JPH08236939A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH08236939A JPH08236939A JP3980795A JP3980795A JPH08236939A JP H08236939 A JPH08236939 A JP H08236939A JP 3980795 A JP3980795 A JP 3980795A JP 3980795 A JP3980795 A JP 3980795A JP H08236939 A JPH08236939 A JP H08236939A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- printed wiring
- wiring board
- etching
- inner layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内層銅箔の厚みが８０μｍ以上の場合でも、
エッチングばらつきが低減され、配線パターンの精度が
良好な多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 絶縁性を有する内層の基材２の表面に厚みが
８０μｍ以上の銅箔１を接着し、この銅箔１の表面に感
光性を有するレジストを形成するとともに、露光用マス
クを介して光を照射し、レジストを露光、現像してエッ
チングレジストを形成し、露出した銅箔１をエッチング
した後、エッチングレジストを剥離して内層回路１ｐを
形成するプリント配線板の製造方法において、前記銅箔
１が一方の面に表面粗度の小さい方のシャイニー側粗化
面１ｓを有し、他方の面に表面粗度の大きい方のマット
側粗化面１ｍを有する両面粗化銅箔であり、この両面粗
化銅箔をシャイニー側粗化面１ｓで前記基材２の表面に
接着する。
エッチングばらつきが低減され、配線パターンの精度が
良好な多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 絶縁性を有する内層の基材２の表面に厚みが
８０μｍ以上の銅箔１を接着し、この銅箔１の表面に感
光性を有するレジストを形成するとともに、露光用マス
クを介して光を照射し、レジストを露光、現像してエッ
チングレジストを形成し、露出した銅箔１をエッチング
した後、エッチングレジストを剥離して内層回路１ｐを
形成するプリント配線板の製造方法において、前記銅箔
１が一方の面に表面粗度の小さい方のシャイニー側粗化
面１ｓを有し、他方の面に表面粗度の大きい方のマット
側粗化面１ｍを有する両面粗化銅箔であり、この両面粗
化銅箔をシャイニー側粗化面１ｓで前記基材２の表面に
接着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板の製造方法に
用いられる銅張積層板は、絶縁基板の片面又は両面に、
導電層である銅箔を貼着することによって得られる。こ
の銅箔としては、例えば、電解銅箔等が用いられる。銅
箔の断面構造は、通常、片面が平滑なシャイニー面（光
沢面）、もう一方の面が粗面化したマット面（粗化面）
からなっている片面粗化銅箔〔ＳＴ（シングルトリート
メント）箔〕である。シャイニー面は、電解で製造する
際に使用するチタン等で作られる鏡面のドラム電極に接
する面で、マット面は、電解液側の面である。
用いられる銅張積層板は、絶縁基板の片面又は両面に、
導電層である銅箔を貼着することによって得られる。こ
の銅箔としては、例えば、電解銅箔等が用いられる。銅
箔の断面構造は、通常、片面が平滑なシャイニー面（光
沢面）、もう一方の面が粗面化したマット面（粗化面）
からなっている片面粗化銅箔〔ＳＴ（シングルトリート
メント）箔〕である。シャイニー面は、電解で製造する
際に使用するチタン等で作られる鏡面のドラム電極に接
する面で、マット面は、電解液側の面である。
【０００３】銅張積層板とするときに、アンカー効果に
より、銅箔と絶縁基板の樹脂との接着強度を高め、銅箔
の引き剥がし強度を大きくするために銅箔を粗化するも
のである。すなわち、従来、銅張積層板では、接着強度
や処理の容易等から銅箔のマット面で絶縁基板との接着
が行われてきた。ところが、多層プリント配線板におい
て、厚みが７０μｍ以上、特に、内層銅箔の厚みが１０
５μｍ以上の場合には、マット面の表面粗度（Ｒｚ）が
大きく、２０μｍ程度もあるので、エッチング、パター
ニングした場合、銅箔のマット面が絶縁基板の中に多く
食い込んでいるので、エッチング液でエッチングし難
く、エッチングスプレー圧等を調整しても対応仕切れ
ず、エッチング精度のばらつきが大きくなり、配線パタ
ーンの精度が悪くなるといった問題があった。
より、銅箔と絶縁基板の樹脂との接着強度を高め、銅箔
の引き剥がし強度を大きくするために銅箔を粗化するも
のである。すなわち、従来、銅張積層板では、接着強度
や処理の容易等から銅箔のマット面で絶縁基板との接着
が行われてきた。ところが、多層プリント配線板におい
て、厚みが７０μｍ以上、特に、内層銅箔の厚みが１０
５μｍ以上の場合には、マット面の表面粗度（Ｒｚ）が
大きく、２０μｍ程度もあるので、エッチング、パター
ニングした場合、銅箔のマット面が絶縁基板の中に多く
食い込んでいるので、エッチング液でエッチングし難
く、エッチングスプレー圧等を調整しても対応仕切れ
ず、エッチング精度のばらつきが大きくなり、配線パタ
ーンの精度が悪くなるといった問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、内層
銅箔の厚みが７０μｍ以上の場合でも、エッチングばら
つきが低減され、配線パターンの精度が良好な多層プリ
ント配線板の製造方法を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、内層
銅箔の厚みが７０μｍ以上の場合でも、エッチングばら
つきが低減され、配線パターンの精度が良好な多層プリ
ント配線板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板の製造方法は、絶縁性を有する内層
の基材２の表面に厚み７０μｍ以上の銅箔１を接着し、
この銅箔１の表面に感光性を有するレジストを形成する
とともに、露光用マスクを介して光を照射し、レジスト
を露光、現像してエッチングレジストを形成し、露出し
た銅箔１をエッチングした後、エッチングレジストを剥
離して内層回路１ｐを形成するプリント配線板の製造方
法において、前記銅箔１が一方の面に表面粗度が３〜６
μｍのシャイニー側粗化面１ｓを有し、他方の面に前記
シャイニー側粗化面１ｓの表面粗度より大きいマット側
粗化面１ｍを有する両面粗化銅箔であり、この両面粗化
銅箔をシャイニー側粗化面１ｓで前記基材２の表面に接
着することを特徴とする。
多層プリント配線板の製造方法は、絶縁性を有する内層
の基材２の表面に厚み７０μｍ以上の銅箔１を接着し、
この銅箔１の表面に感光性を有するレジストを形成する
とともに、露光用マスクを介して光を照射し、レジスト
を露光、現像してエッチングレジストを形成し、露出し
た銅箔１をエッチングした後、エッチングレジストを剥
離して内層回路１ｐを形成するプリント配線板の製造方
法において、前記銅箔１が一方の面に表面粗度が３〜６
μｍのシャイニー側粗化面１ｓを有し、他方の面に前記
シャイニー側粗化面１ｓの表面粗度より大きいマット側
粗化面１ｍを有する両面粗化銅箔であり、この両面粗化
銅箔をシャイニー側粗化面１ｓで前記基材２の表面に接
着することを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２に係る多層プリント配線
板の製造方法は、前記感光性を有するレジストが、厚み
５０〜６０μｍのドライフィルムであることを特徴とす
る。
板の製造方法は、前記感光性を有するレジストが、厚み
５０〜６０μｍのドライフィルムであることを特徴とす
る。
【０００７】本発明の請求項３に係る多層プリント配線
板の製造方法は、前記露光用マスクに、所定のパターン
幅に比べて１００〜１５０μｍ広いパターン幅を形成す
ることを特徴とする。
板の製造方法は、前記露光用マスクに、所定のパターン
幅に比べて１００〜１５０μｍ広いパターン幅を形成す
ることを特徴とする。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。図１
（ａ）に示すように、例えば、プリプレグを一枚または
複数枚重ねて絶縁性を有する内層の基材２が得られる。
この基材２としては、ガラス・エポキシ樹脂基材、紙・
フェノール基材、ポリイミド樹脂基材、ポリエステル樹
脂基材又はポリフェニレンエーテル樹脂基材等が用いら
れ、特に限定されない。この基材２の上下の両面又は片
面に例えば、銅箔１等の金属箔を重ねたものを加熱加圧
成形、あるいは接着剤により接着することにより、積層
一体化された両面金属箔張り又は片面金属箔張り積層板
の内層材を作製することができる。この金属箔は、例え
ば、銅箔１で、一方の面に表面粗度の小さい方のシャイ
ニー側粗化面１ｓを有し、他方の面に表面粗度の大きい
方のマット側粗化面１ｍを有する両面粗化銅箔（以下Ｄ
Ｔ箔と称する）であり、このＤＴ箔をシャイニー側粗化
面１ｓで前記基材２の表面に接着することが必須であ
る。例えば、表面粗度（Ｒｚ）は、シャイニー側粗化面
１ｓが３〜６μｍで、マット側粗化面１ｍが１０〜２０
μｍ程度である。すなわち、表面粗度の小さい方のシャ
イニー側粗化面１ｓを基材２の表面に接着することによ
り、エッチング、パターニングした場合、銅箔のシャイ
ニー側粗化面１ｓが絶縁基板の中への食い込みが少な
く、エッチング液でエッチングし易いので、エッチング
ばらつきが低減され、配線パターンの精度が良好な多層
プリント配線板が得られる。シャイニー側粗化面１ｓの
表面粗度（Ｒｚ）が３μｍ未満の場合には、基材２との
密着強度が低くなり、６μｍを越える場合には、エッチ
ング、パターニングした場合、銅箔のマット面が絶縁基
板の中に多く食い込んむので、エッチング液でエッチン
グし難く、エッチング精度のばらつきが大きくなり、配
線パターンの精度が悪くなる傾向にある。
（ａ）に示すように、例えば、プリプレグを一枚または
複数枚重ねて絶縁性を有する内層の基材２が得られる。
この基材２としては、ガラス・エポキシ樹脂基材、紙・
フェノール基材、ポリイミド樹脂基材、ポリエステル樹
脂基材又はポリフェニレンエーテル樹脂基材等が用いら
れ、特に限定されない。この基材２の上下の両面又は片
面に例えば、銅箔１等の金属箔を重ねたものを加熱加圧
成形、あるいは接着剤により接着することにより、積層
一体化された両面金属箔張り又は片面金属箔張り積層板
の内層材を作製することができる。この金属箔は、例え
ば、銅箔１で、一方の面に表面粗度の小さい方のシャイ
ニー側粗化面１ｓを有し、他方の面に表面粗度の大きい
方のマット側粗化面１ｍを有する両面粗化銅箔（以下Ｄ
Ｔ箔と称する）であり、このＤＴ箔をシャイニー側粗化
面１ｓで前記基材２の表面に接着することが必須であ
る。例えば、表面粗度（Ｒｚ）は、シャイニー側粗化面
１ｓが３〜６μｍで、マット側粗化面１ｍが１０〜２０
μｍ程度である。すなわち、表面粗度の小さい方のシャ
イニー側粗化面１ｓを基材２の表面に接着することによ
り、エッチング、パターニングした場合、銅箔のシャイ
ニー側粗化面１ｓが絶縁基板の中への食い込みが少な
く、エッチング液でエッチングし易いので、エッチング
ばらつきが低減され、配線パターンの精度が良好な多層
プリント配線板が得られる。シャイニー側粗化面１ｓの
表面粗度（Ｒｚ）が３μｍ未満の場合には、基材２との
密着強度が低くなり、６μｍを越える場合には、エッチ
ング、パターニングした場合、銅箔のマット面が絶縁基
板の中に多く食い込んむので、エッチング液でエッチン
グし難く、エッチング精度のばらつきが大きくなり、配
線パターンの精度が悪くなる傾向にある。
【０００９】基材２の表面に接着されたＤＴ箔のマット
側粗化面１ｍに感光性を有するドライフィルム等のレジ
ストを形成する。この感光性を有するレジストが、厚み
５０〜６０μｍのドライフィルムであることが好まし
い。すなわち、ドライフィルムの厚みを５０〜６０μｍ
程度にすることにより、表面粗度の大きい方のマット側
粗化面１ｍとの密着性が良好になり、ラミネート時の密
着不良が防止できる。
側粗化面１ｍに感光性を有するドライフィルム等のレジ
ストを形成する。この感光性を有するレジストが、厚み
５０〜６０μｍのドライフィルムであることが好まし
い。すなわち、ドライフィルムの厚みを５０〜６０μｍ
程度にすることにより、表面粗度の大きい方のマット側
粗化面１ｍとの密着性が良好になり、ラミネート時の密
着不良が防止できる。
【００１０】次いで、露光用マスクを介して光を照射
し、レジストを露光、現像してエッチングレジストを形
成する。この露光用マスクに、所定のパターン幅に比べ
て１００〜１５０μｍ広いパターン幅を形成することが
好ましい。すなわち、所定のパターン幅に比べて１００
〜１５０μｍ広いパターン幅を形成した露光用マスクを
用いてオーバーエッチングに仕上げることにより、図１
（ｂ）に示す内層回路１ｐの基底面１ｋの幅と上面１ｊ
の幅との差が小さくなり内層回路１ｐの精度が良くな
る。つまり、上面１ｊの幅を設計値までエッチングする
場合に、所定のパターン幅の露光用マスクを用いて形成
したエッチングレジストのときには、上面１ｊが設定値
になるまでの時間が短いので、基底面１ｋがエッチング
不足で基底面１ｋの幅が大きくなり、内層回路１ｐの基
底面１ｋの幅と上面１ｊの幅との差が大きくなり内層回
路１ｐの精度が悪くなる。所定のパターン幅に比べて１
００〜１５０μｍ広いパターン幅を形成した露光用マス
クを用いて形成したエッチングレジストのときには、上
面１ｊが設定値になるまでの時間が長いので、基底面１
ｋが十分エッチングされ、基底面１ｋの幅が小さくな
り、内層回路１ｐの基底面１ｋの幅と上面１ｊの幅との
差が小さくなり内層回路１ｐの精度が良くなる。
し、レジストを露光、現像してエッチングレジストを形
成する。この露光用マスクに、所定のパターン幅に比べ
て１００〜１５０μｍ広いパターン幅を形成することが
好ましい。すなわち、所定のパターン幅に比べて１００
〜１５０μｍ広いパターン幅を形成した露光用マスクを
用いてオーバーエッチングに仕上げることにより、図１
（ｂ）に示す内層回路１ｐの基底面１ｋの幅と上面１ｊ
の幅との差が小さくなり内層回路１ｐの精度が良くな
る。つまり、上面１ｊの幅を設計値までエッチングする
場合に、所定のパターン幅の露光用マスクを用いて形成
したエッチングレジストのときには、上面１ｊが設定値
になるまでの時間が短いので、基底面１ｋがエッチング
不足で基底面１ｋの幅が大きくなり、内層回路１ｐの基
底面１ｋの幅と上面１ｊの幅との差が大きくなり内層回
路１ｐの精度が悪くなる。所定のパターン幅に比べて１
００〜１５０μｍ広いパターン幅を形成した露光用マス
クを用いて形成したエッチングレジストのときには、上
面１ｊが設定値になるまでの時間が長いので、基底面１
ｋが十分エッチングされ、基底面１ｋの幅が小さくな
り、内層回路１ｐの基底面１ｋの幅と上面１ｊの幅との
差が小さくなり内層回路１ｐの精度が良くなる。
【００１１】次いで、露出した銅箔１をエッチングした
後、ドライフィルムを例えば、アルカリ液で剥離するこ
とにより、図１（ｂ）に示すように、内層回路１ｐを形
成して内層用プリント配線板が得られる。前記ドライフ
ィルムを例えば、２ｍｍ／分以下の速度で剥離して、マ
ット側粗化面１ｍの凹部にドライフィルムが残存しない
ようにする。
後、ドライフィルムを例えば、アルカリ液で剥離するこ
とにより、図１（ｂ）に示すように、内層回路１ｐを形
成して内層用プリント配線板が得られる。前記ドライフ
ィルムを例えば、２ｍｍ／分以下の速度で剥離して、マ
ット側粗化面１ｍの凹部にドライフィルムが残存しない
ようにする。
【００１２】この内層用プリント配線板をプリプレグを
間に介して複数枚重ねると共に、その最外層に金属箔を
重ねたものを加熱加圧成形することによって、多層プリ
ント配線板を作製することができる。
間に介して複数枚重ねると共に、その最外層に金属箔を
重ねたものを加熱加圧成形することによって、多層プリ
ント配線板を作製することができる。
【００１３】
【作用】本発明の請求項１に係る多層プリント配線板の
製造方法では、銅箔１が一方の面に表面粗度が３〜６μ
ｍのシャイニー側粗化面１ｓを有し、他方の面に前記シ
ャイニー側粗化面１ｓの表面粗度より大きいマット側粗
化面１ｍを有する両面粗化銅箔であり、この両面粗化銅
箔をシャイニー側粗化面１ｓで前記基材２の表面に接着
するので、エッチング、パターニングした場合、銅箔の
シャイニー側粗化面１ｓが絶縁基板の中への食い込みが
少なく、エッチング液でエッチングし易いので、エッチ
ングばらつきが低減される。
製造方法では、銅箔１が一方の面に表面粗度が３〜６μ
ｍのシャイニー側粗化面１ｓを有し、他方の面に前記シ
ャイニー側粗化面１ｓの表面粗度より大きいマット側粗
化面１ｍを有する両面粗化銅箔であり、この両面粗化銅
箔をシャイニー側粗化面１ｓで前記基材２の表面に接着
するので、エッチング、パターニングした場合、銅箔の
シャイニー側粗化面１ｓが絶縁基板の中への食い込みが
少なく、エッチング液でエッチングし易いので、エッチ
ングばらつきが低減される。
【００１４】本発明の請求項２に係る多層プリント配線
板の製造方法では、感光性を有するレジストが、厚み５
０〜６０μｍのドライフィルムであるので、表面粗度の
大きい方のマット側粗化面１ｍとの密着性が良好にな
り、ドライフィルムのラミネート時に空気が入り難い。
板の製造方法では、感光性を有するレジストが、厚み５
０〜６０μｍのドライフィルムであるので、表面粗度の
大きい方のマット側粗化面１ｍとの密着性が良好にな
り、ドライフィルムのラミネート時に空気が入り難い。
【００１５】本発明の請求項３に係る多層プリント配線
板の製造方法では、露光用マスクに、所定のパターン幅
に比べて１００〜１５０μｍ広いパターン幅を形成する
ので、形成したエッチングレジストが大きくなるため、
上面１ｊが設定値になるまでの時間が長くかかり、基底
面１ｋが十分エッチングされ、基底面１ｋの幅が小さく
なるので、内層回路１ｐの基底面１ｋの幅と上面１ｊの
幅との差が小さくなり、内層回路１ｐの精度が良くな
る。
板の製造方法では、露光用マスクに、所定のパターン幅
に比べて１００〜１５０μｍ広いパターン幅を形成する
ので、形成したエッチングレジストが大きくなるため、
上面１ｊが設定値になるまでの時間が長くかかり、基底
面１ｋが十分エッチングされ、基底面１ｋの幅が小さく
なるので、内層回路１ｐの基底面１ｋの幅と上面１ｊの
幅との差が小さくなり、内層回路１ｐの精度が良くな
る。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例によって、具体的に説
明する。
明する。
【００１７】（実施例１）図１（ａ）に示すように、厚
み１０５μｍの両面粗化銅箔（以下ＤＴ箔と称する）で
ある銅箔１（古河サーキットフォイル株式会社製：商品
名ＤＴＧＬ）をシャイニー側粗化面１ｓで、エポキシ樹
脂を含浸したガラスの基材２であるプリプレグの上下の
両面に積層し、加熱、加圧して接着した。前記ＤＴ箔の
表面粗度（Ｒｚ）は、シャイニー側粗化面１ｓが４．０
μｍで、マット側粗化面１ｍが１５μｍであった。基材
２の表面に接着されたＤＴ箔のマット側粗化面１ｍに感
光性を有する厚み５０μｍのドライフィルムを形成し
た。次いで、露光用マスクを介して光を照射し、レジス
トを露光、現像してエッチングレジストを形成した。こ
こで、所定のパターン幅（信号設計値）１．２ｍｍに比
べて５０μｍ広い１．２５ｍｍのパターン幅を形成した
露光用マスクを用いた。次いで、露出した銅箔１を図１
（ｂ）に示す内層回路１ｐの上面１ｊが略１．２ｍｍに
なるまでエッチングした後、ドライフィルムを１．７ｍ
ｍ／分の速度で剥離することにより、図１（ｂ）に示す
ように、内層回路１ｐを形成して５００×３００ｍｍの
内層用プリント配線板を得た。
み１０５μｍの両面粗化銅箔（以下ＤＴ箔と称する）で
ある銅箔１（古河サーキットフォイル株式会社製：商品
名ＤＴＧＬ）をシャイニー側粗化面１ｓで、エポキシ樹
脂を含浸したガラスの基材２であるプリプレグの上下の
両面に積層し、加熱、加圧して接着した。前記ＤＴ箔の
表面粗度（Ｒｚ）は、シャイニー側粗化面１ｓが４．０
μｍで、マット側粗化面１ｍが１５μｍであった。基材
２の表面に接着されたＤＴ箔のマット側粗化面１ｍに感
光性を有する厚み５０μｍのドライフィルムを形成し
た。次いで、露光用マスクを介して光を照射し、レジス
トを露光、現像してエッチングレジストを形成した。こ
こで、所定のパターン幅（信号設計値）１．２ｍｍに比
べて５０μｍ広い１．２５ｍｍのパターン幅を形成した
露光用マスクを用いた。次いで、露出した銅箔１を図１
（ｂ）に示す内層回路１ｐの上面１ｊが略１．２ｍｍに
なるまでエッチングした後、ドライフィルムを１．７ｍ
ｍ／分の速度で剥離することにより、図１（ｂ）に示す
ように、内層回路１ｐを形成して５００×３００ｍｍの
内層用プリント配線板を得た。
【００１８】エッチング精度及び配線パターンの精度
（信号仕上がり精度）を測定し、表１に示した。
（信号仕上がり精度）を測定し、表１に示した。
【００１９】（実施例２）実施例１において、所定のパ
ターン幅（信号設計値）１．２ｍｍに比べて１５０μｍ
広い１．３５ｍｍのパターン幅を形成した露光用マスク
を用いた以外は、実施例１と同様にして、内層用プリン
ト配線板を得た。
ターン幅（信号設計値）１．２ｍｍに比べて１５０μｍ
広い１．３５ｍｍのパターン幅を形成した露光用マスク
を用いた以外は、実施例１と同様にして、内層用プリン
ト配線板を得た。
【００２０】エッチング精度及び配線パターンの精度
（信号仕上がり精度）を測定し、表１に示した。
（信号仕上がり精度）を測定し、表１に示した。
【００２１】（実施例３）実施例１において、露光用マ
スクとして、所定のパターン幅（信号設計値）１．２ｍ
ｍに比べて表面の中央部が、１２０μｍ広い１．３２ｍ
ｍのパターン幅、表面の端部が、１５０μｍ広い１．３
５ｍｍのパターン幅及び裏面の全面が、１２０μｍ広い
１．３２ｍｍのパターン幅を形成して用いたこと以外
は、実施例１と同様にして、内層用プリント配線板を得
た。
スクとして、所定のパターン幅（信号設計値）１．２ｍ
ｍに比べて表面の中央部が、１２０μｍ広い１．３２ｍ
ｍのパターン幅、表面の端部が、１５０μｍ広い１．３
５ｍｍのパターン幅及び裏面の全面が、１２０μｍ広い
１．３２ｍｍのパターン幅を形成して用いたこと以外
は、実施例１と同様にして、内層用プリント配線板を得
た。
【００２２】エッチング精度及び配線パターンの精度
（信号仕上がり精度）を測定し、表１に示した。
（信号仕上がり精度）を測定し、表１に示した。
【００２３】なお、ドライフィルムのラミネート密着不
良率に関しては、ドライフィルムのラミネート時に空気
が入ったものを不良とし、厚み５０μｍのドライフィル
ムを用いた場合には、１００枚中不良がなく、不良率０
％であり、厚み４０μｍのドライフィルムを用いた場合
には、１００枚中２枚が不良であり、不良率２％であっ
た。剥離後のドライフィルムの残存の有無については、
銅箔凹面を電子顕微鏡でドライフィルムの残存の有無を
観察して評価し、露出した銅箔１をエッチングした後、
アルカリ溶液でドライフィルムを１．７ｍｍ／分の速度
で剥離した場合には、ドライフィルムの残存が無く良好
であり、ドライフィルムを２．３ｍｍ／分の速度で剥離
した場合には、ドライフィルムの残存があった。
良率に関しては、ドライフィルムのラミネート時に空気
が入ったものを不良とし、厚み５０μｍのドライフィル
ムを用いた場合には、１００枚中不良がなく、不良率０
％であり、厚み４０μｍのドライフィルムを用いた場合
には、１００枚中２枚が不良であり、不良率２％であっ
た。剥離後のドライフィルムの残存の有無については、
銅箔凹面を電子顕微鏡でドライフィルムの残存の有無を
観察して評価し、露出した銅箔１をエッチングした後、
アルカリ溶液でドライフィルムを１．７ｍｍ／分の速度
で剥離した場合には、ドライフィルムの残存が無く良好
であり、ドライフィルムを２．３ｍｍ／分の速度で剥離
した場合には、ドライフィルムの残存があった。
【００２４】（比較例１）実施例１において、ＤＴ箔の
に代えて、シャイニー面の表面粗度（Ｒｚ）が２．８μ
ｍで、マット側粗化面が１８．８μｍの片面粗化銅箔
（以下ＳＴ箔と称する）である銅箔１をシャイニー面
で、ガラス・エポキシ樹脂の基材２の上下の両面に接着
したこと以外は、実施例１と同様にして、内層用プリン
ト配線板を得た。
に代えて、シャイニー面の表面粗度（Ｒｚ）が２．８μ
ｍで、マット側粗化面が１８．８μｍの片面粗化銅箔
（以下ＳＴ箔と称する）である銅箔１をシャイニー面
で、ガラス・エポキシ樹脂の基材２の上下の両面に接着
したこと以外は、実施例１と同様にして、内層用プリン
ト配線板を得た。
【００２５】エッチング精度及び配線パターンの精度
（信号仕上がり精度）を測定し、表１に示した。
（信号仕上がり精度）を測定し、表１に示した。
【００２６】
【表１】
【００２７】なお、前記測定は、下記の方法で行った。 （エッチング精度）：サンプル数１０で両面すなわち、
ｎ＝２０で、面内での上面１ｊの所定（設計値）の信号
幅と得られた内層回路１ｐの上面１ｊの信号幅との差で
あるエッチングのばらつきを測定し、平均値、最大値、
最小値及び不偏分散の平方根を算出した。 （配線パターンの精度）：上面１ｊの所定（設計値）の
信号幅と得られた内層回路１ｐの上面１ｊの信号幅との
差を求め、面内の内層回路１ｐの配線パターンのばらつ
きの最大値、表裏面の配線パターンのばらつきの最大値
を測定した。また、内層回路１ｐの基底面１ｋの幅と上
面１ｊの幅との差の最大値を測定した。
ｎ＝２０で、面内での上面１ｊの所定（設計値）の信号
幅と得られた内層回路１ｐの上面１ｊの信号幅との差で
あるエッチングのばらつきを測定し、平均値、最大値、
最小値及び不偏分散の平方根を算出した。 （配線パターンの精度）：上面１ｊの所定（設計値）の
信号幅と得られた内層回路１ｐの上面１ｊの信号幅との
差を求め、面内の内層回路１ｐの配線パターンのばらつ
きの最大値、表裏面の配線パターンのばらつきの最大値
を測定した。また、内層回路１ｐの基底面１ｋの幅と上
面１ｊの幅との差の最大値を測定した。
【００２８】表１から、実施例は比較例に比べて、エッ
チングばらつきが低減され、配線パターンの精度が良好
な多層プリント配線板が得られることが分かった。
チングばらつきが低減され、配線パターンの精度が良好
な多層プリント配線板が得られることが分かった。
【００２９】
【発明の効果】本発明の請求項１に係る多層プリント配
線板の製造方法によると、両面粗化銅箔をシャイニー側
粗化面で基材の表面に接着するので、エッチング、パタ
ーニングした場合、銅箔のシャイニー側粗化面が絶縁基
板の中への食い込みが少なく、エッチング液でエッチン
グし易いので、エッチングばらつきが低減されため、配
線パターンの精度が良好な多層プリント配線板が得られ
る。
線板の製造方法によると、両面粗化銅箔をシャイニー側
粗化面で基材の表面に接着するので、エッチング、パタ
ーニングした場合、銅箔のシャイニー側粗化面が絶縁基
板の中への食い込みが少なく、エッチング液でエッチン
グし易いので、エッチングばらつきが低減されため、配
線パターンの精度が良好な多層プリント配線板が得られ
る。
【００３０】本発明の請求項２に係る多層プリント配線
板の製造方法では、感光性を有するレジストが、厚み５
０〜６０μｍのドライフィルムであるので、表面粗度の
大きい方のマット側粗化面との密着性が良好になるた
め、ドライフィルムのラミネート時に空気が入り難いの
で、エッチングばらつきが低減され、配線パターンの精
度が良好な多層プリント配線板が得られる。
板の製造方法では、感光性を有するレジストが、厚み５
０〜６０μｍのドライフィルムであるので、表面粗度の
大きい方のマット側粗化面との密着性が良好になるた
め、ドライフィルムのラミネート時に空気が入り難いの
で、エッチングばらつきが低減され、配線パターンの精
度が良好な多層プリント配線板が得られる。
【００３１】本発明の請求項３に係る多層プリント配線
板の製造方法では、露光用マスクに、所定のパターン幅
に比べて１００〜１５０μｍ広いパターン幅を形成する
ので、形成したエッチングレジストが大きくなるため、
上面が設定値になるまでの時間が長くかかり、基底面が
十分エッチングされ、基底面の幅が小さくなるので、内
層回路の基底面の幅と上面の幅との差が小さくなり、内
層回路の精度が良くなるため、配線パターンの精度が良
好な多層プリント配線板が得られる。
板の製造方法では、露光用マスクに、所定のパターン幅
に比べて１００〜１５０μｍ広いパターン幅を形成する
ので、形成したエッチングレジストが大きくなるため、
上面が設定値になるまでの時間が長くかかり、基底面が
十分エッチングされ、基底面の幅が小さくなるので、内
層回路の基底面の幅と上面の幅との差が小さくなり、内
層回路の精度が良くなるため、配線パターンの精度が良
好な多層プリント配線板が得られる。
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第１
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
１ 銅箔 １ｍ マット側粗化面 １ｓ シャイニー側粗化面 １ｐ 内層回路 ２ 基材
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性を有する内層の基材（２）の表面
に厚み７０μｍ以上の銅箔（１）を接着し、この銅箔
（１）の表面に感光性を有するレジストを形成するとと
もに、露光用マスクを介して光を照射し、レジストを露
光、現像してエッチングレジストを形成し、露出した銅
箔（１）をエッチングした後、エッチングレジストを剥
離して内層回路（１ｐ）を形成するプリント配線板の製
造方法において、前記銅箔（１）が一方の面に表面粗度
が３〜６μｍのシャイニー側粗化面（１ｓ）を有し、他
方の面に前記シャイニー側粗化面（１ｓ）の表面粗度よ
り大きいマット側粗化面（１ｍ）を有する両面粗化銅箔
であり、この両面粗化銅箔をシャイニー側粗化面（１
ｓ）で前記基材（２）の表面に接着することを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記感光性を有するレジストが、厚み５
０〜６０μｍのドライフィルムであることを特徴とする
請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記露光用マスクに、所定のパターン幅
に比べて１００〜１５０μｍ広いパターン幅を形成する
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3980795A JPH08236939A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3980795A JPH08236939A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236939A true JPH08236939A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12563240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3980795A Pending JPH08236939A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236939A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010067941A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| JP2010135734A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板の製造方法 |
| KR101314712B1 (ko) * | 2012-03-21 | 2013-10-07 | 주식회사 심텍 | 비아층을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP3980795A patent/JPH08236939A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010067941A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| JP2010135734A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板の製造方法 |
| KR101314712B1 (ko) * | 2012-03-21 | 2013-10-07 | 주식회사 심텍 | 비아층을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006165494A (ja) | プリント基板の製造方法および薄型プリント基板 | |
| KR101095211B1 (ko) | 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법 | |
| US6579565B2 (en) | Clad sheet for printed circuit board, a multilayered printed circuit board using thereof and manufacturing method thereof | |
| JP2011139013A (ja) | 基板製造用キャリア部材及びこれを用いた基板の製造方法 | |
| CA2445604A1 (en) | Substrate adhesion enhancement to film | |
| JP2002299792A (ja) | ウェットエッチングを採用した電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション | |
| JPH08503174A (ja) | プリント回路基板の製造法およびその使用部材 | |
| JP2001127429A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP4577526B2 (ja) | フレキシブル配線回路基板の製造方法 | |
| JP2007013048A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH08236939A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2003124637A (ja) | 多層配線板 | |
| JPH1126938A (ja) | 内層回路入り積層板の製造方法 | |
| JP2003092461A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| TW201008431A (en) | Method for manufacturing flexible printed circuit boards | |
| JPH11204942A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2010056373A (ja) | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
| JPH098458A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH10173337A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| WO2003032701A1 (fr) | Procede de fabrication d'une plaquette de circuit multicouche et plaquette de circuit multicouche obtenue par ce procede | |
| JP3895017B2 (ja) | プリント配線板の製造における埋込型表面バイアホールの形成方法 | |
| JPH0493093A (ja) | 配線基板の電子部品収納用凹部形成方法 | |
| TWI358977B (en) | Method for manufacturing a printed circuit board h | |
| JP2581433B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP2004363324A (ja) | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041111 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041130 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050329 |