JPH0815372A - オープントップ型ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 オープントップ型ＩＣソケットにおいて、テ
スト対象のＩＣを着脱可能にセットする際にそのパッケ
ージを固定してＩＣリードとコンタクトピンとの接触を
確実にする。 【構成】 上面にテスト対象のＩＣ１を着脱可能にセッ
トするＩＣ載置部２を有すると共にこのＩＣ載置部２内
の両側部には上記ＩＣ１のパッケージ１４を位置決めす
るためのガイド部を有するハウジング４の、コンタクト
ピン１０が植設された位置の近傍にて対向する複数箇所
には、コンタクトピン１０のカムフォロワ部９と摺接す
るカム１１の動作によって運動しコンタクトピン１０の
コンタクト部８がＩＣリード７に接触するより先にＩＣ
１のパッケージ１４に接触して該パッケージ１４を固定
するチャッキング爪１５を設けたものである。これによ
り、テスト対象のＩＣ１をセットする際に、上記チャッ
キング爪１５でＩＣ１のパッケージ１４を固定してＩＣ
リード７とコンタクトピン１０との接触を確実にするこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、製造されたＩＣの機能
テストなどを行うＩＣテスターなどのテストボード上に
テスト対象のＩＣを着脱可能にセットするのに用いる上
部が開口した形のオープントップ型ＩＣソケットに関
し、特にＩＣをセットする際にそのパッケージを固定し
てＩＣリードとコンタクトピンとの接触を確実にするこ
とができるオープントップ型ＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のオープントップ型ＩＣソ
ケットは、図６及び図７に示すように、上面にテスト対
象のＩＣ１を着脱可能にセットするＩＣ載置部２を有す
ると共にこのＩＣ載置部２内の両側部には上記ＩＣ１の
パッケージを位置決めするためのガイド部３（図１０参
照）を有するハウジング４と、このハウジング４の両側
部に所定間隔をおいてそれぞれ１列に配列して植設され
下部にテストボードへの挿入ピン５を有し中間部にはバ
ネ部６を有し且つ先端部にはテスト対象のＩＣ１のリー
ド７（図１０参照）と接触するコンタクト部８を有し更
に上記バネ部６近傍には上記コンタクト部８をＩＣリー
ド７へ断続させるためのカムフォロワ部９を有するコン
タクトピン１０と、このコンタクトピン１０のカムフォ
ロワ部９と摺接するカム１１を内蔵すると共に上面には
テスト対象のＩＣ１を挿入するための開口部１２を有し
下部で上記ハウジング４に対し上下方向にスライド可能
に結合されこのスライド動作により上記カム１１でコン
タクトピン１０のカムフォロワ部９を運動させる可動部
カバー１３とを有して成っていた。

【０００３】そして、このような構成のオープントップ
型ＩＣソケットにテスト対象のＩＣ１をセットするに
は、まず、図８（ａ）に示すように、作業者が例えば手
で可動部カバー１３の一部を矢印Ａのように下方に押
す。すると、上記可動部カバー１３の全体がハウジング
４に対し下方にスライドし、図７に示すカム１１の下降
動作によりコンタクトピン１０のカムフォロワ部９が外
方に移動され、これによりバネ部６が弾性変形しながら
対向するコンタクト部８，８が上方に移動して互いに外
側方に開く。次に、上記のように可動部カバー１３を下
方に押したまま、コンタクトピン１０のコンタクト部
８，８が互いに外側方に開いた状態で、図８(ｂ）に示
すように、ＩＣ１を可動部カバー１３の開口部１２に挿
入し、そのまま図７に示すようにハウジング４のＩＣ載
置部２に載せる。その後、図８（ｃ）に示すように、作
業者の手による可動部カバー１３の押圧を解除して、該
可動部カバー１３の全体を矢印Ｂのように上方へスライ
ドさせる。このとき、図７に示すように、上記可動部カ
バー１３は、コンタクトピン１０のバネ部６の弾性力に
よって上方に押し上げられ、この押し上げによるカム１
１の上昇によりカムフォロワ部９が内方に移動し、この
結果対向するコンタクト部８，８が下方に移動しながら
互いに内側方に閉じる。そして、ＩＣ載置部２に載せら
れたＩＣ１の各リードに上記コンタクト部８，８が接触
すると共に、バネ部６の弾性力によって押し付けられ
る。このようにして、テスト対象のＩＣ１をオープント
ップ型ＩＣソケットにセットしていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来のオープントップ型ＩＣソケットは、図８（ｂ）にお
いて、ハウジング４に植設されたコンタクトピン１０の
対向するコンタクト部８，８が互いに外側方に開いた状
態でＩＣ載置部２に載せられたテスト対象のＩＣ１のパ
ッケージが予め保持固定されるようにはなっていないた
め、該ＩＣ１が上記ＩＣ載置部２に載せられた状態で微
少移動することがあった。例えば図８（ａ）に示すよう
に、可動部カバー１３の一側方の縁部を矢印Ａのように
押したとすると、図９において例えば右側の縁部は深く
押され、反対の左側の縁部はそれよりも浅い押され方と
なる。従って、右側のカム１１により右側のコンタクト
ピン１０は大きく移動され、そのコンタクト部８は全開
位置まで外側方に開くが、左側のコンタクトピン１０は
左側のカム１１によるやや少ない押し込みによりあまり
大きくは移動せず、そのコンタクト部８は中間位置まで
の開き方となる。

【０００５】そして、この状態で、図８（ｂ）に示すよ
うにＩＣ１を挿入し、同図（ｃ）に示すように可動部カ
バー１３の押圧を解除して該可動部カバー１３を矢印Ｂ
のように上方へスライドさせると、次のような不具合が
発生することがあった。すなわち、図９に示すように中
間開放位置にある左側のコンタクト部８が、図１０に示
すように先にＩＣ１の左側のリード７に接触して該ＩＣ
１が矢印Ｃのように右へ移動する。このとき、上記ＩＣ
１のパッケージ１４の一部がＩＣ載置部２の右側方に突
出状に設けられたガイド部３に当たり、ＩＣ１の右側端
が浮き上がった形となる。この状態で更に可動部カバー
１３が矢印Ｂのように上方へスライドすることにより、
図９に示すように全開位置にある右側のコンタクト部８
が、図１０に示すように後からＩＣ１の右側の浮き上が
ったリード７の例えば端面に当たった状態となる。

【０００６】この状態では、まず、左側のコンタクト部
８が左側のリード７に接触したときにＩＣ１の全体が右
へ移動してしまうので、上記コンタクト部８でリード７
をワイピング（コンタクト部８の先端でリード７の表面
をひっかき酸化膜を破って電気接触すること）するのが
不十分となることがあった。また、右側のコンタクト部
８は、右側のリード７の端面に当たった状態となるの
で、ほとんどワイピングしないことがあった。これらの
ことから、図８（ｃ）に示すように、多数配列されたコ
ンタクトピン１０のコンタクト部８，８，…のうちほと
んどワイピングしない接触ポイントが発生し、接触抵抗
が高くなって接触不良となるおそれがあった。従って、
テスト対象のＩＣ１についての機能テストが正しく行え
ない場合があった。

【０００７】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、ＩＣを着脱可能にセットする際にそのパッケージ
を固定してＩＣリードとコンタクトピンとの接触を確実
にすることができるオープントップ型ＩＣソケットを提
供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるオープントップ型ＩＣソケットは、上
面にテスト対象のＩＣを着脱可能にセットするＩＣ載置
部を有すると共にこのＩＣ載置部内の両側部には上記Ｉ
Ｃのパッケージを位置決めするためのガイド部を有する
ハウジングと、このハウジングの両側部に所定間隔をお
いてそれぞれ１列に配列して植設され下部にテストボー
ドへの挿入ピンを有し中間部にはバネ部を有し且つ先端
部にはテスト対象のＩＣのリードと接触するコンタクト
部を有し更に上記バネ部近傍には上記コンタクト部をＩ
Ｃリードへ断続させるためのカムフォロワ部を有するコ
ンタクトピンと、このコンタクトピンのカムフォロワ部
と摺接するカムを内蔵すると共に上面にはテスト対象の
ＩＣを挿入するための開口部を有し下部で上記ハウジン
グに対し上下方向にスライド可能に結合されこのスライ
ド動作により上記カムでコンタクトピンのカムフォロワ
部を運動させる可動部カバーとを有して成るオープント
ップ型ＩＣソケットにおいて、上記ハウジングのコンタ
クトピンが植設された位置の近傍にて対向する複数箇所
には、上記カムの動作によって運動しコンタクトピンの
コンタクト部がＩＣリードに接触するより先にＩＣのパ
ッケージに接触して該パッケージを固定するチャッキン
グ爪を設けたものである。

【０００９】

【作用】このように構成されたオープントップ型ＩＣソ
ケットは、ハウジングのコンタクトピンが植設された位
置の近傍にて対向する複数箇所に設けられたチャッキン
グ爪により、可動部カバーに内蔵されたカムの動作によ
って該チャッキング爪が運動しコンタクトピンのコンタ
クト部がＩＣリードに接触するより先にＩＣのパッケー
ジに接触して該パッケージを固定するように動作する。
これにより、オープントップ型ＩＣソケットにＩＣを着
脱可能にセットする際にそのパッケージを固定してＩＣ
リードとコンタクトピンとの接触を確実にすることがで
きる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明によるオープントップ型
ＩＣソケットの実施例を示す平面図であり、図２はその
変形例を示す平面図であり、図３はその内部構造を示す
拡大半断面図である。このオープントップ型ＩＣソケッ
トは、製造されたＩＣの機能テストなどを行うＩＣテス
ターなどのテストボード上にテスト対象のＩＣを着脱可
能にセットするのに用いるもので、全体の形状及び構造
は図６及び図７に示す従来例と同様に構成されており、
ハウジング４と、コンタクトピン１０と、可動部カバー
１３とを有して成る。

【００１１】上記ハウジング４は、このオープントップ
型ＩＣソケットの基部材となるもので、図６に示すよう
に絶縁材料で長方形の箱状体に形成されており、図７に
示すように内部には上面にテスト対象のＩＣ１を着脱可
能にセットするＩＣ載置部２を有すると共に、このＩＣ
載置部２内の両側部には上記ＩＣ１のパッケージを位置
決めするためのガイド部３，３（図１０参照）を有して
いる。

【００１２】上記ハウジング４の両側部には、図７に示
すように、コンタクトピン１０，１０が所定間隔をおい
てそれぞれ１列に配列して植設されている。このコンタ
クトピン１０，１０は、上記ＩＣ載置部２上にセットさ
れたＩＣ１のリードと図示省略のＩＣテスターなどのテ
ストボードとを接続するもので、下部に上記テストボー
ドへの挿入ピン５，５を有し、中間部にはバネ部６を有
し、且つ先端部にはテスト対象のＩＣ１のリードと接触
するコンタクト部８を有し、更に上記バネ部６近傍には
上記コンタクト部８をＩＣリードへ接続又は切断させる
ためのカムフォロワ部９を有して成り、全体が導電性の
金属で板状に形成されている。

【００１３】上記ハウジング４の上部には、図６に示す
ように、可動部カバー１３が上下方向にスライド可能に
結合されている。この可動部カバー１３は、上記コンタ
クトピン１０，１０がそのバネ部６により弾性変形して
ＩＣ１のリードに接続又は切断する部位周辺を覆うもの
で、絶縁材料で長方形の箱状体に形成されており、図７
に示すように、上記コンタクトピン１０，１０のカムフ
ォロワ部９と摺接するカム１１を内蔵すると共に、上面
にはテスト対象のＩＣ１を挿入するための開口部１２を
有し、下部で上記ハウジング４に対し図６に示す矢印
Ａ，Ｂのように上下方向にスライド可能に結合されてい
る。この結合構造は、例えば四隅部に設けられた上下方
向のガイド片によって上下スライドするようになってお
り、該可動部カバー１３の矢印Ａ，Ｂ方向のスライド動
作により上記カム１１でコンタクトピン１０，１０のカ
ムフォロワ部９を運動させるようになっている。

【００１４】ここで、本発明においては、上記ハウジン
グ４のコンタクトピン１０，１０が植設された位置の近
傍にて対向する複数箇所には、図１に示すようにチャッ
キング爪１５，１５が設けられている。このチャッキン
グ爪１５は、前述の図７に示すカム１１の動作によって
運動し、コンタクトピン１０，１０のコンタクト部８が
ＩＣ１のリードに接触するより先に該ＩＣ１のパッケー
ジに接触してそのパッケージを固定するもので、例えば
図１に示すように、ＩＣ載置部２の長手方向の中央部に
てコンタクト部８の配列が切れた空きピン部にやや長く
突き出て複数個対向して設けられている。或いは、図２
に示すように、ＩＣ載置部２の長手方向に沿って列設さ
れたコンタクト部８，８，…の間にやや長く突き出て交
互に設けられている。

【００１５】上記チャッキング爪１５の具体的な構成の
一例は、図３に示すように、全体的な形状はコンタクト
ピン１０と略同様の形状をしている。すなわち、挿入ピ
ン５に相当するものは有していないが、中間部にバネ部
１６を有し、先端部にはテスト対象のＩＣ１のパッケー
ジに接触するチャック部１７を有し、更に上記バネ部１
６近傍には上記チャック部１７をＩＣ１のパッケージへ
当接又は離反させるためのカムフォロワ部１８を有して
おり、全体が弾性材料で板状に形成されている。そし
て、上記カムフォロワ部１８は前記コンタクトピン１０
のカムフォロワ部９と略同一形状とされているが、チャ
ック部１７は前記コンタクト部８よりやや長く斜め下方
に突出している。従って、図３において、可動部カバー
１３が矢印Ａ，Ｂのように上下方向にスライドし、カム
１１が破線で示す下降状態から実線で示す上昇状態に移
動すると、バネ部６及び１６の弾性力によってコンタク
トピン１０のコンタクト部８及びチャッキング爪１５の
チャック部１７は、破線で示す位置から実線で示す位置
に向けて矢印Ｄのように斜下方に移動するが、上記コン
タクト部８がＩＣ１のリード７に接触するより先に、チ
ャック部１７がＩＣ１のパッケージ１４に当接すること
となる。

【００１６】次に、このように構成された本発明のオー
プントップ型ＩＣソケットにテスト対象のＩＣ１をセッ
トする状態について、図４を参照して説明する。まず、
図４（ａ）に示すように、作業者が例えば手で可動部カ
バー１３の一部を矢印Ａのように下方に押す。すると、
上記可動部カバー１３の全体がハウジング４に対し下方
にスライドし、図３に示すカム１１の下降動作によりコ
ンタクトピン１０のカムフォロワ部９及びチャッキング
爪１５のカムフォロワ部１８が外方に移動され、これに
よりバネ部６及び１６が弾性変形しながら対向するコン
タクト部８，８及びチャック部１７，１７が上方に移動
して互いに外側方に開く。次に、上記のように可動部カ
バー１３を下方に押したまま、コンタクトピン１０のコ
ンタクト部８，８及びチャッキング爪１５のチャック部
１７，１７が互いに外側方に開いた状態で、ＩＣ１を可
動部カバー１３の開口部１２に挿入し、そのままハウジ
ング４のＩＣ載置部２に載せる。

【００１７】次に、図４（ｂ）に示すように、作業者の
手による可動部カバー１３の押圧を解除して、該可動部
カバー１３の全体を矢印Ｂのように上方へスライドさせ
る。このとき、図３に示すように、上記可動部カバー１
３は、コンタクトピン１０のバネ部６及びチャッキング
爪１５のバネ部６の弾性力によって上方に押し上げら
れ、この押し上げによるカム１１の上昇によりカムフォ
ロワ部９及び１８が内方に移動し、この結果対向するコ
ンタクト部８，８及びチャック部１７，１７が下方に移
動しながら互いに内側方に閉じる。そして、図３に示す
ように、チャック部１７，１７の方がコンタクト部８，
８よりやや長く斜め下方に突出しているので、チャック
部１７，１７がより早く矢印Ｄ方向に移動して、上記コ
ンタクト部８がＩＣ１のリード７に接触するより先にチ
ャック部１７がＩＣ１のパッケージ１４に当接し、この
チャック部１７，１７で該パッケージ１４の両側部を押
さえて固定する。

【００１８】その後、図４（ｃ）に示すように、可動部
カバー１３の全体は更に上昇して行き、カム１１の作用
によりカムフォロワ部９及び１８が更に内方に移動して
行く。この結果、図３に示すコンタクトピン１０のコン
タクト部８は更に矢印Ｄ方向に移動し、既に上記チャッ
ク部１７，１７によって押圧固定されたＩＣ１のリード
７に接触すると共に、バネ部６の弾性力によって押し付
けられる。このとき、予めＩＣ１が固定された状態で各
コンタクト部８，８，…が略同時に各リード７，７，…
に接触するので、ワイピングが確実に行われ、接触の安
定性を確保できる。

【００１９】図５は本発明に係るチャッキング爪１５の
変形例を示す要部の拡大半断面図である。この変形例
は、チャッキング爪１５のカムフォロワ部１８の形状
を、コンタクトピン１０のカムフォロワ部９の形状と異
なったものに形成し、カム１１との摺接による動作タイ
ミングをコンタクトピン１０のカムフォロワ部９より先
にチャッキング爪１５のカムフォロワ部１８が移動する
ようにしたものである。この場合は、先端部のコンタク
ト部８とチャック部１７とが略同一の突出長さであって
も、カム１１の矢印Ｂ方向への移動により上記コンタク
ト部８がＩＣ１のリード７に接触するより先に、チャッ
ク部１７がＩＣ１のパッケージ１４に当接するようにで
きる。従って、図３に示す実施例と同様に、チャック部
１７の当接により予めＩＣ１が固定された状態で各コン
タクト部８，８，…が略同時に各リード７，７，…に接
触することとなり、ワイピングが確実に行われ、接触の
安定性を確保できる。

【００２０】

【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
ハウジングのコンタクトピンが植設された位置の近傍に
て対向する複数箇所に設けられたチャッキング爪によ
り、可動部カバーに内蔵されたカムの動作によって該チ
ャッキング爪が運動しコンタクトピンのコンタクト部が
ＩＣリードに接触するより先にＩＣのパッケージに接触
して該パッケージを固定することができる。これによ
り、オープントップ型ＩＣソケットにＩＣを着脱可能に
セットする際にそのパッケージを固定してＩＣリードと
コンタクトピンとの接触を確実にすることができる。従
って、コンタクトピンのコンタクト部によるＩＣリード
のワイピングが確実に行われ、接触の安定性を確保する
ことができる。このことから、テスト対象のＩＣについ
ての機能テストが効率良く且つ正しく実行できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるオープントップ型ＩＣソケットの
実施例を示す平面図である。

【図２】上記オープントップ型ＩＣソケットの変形例を
示す平面図である。

【図３】上記オープントップ型ＩＣソケットの内部構造
を示す要部の拡大半断面図である。

【図４】本発明のオープントップ型ＩＣソケットにテス
ト対象のＩＣをセットする状態を説明するための図であ
る。

【図５】本発明に係るチャッキング爪の変形例を示す要
部の拡大半断面図である。

【図６】本発明及び従来例によるオープントップ型ＩＣ
ソケットの全体形状を示す斜視図である。

【図７】本発明及び従来例によるオープントップ型ＩＣ
ソケットの全体の内部構造を示す断面図である。

【図８】従来のオープントップ型ＩＣソケットにテスト
対象のＩＣをセットする状態を説明するための図であ
る。

【図９】従来例において可動部カバーを押し下げてＩＣ
載置部にＩＣを載せた状態を示す説明図である。

【図１０】従来例においてコンタクトピンのコンタクト
部によるＩＣリードのワイピング不良の状態を示す説明
図である。

【符号の説明】

１…ＩＣ ２…ＩＣ載置部 ３…ガイド部 ４…ハウジング ５…挿入ピン ６…バネ部 ７…ＩＣのリード ８…コンタクト部 ９…カムフォロワ部 １０…コンタクトピン １１…カム １２…開口部 １３…可動部カバー １４…パッケージ １５…チャッキング爪 １６…バネ部 １７…チャック部 １８…カムフォロワ部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面にテスト対象のＩＣを着脱可能にセ
   ットするＩＣ載置部を有すると共にこのＩＣ載置部内の
   両側部には上記ＩＣのパッケージを位置決めするための
   ガイド部を有するハウジングと、このハウジングの両側
   部に所定間隔をおいてそれぞれ１列に配列して植設され
   下部にテストボードへの挿入ピンを有し中間部にはバネ
   部を有し且つ先端部にはテスト対象のＩＣのリードと接
   触するコンタクト部を有し更に上記バネ部近傍には上記
   コンタクト部をＩＣリードへ断続させるためのカムフォ
   ロワ部を有するコンタクトピンと、このコンタクトピン
   のカムフォロワ部と摺接するカムを内蔵すると共に上面
   にはテスト対象のＩＣを挿入するための開口部を有し下
   部で上記ハウジングに対し上下方向にスライド可能に結
   合されこのスライド動作により上記カムでコンタクトピ
   ンのカムフォロワ部を運動させる可動部カバーとを有し
   て成るオープントップ型ＩＣソケットにおいて、上記ハ
   ウジングのコンタクトピンが植設された位置の近傍にて
   対向する複数箇所には、上記カムの動作によって運動し
   コンタクトピンのコンタクト部がＩＣリードに接触する
   より先にＩＣのパッケージに接触して該パッケージを固
   定するチャッキング爪を設けたことを特徴とするオープ
   ントップ型ＩＣソケット。