JPH09181452A

JPH09181452A - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH09181452A
Application number: JP33756595A
Authority: JP
Inventors: Shingo Yoshioka; 慎悟吉岡; Katsuhiko Ito; 克彦伊藤
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1995-12-25
Filing date: 1995-12-25
Publication date: 1997-07-11

Abstract

(57)【要約】【課題】上下の層間の電気的導通を確保し、接続信頼
性が高く、かつ、製造性が向上する多層プリント配線板
の製造方法を提供することにある。【解決手段】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、配線パターンが形成された内層用基板の表面に、層
間の電気的導通を図る位置に予め凸状の導電性部を形成
し、絶縁層を介して金属箔を積層成形し、該凸状の導電
性部が絶縁層を貫通して層間の電気的導通を図ってなる
多層プリント配線板の製造方法において、上記金属箔に
高温で溶融するＢステージ状態の熱硬化性樹脂を塗布し
て絶縁層を形成した樹脂付き金属箔を形成し、前記凸状
の導電性部が形成された内層用基板とこの樹脂付き金属
箔とを積層成形することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法、詳しくは、多層プリント配線板の層間接
続を行う導電路を形成する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層プリント配線板の製造方法で
は、ドリル加工によりスルーホールを形成し、このスル
ーホールにめっきを施して層間の電気的接続用の導電路
を形成する方法が一般的であった。しかしながら、高密
度化を達成するために、スルーホールではなくビアホー
ルと呼ばれる非貫通の経由穴を層間に形成し、この経由
穴に導電性物質を付与して層間の電気的接続用の導電路
を形成する方法が近年広く利用されている。

【０００３】この非貫通の経由穴を形成する加工方法の
１つとしては、経由穴を形成する位置の金属箔を除去
し、次いで、熱硬化性樹脂層に経由穴をＣＯ₂レーザー
加工により形成するコンホーマルマスクレーザー法と呼
ばれる方法がある。

【０００４】このレーザー加工により穴明けを行う方法
として、例えば、特開昭５８−６４０９７号に開示され
ているように、配線パターンが形成された内層用基板の
表面に、熱硬化性樹脂層を介して金属箔を接着し、次い
で経由穴を形成する位置の金属箔を除去し、露出した熱
硬化性樹脂層に経由穴をレーザ加工で穴明けをする方法
がある。

【０００５】これはレーザー光が内層に埋設された金属
層の反射率が高いことを利用して、熱硬化性樹脂だけを
レーザーで除去し、非貫通の経由孔を形成するものであ
る。この方法によると、穴明けはレーザーにより一穴づ
つ明けられ、製造コストおよび加工所要時間が膨大なも
のになる。

【０００６】また、上層と下層の電気的接続を行う導電
路の形成は、上記レーザーにより明けられた経由穴をパ
ネルメッキすることにより得られる。この時に経由穴の
みならず表面の金属箔上にもメッキが析出し、表面金属
箔の厚さを増大させることになり、金属箔に微細回路を
形成する妨げとなる。

【０００７】また、この非貫通の経由穴を形成する加工
方法を合理化し、また、経由穴の形成と同時に経由穴の
電気的接続を図るためのパネルメッキを省略して、結果
として表面の金属箔上へのメッキ析出による表面銅厚さ
の増大を回避する方法として、例えば、第９回回路実装
学術講演大会「新工法（Ｂ²iｔ）によるプリント配線板
の提案」に紹介されているように、経由穴を形成する位
置に対応する内層用基板の表面に、予め、凸状の導電性
バンプを形成し、ガラス基材にエポキシ樹脂を含浸した
ガラスエポキシプリプレグを介して金属箔と積層成形
し、導電性バンプがガラスエポキシプリプレグを貫通し
て、経由穴に代わる導電路の形成と上下層間の電気的接
続を図る方法がある。

【０００８】しかし、導電性バンプによる多層プリント
配線板の製造方法は工程数が少なくコストの低減は図り
やすいが、導電性バンプがガラスエポキシプリプレグを
貫通して導電路を形成する際、ガラスエポキシプリプレ
グを構成するガラス繊維の疎密により導電性バンプの貫
通にバラツキが生じ、上下層間の電気的接続の信頼性が
乏しくなる。さらに、上下層間の電気的接続を要する部
分は、ガラスエポキシプリプレグのガラス繊維を破断す
ることになり、多層成形の加熱加圧を行うと、プリプレ
グの破れが発生し、ボイドやふくれ等の不良が発生する
ことがある。

【０００９】また、この導電性バンプによる方法では、
例えば、プリプレグを構成する基材の厚さが２００μｍ
程度の厚さとすると、このプリプレグを貫通する導電性
バンプの高さは２００μｍ以上になり、このように形成
された導電性バンプの底面面積も大となり、微細回路形
成性を阻害する。

【００１０】以上のように、導電性バンプによる方法は
工程数が少なくコストの低減は図りやすい反面、製品信
頼性及び製造性の両面において様々的接続の信頼性が低
下するとう問題があり、信頼性を向上し得る経由穴を形
成することができる方法が求められている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な事情に鑑みてなされたものであって、上下の層間の電
気的導通を確保し、接続信頼性が高く、かつ、製造性が
向上する多層プリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板の製造方法は、配線パターンが形成
された内層用基板の表面に、層間の電気的導通を図る位
置に予め凸状の導電性部を形成し、絶縁層を介して金属
箔を積層成形し、該凸状の導電性部が絶縁層を貫通して
層間の電気的導通を図ってなる多層プリント配線板の製
造方法において、上記金属箔に高温で溶融するＢステー
ジ状態の熱硬化性樹脂を塗布して絶縁層を形成した樹脂
付き金属箔を形成し、前記凸状の導電性部が形成された
内層用基板とこの樹脂付き金属箔とを積層成形すること
を特徴とする。

【００１３】本発明の請求項２に係る多層プリント配線
板の製造方法は、配線パターンが形成された内層用基板
の表面に、層間の電気的導通を図る位置に予め凸状の導
電性部を形成し、絶縁層を介して金属箔を積層成形し、
該凸状の導電性部が絶縁層を貫通して層間の電気的導通
を図ってなる多層プリント配線板の製造方法において、
上記金属箔に高温で軟化する第１の樹脂層と低温で溶融
する第２の樹脂層を塗布して絶縁層を形成した樹脂付き
金属箔を形成し、前記凸状の導電性部が形成された内層
用基板と、この樹脂付き金属箔とを積層成形することを
特徴とする。

【００１４】本発明の請求項３に係る多層プリント配線
板の製造方法は、上記凸状の導電性部が金属ペースト及
び、又は金属成形体を使用して形成することを特徴とす
る。

【００１５】本発明の請求項４に係る多層プリント配線
板の製造方法は、上記金属ペースト及び、又は金属成形
体が、金、銀、銅の単体またはその合金で形成されてい
ることを特徴とする。

【００１６】本発明の請求項５に係る多層プリント配線
板の製造方法は、上記凸状の導電性部がハンダを使用し
て形成されていることを特徴とする。

【００１７】本発明の請求項６に係る多層プリント配線
板の製造方法は、上記凸状の導電性部の頂部に金メッキ
を施すことを特徴とする。

【００１８】本発明の請求項７に係る多層プリント配線
板の製造方法は、上記樹脂付き金属箔が、樹脂を塗布す
る面に金メッキを施し、その上に樹脂を塗布して形成さ
れていることを特徴とする。

【００１９】本発明の請求項８に係る多層プリント配線
板の製造方法は、上記樹脂付き金属箔を構成する樹脂層
が、異方導電性を有する樹脂組成物で構成されているこ
とを特徴とする。

【００２０】本発明の請求項９に係る多層プリント配線
板の製造方法は、上記請求項２記載の樹脂付き金属箔を
構成する第１の樹脂層が、異方導電性を有する樹脂組成
物で構成されていることを特徴とする。

【００２１】本発明の請求項１０に係る多層プリント配
線板の製造方法は、上記異方導電性を有する樹脂組成物
が、グラファイト、ウィスカー、カーボン、及び、導電
性金属粒子等の導電性を有する粒子のいずれかを含有す
る樹脂組成物であることを特徴とする。

【００２２】以下、本発明を詳細に説明する。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明に使用される配線パターン
が形成された内層用基板としては、例えば、ガラスエポ
キシ銅張積層板に回路を形成したもの等があり、配線パ
ターンには、粗化処理等の表面処理が施されていること
が接着性向上のため好ましい。

【００２４】また、配線パターンの上層との電気的接続
を必要とする位置に凸状の導電性部を形成する方法とし
ては、例えば、印刷法、ディップ法、ギャングボンディ
ング法、及び、振動振込装置等により形成することがで
きる。この凸状の導電性部は、頂部が尖った形状を有す
るもの、球状になったもの、平らになったもの等が使用
される。この凸状の導電性部は、金属ペースト、金属成
形体またはその合金で構成されているのが好ましく、導
電性材料として、金、銀、銅、半田等が使用されるのが
好ましい。

【００２５】さらに、上記凸状の導電性部の頂部に金メ
ッキを施すのが好ましく、この金メッキを施すことによ
り、積層成形した際に、導電性部の頂部が金属箔と当接
し、さらに、金属接合することが容易になり、接続信頼
性を向上することができる。

【００２６】また、本発明では、金属箔にＢステージ状
の熱硬化性樹脂を塗布した樹脂付き金属箔を使用する。
この金属箔に塗布される熱硬化性樹脂層は、エポキシ樹
脂、イミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、
ポリフェニレンオキシド含有熱硬化性樹脂等の熱硬化性
樹脂で形成し、必要に応じて、無機粉末充填材等を含有
させたものが使用される。この熱硬化性樹脂層は、少な
くとも一層塗布されたものを使用する。

【００２７】上記熱硬化性樹脂を金属箔の表面に塗布す
る方法としては、コンマコーター、転写コーター、カー
テンコーター、により液状の熱硬化性樹脂ワニスを塗布
し、連続または非連続的に加熱乾燥半硬化してＢステー
ジ化して形成する。

【００２８】また、複数層塗布された熱硬化性樹脂層
は、それぞれ樹脂各層の軟化する温度を変えて塗布する
のが好ましく、金属箔側に近づくに従って、高温で軟化
することが好ましい。この熱硬化性樹脂層の軟化温度を
変える方法としては、各熱硬化性樹脂層を塗布する毎に
加熱する方法がある。このように、各樹脂層の軟化温度
を変えることにより、積層成形する際、凸状の導電性部
が容易に樹脂層を貫く事ができる。

【００２９】さらに、上記第１の樹脂層を構成する熱硬
化性樹脂組成物に、例えば、グラファイト、ウィスカ
ー、カーボン、及び、金、銀、銅等の導電性金属粒子等
の導電性を有する粒子を含有することが好ましく、この
ような導電性を有する粒子を含有することにより、積層
成形して凸状の導電性部が樹脂層を貫く際、上記導電性
を有する粒子が凸状の導電性部で金属箔面まで押し上げ
られ、金属箔と凸状の導電性部の電気接続を加担する。

【００３０】また、熱硬化性樹脂を塗布する前の金属箔
の樹脂を塗布する面に、金メッキを施すと、積層成形し
た際に、導電性部の頂部がこの金メッキに当接し、金属
接合することが容易になり、接続信頼性を向上すること
ができる。

【００３１】上記のようにして形成した電気的接続を必
要とする位置に凸状の導電性部を形成した配線パターン
が形成された内層用基板と２層の樹脂層を形成した樹脂
付き金属箔を積層し加熱加圧プレスにて多層成形して、
さらに外層の回路形成を施し、仕上げ工程をほどこして
多層プリント配線板を得た。

【００３２】図１及び図２は、本発明の一実施例に係る
積層成形前の樹脂付き金属箔及び内層用基板の断面図で
ある。

【００３３】図に示すごとく、本発明の多層プリント配
線板の製造方法では、まず、配線パターン２が表裏に形
成された内層用基板３を準備し、この内層用基板３の配
線パターン２の表面に、他の層と電気的接続を必要とす
る位置に凸状の導電性部４を形成する。

【００３４】また、この内層用基板３の上下の面に重ね
合わせる樹脂付き金属箔５を準備する。この樹脂付き金
属箔５は、金属箔６の表面に、熱硬化性樹脂ワニスより
構成される第１の樹脂層７を塗布され、この第１の樹脂
層７の上に、熱硬化性樹脂ワニスより構成される第２の
樹脂層８が塗布されている。

【００３５】上記第１の樹脂層７を構成する熱硬化性樹
脂組成物は、上述したように、導電性を有する粒子を含
有するのが好ましい。

【００３６】図２は、配線パターン２の表面に、凸状の
導電性部４を形成した内層用基板３は図１と同様だが、
この凸状の導電性部４の頂部に金メッキ９が施されてい
るものを使用している。また、樹脂付き金属箔５には、
第１の樹脂層７を塗布する前に、金属箔５に金メッキ１
０を施したものを使用した。

【００３７】これらを被圧体１とし、積層成形を行う。
図３は、上記図１の内層用基板及び樹脂付き金属箔を積
層成形した断面図である。

【００３８】図に示す如く、内層用基板３の配線パター
ン２の表面に形成された凸状の導電性部４が、樹脂付き
金属箔５に塗布された第１及び第２の樹脂層７、８を貫
き、金属箔６に接合し、導電路１１を形成している。そ
して、表層の金属箔５に回路パターンを形成し、多層プ
リント配線板を形成する。

【００３９】

【実施例および比較例】以下、本発明を実施例及び比較
例に基づいて説明するが、これら実施例は、本発明を特
に限定するものではない。

【００４０】まず、ＦＲ−４タイプの両面銅張積層板
（積層板の厚み１．０ｍｍ、銅箔の厚み１８μｍ）の一
方の面には配線パターンを形成し、他方の面には銅箔を
全面にわたってエッチングにより除去して、配線パター
ンが形成された内層用基板を作製し、この配線パターン
の表面に黒化処理といわれる表面処理を施した。

【００４１】そして、厚さ１８μｍの電気用電解銅箔
（古河サーキット社製：ＧＴ−１８μｍ）に対してビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂とジシアンジアミドを主成
分とする、ＦＲ−４タイプの積層板の製造に使用される
エポキシ樹脂ワニスを、コンマコーターを用いて、以下
の実施例に示す様に塗布、硬化して樹脂付き銅箔を形成
した。

【００４２】さらに、前出の配線パターンが形成された
内層用基板の上層との電気的接続を要する位置に凸状の
導電性部を形成した。（実施例１）樹脂付き銅箔は、乾燥後の厚さが５０μｍ
となるようにエポキシ樹脂ワニスを塗工し、１３０℃、
２０分乾燥して半硬化（Ｂステージ化）して形成した。

【００４３】凸状の導電性部は、配線パターンを形成済
両面銅張積層板の電気的層間接続が必要とされる位置
に、１３０℃から１７０℃で軟化する銅ペーストを印刷
工法により、高さが８０μｍ、低面の直径が１００μｍ
となるように円錐状に印刷、硬化した。（実施例２）樹脂付き銅箔は、乾燥後の厚さが３０μｍ
となるようにエポキシ樹脂ワニスを塗工して１５０℃、
３０分乾燥して半硬化（Ｂステージ化）して、さらに厚
さが３０μｍとなるようにエポキシ樹脂ワニスを塗工し
て１３０℃、２０分乾燥して半硬化（Ｂステージ化）し
て形成した。

【００４４】凸状の導電性部は配線パターンを形成済両
面銅張積層板の電気的層間接続が必要とされる位置に、
１３０℃から１７０℃で軟化する銅ペーストを印刷工法
により、高さが４０μｍ、低面の直径が５０μｍとなる
ように円錐状に印刷、硬化した。（実施例３）樹脂付き銅箔は、乾燥後の厚さが５０μｍ
となるようにエポキシ樹脂ワニスを塗工して１３０℃、
２０分乾燥して半硬化（Ｂステージ化）して形成した。

【００４５】凸状の導電性部は、配線パターンを形成済
両面銅張積層板の電気的層間接続が必要とされる位置
に、１３０℃から１７０℃で軟化する銀ペーストを印刷
工法により、高さが８０μｍ、低面の直径が１００μｍ
となるように円錐状に印刷、硬化した。（実施例４）樹脂付き銅箔は、乾燥後の厚さが３０μｍ
となるようにエポキシ樹脂ワニスを塗工して１５０℃、
３０分乾燥して半硬化（Ｂステージ化）し、さらに、そ
の上に厚さが３０μｍとなるように再塗工して１３０
℃、２０分乾燥して半硬化（Ｂステージ化）して形成し
た。

【００４６】凸状の導電性部は、配線パターンを形成済
両面銅張積層板の電気的層間接続が必要とされる位置
に、１３０℃から１７０℃で軟化する金ペーストを印刷
工法により、高さが４０μｍ、低面の直径５０μｍとな
るように円錐状に印刷、硬化した。（実施例５）樹脂付き銅箔は、乾燥後の厚さが５０μｍ
となるようにエポキシ樹脂ワニスを塗工して１３０℃、
２０分乾燥して半硬化（Ｂステージ化）して形成した。

【００４７】凸状の導電性部は、配線パターンを形成済
両面銅張積層板の電気的層間接続が必要とされる位置
に、直径１００μｍのハンダボールを形成した。（実施例６）樹脂付き銅箔は、銅箔の樹脂塗布面に対し
て予め、０．１０μｍの厚さに金をメッキした後、乾燥
後の厚さが３０μｍとなるようにエポキシ樹脂ワニスを
塗工して１５０℃、３０分乾燥して半硬化（Ｂステー
ジ）して、さらに厚さが３０μｍとなるようにエポキシ
樹脂ワニスを塗工して１３０℃、２０分乾燥して半硬化
（Ｂステージ）化して形成した。

【００４８】凸状の導電性部は配線パターンが形成され
た両面銅張積層板の電気的層間接続が必要とされる位置
に、１３０℃から１７０℃で軟化する銅ペーストを印刷
工法により高さが４０μｍで低面が直径５０μｍとなる
ように円錐状に印刷、硬化した。（実施例７）樹脂付き銅箔は乾燥後の厚さが５０μｍと
なるようにエポキシ樹脂ワニスを塗工して１３０℃、２
０分乾燥して半硬化（Ｂステージ化）して形成した。

【００４９】凸状の導電性部は配線パターンを形成済両
面銅張積層板の電気的層間接続が必要とされる位置に、
１３０℃から１７０℃で軟化する銅ペーストを印刷工法
により高さが８０μｍで低面が直径１００μｍとなるよ
うに円錐状に印刷、硬化した後に０．１０μｍの厚さに
金をメッキした。（実施例８）樹脂付き銅箔は、乾燥後の厚さが３０μｍ
となるように導電性を有するグラファイトが含有するエ
ポキシ樹脂ワニスを塗工して１５０℃、３０分乾燥して
半硬化（Ｂステージ化）して、さらに厚さが３０μｍと
なるようにエポキシ樹脂ワニスを塗工して１３０℃、２
０分乾燥して半硬化（Ｂステージ化）して形成した。

【００５０】凸状の導電性部は配線パターンを形成済両
面銅張積層板の電気的層間接続が必要とされる位置に、
１３０℃から１７０℃で軟化する銅ペーストを印刷工法
により、高さが４０μｍ、低面の直径が５０μｍとなる
ように円錐状に印刷、硬化した。

【００５１】実施例１〜８に示す配線パターンおよび柱
状ペーストが形成された内層材の両面に同じく実施例１
〜８に示す樹脂付き銅箔を配して被圧体とし、この被圧
体をさらにステンレスプレートで挟み、以下の条件で多
層化成形を行った。

【００５２】実施例１、２、３、７、８では、１００
℃、５kg/cm²の条件にて樹脂付き銅箔の第２の樹脂層が
溶融流動して内層回路パターンを埋め込み成形後、さら
に１３０℃にて１５ｋg/cm²の条件にて第１の樹脂層を
軟化させて前出の柱状ペーストが第１回目の塗布樹脂層
を貫通するように加熱加圧した。

【００５３】結果として柱状ペーストにより層間の電気
的接続が行われ、第１樹脂層により柱状ペースト部以外
の層間の電気的絶縁が確保され、第２の樹脂層により内
層回路の成形性が確保される。

【００５４】以上の条件により成形した多層板について
さらに外層回路形成、仕上げをへてＰＷＢとした。（比較例）ＦＲ−４タイプの両面銅張積層板（積層板の
厚み１．０ｍｍ、銅箔の厚み１８μｍ）の両面に配線パ
ターンを形成し、ついで、配線パターン表面に黒化処理
といわれる表面処理を施し、配線パターンが形成された
内層用基板を作製した。

【００５５】さらに内層配線パターンの上層との電気的
接続を必要とする位置に銅ペーストを印刷工法により高
さが２５０μｍで低面が直径３００μｍとなるような円
錐状に印刷、硬化した。

【００５６】また、１８μｍ厚さの電気用電解銅箔（古
河サーキット社製ＧＴ−１８μｍ）と、０．２ｍｍ厚さ
のガラス織布基エポキシ樹脂プリプレグを用意した。

【００５７】前出の配線パターンが形成された内層用基
板の両面にプリプレグを各１枚配し、さらに銅箔を配し
て、さらにステンレスプレートで挟み、以下の条件で多
層化成形を行った。

【００５８】成形は、１００℃、５kg/cm²の条件にて５
０分間保持した後１８０℃にて３０kg/cm²の条件で完全
硬化し、多層成形を完了する。

【００５９】以上の条件により成形した多層板について
さらに外層回路形成、仕上げをへてＰＷＢとした。

【００６０】上記実施例１乃至実施例８及び比較例で得
られたＰＷＢについて、以下の評価を行い、その結果を
表１に示す。

【００６１】総作業工数：比較例を１００とした時間
工数総製造コスト：比較例を１００としたコスト層間絶縁厚さ：絶縁層の平均厚さ成形時不良率：成形時に発生する不良率層間接続不良率：上下の層間接続導電路の接続不良率冷熱サイクルテスト：ー６０℃、１２０℃のサイクルテストを
実施内層回路形成性：内層の最小形成可能な回路幅及び回路
間隔表層回路形成性：表層の最小形成可能な回路幅及び回路
間隔

【００６２】

【表１】

【００６３】

【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
では、絶縁層である樹脂層を一様に形成することが可能
で、凸状の導電性部の貫通性が、非常に安定したものに
なる。またガラス織布等の補強材を破壊する事も無く、
絶縁層の破断による不良の発生も抑制することができ、
さらに、塗布により金属箔上に形成された絶縁層は、容
易に３０〜５０μｍの絶縁厚さを形成することが可能で
あり、必然的に凸状の導電性部は小さいものとなり、微
細回路形成性にも効果がある。

【００６４】さらに、積層成形時に、凸状の導電性部は
成形時の高温により軟化した樹脂層を容易に貫通し外層
の銅箔まで達して内層と外層間の電気的接続を確保す
る。また、ガラス繊維の破断を伴わないことから、初期
及び加熱後の不良の発生が抑制され、信頼性の向上を図
ることができる。

【００６５】また、総作業工数の削減と総製造コストが
削減され、さらにパネルメッキを行わない為、表層微細
回路形性も向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態を示す一実施例の被圧体の断
面図である。

【図２】本発明の実施形態を示す他の一実施例の被圧体
の断面図である。

【図３】本発明の実施形態を示す一実施例の積層成形し
た断面図である。

【符号の説明】

１被圧体２配線パターン３内層用基板４凸状の導電性部５樹脂付き金属箔６金属箔７第１の樹脂層８第２の樹脂層９金メッキ１０金メッキ１１導電路

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成８年４月１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項１０

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２１】本発明の請求項１０に係る多層プリント配
線板の製造方法は、上記異方導電性を有する樹脂組成物
が、ウィスカー、カーボン、及び、導電性金属粒子の導
電性を有する粒子等のいずれかを含有する樹脂組成物で
あることを特徴とする。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】配線パターンが形成された内層用基板の
表面に、層間の電気的導通を図る位置に予め凸状の導電
性部を形成し、絶縁層を介して金属箔を積層成形し、該
凸状の導電性部が絶縁層を貫通して層間の電気的導通を
図ってなる多層プリント配線板の製造方法において、上
記金属箔に高温で溶融するＢステージ状態の熱硬化性樹
脂を塗布して絶縁層を形成した樹脂付き金属箔を形成
し、前記凸状の導電性部が形成された内層用基板とこの
樹脂付き金属箔とを積層成形することを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法。
【請求項２】配線パターンが形成された内層用基板の
表面に、層間の電気的導通を図る位置に予め凸状の導電
性部を形成し、絶縁層を介して金属箔を積層成形し、該
凸状の導電性部が絶縁層を貫通して層間の電気的導通を
図ってなる多層プリント配線板の製造方法において、上
記金属箔に高温で軟化する第１の樹脂層と低温で溶融す
る第２の樹脂層を塗布して絶縁層を形成した樹脂付き金
属箔を形成し、前記凸状の導電性部が形成された内層用
基板と、この樹脂付き金属箔とを積層成形することを特
徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】上記凸状の導電性部が金属ペースト及
び、又は金属成形体を使用して形成することを特徴とす
る請求項１又は請求項２記載の多層プリント配線板の製
造方法。
【請求項４】上記金属ペースト及び、又は金属成形体
が、金、銀、銅の単体またはその合金で形成されている
ことを特徴とする請求項３記載の多層プリント配線板の
製造方法。
【請求項５】上記凸状の導電性部がハンダを使用して
形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２
記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】上記凸状の導電性部の頂部に金メッキを
施すことを特徴とする請求項１乃至請求項６記載の多層
プリント配線板の製造方法。
【請求項７】上記樹脂付き金属箔が、樹脂を塗布する
面に金メッキを施し、その上に樹脂を塗布して形成され
ていることを特徴とする請求項１乃至請求項６記載の多
層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】上記樹脂付き金属箔を構成する樹脂層
が、異方導電性を有する樹脂組成物で構成されているこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項７記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。
【請求項９】上記請求項２記載の樹脂付き金属箔を構
成する第１の樹脂層が、異方導電性を有する樹脂組成物
で構成されていることを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法。
【請求項１０】上記異方導電性を有する樹脂組成物
が、グラファイト、ウィスカー、カーボン、及び、導電
性金属粒子の導電性を有する粒子のいずれかを含有する
樹脂組成物であることを特徴とする請求項８又は請求項
９記載の多層プリント配線板の製造方法。