JPH08264954A - 多層プリント基板 - Google Patents
多層プリント基板Info
- Publication number
- JPH08264954A JPH08264954A JP6087695A JP6087695A JPH08264954A JP H08264954 A JPH08264954 A JP H08264954A JP 6087695 A JP6087695 A JP 6087695A JP 6087695 A JP6087695 A JP 6087695A JP H08264954 A JPH08264954 A JP H08264954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- signal
- hole
- holes
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】信号パターンからの輻射ノイズが放射されるの
を低減する。 【構成】電源層１とアース層２と内部信号層３と、スル
ーホール５−１ａ〜５−４ｂと、スルーホール５−１ａ
〜５−４ｂが電源層１及びアース層２に接続されない場
合に設ける連続したクリアランス６とを有する多層プリ
ント基板１０において、信号層３にて信号パターン７を
配線する際に、信号パターン７が接続されているスルー
ホール４ａ，４ｂ以外のスルーホール５−１ａ〜５−４
ｂの連続したクリアランス６と信号パターン７とが垂直
方向から透視した場合重畳しない様配線することにより
信号パターン７からの輻射ノイズの放射を低減させる。
を低減する。 【構成】電源層１とアース層２と内部信号層３と、スル
ーホール５−１ａ〜５−４ｂと、スルーホール５−１ａ
〜５−４ｂが電源層１及びアース層２に接続されない場
合に設ける連続したクリアランス６とを有する多層プリ
ント基板１０において、信号層３にて信号パターン７を
配線する際に、信号パターン７が接続されているスルー
ホール４ａ，４ｂ以外のスルーホール５−１ａ〜５−４
ｂの連続したクリアランス６と信号パターン７とが垂直
方向から透視した場合重畳しない様配線することにより
信号パターン７からの輻射ノイズの放射を低減させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント基板に関
し、特に輻射ノイズを発生しやすい信号線を含んだ多層
プリント基板に関する。
し、特に輻射ノイズを発生しやすい信号線を含んだ多層
プリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来の多層プリント基板につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【０００３】図２は従来例を示し、（ａ）は電源層から
の透視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′線断面図である。
の透視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′線断面図である。
【０００４】図２において、この多層プリント基板１０
ａは、電源層１と、アース層２と、電源層１とアース層
２との間に信号線パターンを有する信号層３とから成
り、電源層１からアース層２間を貫通するスルーホール
５−１ａ及びスルーホール５−２ａを１組として並列に
設けられた複数の組のスルーホール５−２ａ，５−２
ｂ，５−３ａ，５−３ｂ，５−４ａ，５−４ｂとを有
し、複数の組のスルーホールの一方の端の組のスルーホ
ール５−１ａ，５−１ｂの近くに電源層１と信号層３間
を貫通する第３のスルーホール４ａと、他方の端の組の
スルーホール５−４ａ，５−４ｂの近くに電源層１と信
号層３間を貫通する第４のスルーホール４ｂと、スルー
ホール４ａと第４のスルーホール４ｂ間を前記複数の組
のスルーホールに対する連続したクリアランス６の領域
内を通じる信号層３に設けられた信号パターン８とを有
している。
ａは、電源層１と、アース層２と、電源層１とアース層
２との間に信号線パターンを有する信号層３とから成
り、電源層１からアース層２間を貫通するスルーホール
５−１ａ及びスルーホール５−２ａを１組として並列に
設けられた複数の組のスルーホール５−２ａ，５−２
ｂ，５−３ａ，５−３ｂ，５−４ａ，５−４ｂとを有
し、複数の組のスルーホールの一方の端の組のスルーホ
ール５−１ａ，５−１ｂの近くに電源層１と信号層３間
を貫通する第３のスルーホール４ａと、他方の端の組の
スルーホール５−４ａ，５−４ｂの近くに電源層１と信
号層３間を貫通する第４のスルーホール４ｂと、スルー
ホール４ａと第４のスルーホール４ｂ間を前記複数の組
のスルーホールに対する連続したクリアランス６の領域
内を通じる信号層３に設けられた信号パターン８とを有
している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の多層プリン
ト基板は、図２に示すように、複数の組のスルーホール
５−１ａ〜５−４ｂが近接して設けられた部分の電源層
１、及びアース層２でそれぞれのスルーホール５−１ａ
〜５−４ｂが貫通する部分に設けられるクリアランス６
の領域と信号層３の信号パターン８が垂直方向から透視
した場合重なっているので、複数のスルーホール５−１
ａ，〜５−４ｂが近接して設けられた部分ではそれぞれ
のスルーホール５−１ａ，〜５−４ｂの連続したクリア
ランス６の領域と信号パターン８とが重複し、その結
果、クリアランス６の導体の無い部分から信号パターン
８から発生する輻射ノイズが放射しやすいという問題点
があった。
ト基板は、図２に示すように、複数の組のスルーホール
５−１ａ〜５−４ｂが近接して設けられた部分の電源層
１、及びアース層２でそれぞれのスルーホール５−１ａ
〜５−４ｂが貫通する部分に設けられるクリアランス６
の領域と信号層３の信号パターン８が垂直方向から透視
した場合重なっているので、複数のスルーホール５−１
ａ，〜５−４ｂが近接して設けられた部分ではそれぞれ
のスルーホール５−１ａ，〜５−４ｂの連続したクリア
ランス６の領域と信号パターン８とが重複し、その結
果、クリアランス６の導体の無い部分から信号パターン
８から発生する輻射ノイズが放射しやすいという問題点
があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント基
板は、電源層と、アース層と、前記電源層と前記アース
層との間に信号線パターンをそれぞれに有する複数の信
号層とから成り、前記電源層から前記アース層間を貫通
する第１のスルーホール及び第２のスルーホールを１組
として並列に設けられた複数の組のスルーホールとを有
する多層プリント基板において、前記複数の組のスルー
ホールの一方の端の組の第１，第２のスルーホールの近
くに前記電源層と第１の前記信号層間を貫通する第３の
スルーホールと、他方の端の組の第１，第２のスルーホ
ールの近くに前記電源層と前記第１の信号層間を貫通す
る第４のスルーホールと、前記第３のスルーホールと前
記第４のスルーホール間を前記複数の組のスルーホール
に対する連続したクリアランス領域を避けて通じる前記
第１の信号層に設けられた信号パターンとを有してい
る。
板は、電源層と、アース層と、前記電源層と前記アース
層との間に信号線パターンをそれぞれに有する複数の信
号層とから成り、前記電源層から前記アース層間を貫通
する第１のスルーホール及び第２のスルーホールを１組
として並列に設けられた複数の組のスルーホールとを有
する多層プリント基板において、前記複数の組のスルー
ホールの一方の端の組の第１，第２のスルーホールの近
くに前記電源層と第１の前記信号層間を貫通する第３の
スルーホールと、他方の端の組の第１，第２のスルーホ
ールの近くに前記電源層と前記第１の信号層間を貫通す
る第４のスルーホールと、前記第３のスルーホールと前
記第４のスルーホール間を前記複数の組のスルーホール
に対する連続したクリアランス領域を避けて通じる前記
第１の信号層に設けられた信号パターンとを有してい
る。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１は本発明の一実施例を示し、（ａ）は
電源層からの透視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′線断面
図である。
電源層からの透視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′線断面
図である。
【０００９】図１において、本実施例の多層プリント基
板１０は、電源層１と、アース層２と、電源層１とアー
ス層２との間に信号線パターンを有する信号層３とから
成り、電源層１からアース層２間を貫通するスルーホー
ル５−１ａ及びスルーホール５−２ａを１組として並列
に設けられた複数の組のスルーホール５−１ａ，５−１
ｂ，５−２ａ，５−２ｂ，５−３ａ，５−３ｂ，５−４
ａ，５−４ｂとを有し、複数の組のスルーホールの一方
の端の組のスルーホール５−１ａ，５−１ｂの近くに電
源層１と信号層３間を貫通するスルーホール４ａと、他
方の端の組のスルーホール５−４ａ，５−４ｂの近くに
電源層１と信号層３間を貫通する第４のスルーホール４
ｂと、スルーホール４ａとスルーホール４ｂ間を複数の
組のスルーホール５−１ａ，５−１ｂ，５−２ａ，５−
２ｂ，５−３ａ，５−３ｂ，５−４ａ，５−４ｂに対す
る連続したクリアランス６の領域を避けて通じる信号層
３に設けられた信号パターン７とを有している。
板１０は、電源層１と、アース層２と、電源層１とアー
ス層２との間に信号線パターンを有する信号層３とから
成り、電源層１からアース層２間を貫通するスルーホー
ル５−１ａ及びスルーホール５−２ａを１組として並列
に設けられた複数の組のスルーホール５−１ａ，５−１
ｂ，５−２ａ，５−２ｂ，５−３ａ，５−３ｂ，５−４
ａ，５−４ｂとを有し、複数の組のスルーホールの一方
の端の組のスルーホール５−１ａ，５−１ｂの近くに電
源層１と信号層３間を貫通するスルーホール４ａと、他
方の端の組のスルーホール５−４ａ，５−４ｂの近くに
電源層１と信号層３間を貫通する第４のスルーホール４
ｂと、スルーホール４ａとスルーホール４ｂ間を複数の
組のスルーホール５−１ａ，５−１ｂ，５−２ａ，５−
２ｂ，５−３ａ，５−３ｂ，５−４ａ，５−４ｂに対す
る連続したクリアランス６の領域を避けて通じる信号層
３に設けられた信号パターン７とを有している。
【００１０】上述のように構成された本実施例の多層プ
リント基板１０においては、信号層７に設けられた信号
線パターン７は複数の組のスルーホール５−１ａ〜５−
４ｂから離れたクリアランス６の領域でないところを通
っているので、信号線パターン７からの発生する輻射性
ノイズは、複数の組のスルーホール５−１ａ〜５−４ｂ
に対し影響を少なくし、また、電源層１とアース層２と
によるシールド効果を高めることができる。
リント基板１０においては、信号層７に設けられた信号
線パターン７は複数の組のスルーホール５−１ａ〜５−
４ｂから離れたクリアランス６の領域でないところを通
っているので、信号線パターン７からの発生する輻射性
ノイズは、複数の組のスルーホール５−１ａ〜５−４ｂ
に対し影響を少なくし、また、電源層１とアース層２と
によるシールド効果を高めることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電源層と
アース層に設けられる連続するクリアランスと内部信号
層の信号パターンとが垂直方向から透視した場合重畳し
ない様に信号パターンを配線しているので、信号パター
ンに対する電源層とアース層とによるシールド効果を従
来より向上させることができる効果がある。
アース層に設けられる連続するクリアランスと内部信号
層の信号パターンとが垂直方向から透視した場合重畳し
ない様に信号パターンを配線しているので、信号パター
ンに対する電源層とアース層とによるシールド効果を従
来より向上させることができる効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）は電源層から
の透視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′線断面図である。
の透視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′線断面図である。
【図２】従来例を示し、（ａ）は電源層からの透視図、
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′線断面図である。
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′線断面図である。
１ 電源層 １ａ 電源パターン ２ アース層 ２ａ アースパターン ３ 信号層 ４ａ，４ｂ スルーホール ５−１ａ，５−１ｂ，５−２ａ，５−２ｂ，５−３ａ，
５−３ｂ，５−４ａ，５−４ｂ スルーホール ６，６ａ，６ｂ クリアランス ７ 信号パターン １０ 多層プリント基板
５−３ｂ，５−４ａ，５−４ｂ スルーホール ６，６ａ，６ｂ クリアランス ７ 信号パターン １０ 多層プリント基板
Claims (1)
- 【請求項１】 電源層と、アース層と、前記電源層と前
記アース層との間に信号線パターンをそれぞれに有する
複数の信号層とから成り、前記電源層から前記アース層
間を貫通する第１のスルーホール及び第２のスルーホー
ルを１組として並列に設けられた複数の組のスルーホー
ルとを有する多層プリント基板において、 前記複数の組のスルーホールの一方の端の組の第１，第
２のスルーホールの近くに前記電源層と第１の前記信号
層間を貫通する第３のスルーホールと、他方の端の組の
第１，第２のスルーホールの近くに前記電源層と前記第
１の信号層間を貫通する第４のスルーホールと、前記第
３のスルーホールと前記第４のスルーホール間を前記複
数の組のスルーホールに対する連続したクリアランス領
域を避けて通じる前記第１の信号層に設けられた信号パ
ターンとを有することを特徴とする多層プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6087695A JPH08264954A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6087695A JPH08264954A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 多層プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264954A true JPH08264954A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13155027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6087695A Pending JPH08264954A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 多層プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264954A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102573286A (zh) * | 2011-12-05 | 2012-07-11 | 友达光电股份有限公司 | 多层电路板以及静电放电保护结构 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63119292A (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-23 | 日本電気株式会社 | 多層配線板 |
| JPH01227493A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層構造プリント基板 |
| JPH02222196A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-04 | Nec Corp | 表面実装プリント配線板 |
| JPH04261097A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント基板 |
| JPH04334096A (ja) * | 1991-05-10 | 1992-11-20 | Fuji Facom Corp | 多層プリント配線板 |
-
1995
- 1995-03-20 JP JP6087695A patent/JPH08264954A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63119292A (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-23 | 日本電気株式会社 | 多層配線板 |
| JPH01227493A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層構造プリント基板 |
| JPH02222196A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-04 | Nec Corp | 表面実装プリント配線板 |
| JPH04261097A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント基板 |
| JPH04334096A (ja) * | 1991-05-10 | 1992-11-20 | Fuji Facom Corp | 多層プリント配線板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102573286A (zh) * | 2011-12-05 | 2012-07-11 | 友达光电股份有限公司 | 多层电路板以及静电放电保护结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970603 |