JPH08264954A - 多層プリント基板 - Google Patents
多層プリント基板Info
- Publication number
- JPH08264954A JPH08264954A JP6087695A JP6087695A JPH08264954A JP H08264954 A JPH08264954 A JP H08264954A JP 6087695 A JP6087695 A JP 6087695A JP 6087695 A JP6087695 A JP 6087695A JP H08264954 A JPH08264954 A JP H08264954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- signal
- hole
- holes
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】信号パターンからの輻射ノイズが放射されるの
を低減する。 【構成】電源層1とアース層2と内部信号層3と、スル
ーホール5−1a〜5−4bと、スルーホール5−1a
〜5−4bが電源層1及びアース層2に接続されない場
合に設ける連続したクリアランス6とを有する多層プリ
ント基板10において、信号層3にて信号パターン7を
配線する際に、信号パターン7が接続されているスルー
ホール4a,4b以外のスルーホール5−1a〜5−4
bの連続したクリアランス6と信号パターン7とが垂直
方向から透視した場合重畳しない様配線することにより
信号パターン7からの輻射ノイズの放射を低減させる。
を低減する。 【構成】電源層1とアース層2と内部信号層3と、スル
ーホール5−1a〜5−4bと、スルーホール5−1a
〜5−4bが電源層1及びアース層2に接続されない場
合に設ける連続したクリアランス6とを有する多層プリ
ント基板10において、信号層3にて信号パターン7を
配線する際に、信号パターン7が接続されているスルー
ホール4a,4b以外のスルーホール5−1a〜5−4
bの連続したクリアランス6と信号パターン7とが垂直
方向から透視した場合重畳しない様配線することにより
信号パターン7からの輻射ノイズの放射を低減させる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント基板に関
し、特に輻射ノイズを発生しやすい信号線を含んだ多層
プリント基板に関する。
し、特に輻射ノイズを発生しやすい信号線を含んだ多層
プリント基板に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の従来の多層プリント基板につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【0003】図2は従来例を示し、(a)は電源層から
の透視図、(b)は(a)のA−A′線断面図である。
の透視図、(b)は(a)のA−A′線断面図である。
【0004】図2において、この多層プリント基板10
aは、電源層1と、アース層2と、電源層1とアース層
2との間に信号線パターンを有する信号層3とから成
り、電源層1からアース層2間を貫通するスルーホール
5−1a及びスルーホール5−2aを1組として並列に
設けられた複数の組のスルーホール5−2a,5−2
b,5−3a,5−3b,5−4a,5−4bとを有
し、複数の組のスルーホールの一方の端の組のスルーホ
ール5−1a,5−1bの近くに電源層1と信号層3間
を貫通する第3のスルーホール4aと、他方の端の組の
スルーホール5−4a,5−4bの近くに電源層1と信
号層3間を貫通する第4のスルーホール4bと、スルー
ホール4aと第4のスルーホール4b間を前記複数の組
のスルーホールに対する連続したクリアランス6の領域
内を通じる信号層3に設けられた信号パターン8とを有
している。
aは、電源層1と、アース層2と、電源層1とアース層
2との間に信号線パターンを有する信号層3とから成
り、電源層1からアース層2間を貫通するスルーホール
5−1a及びスルーホール5−2aを1組として並列に
設けられた複数の組のスルーホール5−2a,5−2
b,5−3a,5−3b,5−4a,5−4bとを有
し、複数の組のスルーホールの一方の端の組のスルーホ
ール5−1a,5−1bの近くに電源層1と信号層3間
を貫通する第3のスルーホール4aと、他方の端の組の
スルーホール5−4a,5−4bの近くに電源層1と信
号層3間を貫通する第4のスルーホール4bと、スルー
ホール4aと第4のスルーホール4b間を前記複数の組
のスルーホールに対する連続したクリアランス6の領域
内を通じる信号層3に設けられた信号パターン8とを有
している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この従来の多層プリン
ト基板は、図2に示すように、複数の組のスルーホール
5−1a〜5−4bが近接して設けられた部分の電源層
1、及びアース層2でそれぞれのスルーホール5−1a
〜5−4bが貫通する部分に設けられるクリアランス6
の領域と信号層3の信号パターン8が垂直方向から透視
した場合重なっているので、複数のスルーホール5−1
a,〜5−4bが近接して設けられた部分ではそれぞれ
のスルーホール5−1a,〜5−4bの連続したクリア
ランス6の領域と信号パターン8とが重複し、その結
果、クリアランス6の導体の無い部分から信号パターン
8から発生する輻射ノイズが放射しやすいという問題点
があった。
ト基板は、図2に示すように、複数の組のスルーホール
5−1a〜5−4bが近接して設けられた部分の電源層
1、及びアース層2でそれぞれのスルーホール5−1a
〜5−4bが貫通する部分に設けられるクリアランス6
の領域と信号層3の信号パターン8が垂直方向から透視
した場合重なっているので、複数のスルーホール5−1
a,〜5−4bが近接して設けられた部分ではそれぞれ
のスルーホール5−1a,〜5−4bの連続したクリア
ランス6の領域と信号パターン8とが重複し、その結
果、クリアランス6の導体の無い部分から信号パターン
8から発生する輻射ノイズが放射しやすいという問題点
があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント基
板は、電源層と、アース層と、前記電源層と前記アース
層との間に信号線パターンをそれぞれに有する複数の信
号層とから成り、前記電源層から前記アース層間を貫通
する第1のスルーホール及び第2のスルーホールを1組
として並列に設けられた複数の組のスルーホールとを有
する多層プリント基板において、前記複数の組のスルー
ホールの一方の端の組の第1,第2のスルーホールの近
くに前記電源層と第1の前記信号層間を貫通する第3の
スルーホールと、他方の端の組の第1,第2のスルーホ
ールの近くに前記電源層と前記第1の信号層間を貫通す
る第4のスルーホールと、前記第3のスルーホールと前
記第4のスルーホール間を前記複数の組のスルーホール
に対する連続したクリアランス領域を避けて通じる前記
第1の信号層に設けられた信号パターンとを有してい
る。
板は、電源層と、アース層と、前記電源層と前記アース
層との間に信号線パターンをそれぞれに有する複数の信
号層とから成り、前記電源層から前記アース層間を貫通
する第1のスルーホール及び第2のスルーホールを1組
として並列に設けられた複数の組のスルーホールとを有
する多層プリント基板において、前記複数の組のスルー
ホールの一方の端の組の第1,第2のスルーホールの近
くに前記電源層と第1の前記信号層間を貫通する第3の
スルーホールと、他方の端の組の第1,第2のスルーホ
ールの近くに前記電源層と前記第1の信号層間を貫通す
る第4のスルーホールと、前記第3のスルーホールと前
記第4のスルーホール間を前記複数の組のスルーホール
に対する連続したクリアランス領域を避けて通じる前記
第1の信号層に設けられた信号パターンとを有してい
る。
【0007】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0008】図1は本発明の一実施例を示し、(a)は
電源層からの透視図、(b)は(a)のA−A′線断面
図である。
電源層からの透視図、(b)は(a)のA−A′線断面
図である。
【0009】図1において、本実施例の多層プリント基
板10は、電源層1と、アース層2と、電源層1とアー
ス層2との間に信号線パターンを有する信号層3とから
成り、電源層1からアース層2間を貫通するスルーホー
ル5−1a及びスルーホール5−2aを1組として並列
に設けられた複数の組のスルーホール5−1a,5−1
b,5−2a,5−2b,5−3a,5−3b,5−4
a,5−4bとを有し、複数の組のスルーホールの一方
の端の組のスルーホール5−1a,5−1bの近くに電
源層1と信号層3間を貫通するスルーホール4aと、他
方の端の組のスルーホール5−4a,5−4bの近くに
電源層1と信号層3間を貫通する第4のスルーホール4
bと、スルーホール4aとスルーホール4b間を複数の
組のスルーホール5−1a,5−1b,5−2a,5−
2b,5−3a,5−3b,5−4a,5−4bに対す
る連続したクリアランス6の領域を避けて通じる信号層
3に設けられた信号パターン7とを有している。
板10は、電源層1と、アース層2と、電源層1とアー
ス層2との間に信号線パターンを有する信号層3とから
成り、電源層1からアース層2間を貫通するスルーホー
ル5−1a及びスルーホール5−2aを1組として並列
に設けられた複数の組のスルーホール5−1a,5−1
b,5−2a,5−2b,5−3a,5−3b,5−4
a,5−4bとを有し、複数の組のスルーホールの一方
の端の組のスルーホール5−1a,5−1bの近くに電
源層1と信号層3間を貫通するスルーホール4aと、他
方の端の組のスルーホール5−4a,5−4bの近くに
電源層1と信号層3間を貫通する第4のスルーホール4
bと、スルーホール4aとスルーホール4b間を複数の
組のスルーホール5−1a,5−1b,5−2a,5−
2b,5−3a,5−3b,5−4a,5−4bに対す
る連続したクリアランス6の領域を避けて通じる信号層
3に設けられた信号パターン7とを有している。
【0010】上述のように構成された本実施例の多層プ
リント基板10においては、信号層7に設けられた信号
線パターン7は複数の組のスルーホール5−1a〜5−
4bから離れたクリアランス6の領域でないところを通
っているので、信号線パターン7からの発生する輻射性
ノイズは、複数の組のスルーホール5−1a〜5−4b
に対し影響を少なくし、また、電源層1とアース層2と
によるシールド効果を高めることができる。
リント基板10においては、信号層7に設けられた信号
線パターン7は複数の組のスルーホール5−1a〜5−
4bから離れたクリアランス6の領域でないところを通
っているので、信号線パターン7からの発生する輻射性
ノイズは、複数の組のスルーホール5−1a〜5−4b
に対し影響を少なくし、また、電源層1とアース層2と
によるシールド効果を高めることができる。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電源層と
アース層に設けられる連続するクリアランスと内部信号
層の信号パターンとが垂直方向から透視した場合重畳し
ない様に信号パターンを配線しているので、信号パター
ンに対する電源層とアース層とによるシールド効果を従
来より向上させることができる効果がある。
アース層に設けられる連続するクリアランスと内部信号
層の信号パターンとが垂直方向から透視した場合重畳し
ない様に信号パターンを配線しているので、信号パター
ンに対する電源層とアース層とによるシールド効果を従
来より向上させることができる効果がある。
【図1】本発明の一実施例を示し、(a)は電源層から
の透視図、(b)は(a)のA−A′線断面図である。
の透視図、(b)は(a)のA−A′線断面図である。
【図2】従来例を示し、(a)は電源層からの透視図、
(b)は(a)のA−A′線断面図である。
(b)は(a)のA−A′線断面図である。
1 電源層 1a 電源パターン 2 アース層 2a アースパターン 3 信号層 4a,4b スルーホール 5−1a,5−1b,5−2a,5−2b,5−3a,
5−3b,5−4a,5−4b スルーホール 6,6a,6b クリアランス 7 信号パターン 10 多層プリント基板
5−3b,5−4a,5−4b スルーホール 6,6a,6b クリアランス 7 信号パターン 10 多層プリント基板
Claims (1)
- 【請求項1】 電源層と、アース層と、前記電源層と前
記アース層との間に信号線パターンをそれぞれに有する
複数の信号層とから成り、前記電源層から前記アース層
間を貫通する第1のスルーホール及び第2のスルーホー
ルを1組として並列に設けられた複数の組のスルーホー
ルとを有する多層プリント基板において、 前記複数の組のスルーホールの一方の端の組の第1,第
2のスルーホールの近くに前記電源層と第1の前記信号
層間を貫通する第3のスルーホールと、他方の端の組の
第1,第2のスルーホールの近くに前記電源層と前記第
1の信号層間を貫通する第4のスルーホールと、前記第
3のスルーホールと前記第4のスルーホール間を前記複
数の組のスルーホールに対する連続したクリアランス領
域を避けて通じる前記第1の信号層に設けられた信号パ
ターンとを有することを特徴とする多層プリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6087695A JPH08264954A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6087695A JPH08264954A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 多層プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08264954A true JPH08264954A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13155027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6087695A Pending JPH08264954A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 多層プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08264954A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102573286A (zh) * | 2011-12-05 | 2012-07-11 | 友达光电股份有限公司 | 多层电路板以及静电放电保护结构 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63119292A (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-23 | 日本電気株式会社 | 多層配線板 |
JPH01227493A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層構造プリント基板 |
JPH02222196A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-04 | Nec Corp | 表面実装プリント配線板 |
JPH04261097A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント基板 |
JPH04334096A (ja) * | 1991-05-10 | 1992-11-20 | Fuji Facom Corp | 多層プリント配線板 |
-
1995
- 1995-03-20 JP JP6087695A patent/JPH08264954A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63119292A (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-23 | 日本電気株式会社 | 多層配線板 |
JPH01227493A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層構造プリント基板 |
JPH02222196A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-04 | Nec Corp | 表面実装プリント配線板 |
JPH04261097A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント基板 |
JPH04334096A (ja) * | 1991-05-10 | 1992-11-20 | Fuji Facom Corp | 多層プリント配線板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102573286A (zh) * | 2011-12-05 | 2012-07-11 | 友达光电股份有限公司 | 多层电路板以及静电放电保护结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3669219B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JPH0627995Y2 (ja) | シ−ルド構造 | |
JPWO2004110120A1 (ja) | プリント基板およびプリント基板ユニット | |
JPH08264954A (ja) | 多層プリント基板 | |
JP3634473B2 (ja) | プリント配線板 | |
JPH07202477A (ja) | 電磁妨害雑音対策用プリント板 | |
JP2006210448A (ja) | フレックスリジット配線板及びその製造方法 | |
JP2007088102A (ja) | プリント基板 | |
GB2259189A (en) | Shielding printed wiring boards | |
JP3895501B2 (ja) | プリント配線板 | |
JPH0342896A (ja) | 多層プリント基板 | |
JPH07114317B2 (ja) | 電子機器のシールド構造 | |
JPH08204360A (ja) | プリント配線板の導電パターン機構 | |
JP2692615B2 (ja) | 高周波回路装置 | |
JP2580232B2 (ja) | 多層プリント基板 | |
JP3368042B2 (ja) | プリント配線板 | |
JPH0356166U (ja) | ||
JPH1041677A (ja) | 電磁干渉シールド型印刷配線板及びその製造方法 | |
JPH07240584A (ja) | 多層配線基板 | |
JPH0396075U (ja) | ||
JPH05129750A (ja) | フレツクスリジツト配線板 | |
WO2023095797A1 (ja) | プリント配線板 | |
JPH08139488A (ja) | 電子回路の磁気シールド | |
JPH0864987A (ja) | プリント基板のシールド装置 | |
JPH05335771A (ja) | 電磁波遮蔽構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970603 |