JPH08156325A - ダイナミック駆動式ｌｅｄプリントヘッド - Google Patents
ダイナミック駆動式ｌｅｄプリントヘッドInfo
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- JPH08156325A JPH08156325A JP33163994A JP33163994A JPH08156325A JP H08156325 A JPH08156325 A JP H08156325A JP 33163994 A JP33163994 A JP 33163994A JP 33163994 A JP33163994 A JP 33163994A JP H08156325 A JPH08156325 A JP H08156325A
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- dynamic drive
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ダイナミック駆動式ＬＥＤプリントヘッドにお
いて、ＬＥＤアレイのためのマトリックス基板に薄膜配
線基材を用いパターンピッチの微細化による装置の小型
化、ワイヤーボンディング性の向上を図る。 【構成】多数個のＬＥＤをマトリックス状に配列してお
き、所望のＬＥＤを選択的に作動させて光画像とし、該
光画像を感光ドラムに照射して感光ドラム上に光画像に
応じたトナーの付着を許容する静電潜像を形成するもの
であり、多数個のＬＥＤをマトリックス状に配したＬＥ
Ｄアレイ２と、駆動用集積回路３並びに制御用集積回路
４とを搭載するＬＥＤプリントヘッド１にあって、ＬＥ
Ｄアレイ２をマトリックス状に配列配線するためのマト
リックス基板６が、ガラス基板に金属薄膜を蒸着し、エ
ッチングによって形成されるマトリックス配線基材でな
るダイナミック駆動式ＬＥＤプリントヘッド。
いて、ＬＥＤアレイのためのマトリックス基板に薄膜配
線基材を用いパターンピッチの微細化による装置の小型
化、ワイヤーボンディング性の向上を図る。 【構成】多数個のＬＥＤをマトリックス状に配列してお
き、所望のＬＥＤを選択的に作動させて光画像とし、該
光画像を感光ドラムに照射して感光ドラム上に光画像に
応じたトナーの付着を許容する静電潜像を形成するもの
であり、多数個のＬＥＤをマトリックス状に配したＬＥ
Ｄアレイ２と、駆動用集積回路３並びに制御用集積回路
４とを搭載するＬＥＤプリントヘッド１にあって、ＬＥ
Ｄアレイ２をマトリックス状に配列配線するためのマト
リックス基板６が、ガラス基板に金属薄膜を蒸着し、エ
ッチングによって形成されるマトリックス配線基材でな
るダイナミック駆動式ＬＥＤプリントヘッド。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子写真式プリンタ
の小型化に適合するプリントヘッドに係るものであっ
て、特に、多数個の発光ダイオード（以下、ＬＥＤと略
称する）をマトリックス状に配列配置してなるＬＥＤア
レイを組み合わせて構成される光書き込みタイプのダイ
ナミック駆動式ＬＥＤプリントヘッドに関するものであ
る。
の小型化に適合するプリントヘッドに係るものであっ
て、特に、多数個の発光ダイオード（以下、ＬＥＤと略
称する）をマトリックス状に配列配置してなるＬＥＤア
レイを組み合わせて構成される光書き込みタイプのダイ
ナミック駆動式ＬＥＤプリントヘッドに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】周知のように、電子写真式
プリンタの小型化に適合するプリントヘッドとして、従
来、多数個の発光ダイオード（ＬＥＤ）をマトリックス
状に配列配置しておき、所望のＬＥＤをそれぞれ選択的
に作動させて光画像を形成し、該光画像を対向して位置
する感光ドラム面に照射し、感光ドラム上に光画像に応
じたトナーの付着を許容する静電潜像を形成する所謂光
書き込みタイプのダイナミック駆動式ＬＥＤプリントヘ
ッドが開発され提供されてきている。
プリンタの小型化に適合するプリントヘッドとして、従
来、多数個の発光ダイオード（ＬＥＤ）をマトリックス
状に配列配置しておき、所望のＬＥＤをそれぞれ選択的
に作動させて光画像を形成し、該光画像を対向して位置
する感光ドラム面に照射し、感光ドラム上に光画像に応
じたトナーの付着を許容する静電潜像を形成する所謂光
書き込みタイプのダイナミック駆動式ＬＥＤプリントヘ
ッドが開発され提供されてきている。
【０００３】このダイナミック駆動式ＬＥＤプリントヘ
ッドの基本構成は、多数個のＬＥＤをマトリックス状に
配したＬＥＤアレイと、駆動用集積回路並びに制御用集
積回路とを搭載したものからなっている。従来のダイナ
ミック駆動式ＬＥＤプリントヘッドにおいて、ＬＥＤア
レイをマトリックス状に配列配置してマトリックス配線
するにあたって適用されるマトリックス基板は、ガラス
布基材エポキシ樹脂に銅箔などの金属箔を貼り合わせた
銅箔貼積層板からなっていて、この銅箔貼積層板の銅箔
をエッチング処理して配線パターンを形成し、配線パタ
ーン上に金メッキを施して、マトリックス配線並びに回
路配線一体のための配線基板として適用されていた。
ッドの基本構成は、多数個のＬＥＤをマトリックス状に
配したＬＥＤアレイと、駆動用集積回路並びに制御用集
積回路とを搭載したものからなっている。従来のダイナ
ミック駆動式ＬＥＤプリントヘッドにおいて、ＬＥＤア
レイをマトリックス状に配列配置してマトリックス配線
するにあたって適用されるマトリックス基板は、ガラス
布基材エポキシ樹脂に銅箔などの金属箔を貼り合わせた
銅箔貼積層板からなっていて、この銅箔貼積層板の銅箔
をエッチング処理して配線パターンを形成し、配線パタ
ーン上に金メッキを施して、マトリックス配線並びに回
路配線一体のための配線基板として適用されていた。
【０００４】通常、ファクシミリ装置あるいは各種プリ
ンタ装置などに適用されているＬＥＤプリントヘッド
は、２０００本前後、あるいはそれ以上のワイヤーをボ
ンディングするので、通常以上のボンディングの信頼性
が要求されている。従来、ボンディングの信頼性向上の
ためには、上記する配線パターンをエッチング処理して
なる銅箔貼積層板上に施す金メッキの膜厚を、たとえば
約０．５μｍ程度以上になるように設計しなければなら
なかった。このように、ボンディングの信頼性を高める
目的において行われている金メッキ処理は、コスト的な
面において極めて不都合なものであった。
ンタ装置などに適用されているＬＥＤプリントヘッド
は、２０００本前後、あるいはそれ以上のワイヤーをボ
ンディングするので、通常以上のボンディングの信頼性
が要求されている。従来、ボンディングの信頼性向上の
ためには、上記する配線パターンをエッチング処理して
なる銅箔貼積層板上に施す金メッキの膜厚を、たとえば
約０．５μｍ程度以上になるように設計しなければなら
なかった。このように、ボンディングの信頼性を高める
目的において行われている金メッキ処理は、コスト的な
面において極めて不都合なものであった。
【０００５】この従来のダイナミック駆動式ＬＥＤプリ
ントヘッドにおけるマトリックス基板は、パターンピッ
チを数百μｍ程度（たとえば、２００μｍ程度）にしか
設計することができず、マトリックス配線を多数（たと
えば、６４本）行わなければならないような場合、ＬＥ
Ｄとマトリックス配線をワイヤーボンディングで接続す
るに際して、ワイヤーの長さが大きくなり（ピッチ２０
０μｍ×６４本）、ワイヤーボンディング性が悪くなる
ため、ＬＥＤに対してマトリックス配線をその両側に取
り出す必要があり、結果としてＬＥＤプリントヘッドの
小型化に問題を有していた。
ントヘッドにおけるマトリックス基板は、パターンピッ
チを数百μｍ程度（たとえば、２００μｍ程度）にしか
設計することができず、マトリックス配線を多数（たと
えば、６４本）行わなければならないような場合、ＬＥ
Ｄとマトリックス配線をワイヤーボンディングで接続す
るに際して、ワイヤーの長さが大きくなり（ピッチ２０
０μｍ×６４本）、ワイヤーボンディング性が悪くなる
ため、ＬＥＤに対してマトリックス配線をその両側に取
り出す必要があり、結果としてＬＥＤプリントヘッドの
小型化に問題を有していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明は、
従来の上記する電子写真式プリンタなどに効果的に適用
されるＬＥＤプリントヘッドにおいて、多数個のＬＥＤ
をマトリックス状に配線するためのマトリックス基板に
薄膜配線基板を用いることによって、パターンピッチの
微細化による小型化を図り、さらには、ボンディングに
必要な個別電極およびダイナミック駆動に必要な個別電
極側の配線部のみ蒸着金属薄膜による配線基板を使用す
ることにより、蒸着基板の小型化を図るとともに、ワイ
ヤーボンディング性の向上を図ってなるダイナミック駆
動式ＬＥＤプリントヘッドを提供することにある。
従来の上記する電子写真式プリンタなどに効果的に適用
されるＬＥＤプリントヘッドにおいて、多数個のＬＥＤ
をマトリックス状に配線するためのマトリックス基板に
薄膜配線基板を用いることによって、パターンピッチの
微細化による小型化を図り、さらには、ボンディングに
必要な個別電極およびダイナミック駆動に必要な個別電
極側の配線部のみ蒸着金属薄膜による配線基板を使用す
ることにより、蒸着基板の小型化を図るとともに、ワイ
ヤーボンディング性の向上を図ってなるダイナミック駆
動式ＬＥＤプリントヘッドを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記する目
的を達成するにあたって、具体的には、多数個の発光ダ
イオード（ＬＥＤ）をマトリックス状 (C-1,C-2,…C-N,
ただし、１チップＣは、1,2,…n)に配列配置しておき、
所望のＬＥＤをそれぞれ選択的に作動させて光画像を形
成し、該光画像を対向位置する感光ドラム面に照射して
感光ドラム上に光画像に応じたトナーの付着を許容する
静電潜像を形成するものであって、多数個のＬＥＤをマ
トリックス状に配したＬＥＤアレイと、駆動用集積回路
並びに制御用集積回路とを搭載してなるダイナミック駆
動式ＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記ＬＥＤアレイ
のためのアノード側マトリックス基板が、ガラス基板の
面に金属薄膜を蒸着形成し、前記蒸着金属薄膜をエッチ
ング処理して配線パターンを形成してなるマトリックス
配線基材であるダイナミック駆動式ＬＥＤプリントヘッ
ドを構成するものである。
的を達成するにあたって、具体的には、多数個の発光ダ
イオード（ＬＥＤ）をマトリックス状 (C-1,C-2,…C-N,
ただし、１チップＣは、1,2,…n)に配列配置しておき、
所望のＬＥＤをそれぞれ選択的に作動させて光画像を形
成し、該光画像を対向位置する感光ドラム面に照射して
感光ドラム上に光画像に応じたトナーの付着を許容する
静電潜像を形成するものであって、多数個のＬＥＤをマ
トリックス状に配したＬＥＤアレイと、駆動用集積回路
並びに制御用集積回路とを搭載してなるダイナミック駆
動式ＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記ＬＥＤアレイ
のためのアノード側マトリックス基板が、ガラス基板の
面に金属薄膜を蒸着形成し、前記蒸着金属薄膜をエッチ
ング処理して配線パターンを形成してなるマトリックス
配線基材であるダイナミック駆動式ＬＥＤプリントヘッ
ドを構成するものである。
【０００８】さらに、この発明は、アノード側マトリッ
クス基板の金属薄膜をアルミニウム薄膜によって形成し
ようとするものである。さらにまた、この発明は、C-1,
C-2,…C-N 個のＬＥＤアレイチップ駆動用集積回路並び
に制御用集積回路を、アノード側マトリックス基板とは
別の回路基板上に搭載してなるダイナミック駆動式ＬＥ
Ｄプリントヘッドを構成するものである。
クス基板の金属薄膜をアルミニウム薄膜によって形成し
ようとするものである。さらにまた、この発明は、C-1,
C-2,…C-N 個のＬＥＤアレイチップ駆動用集積回路並び
に制御用集積回路を、アノード側マトリックス基板とは
別の回路基板上に搭載してなるダイナミック駆動式ＬＥ
Ｄプリントヘッドを構成するものである。
【０００９】
【実施例の説明】以下、この発明になるダイナミック駆
動式ＬＥＤプリントヘッドについて、図面に示す具体的
な実施例にもとづいて詳細に説明する。図１は、この発
明になるダイナミック駆動式ＬＥＤプリントヘッドの具
体的な実施例を示すものであって、カバーを上方に取り
外し、それぞれの中間部分を破断して示す概略的な斜視
図である。一方、図２Ａは、ＬＥＤアレイチップの一例
を概略的平面図で示すものであり、図２Ｂは、その概略
的側面図である。また、図３は、この発明になるダイナ
ミック駆動式ＬＥＤプリントヘッドの概略的な実装断面
図であり、図４は、ＬＥＤのマトリックス配線の一例を
略示的に示す回路図である。
動式ＬＥＤプリントヘッドについて、図面に示す具体的
な実施例にもとづいて詳細に説明する。図１は、この発
明になるダイナミック駆動式ＬＥＤプリントヘッドの具
体的な実施例を示すものであって、カバーを上方に取り
外し、それぞれの中間部分を破断して示す概略的な斜視
図である。一方、図２Ａは、ＬＥＤアレイチップの一例
を概略的平面図で示すものであり、図２Ｂは、その概略
的側面図である。また、図３は、この発明になるダイナ
ミック駆動式ＬＥＤプリントヘッドの概略的な実装断面
図であり、図４は、ＬＥＤのマトリックス配線の一例を
略示的に示す回路図である。
【００１０】この発明になるダイナミック駆動式ＬＥＤ
プリントヘッド１は、多数個のＬＥＤをマトリックス
状、たとえば、C-1,C-2,C-3,……C-N, (ただし、１ピッ
チＣは、1,2,3,……n)に配列したＬＥＤアレイ２、一つ
の駆動用集積回路３、複数個の制御用集積回路４を含む
ものからなっている。ＬＥＤプリントヘッド１は、ヒー
トシンク５の上にアノード側マトリックス基板６および
回路基板７を設けておき、アノード側マトリックス基板
６と、ＬＥＤアレイ２のアノード個別電極とがワイヤー
ボンディングにより接続されており、回路基板７上に、
ＬＥＤアレイ２のカソード電極と駆動用集積回路３と複
数個の制御用集積回路４が配線接続されている。
プリントヘッド１は、多数個のＬＥＤをマトリックス
状、たとえば、C-1,C-2,C-3,……C-N, (ただし、１ピッ
チＣは、1,2,3,……n)に配列したＬＥＤアレイ２、一つ
の駆動用集積回路３、複数個の制御用集積回路４を含む
ものからなっている。ＬＥＤプリントヘッド１は、ヒー
トシンク５の上にアノード側マトリックス基板６および
回路基板７を設けておき、アノード側マトリックス基板
６と、ＬＥＤアレイ２のアノード個別電極とがワイヤー
ボンディングにより接続されており、回路基板７上に、
ＬＥＤアレイ２のカソード電極と駆動用集積回路３と複
数個の制御用集積回路４が配線接続されている。
【００１１】この発明において、前記アノード側マトリ
ックス基板６は、金属薄膜を蒸着により薄膜形成し、こ
れをエッチング処理してアノード用個別電極１７ならび
にアノード配線を形成したマトリックス配線基材からな
っている。図２に示す実施例によれば、ＬＥＤアレイチ
ップは、１チップ内に１〜ｎ個のＬＥＤで構成されてお
り、その各アノードは、ＬＥＤアノード個別電極１２と
して取り出されている。また、１〜ｎ個のＬＥＤカソー
ドは、ＬＥＤアレイチップ内で共通化され、その裏面か
らＬＥＤカソード電極１３として取り出されている。こ
の発明の好ましい実施例によれば、前記アノード側マト
リックス基板６は、ガラス基板上に、アルミニウム薄膜
を蒸着により薄膜形成し、これをエッチング処理したマ
トリックス配線基材によって構成される。この例におけ
る前記アルミニウム薄膜では、数十μｍ程度（たとえば
３０μｍ程度）のパターンピッチの設計が可能である。
ックス基板６は、金属薄膜を蒸着により薄膜形成し、こ
れをエッチング処理してアノード用個別電極１７ならび
にアノード配線を形成したマトリックス配線基材からな
っている。図２に示す実施例によれば、ＬＥＤアレイチ
ップは、１チップ内に１〜ｎ個のＬＥＤで構成されてお
り、その各アノードは、ＬＥＤアノード個別電極１２と
して取り出されている。また、１〜ｎ個のＬＥＤカソー
ドは、ＬＥＤアレイチップ内で共通化され、その裏面か
らＬＥＤカソード電極１３として取り出されている。こ
の発明の好ましい実施例によれば、前記アノード側マト
リックス基板６は、ガラス基板上に、アルミニウム薄膜
を蒸着により薄膜形成し、これをエッチング処理したマ
トリックス配線基材によって構成される。この例におけ
る前記アルミニウム薄膜では、数十μｍ程度（たとえば
３０μｍ程度）のパターンピッチの設計が可能である。
【００１２】図１並びに図３に示されるように、この発
明になるダイナミック駆動式ＬＥＤプリントヘッド１
は、前記アノード側マトリックス基板６と、回路基板７
とを含む。前記アノード側マトリックス基板６と前記回
路基板７は、たとえば絶縁性粘着層８などの取り付け手
段を介して前記ヒートシンク５上に固着されている。図
１中、参照符号９は、コネクターを示すものである。一
方、図３に示されるように、前記アノード側マトリック
ス基板６のアノード用個別電極１７と、ＬＥＤアレイ２
のアノード個別電極１２とがワイヤー１４により接続さ
れており、ＬＥＤアレイ２のカソード電極とＬＥＤカソ
ード用電極１５とは導電性接着層１６を介して接続され
る。
明になるダイナミック駆動式ＬＥＤプリントヘッド１
は、前記アノード側マトリックス基板６と、回路基板７
とを含む。前記アノード側マトリックス基板６と前記回
路基板７は、たとえば絶縁性粘着層８などの取り付け手
段を介して前記ヒートシンク５上に固着されている。図
１中、参照符号９は、コネクターを示すものである。一
方、図３に示されるように、前記アノード側マトリック
ス基板６のアノード用個別電極１７と、ＬＥＤアレイ２
のアノード個別電極１２とがワイヤー１４により接続さ
れており、ＬＥＤアレイ２のカソード電極とＬＥＤカソ
ード用電極１５とは導電性接着層１６を介して接続され
る。
【００１３】一方、この発明になるダイナミック駆動式
ＬＥＤプリントヘッド１は、レンズ群１０を具備するカ
バー部材１１を含むものであって、前記レンズ群１０が
前記ＬＥＤアレイ２に対面位置する関係で、その上部を
覆うように被せられるようになっている。
ＬＥＤプリントヘッド１は、レンズ群１０を具備するカ
バー部材１１を含むものであって、前記レンズ群１０が
前記ＬＥＤアレイ２に対面位置する関係で、その上部を
覆うように被せられるようになっている。
【００１４】
【発明の効果】以上の構成になるこの発明のＬＥＤプリ
ントヘッド１は、多数個のＬＥＤをマトリックス状に配
列したＬＥＤアレイ２のためのマトリックス基板に、薄
膜配線基材を用いたことにより、配線のパターンピッチ
を数十μｍ程度（たとえば３０μｍ程度）に設計するこ
とができるので、パターンピッチの微細化による装置の
小型化に適合するものであり、しかも、ワイヤーボンデ
ィングに際して、ワイヤーの長さを短くし、ワイヤーボ
ンディング性の向上が図れ、さらには、薄膜配線基材の
適用によるコストダウンに有効に作用するものであり、
それらの点において極めて実効性の高いものであるとい
える。
ントヘッド１は、多数個のＬＥＤをマトリックス状に配
列したＬＥＤアレイ２のためのマトリックス基板に、薄
膜配線基材を用いたことにより、配線のパターンピッチ
を数十μｍ程度（たとえば３０μｍ程度）に設計するこ
とができるので、パターンピッチの微細化による装置の
小型化に適合するものであり、しかも、ワイヤーボンデ
ィングに際して、ワイヤーの長さを短くし、ワイヤーボ
ンディング性の向上が図れ、さらには、薄膜配線基材の
適用によるコストダウンに有効に作用するものであり、
それらの点において極めて実効性の高いものであるとい
える。
【図１】図１は、この発明になるＬＥＤプリントヘッド
の具体的な実施例を示すものであって、カバーを上方に
取り外し、それぞれの中間部分を破断して示す概略的な
斜視図である。
の具体的な実施例を示すものであって、カバーを上方に
取り外し、それぞれの中間部分を破断して示す概略的な
斜視図である。
【図２】図２は、ＬＥＤアレイチップの一例を示すもの
であり、図２Ａは、ＬＥＤアレイチップの一例を示す概
略的平面図であり、図２Ｂは、図２Ａに示すＬＥＤアレ
イチップの概略的側面図である。
であり、図２Ａは、ＬＥＤアレイチップの一例を示す概
略的平面図であり、図２Ｂは、図２Ａに示すＬＥＤアレ
イチップの概略的側面図である。
【図３】図３は、この発明になるダイナミック駆動式Ｌ
ＥＤプリントヘッドの概略的な実装断面図である。
ＥＤプリントヘッドの概略的な実装断面図である。
【図４】図４は、ＬＥＤのマトリックス配線の一例を略
示的に示す回路図である。
示的に示す回路図である。
１ ダイナミック駆動式ＬＥＤプリントヘッド ２ ＬＥＤアレイ ３ 駆動用集積回路 ４ 制御用集積回路 ５ ヒートシンク ６ アノード側マトリックス基板 ７ 回路基板 ８ 絶縁性粘着層 ９ コネクター １０ レンズ群 １１ カバー部材 １２ ＬＥＤアノード側個別電極 １３ ＬＥＤカソード電極 １４ ワイヤーボンディング １５ ＬＥＤカソード用電極 １６ 導電性接着層 １７ ＬＥＤアノード用個別電極 Ｐ パターンピッチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/036 Ａ
Claims (3)
- 【請求項１】 多数個の発光ダイオード（ＬＥＤ）をマ
トリックス状 (C-1,C-2,…C-N,ただし、１チップＣは、
1,2,…n)に配列配置しておき、所望のＬＥＤをそれぞれ
選択的に作動させて光画像を形成し、該光画像を対向位
置する感光ドラム面に照射して感光ドラム上に光画像に
応じたトナーの付着を許容する静電潜像を形成するもの
であって、多数個のＬＥＤをマトリックス状に配したＬ
ＥＤアレイと、駆動用集積回路並びに制御用集積回路と
を搭載してなるダイナミック駆動式ＬＥＤプリントヘッ
ドにおいて、 前記ＬＥＤアレイのためのマトリックス基板が、ガラス
基板の面に金属薄膜を蒸着形成し、前記蒸着金属薄膜を
エッチング処理して配線パターンを形成してなるマトリ
ックス配線基材であることを特徴とするダイナミック駆
動式ＬＥＤプリントヘッド。 - 【請求項２】 前記マトリックス基板が、ガラス基板の
面にアルミニウム薄膜を蒸着形成し、前記蒸着金属薄膜
をエッチング処理して配線パターンを形成してなるマト
リックス配線基材であることを特徴とする請求項１に記
載のダイナミック駆動式ＬＥＤプリントヘッド。 - 【請求項３】 前記C-1,C-2,…C-N 個のＬＥＤアレイチ
ップ駆動用集積回路並びに制御用集積回路を、前記マト
リックス基板とは別の回路基板上に搭載してなることを
特徴とする請求項１に記載のダイナミック駆動式ＬＥＤ
プリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33163994A JPH08156325A (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | ダイナミック駆動式ｌｅｄプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33163994A JPH08156325A (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | ダイナミック駆動式ｌｅｄプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08156325A true JPH08156325A (ja) | 1996-06-18 |
Family
ID=18245910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33163994A Pending JPH08156325A (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | ダイナミック駆動式ｌｅｄプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08156325A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6300969B1 (en) | 1996-07-31 | 2001-10-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording head and image recording apparatus using the same |
| JP2001332768A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光ダイオード照明具 |
| JP2006076149A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Fuji Xerox Co Ltd | プリントヘッド、画像形成装置 |
| JP2008518461A (ja) * | 2004-10-25 | 2008-05-29 | クリー インコーポレイテッド | 固体金属ブロック半導体発光デバイス実装基板ならびにキャビティおよびヒートシンクを含むパッケージ、ならびにそれらをパッケージングする方法 |
-
1994
- 1994-12-08 JP JP33163994A patent/JPH08156325A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6300969B1 (en) | 1996-07-31 | 2001-10-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording head and image recording apparatus using the same |
| JP2001332768A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光ダイオード照明具 |
| JP2006076149A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Fuji Xerox Co Ltd | プリントヘッド、画像形成装置 |
| JP4539247B2 (ja) * | 2004-09-09 | 2010-09-08 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像形成装置 |
| JP2008518461A (ja) * | 2004-10-25 | 2008-05-29 | クリー インコーポレイテッド | 固体金属ブロック半導体発光デバイス実装基板ならびにキャビティおよびヒートシンクを含むパッケージ、ならびにそれらをパッケージングする方法 |
| JP2012089870A (ja) * | 2004-10-25 | 2012-05-10 | Cree Inc | 固体金属ブロック半導体発光デバイス実装基板ならびにキャビティおよびヒートシンクを含むパッケージ、ならびにそれらをパッケージングする方法 |
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