JPH10173337A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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- JPH10173337A JPH10173337A JP32722996A JP32722996A JPH10173337A JP H10173337 A JPH10173337 A JP H10173337A JP 32722996 A JP32722996 A JP 32722996A JP 32722996 A JP32722996 A JP 32722996A JP H10173337 A JPH10173337 A JP H10173337A
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- Japan
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- layer
- circuit board
- hole
- printed circuit
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板にスルーホールを形成する都度
に基板表面のパターンの厚みが増加する。そして基板表
面のパターンの厚みが厚い程サイドエッチングになり易
くなる。基板表面にメッキバリヤ層を設けることでパタ
ーンの厚み増加を防ぐ、そしてサイドエッチングを無く
し、ファインピッチ用のプリント基板の製作を容易にす
る。 【解決手段】 両面に導体層を有するプリント基板の少
なくとも一方の導体層上に当該導体層の材料とは異なる
材料から成るメッキバリヤ層を積層する工程と、プリン
ト基板に貫通孔を形成する工程と、前記メッキバリヤ層
の表面を含めて前記貫通孔の内面にメッキ層を設けてス
ルーホールを形成する工程と、前記スルーホールにマス
ク材を充填する工程と、前記メッキバリヤ層を除去して
前記導体層を露出させる工程と、前記露出した導体層に
対して所定のパターンを形成する工程を含んでなること
を特徴とするプリント基板の製造方法を提供する。
に基板表面のパターンの厚みが増加する。そして基板表
面のパターンの厚みが厚い程サイドエッチングになり易
くなる。基板表面にメッキバリヤ層を設けることでパタ
ーンの厚み増加を防ぐ、そしてサイドエッチングを無く
し、ファインピッチ用のプリント基板の製作を容易にす
る。 【解決手段】 両面に導体層を有するプリント基板の少
なくとも一方の導体層上に当該導体層の材料とは異なる
材料から成るメッキバリヤ層を積層する工程と、プリン
ト基板に貫通孔を形成する工程と、前記メッキバリヤ層
の表面を含めて前記貫通孔の内面にメッキ層を設けてス
ルーホールを形成する工程と、前記スルーホールにマス
ク材を充填する工程と、前記メッキバリヤ層を除去して
前記導体層を露出させる工程と、前記露出した導体層に
対して所定のパターンを形成する工程を含んでなること
を特徴とするプリント基板の製造方法を提供する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板の造方
法に関し、特にスルーホールを有するフアインピッチの
プリント基板の製造方法に関する。このプリント基板表
面のパターンはプリント基板表面の導体層をエッチング
処理して作られている。特にフアインピッチ用のプリン
ト基板のパターンサイズは例えばパターンの線幅が90
μ、間隙が90μと繊細緻密である。この様に繊細緻密
なフアインピッチ用のパターンをエッチング処理するに
はパターンの厚みが厚い程、サイドエッチングに成りや
すい。従ってパターン層の厚みは所定の厚み以下である
ことが要求される。
法に関し、特にスルーホールを有するフアインピッチの
プリント基板の製造方法に関する。このプリント基板表
面のパターンはプリント基板表面の導体層をエッチング
処理して作られている。特にフアインピッチ用のプリン
ト基板のパターンサイズは例えばパターンの線幅が90
μ、間隙が90μと繊細緻密である。この様に繊細緻密
なフアインピッチ用のパターンをエッチング処理するに
はパターンの厚みが厚い程、サイドエッチングに成りや
すい。従ってパターン層の厚みは所定の厚み以下である
ことが要求される。
【0002】
<従来技術1>従来技術1を図面に基づいて説明する。
図17から図21はスルーホール付きプリント基板の製
造工程を説明する図である。先ず、プリント基板に孔開
け処理を行う。図17に開示する様にプリント基板1は
表裏両面に銅等の導体層COを張り付けた両面銅張り板
である。このプリント基板1の所定位置に旋盤等で貫通
孔を設けている。
図17から図21はスルーホール付きプリント基板の製
造工程を説明する図である。先ず、プリント基板に孔開
け処理を行う。図17に開示する様にプリント基板1は
表裏両面に銅等の導体層COを張り付けた両面銅張り板
である。このプリント基板1の所定位置に旋盤等で貫通
孔を設けている。
【0003】次にプリント基板にメッキ処理を行う。図
18のようにプリント基板1をメッキ槽に浸して電解メ
ッキする。従ってプリント基板1の表裏と貫通孔の内壁
にもメッキ層M10が形成される。結果としてスルーホ
ールTH10が形成される。続いてプリント基板に孔埋
め処理を行う。図19に示すように前記スルーホールT
H10内にロールコーター等を用いてペースト状樹脂の
マスクMKを充填する。その後マスクMKを熱硬化させ
る。
18のようにプリント基板1をメッキ槽に浸して電解メ
ッキする。従ってプリント基板1の表裏と貫通孔の内壁
にもメッキ層M10が形成される。結果としてスルーホ
ールTH10が形成される。続いてプリント基板に孔埋
め処理を行う。図19に示すように前記スルーホールT
H10内にロールコーター等を用いてペースト状樹脂の
マスクMKを充填する。その後マスクMKを熱硬化させ
る。
【0004】更にプリント基板にパターン形成の処理を
行う。図20に開示するようにプリント基板1の表裏面
上にエッチングレジストをスクリーン印刷法等で塗布す
る。その後エッチングレジストを露光・現像し導体層C
Oをエッチング処理する。その後エッチングレジストを
除去して図20の如きパターンを得る。
行う。図20に開示するようにプリント基板1の表裏面
上にエッチングレジストをスクリーン印刷法等で塗布す
る。その後エッチングレジストを露光・現像し導体層C
Oをエッチング処理する。その後エッチングレジストを
除去して図20の如きパターンを得る。
【0005】最後にプリント基板にマスク除去の処理を
行う。図21に図示するように前記スルーホールTH1
0内のマスクMKを苛性ソーダ等で薬品処理して除去す
る。上記の製作方法では、プリント基板1にスルーホー
ルを形成する際に、導体層COの表面にもメッキ層が形
成される。そのためにパターン形成に際しては導体層に
加えてメッキ層もエッチングすることとなり、サイドエ
ッチングが問題となる。 <従来技術2>従来技術1のようにプリント基板1表面
の厚みを増加させない技術としては、特開昭63−23
2487号公報に記載の印刷配線板の製造方法がある。
行う。図21に図示するように前記スルーホールTH1
0内のマスクMKを苛性ソーダ等で薬品処理して除去す
る。上記の製作方法では、プリント基板1にスルーホー
ルを形成する際に、導体層COの表面にもメッキ層が形
成される。そのためにパターン形成に際しては導体層に
加えてメッキ層もエッチングすることとなり、サイドエ
ッチングが問題となる。 <従来技術2>従来技術1のようにプリント基板1表面
の厚みを増加させない技術としては、特開昭63−23
2487号公報に記載の印刷配線板の製造方法がある。
【0006】この方法は、プリント基板表面の銅箔上に
例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニー
ル、ビニリデン等の熱可塑性樹脂からなる絶縁性マスク
を被覆する。そして貫通孔を穿孔した後に、プリント基
板表面を電解メッキしてスルーホールを形成する。その
後スルーホール内に樹脂を埋め込む。そして前記マスク
を機械的に剥離除去する。更にプリント基板表面にパタ
ーンを設ける。その後スルーホール内の樹脂を除去す
る。上記工程によりプリント基板表面にパターン形成す
る。
例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニー
ル、ビニリデン等の熱可塑性樹脂からなる絶縁性マスク
を被覆する。そして貫通孔を穿孔した後に、プリント基
板表面を電解メッキしてスルーホールを形成する。その
後スルーホール内に樹脂を埋め込む。そして前記マスク
を機械的に剥離除去する。更にプリント基板表面にパタ
ーンを設ける。その後スルーホール内の樹脂を除去す
る。上記工程によりプリント基板表面にパターン形成す
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来技術1に記載のプ
リント基板1は前述のように導体層とメッキ層をエッチ
ングしなければならない。従ってサイドエッチングが問
題となる。このためにプリント基板の表面に形成された
メッキ層を機械研磨することも考えられる。しかし機械
研磨する方法では均一な厚みのパターン面を得られな
い。また多大な工数が必要だった。
リント基板1は前述のように導体層とメッキ層をエッチ
ングしなければならない。従ってサイドエッチングが問
題となる。このためにプリント基板の表面に形成された
メッキ層を機械研磨することも考えられる。しかし機械
研磨する方法では均一な厚みのパターン面を得られな
い。また多大な工数が必要だった。
【0008】サイドエッチングが生じないようにするた
めの方法を提示する上記従来技術2は、印刷配線板の表
裏全面をポリ塩化ビニール、ビニリデン等の絶縁性の樹
脂で覆っているために印刷配線板全面に均一な電荷をか
けられない。結果として貫通孔の内壁に均一な厚みのメ
ッキが形成されない。本発明の目的は、プリント基板の
スルーホール内面に均一な厚みのメッキを形成してもパ
ターン形成する導体層を厚くすることもない、従ってサ
イドエッチングがないフアインピッチのパターンを得る
ことができる製造方法を提供するものである。
めの方法を提示する上記従来技術2は、印刷配線板の表
裏全面をポリ塩化ビニール、ビニリデン等の絶縁性の樹
脂で覆っているために印刷配線板全面に均一な電荷をか
けられない。結果として貫通孔の内壁に均一な厚みのメ
ッキが形成されない。本発明の目的は、プリント基板の
スルーホール内面に均一な厚みのメッキを形成してもパ
ターン形成する導体層を厚くすることもない、従ってサ
イドエッチングがないフアインピッチのパターンを得る
ことができる製造方法を提供するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の目的であるとこ
ろの、パータン形成面上にメッキ層を形成することな
く、且つスルーホール内壁に均一な厚みのメッキを形成
するために請求項1に記載の発明においては、両面に導
体層を有するプリント基板の少なくとも一方の導体層上
に当該導体層の材料とは異なる材料から成るメッキバリ
ヤ層を積層する工程と、プリント基板に貫通孔を形成す
る工程と、前記メッキバリヤ層の表面を含めて前記貫通
孔の内面にメッキ層を設けてスルーホールを形成する工
程と、前記スルーホールにマスク材を充填する工程と、
前記メッキバリヤ層を除去して前記導体層を露出させる
工程と、前記露出した導体層に対して所定のパターンを
形成する工程を含んでなることを特徴とするプリント基
板の製造方法を提供できる。
ろの、パータン形成面上にメッキ層を形成することな
く、且つスルーホール内壁に均一な厚みのメッキを形成
するために請求項1に記載の発明においては、両面に導
体層を有するプリント基板の少なくとも一方の導体層上
に当該導体層の材料とは異なる材料から成るメッキバリ
ヤ層を積層する工程と、プリント基板に貫通孔を形成す
る工程と、前記メッキバリヤ層の表面を含めて前記貫通
孔の内面にメッキ層を設けてスルーホールを形成する工
程と、前記スルーホールにマスク材を充填する工程と、
前記メッキバリヤ層を除去して前記導体層を露出させる
工程と、前記露出した導体層に対して所定のパターンを
形成する工程を含んでなることを特徴とするプリント基
板の製造方法を提供できる。
【0010】
<実施例1>本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。なお、従来例と同じ部分には同一符号を記すととも
に説明を省略する。先ず、本発明に係る製造方法の第1
番目の工程は、図1の様に従来例で説明した両面銅張り
板である導体層COに導電マスク体2を貼り付ける。
る。なお、従来例と同じ部分には同一符号を記すととも
に説明を省略する。先ず、本発明に係る製造方法の第1
番目の工程は、図1の様に従来例で説明した両面銅張り
板である導体層COに導電マスク体2を貼り付ける。
【0011】導電マスク体2としては導体層COの材料
とは異なる材料から成るメッキバリア材を使用すれば良
い。実施例1では樹脂と銅箔とを使用した例えば、三井
金属株製、ノリツキドウハク、MKー61を使用する。
形状は幅W約55cm×長さL約100cmである。そして
上下2層から構成されている。下層はフェノール樹脂等
の樹脂層21で厚み約30μm程度である。上層は銅箔
等の導電層22で厚み約35μm程度である。この導電
マスク体2の樹脂層21をプリント基板1に載置し、そ
して120度C〜130度Cで5分〜10分間ベーキン
グし接着する。ベーキング接着後、プリント基板1の所
定位置に旋盤等で貫通孔を開ける。
とは異なる材料から成るメッキバリア材を使用すれば良
い。実施例1では樹脂と銅箔とを使用した例えば、三井
金属株製、ノリツキドウハク、MKー61を使用する。
形状は幅W約55cm×長さL約100cmである。そして
上下2層から構成されている。下層はフェノール樹脂等
の樹脂層21で厚み約30μm程度である。上層は銅箔
等の導電層22で厚み約35μm程度である。この導電
マスク体2の樹脂層21をプリント基板1に載置し、そ
して120度C〜130度Cで5分〜10分間ベーキン
グし接着する。ベーキング接着後、プリント基板1の所
定位置に旋盤等で貫通孔を開ける。
【0012】次にプリント基板にメッキ処理を行う。図
2に図示するようにプリント基板1をメッキ槽に浸して
導電層22を電極として電解メッキする。従って導電マ
スク体2の表面とスルーホールの内壁とに均一な厚さの
メッキ層M10が形成される。続いてプリント基板に孔
埋め処理を行う。図3に開示するように前記スルーホー
ルTH10内にロールコーター等を用いてペースト状樹
脂のマスクMKを充填する。マスクMKとしては呉応化
学株製、プラスファイン、PTR924Wを使用した。
その後マスクMKを光硬化させる。
2に図示するようにプリント基板1をメッキ槽に浸して
導電層22を電極として電解メッキする。従って導電マ
スク体2の表面とスルーホールの内壁とに均一な厚さの
メッキ層M10が形成される。続いてプリント基板に孔
埋め処理を行う。図3に開示するように前記スルーホー
ルTH10内にロールコーター等を用いてペースト状樹
脂のマスクMKを充填する。マスクMKとしては呉応化
学株製、プラスファイン、PTR924Wを使用した。
その後マスクMKを光硬化させる。
【0013】更にプリント基板に導体層を露出させる処
理を行う。すなわち図4のようにプリント基板1表裏の
メッキ層10と導電マスク体2の導電層22をエッチン
グ処理にて剥離する。導電マスク体2が導体層COの材
料とは異なる金属、例えばCrを使用する場合にはエッ
チング処理液を選択してエッチング処理を行えば良い。
従って、プリント基板1の表裏に導電体マスク2の樹脂
層21が露出する。そして、この樹脂層21を塩酸等で
膨潤処理して剥離する。
理を行う。すなわち図4のようにプリント基板1表裏の
メッキ層10と導電マスク体2の導電層22をエッチン
グ処理にて剥離する。導電マスク体2が導体層COの材
料とは異なる金属、例えばCrを使用する場合にはエッ
チング処理液を選択してエッチング処理を行えば良い。
従って、プリント基板1の表裏に導電体マスク2の樹脂
層21が露出する。そして、この樹脂層21を塩酸等で
膨潤処理して剥離する。
【0014】次にプリント基板にパターン形成の処理を
行う。図5に開示するようにプリント基板1の表裏面上
にエッチングレジストをドライフィルムフォトレジスト
を用いたフォト印刷等で塗布する。その後エッチングレ
ジストを露光・現像し導体層COをエッチング処理す
る。その後エッチングレジストを除去してパターンを得
る。 最後にプリント基板にマスク除去の処理を行う。
すなわち図6のように前記スルーホールTH10内のマ
スクMKを苛性ソーダ等で薬品処理して除去する。
行う。図5に開示するようにプリント基板1の表裏面上
にエッチングレジストをドライフィルムフォトレジスト
を用いたフォト印刷等で塗布する。その後エッチングレ
ジストを露光・現像し導体層COをエッチング処理す
る。その後エッチングレジストを除去してパターンを得
る。 最後にプリント基板にマスク除去の処理を行う。
すなわち図6のように前記スルーホールTH10内のマ
スクMKを苛性ソーダ等で薬品処理して除去する。
【0015】上記実施例はプリント基板1両面の導体層
COに導電マスク体2を貼り付ける方法で説明した。し
かしプリント基板1の少なくとも一方の導体層COに導
電マスク体2を貼り付けた物であっても良い。これはプ
リント基板1の一方の面のみがフアインピッチ用の高密
度であり、他方が電源及びアース用パターンの低密度で
ある場合等である。 <実施例2>実施例1では接着部21と銅箔層22とか
らなる導電体マスク2を使用したが、プリント板部材1
1の導体層CO上にフェノール樹脂等の接着材を塗布し
た後に導電体の銅箔を設けても良い。 <実施例3>図7は多層プリント板の製作に使用される
一例としてのプリント板部材8、9、10である。
COに導電マスク体2を貼り付ける方法で説明した。し
かしプリント基板1の少なくとも一方の導体層COに導
電マスク体2を貼り付けた物であっても良い。これはプ
リント基板1の一方の面のみがフアインピッチ用の高密
度であり、他方が電源及びアース用パターンの低密度で
ある場合等である。 <実施例2>実施例1では接着部21と銅箔層22とか
らなる導電体マスク2を使用したが、プリント板部材1
1の導体層CO上にフェノール樹脂等の接着材を塗布し
た後に導電体の銅箔を設けても良い。 <実施例3>図7は多層プリント板の製作に使用される
一例としてのプリント板部材8、9、10である。
【0016】プリント板部材8は実施例1又は実施例2
の方法で製作されたもので両面の導体層COに所定のパ
ターンを設け、パターン表面を銅メッキしている。そし
て所定位置に両面のパターンを導通させるスルーホール
を設けている。プリント板部材9は両面の導体層COに
所定のパターンを設けている。しかしメッキされていな
い導体層COである。プリント板部材10は一方面の所
定位置にパターンを設けられ銅メッキされている。他方
の面の導体層CO全面を銅メッキしたパターン形成部L
Aを有する。そして所定位置にスルーホールが設けられ
ている。
の方法で製作されたもので両面の導体層COに所定のパ
ターンを設け、パターン表面を銅メッキしている。そし
て所定位置に両面のパターンを導通させるスルーホール
を設けている。プリント板部材9は両面の導体層COに
所定のパターンを設けている。しかしメッキされていな
い導体層COである。プリント板部材10は一方面の所
定位置にパターンを設けられ銅メッキされている。他方
の面の導体層CO全面を銅メッキしたパターン形成部L
Aを有する。そして所定位置にスルーホールが設けられ
ている。
【0017】図8は多層プリント板の製作に使用される
プリント板部材11、12、13である。プリント板部
材11はプリント板部材10と同じように製作される。
プリント板部材12はプリント板部材9と同じように製
作される。プリント板部材13はプリント板部材8と同
じように製作されるものである。
プリント板部材11、12、13である。プリント板部
材11はプリント板部材10と同じように製作される。
プリント板部材12はプリント板部材9と同じように製
作される。プリント板部材13はプリント板部材8と同
じように製作されるものである。
【0018】以降、プリント板部材11、12、13を
使用した多層プリント板30の製作方法について説明す
るが、プリント板部材8、9、10を使用した多層プリ
ント板40も同様にして別途製作される。次に前記各プ
リント板の積層処理を行う。図9に図示するようにプリ
ント板30は導電マスク体2と前記プリント板部材1
1、12、13と銅箔CPを接着材のプリプレグPPを
間に挟み、そして各プリント板部材11、12、13の
パータンの位置を合わせて積層されている。つまり下側
から銅箔CP、プリプレグPP、プリント板部材13、
プリプレグPP、プリント板部材12、プリプレグP
P、プリント板部材11、導電マスク体2の順に積層さ
れている。そして120度C〜130度Cで5分〜10
分間ベーキングし硬化したものである。この銅箔CPは
後述されるプリント板30をメッキする時の電極板の役
目をする。
使用した多層プリント板30の製作方法について説明す
るが、プリント板部材8、9、10を使用した多層プリ
ント板40も同様にして別途製作される。次に前記各プ
リント板の積層処理を行う。図9に図示するようにプリ
ント板30は導電マスク体2と前記プリント板部材1
1、12、13と銅箔CPを接着材のプリプレグPPを
間に挟み、そして各プリント板部材11、12、13の
パータンの位置を合わせて積層されている。つまり下側
から銅箔CP、プリプレグPP、プリント板部材13、
プリプレグPP、プリント板部材12、プリプレグP
P、プリント板部材11、導電マスク体2の順に積層さ
れている。そして120度C〜130度Cで5分〜10
分間ベーキングし硬化したものである。この銅箔CPは
後述されるプリント板30をメッキする時の電極板の役
目をする。
【0019】続いてプリント板に孔明、メッキ処理を行
う。図10に開示するようにプリント板30の所定位置
に貫通孔を設け、そしてプリント板30をメッキ槽に浸
して電解メッキする。従って導電マスク体2の表面と、
銅箔CPの表面と、貫通孔の内壁とにメッキ層M10が
形成される。結果としてスルーホールTH10が形成さ
れる。
う。図10に開示するようにプリント板30の所定位置
に貫通孔を設け、そしてプリント板30をメッキ槽に浸
して電解メッキする。従って導電マスク体2の表面と、
銅箔CPの表面と、貫通孔の内壁とにメッキ層M10が
形成される。結果としてスルーホールTH10が形成さ
れる。
【0020】更に、プリント板に孔埋め処理を行う。図
11に示しているのは従来技術1と同じく、前記スルー
ホールTH10内に樹脂等のマスクMKを充填した後に
樹脂を熱硬化させる。その後プリント板30の下部のメ
ッキ層M10と銅箔CPとをエッチング処理にて除去す
る。次に、プリント基板の積層処理を行う。図12に開
示するように上記図9〜図11で説明したプリント板3
0と別途製作されたプリント板40とを上下違い勝手に
積層したものである。但し、プリント板30、40は積
層する前に前記スルーホールTH10内のマスクMKを
苛性ソーダ等で薬品処理され除去している。プリント板
30の最上層のプリント板部材11のパータン形成部L
Aを上側に向け、またプリント板40の最下層のプリン
ト板部材10のパータン形成部LAを下側に向けて、そ
してプリント板30と40の間にプリプレグPPを介し
て積層している。その後120度C〜130度Cで5分
〜10分間ベーキングし硬化したものである。
11に示しているのは従来技術1と同じく、前記スルー
ホールTH10内に樹脂等のマスクMKを充填した後に
樹脂を熱硬化させる。その後プリント板30の下部のメ
ッキ層M10と銅箔CPとをエッチング処理にて除去す
る。次に、プリント基板の積層処理を行う。図12に開
示するように上記図9〜図11で説明したプリント板3
0と別途製作されたプリント板40とを上下違い勝手に
積層したものである。但し、プリント板30、40は積
層する前に前記スルーホールTH10内のマスクMKを
苛性ソーダ等で薬品処理され除去している。プリント板
30の最上層のプリント板部材11のパータン形成部L
Aを上側に向け、またプリント板40の最下層のプリン
ト板部材10のパータン形成部LAを下側に向けて、そ
してプリント板30と40の間にプリプレグPPを介し
て積層している。その後120度C〜130度Cで5分
〜10分間ベーキングし硬化したものである。
【0021】次にプリント基板に孔明、メッキの処理を
行う。図13に示すようにプリント基板1の所定の位置
に貫通孔TH11を穿孔する。その後にプリント基板1
をメッキ槽に浸して電解メッキする。従ってプリント基
板1の表裏と貫通孔TH11の内壁にもメッキ層M11
が形成される。従ってスルーホールTH11が形成され
る。
行う。図13に示すようにプリント基板1の所定の位置
に貫通孔TH11を穿孔する。その後にプリント基板1
をメッキ槽に浸して電解メッキする。従ってプリント基
板1の表裏と貫通孔TH11の内壁にもメッキ層M11
が形成される。従ってスルーホールTH11が形成され
る。
【0022】続いてプリント基板に導体層を露出させる
処理を行う。図14に開示するようにプリント基板1の
表裏のメッキ層11、メッキ層10と導電マスク体2の
導電層22をエッチング処理にて剥離する。従って、プ
リント基板1の表裏に導電体マスク2の樹脂層21が露
出する。更にプリント基板に樹脂層を除去する処理を行
う。図15のようにプリント基板1の表裏の導電体マス
ク2の樹脂層21を塩酸等で膨潤処理して剥離する。
処理を行う。図14に開示するようにプリント基板1の
表裏のメッキ層11、メッキ層10と導電マスク体2の
導電層22をエッチング処理にて剥離する。従って、プ
リント基板1の表裏に導電体マスク2の樹脂層21が露
出する。更にプリント基板に樹脂層を除去する処理を行
う。図15のようにプリント基板1の表裏の導電体マス
ク2の樹脂層21を塩酸等で膨潤処理して剥離する。
【0023】次にメッキの接着強度を増すために補強メ
ッキを行う。特にスルーホールの角部のメッキ剥がれを
防止するためのものであって、この補強メッキは必要に
応じて随時行えばよい。結果として、プリント基板1の
表裏にはパターン形成部LAが存在するだけとなる。し
かし図15には説明を理解し易くする上で補強メッキ層
M12を記載している。
ッキを行う。特にスルーホールの角部のメッキ剥がれを
防止するためのものであって、この補強メッキは必要に
応じて随時行えばよい。結果として、プリント基板1の
表裏にはパターン形成部LAが存在するだけとなる。し
かし図15には説明を理解し易くする上で補強メッキ層
M12を記載している。
【0024】最後にプリント基板にパターン形成する処
理を行う。図16に図示するのは従来技術1と同様にプ
リント基板1の表裏面上にエッチングレジストをスクリ
ーン印刷法を用いて塗布する。その後、エッチングレジ
ストを露光・現像し導体層COをエッチング処理する。
その後エッチングレジストを除去して図16の如きパタ
ーンを得る。その後プリント基板1のスルーホールTH
11内のマスクMKを除去する。
理を行う。図16に図示するのは従来技術1と同様にプ
リント基板1の表裏面上にエッチングレジストをスクリ
ーン印刷法を用いて塗布する。その後、エッチングレジ
ストを露光・現像し導体層COをエッチング処理する。
その後エッチングレジストを除去して図16の如きパタ
ーンを得る。その後プリント基板1のスルーホールTH
11内のマスクMKを除去する。
【0025】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明のような製
造方法で作られたプリント基板は、スルーホール内面に
均一な厚みのメッキを形成してもパターン形成する導体
層を厚くすることもない、従ってサイドエッチングがな
いフアインピッチのパターンを得ることができる。
造方法で作られたプリント基板は、スルーホール内面に
均一な厚みのメッキを形成してもパターン形成する導体
層を厚くすることもない、従ってサイドエッチングがな
いフアインピッチのパターンを得ることができる。
【図1】 本発明に係るプリント基板の孔開工程の説
明図、
明図、
【図2】 本発明に係るプリント基板のメッキ工程の
説明図、
説明図、
【図3】 本発明に係るプリント基板の孔埋め工程の
説明図、
説明図、
【図4】 本発明に係るプリント基板の導体層を露出
する工程の説明図、
する工程の説明図、
【図5】 本発明に係るプリント基板のパターン形成
工程の説明図、
工程の説明図、
【図6】 本発明に係るプリント基板のマスク除去工
程の説明図、
程の説明図、
【図7】 プリント基板用のプリント板部材の説明
図、
図、
【図8】 プリント基板用のプリント板部材の説明
図、
図、
【図9】 本発明に係るプリント板の積層工程の説明
図、
図、
【図10】 本発明に係るプリント板の孔開、メッキ工
程の説明図、
程の説明図、
【図11】 本発明に係るプリント板の孔埋め工程の説
明図、
明図、
【図12】 本発明に係るプリント基板の積層工程の説
明図、
明図、
【図13】 本発明に係るプリント基板の孔開、メッキ
工程の説明図、
工程の説明図、
【図14】 本発明に係るプリント基板の導体層を露出
する工程の説明図、
する工程の説明図、
【図15】 本発明に係るプリント基板の樹脂層除去工
程の説明図、
程の説明図、
【図16】 本発明に係るプリント基板のパターン形成
工程の説明図、
工程の説明図、
【図17】 従来のプリント基板の孔開け工程の説明
図、
図、
【図18】 従来のプリント基板のメッキ工程の説明
図、
図、
【図19】 従来のプリント基板の孔埋め工程の説明
図、
図、
【図20】 従来のプリント基板のパターン形成工程の
説明図、
説明図、
【図21】 従来のプリント基板のマスク除去工程の説
明図である。
明図である。
1 プリント基板 2 導体マスク体 21 接着部 22 導電層 3 プリント板 4 プリント板 5 プリント板部材 10 プリント板部材 30 プリント板 40 プリント板 PP 接着材 MK マスク TH10 スルーホール CP 銅箔 M1 メッキ層 M11 メッキ層 M12 補強メッキ層 LD パータン LA パータン形成部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 桂三 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 前原 靖友 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 両面に導体層を有するプリント基板の少
なくとも一方の導体層上に当該導体層の材料とは異なる
材料から成るメッキバリヤ層を積層する工程と、 プリント基板に貫通孔を形成する工程と、 前記メッキバリヤ層の表面を含めて前記貫通孔の内面に
メッキ層を設けてスルーホールを形成する工程と、 前記スルーホールにマスク材を充填する工程と、 前記メッキバリヤ層を除去して前記導体層を露出させる
工程と、 前記露出した導体層に対して所定のパターンを形成する
工程を含んでなることを特徴とするプリント基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32722996A JPH10173337A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32722996A JPH10173337A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10173337A true JPH10173337A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18196768
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32722996A Pending JPH10173337A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10173337A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6233819B1 (en) * | 1999-01-21 | 2001-05-22 | Yamaha Corporation | Fine-pitch electrode, process for producing the same, and fine-pitch electrode unit |
JP2002271023A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-09-20 | Daiwa Kogyo:Kk | 柱状金属体の形成方法及び多層配線基板の製造方法 |
US7516545B2 (en) | 2005-12-14 | 2009-04-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing printed circuit board having landless via hole |
KR101019150B1 (ko) * | 2008-06-30 | 2011-03-04 | 삼성전기주식회사 | 비아-온-패드 구조를 갖는 인쇄회로기판 제조방법 |
WO2012117533A1 (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-07 | 株式会社メイコー | 貫通穴めっき方法及びこれを用いて製造された基板 |
JP2015018900A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 富士通株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板及び電子装置 |
-
1996
- 1996-12-06 JP JP32722996A patent/JPH10173337A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103403228A (zh) * | 2011-03-02 | 2013-11-20 | 名幸电子有限公司 | 贯通孔镀敷方法以及利用该贯通孔镀敷方法制造的基板 |
KR101475474B1 (ko) * | 2011-03-02 | 2014-12-23 | 메이코 일렉트로닉스 컴파니 리미티드 | 관통공 도금 방법 및 이를 이용하여 제조된 기판 |
JP2015018900A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 富士通株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板及び電子装置 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041102 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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