JPH08160875A - Ｌｅｄアレイヘッドにおける保護カバー体の取付け装置 - Google Patents
Ｌｅｄアレイヘッドにおける保護カバー体の取付け装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板１の上面に、多数個の発光素子部を
形成した発光用半導体チップ２と、その制御用半導体チ
ップ３，４とを搭載すると共に、前記発光用半導体チッ
プ及び制御用半導体チップの全体を覆う合成樹脂製の保
護カバー体９を装着して成るＬＥＤアレイヘッドにおい
て、前記保護カバー体５を回路基板１に確実且つ強固に
取付ける。 【構成】 前記回路基板１の表面に、回路基板の表面に
施したレジンコート６と同じ材質の合成樹脂による下地
膜１１を、当該下地膜における表面粗さを粗くして形成
し、この下地膜１１の表面に前記保護カバー体９を接着
剤１０にて固着する。
形成した発光用半導体チップ２と、その制御用半導体チ
ップ３，４とを搭載すると共に、前記発光用半導体チッ
プ及び制御用半導体チップの全体を覆う合成樹脂製の保
護カバー体９を装着して成るＬＥＤアレイヘッドにおい
て、前記保護カバー体５を回路基板１に確実且つ強固に
取付ける。 【構成】 前記回路基板１の表面に、回路基板の表面に
施したレジンコート６と同じ材質の合成樹脂による下地
膜１１を、当該下地膜における表面粗さを粗くして形成
し、この下地膜１１の表面に前記保護カバー体９を接着
剤１０にて固着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子写真式プリンタ又
はディプレイ等にライン状光源として使用されるＬＥＤ
アレイヘッドにおいて、その回路基板に、当該回路基板
に搭載した半導体チップを覆う保護カバー体を取付ける
ための装置に関するものである。
はディプレイ等にライン状光源として使用されるＬＥＤ
アレイヘッドにおいて、その回路基板に、当該回路基板
に搭載した半導体チップを覆う保護カバー体を取付ける
ための装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のＬＥＤアレイヘッド
は、回路基板の上面に、上面に多数個の発光素子部を一
列のライン状に並べて形成した発光用半導体チップと、
この発光用半導体チップにおける各発光素子部のうち任
意の発光素子部を点滅制御するための制御用半導体チッ
プとを搭載し、更に、前記回路基板の上面に、前記発光
用半導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆うよ
うにキャップ状に形成した透明合成樹脂製の保護カバー
体を、接着剤等によって取付けると言う構成にしてい
る。
は、回路基板の上面に、上面に多数個の発光素子部を一
列のライン状に並べて形成した発光用半導体チップと、
この発光用半導体チップにおける各発光素子部のうち任
意の発光素子部を点滅制御するための制御用半導体チッ
プとを搭載し、更に、前記回路基板の上面に、前記発光
用半導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆うよ
うにキャップ状に形成した透明合成樹脂製の保護カバー
体を、接着剤等によって取付けると言う構成にしてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、従来のＬＥ
Ｄアレイヘッドでは、基本的には、発光用半導体チップ
等を覆う保護カバー体を回路基板の表面に対して接着剤
にて固着であるが、前記回路基板の表面には、当該表面
に形成した各種の回路配線パターンを覆うためにエポキ
シ樹脂等のレジンコートが施されており、このレジンコ
ートの表面は比較的滑らかになっていて、このレジンコ
ートに対する接着剤の接着強度は可成り低いことに加え
て、保護カバー体と前記レジンコートとの間に挟まれる
接着剤の量は少なくて、当該接着剤による熱膨張差の吸
収性と低いから、温度を低くしたり、或いは、高くした
りすると言う耐候試験等において、保護カバー体が回路
基板から外れたり、保護カバー体と回路基板との間に隙
間ができることが多発すると言う問題があった。
Ｄアレイヘッドでは、基本的には、発光用半導体チップ
等を覆う保護カバー体を回路基板の表面に対して接着剤
にて固着であるが、前記回路基板の表面には、当該表面
に形成した各種の回路配線パターンを覆うためにエポキ
シ樹脂等のレジンコートが施されており、このレジンコ
ートの表面は比較的滑らかになっていて、このレジンコ
ートに対する接着剤の接着強度は可成り低いことに加え
て、保護カバー体と前記レジンコートとの間に挟まれる
接着剤の量は少なくて、当該接着剤による熱膨張差の吸
収性と低いから、温度を低くしたり、或いは、高くした
りすると言う耐候試験等において、保護カバー体が回路
基板から外れたり、保護カバー体と回路基板との間に隙
間ができることが多発すると言う問題があった。
【０００４】本発明は、保護カバー体を回路基板に対し
て接着剤にて固着する場合において、その接着強度のア
ップを図ることを技術的課題とするものである。
て接着剤にて固着する場合において、その接着強度のア
ップを図ることを技術的課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「回路基板の表面に、上面に多数個の
発光素子部を一列状に並べて形成した発光用半導体チッ
プと、この発光用半導体チップの各発光素子部に対する
制御用半導体チップとを搭載すると共に、前記発光用半
導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆うように
平面略矩形のキャップ状に形成した保護カバー体を接着
剤にて固着して成るＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記
回路基板の表面のうち前記接着剤の接着部分に、回路基
板の表面に施したレジンコートと同じ材質の合成樹脂に
よる下地膜を、当該下地膜における表面粗さ粗くして形
成し、この下地膜の表面に前記保護カバー体を接着剤に
て固着する。」と言う構成にした。
るため本発明は、「回路基板の表面に、上面に多数個の
発光素子部を一列状に並べて形成した発光用半導体チッ
プと、この発光用半導体チップの各発光素子部に対する
制御用半導体チップとを搭載すると共に、前記発光用半
導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆うように
平面略矩形のキャップ状に形成した保護カバー体を接着
剤にて固着して成るＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記
回路基板の表面のうち前記接着剤の接着部分に、回路基
板の表面に施したレジンコートと同じ材質の合成樹脂に
よる下地膜を、当該下地膜における表面粗さ粗くして形
成し、この下地膜の表面に前記保護カバー体を接着剤に
て固着する。」と言う構成にした。
【０００６】
【作 用】回路基板の表面に、接着剤に対する下地膜
を形成するに際して、この下地膜を、回路基板の表面に
予め施されているレジンコートと同じ材質の合成樹脂製
にすることにより、この下地膜を、回路基板の表面に予
め施されているレジンコートに対して、強固に接着でき
る。
を形成するに際して、この下地膜を、回路基板の表面に
予め施されているレジンコートと同じ材質の合成樹脂製
にすることにより、この下地膜を、回路基板の表面に予
め施されているレジンコートに対して、強固に接着でき
る。
【０００７】そこで、前記下地膜を、その表面粗さを粗
くすることにより、当該下地膜に対する接着剤の接着面
積が増大するから、接着強度をアップすることができる
と共に、保護カバー体とレジンコートとの間に挟まれる
接着剤の量が多くなるから、当該接着剤による熱膨張差
の吸収性を確実に向上できるのである。
くすることにより、当該下地膜に対する接着剤の接着面
積が増大するから、接着強度をアップすることができる
と共に、保護カバー体とレジンコートとの間に挟まれる
接着剤の量が多くなるから、当該接着剤による熱膨張差
の吸収性を確実に向上できるのである。
【０００８】
【発明の効果】従って、本発明によると、保護カバー体
を回路基板に対して接着剤にて固着する場合に、その接
着を、確実、且つ、強固にできて、保護カバー体が回路
基板から外れたり、保護カバー体と回路基板との間に隙
間ができたりすることを大幅に低減できる効果を有す
る。
を回路基板に対して接着剤にて固着する場合に、その接
着を、確実、且つ、強固にできて、保護カバー体が回路
基板から外れたり、保護カバー体と回路基板との間に隙
間ができたりすることを大幅に低減できる効果を有す
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１〜図４は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１は、回路基板を示し、この回路基板１の表面
には、上面に多数個の発光素子部２ａを一列状に並べて
形成して成る発光用半導体チップ２が搭載されていると
共に、この発光用半導体チップ２の左右両側の部位に、
発光用半導体チップ２における各発光素子部２ａのうち
任意の発光素子部を点滅制御するための制御用半導体チ
ップ３，４が搭載されている。
する。図１〜図４は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１は、回路基板を示し、この回路基板１の表面
には、上面に多数個の発光素子部２ａを一列状に並べて
形成して成る発光用半導体チップ２が搭載されていると
共に、この発光用半導体チップ２の左右両側の部位に、
発光用半導体チップ２における各発光素子部２ａのうち
任意の発光素子部を点滅制御するための制御用半導体チ
ップ３，４が搭載されている。
【００１０】また、前記回路基板１の表面には、前記両
制御用半導体チップ３，４に対する各接続用端子電極５
ａと外部への各接続用端子電極５ｂとの間を電気的に接
続する各種の回路配線パターン５が形成されていると共
に、エポキシ樹脂系の緑色のレジンコート６が、前記各
種の回路配線パターン５を覆うように形成されている。
なお、前記両制御用半導体チップ３，４は、レジンコー
ト６の表面に対して搭載され、前記発光用半導体チップ
２と前記両制御用半導体チップ３，４との間は、細い金
属線７によるワイヤボンディングにて電気的に接続さ
れ、また、前記両制御用半導体チップ３，４と前記各種
の回路配線パターン５の接続用端子電極５ａとの間も、
細い金属線８によるワイヤボンディングにて電気的に接
続されている。
制御用半導体チップ３，４に対する各接続用端子電極５
ａと外部への各接続用端子電極５ｂとの間を電気的に接
続する各種の回路配線パターン５が形成されていると共
に、エポキシ樹脂系の緑色のレジンコート６が、前記各
種の回路配線パターン５を覆うように形成されている。
なお、前記両制御用半導体チップ３，４は、レジンコー
ト６の表面に対して搭載され、前記発光用半導体チップ
２と前記両制御用半導体チップ３，４との間は、細い金
属線７によるワイヤボンディングにて電気的に接続さ
れ、また、前記両制御用半導体チップ３，４と前記各種
の回路配線パターン５の接続用端子電極５ａとの間も、
細い金属線８によるワイヤボンディングにて電気的に接
続されている。
【００１１】符号９は、前記発光用半導体チップ２及び
両制御用半導体チップ３，４の全体を覆うようにポリカ
ーボネイト等の透明合成樹脂にて平面略矩形のキャップ
状に形成した保護カバー体を示す。この保護カバー体９
を、前記回路基板１におけるレジンコート６の表面に対
して、ＵＶ型接着剤（紫外線の照射によって硬化するタ
イプの接着剤）等の接着剤１０にて接着・固着するにお
いては、前記回路基板１におけるレジンコート６の表面
のうち前記接着剤１０の接着部分に、予め、前記レジン
コート６と同様にエポキシ樹脂系の合成樹脂による白色
の下地膜１１を形成したのち、この下地膜１１に対し
て、前記保護カバー体９を接着剤１０にて接着・固着す
る。
両制御用半導体チップ３，４の全体を覆うようにポリカ
ーボネイト等の透明合成樹脂にて平面略矩形のキャップ
状に形成した保護カバー体を示す。この保護カバー体９
を、前記回路基板１におけるレジンコート６の表面に対
して、ＵＶ型接着剤（紫外線の照射によって硬化するタ
イプの接着剤）等の接着剤１０にて接着・固着するにお
いては、前記回路基板１におけるレジンコート６の表面
のうち前記接着剤１０の接着部分に、予め、前記レジン
コート６と同様にエポキシ樹脂系の合成樹脂による白色
の下地膜１１を形成したのち、この下地膜１１に対し
て、前記保護カバー体９を接着剤１０にて接着・固着す
る。
【００１２】そして、前記下地膜１１の形成は、図９及
び図１０に示すように、前記下地膜１１を形成するため
の抜き孔１２ａ内に、２００メッシュの金網１２ｂを張
設して成るスクリーン１２を使用して、このスクリーン
１２を回路基板１の上面に重ね合わせたのち、その抜き
孔１２ａ内に原料の合成樹脂を塗り込むと言うスクリー
ン印刷によって行うのである。
び図１０に示すように、前記下地膜１１を形成するため
の抜き孔１２ａ内に、２００メッシュの金網１２ｂを張
設して成るスクリーン１２を使用して、このスクリーン
１２を回路基板１の上面に重ね合わせたのち、その抜き
孔１２ａ内に原料の合成樹脂を塗り込むと言うスクリー
ン印刷によって行うのである。
【００１３】このスクリーン印刷したのち乾燥処理する
ことにより、前記下地膜１１の表面は、前記スクリーン
１２における抜き孔１２ａ内に張設した２００メッシュ
の金網１２ｂのために、その表面粗さが２〜８ミクロン
程度の粗い表面になるから、この下地膜１１に対する接
着剤１０の接着面積が増大して、接着強度をアップする
のであり、しかも、保護カバー体９とレジンコート６と
の間に挟まれる接着剤１０の量が、前記下地膜１１の表
面粗さが粗いことにより多くなることで、当該接着剤１
０による熱膨張差の吸収性を確実に向上できるのであ
る。
ことにより、前記下地膜１１の表面は、前記スクリーン
１２における抜き孔１２ａ内に張設した２００メッシュ
の金網１２ｂのために、その表面粗さが２〜８ミクロン
程度の粗い表面になるから、この下地膜１１に対する接
着剤１０の接着面積が増大して、接着強度をアップする
のであり、しかも、保護カバー体９とレジンコート６と
の間に挟まれる接着剤１０の量が、前記下地膜１１の表
面粗さが粗いことにより多くなることで、当該接着剤１
０による熱膨張差の吸収性を確実に向上できるのであ
る。
【００１４】なお、本実施例の場合、前記保護カバー体
９は、前記のように、接着剤１０にて回路基板１に固着
することに加えて、保護カバー体９における略四隅部の
各々に一体的に設けたピン１３を、回路基板１に穿設し
たピン孔１４内に挿入したのち、この各ピン１３の先端
部を、回路基板１の裏面側において、これに加熱体Ａを
軸方向に押し付けることで熱にてかしめ変形することに
よっても固着されている。
９は、前記のように、接着剤１０にて回路基板１に固着
することに加えて、保護カバー体９における略四隅部の
各々に一体的に設けたピン１３を、回路基板１に穿設し
たピン孔１４内に挿入したのち、この各ピン１３の先端
部を、回路基板１の裏面側において、これに加熱体Ａを
軸方向に押し付けることで熱にてかしめ変形することに
よっても固着されている。
【図１】本発明の実施例によるＬＥＤアレイヘッドの斜
視図である。
視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】保護カバー体を分解した状態の斜視図である。
【図５】回路基板の拡大斜視図である。
【図６】回路基板に半導体チップを搭載した状態を示す
拡大斜視図である。
拡大斜視図である。
【図７】図４のVII −VII 視拡大断面図である。
【図８】保護カバー体のピンを回路基板のピン孔に挿入
した状態を示す図である。
した状態を示す図である。
【図９】回路基板の表面に下地膜を形成している状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視拡大断面図である。
１ 回路基板 ２ 発光用半導体チップ ３，４ 制御用半導体チップ ５ 回路配線パターン ６ レジンコート ９ 保護カバー体 １０ 接着剤 １１ 下地膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ４１Ｊ 2/455 Ｇ０２Ｂ 27/00 Ｇ０９Ｆ 9/33 Ｋ 7426−5Ｈ Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｎ Ｈ０４Ｎ 1/036 Ａ
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板の表面に、上面に多数個の発光素
子部を一列状に並べて形成した発光用半導体チップと、
この発光用半導体チップの各発光素子部に対する制御用
半導体チップとを搭載すると共に、前記発光用半導体チ
ップ及び制御用半導体チップの全体を覆うように平面略
矩形のキャップ状に形成した保護カバー体を接着剤にて
固着して成るＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記回路基
板の表面のうち前記接着剤の接着部分に、回路基板の表
面に施したレジンコートと同じ材質の合成樹脂による下
地膜を、当該下地膜における表面粗さを粗くして形成
し、この下地膜の表面に前記保護カバー体を接着剤にて
固着したことを特徴とするＬＥＤアレイヘッドにおける
保護カバー体の取付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30751294A JPH08160875A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | Ｌｅｄアレイヘッドにおける保護カバー体の取付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30751294A JPH08160875A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | Ｌｅｄアレイヘッドにおける保護カバー体の取付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08160875A true JPH08160875A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=17969975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30751294A Pending JPH08160875A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | Ｌｅｄアレイヘッドにおける保護カバー体の取付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08160875A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310505A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
-
1994
- 1994-12-12 JP JP30751294A patent/JPH08160875A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310505A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
| JP4681343B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2011-05-11 | シチズン電子株式会社 | 発光ダイオードの製造方法 |
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