JPH08278900A - エミュレータプローブ - Google Patents
エミュレータプローブInfo
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- JPH08278900A JPH08278900A JP7078951A JP7895195A JPH08278900A JP H08278900 A JPH08278900 A JP H08278900A JP 7078951 A JP7078951 A JP 7078951A JP 7895195 A JP7895195 A JP 7895195A JP H08278900 A JPH08278900 A JP H08278900A
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- JP
- Japan
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- microcomputer
- dummy
- board
- emulator
- socket
- Prior art date
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/912—Electrical connectors with testing means
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂成型品を不要にして製造コストの増加を
抑えることができるとともに、QFPパッケージマイコ
ンをユーザターゲット基板に半田付けすることなく、効
率よくデバッグ作業を行うことができるエミュレータプ
ローブを得ることを目的とする。 【構成】 マイコン9のパッケージモールド部と同一寸
法の基板の側面に施された筋状の切欠部にリード端子が
半田付けされたダミーIC12を形成し、必要に応じて
ダミーIC12またはマイコン9をICソケット11に
実装するようにしたものである。
抑えることができるとともに、QFPパッケージマイコ
ンをユーザターゲット基板に半田付けすることなく、効
率よくデバッグ作業を行うことができるエミュレータプ
ローブを得ることを目的とする。 【構成】 マイコン9のパッケージモールド部と同一寸
法の基板の側面に施された筋状の切欠部にリード端子が
半田付けされたダミーIC12を形成し、必要に応じて
ダミーIC12またはマイコン9をICソケット11に
実装するようにしたものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、マイクロコンピュー
タ(以下、マイコンという)のプログラム開発を支援す
るインサーキットエミュレータのエミュレータプローブ
に関するものである。
タ(以下、マイコンという)のプログラム開発を支援す
るインサーキットエミュレータのエミュレータプローブ
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図5は従来のエミュレータプローブを示
す斜視図であり、また、図6は従来のエミュレータプロ
ーブを示す断面図であり、図5及び図6において、1は
ユーザターゲット基板、2はユーザターゲット基板1に
施されたマイコン実装用のフットパターン、3はマイコ
ン実装用のフットパターン2に半田付けされ、ケーブル
取付用基板4のコネクタ5またはLCCパッケージマイ
コン8の何れかを実装するLCCソケット、4はインサ
ーキットエミュレータ6と電気的に接続され、LCCソ
ケット3と結合するコネクタ5を有するケーブル取付用
基板、5はケーブル取付用基板4のコネクタである。
す斜視図であり、また、図6は従来のエミュレータプロ
ーブを示す断面図であり、図5及び図6において、1は
ユーザターゲット基板、2はユーザターゲット基板1に
施されたマイコン実装用のフットパターン、3はマイコ
ン実装用のフットパターン2に半田付けされ、ケーブル
取付用基板4のコネクタ5またはLCCパッケージマイ
コン8の何れかを実装するLCCソケット、4はインサ
ーキットエミュレータ6と電気的に接続され、LCCソ
ケット3と結合するコネクタ5を有するケーブル取付用
基板、5はケーブル取付用基板4のコネクタである。
【0003】また、6はLCCパッケージマイコン8及
びQFPパッケージマイコン9に実装するプログラムを
評価するインサーキットエミュレータ、7はインサーキ
ットエミュレータ6とケーブル取付用基板4間の信号伝
送用ケーブル、8はセラミック成型品であるLCCパッ
ケージに封入されたLCCパッケージマイコン、9はイ
ンサーキットエミュレータ6によるプログラム評価が完
了したのち、マイコン実装用のフットパターン2に半田
付けされてユーザターゲット基板1に実装されるQFP
パッケージに封入されたQFPパッケージマイコンであ
る。
びQFPパッケージマイコン9に実装するプログラムを
評価するインサーキットエミュレータ、7はインサーキ
ットエミュレータ6とケーブル取付用基板4間の信号伝
送用ケーブル、8はセラミック成型品であるLCCパッ
ケージに封入されたLCCパッケージマイコン、9はイ
ンサーキットエミュレータ6によるプログラム評価が完
了したのち、マイコン実装用のフットパターン2に半田
付けされてユーザターゲット基板1に実装されるQFP
パッケージに封入されたQFPパッケージマイコンであ
る。
【0004】次に動作について説明する。まず、インサ
ーキットエミュレータ6は、一般に、QFPパッケージ
マイコン9のプログラムを開発する場合、設計したプロ
グラムをデバッグする必要があるので、QFPパッケー
ジマイコン9をユーザターゲット基板1に直接実装する
前に、そのQFPパッケージマイコン9の代わりにユー
ザターゲット基板1に実装して、その設計したプログラ
ムをデバッグするものである。
ーキットエミュレータ6は、一般に、QFPパッケージ
マイコン9のプログラムを開発する場合、設計したプロ
グラムをデバッグする必要があるので、QFPパッケー
ジマイコン9をユーザターゲット基板1に直接実装する
前に、そのQFPパッケージマイコン9の代わりにユー
ザターゲット基板1に実装して、その設計したプログラ
ムをデバッグするものである。
【0005】しかしながら、インサーキットエミュレー
タ6は、プログラムを設計するごとに何度も使用される
ものであるので、インサーキットエミュレータ6のプロ
ーブ(図示せず)をユーザターゲット基板1に直接半田
付けすることなく、インサーキットエミュレータ6をユ
ーザターゲット基板1に実装できるようにすべく、LC
Cソケット3をユーザターゲット基板1に半田付けし、
LCCソケット3にケーブル取付用基板4のコネクタ5
を結合させることで、ユーザターゲット基板1への実装
を果たしている。ただし、LCCソケット3及びケーブ
ル取付用基板4のコネクタ5は、各インサーキットエミ
ュレータ固有のものであるので、樹脂成型によって製造
されることが多く、製造コストが一般的に高いものとな
る。
タ6は、プログラムを設計するごとに何度も使用される
ものであるので、インサーキットエミュレータ6のプロ
ーブ(図示せず)をユーザターゲット基板1に直接半田
付けすることなく、インサーキットエミュレータ6をユ
ーザターゲット基板1に実装できるようにすべく、LC
Cソケット3をユーザターゲット基板1に半田付けし、
LCCソケット3にケーブル取付用基板4のコネクタ5
を結合させることで、ユーザターゲット基板1への実装
を果たしている。ただし、LCCソケット3及びケーブ
ル取付用基板4のコネクタ5は、各インサーキットエミ
ュレータ固有のものであるので、樹脂成型によって製造
されることが多く、製造コストが一般的に高いものとな
る。
【0006】そして、インサーキットエミュレータ6に
よるプログラム評価が一応終了すると、ケーブル取付用
基板4をLCCソケット3から取りはずし、今度は、L
CCパッケージマイコン8をLCCソケット3に結合さ
せ、マイコンレベルでの評価を行う。しかしながら、L
CCパッケージマイコン8は、セラミック成型品である
関係上製造コストが極めて高いので、ユーザターゲット
の量産時にはLCCパッケージマイコン8の代わりに、
製造コストが低いQFPパッケージマイコン9を実装す
る必要がある。
よるプログラム評価が一応終了すると、ケーブル取付用
基板4をLCCソケット3から取りはずし、今度は、L
CCパッケージマイコン8をLCCソケット3に結合さ
せ、マイコンレベルでの評価を行う。しかしながら、L
CCパッケージマイコン8は、セラミック成型品である
関係上製造コストが極めて高いので、ユーザターゲット
の量産時にはLCCパッケージマイコン8の代わりに、
製造コストが低いQFPパッケージマイコン9を実装す
る必要がある。
【0007】その場合には、量産時の形態に合わせて、
QFPパッケージマイコン9をユーザターゲット基板1
に実装したかたちでプログラム評価を行う必要があるの
で、半田付けされたLCCソケット3をユーザターゲッ
ト基板1から取りはずし、QFPパッケージマイコン9
を半田付けしてユーザターゲット基板1に実装し、プロ
グラム評価を行う。なお、この段階でプログラムのバグ
等が発見された場合には、半田付けされたQFPパッケ
ージマイコン9をユーザターゲット基板1から取りはず
し、再度、LCCソケット3をユーザターゲット基板1
に半田付けして、インサーキットエミュレータ6による
プログラム評価が必要となる。
QFPパッケージマイコン9をユーザターゲット基板1
に実装したかたちでプログラム評価を行う必要があるの
で、半田付けされたLCCソケット3をユーザターゲッ
ト基板1から取りはずし、QFPパッケージマイコン9
を半田付けしてユーザターゲット基板1に実装し、プロ
グラム評価を行う。なお、この段階でプログラムのバグ
等が発見された場合には、半田付けされたQFPパッケ
ージマイコン9をユーザターゲット基板1から取りはず
し、再度、LCCソケット3をユーザターゲット基板1
に半田付けして、インサーキットエミュレータ6による
プログラム評価が必要となる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従来のエミュレータプ
ローブは以上のように構成されているので、インサーキ
ットエミュレータ6をユーザターゲット基板1に実装す
るためにはLCCソケット3とケーブル取付用基板4の
コネクタ5を樹脂成型しなければらず、製造コストが高
くなってしまう問題点があった。また、QFPパッケー
ジマイコン9をユーザターゲット基板1に実装した形態
でプログラム評価を行う場合、半田付けされたLCCソ
ケット3をユーザターゲット基板1から取りはずして、
QFPパッケージマイコン9をユーザターゲット基板1
に半田付けする必要があるが、QFPパッケージマイコ
ン9を実装した段階でプログラムのバグ等が発見された
場合には、半田付けされたQFPパッケージマイコン9
をユーザターゲット基板1から取りはずし、再度、LC
Cソケット3をユーザターゲット基板1に半田付けする
ことによってインサーキットエミュレータ6によるプロ
グラム評価が必要となり、極めてデバッグ作業の効率が
悪くなるとともに、度重なる半田付けによってマイコン
実装用のフットパターン2の信頼性が劣化してしまうな
どの問題点もあった。
ローブは以上のように構成されているので、インサーキ
ットエミュレータ6をユーザターゲット基板1に実装す
るためにはLCCソケット3とケーブル取付用基板4の
コネクタ5を樹脂成型しなければらず、製造コストが高
くなってしまう問題点があった。また、QFPパッケー
ジマイコン9をユーザターゲット基板1に実装した形態
でプログラム評価を行う場合、半田付けされたLCCソ
ケット3をユーザターゲット基板1から取りはずして、
QFPパッケージマイコン9をユーザターゲット基板1
に半田付けする必要があるが、QFPパッケージマイコ
ン9を実装した段階でプログラムのバグ等が発見された
場合には、半田付けされたQFPパッケージマイコン9
をユーザターゲット基板1から取りはずし、再度、LC
Cソケット3をユーザターゲット基板1に半田付けする
ことによってインサーキットエミュレータ6によるプロ
グラム評価が必要となり、極めてデバッグ作業の効率が
悪くなるとともに、度重なる半田付けによってマイコン
実装用のフットパターン2の信頼性が劣化してしまうな
どの問題点もあった。
【0009】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、樹脂成型品を不要にして製造コ
ストの増加を抑えることができるとともに、QFPパッ
ケージマイコンをユーザターゲット基板に半田付けする
ことなく、効率よくデバッグ作業を行うことができるエ
ミュレータプローブを得ることを目的とする。
ためになされたもので、樹脂成型品を不要にして製造コ
ストの増加を抑えることができるとともに、QFPパッ
ケージマイコンをユーザターゲット基板に半田付けする
ことなく、効率よくデバッグ作業を行うことができるエ
ミュレータプローブを得ることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係るエ
ミュレータプローブは、マイコンのパッケージモールド
部と同一寸法の基板の側面に施された筋状の切欠部にリ
ード端子が半田付けされたダミーICを形成し、必要に
応じて当該ダミーICまたはマイコンをICソケットに
実装するようにしたものである。
ミュレータプローブは、マイコンのパッケージモールド
部と同一寸法の基板の側面に施された筋状の切欠部にリ
ード端子が半田付けされたダミーICを形成し、必要に
応じて当該ダミーICまたはマイコンをICソケットに
実装するようにしたものである。
【0011】請求項2の発明に係るエミュレータプロー
ブは、マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の基
板の周縁部に施されたスルーホールにリード端子が半田
付けされたダミーICを形成し、必要に応じて当該ダミ
ーICまたはマイコンをICソケットに実装するように
したものである。
ブは、マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の基
板の周縁部に施されたスルーホールにリード端子が半田
付けされたダミーICを形成し、必要に応じて当該ダミ
ーICまたはマイコンをICソケットに実装するように
したものである。
【0012】請求項3の発明に係るエミュレータプロー
ブは、ダミーICの切欠部における開口部の形状を半円
状にしたものである。
ブは、ダミーICの切欠部における開口部の形状を半円
状にしたものである。
【0013】
【作用】請求項1の発明におけるエミュレータプローブ
は、マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の基板
の側面に施された筋状の切欠部にリード端子が半田付け
されたダミーICを設けたことにより、必要に応じてダ
ミーICまたはマイコンをICソケットに実装すること
ができるようになり、その結果、マイコンをユーザター
ゲット基板に半田付けすることなく、デバッグ作業を行
うことができるようになる。
は、マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の基板
の側面に施された筋状の切欠部にリード端子が半田付け
されたダミーICを設けたことにより、必要に応じてダ
ミーICまたはマイコンをICソケットに実装すること
ができるようになり、その結果、マイコンをユーザター
ゲット基板に半田付けすることなく、デバッグ作業を行
うことができるようになる。
【0014】請求項2の発明におけるエミュレータプロ
ーブは、マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の
基板の周縁部に施されたスルーホールにリード端子が半
田付けされたダミーICを設けたことにより、必要に応
じてダミーICまたはマイコンをICソケットに実装す
ることができるようになり、その結果、マイコンをユー
ザターゲット基板に半田付けすることなく、デバッグ作
業を行うことができるようになる。
ーブは、マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の
基板の周縁部に施されたスルーホールにリード端子が半
田付けされたダミーICを設けたことにより、必要に応
じてダミーICまたはマイコンをICソケットに実装す
ることができるようになり、その結果、マイコンをユー
ザターゲット基板に半田付けすることなく、デバッグ作
業を行うことができるようになる。
【0015】請求項3の発明におけるエミュレータプロ
ーブは、ダミーICの切欠部における開口部の形状を半
円状にしたことにより、筋状の切欠部を容易に施すこと
ができるようになる。
ーブは、ダミーICの切欠部における開口部の形状を半
円状にしたことにより、筋状の切欠部を容易に施すこと
ができるようになる。
【0016】
実施例1.以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1はこの発明の実施例1によるエミュレータプ
ローブを示す斜視図であり、また図2はダミーICを拡
大した斜視図であり、図1及び図2において、従来のも
のと同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省
略する。11はユーザターゲット基板1に施されたマイ
コン実装用のフットパターン2に半田付けされ、QFP
パッケージマイコン9(マイコン)を実装するICソケ
ットである。
する。図1はこの発明の実施例1によるエミュレータプ
ローブを示す斜視図であり、また図2はダミーICを拡
大した斜視図であり、図1及び図2において、従来のも
のと同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省
略する。11はユーザターゲット基板1に施されたマイ
コン実装用のフットパターン2に半田付けされ、QFP
パッケージマイコン9(マイコン)を実装するICソケ
ットである。
【0017】また、12はプリント基板12aの側面に
施された半円状のスルーホール12bにリード端子12
cが半田付けされ、インサーキットエミュレータ6を用
いてQFPパッケージマイコン9に実装するプログラム
を評価する際、QFPパッケージマイコン9の代わりに
ICソケット11に実装されるダミーIC、12aはQ
FPパッケージマイコン9のパッケージモールド部(リ
ード端子を除く部分)と同一寸法のプリント基板、12
bはプリント基板12aの側面に施された半円状のスル
ーホール(切欠部)、12cは半円状のスルーホール1
2bに半田付けされたリード端子、13はダミーIC1
2のスルーホール12bと電気的に接続された端子を有
する中継コネクタ、14はインサーキットエミュレータ
6と電気的に接続され、中継コネクタ13と結合するコ
ネクタ15を有するケーブル取付用基板、15はケーブ
ル取付用基板14の下面に取り付けられたコネクタであ
る。
施された半円状のスルーホール12bにリード端子12
cが半田付けされ、インサーキットエミュレータ6を用
いてQFPパッケージマイコン9に実装するプログラム
を評価する際、QFPパッケージマイコン9の代わりに
ICソケット11に実装されるダミーIC、12aはQ
FPパッケージマイコン9のパッケージモールド部(リ
ード端子を除く部分)と同一寸法のプリント基板、12
bはプリント基板12aの側面に施された半円状のスル
ーホール(切欠部)、12cは半円状のスルーホール1
2bに半田付けされたリード端子、13はダミーIC1
2のスルーホール12bと電気的に接続された端子を有
する中継コネクタ、14はインサーキットエミュレータ
6と電気的に接続され、中継コネクタ13と結合するコ
ネクタ15を有するケーブル取付用基板、15はケーブ
ル取付用基板14の下面に取り付けられたコネクタであ
る。
【0018】次に動作について説明する。まず、プログ
ラムの評価を行うにあたり、実装するQFPパッケージ
マイコン9に対応する市販のICソケット11(例え
ば、QFPパッケージマイコン9が20ピンICであれ
ば、20ピンICを実装できるICソケット)をユーザ
ターゲット基板1に施されたマイコン実装用のフットパ
ターン2に半田付けすることにより実装する。
ラムの評価を行うにあたり、実装するQFPパッケージ
マイコン9に対応する市販のICソケット11(例え
ば、QFPパッケージマイコン9が20ピンICであれ
ば、20ピンICを実装できるICソケット)をユーザ
ターゲット基板1に施されたマイコン実装用のフットパ
ターン2に半田付けすることにより実装する。
【0019】これにより、QFPパッケージマイコン9
を直接ユーザターゲット基板1に半田付けすることな
く、ICソケット11を介してQFPパッケージマイコ
ン9をユーザターゲット基板1に実装することができ
る。
を直接ユーザターゲット基板1に半田付けすることな
く、ICソケット11を介してQFPパッケージマイコ
ン9をユーザターゲット基板1に実装することができ
る。
【0020】また、上述したように、インサーキットエ
ミュレータ6のプローブもユーザターゲット基板1に直
接半田付けすることなく、インサーキットエミュレータ
6をユーザターゲット基板1に実装する必要があるの
で、QFPパッケージマイコン9のパッケージモールド
部(リード端子を除く部分)と同一寸法のプリント基板
12aからなるダミーIC12を形成する。
ミュレータ6のプローブもユーザターゲット基板1に直
接半田付けすることなく、インサーキットエミュレータ
6をユーザターゲット基板1に実装する必要があるの
で、QFPパッケージマイコン9のパッケージモールド
部(リード端子を除く部分)と同一寸法のプリント基板
12aからなるダミーIC12を形成する。
【0021】即ち、図2に示すように、まずQFPパッ
ケージマイコン9のパッケージモールド部と同一寸法の
プリント基板12aの側面に半円状のスルーホール12
bを形成する。因に、筋状の切欠部であるスルーホール
12bの開口部の形状を半円状にしている理由は、開口
部の形状を半円状にすると、従来のプリント基板製造技
術を使用して形成(例えば、ドリル等を用いて形成)す
ることができるので、筋状の切欠部を容易に形成するこ
とができるからである。ただし、開口部の形状は完全な
半円(50%の半円)である必要はなく、例えば、図3
に示すように、30%,50%,90%の半円等であっ
てもよい。
ケージマイコン9のパッケージモールド部と同一寸法の
プリント基板12aの側面に半円状のスルーホール12
bを形成する。因に、筋状の切欠部であるスルーホール
12bの開口部の形状を半円状にしている理由は、開口
部の形状を半円状にすると、従来のプリント基板製造技
術を使用して形成(例えば、ドリル等を用いて形成)す
ることができるので、筋状の切欠部を容易に形成するこ
とができるからである。ただし、開口部の形状は完全な
半円(50%の半円)である必要はなく、例えば、図3
に示すように、30%,50%,90%の半円等であっ
てもよい。
【0022】そして、プリント基板12aの側面に半円
状のスルーホール12bを形成すると、各スルーホール
12bにそれぞれリード端子12c(リード端子12c
の数は、QFPパッケージマイコン9のリード端子の数
と同一)を半田付けすることによりダミーIC12の形
成を完了する。
状のスルーホール12bを形成すると、各スルーホール
12bにそれぞれリード端子12c(リード端子12c
の数は、QFPパッケージマイコン9のリード端子の数
と同一)を半田付けすることによりダミーIC12の形
成を完了する。
【0023】このようにして形成されたダミーIC12
のリード端子を除く部分は、QFPパッケージマイコン
9のパッケージモールド部と同一寸法であるので、かか
るダミーIC12もQFPパッケージマイコン9と同様
に、ICソケット11に実装することができる。
のリード端子を除く部分は、QFPパッケージマイコン
9のパッケージモールド部と同一寸法であるので、かか
るダミーIC12もQFPパッケージマイコン9と同様
に、ICソケット11に実装することができる。
【0024】そこで、インサーキットエミュレータ6を
用いてプログラム評価を行う場合には、QFPパッケー
ジマイコン9の代わりにダミーIC12をICソケット
11に実装するが、図2に示すように、ダミーIC12
の上面に、ダミーIC12のスルーホール12bと電気
的に接続された端子を有する市販の中継コネクタを設け
る一方、ケーブル取付基板14の下面に、インサーキッ
トエミュレータ6と電気的に接続されていて、中継コネ
クタ13と結合することができる市販のコネクタ15を
設けるようにしているので、その中継コネクタ13とケ
ーブル取付用基板14のコネクタ15とを結合させる
と、インサーキットエミュレータ6によるプログラム評
価を実施することができるようになる。
用いてプログラム評価を行う場合には、QFPパッケー
ジマイコン9の代わりにダミーIC12をICソケット
11に実装するが、図2に示すように、ダミーIC12
の上面に、ダミーIC12のスルーホール12bと電気
的に接続された端子を有する市販の中継コネクタを設け
る一方、ケーブル取付基板14の下面に、インサーキッ
トエミュレータ6と電気的に接続されていて、中継コネ
クタ13と結合することができる市販のコネクタ15を
設けるようにしているので、その中継コネクタ13とケ
ーブル取付用基板14のコネクタ15とを結合させる
と、インサーキットエミュレータ6によるプログラム評
価を実施することができるようになる。
【0025】そして、インサーキットエミュレータ6に
よるプログラム評価が一応終了すると、ダミーIC12
をICソケット11から取りはずし、今度は、QFPパ
ッケージマイコン9をICソケット11に結合させ(上
述したように、かかる結合は半田付け不要)、マイコン
レベルでの評価を行う。なお、この段階でプログラムの
バグ等が発見された場合には、QFPパッケージマイコ
ン9をICソケット11から取りはずし、再度、ダミー
IC12をICソケット11に結合させ(上述したよう
に、かかる結合は半田付け不要)、インサーキットエミ
ュレータ6によるプログラム評価を行えばよい。
よるプログラム評価が一応終了すると、ダミーIC12
をICソケット11から取りはずし、今度は、QFPパ
ッケージマイコン9をICソケット11に結合させ(上
述したように、かかる結合は半田付け不要)、マイコン
レベルでの評価を行う。なお、この段階でプログラムの
バグ等が発見された場合には、QFPパッケージマイコ
ン9をICソケット11から取りはずし、再度、ダミー
IC12をICソケット11に結合させ(上述したよう
に、かかる結合は半田付け不要)、インサーキットエミ
ュレータ6によるプログラム評価を行えばよい。
【0026】以上より、この実施例1によれば、QFP
パッケージマイコン9のパッケージモールド部と同一寸
法のプリント基板12aの側面に施された半円状のスル
ーホール12bにリード端子12cが半田付けされたダ
ミーIC12を設け、必要に応じてダミーIC12また
はQFPパッケージマイコン9をICソケット11に実
装するように構成したので、インサーキットエミュレー
タ6のプローブ及びQFPパッケージマイコン9をユー
ザターゲット基板1に半田付けすることなく、デバッグ
作業を行うことができる結果、デバッグ効率が向上する
効果がある。また、QFPパッケージマイコン9を半田
付けすることなく、マイコンレベルでもデバッグが行え
るので、度重なる半田付けによってマイコン実装用のフ
ットパターン2の信頼性が劣化するのを防止することが
できる効果もある。さらに、上記従来例のように、樹脂
成型品(LCCソケット3とケーブル取付用基板4のコ
ネクタ5)を形成する必要がないので、製造コストを抑
えることができる効果もある。
パッケージマイコン9のパッケージモールド部と同一寸
法のプリント基板12aの側面に施された半円状のスル
ーホール12bにリード端子12cが半田付けされたダ
ミーIC12を設け、必要に応じてダミーIC12また
はQFPパッケージマイコン9をICソケット11に実
装するように構成したので、インサーキットエミュレー
タ6のプローブ及びQFPパッケージマイコン9をユー
ザターゲット基板1に半田付けすることなく、デバッグ
作業を行うことができる結果、デバッグ効率が向上する
効果がある。また、QFPパッケージマイコン9を半田
付けすることなく、マイコンレベルでもデバッグが行え
るので、度重なる半田付けによってマイコン実装用のフ
ットパターン2の信頼性が劣化するのを防止することが
できる効果もある。さらに、上記従来例のように、樹脂
成型品(LCCソケット3とケーブル取付用基板4のコ
ネクタ5)を形成する必要がないので、製造コストを抑
えることができる効果もある。
【0027】因に、上記実施例では、マイコンのプログ
ラム開発を支援するインサーキットエミュレータのエミ
ュレータプローブについて示したが、例えば、ゲートア
レイやASIC等のインサーキットエミュレータのプロ
ーブとして使用してもよい。
ラム開発を支援するインサーキットエミュレータのエミ
ュレータプローブについて示したが、例えば、ゲートア
レイやASIC等のインサーキットエミュレータのプロ
ーブとして使用してもよい。
【0028】実施例2.上記実施例1では、プリント基
板12aの側面に半円状のスルーホール12bを形成し
たものについて示したが、図4に示すように、プリント
基板12aの周縁部にスルーホール12dを形成するよ
うにしてもよく、上記実施例1と同様の効果を奏する。
なお、この場合には、リード端子12cをスルーホール
12dに挿入した状態で半田付けができるので、上記実
施例1よりもリード端子12cの半田付けが容易にな
る。
板12aの側面に半円状のスルーホール12bを形成し
たものについて示したが、図4に示すように、プリント
基板12aの周縁部にスルーホール12dを形成するよ
うにしてもよく、上記実施例1と同様の効果を奏する。
なお、この場合には、リード端子12cをスルーホール
12dに挿入した状態で半田付けができるので、上記実
施例1よりもリード端子12cの半田付けが容易にな
る。
【0029】
【発明の効果】以上のように、請求項1の発明によれ
ば、マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の基板
の側面に施された筋状の切欠部にリード端子が半田付け
されたダミーICを設け、必要に応じてそのダミーIC
またはマイコンをICソケットに実装するように構成し
たので、インサーキットエミュレータのプローブ及びマ
イコンをユーザターゲット基板に半田付けすることな
く、デバッグ作業を行うことができるようになる結果、
デバッグ効率が向上する効果がある。また、マイコンを
半田付けすることなく、マイコンレベルでもデバッグが
行えるので、度重なる半田付けによってマイコン実装用
のフットパターンが劣化するのを防止することができる
効果もある。さらに、上記従来例のように、樹脂成型品
(LCCソケットとケーブル取付用基板のコネクタ)を
形成する必要がないので、製造コストを抑えることがで
きる効果もある。
ば、マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の基板
の側面に施された筋状の切欠部にリード端子が半田付け
されたダミーICを設け、必要に応じてそのダミーIC
またはマイコンをICソケットに実装するように構成し
たので、インサーキットエミュレータのプローブ及びマ
イコンをユーザターゲット基板に半田付けすることな
く、デバッグ作業を行うことができるようになる結果、
デバッグ効率が向上する効果がある。また、マイコンを
半田付けすることなく、マイコンレベルでもデバッグが
行えるので、度重なる半田付けによってマイコン実装用
のフットパターンが劣化するのを防止することができる
効果もある。さらに、上記従来例のように、樹脂成型品
(LCCソケットとケーブル取付用基板のコネクタ)を
形成する必要がないので、製造コストを抑えることがで
きる効果もある。
【0030】請求項2の発明によれば、マイコンのパッ
ケージモールド部と同一寸法の基板の周縁部に施された
スルーホールにリード端子が半田付けされたダミーIC
を設け、必要に応じてそのダミーICまたはマイコンを
ICソケットに実装するように構成したので、インサー
キットエミュレータのプローブ及びマイコンをユーザタ
ーゲット基板に半田付けすることなく、デバッグ作業を
行うことができるようになる結果、デバッグ効率が向上
する効果がある。また、マイコンを半田付けすることな
く、マイコンレベルでもデバッグが行えるので、度重な
る半田付けによってマイコン実装用のフットパターンが
劣化するのを防止することができる効果もある。さら
に、上記従来例のように、樹脂成型品(LCCソケット
とケーブル取付用基板のコネクタ)を形成する必要がな
いので、製造コストを抑えることができる効果もある。
ケージモールド部と同一寸法の基板の周縁部に施された
スルーホールにリード端子が半田付けされたダミーIC
を設け、必要に応じてそのダミーICまたはマイコンを
ICソケットに実装するように構成したので、インサー
キットエミュレータのプローブ及びマイコンをユーザタ
ーゲット基板に半田付けすることなく、デバッグ作業を
行うことができるようになる結果、デバッグ効率が向上
する効果がある。また、マイコンを半田付けすることな
く、マイコンレベルでもデバッグが行えるので、度重な
る半田付けによってマイコン実装用のフットパターンが
劣化するのを防止することができる効果もある。さら
に、上記従来例のように、樹脂成型品(LCCソケット
とケーブル取付用基板のコネクタ)を形成する必要がな
いので、製造コストを抑えることができる効果もある。
【0031】請求項3の発明によれば、ダミーICの切
欠部における開口部の形状を半円状にするように構成し
たので、従来のプリント基板製造技術を使用して形成
(例えば、ドリル等を用いて形成)することができるよ
うになり、筋状の切欠部を容易に形成することができる
効果がある。
欠部における開口部の形状を半円状にするように構成し
たので、従来のプリント基板製造技術を使用して形成
(例えば、ドリル等を用いて形成)することができるよ
うになり、筋状の切欠部を容易に形成することができる
効果がある。
【図1】 この発明の実施例1によるエミュレータプロ
ーブを示す斜視図である。
ーブを示す斜視図である。
【図2】 ダミーICを拡大した斜視図である。
【図3】 スルーホールの開口部の形状を示す平面図で
ある。
ある。
【図4】 ダミーICを拡大した斜視図である。
【図5】 従来のエミュレータプローブを示す斜視図で
ある。
ある。
【図6】 従来のエミュレータプローブを示す断面図で
ある。
ある。
1 ユーザターゲット基板、2 フットパターン、6
インサーキットエミュレータ、9 QFPパッケージマ
イコン(マイコン)、11 ICソケット、12 ダミ
ーIC、12a プリント基板(基板)、12b スル
ーホール(切欠部)、12c リード端子、12d ス
ルーホール、13 中継コネクタ、14ケーブル取付用
基板、15 コネクタ。
インサーキットエミュレータ、9 QFPパッケージマ
イコン(マイコン)、11 ICソケット、12 ダミ
ーIC、12a プリント基板(基板)、12b スル
ーホール(切欠部)、12c リード端子、12d ス
ルーホール、13 中継コネクタ、14ケーブル取付用
基板、15 コネクタ。
Claims (3)
- 【請求項1】 ユーザターゲット基板に施されたマイコ
ン実装用のフットパターンに半田付けされ、QFPパッ
ケージに封入されたマイコンを実装するICソケット
と、上記マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の
基板の側面に施された筋状の切欠部にリード端子が半田
付けされ、インサーキットエミュレータを用いて上記マ
イコンに実装するプログラムを評価する際、上記マイコ
ンの代わりに上記ICソケットに実装されるダミーIC
と、上記ダミーICの切欠部と電気的に接続された端子
を有する中継コネクタと、上記インサーキットエミュレ
ータと電気的に接続され、上記中継コネクタと結合する
コネクタを有するケーブル取付用基板とを備えたエミュ
レータプローブ。 - 【請求項2】 ユーザターゲット基板に施されたマイコ
ン実装用のフットパターンに半田付けされ、QFPパッ
ケージに封入されたマイコンを実装するICソケット
と、上記マイコンのパッケージモールド部と同一寸法の
基板の周縁部に施されたスルーホールにリード端子が半
田付けされ、インサーキットエミュレータを用いて上記
マイコンに実装するプログラムを評価する際、上記マイ
コンの代わりに上記ICソケットに実装されるダミーI
Cと、上記ダミーICのスルーホールと電気的に接続さ
れた端子を有する中継コネクタと、上記インサーキット
エミュレータと電気的に接続され、上記中継コネクタと
結合するコネクタを有するケーブル取付用基板とを備え
たエミュレータプローブ。 - 【請求項3】 上記ダミーICの切欠部における開口部
の形状を半円状にしたことを特徴とする請求項1記載の
エミュレータプローブ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7078951A JPH08278900A (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | エミュレータプローブ |
US08/519,811 US5743748A (en) | 1995-04-04 | 1995-08-25 | Emulator probe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7078951A JPH08278900A (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | エミュレータプローブ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08278900A true JPH08278900A (ja) | 1996-10-22 |
Family
ID=13676204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7078951A Pending JPH08278900A (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | エミュレータプローブ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5743748A (ja) |
JP (1) | JPH08278900A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3026299B2 (ja) * | 1996-07-09 | 2000-03-27 | 日本電気株式会社 | エミュレーション装置 |
US5963736A (en) * | 1997-03-03 | 1999-10-05 | Quickturn Design Systems, Inc. | Software reconfigurable target I/O in a circuit emulation system |
USD416872S (en) * | 1997-11-06 | 1999-11-23 | Zf Microsystems, Inc. | Single component computer |
US6668242B1 (en) * | 1998-09-25 | 2003-12-23 | Infineon Technologies North America Corp. | Emulator chip package that plugs directly into the target system |
US6428327B1 (en) | 1999-10-14 | 2002-08-06 | Unisys Corporation | Flexible adapter for use between LGA device and printed circuit board |
US6540527B1 (en) | 2000-04-28 | 2003-04-01 | Unisys Corporation | Method and adapter for reworking a circuit containing an LGA device |
KR100921454B1 (ko) * | 2002-11-29 | 2009-10-13 | 엘지전자 주식회사 | 가전제품용 lcd 어셈블리의 인쇄회로기판 구조 |
US20050086037A1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Pauley Robert S. | Memory device load simulator |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4564251A (en) * | 1984-12-13 | 1986-01-14 | Itt Corporation | Leadless chip carrier adapter |
US4917613A (en) * | 1988-11-04 | 1990-04-17 | Intel Corporation | High density connection system |
US5205741A (en) * | 1991-08-14 | 1993-04-27 | Hewlett-Packard Company | Connector assembly for testing integrated circuit packages |
US5266059A (en) * | 1992-09-08 | 1993-11-30 | Hewlett-Packard Company | Generic rotatable connector assembly for testing integrated circuit packages |
JP3474655B2 (ja) * | 1994-11-24 | 2003-12-08 | 株式会社ルネサスLsiデザイン | エミュレータプローブおよびエミュレータプローブを用いたデバッグ方法 |
-
1995
- 1995-04-04 JP JP7078951A patent/JPH08278900A/ja active Pending
- 1995-08-25 US US08/519,811 patent/US5743748A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5743748A (en) | 1998-04-28 |
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