されたスルーホールにリード端子が半
田付けされたダミーＩＣを設けたことにより、必要に応
じてダミーＩＣまたはマイコンをＩＣソケットに実装す
ることができるようになり、その結果、マイコンをユー
ザターゲット基板に半田付けすることなく、デバッグ作
業を行うことができるようになる。
【００１５】請求項３の発明におけるエミュレータプロ
ーブは、ダミーＩＣの切欠部における開口部の形状を半
円状にしたことにより、筋状の切欠部を容易に施すこと
ができるようになる。
ーブは、ダミーＩＣの切欠部における開口部の形状を半
円状にしたことにより、筋状の切欠部を容易に施すこと
ができるようになる。
【００１６】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１はこの発明の実施例１によるエミュレータプ
ローブを示す斜視図であり、また図２はダミーＩＣを拡
大した斜視図であり、図１及び図２において、従来のも
のと同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省
略する。１１はユーザターゲット基板１に施されたマイ
コン実装用のフットパターン２に半田付けされ、ＱＦＰ
パッケージマイコン９（マイコン）を実装するＩＣソケ
ットである。
する。図１はこの発明の実施例１によるエミュレータプ
ローブを示す斜視図であり、また図２はダミーＩＣを拡
大した斜視図であり、図１及び図２において、従来のも
のと同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省
略する。１１はユーザターゲット基板１に施されたマイ
コン実装用のフットパターン２に半田付けされ、ＱＦＰ
パッケージマイコン９（マイコン）を実装するＩＣソケ
ットである。
【００１７】また、１２はプリント基板１２ａの側面に
施された半円状のスルーホール１２ｂにリード端子１２
ｃが半田付けされ、インサーキットエミュレータ６を用
いてＱＦＰパッケージマイコン９に実装するプログラム
を評価する際、ＱＦＰパッケージマイコン９の代わりに
ＩＣソケット１１に実装されるダミーＩＣ、１２ａはＱ
ＦＰパッケージマイコン９のパッケージモールド部（リ
ード端子を除く部分）と同一寸法のプリント基板、１２
ｂはプリント基板１２ａの側面に施された半円状のスル
ーホール（切欠部）、１２ｃは半円状のスルーホール１
２ｂに半田付けされたリード端子、１３はダミーＩＣ１
２のスルーホール１２ｂと電気的に接続された端子を有
する中継コネクタ、１４はインサーキットエミュレータ
６と電気的に接続され、中継コネクタ１３と結合するコ
ネクタ１５を有するケーブル取付用基板、１５はケーブ
ル取付用基板１４の下面に取り付けられたコネクタであ
る。
施された半円状のスルーホール１２ｂにリード端子１２
ｃが半田付けされ、インサーキットエミュレータ６を用
いてＱＦＰパッケージマイコン９に実装するプログラム
を評価する際、ＱＦＰパッケージマイコン９の代わりに
ＩＣソケット１１に実装されるダミーＩＣ、１２ａはＱ
ＦＰパッケージマイコン９のパッケージモールド部（リ
ード端子を除く部分）と同一寸法のプリント基板、１２
ｂはプリント基板１２ａの側面に施された半円状のスル
ーホール（切欠部）、１２ｃは半円状のスルーホール１
２ｂに半田付けされたリード端子、１３はダミーＩＣ１
２のスルーホール１２ｂと電気的に接続された端子を有
する中継コネクタ、１４はインサーキットエミュレータ
６と電気的に接続され、中継コネクタ１３と結合するコ
ネクタ１５を有するケーブル取付用基板、１５はケーブ
ル取付用基板１４の下面に取り付けられたコネクタであ
る。
【００１８】次に動作について説明する。まず、プログ
ラムの評価を行うにあたり、実装するＱＦＰパッケージ
マイコン９に対応する市販のＩＣソケット１１（例え
ば、ＱＦＰパッケージマイコン９が２０ピンＩＣであれ
ば、２０ピンＩＣを実装できるＩＣソケット）をユーザ
ターゲット基板１に施されたマイコン実装用のフットパ
ターン２に半田付けすることにより実装する。
ラムの評価を行うにあたり、実装するＱＦＰパッケージ
マイコン９に対応する市販のＩＣソケット１１（例え
ば、ＱＦＰパッケージマイコン９が２０ピンＩＣであれ
ば、２０ピンＩＣを実装できるＩＣソケット）をユーザ
ターゲット基板１に施されたマイコン実装用のフットパ
ターン２に半田付けすることにより実装する。
【００１９】これにより、ＱＦＰパッケージマイコン９
を直接ユーザターゲット基板１に半田付けすることな
く、ＩＣソケット１１を介してＱＦＰパッケージマイコ
ン９をユーザターゲット基板１に実装することができ
る。
を直接ユーザターゲット基板１に半田付けすることな
く、ＩＣソケット１１を介してＱＦＰパッケージマイコ
ン９をユーザターゲット基板１に実装することができ
る。
【００２０】また、上述したように、インサーキットエ
ミュレータ６のプローブもユーザターゲット基板１に直
接半田付けすることなく、インサーキットエミュレータ
６をユーザターゲット基板１に実装する必要があるの
で、ＱＦＰパッケージマイコン９のパッケージモールド
部（リード端子を除く部分）と同一寸法のプリント基板
１２ａからなるダミーＩＣ１２を形成する。
ミュレータ６のプローブもユーザターゲット基板１に直
接半田付けすることなく、インサーキットエミュレータ
６をユーザターゲット基板１に実装する必要があるの
で、ＱＦＰパッケージマイコン９のパッケージモールド
部（リード端子を除く部分）と同一寸法のプリント基板
１２ａからなるダミーＩＣ１２を形成する。
【００２１】即ち、図２に示すように、まずＱＦＰパッ
ケージマイコン９のパッケージモールド部と同一寸法の
プリント基板１２ａの側面に半円状のスルーホール１２
ｂを形成する。因に、筋状の切欠部であるスルーホール
１２ｂの開口部の形状を半円状にしている理由は、開口
部の形状を半円状にすると、従来のプリント基板製造技
術を使用して形成（例えば、ドリル等を用いて形成）す
ることができるので、筋状の切欠部を容易に形成するこ
とができるからである。ただし、開口部の形状は完全な
半円（５０％の半円）である必要はなく、例えば、図３
に示すように、３０％，５０％，９０％の半円等であっ
てもよい。
ケージマイコン９のパッケージモールド部と同一寸法の
プリント基板１２ａの側面に半円状のスルーホール１２
ｂを形成する。因に、筋状の切欠部であるスルーホール
１２ｂの開口部の形状を半円状にしている理由は、開口
部の形状を半円状にすると、従来のプリント基板製造技
術を使用して形成（例えば、ドリル等を用いて形成）す
ることができるので、筋状の切欠部を容易に形成するこ
とができるからである。ただし、開口部の形状は完全な
半円（５０％の半円）である必要はなく、例えば、図３
に示すように、３０％，５０％，９０％の半円等であっ
てもよい。
【００２２】そして、プリント基板１２ａの側面に半円
状のスルーホール１２ｂを形成すると、各スルーホール
１２ｂにそれぞれリード端子１２ｃ（リード端子１２ｃ
の数は、ＱＦＰパッケージマイコン９のリード端子の数
と同一）を半田付けすることによりダミーＩＣ１２の形
成を完了する。
状のスルーホール１２ｂを形成すると、各スルーホール
１２ｂにそれぞれリード端子１２ｃ（リード端子１２ｃ
の数は、ＱＦＰパッケージマイコン９のリード端子の数
と同一）を半田付けすることによりダミーＩＣ１２の形
成を完了する。
【００２３】このようにして形成されたダミーＩＣ１２
のリード端子を除く部分は、ＱＦＰパッケージマイコン
９のパッケージモールド部と同一寸法であるので、かか
るダミーＩＣ１２もＱＦＰパッケージマイコン９と同様
に、ＩＣソケット１１に実装することができる。
のリード端子を除く部分は、ＱＦＰパッケージマイコン
９のパッケージモールド部と同一寸法であるので、かか
るダミーＩＣ１２もＱＦＰパッケージマイコン９と同様
に、ＩＣソケット１１に実装することができる。
【００２４】そこで、インサーキットエミュレータ６を
用いてプログラム評価を行う場合には、ＱＦＰパッケー
ジマイコン９の代わりにダミーＩＣ１２をＩＣソケット
１１に実装するが、図２に示すように、ダミーＩＣ１２
の上面に、ダミーＩＣ１２のスルーホール１２ｂと電気
的に接続された端子を有する市販の中継コネクタを設け
る一方、ケーブル取付基板１４の下面に、インサーキッ
トエミュレータ６と電気的に接続されていて、中継コネ
クタ１３と結合することができる市販のコネクタ１５を
設けるようにしているので、その中継コネクタ１３とケ
ーブル取付用基板１４のコネクタ１５とを結合させる
と、インサーキットエミュレータ６によるプログラム評
価を実施することができるようになる。
用いてプログラム評価を行う場合には、ＱＦＰパッケー
ジマイコン９の代わりにダミーＩＣ１２をＩＣソケット
１１に実装するが、図２に示すように、ダミーＩＣ１２
の上面に、ダミーＩＣ１２のスルーホール１２ｂと電気
的に接続された端子を有する市販の中継コネクタを設け
る一方、ケーブル取付基板１４の下面に、インサーキッ
トエミュレータ６と電気的に接続されていて、中継コネ
クタ１３と結合することができる市販のコネクタ１５を
設けるようにしているので、その中継コネクタ１３とケ
ーブル取付用基板１４のコネクタ１５とを結合させる
と、インサーキットエミュレータ６によるプログラム評
価を実施することができるようになる。
【００２５】そして、インサーキットエミュレータ６に
よるプログラム評価が一応終了すると、ダミーＩＣ１２
をＩＣソケット１１から取りはずし、今度は、ＱＦＰパ
ッケージマイコン９をＩＣソケット１１に結合させ（上
述したように、かかる結合は半田付け不要）、マイコン
レベルでの評価を行う。なお、この段階でプログラムの
バグ等が発見された場合には、ＱＦＰパッケージマイコ
ン９をＩＣソケット１１から取りはずし、再度、ダミー
ＩＣ１２をＩＣソケット１１に結合させ（上述したよう
に、かかる結合は半田付け不要）、インサーキットエミ
ュレータ６によるプログラム評価を行えばよい。
よるプログラム評価が一応終了すると、ダミーＩＣ１２
をＩＣソケット１１から取りはずし、今度は、ＱＦＰパ
ッケージマイコン９をＩＣソケット１１に結合させ（上
述したように、かかる結合は半田付け不要）、マイコン
レベルでの評価を行う。なお、この段階でプログラムの
バグ等が発見された場合には、ＱＦＰパッケージマイコ
ン９をＩＣソケット１１から取りはずし、再度、ダミー
ＩＣ１２をＩＣソケット１１に結合させ（上述したよう
に、かかる結合は半田付け不要）、インサーキットエミ
ュレータ６によるプログラム評価を行えばよい。
【００２６】以上より、この実施例１によれば、ＱＦＰ
パッケージマイコン９のパッケージモールド部と同一寸
法のプリント基板１２ａの側面に施された半円状のスル
ーホール１２ｂにリード端子１２ｃが半田付けされたダ
ミーＩＣ１２を設け、必要に応じてダミーＩＣ１２また
はＱＦＰパッケージマイコン９をＩＣソケット１１に実
装するように構成したので、インサーキットエミュレー
タ６のプローブ及びＱＦＰパッケージマイコン９をユー
ザターゲット基板１に半田付けすることなく、デバッグ
作業を行うことができる結果、デバッグ効率が向上する
効果がある。また、ＱＦＰパッケージマイコン９を半田
付けすることなく、マイコンレベルでもデバッグが行え
るので、度重なる半田付けによってマイコン実装用のフ
ットパターン２の信頼性が劣化するのを防止することが
できる効果もある。さらに、上記従来例のように、樹脂
成型品（ＬＣＣソケット３とケーブル取付用基板４のコ
ネクタ５）を形成する必要がないので、製造コストを抑
えることができる効果もある。
パッケージマイコン９のパッケージモールド部と同一寸
法のプリント基板１２ａの側面に施された半円状のスル
ーホール１２ｂにリード端子１２ｃが半田付けされたダ
ミーＩＣ１２を設け、必要に応じてダミーＩＣ１２また
はＱＦＰパッケージマイコン９をＩＣソケット１１に実
装するように構成したので、インサーキットエミュレー
タ６のプローブ及びＱＦＰパッケージマイコン９をユー
ザターゲット基板１に半田付けすることなく、デバッグ
作業を行うことができる結果、デバッグ効率が向上する
効果がある。また、ＱＦＰパッケージマイコン９を半田
付けすることなく、マイコンレベルでもデバッグが行え
るので、度重なる半田付けによってマイコン実装用のフ
ットパターン２の信頼性が劣化するのを防止することが
できる効果もある。さらに、上記従来例のように、樹脂
成型品（ＬＣＣソケット３とケーブル取付用基板４のコ
ネクタ５）を形成する必要がないので、製造コストを抑
えることができる効果もある。
【００２７】因に、上記実施例では、マイコンのプログ
ラム開発を支援するインサーキットエミュレータのエミ
ュレータプローブについて示したが、例えば、ゲートア
レイやＡＳＩＣ等のインサーキットエミュレータのプロ
ーブとして使用してもよい。
ラム開発を支援するインサーキットエミュレータのエミ
ュレータプローブについて示したが、例えば、ゲートア
レイやＡＳＩＣ等のインサーキットエミュレータのプロ
ーブとして使用してもよい。
【００２８】実施例２．上記実施例１では、プリント基
板１２ａの側面に半円状のスルーホール１２ｂを形成し
たものについて示したが、図４に示すように、プリント
基板１２ａの周縁部にスルーホール１２ｄを形成するよ
うにしてもよく、上記実施例１と同様の効果を奏する。
なお、この場合には、リード端子１２ｃをスルーホール
１２ｄに挿入した状態で半田付けができるので、上記実
施例１よりもリード端子１２ｃの半田付けが容易にな
る。
板１２ａの側面に半円状のスルーホール１２ｂを形成し
たものについて示したが、図４に示すように、プリント
基板１２ａの周縁部にスルーホール１２ｄを形成するよ
うにしてもよく、上記実施例１と同様の効果を奏する。
なお、この場合には、リード端子１２ｃをスルーホール
１２ｄに挿入した状態で半田付けができるので、上記実
施例１よりもリード端子１２ｃの半田付けが容易にな
る。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の基板
の側面に施された筋状の切欠部にリード端子が半田付け
されたダミーＩＣを設け、必要に応じてそのダミーＩＣ
またはマイコンをＩＣソケットに実装するように構成し
たので、インサーキットエミュレータのプローブ及びマ
イコンをユーザターゲット基板に半田付けすることな
く、デバッグ作業を行うことができるようになる結果、
デバッグ効率が向上する効果がある。また、マイコンを
半田付けすることなく、マイコンレベルでもデバッグが
行えるので、度重なる半田付けによってマイコン実装用
のフットパターンが劣化するのを防止することができる
効果もある。さらに、上記従来例のように、樹脂成型品
（ＬＣＣソケットとケーブル取付用基板のコネクタ）を
形成する必要がないので、製造コストを抑えることがで
きる効果もある。
ば、マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の基板
の側面に施された筋状の切欠部にリード端子が半田付け
されたダミーＩＣを設け、必要に応じてそのダミーＩＣ
またはマイコンをＩＣソケットに実装するように構成し
たので、インサーキットエミュレータのプローブ及びマ
イコンをユーザターゲット基板に半田付けすることな
く、デバッグ作業を行うことができるようになる結果、
デバッグ効率が向上する効果がある。また、マイコンを
半田付けすることなく、マイコンレベルでもデバッグが
行えるので、度重なる半田付けによってマイコン実装用
のフットパターンが劣化するのを防止することができる
効果もある。さらに、上記従来例のように、樹脂成型品
（ＬＣＣソケットとケーブル取付用基板のコネクタ）を
形成する必要がないので、製造コストを抑えることがで
きる効果もある。
【００３０】請求項２の発明によれば、マイコンのパッ
ケージモールド部と同一寸法の基板の周縁部に施された
スルーホールにリード端子が半田付けされたダミーＩＣ
を設け、必要に応じてそのダミーＩＣまたはマイコンを
ＩＣソケットに実装するように構成したので、インサー
キットエミュレータのプローブ及びマイコンをユーザタ
ーゲット基板に半田付けすることなく、デバッグ作業を
行うことができるようになる結果、デバッグ効率が向上
する効果がある。また、マイコンを半田付けすることな
く、マイコンレベルでもデバッグが行えるので、度重な
る半田付けによってマイコン実装用のフットパターンが
劣化するのを防止することができる効果もある。さら
に、上記従来例のように、樹脂成型品（ＬＣＣソケット
とケーブル取付用基板のコネクタ）を形成する必要がな
いので、製造コストを抑えることができる効果もある。
ケージモールド部と同一寸法の基板の周縁部に施された
スルーホールにリード端子が半田付けされたダミーＩＣ
を設け、必要に応じてそのダミーＩＣまたはマイコンを
ＩＣソケットに実装するように構成したので、インサー
キットエミュレータのプローブ及びマイコンをユーザタ
ーゲット基板に半田付けすることなく、デバッグ作業を
行うことができるようになる結果、デバッグ効率が向上
する効果がある。また、マイコンを半田付けすることな
く、マイコンレベルでもデバッグが行えるので、度重な
る半田付けによってマイコン実装用のフットパターンが
劣化するのを防止することができる効果もある。さら
に、上記従来例のように、樹脂成型品（ＬＣＣソケット
とケーブル取付用基板のコネクタ）を形成する必要がな
いので、製造コストを抑えることができる効果もある。
【００３１】請求項３の発明によれば、ダミーＩＣの切
欠部における開口部の形状を半円状にするように構成し
たので、従来のプリント基板製造技術を使用して形成
（例えば、ドリル等を用いて形成）することができるよ
うになり、筋状の切欠部を容易に形成することができる
効果がある。
欠部における開口部の形状を半円状にするように構成し
たので、従来のプリント基板製造技術を使用して形成
（例えば、ドリル等を用いて形成）することができるよ
うになり、筋状の切欠部を容易に形成することができる
効果がある。
【図１】 この発明の実施例１によるエミュレータプロ
ーブを示す斜視図である。
ーブを示す斜視図である。
【図２】 ダミーＩＣを拡大した斜視図である。
【図３】 スルーホールの開口部の形状を示す平面図で
ある。
ある。
【図４】 ダミーＩＣを拡大した斜視図である。
【図５】 従来のエミュレータプローブを示す斜視図で
ある。
ある。
【図６】 従来のエミュレータプローブを示す断面図で
ある。
ある。
１ ユーザターゲット基板、２ フットパターン、６
インサーキットエミュレータ、９ ＱＦＰパッケージマ
イコン（マイコン）、１１ ＩＣソケット、１２ ダミ
ーＩＣ、１２ａ プリント基板（基板）、１２ｂ スル
ーホール（切欠部）、１２ｃ リード端子、１２ｄ ス
ルーホール、１３ 中継コネクタ、１４ケーブル取付用
基板、１５ コネクタ。
インサーキットエミュレータ、９ ＱＦＰパッケージマ
イコン（マイコン）、１１ ＩＣソケット、１２ ダミ
ーＩＣ、１２ａ プリント基板（基板）、１２ｂ スル
ーホール（切欠部）、１２ｃ リード端子、１２ｄ ス
ルーホール、１３ 中継コネクタ、１４ケーブル取付用
基板、１５ コネクタ。
Claims (3)
- 【請求項１】 ユーザターゲット基板に施されたマイコ
ン実装用のフットパターンに半田付けされ、ＱＦＰパッ
ケージに封入されたマイコンを実装するＩＣソケット
と、上記マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の
基板の側面に施された筋状の切欠部にリード端子が半田
付けされ、インサーキットエミュレータを用いて上記マ
イコンに実装するプログラムを評価する際、上記マイコ
ンの代わりに上記ＩＣソケットに実装されるダミーＩＣ
と、上記ダミーＩＣの切欠部と電気的に接続された端子
を有する中継コネクタと、上記インサーキットエミュレ
ータと電気的に接続され、上記中継コネクタと結合する
コネクタを有するケーブル取付用基板とを備えたエミュ
レータプローブ。 - 【請求項２】 ユーザターゲット基板に施されたマイコ
ン実装用のフットパターンに半田付けされ、ＱＦＰパッ
ケージに封入されたマイコンを実装するＩＣソケット
と、上記マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の
基板の周縁部に施されたスルーホールにリード端子が半
田付けされ、インサーキットエミュレータを用いて上記
マイコンに実装するプログラムを評価する際、上記マイ
コンの代わりに上記ＩＣソケットに実装されるダミーＩ
Ｃと、上記ダミーＩＣのスルーホールと電気的に接続さ
れた端子を有する中継コネクタと、上記インサーキット
エミュレータと電気的に接続され、上記中継コネクタと
結合するコネクタを有するケーブル取付用基板とを備え
たエミュレータプローブ。 - 【請求項３】 上記ダミーＩＣの切欠部における開口部
の形状を半円状にしたことを特徴とする請求項１記載の
エミュレータプローブ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7078951A JPH08278900A (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | エミュレータプローブ |
| US08/519,811 US5743748A (en) | 1995-04-04 | 1995-08-25 | Emulator probe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7078951A JPH08278900A (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | エミュレータプローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08278900A true JPH08278900A (ja) | 1996-10-22 |
Family
ID=13676204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7078951A Pending JPH08278900A (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | エミュレータプローブ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5743748A (ja) |
| JP (1) | JPH08278900A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3026299B2 (ja) * | 1996-07-09 | 2000-03-27 | 日本電気株式会社 | エミュレーション装置 |
| US5963736A (en) * | 1997-03-03 | 1999-10-05 | Quickturn Design Systems, Inc. | Software reconfigurable target I/O in a circuit emulation system |
| USD416872S (en) * | 1997-11-06 | 1999-11-23 | Zf Microsystems, Inc. | Single component computer |
| US6668242B1 (en) * | 1998-09-25 | 2003-12-23 | Infineon Technologies North America Corp. | Emulator chip package that plugs directly into the target system |
| US6428327B1 (en) | 1999-10-14 | 2002-08-06 | Unisys Corporation | Flexible adapter for use between LGA device and printed circuit board |
| US6540527B1 (en) | 2000-04-28 | 2003-04-01 | Unisys Corporation | Method and adapter for reworking a circuit containing an LGA device |
| KR100921454B1 (ko) * | 2002-11-29 | 2009-10-13 | 엘지전자 주식회사 | 가전제품용 ｌｃｄ 어셈블리의 인쇄회로기판 구조 |
| US20050086037A1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Pauley Robert S. | Memory device load simulator |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4564251A (en) * | 1984-12-13 | 1986-01-14 | Itt Corporation | Leadless chip carrier adapter |
| US4917613A (en) * | 1988-11-04 | 1990-04-17 | Intel Corporation | High density connection system |
| US5205741A (en) * | 1991-08-14 | 1993-04-27 | Hewlett-Packard Company | Connector assembly for testing integrated circuit packages |
| US5266059A (en) * | 1992-09-08 | 1993-11-30 | Hewlett-Packard Company | Generic rotatable connector assembly for testing integrated circuit packages |
| JP3474655B2 (ja) * | 1994-11-24 | 2003-12-08 | 株式会社ルネサスＬｓｉデザイン | エミュレータプローブおよびエミュレータプローブを用いたデバッグ方法 |
-
1995
- 1995-04-04 JP JP7078951A patent/JPH08278900A/ja active Pending
- 1995-08-25 US US08/519,811 patent/US5743748A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5743748A (en) | 1998-04-28 |
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