JPH10173337A - プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板にスルーホールを形成する都度
に基板表面のパターンの厚みが増加する。そして基板表
面のパターンの厚みが厚い程サイドエッチングになり易
くなる。基板表面にメッキバリヤ層を設けることでパタ
ーンの厚み増加を防ぐ、そしてサイドエッチングを無く
し、ファインピッチ用のプリント基板の製作を容易にす
る。 【解決手段】 両面に導体層を有するプリント基板の少
なくとも一方の導体層上に当該導体層の材料とは異なる
材料から成るメッキバリヤ層を積層する工程と、プリン
ト基板に貫通孔を形成する工程と、前記メッキバリヤ層
の表面を含めて前記貫通孔の内面にメッキ層を設けてス
ルーホールを形成する工程と、前記スルーホールにマス
ク材を充填する工程と、前記メッキバリヤ層を除去して
前記導体層を露出させる工程と、前記露出した導体層に
対して所定のパターンを形成する工程を含んでなること
を特徴とするプリント基板の製造方法を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板の造方
法に関し、特にスルーホールを有するフアインピッチの
プリント基板の製造方法に関する。このプリント基板表
面のパターンはプリント基板表面の導体層をエッチング
処理して作られている。特にフアインピッチ用のプリン
ト基板のパターンサイズは例えばパターンの線幅が９０
μ、間隙が９０μと繊細緻密である。この様に繊細緻密
なフアインピッチ用のパターンをエッチング処理するに
はパターンの厚みが厚い程、サイドエッチングに成りや
すい。従ってパターン層の厚みは所定の厚み以下である
ことが要求される。

【０００２】

【従来の技術】

＜従来技術１＞従来技術１を図面に基づいて説明する。
図１７から図２１はスルーホール付きプリント基板の製
造工程を説明する図である。先ず、プリント基板に孔開
け処理を行う。図１７に開示する様にプリント基板１は
表裏両面に銅等の導体層ＣＯを張り付けた両面銅張り板
である。このプリント基板１の所定位置に旋盤等で貫通
孔を設けている。

【０００３】次にプリント基板にメッキ処理を行う。図
１８のようにプリント基板１をメッキ槽に浸して電解メ
ッキする。従ってプリント基板１の表裏と貫通孔の内壁
にもメッキ層Ｍ１０が形成される。結果としてスルーホ
ールＴＨ１０が形成される。続いてプリント基板に孔埋
め処理を行う。図１９に示すように前記スルーホールＴ
Ｈ１０内にロールコーター等を用いてペースト状樹脂の
マスクＭＫを充填する。その後マスクＭＫを熱硬化させ
る。

【０００４】更にプリント基板にパターン形成の処理を
行う。図２０に開示するようにプリント基板１の表裏面
上にエッチングレジストをスクリーン印刷法等で塗布す
る。その後エッチングレジストを露光・現像し導体層Ｃ
Ｏをエッチング処理する。その後エッチングレジストを
除去して図２０の如きパターンを得る。

【０００５】最後にプリント基板にマスク除去の処理を
行う。図２１に図示するように前記スルーホールＴＨ１
０内のマスクＭＫを苛性ソーダ等で薬品処理して除去す
る。上記の製作方法では、プリント基板１にスルーホー
ルを形成する際に、導体層ＣＯの表面にもメッキ層が形
成される。そのためにパターン形成に際しては導体層に
加えてメッキ層もエッチングすることとなり、サイドエ
ッチングが問題となる。 ＜従来技術２＞従来技術１のようにプリント基板１表面
の厚みを増加させない技術としては、特開昭６３−２３
２４８７号公報に記載の印刷配線板の製造方法がある。

【０００６】この方法は、プリント基板表面の銅箔上に
例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニー
ル、ビニリデン等の熱可塑性樹脂からなる絶縁性マスク
を被覆する。そして貫通孔を穿孔した後に、プリント基
板表面を電解メッキしてスルーホールを形成する。その
後スルーホール内に樹脂を埋め込む。そして前記マスク
を機械的に剥離除去する。更にプリント基板表面にパタ
ーンを設ける。その後スルーホール内の樹脂を除去す
る。上記工程によりプリント基板表面にパターン形成す
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来技術１に記載のプ
リント基板１は前述のように導体層とメッキ層をエッチ
ングしなければならない。従ってサイドエッチングが問
題となる。このためにプリント基板の表面に形成された
メッキ層を機械研磨することも考えられる。しかし機械
研磨する方法では均一な厚みのパターン面を得られな
い。また多大な工数が必要だった。

【０００８】サイドエッチングが生じないようにするた
めの方法を提示する上記従来技術２は、印刷配線板の表
裏全面をポリ塩化ビニール、ビニリデン等の絶縁性の樹
脂で覆っているために印刷配線板全面に均一な電荷をか
けられない。結果として貫通孔の内壁に均一な厚みのメ
ッキが形成されない。本発明の目的は、プリント基板の
スルーホール内面に均一な厚みのメッキを形成してもパ
ターン形成する導体層を厚くすることもない、従ってサ
イドエッチングがないフアインピッチのパターンを得る
ことができる製造方法を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の目的であるとこ
ろの、パータン形成面上にメッキ層を形成することな
く、且つスルーホール内壁に均一な厚みのメッキを形成
するために請求項１に記載の発明においては、両面に導
体層を有するプリント基板の少なくとも一方の導体層上
に当該導体層の材料とは異なる材料から成るメッキバリ
ヤ層を積層する工程と、プリント基板に貫通孔を形成す
る工程と、前記メッキバリヤ層の表面を含めて前記貫通
孔の内面にメッキ層を設けてスルーホールを形成する工
程と、前記スルーホールにマスク材を充填する工程と、
前記メッキバリヤ層を除去して前記導体層を露出させる
工程と、前記露出した導体層に対して所定のパターンを
形成する工程を含んでなることを特徴とするプリント基
板の製造方法を提供できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】

＜実施例１＞本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。なお、従来例と同じ部分には同一符号を記すととも
に説明を省略する。先ず、本発明に係る製造方法の第１
番目の工程は、図１の様に従来例で説明した両面銅張り
板である導体層ＣＯに導電マスク体２を貼り付ける。

【００１１】導電マスク体２としては導体層ＣＯの材料
とは異なる材料から成るメッキバリア材を使用すれば良
い。実施例１では樹脂と銅箔とを使用した例えば、三井
金属株製、ノリツキドウハク、ＭＫー６１を使用する。
形状は幅Ｗ約５５cm×長さＬ約１００cmである。そして
上下２層から構成されている。下層はフェノール樹脂等
の樹脂層２１で厚み約３０μｍ程度である。上層は銅箔
等の導電層２２で厚み約３５μｍ程度である。この導電
マスク体２の樹脂層２１をプリント基板１に載置し、そ
して１２０度Ｃ〜１３０度Ｃで５分〜１０分間ベーキン
グし接着する。ベーキング接着後、プリント基板１の所
定位置に旋盤等で貫通孔を開ける。

【００１２】次にプリント基板にメッキ処理を行う。図
２に図示するようにプリント基板１をメッキ槽に浸して
導電層２２を電極として電解メッキする。従って導電マ
スク体２の表面とスルーホールの内壁とに均一な厚さの
メッキ層Ｍ１０が形成される。続いてプリント基板に孔
埋め処理を行う。図３に開示するように前記スルーホー
ルＴＨ１０内にロールコーター等を用いてペースト状樹
脂のマスクＭＫを充填する。マスクＭＫとしては呉応化
学株製、プラスファイン、ＰＴＲ９２４Ｗを使用した。
その後マスクＭＫを光硬化させる。

【００１３】更にプリント基板に導体層を露出させる処
理を行う。すなわち図４のようにプリント基板１表裏の
メッキ層１０と導電マスク体２の導電層２２をエッチン
グ処理にて剥離する。導電マスク体２が導体層ＣＯの材
料とは異なる金属、例えばＣｒを使用する場合にはエッ
チング処理液を選択してエッチング処理を行えば良い。
従って、プリント基板１の表裏に導電体マスク２の樹脂
層２１が露出する。そして、この樹脂層２１を塩酸等で
膨潤処理して剥離する。

【００１４】次にプリント基板にパターン形成の処理を
行う。図５に開示するようにプリント基板１の表裏面上
にエッチングレジストをドライフィルムフォトレジスト
を用いたフォト印刷等で塗布する。その後エッチングレ
ジストを露光・現像し導体層ＣＯをエッチング処理す
る。その後エッチングレジストを除去してパターンを得
る。 最後にプリント基板にマスク除去の処理を行う。
すなわち図６のように前記スルーホールＴＨ１０内のマ
スクＭＫを苛性ソーダ等で薬品処理して除去する。

【００１５】上記実施例はプリント基板１両面の導体層
ＣＯに導電マスク体２を貼り付ける方法で説明した。し
かしプリント基板１の少なくとも一方の導体層ＣＯに導
電マスク体２を貼り付けた物であっても良い。これはプ
リント基板１の一方の面のみがフアインピッチ用の高密
度であり、他方が電源及びアース用パターンの低密度で
ある場合等である。 ＜実施例２＞実施例１では接着部２１と銅箔層２２とか
らなる導電体マスク２を使用したが、プリント板部材１
１の導体層ＣＯ上にフェノール樹脂等の接着材を塗布し
た後に導電体の銅箔を設けても良い。 ＜実施例３＞図７は多層プリント板の製作に使用される
一例としてのプリント板部材８、９、１０である。

【００１６】プリント板部材８は実施例１又は実施例２
の方法で製作されたもので両面の導体層ＣＯに所定のパ
ターンを設け、パターン表面を銅メッキしている。そし
て所定位置に両面のパターンを導通させるスルーホール
を設けている。プリント板部材９は両面の導体層ＣＯに
所定のパターンを設けている。しかしメッキされていな
い導体層ＣＯである。プリント板部材１０は一方面の所
定位置にパターンを設けられ銅メッキされている。他方
の面の導体層ＣＯ全面を銅メッキしたパターン形成部Ｌ
Ａを有する。そして所定位置にスルーホールが設けられ
ている。

【００１７】図８は多層プリント板の製作に使用される
プリント板部材１１、１２、１３である。プリント板部
材１１はプリント板部材１０と同じように製作される。
プリント板部材１２はプリント板部材９と同じように製
作される。プリント板部材１３はプリント板部材８と同
じように製作されるものである。

【００１８】以降、プリント板部材１１、１２、１３を
使用した多層プリント板３０の製作方法について説明す
るが、プリント板部材８、９、１０を使用した多層プリ
ント板４０も同様にして別途製作される。次に前記各プ
リント板の積層処理を行う。図９に図示するようにプリ
ント板３０は導電マスク体２と前記プリント板部材１
１、１２、１３と銅箔ＣＰを接着材のプリプレグＰＰを
間に挟み、そして各プリント板部材１１、１２、１３の
パータンの位置を合わせて積層されている。つまり下側
から銅箔ＣＰ、プリプレグＰＰ、プリント板部材１３、
プリプレグＰＰ、プリント板部材１２、プリプレグＰ
Ｐ、プリント板部材１１、導電マスク体２の順に積層さ
れている。そして１２０度Ｃ〜１３０度Ｃで５分〜１０
分間ベーキングし硬化したものである。この銅箔ＣＰは
後述されるプリント板３０をメッキする時の電極板の役
目をする。

【００１９】続いてプリント板に孔明、メッキ処理を行
う。図１０に開示するようにプリント板３０の所定位置
に貫通孔を設け、そしてプリント板３０をメッキ槽に浸
して電解メッキする。従って導電マスク体２の表面と、
銅箔ＣＰの表面と、貫通孔の内壁とにメッキ層Ｍ１０が
形成される。結果としてスルーホールＴＨ１０が形成さ
れる。

【００２０】更に、プリント板に孔埋め処理を行う。図
１１に示しているのは従来技術１と同じく、前記スルー
ホールＴＨ１０内に樹脂等のマスクＭＫを充填した後に
樹脂を熱硬化させる。その後プリント板３０の下部のメ
ッキ層Ｍ１０と銅箔ＣＰとをエッチング処理にて除去す
る。次に、プリント基板の積層処理を行う。図１２に開
示するように上記図９〜図１１で説明したプリント板３
０と別途製作されたプリント板４０とを上下違い勝手に
積層したものである。但し、プリント板３０、４０は積
層する前に前記スルーホールＴＨ１０内のマスクＭＫを
苛性ソーダ等で薬品処理され除去している。プリント板
３０の最上層のプリント板部材１１のパータン形成部Ｌ
Ａを上側に向け、またプリント板４０の最下層のプリン
ト板部材１０のパータン形成部ＬＡを下側に向けて、そ
してプリント板３０と４０の間にプリプレグＰＰを介し
て積層している。その後１２０度Ｃ〜１３０度Ｃで５分
〜１０分間ベーキングし硬化したものである。

【００２１】次にプリント基板に孔明、メッキの処理を
行う。図１３に示すようにプリント基板１の所定の位置
に貫通孔ＴＨ１１を穿孔する。その後にプリント基板１
をメッキ槽に浸して電解メッキする。従ってプリント基
板１の表裏と貫通孔ＴＨ１１の内壁にもメッキ層Ｍ１１
が形成される。従ってスルーホールＴＨ１１が形成され
る。

【００２２】続いてプリント基板に導体層を露出させる
処理を行う。図１４に開示するようにプリント基板１の
表裏のメッキ層１１、メッキ層１０と導電マスク体２の
導電層２２をエッチング処理にて剥離する。従って、プ
リント基板１の表裏に導電体マスク２の樹脂層２１が露
出する。更にプリント基板に樹脂層を除去する処理を行
う。図１５のようにプリント基板１の表裏の導電体マス
ク２の樹脂層２１を塩酸等で膨潤処理して剥離する。

【００２３】次にメッキの接着強度を増すために補強メ
ッキを行う。特にスルーホールの角部のメッキ剥がれを
防止するためのものであって、この補強メッキは必要に
応じて随時行えばよい。結果として、プリント基板１の
表裏にはパターン形成部ＬＡが存在するだけとなる。し
かし図１５には説明を理解し易くする上で補強メッキ層
Ｍ１２を記載している。

【００２４】最後にプリント基板にパターン形成する処
理を行う。図１６に図示するのは従来技術１と同様にプ
リント基板１の表裏面上にエッチングレジストをスクリ
ーン印刷法を用いて塗布する。その後、エッチングレジ
ストを露光・現像し導体層ＣＯをエッチング処理する。
その後エッチングレジストを除去して図１６の如きパタ
ーンを得る。その後プリント基板１のスルーホールＴＨ
１１内のマスクＭＫを除去する。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明のような製
造方法で作られたプリント基板は、スルーホール内面に
均一な厚みのメッキを形成してもパターン形成する導体
層を厚くすることもない、従ってサイドエッチングがな
いフアインピッチのパターンを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るプリント基板の孔開工程の説
明図、

【図２】 本発明に係るプリント基板のメッキ工程の
説明図、

【図３】 本発明に係るプリント基板の孔埋め工程の
説明図、

【図４】 本発明に係るプリント基板の導体層を露出
する工程の説明図、

【図５】 本発明に係るプリント基板のパターン形成
工程の説明図、

【図６】 本発明に係るプリント基板のマスク除去工
程の説明図、

【図７】 プリント基板用のプリント板部材の説明
図、

【図８】 プリント基板用のプリント板部材の説明
図、

【図９】 本発明に係るプリント板の積層工程の説明
図、

【図１０】 本発明に係るプリント板の孔開、メッキ工
程の説明図、

【図１１】 本発明に係るプリント板の孔埋め工程の説
明図、

【図１２】 本発明に係るプリント基板の積層工程の説
明図、

【図１３】 本発明に係るプリント基板の孔開、メッキ
工程の説明図、

【図１４】 本発明に係るプリント基板の導体層を露出
する工程の説明図、

【図１５】 本発明に係るプリント基板の樹脂層除去工
程の説明図、

【図１６】 本発明に係るプリント基板のパターン形成
工程の説明図、

【図１７】 従来のプリント基板の孔開け工程の説明
図、

【図１８】 従来のプリント基板のメッキ工程の説明
図、

【図１９】 従来のプリント基板の孔埋め工程の説明
図、

【図２０】 従来のプリント基板のパターン形成工程の
説明図、

【図２１】 従来のプリント基板のマスク除去工程の説
明図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ 導体マスク体 ２１ 接着部 ２２ 導電層 ３ プリント板 ４ プリント板 ５ プリント板部材 １０ プリント板部材 ３０ プリント板 ４０ プリント板 ＰＰ 接着材 ＭＫ マスク ＴＨ１０ スルーホール ＣＰ 銅箔 Ｍ１ メッキ層 Ｍ１１ メッキ層 Ｍ１２ 補強メッキ層 ＬＤ パータン ＬＡ パータン形成部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 桂三 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 前原 靖友 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両面に導体層を有するプリント基板の少
   なくとも一方の導体層上に当該導体層の材料とは異なる
   材料から成るメッキバリヤ層を積層する工程と、 プリント基板に貫通孔を形成する工程と、 前記メッキバリヤ層の表面を含めて前記貫通孔の内面に
   メッキ層を設けてスルーホールを形成する工程と、 前記スルーホールにマスク材を充填する工程と、 前記メッキバリヤ層を除去して前記導体層を露出させる
   工程と、 前記露出した導体層に対して所定のパターンを形成する
   工程を含んでなることを特徴とするプリント基板の製造
   方法。