JPH09174923A - 発光素子アセンブリ - Google Patents
発光素子アセンブリInfo
- Publication number
- JPH09174923A JPH09174923A JP35018295A JP35018295A JPH09174923A JP H09174923 A JPH09174923 A JP H09174923A JP 35018295 A JP35018295 A JP 35018295A JP 35018295 A JP35018295 A JP 35018295A JP H09174923 A JPH09174923 A JP H09174923A
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- JP
- Japan
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- light emitting
- emitting element
- conductive adhesive
- element array
- common electrode
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 良好な発光輝度が得られる発光素子アセンブ
リを提供する。 【解決手段】 発光素子アセンブリ7は、絶縁基板1上
に共通電極5を形成し、この共通電極5上に複数の発光
素子アレイ3が導電性接着剤4を介して実装される。共
通電極5の発光素子アレイ3の端部3aに対応する載置
箇所に、不要な導電性接着剤4を溜める切り欠き部6を
形成する。
リを提供する。 【解決手段】 発光素子アセンブリ7は、絶縁基板1上
に共通電極5を形成し、この共通電極5上に複数の発光
素子アレイ3が導電性接着剤4を介して実装される。共
通電極5の発光素子アレイ3の端部3aに対応する載置
箇所に、不要な導電性接着剤4を溜める切り欠き部6を
形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁基板上に形成
された単一の電源供給路に複数の発光素子アレイが実装
された発光素子アセンブリに関し、特に発光素子アセン
ブリにおける発光素子アレイの実装構造に関するもので
ある。
された単一の電源供給路に複数の発光素子アレイが実装
された発光素子アセンブリに関し、特に発光素子アセン
ブリにおける発光素子アレイの実装構造に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来より発光素子アセンブリは、光プリ
ンタや画像読取り装置,画像書き込み装置の光能動部に
用いられており、特公平7ー3883号公報に開示され
るものがある。また、このような発光素子アセンブリの
実装構造としは、特開平6−218985号に開示さ
れ、図3に示すようなものがある。これは、例えばガラ
ス繊維入りエポキシ系樹脂基板等からなる絶縁基板1上
に、銅等の導電材料に金メッキを施した所定の配線パタ
ーン(図示しない)及び、単一の電源経路となる共通電
極2が20〜50μm程度の厚さで形成されており、こ
の共通電極2上には、複数の図示しない発光素子(LE
D)から構成される発光素子アレイ3が銀ペースト等か
らなる導電性接着剤4を介し電気的に接続固定されてい
る。
ンタや画像読取り装置,画像書き込み装置の光能動部に
用いられており、特公平7ー3883号公報に開示され
るものがある。また、このような発光素子アセンブリの
実装構造としは、特開平6−218985号に開示さ
れ、図3に示すようなものがある。これは、例えばガラ
ス繊維入りエポキシ系樹脂基板等からなる絶縁基板1上
に、銅等の導電材料に金メッキを施した所定の配線パタ
ーン(図示しない)及び、単一の電源経路となる共通電
極2が20〜50μm程度の厚さで形成されており、こ
の共通電極2上には、複数の図示しない発光素子(LE
D)から構成される発光素子アレイ3が銀ペースト等か
らなる導電性接着剤4を介し電気的に接続固定されてい
る。
【0003】かかる発光素子アセンブリの製造工程にお
いて、絶縁基板1上に形成された共通電極2上に例えば
スタンプ方式により導電性接着剤4を10〜20μmの
膜厚で塗布した後、マウンター(実装機)により各発光
素子アレイ3が直線状に並ぶように導電性接着剤4上に
実装し、その後、所定温度の高温炉に所定時間入れて導
電性接着剤4を熱硬化させ、共通電極2と発光素子アレ
イ3とを電気的に接続させるものである。
いて、絶縁基板1上に形成された共通電極2上に例えば
スタンプ方式により導電性接着剤4を10〜20μmの
膜厚で塗布した後、マウンター(実装機)により各発光
素子アレイ3が直線状に並ぶように導電性接着剤4上に
実装し、その後、所定温度の高温炉に所定時間入れて導
電性接着剤4を熱硬化させ、共通電極2と発光素子アレ
イ3とを電気的に接続させるものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】かかる構成の発光素子
アセンブリにおいて、共通電極2と発光素子アレイ3と
の電気的接続は、高温炉による導電性接着剤4の熱硬化
により成されるが、導電性接着剤4は粘稠物質であるた
め、塗布量管理が難しく、塗布量が適正塗布量に対し多
く塗布された場合、図4にも示すように、塗布された導
電性接着剤4が毛細管現象により各発光素子アレイ3の
上方端部3aまで上がり、各発光素子アレイ3の間隔が
数μm程度に設定される発光素子アセンブリにあっては
各発光素子アレイ3の上方端部3a間に導電性接着剤4
が付着し、その場で硬化してしまったり、時には各発光
素子アレイ3間が導電性接着剤4により埋まってしまう
ことがあり、そのため、熱膨張係数が大きい樹脂系絶縁
基板(例えば、ガラス繊維入りエポキシ系樹脂基板)の
高温炉の熱による変形に伴い、導電性接着剤4が付着し
た発光素子アレイ3の端部3a間に応力が加わるため、
発光素子アレイ3が破損したり、また、発光素子アセン
ブリとしての発光輝度の低下につながると言った問題点
があった。
アセンブリにおいて、共通電極2と発光素子アレイ3と
の電気的接続は、高温炉による導電性接着剤4の熱硬化
により成されるが、導電性接着剤4は粘稠物質であるた
め、塗布量管理が難しく、塗布量が適正塗布量に対し多
く塗布された場合、図4にも示すように、塗布された導
電性接着剤4が毛細管現象により各発光素子アレイ3の
上方端部3aまで上がり、各発光素子アレイ3の間隔が
数μm程度に設定される発光素子アセンブリにあっては
各発光素子アレイ3の上方端部3a間に導電性接着剤4
が付着し、その場で硬化してしまったり、時には各発光
素子アレイ3間が導電性接着剤4により埋まってしまう
ことがあり、そのため、熱膨張係数が大きい樹脂系絶縁
基板(例えば、ガラス繊維入りエポキシ系樹脂基板)の
高温炉の熱による変形に伴い、導電性接着剤4が付着し
た発光素子アレイ3の端部3a間に応力が加わるため、
発光素子アレイ3が破損したり、また、発光素子アセン
ブリとしての発光輝度の低下につながると言った問題点
があった。
【0005】このような問題を解決するための手段とし
て、導電性接着剤4の塗布量を減らすことで対処できる
が、発光素子アレイ3の接着状態が不安定となることか
ら、発光素子アレイ3が構成する各発光素子(図示しな
い)と駆動ドライバIC(図示しない)とを電気的に接
続する際のワイヤボンディングが良好に行えないという
問題点があり完全なる解決案とはなっていない。本発明
の発光素子アセンブリは、前述した問題点を解決するた
め、前記導電性接着剤の塗布量にばらつきが生じた場合
であっても、前記絶縁基板の熱変形による発光素子アレ
イへ与えるストレスを回避する構成とすることで、良好
な発光輝度が得られる発光素子アセンブリを提供する。
て、導電性接着剤4の塗布量を減らすことで対処できる
が、発光素子アレイ3の接着状態が不安定となることか
ら、発光素子アレイ3が構成する各発光素子(図示しな
い)と駆動ドライバIC(図示しない)とを電気的に接
続する際のワイヤボンディングが良好に行えないという
問題点があり完全なる解決案とはなっていない。本発明
の発光素子アセンブリは、前述した問題点を解決するた
め、前記導電性接着剤の塗布量にばらつきが生じた場合
であっても、前記絶縁基板の熱変形による発光素子アレ
イへ与えるストレスを回避する構成とすることで、良好
な発光輝度が得られる発光素子アセンブリを提供する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、絶縁基板上に単一の電源経路を設け、前記
電源経路上に複数の発光素子アレイが導電性接着剤を介
して実装される発光素子アセンブリにおいて、前記発光
素子アレイの端部に対応する前記発光素子アレイの載置
箇所に、不要な前記導電性接着剤を溜める凹部を形成し
てなるものである。
決するため、絶縁基板上に単一の電源経路を設け、前記
電源経路上に複数の発光素子アレイが導電性接着剤を介
して実装される発光素子アセンブリにおいて、前記発光
素子アレイの端部に対応する前記発光素子アレイの載置
箇所に、不要な前記導電性接着剤を溜める凹部を形成し
てなるものである。
【0007】また、前記凹部は、前記電源経路を切り欠
いてなるものである。
いてなるものである。
【0008】
【発明の実施の形態】絶縁基板上に形成された共通電極
の各発光素子アレイの端部に対応する載置箇所に切り欠
き部(凹部)を形成することで、前記発光素子アレイを
前記導電接着剤を介して前記電源経路と電気的に接続す
る際の不要な導電性接着剤を前記切り欠き部に溜めるこ
とができ、実装した複数の発光素子アレイの端部に導電
性接着剤が付着することがなくなるため、高温炉の熱に
より前記絶縁基板が変形した場合であっても、前記発光
素子アレイに応力が加わることが無くなるため、前記発
光素子アレイの破損や発光素子アセンブリとしての輝度
の低下を防ぐことができる。
の各発光素子アレイの端部に対応する載置箇所に切り欠
き部(凹部)を形成することで、前記発光素子アレイを
前記導電接着剤を介して前記電源経路と電気的に接続す
る際の不要な導電性接着剤を前記切り欠き部に溜めるこ
とができ、実装した複数の発光素子アレイの端部に導電
性接着剤が付着することがなくなるため、高温炉の熱に
より前記絶縁基板が変形した場合であっても、前記発光
素子アレイに応力が加わることが無くなるため、前記発
光素子アレイの破損や発光素子アセンブリとしての輝度
の低下を防ぐことができる。
【0009】
【実施例】以下、添付図面に記載した実施例に基づき説
明するが、従来例と同一若しくは相当箇所には同一符号
を付してその詳細な説明は省く。
明するが、従来例と同一若しくは相当箇所には同一符号
を付してその詳細な説明は省く。
【0010】図1,図2において、1はガラス繊維入り
エポキシ系樹脂基板等からなる絶縁基板、3は発光素子
アレイ、4は銀ペースト等からなる導電性接着剤、5は
本発明の特徴となる切り欠き部(凹部)6を形成し、複
数の発光素子アレイ3の単一の電源経路となる共通電極
であり、以上から発光素子アセンブリ7を構成してい
る。かかる発光素子アセンブリ7は、絶縁基板1上に形
成された共通電極5上に導電性接着剤4を塗布した後
に、発光素子アレイ3をマウンターにより直線状に実装
し高温炉で導電性接着剤4を熱硬化させることで、共通
電極5と発光素子アレイ3とが電気的に接続された発光
素子アセンブリ7が完成する。
エポキシ系樹脂基板等からなる絶縁基板、3は発光素子
アレイ、4は銀ペースト等からなる導電性接着剤、5は
本発明の特徴となる切り欠き部(凹部)6を形成し、複
数の発光素子アレイ3の単一の電源経路となる共通電極
であり、以上から発光素子アセンブリ7を構成してい
る。かかる発光素子アセンブリ7は、絶縁基板1上に形
成された共通電極5上に導電性接着剤4を塗布した後
に、発光素子アレイ3をマウンターにより直線状に実装
し高温炉で導電性接着剤4を熱硬化させることで、共通
電極5と発光素子アレイ3とが電気的に接続された発光
素子アセンブリ7が完成する。
【0011】共通電極5は、実装される各発光素子アレ
イ3の端部3aに対応する箇所に切り欠き部6が形成さ
れており(切り欠き部6の形成箇所に各発光素子アレイ
3の端部3aが対応するようにマウンターにより実装す
る)、この切り欠き部6は、不要な導電性接着剤4が絶
縁基板1と共通電極5との間において凹部となる切り欠
き部6に溜まることになり、各発光素子アレイ3の端部
3a間に導電性接着剤4が付着しないようにするもので
ある。
イ3の端部3aに対応する箇所に切り欠き部6が形成さ
れており(切り欠き部6の形成箇所に各発光素子アレイ
3の端部3aが対応するようにマウンターにより実装す
る)、この切り欠き部6は、不要な導電性接着剤4が絶
縁基板1と共通電極5との間において凹部となる切り欠
き部6に溜まることになり、各発光素子アレイ3の端部
3a間に導電性接着剤4が付着しないようにするもので
ある。
【0012】かかる構成を有する発光素子アセンブリ7
は、スタンプ方式等により供給された導電性接着剤4の
塗布量にばらつきが生じ、適正充填量に比べ多くの導電
性接着剤4が供給された場合、従来、各発光素子アレイ
3の端部3a間に付着していた不要な導電性接着剤4
は、共通電極5に形成された切り欠き部6に溜まり、実
装した複数の発光素子アレイ3の端部3a間に付着する
ことがなくなるため、熱膨張係数が大きく、高温炉に入
れた時に変形しやすい樹脂系絶縁基板を用いた場合であ
っても、発光素子アレイ3に応力が加わることが無くな
るため、発光素子アレイ3の破損や発光素子アセンブリ
7としての輝度の低下を防ぐことができるものである。
は、スタンプ方式等により供給された導電性接着剤4の
塗布量にばらつきが生じ、適正充填量に比べ多くの導電
性接着剤4が供給された場合、従来、各発光素子アレイ
3の端部3a間に付着していた不要な導電性接着剤4
は、共通電極5に形成された切り欠き部6に溜まり、実
装した複数の発光素子アレイ3の端部3a間に付着する
ことがなくなるため、熱膨張係数が大きく、高温炉に入
れた時に変形しやすい樹脂系絶縁基板を用いた場合であ
っても、発光素子アレイ3に応力が加わることが無くな
るため、発光素子アレイ3の破損や発光素子アセンブリ
7としての輝度の低下を防ぐことができるものである。
【0013】尚、本実施例では共通電極5に切り欠き部
6を設けて、不要な導電性接着剤4が各発光素子アレイ
3の端部3a間に付着しないようにしているが、例え
ば、絶縁基板1に達する凹部を形成して、不要な導電性
接着剤4が各発光素子アレイ3の端部3a間に付着する
のを防止するようにしても良い。
6を設けて、不要な導電性接着剤4が各発光素子アレイ
3の端部3a間に付着しないようにしているが、例え
ば、絶縁基板1に達する凹部を形成して、不要な導電性
接着剤4が各発光素子アレイ3の端部3a間に付着する
のを防止するようにしても良い。
【0014】また、導電性接着剤5の塗布工程におい
て、前述したように前記凹部を絶縁基板1に達するよう
に形成することで、不要な導電性接着剤5を多く溜める
ことが可能となり、各発光素子アレイ3毎に導電性接着
剤4を塗布しなくとも、共通電極5上に連なるように導
電性接着5を塗布することができるため、発光素子アセ
ンブリとしての品質を良好に確保しつつ製造工程を簡素
化することができる。
て、前述したように前記凹部を絶縁基板1に達するよう
に形成することで、不要な導電性接着剤5を多く溜める
ことが可能となり、各発光素子アレイ3毎に導電性接着
剤4を塗布しなくとも、共通電極5上に連なるように導
電性接着5を塗布することができるため、発光素子アセ
ンブリとしての品質を良好に確保しつつ製造工程を簡素
化することができる。
【0015】また、本実施例の不要な導電性接着剤4を
溜めるための凹部は、共通電極5を四角形状に切り欠い
て構成したが(切り欠き部6)、共通電極5の切り欠き
形状によっては電圧降下(発光素子アレイ3の点灯の際
に発生する)が生じる場合、共通電極4は電圧降下を考
慮したパターン形状とすることが望ましく、本実施例の
形状に限定されるものではない。
溜めるための凹部は、共通電極5を四角形状に切り欠い
て構成したが(切り欠き部6)、共通電極5の切り欠き
形状によっては電圧降下(発光素子アレイ3の点灯の際
に発生する)が生じる場合、共通電極4は電圧降下を考
慮したパターン形状とすることが望ましく、本実施例の
形状に限定されるものではない。
【0016】また、本実施例では、絶縁基板3に熱膨張
係数の大きい樹脂系絶縁基板(ガラス繊維入りエポキシ
系樹脂基板)を用いて説明したが、例えば、セラミック
系,金属系の絶縁基板を用いた場合であっても、本発明
と同様な効果が得られるものであり、本発明は樹脂系絶
縁基板に限定されるものではない。
係数の大きい樹脂系絶縁基板(ガラス繊維入りエポキシ
系樹脂基板)を用いて説明したが、例えば、セラミック
系,金属系の絶縁基板を用いた場合であっても、本発明
と同様な効果が得られるものであり、本発明は樹脂系絶
縁基板に限定されるものではない。
【0017】
【発明の効果】本発明は、絶縁基板上に単一の電源経路
を設け、前記電源経路上に複数の発光素子アレイが導電
性接着剤を介して実装される発光素子アセンブリにおい
て、前記発光素子アレイの端部に対応する前記発光素子
アレイの載置箇所に、不要な前記導電性接着剤を溜める
凹部を形成してなるものであり、特に前記凹部は、前記
電源経路を切り欠いてなるものであるため、実装した複
数の発光素子アレイの端部間に不要な導電性接着剤が付
着することがなくなるため、高温炉の熱により前記絶縁
基板が変形した場合であっても、前記発光素子アレイに
応力が加わることが無くなるため、前記発光素子アレイ
の破損や発光素子アセンブリとしての輝度の低下を防ぐ
ことができ、良好な発光輝度が得られる発光素子アセン
ブリを提供することができる。
を設け、前記電源経路上に複数の発光素子アレイが導電
性接着剤を介して実装される発光素子アセンブリにおい
て、前記発光素子アレイの端部に対応する前記発光素子
アレイの載置箇所に、不要な前記導電性接着剤を溜める
凹部を形成してなるものであり、特に前記凹部は、前記
電源経路を切り欠いてなるものであるため、実装した複
数の発光素子アレイの端部間に不要な導電性接着剤が付
着することがなくなるため、高温炉の熱により前記絶縁
基板が変形した場合であっても、前記発光素子アレイに
応力が加わることが無くなるため、前記発光素子アレイ
の破損や発光素子アセンブリとしての輝度の低下を防ぐ
ことができ、良好な発光輝度が得られる発光素子アセン
ブリを提供することができる。
【図1】本発明の実施例を示す要部拡大断面図。
【図2】同上実施例の要部拡大図。
【図3】従来の発光素子アセンブリを示す要部断面図。
【図4】同上従来の要部拡大図。
1 絶縁基板 3 発光素子アレイ 4 導電性接着剤 5 共通電極(単一電源経路) 6 切り欠き部(凹部) 7 発光素子アセンブリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H04N 1/036 (72)発明者 武藤 則夫 新潟県長岡市東蔵王2丁目2番34号 日本 精機株式会社内
Claims (2)
- 【請求項1】 絶縁基板上に単一の電源経路を設け、前
記電源経路上に複数の発光素子アレイが導電性接着剤を
介して実装される発光素子アセンブリにおいて、前記発
光素子アレイの端部に対応する前記発光素子アレイの載
置箇所に、不要な前記導電性接着剤を溜める凹部を形成
してなることを特徴とする発光素子アセンブリ。 - 【請求項2】 前記凹部は、前記電源経路を切り欠いて
なることを特徴とする請求項1に記載の発光素子アセン
ブリ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35018295A JPH09174923A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 発光素子アセンブリ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35018295A JPH09174923A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 発光素子アセンブリ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09174923A true JPH09174923A (ja) | 1997-07-08 |
Family
ID=18408777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35018295A Pending JPH09174923A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 発光素子アセンブリ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09174923A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006173605A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Agilent Technol Inc | パッケージングされた電子デバイス及びその製作方法 |
JP2006327138A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド及びそれを用いた光プリンタ |
US7378334B2 (en) | 2002-07-08 | 2008-05-27 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor device comprising bonded substrate and fabrication method of the same |
CN109390449A (zh) * | 2017-08-02 | 2019-02-26 | Lg 伊诺特有限公司 | 发光器件封装 |
-
1995
- 1995-12-22 JP JP35018295A patent/JPH09174923A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7378334B2 (en) | 2002-07-08 | 2008-05-27 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor device comprising bonded substrate and fabrication method of the same |
JP2006173605A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Agilent Technol Inc | パッケージングされた電子デバイス及びその製作方法 |
JP2006327138A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド及びそれを用いた光プリンタ |
CN109390449A (zh) * | 2017-08-02 | 2019-02-26 | Lg 伊诺特有限公司 | 发光器件封装 |
CN109390449B (zh) * | 2017-08-02 | 2023-03-28 | 苏州立琻半导体有限公司 | 发光器件封装 |
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