JPH0774466A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡易なプロセスで、より高密度の配線および
実装が可能で、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく
製造し得る方法の提供。 【構成】 所定位置に導体バンプ２群を互いに対応させ
て形設した支持基体１の導体バンプ２群形成面間に、合
成樹脂系シート３を介在させ積層配置する工程と、 前
記積層体を加熱して合成樹脂系シート３の樹脂分のガラ
ス転移温度ないし可塑化温度で積層体を加圧し、各導体
バンプ２を合成樹脂系シート３の厚さ方向にそれぞれ挿
入させて、前記互いに対応する導体バンプの先端部を塑
性変形により接続し、貫通型の導体配線部５を形成する
工程とを具備して成ることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
係り、特に配線層間を貫通型の導体配線部で接続する構
成を備え、かつ高密度な配線および実装が可能な信頼性
の高い印刷配線板を、工数の低減を図りながら、歩留ま
り良好に製造し得る方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば両面型印刷配線板もしくは多層
型印刷配線板においては、両面導電パターンなどの配線
層間の電気的な接続を、次のようにして行っている。た
とえば両面方印刷配線板の場合は、両面銅箔張り基板の
所定位置に穴明け加工（穿設加工）を施し、穿設した穴
の内壁面を含め、全面に化学メッキ処理を施してから、
電気メッキ処理で厚付けし、穴の内壁面の金属層を厚く
して信頼性を高め、配線層間の電気的な接続を行ってい
る。また、多層印刷配線板の場合は、基板両面に張られ
た銅箔をそれぞれパターニングした後、そのパターニン
グ面上に絶縁シート（たとえばプリプレグ）を介して銅
箔を積層・配置し、加熱加圧により一体化した後、前述
の両面型印刷配線板のときと同様に、穴明け加工および
メッキ処理による配線層間の電気的な接続、表面銅箔に
ついてのパターニングにより多層型印刷配線板を得てい
る。なお、より配線層の多い多層型印刷配線板の場合
は、中間に介挿させる両面型印刷配線板数を増やす方式
で製造できる。

【０００３】前記印刷配線板の製造方法において、配線
層間の電気的な接続をメッキ方法によらず行う方法とし
て、両面銅箔張り基板の所定位置に穴明けし、この穴内
に導電性ペーストを印刷法などにより流し込み、穴内に
流し込んだ導電性ペーストの樹脂分を硬化させて、配線
層間を電気的に接続する方法も行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記で説明したよう
に、配線層間の電気的な接続にメッキ法を利用する印刷
配線板の製造方法においては、基板に配線層間の電気的
な接続用の穴明け（穿穴）加工、穿設した穴内壁面を含
めたメッキ処理工程などを要し、印刷配線板の製造工程
が冗長であるとともに、工程管理も繁雑であるという欠
点がある。加えて、このメッキ法の場合は、信頼性を考
慮して肉厚化などしたとき、狭ピッチパターン間で短絡
を起し易いという問題もある。一方、配線層間の電気的
な接続用の穴に、導電性ペーストを印刷などにより埋め
込む方法の場合も、前記メッキ法の場合と同様に穴明け
工程を必要とする。しかも、穿設した穴内に、均一（一
様）に導体性ペーストを流し込み埋め込むことが難し
く、電気的な接続の信頼性に問題があった。いずれにし
ても、前記穴明け工程などを要することは、印刷配線板
のコストや歩留まりなどに反映し、低コスト化などへの
要望に対応し得ないという欠点がある。

【０００５】また、前記配線層間の電気的な接続構成の
場合は、印刷配線板の表裏面に、配線層間接続用の導電
体穴が設置されているため、その導電体穴の領域に配線
を形成・配置し得ないし、さらに電子部品を搭載するこ
ともできないので、配線密度の向上が制約されるととも
に、電子部品の実装密度向上も阻害されるという問題が
ある。つまり、従来の製造方法によって得られる印刷配
線板は、高密度配線や高密度実装による回路装置のコン
パクト化、ひいては電子機器類の小形化などの要望に、
十分応え得るものといえず、前記コスト面を含め、実用
的により有効な印刷配線板の製造方法が望まれている。

【０００６】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装が
可能で、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し
得る方法の提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る第１の印刷
配線板の製造方法は、所定位置に導体バンプ群を互いに
対応させて形設した支持基体の導体バンプ群形成面間
に、合成樹脂系シートを介在させ積層配置する工程と、
前記積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分のガラ
ス転移温度ないし可塑化温度で積層体を加圧し、各導体
バンプを合成樹脂系シートの厚さ方向にそれぞれ挿入さ
せて、前記互いに対応する導体バンプの先端部を塑性変
形により接続し、貫通型の導体配線部を形成する工程と
を具備して成ることを特徴とする。

【０００８】また、本発明に係る第２の印刷配線板の製
造方法は、少なくとも所定位置の一部においては接続用
半田層を下地層として設けられた導体バンプ群を互いに
対応させて形設した支持基体の導体バンプ群形成面間
に、合成樹脂系シートを介在させ積層配置する工程と、
前記積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分のガラ
ス転移温度ないし可塑化温度で積層体を加圧し、各導体
バンプを合成樹脂系シートの厚さ方向にそれぞれ挿入さ
せて、前記互いに対応する導体バンプの先端部を塑性変
形により接続し、貫通型の導体配線部を形成する工程と
を具備して成ることを特徴とするさらに、本発明に係る
第３の印刷配線板の製造方法は、所定位置に導体バンプ
群を互いに対応させて形設した導電性金属箔の導体バン
プ群形成面間に、合成樹脂系シートを介在させ積層配置
する工程と、前記積層体を加熱して合成樹脂系シートの
樹脂分のガラス転移温度ないし可塑化温度で積層体を加
圧し、各導体バンプを合成樹脂系シートの厚さ方向にそ
れぞれ挿入させ、前記互いに対応する導体バンプの先端
部を塑性変形により接続して、貫通型の導体配線部を形
成する工程と、前記貫通型の導体配線部を形成した積層
体の導電性金属箔に、エッチング処理を施して、前記貫
通型の導体配線部に接続する配線パターンを形成する工
程とを具備して成ることを特徴とする。

【０００９】本発明において、導体バンプ群を形設した
支持基体としては、たとえば剥離性の良好な合成樹脂シ
ート類，もしくは導電性シート（箔）などが挙げられ、
この支持基体は１枚のシートであってもよいし、パター
ン化されたものでもよく、その形状はとくに限定されな
い。また、貫挿した導体配線部の利用は、露出端面を部
品の接続端子として、あるいは導電性ペーストの印刷や
選択的なメッキなどにより形成する配線パターン間の接
続などが挙げられる。さらに、支持基体を予めパターン
化しておいた場合は、導体バンプ群を一方の主面だけで
なく、両主面にそれぞれ形設したものを用い、多層的に
貫挿した導体配線部を形成する構成を採ってもよい。

【００１０】本発明において、導体バンプ（導体バンプ
群）は、たとえば銀，金，銅，半田粉などの導電性粉
末、これらの合金粉末もしくは複合（混合）金属粉末
と、たとえばポリカーボネート樹脂，ポリスルホン樹
脂，ポリエステル樹脂，フェノキシ樹脂，フェノール樹
脂，ポリイミド樹脂などのバインダー成分とを混合して
調製された導電性組成物、あるいは導電性金属などで構
成される。そして、前記バンプ群の形設は、導電性組成
物で形成する場合、たとえば比較的厚いメタルマスクを
用いた印刷法により、アスペクト比の高い導電性バンプ
を形成でき、その導電性バンプ群の高さは一般的に、 1
00〜 400μm 程度が望ましい。さらに、導電性バンプ群
の下地層として半田層を設置しておくと、対応する導電
性バンプ同士の先端部の接合で構成される貫挿型導体配
線部の露出面が、予め半田層を備えた形態を採ることに
なるので、半田コーティングなど省略できる。そして、
このような構成は、半田パッドのピッチが小さい配線板
の形成において、半田パッド間の短絡など容易に回避し
得ることから有効な手段といえる。

【００１１】一方、導電性金属でバンプ群を形成する手
段としては、 (a)ある程度形状もしくは寸法が一定な微
小金属魂を、粘着剤層を予め設けておいた支持基体面に
散布し、選択的に固着させるか（このときマスクを配置
して行ってもよい）、 (b)銅箔などを支持基体とした場
合は、メッキレジストを印刷・パターニングして、銅，
錫，金，銀，半田などメッキして選択的に微小な金属柱
（バンプ）群の形成、(c)支持基体面に半田レジストの
塗布・パターニングして、半田浴に浸漬して選択的に微
小な金属柱（バンプ）群の形成などが挙げられる。ここ
で、バンプに相当する微小金属魂ない微小な金属柱は、
異種金属を組合わせて成る多層構造、多層シェル構造で
もよい。たとえば銅を芯にし表面を金や銀の層で被覆し
て耐酸化性を付与したり、銅を芯にし表面を半田層被覆
して半田接合性をもたせたりしてもよい。なお、本発明
において、バンプ群を導電性組成物で形成する場合は、
メッキ法などの手段で行う場合に較べて、さらに工程な
ど簡略化し得るので、低コスト化の点で有効である。

【００１２】本発明において、前記導体バンプ群が貫挿
され、貫通型の導体配線部を形成する合成樹脂系シート
としては、たとえば熱可塑性樹脂フイルム（シート）が
挙げられ、またその厚さは導体バンプの高さにより決ま
る。つまり、互いに対向配置される導体バンプの先端部
が塑性変形して十分な電気的な接続を構成する必要があ
るので、前記対を成す導体バンプの高さの和より薄く選
択・設定され、一般的に50〜 800μm 程度が好ましい。
ここで、熱可塑性樹脂シートとしては、たとえばポリカ
ーボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，熱可塑性ポリイミ
ド樹脂，４フッ化ポリエチレン樹脂，６フッ化ポリプロ
ピレン樹脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのシ
ート類が挙げられる。また、硬化前状態に保持される熱
硬化性樹脂シートとしては、エポキシ樹脂，ビスマレイ
ミドトリアジン樹脂，ポリイミド樹脂，フェノール樹
脂，ポリエステル樹脂，メラミン樹脂，あるいはブタジ
ェンゴム，ブチルゴム，天然ゴム，ネオプレンゴム，シ
リコーンゴムなどの生ゴムのシート類が挙げられる。こ
れら合成樹脂は、単独でもよいが絶縁性無機物や有機物
系の充填物を含有してもよく、さらにガラスクロスやマ
ット、有機合成繊維布やマット、あるいは紙などの補強
材と組み合わせて成るシートであってもよい。さらに、
本発明において、バンプ群を形設した支持基体などの主
面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置して
成る積層体を加熱・加圧するとき、合成樹脂系シートを
載置する基台（当て板）としては、寸法や変形の少ない
金属板もしくは耐熱性樹脂板、たとえばステンレス板，
真鍮板、ポリイミド樹脂板（シート），ポリテトラフロ
ロエチレン樹脂板（シート）などが使用される。また、
この積層一体化にあたり、被一体化積層体のと被加圧面
にたとえばゴム層などの弾性体層を介在させておくと、
合成樹脂系シートにおける導体バンプの挿入がよりスム
ースに行われ、対応する先端部の塑性変形による接続の
信頼性も向上する。

【００１３】

【作用】本発明に係る印刷配線板の製造方法によれば、
配線層間を電気的に接続する層間の導体配線部は、いわ
ゆる積層一体化する工程での加熱・加圧により、層間絶
縁層を成す合成樹脂系シートの軟化ないし可塑状態化
と、支持基体面の導体バンプ群の圧入とによって、確実
に信頼性の高い導体バンプ間、さらには配線層間の電気
的な接続が達成される。つまり、プロセスの簡易化を図
りながら、微細な配線パターン層間などを任意な位置
（箇所）で、高精度にかつ信頼性の高い電気的な接続を
形成し得るので、配線密度の高い印刷配線板を低コスト
で製造することが可能となる。また、前記配線パターン
層間などの電気的な接続に当たり、接続穴の形設も不要
となるので、その分、高密度配線および高密度実装の可
能な印刷配線板が得られることになる。

【００１４】

【実施例】以下図１ (a)， (b)， (c)、図２ (a)，
(b)， (c)、図３ (a)， (b)， (c)をそれぞれ参照して
本発明の実施例を説明する。

【００１５】実施例１ 図１ (a)， (b)， (c)は本実施例の実施態様を模式的に
示したものである。

【００１６】先ず、厚さ50μm のポリイミド樹脂フィル
ム（商品名，カプトンフィルム，製造元：東レＫＫ）を
支持基体シート１として、ポリマータイプの銀系の導電
性ペースト（商品名，熱硬化性導電性ペーストDW-250H-
5 ，製造元：東洋紡績ＫＫ）として、また板厚の 300μ
m のステンレス板の所定箇所に 0.3〜 0.4mm径の穴を明
けたメタルマスクを用意した。そして、前記ポリイミド
樹脂フィルム１面に、前記メタルマスクを位置決め配置
して導電性ペーストを印刷し、この印刷された導電性ペ
ーストが乾燥後、同一マスクを用い同一位置に再度印刷
する方法で３回印刷を繰り返し、高さ 200〜 350μm 程
度の山形のパンブ２を形成（形設）した。図１ (a)は、
こうして形設された導電性バンプ２の形状を側面的に示
したものである。

【００１７】一方、厚さ 100μm のポリエーテルイミド
樹脂フィルム（商品名，スミライトFS-1400，製造元：
住友ベークライトＫＫ）を合成樹脂シート３として用意
し、図１ (b)に断面的に示すごとく、前記導電性パンブ
２群を形成（形設）した支持基体シート１、合成樹脂シ
ート３、同じく導電性パンブ２群を形成（形設）した支
持基体シート１を、前記導電性のバンプ２を互いに対向
させて位置決め配置し、積層体化した。その後、前記積
層体化した支持シート１面に、この支持シート１と同一
種類のポリイミド樹脂フィルムやアルミ箔などを当て板
４として積層・配置し、 120℃に保持した熱プレスの熱
板の間に配置し（図示せず）、合成樹脂シート３のガラ
ス点移転以上の温度、好ましくは熱可塑化した状態のと
き、樹脂圧として 1 MPaで加圧しそのまま冷却後取りだ
し、表裏のシート１，４を剥離したところ、図１ (c)に
断面的に示すごとく、前記対向する各導電性のバンプ２
が、合成樹脂シート３中にに圧入し、図１ (b)に側面的
に示すごとく、互いに対向する導電性バンプ２同士が、
その先端部が対接するとともに塑性変形し電気的な接続
を成して、合成樹脂シート３の厚さ方向に貫通する導体
配線部５を備えた印刷配線板が得られた。前記形成した
貫通型の導体配線部５について、テスターで各導体配線
部５を表裏面から導通テストしたところ、全数が0.01Ω
以下の抵抗であった。

【００１８】実施例２ 図２ (a)， (b)， (c)は本実施例の実施態様を模式的に
示したものである。

【００１９】先ず、厚さ50μm のポリイミド樹脂フィル
ム（商品名，カプトンフィルム，製造元：東レＫＫ）を
支持基体シート１として、ポリマータイプの銀系の導電
性ペースト（商品名，熱硬化性導電性ペーストDW-250H-
5 ，製造元：東洋紡績ＫＫ）として、また板厚の 200μ
m のステンレス板の所定箇所に 0.4mm径、もしくは 0.3
mm径の穴を明けた２枚のメタルマスクを用意した。そし
て、前記ポリイミド樹脂フィルム１面に、前記 0.4mm径
の穴明したメタルマスクを位置決め配置し、接続用導体
層として半田ペーストを印刷して微細な島状の半田層６
を選択的に被着・形成した。次いで、前記半田層６を被
着・形成した面に、前記 0.3mm径の穴明したメタルマス
クを位置決め配置し、導電性ペーストを印刷して、この
印刷された導電性ペーストが乾燥後、同一マスクを用い
同一位置に再度印刷する方法で３回印刷を繰り返し、前
記半田層６の上に高さ 200〜 350μm 程度の山形のパン
ブ２を形成（形設）した。図２ (a)は、こうして形設さ
れた半田層６および導電性バンプ２の形状を側面的に示
したものである。

【００２０】一方、厚さ 100μm のポリエーテルイミド
樹脂フィルム（商品名，スミライトFS-1400，製造元：
住友ベークライトＫＫ）を合成樹脂シート３として用意
し、図２ (b)に断面的に示すごとく、前記導電性パンブ
２群を形成（形設）した支持基体シート１、合成樹脂シ
ート３、同じく導電性パンブ２群を形成（形設）した支
持基体シート１を、前記導電性バンプ２を互いに対向さ
せて位置決め配置し、積層体化した。その後、前記積層
体化した支持シート１面に、この支持シート１と同一種
類のポリイミド樹脂フィルムやアルミ箔などを当て板４
として積層・配置し、 120℃に保持した熱プレスの熱板
の間に配置し（図示せず）、合成樹脂シート３のガラス
点移転以上の温度、好ましくは熱可塑化した状態のと
き、樹脂圧として 1 MPaで加圧しそのまま冷却後取りだ
し、表裏のシート１，４を剥離したところ、図２ (c)に
断面的に示すごとく、前記対向する各導電性のバンプ２
が、合成樹脂シート３中にに圧入し、互いに対向する導
電性バンプ２同士が、その先端部が対接するとともに塑
性変形し電気的な接続を成して、合成樹脂シート３の厚
さ方向に貫通する導体配線部５を備えるとともに、導体
配線部５の端面部に、半田付け可能な半田層６を備えた
印刷配線板が得られた。

【００２１】なお、上記において、半田層６被着形成は
印刷法によらず、選択的なメッキ法などによって行って
もよいし、さらに半田層６の被着形成は、導電性パンブ
２群に対して、全体的対応していなくともよい。また、
半田層６と導電性バンプ２との間に、たとえばメッキ法
によって銅層などを介在させておくと、半田付け作業な
どし易くなる。

【００２２】実施例３ 図３〜図６は本実施例の実施態様を模式的に示す断面図
である。本実施例は、上記実施例１の場合において、支
持基体シート１としてポリイミド樹脂フイルムの代わり
に、通常、印刷配線板の製造に使用されている厚さ35μ
m の電解銅箔１′を用いた以外は、実施例１の場合と同
様に、図３に示すごとく、積層配置して、 120℃に保持
した熱プレスの熱板の間に配置し（図示せず）、合成樹
脂シート３のガラス点移転以上の温度、好ましくは熱可
塑化した状態のとき、樹脂圧として 1 MPaで加圧しその
まま冷却後取りだし、表裏シート４を剥離したところ、
前記対向する各導電性のバンプ２が、合成樹脂シート３
中にに圧入し、図４に側面的に示すごとく、互いに対向
する導電性バンプ２同士が、その先端部が対接するとと
もに塑性変形し電気的な接続を成して、合成樹脂シート
３の厚さ方向に貫通し、両銅箔１′間を接続する導体配
線部５を有する両面銅張板を作成した。

【００２３】前記作成した両面銅張板の両面に、通常の
エッチングレジストインク（商品名，PSR-4000 H，製造
元：太陽インキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パター
ン部をマスクしてから、塩化第２銅をエッチング液とし
てエッチング処理後、レジストマスク剥離して、両面パ
ターン間が導体配線部５で電気的に接続した印刷配線板
を得た。こうして製造した両面型印刷配線板について、
通常実施されている電気チェックを行ったところ、全て
の接続に不良ないし信頼性などの問題が認められず、全
数とも7mΩ以下の抵抗値であった。

【００２４】なお、上記製造工程において、図５に断面
的に示すごとく、両面にそれぞれ所要の配線パターンが
形成され、かつ所定位置で両面配線パターンが導電性バ
ンプ２にて接続された両面型印刷配線板７の両側に、合
成樹脂シート３を介して、前記両面型印刷配線板７の導
体配線部５に対応した導電性バンプ２および接続用導体
層８が設けられたポリイミド樹脂フイルム（支持基体シ
ート）１″、当て板４を位置決め・積層し、加熱・加圧
成型後、ポリイミド樹脂フイルム１″を剥離した。図６
はこのようにして製造した多層化され、かつ接続用導体
層８が合成樹脂シート３層に圧入されて表面が平坦化し
た多層印刷配線板が得られた。

【００２５】なお、この多層印刷配線板においては、接
続用導体層８は銅などの選択的めっきや導電性ペースト
の印刷で形成し得る。そして、前記平坦面を成す接続用
導体層８の存在は、たとえば半田付けの際の半田ブリッ
ジ発生が防止され、微細なパターンなどの場合の半田付
けに有効である。

【００２６】エッチング処理による回路パターニング
で、さらに多層化した配線板を得ることができる。

【００２７】また、これらの製造工程において、製造す
る多層配線板の外形加工部（外形加工線）に対応した位
置に、ライン状に前記導電性バンプ２、もしくは相当す
るものを形成具備させておくと、この部分での折り曲げ
などにより容易に切り離し得るので、外形加工の簡略化
を図り得る。

【００２８】実施例４ 本実施例は、上記実施例１の場合において、支持基体シ
ート１としてポリイミド樹脂フイルムの代わりに、通
常、印刷配線板の製造に使用されている厚さ35μm の電
解銅箔１′を、また、合成樹脂系シート３としてガラス
クロスにエポキシ樹脂を含浸被着して成る厚さ 200μm
のプリプレグを用い、前記図３に示すごとく、積層配置
して、またこの積層体につき以下のような条件でプレス
加工を行い、図４に示すごとく、両銅箔１′間が貫通型
に接続された導体配線部５を有する両面銅張板を作成し
た。前記プレス加工は、積層体をセットしてから、加熱
を始め 120℃に達した時点で、 2 MPaの樹脂圧を作用さ
せ、この状態でさらに加熱し170℃に達した時点で 1時
間そのまま保持してから冷却させた後、取り出す方式で
行った。

【００２９】この両面銅張板の両面に、通常のエッチン
グレジストインク（商品名，PSR-4000 H，製造元：太陽
インキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パターン部をマ
スクしてから、塩化第２銅をエッチング液としてエッチ
ング処理後、レジストマスク剥離して、両面印刷配線板
を得た。こうして製造した両面型印刷配線板について、
通常実施されている電気チェックを行ったところ、全て
の接続に不良ないし信頼性などの問題が認められなかっ
た。また、前記両面導電パターン間の接続の信頼性を評
価するため、ホットオイルテストで（ 260℃のオイル中
に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサイクルを 1
サイクルとして）、 500回行っても不良発生は認められ
ず、従来の銅メッキ法による場合に比較して、導電（配
線）パターン層間の接続信頼性が格段にすぐれていた。

【００３０】実施例５ 本実施例は、支持基体シート１として、通常、印刷配線
板の製造に使用されている厚さ35μm の電解銅箔１′を
用い、この銅箔１′の粗化面側にメッキレジストを印刷
し、所定位置（箇所）に径 0.3mmの露出面群を残すパタ
ーニングを行った後、銅メッキ処理を施して、前記露出
面領域に高さ約 100μm の銅層を、さらにその上に高さ
約10μm のニッケル層を重ねて全体として約 110μm の
導体バンプ群を形成した。前記バンプ群をメッキ法で形
成した銅箔１′を用いいた以外は、実施例３の場合と同
様に、図３に示すごとく、積層配置して、またこの積層
体につき同様の条件でプレス加工を行い、図４に示すご
とく、両銅箔１′間が貫通型に接続された導体配線部５
を有する両面銅張板を作成した。

【００３１】この両面銅張板の両面に、通常のエッチン
グレジストインク（商品名，PSR-4000 H，製造元：太陽
インキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パターン部をマ
スクしてから、塩化第２銅をエッチング液としてエッチ
ング処理後、レジストマスク剥離して、両面印刷配線板
を得た。こうして製造した両面型印刷配線板について、
通常実施されている電気チェックを行ったところ、全て
の接続に不良ないし信頼性などの問題が認められなかっ
た。

【００３２】なお、本実施例でのバンプ群形成を、半田
レジストマスクを介しての半田ディップ法で行っても同
様な結果が得られた。さらに他の実施例における導電性
組成物によるバンプ群の形成を、前記メッキ法におこな
っても配線層間が接続された印刷配線板を得ることが可
能であった。

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば、パターン層間を接続す
る導電性のバンプを形設する工程、合成樹脂系シートを
積層的に配置して熱プレスする工程、外層パターニング
する工程というプロセスの簡略化、換言すると製造工程
数を従来の製造方法に比べ格段に少ない工程に低減しな
がら、両面型印刷配線板ないし多層型印刷配線板を容易
に製造することが可能となる。特に工程の繰り返しが多
い多層型印刷配線板の製造においては、大幅な工程数の
低減となり、生産性ないし量産性の向上に効果がある。
そして、従来の多層型印刷配線板などの製造工程で、必
要不可欠であった穴明け工程、メッキ工程が不要になる
ことに伴い、製造工程で発生する不良が大幅に抑えら
れ、歩留まりが向上するばかりでなく、信頼性の高い印
刷配線板が得られることになる。また、製造される印刷
配線板は、層間接続用の穴が表面に存在しないので、配
線密度の格段な向上を図り得るし、電子部品の実装用エ
リアも、穴の位置に関係なく設定し得ることになり、実
装密度も格段に向上し、ひいては実装電子部品間の距離
を短縮できるので、回路の性能向上をも図り得る。つま
り、本発明は、印刷配線板の低コス化に寄与するだけで
なく、実装回路装置のコンパクト化や、高性能化などに
も大きく寄与するものといえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施態様例を模式的に示すもの
で、 (a)は支持基板面に形設された導電性バンプを示す
側面図、 (b)は各素材を位置決めし積層配置した状態を
示す断面図、 (c)は熱プレスにより導電性バンプを合成
樹脂系シートに圧入した状態を示す断面図。

【図２】本発明の第２の実施態様例を模式的に示すもの
で、 (a)は支持基板面に形設された導電性バンプを示す
側面図、 (b)は各素材を位置決めし積層配置した状態を
示す断面図、 (c)は熱プレスにより導電性バンプを合成
樹脂系シートに圧入した状態を示す断面図。

【図３】本発明の第３の実施態様例を模式的に示すもの
で、各素材を位置決めし積層配置した状態を示す断面
図。

【図４】本発明の第３の実施態様例を模式的に示すもの
で、熱プレスにより導電性バンプを合成樹脂系シートに
圧入した状態を示す断面図。

【図５】本発明の第３の実施態様例を模式的に示すもの
で、多層型化のため各素材を位置決めし積層配置した状
態を示す断面図。

【図６】本発明の第３の実施態様例を模式的に示すもの
で、製造された多層型印刷配線板の断面構造を示す断面
図。

【符号の説明】

１，１′…支持基体シート ２…導体バンプ ３…
合成樹脂系シート ４…当て板（裏面シート） ５…層間貫通型の導体配
線部 ６…半田層 ７…両面印刷配線板 ８…接続用導体層

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定位置に導体バンプ群を互いに対応さ
   せて形設した支持基体の導体バンプ群形成面間に、合成
   樹脂系シートを介在させ積層配置する工程と、 前記積
   層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分のガラス転移
   温度ないし可塑化温度で積層体を加圧し、各導体バンプ
   を合成樹脂系シートの厚さ方向にそれぞれ挿入させて、
   前記互いに対応する導体バンプの先端部を塑性変形によ
   り接続し、貫通型の導体配線部を形成する工程とを具備
   して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 少なくとも所定位置の一部においては接
   続用導体層を下地層として設けられた導体バンプ群を互
   いに対応させて形設した支持基体の導体バンプ群形成面
   間に、合成樹脂系シートを介在させ積層配置する工程
   と、 前記積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分のガラ
   ス転移温度ないし可塑化温度で積層体を加圧し、各導体
   バンプを合成樹脂系シートの厚さ方向にそれぞれ挿入さ
   せて、前記互いに対応する導体バンプの先端部を塑性変
   形により接続し、貫通型の導体配線部を形成する工程と
   を具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 所定位置に導体バンプ群を互いに対応さ
   せて形設した導電性金属箔の導体バンプ群形成面間に、
   合成樹脂系シートを介在させ積層配置する工程と、 前記積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分のガラ
   ス転移温度ないし可塑化温度で積層体を加圧し、各導体
   バンプを合成樹脂系シートの厚さ方向にそれぞれ挿入さ
   せ、前記互いに対応する導体バンプの先端部を塑性変形
   により接続して、貫通型の導体配線部を形成する工程
   と、 前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性金属
   箔に、エッチング処理を施して、前記貫通型の導体配線
   部に接続する配線パターンを形成する工程とを具備して
   成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。