JPH04334096A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH04334096A JPH04334096A JP3105288A JP10528891A JPH04334096A JP H04334096 A JPH04334096 A JP H04334096A JP 3105288 A JP3105288 A JP 3105288A JP 10528891 A JP10528891 A JP 10528891A JP H04334096 A JPH04334096 A JP H04334096A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、メタルコア方式を超
える放熱性を有し、しかも低コスト化が図れる多層プリ
ント配線板に関する。
える放熱性を有し、しかも低コスト化が図れる多層プリ
ント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一従来例について、その断面図である図
３を参照しながら説明する。図３において、４層の導体
層の内、第１層としての一方の外層は信号層１１、第４
層としての他方の外層は信号層１２、内層としての第２
層は接地層１３、同じくその第３層は電源層１４である
。各導体層間には３層の各絶縁層１５が介在する。
３を参照しながら説明する。図３において、４層の導体
層の内、第１層としての一方の外層は信号層１１、第４
層としての他方の外層は信号層１２、内層としての第２
層は接地層１３、同じくその第３層は電源層１４である
。各導体層間には３層の各絶縁層１５が介在する。
【０００３】別の従来例について、その断面図である図
４を参照しながら説明する。図４において、４層の導体
層の内、第１層としての一方の外層は信号層２１、第４
層としての他方の外層は信号層２２、内層としての第２
層は接地層２３、同じくその第３層は電源層２４である
。信号層２１と接地層２３との中間、信号層２２と電源
層２４との中間にそれぞれ放熱用金属板であるメタルコ
ア２６が挿設され、各導体層，メタルコア間には５層の
各絶縁層２５が介在する。
４を参照しながら説明する。図４において、４層の導体
層の内、第１層としての一方の外層は信号層２１、第４
層としての他方の外層は信号層２２、内層としての第２
層は接地層２３、同じくその第３層は電源層２４である
。信号層２１と接地層２３との中間、信号層２２と電源
層２４との中間にそれぞれ放熱用金属板であるメタルコ
ア２６が挿設され、各導体層，メタルコア間には５層の
各絶縁層２５が介在する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一従来例では、各信号
層１１，１２は、もともと導体パターンであるから、そ
の面積が小さく、ハンダ付け性のために厚さも薄いから
、放熱性に乏しい。また絶縁層１５は、その熱伝達率が
低いから、放熱性に劣る。したがって、発熱形実装部品
の周囲に大きい間隔をとったり、または放熱器を設置す
る必要が起こり、このことが部品の実装密度の向上を阻
害する。しかし、絶縁層１５として、材料的に高熱伝達
率のものを用いるようにすると、コストが増す。別の従
来例では、メタルコア２６によって一従来例の欠点が補
われ、一従来例より放熱性は向上する。しかし、その分
だけコストが増すことになる。
層１１，１２は、もともと導体パターンであるから、そ
の面積が小さく、ハンダ付け性のために厚さも薄いから
、放熱性に乏しい。また絶縁層１５は、その熱伝達率が
低いから、放熱性に劣る。したがって、発熱形実装部品
の周囲に大きい間隔をとったり、または放熱器を設置す
る必要が起こり、このことが部品の実装密度の向上を阻
害する。しかし、絶縁層１５として、材料的に高熱伝達
率のものを用いるようにすると、コストが増す。別の従
来例では、メタルコア２６によって一従来例の欠点が補
われ、一従来例より放熱性は向上する。しかし、その分
だけコストが増すことになる。
【０００５】この発明の課題は、従来の技術がもつ以上
の問題点を解消し、メタルコア方式を超える放熱性を有
し、しかも低コスト化が図れる多層プリント配線板を提
供することにある。
の問題点を解消し、メタルコア方式を超える放熱性を有
し、しかも低コスト化が図れる多層プリント配線板を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、請求項１に係る多層プリント配線板は、各外層が電
源層と接地層とである。請求項２に係る多層プリント配
線板は、請求項１に記載のプリント配線板において、電
源層と接地層との少なくともいずれかの層厚が厚い。請
求項３に係る多層プリント配線板は、請求項１または２
に記載のプリント配線板において、各外層に実装される
発熱形部品と、その外層との間に高熱伝導率の絶縁材が
挿設される。
に、請求項１に係る多層プリント配線板は、各外層が電
源層と接地層とである。請求項２に係る多層プリント配
線板は、請求項１に記載のプリント配線板において、電
源層と接地層との少なくともいずれかの層厚が厚い。請
求項３に係る多層プリント配線板は、請求項１または２
に記載のプリント配線板において、各外層に実装される
発熱形部品と、その外層との間に高熱伝導率の絶縁材が
挿設される。
【０００７】
【作用】請求項１ないし３のいずれかに係る多層プリン
ト配線板では、各外層としての電源層と接地層とが放熱
板の機能も併せて発揮する。とくに請求項２に係る多層
プリント配線板では、放熱性向上が支援される。とくに
請求項３に係る多層プリント配線板では、発熱形実装部
品から発生した熱が、その実装部品と外層との間に挿設
される高熱伝導率の絶縁材を通って効率よく外層から放
熱される。
ト配線板では、各外層としての電源層と接地層とが放熱
板の機能も併せて発揮する。とくに請求項２に係る多層
プリント配線板では、放熱性向上が支援される。とくに
請求項３に係る多層プリント配線板では、発熱形実装部
品から発生した熱が、その実装部品と外層との間に挿設
される高熱伝導率の絶縁材を通って効率よく外層から放
熱される。
【０００８】
【実施例】本発明に係る多層プリント配線板の実施例に
ついて、以下に図を参照しながら説明する。図１は実施
例の断面図である。図１において、一外層としての第１
層が接地層１、内層としての第２層，第３層がそれぞれ
信号層３，４、別の外層としての第４層が電源層２で、
各導体層間に３層の絶縁層５が介在する。接地層１と電
源層２とは、一部にスルーホールや、クリアランス，熱
抵抗ランドを設けるための欠落部分があるものの、全体
的には広い面積を有し、かつ外気と接するから放熱性に
すぐれる。なお、接地層１と電源層２との各厚さを厚く
すると、放熱性をさらに向上させることができる。
ついて、以下に図を参照しながら説明する。図１は実施
例の断面図である。図１において、一外層としての第１
層が接地層１、内層としての第２層，第３層がそれぞれ
信号層３，４、別の外層としての第４層が電源層２で、
各導体層間に３層の絶縁層５が介在する。接地層１と電
源層２とは、一部にスルーホールや、クリアランス，熱
抵抗ランドを設けるための欠落部分があるものの、全体
的には広い面積を有し、かつ外気と接するから放熱性に
すぐれる。なお、接地層１と電源層２との各厚さを厚く
すると、放熱性をさらに向上させることができる。
【０００９】実施例では部品の実装に若干の工夫が必要
になる。図２は実施例に発熱形部品が実装されるときの
断面図である。図２において、実施例自体は図１に示し
たものと同じ構成で、発熱形部品６の実装の仕方につい
て以下に詳しく説明する。図２では、部品６が接地層１
の側に実装され、部品６の右側の信号端子７が、各信号
層３，４に接続され、部品６の左側の接地端子８が、接
地層１に接続される。まず、部品６と接地層１との間に
は高熱伝導率のゲル状絶縁材９が挿設され、部品６の発
生熱を効率的に接地層１に伝え、ここから放熱させるこ
とができる。
になる。図２は実施例に発熱形部品が実装されるときの
断面図である。図２において、実施例自体は図１に示し
たものと同じ構成で、発熱形部品６の実装の仕方につい
て以下に詳しく説明する。図２では、部品６が接地層１
の側に実装され、部品６の右側の信号端子７が、各信号
層３，４に接続され、部品６の左側の接地端子８が、接
地層１に接続される。まず、部品６と接地層１との間に
は高熱伝導率のゲル状絶縁材９が挿設され、部品６の発
生熱を効率的に接地層１に伝え、ここから放熱させるこ
とができる。
【００１０】信号端子７は、スルーホールを通って全体
的にハンダ１０によりハンダ付けされるが、電気的には
各信号層３，４と、そのランド付き導体パターンのラン
ドの箇所（図２の■）で接続される。また、接地層１，
電源層２で信号端子７が通る箇所（図２の■）はランド
付きクリアランスになっていて、電気的には接続されな
い。接地端子８は、スルーホールを通って全体的にハン
ダ付けされるが、電気的には接地層１とだけ接続され、
その外の各信号層３，４と、電源層２とは接続されない
。すなわち、接地層１の箇所■は、ハンダ付けするとき
熱容量を下げるための熱抵抗ランド、各信号層３，４の
箇所■はクリアランス、電源層２の箇所■は既に述べた
ランド付きクリアランスになっている。なお、信号端子
７，接地端子８のハンダ付け箇所は、プリント配線板を
貫通するスルーホールである。これに対して、図の１１
はインナバイアで、各信号層３，４同士を接続するスル
ーホールであり、プリント配線板を貫通していない。 したがって、外層である接地層１，電源層２にクリアラ
ンスを設ける必要がなく、クリアランスのための表面積
低減ひいては放熱性の低下がない。
的にハンダ１０によりハンダ付けされるが、電気的には
各信号層３，４と、そのランド付き導体パターンのラン
ドの箇所（図２の■）で接続される。また、接地層１，
電源層２で信号端子７が通る箇所（図２の■）はランド
付きクリアランスになっていて、電気的には接続されな
い。接地端子８は、スルーホールを通って全体的にハン
ダ付けされるが、電気的には接地層１とだけ接続され、
その外の各信号層３，４と、電源層２とは接続されない
。すなわち、接地層１の箇所■は、ハンダ付けするとき
熱容量を下げるための熱抵抗ランド、各信号層３，４の
箇所■はクリアランス、電源層２の箇所■は既に述べた
ランド付きクリアランスになっている。なお、信号端子
７，接地端子８のハンダ付け箇所は、プリント配線板を
貫通するスルーホールである。これに対して、図の１１
はインナバイアで、各信号層３，４同士を接続するスル
ーホールであり、プリント配線板を貫通していない。 したがって、外層である接地層１，電源層２にクリアラ
ンスを設ける必要がなく、クリアランスのための表面積
低減ひいては放熱性の低下がない。
【００１１】
【発明の効果】請求項１ないし３のいずれかに係る多層
プリント配線板では、各外層としての電源層と接地層と
が放熱板の機能も併せて発揮する。したがって、■実装
部品に発熱形が含まれていても実装部品の周囲に大きい
間隔をとったり、放熱器を設けたりする必要がなく、性
能維持と高密度実装とが実現でき、■放熱性向上のため
に各導体層間に特殊な高熱伝導率材料の絶縁層を設ける
ことが不要であるから、低コスト化が図れる。
プリント配線板では、各外層としての電源層と接地層と
が放熱板の機能も併せて発揮する。したがって、■実装
部品に発熱形が含まれていても実装部品の周囲に大きい
間隔をとったり、放熱器を設けたりする必要がなく、性
能維持と高密度実装とが実現でき、■放熱性向上のため
に各導体層間に特殊な高熱伝導率材料の絶縁層を設ける
ことが不要であるから、低コスト化が図れる。
【図１】本発明に係る実施例の断面図
【図２】実施例に発熱形部品が実装されるときの断面図
【図３】一従来例の断面図
【図４】別の従来例の断面図
１ 接地層
２ 電源層
３，４ 信号層
５ 絶縁層
６ 部品
７ 信号端子
８ 接地端子
９ 絶縁材
１０ ハンダ
１１ インナバイア
Claims (3)
- 【請求項１】各外層が電源層と接地層とであることを特
徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】請求項１に記載のプリント配線板において
、電源層と接地層とは、少なくともいずれかの層厚が厚
いことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項３】請求項１または２に記載のプリント配線板
において、各外層に実装される発熱形部品は、その外層
との間に高熱伝導率の絶縁材が挿設されることを特徴と
する多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3105288A JPH04334096A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3105288A JPH04334096A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04334096A true JPH04334096A (ja) | 1992-11-20 |
Family
ID=14403497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3105288A Pending JPH04334096A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04334096A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08264954A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-10-11 | Nec Shizuoka Ltd | 多層プリント基板 |
| WO2017154075A1 (ja) * | 2016-03-07 | 2017-09-14 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置 |
-
1991
- 1991-05-10 JP JP3105288A patent/JPH04334096A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08264954A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-10-11 | Nec Shizuoka Ltd | 多層プリント基板 |
| WO2017154075A1 (ja) * | 2016-03-07 | 2017-09-14 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置 |
| JPWO2017154075A1 (ja) * | 2016-03-07 | 2018-05-24 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置 |
| US10548213B2 (en) | 2016-03-07 | 2020-01-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic controlling apparatus |
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