JP2007013048A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】全層が層間接続体で導電接続された多層配線基板を効率良く製造することができ、仮着用基材から積層物の剥がれやメクレが生じにくく、ハンドリング性が良好で、ガイド孔を設けることが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）仮着用基材ＣＬの両面に周辺部が部分的に接着された第１金属層１０を形成する工程、（ｂ）この第１金属層１０とは異なる金属の保護金属層１１を前記第１金属層１０の略全面に形成する工程、（ｃ）前記保護金属層１１の上に層間接続体１４ａを有する絶縁層２１と配線層１８又は金属層とを順次又は繰り返し形成して、前記層間接続体１４ａで全層が接続された配線基板前駆体ＢＰを形成する工程、及び（ｄ）前記第１金属層１０が接着した部分を切除して、仮着用基材１と配線基板前駆体ＢＰとを分離する工程、を含む多層配線基板の製造方法。
【選択図】図４

Description

本発明は、仮着用基材を用いて、その両側にビルドアップで各層を形成して配線基板前駆体を製造する工程を含む多層配線基板の製造方法に関する。

近年、電子機器等の小形化や高機能化に伴い、電子部品を実装するための多層配線基板に対しても、多層化、薄層化、ファインパターン化等の要求が高まっている。このような高密度の多層配線基板を製造する方法としては、ビルドアップ工法や一括積層法などが知られている。そして、配線層の層数が多い程、後者の一括積層法が有利となると考えられている。

前者のビルドアップ工法には、コアとなる両面配線基板の両面に、絶縁層と配線層とを順次積層形成していく方法や、回路形成した両面配線基板をコアとなる両面配線基板の両面に、更に積層形成していく方法などがある。また、一括積層法には、積層単位（ユニット）が１層の配線層を有するタイプと、２層の配線層（即ち両面配線基板）を有するタイプとがある。

一方、何れの方法で多層配線基板を製造する場合にも、上下の配線層間を導電接続する構造が必要となり、導電性ペースト、レーザービア、フィルドビア、メッキバンプなどの層間接続構造が知られている。そして、一括積層法の積層単位としては、絶縁層を貫通してこれらの層間接続構造が形成され、その片面又は両面に配線パターンが形成されたものが、一般に使用される。そして、当該配線パターンは、エッチングなどで形成されており、絶縁層の表面に配線パターンが凸状に形成された形状が一般的である（例えば、非特許文献１参照）。

また、特許文献１には、接続の信頼性の高い層間接続構造を有し、配線パターンの形成面がフラットな配線基板部材、及びその製造方法が開示されている。この製造方法では、鏡面板などの仮着用基材に配線パターン、保護金属層、別の金属層を順次形成した後、金属層をマスクして選択的にエッチングしてバンプを形成し、更に絶縁層形成材を形成してから仮着用基材を除去する方法を採用している。

しかしながら、仮着用基材として鏡面板を使用する場合、配線パターンの下層にメッキで金属層を形成する場合でも、金属層が鏡面板から剥離し易く、後の工程を実施する際に積層物の剥がれやメクレが生じるという問題があった。また、鏡面板では重量が大きいため、各工程におけるハンドリング性が悪くなっていた。更に、鏡面板の存在によって、積層物にドリリングする際に孔開けが困難となるため、位置決めのためのガイド孔を設けることができなかった。

特開２００４−２２１３１０号公報 長野県工科短期大学校公開技術講演会（２００２年７月２４日）テキスト、最新の高性能多層基板技術「一括積層基板技術と高速多層基板技術」

そこで、本発明の目的は、全層が層間接続体で導電接続された多層配線基板を効率良く製造することができ、仮着用基材から積層物の剥がれやメクレが生じにくい多層配線基板の製造方法を提供することにある。

上記目的は、下記の如き本発明により達成できる。
即ち、本発明の多層配線基板の製造方法は、仮着用基材の両面に周辺部が部分的に接着された配線基板前駆体を形成する工程、及び前記配線基板前駆体が接着した部分を切除して、前記仮着用基材と前記配線基板前駆体とを分離する工程を含むことを特徴とする。

本発明の多層配線基板の製造方法によると、周辺部が部分的に接着された配線基板前駆体を形成するため、後の工程で積層物の剥がれやメクレが生じにくくなり、後に配線基板前駆体が接着した部分を切除することにより、仮着用基材と配線基板前駆体とを容易に分離することができる。また、仮着用基材の両面に配線基板前駆体を形成するため、裏面のマスクやメッキなどの無駄がなくなり、製造速度や製造コストの面から製造効率を高めることができる。更に、層間接続体を有する絶縁層と配線層又は金属層とを順次又は繰り返し形成することで、全層が層間接続体で導電接続された多層配線基板を製造することができる。

本発明の好ましい多層配線基板の製造方法は、
（ａ）仮着用基材の両面に周辺部が部分的に接着された第１金属層を形成する工程、
（ｂ）この第１金属層とは異なる金属の保護金属層を前記第１金属層の略全面に形成する工程、
（ｃ）前記保護金属層の上に層間接続体を有する絶縁層と配線層又は金属層とを順次又は繰り返し形成して、前記層間接続体で全層が接続された配線基板前駆体を形成する工程、及び
（ｄ）前記第１金属層が接着した部分を切除して、前記仮着用基材と前記配線基板前駆体とを分離する工程、を含むことを特徴とする。

この多層配線基板の製造方法によると、周辺部が部分的に接着された第１金属層を形成するため、後の工程で積層物の剥がれやメクレが生じにくくなり、後に第１金属層が接着した部分を切除することにより、仮着用基材と配線基板前駆体とを容易に分離することができる。また、仮着用基材の両面に配線基板前駆体を形成するため、裏面のマスクやメッキなどの無駄がなくなり、製造速度や製造コストの面から製造効率を高めることができる。更に、層間接続体を有する絶縁層と配線層又は金属層とを順次又は繰り返し形成するため、全層が層間接続体で導電接続された多層配線基板を製造することができる。

上記において、前記（ａ）工程で、プリプレグの両面に部分的に配置された金属箔を介して第１金属層をラミネートして、前記仮着用基材の両面に周辺が部分的に接着された第１金属層を形成することが好ましい。この方法によると、部分的に配置された金属箔とプリプレグが接着されるが、その部分では金属箔と第１金属層とが接着されず、第１金属層が接着した部分を切除することにより、仮着用基材と配線基板前駆体とを容易に分離することができる。金属箔と第１金属層とが同じ金属などである場合、両者は適度な密着性を有する。また、仮着用基材の主材としてプリプレグを用いるため、鏡面板などの金属板に比べて軽量となり、各工程においてハンドリング性が良好になる。更に、金属板に比べて、ドリリング等でガイド孔を形成し易くなる。

また、前記（ｃ）工程は、前記保護金属層とは異なる金属で構成され前記層間接続体となる第２金属層を形成した後、その第２金属層の層間接続体を形成する表面部分にマスク層を形成してから、第２金属層を選択的にエッチングして層間接続体を形成し、更に絶縁層を形成する工程を含むことが好ましい。

この工程によると、エッチングにより金属の層間接続体が形成されるが、その際、保護金属層が第１金属層を保護するため、層間接続体の形成後も、第１金属層の全面によって仮着用基材との適度な付着力を維持することができる。また、絶縁層の形成によって、更に配線層を形成するなどして、第１金属層に保護金属層を介して電気的に接続した配線基板前駆体を形成することができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１〜図５は、本発明に係る多層配線基板の製造方法の一例を示す工程図である。図６は、本発明の製造方法に用いられる仮着用基材を示す平面図である。

本発明の多層配線基板の製造方法は、仮着用基材の両面に周辺部が部分的に接着された配線基板前駆体を形成する工程、及び前記配線基板前駆体が接着した部分を切除して、前記仮着用基材と前記配線基板前駆体とを分離する工程を含むことを特徴とする。

本発明の好ましい多層配線基板の製造方法は、図１〜図５に示すように、（ａ）仮着用基材ＣＬの両面に周辺部が部分的に接着された第１金属層１０を形成する工程、（ｂ）この第１金属層１０とは異なる金属の保護金属層１１を前記第１金属層１０の略全面に形成する工程、（ｃ）前記保護金属層１１の上に層間接続体１４ａを有する絶縁層２１と配線層１８又は金属層とを順次又は繰り返し形成して、前記層間接続体で全層が接続された配線基板前駆体ＢＰを形成する工程、及び（ｄ）前記第１金属層１０が接着した部分を切除して、仮着用基材１と配線基板前駆体ＢＰとを分離する工程、を含むことを特徴とする。以下、これを例にとって説明する。

この多層配線基板の製造方法は、図１（Ａ）〜（Ｂ）に示すように、仮着用基材ＣＬの両面に周辺部が部分的に接着された第１金属層１０を形成する工程（ａ）工程を含む。本実施形態では、プリプレグ１の両面に部分的に配置された金属箔２を介して第１金属層１０をラミネートして、仮着用基材ＣＬの両面に周辺が部分的に接着された第１金属層１０を形成する例を示す。

まず、図１（Ａ）に示すように、プリプレグ１と金属箔２と第１金属層１０とを積層配置する。プリプレグ１としては、配線基板に要求される耐熱性を有するものであれば何れの材料でもよい。具体的には、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の各種反応硬化性樹脂や、それとガラス繊維、セラミック繊維、アラミド繊維等との複合体などが挙げられる。

金属箔２はいずれの金属でもよいが、第１金属層１０と同じ金属が好ましく、例えば銅、銅合金、ニッケル、錫、アルミニウム等が使用できる。金属箔２の厚みは何れでも良いが、例えば１〜１００μｍが挙げられる。

金属箔２は、図６（Ａ）〜（Ｂ）に示すように、プリプレグ１の両面に部分的に配置される。これによって、接着部１ａが露出することになり、この部分に第１金属層１０を接着させることで、仮着用基材ＣＬの両面に、周辺部が部分的に接着された第１金属層１０を形成することができる。

第１金属層１０としては、銅、銅合金、ニッケル、錫等が使用できる。第１金属層１０の厚みとしては、これが配線層の厚みとなるため、例えば１〜１００μｍが挙げられる。

上記（ａ）工程の完了後に、ドリリング、パンチ等で、第１金属層１０を形成した仮着用基材ＣＬにガイド孔を形成することができる。このガイド孔を基準として、後の工程において配線や層間接続体のパターン形成を、高精度に行うことができるようになる。

次いで、図１（Ｂ）に示すように、プリプレグ１と金属箔２と第１金属層１０とのラミネートを行う。ラミネートの条件としては、プリプレグ１の種類に応じた圧力、温度、時間が設定される。ラミネートによって、プリプレグ１の接着部１ａと第１金属層１０とが強固に接着する。

本発明の多層配線基板の製造方法は、図２（Ａ）に示すように、第１金属層１０とは異なる金属の保護金属層１１を前記第１金属層１０の略全面に形成する（ｂ）工程を含む。なお、この図２（Ａ）は、中央部を示しているため、接着部１ａが示されていない。

保護金属層１１としては、第１金属層１０を構成する金属が銅である場合、例えば金、銀、亜鉛、パラジウム、ルテニウム、ニッケル、ロジウム、鉛−錫系はんだ合金、又はニッケル−金合金等が使用される。但し、本発明は、これらの金属の組合せに限らず、上記金属のエッチング時に耐性を示す別の金属との組合せが何れも使用可能である。これに関しては、第２金属層１４を構成する金属と保護金属層１１との関係についても同様である。

保護金属層１１の形成は、例えばメッキ、スパッタリング、蒸着などにより行えるが、メッキ、特に電解メッキを利用するのが好ましい。保護金属層２の厚みは、例えば１〜２０μｍ程度である。

電解メッキは、周知の方法で行うことができるが、一般的には、対象となる積層板をメッキ浴内に浸漬しながら、積層板を陰極とし、メッキする金属の金属イオン補給源を陽極として、電気分解反応により陰極側に金属を析出させることにより行われる。

無電解メッキのメッキ液は、各種金属に対応して周知であり、各種のものが市販されている。一般的には、液組成として、金属イオン源、アルカリ源、還元剤、キレート剤、安定剤などを含有する。なお、無電解メッキに先立って、パラジウム等のメッキ触媒を沈着させてもよい。

本発明の多層配線基板の製造方法は、前記保護金属層１１の上に層間接続体１４ａを有する絶縁層２１と配線層１８又は金属層とを順次又は繰り返し形成して、前記層間接続体で全層が接続された配線基板前駆体ＢＰを形成する（ｃ）工程を含む。本実施形態では、この（ｃ）工程が、保護金属層１１とは異なる金属で構成され層間接続体１４ａとなる第２金属層１４を形成した後、その第２金属層１４の層間接続体１４ａを形成する表面部分にマスク層１５を形成してから、第２金属層１４を選択的にエッチングして層間接続体１４ａを形成し、更に絶縁層１５を形成する工程を含む例を示す。

本実施形態では、図２（Ｂ）に示すように、保護金属層１１とは異なる金属で構成され層間接続体１４ａとなる第２金属層１４を形成する。第２金属層１４としては、例えば銅、銅合金、ニッケル、錫等が使用できる。本発明では、第１金属層１０と第２金属層１４とが銅で構成され、保護金属層１１がニッケルで構成されていることが好ましい。

第２金属層１４の形成は、例えばメッキ、スパッタリング、蒸着などにより行えるが、メッキ、特に電解メッキを利用するのが好ましい。第２金属層１４の厚みは、例えば３０〜１０００μｍである。

次に、図２（Ｃ）に示すように、その第２金属層１４の第２層間接続体１４ａを形成する表面部分にマスク層１５を形成する。マスク層１５の形成は、感光性樹脂の塗布後またはドライフィルムレジストのラミネート後に、露光・現像する方法、あるいはスクリーン印刷などにより行うことができる。

マスク層１５の個々の大きさ（面積又は外径等）は、層間接続体１４ａの大きさに対応して決定され、配線層間の導電接続（ビア）のための層間接続体１４ａの外径としては、例えば５０〜１０００μｍ、また、放熱構造のための層間接続体１４ａの外径としては、１０００μｍ以上の外径を有するものも可能である。マスク層１５の形状は何れでもよく、円形、楕円形、四角形、多角形、パターン形状等が挙げられ、当該形状に応じた層間接続体１４ａを形成することができる。

次いで、図３（Ａ）に示すように、第２金属層１４を選択的にエッチングして層間接続体１４ａを形成するものである。その際、エッチングによる浸食量が多過ぎると、形成される層間接続体１４ａが小径化（アンダーカットの増大）して、後の工程に支障をきたす場合が生じ、逆に、浸食量が少な過ぎると、非パターン部に第２金属層１４が残存して、短絡の原因となる場合が生じる。従って、上記のエッチングによる浸食の程度は、図３（Ａ）に示す程度か、或いはこれより多少増減する範囲内が好ましい。
エッチングの方法としては、第２金属層１４及び保護金属層１１を構成する各金属の種類に応じた、各種エッチング液を用いたエッチング方法が挙げられる。例えば、第２金属層１４が銅であり、保護金属層１１が前述の金属（金属系レジストを含む）の場合、市販のアルカリエッチング液、過硫酸アンモニウム、過酸化水素／硫酸等が使用できる。

次に、図３（Ｂ）に示すように、マスク層１５の除去と絶縁材１６ａの塗布を行う。マスク層１５の除去は、薬剤除去、剥離除去など、マスク層１５の種類に応じて適宜選択すればよい。例えば、スクリーン印刷により形成された感光性のインクである場合、アルカリ等の薬品にて除去される。

絶縁材を塗布する際の絶縁材としては、例えば絶縁性が良好で安価な液状ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の反応硬化性樹脂を用いることができる。これを各種方法で、層間接続体１４ａの高さよりやや厚くなるように塗布した後、加熱又は光照射等により硬化させればよい。塗布方法としては、カーテンコーターなどの各種コーターを使用できる。また、反応硬化性樹脂等を含有する接着性シート、プリプレグ等を用いて、ホットプレスや真空ラミネート等する方法でもよい。

次に、図３（Ｃ）に示すように、層間接続体１４が露出した絶縁層１６を形成する。本実施形態では、絶縁層形成材を積層後に層間接続体１４ａを露出させる例を示す。この例では、硬化した絶縁材を研削・研磨等することにより、層間接続体１４ａの高さと略同じ厚さを有する絶縁層１６を形成する。研削の方法としては、ダイヤモンド製等の硬質刃を回転板の半径方向に複数配置した硬質回転刃を有する研削装置を使用する方法が挙げられ、当該硬質回転刃を回転させながら、固定支持された配線基板の上面に沿って移動させることによって、上面を平坦化することができる。また、研磨の方法としては、ベルトサンダ、バフ研磨等により軽く研磨する方法が挙げられる。

本実施形態では、図４（Ａ）〜（Ｂ）に示すように、更に配線層１８、層間接続体２０を有する絶縁層２１を順次形成する例を示す。

配線層１８を構成する金属としては、通常、銅、銅合金、ニッケル、錫等が使用できるが、層間接続体１４ａと同じ金属で構成するのが好ましい。配線層１８のパターン形成の方法はいずれでもよく、例えば、エッチングレジストを使用してパターン形成するパネルメッキ法や、パターンメッキ用レジストを使用してメッキで形成するパターンメッキ法等が挙げられる。配線層１８の厚みは例えば１〜１００μｍである。

層間接続体２０を有する絶縁層２１を形成する方法としては、少なくとも配線層１８を被覆する保護金属層１９を形成する工程、その保護金属層１９とは別の金属層を更に形成する工程、その金属層の層間接続体２０を形成する表面部分にマスク層を形成する工程、前記マスク層を形成した金属層を選択的にエッチングする工程、前記保護金属層１９を選択的にエッチングする工程、および層間接続体を有する絶縁層２１を形成する工程を含む方法が好ましい。

本実施形態では、配線基板前駆体ＢＰを剥離する前に、配線パターンを形成するための金属層２２を形成する例を示す。金属層２２の形成は、例えば無電解メッキや無電解メッキと電解メッキとの組合せにより行うことができる。

本発明の製造方法は、図４（Ｃ）に示すように、前記第１金属層１０が接着した部分を切除して、仮着用基材１と配線基板前駆体ＢＰとを分離する（ｄ）工程を含むものである。切除にはルータ、回転刃等を用いることができる。これにより、仮着用基材１との接着力が無くなり、第１金属層１０を剥離するのが容易になる。なお、ルータ等で接着した部分のみを切断除去する場合、配線基板前駆体は、その部分以外の領域に配線層等を形成しておくことが好ましい。

本実施形態では、最外層に、配線パターンを形成する前の金属層２２が形成された状態で剥離を行っているが、このようにすると、第１金属層１０と金属層２２とを同時にエッチングして配線パターンを形成できるため、後の工程がより簡略化するというメリットがある。

次いで、図５（Ａ）〜（Ｂ）に示すように、金属層２２と第１金属層１０をエッチングして配線パターン２２ａ，１０ａを形成する。その際、エッチングレジスト２３が用いられる。エッチングレジスト２３は、感光性樹脂やドライフィルムレジスト（フォトレジスト）などが使用できる。

エッチングの方法としては、保護金属層１１及び金属層２２、第１金属層１０を構成する各金属の種類に応じた、各種エッチング液を用いたエッチング方法が挙げられる。例えば、金属層２２，１０が銅であり、保護金属層１１が前述の金属（金属系レジストを含む）の場合、市販のアルカリエッチング液、過硫酸アンモニウム、過酸化水素／硫酸等が使用できる。エッチング後には、エッチングレジスト４が除去される。

更に、図５（Ｃ）に示すように、保護金属層１１の少なくとも非パターン部を、選択的にエッチングして除去する。

エッチングの方法としては、第２金属層とは異なるエッチング液を用いたエッチング方法が挙げられるが、塩化物エッチング液を用いると金属系レジスト及び銅の両者が浸食されるため、その他のエッチング液を用いるのが好ましい。具体的には、層間接続体１４ａと配線パターン２２ａ，１０ａが銅であり、保護金属層１１が前記の金属である場合、はんだ剥離用として市販されている、硝酸系、硫酸系、シアン系などの酸系のエッチング液等を用いるのが好ましい。

なお、更に配線層を積層する場合、エッチングで露出したパターン部に対しては、黒化処理などの表面処理を行って、絶縁層との密着性を高めておくのが好ましい。これは、他の導体パターンについても同様である。

以上のような本発明の製造方法によって、図５（Ｃ）に示すように、配線層１０ａの上面にこれとは別の金属からなる保護金属層１１、これとは別の金属からなる層間接続体１４ａが形成され、更にその上面に配線層１８、これとは別の金属からなる保護金属層１９、これとは別の金属からなる層間接続体２０が形成され、更にその上面に配線層２２ａが形成された多層配線基板を製造することができる。

〔別の実施形態〕
以下、本発明の別の実施形態について説明する。

（１）前記の実施形態では、プリプレグの両面に部分的に配置された金属箔を介して第１金属層をラミネートして、前記仮着用基材の両面に周辺が部分的に接着された第１金属層を形成する例を示したが、仮着用基材としては、樹脂を主成分とするものが好ましく、金属箔の代わりに離型フィルムを設けた樹脂シートや補強繊維を含む樹脂シートなどでもよい。また、感光性樹脂などを用いて、部分的に硬化反応を行ったものを用いて、仮着用基材の両面に周辺が部分的に接着された第１金属層を形成してもよい。なお、仮着用基材としては、鏡面板等の金属板などを用いることも可能である。また、２層のプリプレグの間にコア材が介在する構造でもよい。

（２）前記の実施形態では、３層の配線層を有する配線基板の前駆体を仮着用基材から剥離する例を示したが、２層の配線層を有する配線基板の前駆体や、４層以上の配線層を有する配線基板の前駆体を仮着用基材から剥離する方法であってもよい。

また、前記の実施形態では、最外層に配線パターンを形成する前の金属層２２が形成された状態で剥離を行っているが、最外層に配線パターンが形成されている配線基板前駆体を仮着用基材から剥離してもよい。

（３）前記の実施形態では、第２金属層を選択的にエッチングして層間接続体を形成する例を示したが、レーザビア、フォトビア、導電性ペースト、フィルドビアなどで層間接続体を形成してもよい。

（４）前記の実施形態では、ラミネート時のプリプレグの接着力によって、第１金属層を接着する例を示したが、接着剤、両面テープなどの接着力によって、仮着用基材の両面に周辺が部分的に接着された第１金属層を形成してもよい。

（５）前記の実施形態では、（ａ）工程〜（ｄ）工程を含む多層配線基板の製造方法の例を示したが、（ａ）仮着用基材の両面に周辺部が部分的に接着された第１金属層を形成する工程、（ｂ‘）絶縁層を前記第１金属層の略全面に形成する工程、
（ｃ‘）前記絶縁層の上に配線層又は金属層と層間接続体を有する絶縁層とを順次又は繰り返し形成して配線基板前駆体を形成する工程、及び
（ｄ）前記第１金属層が接着した部分を切除して、前記仮着用基材と前記配線基板前駆体とを分離する工程、
を含む多層配線基板の製造方法であってもよい。

その場合、第１金属層としては、放熱特性を良好にする上で、厚み１００μｍ〜５ｍｍとするのが好ましい。また、（ｂ‘）工程で形成する絶縁層は、伝熱特性を高める上で、伝熱性フィラーを含有するものや、厚み１００μｍ以下のものが好ましい。この絶縁層の上には、例えば図４（Ａ）〜図５（Ｂ）に示すような工程によって、配線層又は金属層と層間接続体を有する絶縁層とを順次又は繰り返し形成することができる。

本発明の多層配線基板の製造方法の一例を示す工程図 本発明の多層配線基板の製造方法の一例を示す工程図 本発明の多層配線基板の製造方法の一例を示す工程図 本発明の多層配線基板の製造方法の一例を示す工程図 本発明の多層配線基板の製造方法の一例を示す工程図 本発明の製造方法に用いられる仮着用基材を示す平面図

符号の説明

１ プリプレグ
１ａ プリプレグの接着部
２ 金属箔
１０ 第１金属層
１１ 保護金属層
１４ 第２金属層
１４ａ 層間接続体
１５ マスク層
１６ 絶縁層
１８ 配線層（配線パターン）
２１ 絶縁層
ＢＰ 配線基板前駆体
ＣＬ 仮着用基材

Claims (4)

1. 仮着用基材の両面に周辺部が部分的に接着された配線基板前駆体を形成する工程、及び
   前記配線基板前駆体が接着した部分を切除して、前記仮着用基材と前記配線基板前駆体とを分離する工程、
   を含む多層配線基板の製造方法。
2. （ａ）仮着用基材の両面に周辺部が部分的に接着された第１金属層を形成する工程、
   （ｂ）この第１金属層とは異なる金属の保護金属層を前記第１金属層の略全面に形成する工程、
   （ｃ）前記保護金属層の上に層間接続体を有する絶縁層と配線層又は金属層とを順次又は繰り返し形成して、前記層間接続体で全層が接続された配線基板前駆体を形成する工程、及び
   （ｄ）前記第１金属層が接着した部分を切除して、前記仮着用基材と前記配線基板前駆体とを分離する工程、
   を含む多層配線基板の製造方法。
3. 前記（ａ）工程で、プリプレグの両面に部分的に配置された金属箔を介して第１金属層をラミネートして、前記仮着用基材の両面に周辺が部分的に接着された第１金属層を形成する請求項２に記載の多層配線基板の製造方法。
4. 前記（ｃ）工程は、前記保護金属層とは異なる金属で構成され前記層間接続体となる第２金属層を形成した後、その第２金属層の層間接続体を形成する表面部分にマスク層を形成してから、第２金属層を選択的にエッチングして層間接続体を形成し、更に絶縁層を形成する工程を含む請求項２又は３に記載の多層配線基板の製造方法。

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