JPH08195560A

JPH08195560A - プリント回路基板の製造方法

Info

Publication number: JPH08195560A
Application number: JP349595A
Authority: JP
Inventors: Satoru Itaya; 哲板谷; Yutaka Karasuno; ゆたか烏野; Susumu Ozawa; 進小澤
Original assignee: OKI PURINTETSUDO CIRCUIT KK; Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: OKI PURINTETSUDO CIRCUIT KK; Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1995-01-12
Filing date: 1995-01-12
Publication date: 1996-07-30

Abstract

(57)【要約】【目的】基板の小型化、薄型化及び上下導体層の電気
的接続部の小面積化にも対応できるプリント回路基板の
製造方法を得る。【構成】両面又は片面に導電体回路層を有する絶縁体
層１２０等と導電体回路層を有しない絶縁体層１４０と
の積層体を、プレス治具板１１０等を用いて両端面から
加圧・成形し、同時に所定の少なくとも上下２つの導電
体回路層を電気的に接続させて、絶縁体層をいずれもガ
ラス繊維を含まないシート状の絶縁体樹脂層１２０等で
形成し、導電体回路層の所定場所上に導電体回路層間の
電気的接続用の導電体からなる突起１１２等を設けてお
き、プレスによる圧力によって絶縁体樹脂層を突起が突
き破り、対向する導電体回路層に当接・圧着させる方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント回路基板の製造
方法に関し、特に一枚の基板の厚さ方向に多数の導体配
線層を有する多層プリント基板と呼ばれているプリント
回路基板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種のプリント回路基板に関しては、
例えば、文献；プリント基板技術とその品質保証：応用
技術出版（株）刊、情報技術センター発売、（昭和５５
年８月２７日発行）の第８章に詳説されている。

【０００３】従来、プリント回路基板の製造において
は、ガラス繊維を布状に織りあげたシート状板に絶縁性
の樹脂を含浸させたシートの片面又は両面に銅箔を貼り
付けた銅張積層板や、ガラス繊維を布状に織りあげたシ
ート状板に絶縁性の樹脂を含浸させたシート状の絶縁材
料に銅箔を貼り付けた銅箔プリプレグ等を使用し、これ
らの銅箔部分をエッチングする等の技術により、必要な
回路を形成する方法を採用していた。

【０００４】また、上述のような単層基板の外に、銅の
層を多数持っている前述の多層基板の製造の場合には、
銅の回路層間の電気回路的接続が必要である。このよう
な層間の接続のためには、厚さ方向に貫通するスルーホ
ールを形成し、その内壁をめっき等の方法で導電性膜で
コーティングし、かつ接続の必要な層と電気的に接続さ
せる構造となっている。この為、所要の場所にスルーホ
ールを設けるためにドリル等で基板に穴を空ける必要が
あった。そして、これらの手法により回路形成が完了し
た材料を積み重ねて、熱と圧力によりプレスして多層基
板を製造する方法が主流となっていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述のような従来のプ
リント回路基板の製造方法では、最新技術における要請
のように、基板のサイズが小形化、薄型化し、層間の厚
さも薄くなり、さらにスルーホールの穴径も非常に小さ
くなつている場合には、次に箇条書きするような幾つか
の問題が生じていた。（１）銅張積層板やプリプレグを構成しているガラス繊
維が、スルーホールの穴あけにおけるドリル加工の障害
になる。（２）ガラス繊維がドリルの刃を傷めるため、ドリルの
刃の寿命を著しく縮め、特に穴径が小さい場合は、ドリ
ルの折損等により、ドリルの刃代等のコストがかさむ。（３）ドリルやレーザー加工等の方法では、加工可能穴
径に限界がある。（４）小径スルーホール内のめっき及びその前処理工程
で、スルーホール径が小さくなると、めっき液や処理液
が穴の中に入らないためにめっきが形成されず、導通不
良となる。そして、これらの問題点によって、プリント回路基板の
製造が難しくなり、不良の発生する確率も高くなり、さ
らに進むと、前述の製造方法では製造が困難になる等の
問題があった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント回
路基板の製造方法は、両面又は片面に導電体回路層を有
する絶縁体層と導電体回路層を有しない絶縁体層とを所
定数積み重ねた積層体を、導電体回路層を有するプレス
治具板を用いて両端面から加圧・成形し、同時に所定の
少なくとも上下２つの導電体回路層を電気的に接続させ
て多層プリント基板を形成するプリント回路基板の製造
方法において、絶縁体層をいずれもガラス繊維を含まな
いシート状の絶縁体樹脂層で形成し、導電体回路層の所
定場所上に導電体回路層間の電気的接続用の導電体から
なる突起を設けておき、積層体をプレス治具板を用いて
プレスを行うことによる圧力によって絶縁体樹脂層を突
起が突き破り、対向する導電体回路層に当接・圧着させ
るものである。

【０００７】そして、前記の絶縁体樹脂層を突起が突き
破る手段において、圧力に加えて、絶縁体樹脂層の溶融
温度まで加熱して突起の突き破りを容易にする製造方法
であってもよく、これとは別に、絶縁体樹脂層を突起が
突き破る手段の代りに、突起が突き破る位置に予め突起
が通る大きさの穴を開けておき、プレス時に突起が穴を
通って対向する導電体回路層に当接・圧着させるように
してもよい。さらに、突起の先端部に、絶縁体樹脂層の
樹脂硬化温度より高い溶融温度を有する半田層を設けて
おき、熱及び圧力で絶縁体樹脂層を突起で突き破り半田
層を導電体回路層に圧接させ、絶縁体樹脂層を硬化させ
た後、この状態で温度を半田の溶融温度まで上昇し半田
層を溶融させて突起を導電体回路層に接続させた後、冷
却して半田層を固化させる製造方法でもよい。また、接
続部を構成する導電体回路層上に形成した突起をその先
端部が対向するように上下の絶縁体樹脂層の同位置に設
け、突起の先端部に接続部がプレス時に互いに接触しつ
つ滑り合う面と、互いに噛み合い、引っ掛かり合い接触
する面を設けている突起部構造のものを使用してもよ
い。

【０００８】

【作用】本発明においては、両面又は片面に導電体回路
層を有する絶縁体層と導電体回路層を有しない絶縁体層
とを所定数積み重ねた積層体を、加圧・成形し、同時に
所定の少なくとも上下２つの導電体回路層を電気的に接
続させるプリント回路基板の製造方法において、絶縁体
層をいずれもガラス繊維を含まないシート状の絶縁体樹
脂層で形成し、導電体回路層の所定場所上に導電体回路
層間の電気的接続用の導電体からなる突起（金属塊）を
設けておき、積層体をプレス治具板を用いてプレスを行
うものである。そのため、従来の繊維を含むシート状の
絶縁体樹脂材料（プリプレグ）を使用していたのに比
べ、プレス圧力によって絶縁体樹脂層の突起による突き
破りができるようになり、これを利用して、対向する導
電体回路層に突起部を当接・圧着させるので、従来のス
ルーホールによる接続部の形成より、接続部を薄くかつ
小径（小面積）で形成できるようになる。

【０００９】

【実施例】（第１の実施例）図１は本発明の第１の実施例を示す基
板構成説明図であり、左側図（ａ）はプレス成形前の状
態、右側図（ｂ）はプレス成形後の状態を示している。
１１０は回路パターンを構成している第１導電体層１１
１を形成するための板状の下側ステンレス台であり、最
終工程で樹脂及び銅材が剥離し易いように表面を鏡面仕
上げを行ったステンレス鋼（以下ステンレスという）等
の導電性のある金属で作られている。なお、この下側ス
テンレス台１１０は第１導電体層１１１を形成するため
の台だけでなく、熱プレスの際の下側プレス治具のプレ
ス板の役目もするもので、厚さは少なくとも１ｍｍ必要
であり、反りのない表面が平滑なものであることが必要
である。そして、下側ステンレス台１１０の平滑面に回
路パターンとなる第１導電体層１１１を形成するが、そ
の形成はめっきレジストを用いた電解めっきによる方法
でよいが、例えばペースト等を用いたスクリーン版等に
よる印刷による方法でもよい。

【００１０】形成した第１導電体層１１１の所定場所上
に、第１、第２導電体層間接続用突起１１２を形成す
る。第１、第２導電体層間接続用突起１１２の形成は、
第１導電体層１１１を形成した後に行ってもよいが、第
１導電体層１１１の形成時に同時に行ってもよい。この
第１、第２導電体層間接続用突起１１２の形成方法は、
第１導電体層１１１の形成方法と同じで、めっきレジス
トを用いた電解めっきによる方法で形成しても、導電性
ペースト等を用いてスクリーン製版による印刷、又はデ
ィスペンサー等による方法でもよい。第１、第２導電体
層間接続用突起１１２の高さは、製造しようとしている
基板の設計仕様に定められる絶縁層の厚さ分必要であ
る。

【００１１】第１、第２導電体層間絶縁体層１２０は、
絶縁性樹脂よりなるシートで、第１導電体層１１１と第
２導電体層１２１との間の電気的絶縁を図るために用い
る基板用部材である。その厚さは、製造しようとしてい
る基板の設計仕様に定められる絶縁層の厚さ分必要であ
る。第１、第２導電体層間絶縁体層１２０の所定場所上
に、第１、第２導電体層間接続用突起１１２を形成した
方法と同じ方法により、第２導電体層１２１と第２、第
３導電体層間接続用突起１２２を形成する。第２、第３
導電体層間接続用突起１２２の高さは、製造しようとし
ている基板の設計仕様に定められる絶縁層の厚さ分必要
である。

【００１２】第２、第３導電体層間絶縁体層１３０は、
絶縁性樹脂よりなるシートで、第２導電体層１２１と第
３導電体層１３１との間の電気的絶縁を図るために用い
る基板用部材である。その厚さは、製造しようとしてい
る基板の設計仕様に定められる絶縁層の厚さ分必要であ
る。第２、第３導電体層間絶縁体層１３０の所定場所上
に、第１、第２導電体層間接続用突起１１２を形成した
方法と同じ方法により、第３導電体層１３１と第３、第
４導電体層間接続用突起１３２を形成する。第３、第４
導電体層間接続用突起１３２の高さは、製造しようとし
ている基板の設計仕様に定められる絶縁層の厚さ分必要
である。

【００１３】第３、第４導電体層間絶縁体層１４０は、
絶縁性樹脂よりなるシートで、第３導電体層１３１と第
４導電体層１４１との間の電気的絶縁を図るために用い
る基板用部材である。その厚さは、製造しようとしてい
る基板の設計仕様に定められる絶縁層の厚さ分必要であ
る。上側ステンレス台１５０は回路パターンの第４導電
体層１４１を形成するための台であり、最後の工程で樹
脂及び銅が剥離し易いように、表面を鏡面仕上げを行っ
たステンレス板等の導電性のある金属製であることが望
ましい。なお、このステンレス製の上側ステンレス台１
５０は第４導電体層１４１を形成するための台だけでな
く、熱プレスの際のプレス板の役目も果たすためのもの
であり、厚さは少なくとも１ｍｍ以上必要で、かつ反り
がなく、表面が平滑であるものが必要である。従って、
この上側ステンレス台１５０は、下側ステンレス台１１
０と同一機能のものである。そして、上側ステンレス台
１５０の平滑面に回路パターンとなる第４導電体層１４
１を形成するが、その形成はめっきレジストを用いた電
解めっきによる方法でよいが、例えばペースト等を用い
たスクリーン版等による印刷による方法でもよい。な
お、図１は第４導電体層１４１形成後の状態を示してい
るが、基板層の構成や製造方法の説明の便宜上、天地反
転して図示している。

【００１４】上述のようにして準備された図１に示す部
品番号１１０から１５０までの部材を位置精度よく積み
重ねた後、熱プレスによりプレスして、一枚の多層基板
を形成する。プレス時に印加する温度は、第１、第２導
電体層間絶縁体層１２０、第２、第３導電体層間絶縁体
層１３０及び第３、第４導電体層間絶縁体層１４０に使
用される絶縁体材料の種類により異なるが、一般的には
使用する樹脂のガラス転移温度＋２０〜３０℃程度が最
適である。例えば、エポキシ樹脂の場合は大体、１７０
〜１８０℃程度である。プレスの時間は、第１、第２導
電体層間絶縁体層１２０、第２、第３導電体層間絶縁体
層１３０及び第３、第４導電体層間絶縁体層１４０が溶
融し導体回路パターンの間隙に隙間なく流れ込むための
時間が必要で、概ね１００分程度必要である。そして、
プレスの加圧力は２５ｋｇ／ｃｍ^２程度が必要である。

【００１５】上述のようなプレス操作により、第１、第
２導電体層間接続用突起１１２、第２、第３導電体層間
接続用突起１２２及び第３、第４導電体層間接続用突起
１３２は、それぞれ第１、第２導電体層間絶縁体層１２
０、第２、第３導電体層間絶縁体層１３０及び第３、第
４導電体層間絶縁体層１４０を突き破り、図１の（ｂ）
に示されるように、それぞれ第２導電体層１２１、第３
導電体層１３１及び第４導電体層１４１にしっかり圧着
されるようになる。そして、それぞれ十分な電気的接続
を取ることが可能となる。この場合、接続の信頼性をよ
り高めるために、図４に示すように、導電体回路パター
ン４０１上の接続部用突起４０２の先端部を、金４０３
又は白金（４０３）等の貴金属で覆うようにしてもよ
い。なお、各突起が絶縁体層を突き破る際には、熱プレ
スより供給される熱により、絶縁層の樹脂自体も軟化し
ているので、非常に滑らかに各絶縁層樹脂を突き破るこ
とが可能である。突き破りが完了した後も、絶縁層樹脂
自体が溶融しているため、突起の周囲は空隙なく樹脂に
よって埋め込まれるため、多層基板としての品質も良好
なものとなる。

【００１６】また、その他の方法として図５に示すよう
に、適当な方法で各導電体回路パターン５０１上に形成
された接続部用突起５０２の先端部に半田を塗布して半
田付着部分５０３を形成したものとし、各層をプレスし
てもよい。この場合の半田の塗布方法として、次の
（イ），（ロ）に示す２つの方法が好適である。（イ）図６の左図に示すように、半田が加熱溶融されて
いる半田槽６０３中に、導電体回路パターン６０１上に
形成された接続部用突起６０２の先端のみを浸漬し、図
６の右図のように半田付着部分６０３を形成する。（ロ）図７の左図に示すように、導電体回路パターン７
０１上に接続部形成用のめっきレジスト７０２を使用し
て接続部突起７０３をめっきにより形成した場合には、
さらに図７の右図のように、そのめっきレジスト７０２
を利用して、電解半田めっきを行って接続部突起７０３
の先端に半田付着部分７０４を形成してもよい。使用する半田は、その理由を後述するが、各導電体槽間
絶縁体層１２０，１３０…等用に使用されている樹脂の
硬化温度より、１０℃程度以上高い融点を持つ組成の半
田がよい。

【００１７】図５〜図７に示したような接続部突起の先
端部に半田を塗布した場合のプレス時の各部材の要部の
様子を、図８のａ）〜ｄ）で示す模式図によって説明す
る。この場合説明の簡略化のために、上部回路パターン
８２１が形成された上部絶縁体層８２０と、絶縁体用樹
脂シート８１０と、下部回路パターン８０１に形成され
た接続部突起８０２の先端に半田付着部分８０３を有す
る下部絶縁体層８００とについて、熱プレスする場合に
ついて示す。ａ）において、図はプレス前の配列状態を示すが、半田
付着部分８０３は固体の状態である。ｂ）では、熱プレスが進行して、供給されてくる熱によ
って、常温から徐々に温度が上昇し、絶縁体樹脂の温度
がガラス転移温度を越えると、樹脂が軟化してくるよう
になる。ｃ）やがて、樹脂の部分は流動状態となり、さらに温度
が上昇するとゲル化し、最後に硬化温度に達すると固体
になる。この経過中において、半田付着部分８０３は、
硬化温度＋１０℃の溶融温度になるまでは絶縁体用樹脂
シート８１０を突き破るに充分な硬さを有している。そ
して、半田付着部分８０３が絶縁体用樹脂シート８１０
を突き破り、相手側の導電体層の上部回路パターン８２
１に圧接される。なお、８１１は溶融後固化した樹脂部
分である。ｄ）さらに供給されてくる熱により、半田が溶融する温
度になると、半田が溶融して溶融した半田部分８０４と
なる。そして、上記のａ）〜ｄ）で示すプレス工程が終了し全
体が冷却されると、接続部突起８０２の先端と上部回路
パターン８２１とは固化した半田により強固に接続され
るようになる。

【００１８】図１の実施例の場合は、上述と同様にし
て、第２、第３導電体層間接続用突起１２２と第３導電
体層１３１、第３、第４導電体層間接続用突起１３２と
第４導電体層１４１とが圧着される。図１の（ｂ）はプ
レス終了後の基板断面を示すものである。なお、１６０
は全体の絶縁体層が溶融してプレス終了後の固化した樹
脂層である。その後、不要な下側ステンレス台１１０及
び上側ステンレス台１５０を剥離することにより図１の
（ｂ）のような多層基板が完成する。下側ステンレス台
１１０及び上側ステンレス台１５０の表面は鏡面仕上げ
になっているので、プレス後でも簡単に剥離が可能であ
る。また、第１導電体層１１１や第４導電体層１４１等
の外部に露出した部分には、必要に応じて、ソルダレジ
スト及び半田等を塗布して仕上げを終了する。

【００１９】なお、本実施例においては、絶縁体の樹脂
層を上下層の電気的接続用の突起が突き破る方法をとっ
ているが、これに限るものではなく、例えば、突き破る
位置に突起が通る程度の穴を、ドリルやレーザー等によ
り予め開けておき、その穴に突起をはめこむようにし
て、上述の実施例に準じて積み重ねていってもよい。こ
のような方式の場合の要領を図３の概要図によって説明
する。３１１は下部導電体回路パターンであり、３１２
は下部導電体回路パターン３１１と上部導電体回路パタ
ーン（図示せず）を電気的に接続するための接続用突起
である。また、３１３は接続用突起３１２はめこみ用の
穴であり、３２０は穴３１３を有する絶縁体層樹脂シー
トである。詳細説明は省略するが、この方式により、プ
レスにおける無理のない導電体回路パターン間の電気的
接続が可能となる。

【００２０】（第２の実施例）図２は本発明の第２の実
施例を示す基板構成説明図であり、左側図（ａ）はプレ
ス成形前の状態、右側図（ｂ）はプレス成形後の状態を
示している。本実施例は第１の実施例の一応用を示し、
１つの絶縁製樹脂の両面に導電体層及び接続部突起を設
けたことを特徴とするものである。図において、２１０
は回路パターンを構成している第１導電体層２１１を形
成するための板状の下側ステンレス台であり、最終工程
で樹脂及び銅材が剥離し易いように表面を鏡面仕上げを
行ったステンレス等の導電性のある金属で作られてい
る。なお、この下側ステンレス台２１０は第１導電体層
２１１を形成するための台だけでなく、熱プレスの際の
下側プレス治具のプレス板の役目もするもので、厚さは
少なくとも１ｍｍ必要であり、反りのない表面が平滑な
ものであることが必要である。そして、下側ステンレス
台２１０の平滑面に回路パターンとなる第１導電体層２
１１を形成するが、その形成はめっきレジストを用いた
電解めっきによる方法でよいが、例えばペースト等を用
いたスクリーン版等による印刷による方法でもよい。

【００２１】第１、第２導電体層間絶縁体層２２０は、
絶縁性樹脂よりなるシートで、第１導電体層２１１と第
２導電体層２２１との間の電気的絶縁を図るために用い
る基板用シートである。その厚さは、製造しようとして
いる基板の設計仕様に定められる絶縁層の厚さ分必要で
ある。

【００２２】第２、第３導電体層間絶縁体層２３０は、
絶縁性樹脂よりなるシートで、第２導電体層２２１と第
３導電体層２３１との間の電気的絶縁を図るために用い
る基板用シートである。その厚さは、製造しようとして
いる基板の設計仕様に定められる絶縁層の厚さ分必要で
ある。第２、第３導電体層間絶縁体層２３０の両面に、
図１の第１、第２導電体層間接続用突起１１２を形成し
た方法と同じ方法により第２導電体層２２１及び第３導
電体層２３１と第１、第２導電体層間接続用突起２２２
と第３、第４導電体層間接続用突起２３２を形成する。
これらの接続用突起２２２，２３２の高さは、製造しよ
うとしている基板の設計仕様に定められる絶縁層の厚さ
分必要である。

【００２３】第３、第４導電体層間絶縁体層２４０は、
絶縁性樹脂よりなるシートで、第３導電体層２３１と第
４導電体層２４１との間の電気的絶縁を図るために用い
る基板用部材である。その厚さは、製造しようとしてい
る基板の設計仕様に定められる絶縁層の厚さ分必要であ
る。上側ステンレス台２５０は回路パターンの第４導電
体層２４１を形成するための台であり、最後の工程で樹
脂及び銅が剥離し易いように、表面を鏡面仕上げを行っ
たステンレス板等の導電性のある金属製であることが望
ましい。なお、このステンレス製の上側ステンレス台２
５０は第４導電体層２４１を形成するための台だけでな
く、熱プレスの際のプレス板の役目も果たすためのもの
であり、厚さは少なくとも１ｍｍ以上必要で、かつ反り
がなく、表面が平滑であるものが必要である。この上側
ステンレス台２５０は、下側ステンレス台２１０と同一
機能のものである。そして、上側ステンレス台２５０の
平滑面に回路パターンとなる第４導電体層２４１を形成
するが、その形成はめっきレジストを用いた電解めっき
による方法でよいが、例えばペースト等を用いたスクリ
ーン版等による印刷による方法でもよい。

【００２４】この場合も、第１の実施例の場合と同様な
方法で熱プレスを行い、図２の（ｂ）に見られるよう
に、溶融後固化した樹脂部分２６０による一体型多層基
板が得られる。その後、下側ステンレス台２１０及び上
側ステンレス台２５０を剥離・除去することにより、本
実施例の型の多層基板が完成する。なお、上述の実施例
の説明においては、導電体層が４層の基板を例として説
明したが、導電体層の数については４層に限られるもの
ではなく、任意の整数の層数について本発明の製造方法
が適用可能である。

【００２５】（第３の実施例）本実施例では、接続部突
起の特に先端部の構造の他の態様について、幾つかの形
成方法の実施態様例を挙げて説明する。まず、図９に示
すように、接続部突起を向き合わせて配設した後、プレ
スしてこれらの突起同士を圧着する方式がある。例えば
１つの電気的接続例として、下部絶縁体層９０１の上に
下部導電体層９０２と下部側接続部突起９０３をこの順
に形成し、もう１つ上部絶縁体層９０６の下に上部導電
体層９０５と上部側接続部突起９０４をこの順に形成
し、下部側接続部突起９０３と上部側接続部突起９０４
とを向き合わせてプレスし、接続するようにする方式で
ある。この場合、図１０に示す下部側接続部突起１００
１及び上部側接続部突起１００２のように、先端部を鉤
型にした形状とすることにより、プレス後の基板接続性
を著しく向上させることが可能である。

【００２６】図１１は、図１０に示した上下突起がプレ
ス時に接続するメカニズムを簡略的に示す説明図であ
る。図において、図１１のａ）はプレス前の配列状態を
示し、下部側接続部突起１１０１の先端部はすべり面１
１０６と接続面１１０４が形成されている。また、上部
側接続部突起１１０２の先端には、すべり面１１０５と
接続面１１０３が形成されて上下の先端部同士が対向し
ている。なお、矢印はそれぞれのプレス方向を示すもの
である。プレス時の圧力で上下の突起は、図１１のｂ）
に見られるように、互いに接近した後、すべり面１１０
５、１１０６同士で接触すようになる。そして、さらに
互いにすべり面で接触しながら滑り、図１１のｃ）のよ
うに、最後にお互いに接続面１１０３、１１０４で噛み
合う格好で接続が完了する。上述のようなプレス及び突
起の接触から噛み合いにいたる間、突起周囲の絶縁性の
樹脂はプレス時の熱によって溶融状態であるので、突起
の接触、滑り噛み合いの動作に対して何等の妨害をしな
いようになっている。そして、このような構造により、
膨脹、圧縮等にも強い接続が可能となる。なお、接続の
信頼性をより高めるため、接続面に金、白金等の貴金属
膜を設けてもよい。

【００２７】ここで、上述の突起部の形成方法について
説明する。その概略を図１２の（ａ）、（ｂ）に示す。
まず、図１２の（ａ）のように、絶縁体層又はステンレ
ス台に形成された導電体層１２０２の上に、めっきレジ
スト１２０１を用いて電解めっきを行い、まず、すべり
面、接続面のない接続用突起１２０３を形成する。次
に、図１２の（ｂ）に示すように、図１０に示したよう
な形状のすべり面を持つ形状にめっきするためのめっき
レジスト１２０４を形成する。この場合、使用するめっ
きレジスト１２０４は、後で詳細説明する理由により、
露光時の硬化反応が二量化反応タイプのものを使用す
る。次にめっきを行って、図１０に示すような鉤形突起
を持った接続用突起が形成される。

【００２８】めっきレジストに二量化反応タイプのレジ
ストを用いる理由を図１３によって説明する。二量化反
応タイプのレジストはラジカル反応タイプのようにレジ
スト層全体が硬化するのではなく、レジスト表面から数
μｍが硬化してレジスト硬化部分１３０４を形成するだ
けであり、現像によってレジスト未硬化部分１３０５に
はレジスト側壁がえぐられたレジストえぐり部分１３０
３が形成された構造が得られる。図１３に示すように側
壁下部側に下部しぼり部分１３０２が形成されるのは、
下部しぼみ部分１３０２が下地１３０１と強い密着性を
持つためである。従って、図１４に示すように、予め下
地にこの密着力を低減させる表面処理を行ってレジスト
密着性低下用の処理膜１４０４を形成しておき、処理膜
１４０４の上に滑り・噛み合い面形成用レジスト１４０
５を形成しておくことによって、図１３に示した手法を
適用して、突起１４０３の上に形成した断面が台形状の
空間部にめっきして、鉤形突起を形成することができ
る。なお、図において、１４０２は下地の上に形成され
た導電体層であり、その上に突起１４０３が形成されて
いる。そして、１４０１は突起形成用レジストである。
上述のレジスト密着性低下用の処理膜１４０４を形成す
るには、突起形成用レジスト１４０１面を鏡面に近いく
らい研磨する方法でもよいし、テフロン樹脂等の他の物
質との密着性が小さい物質を塗布する等の方法でもよ
い。図１４に示す形成方法によれば、滑り・噛み合いの
必要のない全方向に滑り噛み合い用の突起先端部構造が
形成されるが、支障なく使用可能である。

【００２９】上述の第３の実施例の説明においては、接
続部の形状及びその特徴に関してのみ説明を行ったが、
回路基板の製造については、この接続部を用いて第１又
は第２の実施例で示した方法をそのまま適用できること
は言うまでもない。

【００３０】以上、第１〜第３の実施例によって詳細に
説明したが、上下の各導電体層間の接続部を金属塊様の
突起で構成し、多層基板のプレス形成に当たって、突起
が絶縁体層を突き破ることによって突起の先端と導電体
層とが容易に当接し、圧着、溶着を容易にすることがで
き、従来方法に比べて薄い多層基板を、簡便にかつ品質
よく製作できるるようになった。その上、従来のプリン
ト回路基板の製造方法のように、ＮＣドリル等によるス
ルーホール形成のための穴開けが不要となり、かつ接続
部を突起で構成するから、ドリルの径よりも小面積によ
る接続が可能となった。これにより、上述の効果と相俟
って基板回路のより微細化が達成される。

【００３１】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、多層基板を構成する導電体層間絶縁体層をガラス繊
維を含まないシート状の絶縁体樹脂層で形成し、導電体
回路層の所定場所上に導電体回路層間の電気的接続用の
導電体からなる突起を設けておき、この積層体をプレス
治具板を用いてプレスを行うことによる圧力によって絶
縁体樹脂層を突起が突き破ったり、あるいは突起を絶縁
体に設けた所定位置の穴を通して絶縁体層を通貫させる
ことが容易となり、対向する前記導電体回路層に当接・
圧着させようにして接続部を形成しているから、従来の
製造方法と比べて、より薄い多層プリント基板を、簡便
にかつ品質よく製作できるという効果が得られる。ま
た、従来の多層基板製造の場合のように、ＮＣドリル等
によるスルーホール形成のための細密な穴開け工程が不
要となり、その上、接続部を小さな突起で構成するか
ら、ドリルの径よりも小面積による接続が可能となっ
た。これにより、上述の効果と相俟って、基板回路のよ
り微細化を達成するのに対する寄与は大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す基板構成説明図で
あり、左側図（ａ）はプレス成形前の状態、右側図
（ｂ）はプレス成形後の状態を示すものである。

【図２】本発明の第２の実施例を示す基板構成説明図で
あり、左側図（ａ）はプレス成形前の状態、右側図
（ｂ）はプレス成形後の状態を示すものである。

【図３】本発明の第１の実施例の接続部形成の別の態様
を示す説明図である。

【図４】本発明の第１の実施例における突起先端部の態
様を示す説明図である。

【図５】本発明の第１の実施例における突起先端部の他
の態様を示す説明図である。

【図６】図５の半田付着部分の一形成方法を示す説明図
である。

【図７】図５の半田付着部分の他の形成方法を示す説明
図である。

【図８】図５の突起によるプレス成形時の様子を示す説
明図である。

【図９】本発明の第３の実施例を示す接続部の突起先端
部の説明図である。

【図１０】図９の対向する突起の鉤型先端部を示す斜視
図である。

【図１１】図１０の先端部の接続状態を示す説明図であ
る。

【図１２】図１０の突起の鉤型先端部の一形成方法を示
す断面説明図である。

【図１３】二量化レジストによる鉤型先端部の他の形成
方法の原理を示す説明図である。

【図１４】二量化レジストによる鉤型先端部の別の形成
方法の原理を示す説明図である。

【符号の説明】

１１０，２１０下側ステンレス台１１１，２１１第１導電体層１１２第１、第２導電体層間接続用突起１２０，２２０第１、第２導電体層間絶縁体層１２１，２２１第２導電体層１２２第２、第３導電体層間接続用突起２２２第１、第２導電体層間接続用突起１３０，２３０第２、第３導電体層間絶縁体層１３１，２３１第３導電体層１３２，２３２第３、第４導電体層間接続用突起１４０，２４０第３、第４導電体層間絶縁体層１４１，２４１第４導電体層１５０，２５０上側ステンレス台１６０固化した樹脂層２６０溶融後固化した樹脂部分３１１下部導電体回路パターン３１２接続用突起３１３穴３２０絶縁体層樹脂シート４０１導電体回路パターン４０２接続部用突起４０３金（又は白金）５０１，６０１，７０１導電体回路パターン５０２，６０２，７０３接続部用突起５０３半田付着部分６０３半田槽７０２めっきレジスト６０４，７０４，８０３半田付着部分８００下部絶縁体層８０１下部回路パターン８０２接続部突起８０４溶融した半田部分８１０絶縁体用樹脂シート８１１溶融後固化した樹脂部分８２０上部絶縁体層８２１上部回路パターン９０１下部絶縁体層９０２下部導電体層９０３下部側接続部突起９０４上部側接続部突起９０５上部導電体層９０６上部絶縁体層１００１下部側接続部突起１００２上部側接続部突起１１０１下部側接続部突起１１０２上部側接続部突起１１０３，１１０４接続面１１０５，１１０６すべり面１２０１，１２０４めっきレジスト１２０２導電体層１２０３接続用突起１３０１下地１３０２下部しぼみ部分１３０３レジストえぐり部分１３０４レジスト硬化部分１３０５レジスト未硬化部分１４０１突起形成用レジスト１４０２導電体層１４０３突起１４０４処理膜１４０５滑り・噛み合い面形成用レジスト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小澤進東京都港区虎ノ門１丁目７番12号沖電気工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両面又は片面に導電体回路層を有する絶
縁体層と導電体回路層を有しない前記絶縁体層とを所定
数積み重ねた積層体を、前記導電体回路層を有するプレ
ス治具板を用いて両端面から加圧・成形し、同時に所定
の少なくとも上下２つの前記導電体回路層を電気的に接
続させて多層プリント基板を形成するプリント回路基板
の製造方法において、前記絶縁体層をいずれもガラス繊維を含まないシート状
の絶縁体樹脂層で形成し、前記導電体回路層の所定場所上に前記導電体回路層間の
電気的接続用の導電体からなる突起を設けておき、前記積層体を前記プレス治具板を用いてプレスを行うこ
とによる圧力によって前記絶縁体樹脂層を前記突起が突
き破り、対向する前記導電体回路層に当接・圧着させる
ことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
【請求項２】前記絶縁体樹脂層を前記突起が突き破る
手段において、前記圧力に加えて、前記絶縁体樹脂層の
溶融温度まで加熱して前記突起の突き破りを容易にする
ことを特徴とする請求項１記載のプリント回路基板の製
造方法。
【請求項３】前記絶縁体樹脂層を前記突起が突き破る
手段の代りに、前記突起が突き破る位置に予め前記突起
が通る大きさの穴を開けておき、プレス時に前記突起が
前記穴を通って対向する前記導電体回路層に当接・圧着
させることを特徴とする請求項１記載のプリント回路基
板の製造方法。
【請求項４】前記突起の先端部に、前記絶縁体樹脂層
の樹脂硬化温度より高い溶融温度を有する半田層を設け
ておき、前記熱及び圧力で前記絶縁体樹脂層を前記突起
で突き破り前記半田層を前記導電体回路層に圧接させ、
前記絶縁体樹脂層を硬化させた後、この状態で温度を前
記半田の溶融温度まで上昇し前記半田層を溶融させて前
記突起を前記導電体回路層に接続させた後、冷却して前
記半田層を固化させることを特徴とする請求項２記載の
プリント回路基板の製造方法。
【請求項５】接続部を構成する前記導電体回路層上に
設けた前記突起をその先端部が対向するように上下の絶
縁体樹脂層の同位置に設け、前記突起の先端部に前記接
続部がプレス時に互いに接触しつつ滑り合う面と、互い
に噛み合い、引っ掛かり合い接触する面を設けているこ
とを特徴とする請求項２記載のプリント回路基板の製造
方法。