JP4958766B2 - Icカードの製造方法及びicカード - Google Patents
Icカードの製造方法及びicカード Download PDFInfo
- Publication number
- JP4958766B2 JP4958766B2 JP2007500575A JP2007500575A JP4958766B2 JP 4958766 B2 JP4958766 B2 JP 4958766B2 JP 2007500575 A JP2007500575 A JP 2007500575A JP 2007500575 A JP2007500575 A JP 2007500575A JP 4958766 B2 JP4958766 B2 JP 4958766B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- adhesive
- card
- inlet
- skin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 76
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 148
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 145
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 17
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 70
- 210000003491 skin Anatomy 0.000 description 53
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 25
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 21
- -1 hydrogenated xylylene diene Chemical class 0.000 description 18
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 17
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 11
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 11
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 10
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 9
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 7
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 6
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 6
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 5
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 4
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 238000007551 Shore hardness test Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012973 diazabicyclooctane Substances 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 2
- 210000002615 epidermis Anatomy 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N gamma-valerolactone Chemical compound CC1CCC(=O)O1 GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002483 hydrogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M octanoate Chemical compound CCCCCCCC([O-])=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFOOEYJGMMJJLS-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminonaphthalene Chemical compound C1=CC(N)=C2C(N)=CC=CC2=C1 YFOOEYJGMMJJLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOSLIUIVGWBSOK-UHFFFAOYSA-N 1-n-phenylbenzene-1,2,4-triamine Chemical compound NC1=CC(N)=CC=C1NC1=CC=CC=C1 VOSLIUIVGWBSOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYENVBKSVVOOPS-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)butyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(CO)(CO)COC(=O)C=C SYENVBKSVVOOPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical group OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004839 Moisture curing adhesive Substances 0.000 description 1
- VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N N-[[(5S)-2-oxo-3-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)-1,3-oxazolidin-5-yl]methyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C1O[C@H](CN1C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001131 Pulp (paper) Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002978 Vinylon Polymers 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N [cyclohexyl(diisocyanato)methyl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C(N=C=O)(N=C=O)C1CCCCC1 KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1,1-triol Chemical compound CCCCCC(O)(O)O TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N n'-[2-[2-[2-(2-aminoethylamino)ethylamino]ethylamino]ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCNCCN LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N perisophthalic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001483 poly(ethyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000120 polyethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013040 rubber vulcanization Methods 0.000 description 1
- 230000001932 seasonal effect Effects 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
- B32B37/1284—Application of adhesive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/15—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer being manufactured and immediately laminated before reaching its stable state, e.g. in which a layer is extruded and laminated while in semi-molten state
- B32B37/153—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer being manufactured and immediately laminated before reaching its stable state, e.g. in which a layer is extruded and laminated while in semi-molten state at least one layer is extruded and immediately laminated while in semi-molten state
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/08—Processes
- C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
- C08G18/12—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step using two or more compounds having active hydrogen in the first polymerisation step
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
- C08G18/4804—Two or more polyethers of different physical or chemical nature
- C08G18/4812—Mixtures of polyetherdiols with polyetherpolyols having at least three hydroxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/027—Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
- B32B2309/02—Temperature
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2425/00—Cards, e.g. identity cards, credit cards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
- B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
- B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
- B42D25/40—Manufacture
- B42D25/45—Associating two or more layers
- B42D25/465—Associating two or more layers using chemicals or adhesives
- B42D25/47—Associating two or more layers using chemicals or adhesives using adhesives
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
- Y10T428/264—Up to 3 mils
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/269—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension including synthetic resin or polymer layer or component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
ICカード製造用接着剤は、硬化速度比(80℃/40℃)が30以上のICカード製造用接着剤である。このような硬化速度比を有する接着剤は、常温では硬化反応が著しく遅く、温度を上げることによって硬化反応が促進され迅速に硬化するため、工場の通常稼動時間である8時間以上の長時間連続塗布が可能となる。このような接着剤を用いると、塗布設備のメンテナンスとしては、1日1回、作業終了後にノズルを分解洗浄すれば済むようになる。従って、生産性に悪影響を及ぼすことはなく、塗布設備のメンテナンス性を向上させるという効果を得ることができる。一方、100℃以下の温度(例えば80℃)でも十分な硬化速度を得ることができるので、高温によるICチップの劣化・損傷を有効に防止することができる。
本発明の製造方法は、インレットフィルム等の表面に接着剤を塗布した後、インレットフィルムと表皮フィルムとを貼り合わせて積層フィルムを形成する塗布・貼り合わせ工程と、塗布した接着剤を硬化させて硬化樹脂層を形成する硬化工程と、積層フィルムを各ICモジュール毎に切り離して多数のICカードを得るカード形成工程とを備えるものである。以下、各工程毎に説明する。
塗布・貼り合わせ工程は、インレットフィルム等の表面に接着剤を塗布した後、インレットフィルムと表皮フィルムとを貼り合わせて積層フィルムを形成する工程である。本発明の製造方法においては、ICカードを製造するための原材料としてインレットフィルム及び表皮フィルムを用いる。
本明細書において「インレットフィルム」というときは、ICチップ及びアンテナコイルを有するICモジュールが多数実装されたフィルムを意味し、ICモジュールはICチップ及びアンテナコイルを構成部材として有する。
表皮フィルムは、インレットフィルムの少なくとも一方の表面を被覆するフィルムである。表皮フィルムを構成する材質としては、既に述べた保護フィルムを構成する材質と同様のものを用いることができる。PETやPP、そして結晶性が制御されたPETを好適に用いることができる点についても同様である。
インレットフィルムと表皮フィルムとを貼り合わせる接着剤としては、硬化速度比(80℃/40℃)が30以上の接着剤を用いることが必要であり、硬化速度比(80℃/40℃)が50以上の接着剤を用いることが好ましい。硬化速度比(80℃/40℃)が30未満であると、長時間(例えば、8時間以上)の連続塗布が困難となることに加え、十分な硬化を得るためには100℃超の高温が必要となり、高温によりICチップが劣化・損傷するおそれがある。即ち、本発明の製造方法においては、接着剤として、既に述べたICカード製造用接着剤を用いればよい。
積層フィルムの形成は、インレットフィルム及び/又は表皮フィルムの表面に、硬化速度比(80℃/40℃)が30以上の接着剤を塗布した後、インレットフィルムと表皮フィルムとを貼り合わせることにより行う。
硬化工程は、接着剤を硬化させて、積層フィルムのインレットフィルムと表皮フィルムとの間に硬化樹脂層を形成する工程である。具体的には、積層フィルムを、加熱プレス板により一定時間挟む方法、一対の平行するキャタピラ状の加熱プレス板により一定時間挟む方法(特開2003−162697号公報を参照)、一対の平行する加熱コンベヤベルトにより一定時間挟む方法等が挙げられる。中でも、一対の平行する加熱コンベヤベルトにより一定時間挟む方法を採用することが好ましく、このコンベヤベルトが金属製であるとより好ましい。
カード形成工程は、積層フィルムを各ICモジュール毎に切り離して多数のICカードを得る工程である。
本発明のICカードは、ICチップ及びアンテナを有するICモジュールがフィルムに実装されたICモジュール実装フィルムと、ICモジュール実装フィルムの少なくとも一方の表面を被覆する表皮フィルムと、ICモジュール実装フィルムと表皮フィルムとを接着する硬化樹脂層とを備えたICカードであり、硬化樹脂層が、硬化速度比(80℃/40℃)が30以上の接着剤を硬化させて得られたものであるICカードである。このようなICカードは、長時間の連続塗布が可能な接着剤により、硬化樹脂層が形成されているので、高い生産効率で製造することができる。また、100℃以下の温度(例えば80℃)でも十分な硬化速度を得ることができる接着剤により、硬化樹脂層が形成されているので、高温によりICチップが劣化・損傷する率が極めて低く、品質的にも優れるものである。
4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート重合体(商品名:スミジュール44V−20、NCO含有率31質量%、平均官能基数2.5、住化バイエルウレタン社製)
(A)平均分子量が2,000のポリプロピレングリコール系ポリオール(商品名:エクセノール2020、平均官能基数2、旭硝子社製)、
(B)平均分子量が5,000のポリプロピレングリコール系ポリオール(商品名:エクセノール823、平均官能基数3、旭硝子社製)、
(C)平均分子量が300のポリプロピレングリコール系ポリオール(商品名:ユニオールTG330、平均官能基数3、日本油脂社製)
(A)ジブチル錫ジラウレート(商品名:アデカスタブBT11、旭電化工業社製、表中「有機スズ」と記す)、
(B)1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン(エアープロダクツジャパン社製、表中「DABCO」と記す)、
(C)1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7(サンアプロ社製、表中「DBU」と記す)、
(D)1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7のオクチル酸塩(商品名:U−CAT SA102、サンアプロ社製、表中「DBU−C8」と記す)、
(E)6−(2−ヒドロキシプロピル)−1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7(サンアプロ社製、表中「DBU−OH」と記す)
重質炭酸カルシウム(商品名:NS #100、日東粉化工業社製)
表1に示す組成を有する2液混合型接着剤の第1液(主剤)を調製した。具体的には、ポリエーテルポリオール(A)11.44質量部に対して、ポリイソシアネート43.56質量部を加え、温度90℃で2時間反応させ、プレポリマー化させた後、無機フィラー45質量部を加えて混合することにより、表1に示すような組成の組成物(A液)を調製した。A液のNCO含有量は13質量%であった。
表1に示す組成を有する2液混合型接着剤の第2液(硬化剤)を調製した。具体的には、ポリエーテルポリオール(B)37質量部に対して、ポリエーテルポリオール(C)23質量部及び無機フィラー40質量部を加え、更にこれらの混合物100質量部に対して、触媒(A)0.01質量部を加えて混合することにより、表1に示すような組成の組成物(B液)を調製した。
調製例2と同様にして、表1に示す組成を有する2液混合型接着剤の第2液(硬化剤)を調製し、表1に示すような組成の組成物(C液〜J液)を調製した。
前記のようにして得られた2液混合型接着剤の第1液(A液)と第2液(B液)とを100:100の質量比で混合してICカード製造用接着剤を得た。また、このICカード製造用接着剤と表皮フィルム、中間フィルムを用いてICカード類似の積層フィルムを形成し、その裁断性及び耐折れ曲がり性について評価を行った。具体的には、表皮フィルム(PET製、厚み50μm,100μm,150μm)と中間フィルム(PET製、厚み100μm)を用意し、図4に示すように、上から表皮フィルム32/接着剤層34/中間フィルム36/接着剤層34/表皮フィルム32の順で積層して積層フィルムとし、その合計厚みを0.74〜0.78mmとなるように調整し、80℃に熱した鉄板2枚の間に2.5分間挟んで硬化させることにより、ICカード類似の積層フィルムを形成した。
2液混合型接着剤の第1液と第2液の種類及び量、カードの構成を表2に記載のように変更したことを除いては、比較例1と同様にしてICカード製造用接着剤及びICカード類似の積層フィルムを得た。
実施例及び比較例においては、以下の試験を行うことにより、その評価を行った。その結果を表2に示す。
まず、キュラストメーター(エー・アンド・デイ社製)を用い、ダイス形状:ISO6502フラットプレートダイローターレスキュアメータ、振幅角:1/4度の条件で、40℃及び80℃の各々において、接着剤が硬化することによって、そのトルクが1.0kg・cmに達するまでの時間(硬化時間(40℃)、硬化時間(80℃))を測定した。更に、80℃における硬化時間に対する40℃における硬化時間の比率から硬化速度比(80℃/40℃)を算出した。
接着剤を長時間連続塗布できるか否かの指標として、安定吐出時間を評価した。ディスペンサー(GD−1型、芝橋社製)に多条ノズル(穴径5mm×8穴)を取り付け、吐出量800g/分(1穴あたり100g/分)で連続吐出し、吐出量の低下が起こるか、或いはゲル化物が吐出液に混入してくるまでの時間を測定し、その時間を安定吐出時間とした。安定吐出時間が8時間未満のものを「×」、安定吐出時間が8時間以上10時間未満のものを「○」、安定吐出時間が10時間以上のものを「◎」として評価した。
JIS K6253に記載されるショア硬さ試験に準拠して、23℃の温度条件下、市販のショア硬度計(高分子計器社製)を用いてショアD硬度を測定した。
ICカード類似の積層フィルムを形成した直後にその積層フィルムを鋏で裁断し、裁断された断面を目視評価した。硬化樹脂層が十分硬化して、裁断しても断面が潰れていないものを「○」、硬化が不十分で、裁断により断面が潰れる傾向にあるものを「△」として評価した。
ICカード類似の積層フィルムを23℃の温度条件下で触感評価を行い、適度な曲げ反発性があるものを「○」、やや曲げ反発性が低く、曲がり易い傾向があるものを「△/S」、やや硬く、強く折り曲げようとすると硬化樹脂層に破損を生ずる場合があるものを「△/H」として評価した。
硬化速度比(80℃/40℃)が30以上である実施例1〜10のICカード製造用接着剤については、工場の通常稼動時間である8時間以上安定して接着剤組成物を吐出することができ、長時間の連続塗布が可能となると考えられた。従って、ICカード製造の際にも長時間安定して塗布設備を稼動することができ、塗布設備のメンテナンス性に優れることが確認できた。中でも、実施例3〜10のICカード製造用接着剤については、10時間以上安定して接着剤組成物を吐出することができ、特に良好な結果を示した。
Claims (10)
- ICチップ及びアンテナを有するICモジュールがフィルムに多数実装されたインレットフィルムと、前記インレットフィルムの少なくとも一方の表面を被覆する表皮フィルムとを用意し、前記インレットフィルム及び/又は前記表皮フィルムの表面に、硬化速度比(80℃/40℃)が30以上の2液混合型ウレタン系接着剤を塗布した後、前記インレットフィルムと前記表皮フィルムとを貼り合わせて積層フィルムを形成する塗布・貼り合わせ工程と、
前記接着剤を硬化させて、前記積層フィルムの前記インレットフィルムと前記表皮フィルムとの間に硬化樹脂層を形成する硬化工程と、
前記積層フィルムを各ICモジュール毎に切り離して多数のICカードを得るカード形成工程とを備えたICカードの製造方法。 - 前記インレットフィルム及び前記表皮フィルムとして長尺フィルムを用いることによって、前記塗布・貼り合わせ工程を連続的に行う請求項1に記載の製造方法。
- 前記接着剤として、80℃における硬化時間が2.7分以下である接着剤を用いる請求項1又は2に記載の製造方法。
- 前記硬化工程を、60〜100℃の温度条件下で行う請求項1〜3のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記接着剤として、硬化物のショアD硬度が51以上85以下の接着剤を用いる請求項1〜4のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記接着剤を多条ノズルから供給し、前記接着剤を前記インレットフィルム及び/又は前記表皮フィルムの表面の一部に多数の筋状に塗布した後、前記インレットフィルムと前記表皮フィルムとを積層し、更に押圧することによって、前記筋状に塗布された接着剤を圧延し、前記インレットフィルムと前記表皮フィルムとを貼り合わせる請求項1〜5のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記接着剤をスリットノズルから供給し、前記接着剤を前記インレットフィルム及び/又は前記表皮フィルムの表面の一部に1又は2以上の帯状に塗布した後、前記インレットフィルムと前記表皮フィルムとを積層し、更に押圧することによって、前記帯状に塗布された接着剤を圧延し、前記インレットフィルムと前記表皮フィルムとを貼り合わせる請求項1〜5のいずれか一項に記載の製造方法。
- ICチップ及びアンテナを有するICモジュールがフィルムに実装されたICモジュール実装フィルムと、前記ICモジュール実装フィルムの少なくとも一方の表面を被覆する表皮フィルムと、前記ICモジュール実装フィルムと前記表皮フィルムとを接着する硬化樹脂層とを備えたICカードであって、
前記硬化樹脂層が、硬化速度比(80℃/40℃)が30以上の2液混合型ウレタン系接着剤を硬化させて得られたものであるICカード。 - 前記硬化樹脂層のショアD硬度が51以上85以下である請求項8に記載のICカード。
- 前記硬化樹脂層の厚みが50〜300μmである請求項8又は9に記載のICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007500575A JP4958766B2 (ja) | 2005-01-28 | 2006-01-26 | Icカードの製造方法及びicカード |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005021690 | 2005-01-28 | ||
JP2005021690 | 2005-01-28 | ||
PCT/JP2006/301230 WO2006080400A1 (ja) | 2005-01-28 | 2006-01-26 | Icカード製造用接着剤、icカードの製造方法及びicカード |
JP2007500575A JP4958766B2 (ja) | 2005-01-28 | 2006-01-26 | Icカードの製造方法及びicカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006080400A1 JPWO2006080400A1 (ja) | 2008-08-07 |
JP4958766B2 true JP4958766B2 (ja) | 2012-06-20 |
Family
ID=36740426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007500575A Expired - Fee Related JP4958766B2 (ja) | 2005-01-28 | 2006-01-26 | Icカードの製造方法及びicカード |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8163120B2 (ja) |
JP (1) | JP4958766B2 (ja) |
KR (1) | KR101257120B1 (ja) |
CN (1) | CN101133426B (ja) |
WO (1) | WO2006080400A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009040916A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Nippon Polyurethane Ind Co Ltd | 水発泡硬質ポリイソシアヌレートフォーム形成用組成物、該組成物を用いた水発泡硬質ポリイソシアヌレートフォームの製造方法、及び該製造方法により得られる水発泡硬質ポリイソシアヌレートフォーム |
KR100917781B1 (ko) * | 2007-12-04 | 2009-09-18 | 엔브이에이치코리아(주) | 자동차 헤드라이너용 습기 경화형 접착제 조성물 |
WO2009101741A1 (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-20 | Emulsion Technology Co., Ltd. | Icカード又はicタグ用接着剤 |
JP5229107B2 (ja) * | 2009-05-20 | 2013-07-03 | 大日本印刷株式会社 | Icカードの製造方法及びicカードの製造システム |
JP5566051B2 (ja) * | 2009-05-28 | 2014-08-06 | ヘンケルジャパン株式会社 | Icカード用湿気硬化型ホットメルト接着剤 |
JP5766920B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2015-08-19 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触型データ受送信体の製造方法 |
JP2012081428A (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
JP5702223B2 (ja) * | 2011-05-16 | 2015-04-15 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 膜状塗布ノズル、塗布装置および塗布方法 |
JP6051554B2 (ja) | 2012-03-22 | 2016-12-27 | 株式会社リコー | 熱可逆記録媒体の製造方法及びその製造装置 |
US10486451B1 (en) * | 2013-08-26 | 2019-11-26 | Transcendia, Inc. | Printable overlaminate for attachment to a substrate |
JP2015046105A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-12 | タキロン株式会社 | 電子タグ |
WO2017159222A1 (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | サトーホールディングス株式会社 | アンテナパターンの製造方法、rfidインレットの製造方法、rfidラベルの製造方法及びrfid媒体の製造方法 |
KR102532975B1 (ko) * | 2021-04-15 | 2023-05-15 | 백철희 | 기능성 한지 시트 및 기능성 한지 시트의 제조 방법 |
JP7202744B1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-01-12 | 株式会社Tbm | Rfタグ用の高周波誘電体の製造方法 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6348377A (ja) * | 1985-02-19 | 1988-03-01 | アシユランド・オイル・インコ−ポレ−テツド | 接着方法およびそれに用いる接着剤組成物 |
JPH0329207A (ja) * | 1988-12-05 | 1991-02-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用組成物及びこれを用いた接続方法並びに半導体チップの接続構造 |
JPH0516583A (ja) * | 1991-07-10 | 1993-01-26 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Icカード及びicカードの製造方法 |
JPH08185498A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-16 | Mitsubishi Chem Mkv Co | 非接触式icカードの製造方法 |
US5667896A (en) * | 1995-04-11 | 1997-09-16 | Donnelly Corporation | Vehicle window assembly for mounting interior vehicle accessories |
JPH11216973A (ja) * | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Konica Corp | Icカードの生産方法、icカード元シートの生産方法及びicカード元シート |
JPH11296914A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 光カード |
JP2000242757A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-09-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 非接触icカードの製造方法 |
JP2002003811A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 2液型ウレタン系接着剤及びこの接着剤を用いるハニカムサンドイッチ構造パネルの製造方法 |
JP2003047910A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-18 | Saito Mokuzai Kogyo Kk | 板材同士を接着する接着剤塗布方法 |
JP2003242475A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Oji Paper Co Ltd | Icカード |
JP2003317065A (ja) * | 2002-04-23 | 2003-11-07 | Konica Minolta Holdings Inc | Icカードの作成方法及びicカード |
JP2004021814A (ja) * | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Konica Minolta Holdings Inc | Icカードの作成方法及びicカード |
JP2005007695A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Toppan Printing Co Ltd | 生分解性カード、及びその製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4726868A (en) * | 1985-02-19 | 1988-02-23 | Ashland Oil, Inc. | Polyol/polyepoxide/polyurethane adhesive |
WO1991005828A1 (en) * | 1989-10-20 | 1991-05-02 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Adhesive composition |
JPH07156582A (ja) | 1993-12-10 | 1995-06-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icカードの製造方法及び非接触icカード |
CN1079053C (zh) | 1996-06-17 | 2002-02-13 | 三菱电机株式会社 | 制造薄ic卡的方法及其结构 |
EP0836155A3 (en) * | 1996-10-09 | 1999-03-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Information recording medium |
JP3402232B2 (ja) | 1998-12-25 | 2003-05-06 | 株式会社デンソー | Icカード製造方法 |
JP2001216492A (ja) | 2000-02-04 | 2001-08-10 | Toagosei Co Ltd | 樹脂積層型非接触式icカード |
JP3536977B2 (ja) | 2000-10-24 | 2004-06-14 | ローム株式会社 | 非接触型icカード及びその集合体及びその製造方法 |
JP2003162697A (ja) | 2001-11-22 | 2003-06-06 | Konica Corp | Icカードの作成方法およびicカード |
JP2003285403A (ja) | 2002-03-27 | 2003-10-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層シート |
-
2006
- 2006-01-26 CN CN2006800071481A patent/CN101133426B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-01-26 JP JP2007500575A patent/JP4958766B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-01-26 KR KR1020077018385A patent/KR101257120B1/ko active IP Right Grant
- 2006-01-26 US US11/883,132 patent/US8163120B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-01-26 WO PCT/JP2006/301230 patent/WO2006080400A1/ja not_active Application Discontinuation
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6348377A (ja) * | 1985-02-19 | 1988-03-01 | アシユランド・オイル・インコ−ポレ−テツド | 接着方法およびそれに用いる接着剤組成物 |
JPH0329207A (ja) * | 1988-12-05 | 1991-02-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用組成物及びこれを用いた接続方法並びに半導体チップの接続構造 |
JPH0516583A (ja) * | 1991-07-10 | 1993-01-26 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Icカード及びicカードの製造方法 |
JPH08185498A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-16 | Mitsubishi Chem Mkv Co | 非接触式icカードの製造方法 |
US5667896A (en) * | 1995-04-11 | 1997-09-16 | Donnelly Corporation | Vehicle window assembly for mounting interior vehicle accessories |
JPH11216973A (ja) * | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Konica Corp | Icカードの生産方法、icカード元シートの生産方法及びicカード元シート |
JPH11296914A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 光カード |
JP2000242757A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-09-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 非接触icカードの製造方法 |
JP2002003811A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 2液型ウレタン系接着剤及びこの接着剤を用いるハニカムサンドイッチ構造パネルの製造方法 |
JP2003047910A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-18 | Saito Mokuzai Kogyo Kk | 板材同士を接着する接着剤塗布方法 |
JP2003242475A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Oji Paper Co Ltd | Icカード |
JP2003317065A (ja) * | 2002-04-23 | 2003-11-07 | Konica Minolta Holdings Inc | Icカードの作成方法及びicカード |
JP2004021814A (ja) * | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Konica Minolta Holdings Inc | Icカードの作成方法及びicカード |
JP2005007695A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Toppan Printing Co Ltd | 生分解性カード、及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101133426A (zh) | 2008-02-27 |
US8163120B2 (en) | 2012-04-24 |
US20080102268A1 (en) | 2008-05-01 |
KR20070095401A (ko) | 2007-09-28 |
CN101133426B (zh) | 2010-12-08 |
WO2006080400A1 (ja) | 2006-08-03 |
JPWO2006080400A1 (ja) | 2008-08-07 |
KR101257120B1 (ko) | 2013-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4958766B2 (ja) | Icカードの製造方法及びicカード | |
JP5441720B2 (ja) | Icカード又はicタグ用接着剤、及びicカード又はicタグ | |
KR100667679B1 (ko) | 재귀성 반사 시트 | |
KR20160119837A (ko) | 양면 접착 테이프, 이의 제조 방법 및 사용 방법, 및 이를 통해 조립된 물품 | |
CN101121866A (zh) | 用于晶片研磨的抑制翘曲的压敏粘合片 | |
JP2007091996A (ja) | 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤 | |
CN102203807B (zh) | 用于安全和/或有价文件的镶嵌物 | |
AU2001260205B2 (en) | Method for producing document cards comprising several layers and document cards produced therewith | |
US7547045B2 (en) | Method for the production of a multi-layer identity card of plastic | |
KR100602764B1 (ko) | Ic 카드용 열가소성 수지 조성물 | |
WO2013128961A1 (ja) | ヒンジシート、無線通信情報保持シート体、無線通信情報保持冊子及びヒンジシートの製造方法 | |
JP5369496B2 (ja) | 非接触icカードの製造方法 | |
CN107001872B (zh) | 粘合片 | |
JP5229107B2 (ja) | Icカードの製造方法及びicカードの製造システム | |
TWI488756B (zh) | 製造熱可逆記錄媒體的方法及製造該熱可逆記錄媒體的裝置 | |
JP2003067694A (ja) | 非接触式ic記録媒体及びその製造方法 | |
WO2018181108A1 (ja) | 印刷印字用粘着シート、及び印刷印字用粘着シートの製造方法 | |
JP4626468B2 (ja) | 積層体、及び積層体の製造方法 | |
JP2003099749A (ja) | 光硬化型粘接着テープ及びこれを用いた接触型icカードの製造方法 | |
JP4841149B2 (ja) | Icカードシートの製造方法、icカード | |
KR20230082003A (ko) | 광고 간판용 패널 및 이의 제조방법 | |
JP2008117257A (ja) | 非接触icカードとその製造方法 | |
JP2020203412A (ja) | 繊維製品を製造する方法 | |
JP2013250990A (ja) | 非接触icカード | |
JP2013250991A (ja) | 非接触icカード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20081024 |
|
A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20081205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111025 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120306 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120319 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150330 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4958766 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |