JPH0815372A - Open top ic socket - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To achieve positive contact between an IC lead and a contact pin when an IC is set by a structure wherein a chucking click comes into contact with an IC package and secures the IC package before the contact pin comes into contact with the IC lead. CONSTITUTION:In a housing 4, an IC mounting part 2 positions the package 14 of an IC 1 which is then set detachably. Contact pins 10 planted on the opposite sides of the housing 4 comprises an insertion pin 5, a spring part 6, a contact part 8, and a cam follower 9, wherein the lead 7 of the IC 1 is connected with a test board. The cam follower 9 slides on the cam 11 on a cover 13 at a movable part to cause resilient deformation of the pin 10 at the spring part 6 thus bringing the contact part 8 into contact with the lead 7. Before the contact part 8 comes into contact with the lead 7, the cam 11 disposed oppositely to the pin 10 in the vicinity thereof causes to move a chucking click 15 and the chuck part 17 thereof comes into contact with a package 14 thus securing the package 14. This structure realizes positive contact between the lead 7 and the pin 10 when the IC 1 is set detachably.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、製造されたＩＣの機能
テストなどを行うＩＣテスターなどのテストボード上に
テスト対象のＩＣを着脱可能にセットするのに用いる上
部が開口した形のオープントップ型ＩＣソケットに関
し、特にＩＣをセットする際にそのパッケージを固定し
てＩＣリードとコンタクトピンとの接触を確実にするこ
とができるオープントップ型ＩＣソケットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an open top having an open top used for detachably setting an IC to be tested on a test board such as an IC tester for performing a functional test of the manufactured IC. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a type IC socket, and more particularly, to an open top type IC socket that can fix the package when setting an IC to ensure contact between an IC lead and a contact pin.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来のこの種のオープントップ型ＩＣソ
ケットは、図６及び図７に示すように、上面にテスト対
象のＩＣ１を着脱可能にセットするＩＣ載置部２を有す
ると共にこのＩＣ載置部２内の両側部には上記ＩＣ１の
パッケージを位置決めするためのガイド部３（図１０参
照）を有するハウジング４と、このハウジング４の両側
部に所定間隔をおいてそれぞれ１列に配列して植設され
下部にテストボードへの挿入ピン５を有し中間部にはバ
ネ部６を有し且つ先端部にはテスト対象のＩＣ１のリー
ド７（図１０参照）と接触するコンタクト部８を有し更
に上記バネ部６近傍には上記コンタクト部８をＩＣリー
ド７へ断続させるためのカムフォロワ部９を有するコン
タクトピン１０と、このコンタクトピン１０のカムフォ
ロワ部９と摺接するカム１１を内蔵すると共に上面には
テスト対象のＩＣ１を挿入するための開口部１２を有し
下部で上記ハウジング４に対し上下方向にスライド可能
に結合されこのスライド動作により上記カム１１でコン
タクトピン１０のカムフォロワ部９を運動させる可動部
カバー１３とを有して成っていた。2. Description of the Related Art As shown in FIGS. 6 and 7, a conventional open top type IC socket of this type has an IC mounting portion 2 on which an IC 1 to be tested is detachably set, as well as the IC mounting portion 2. A housing 4 having guide portions 3 (see FIG. 10) for positioning the package of the above-mentioned IC 1 on both sides of the mounting portion 2 and two rows of the housing 4 are arranged in a row at predetermined intervals. A test board insertion pin 5 in the lower part, a spring part 6 in the middle part, and a contact part 8 in contact with the lead 7 (see FIG. 10) of the IC 1 to be tested at the tip part. A contact pin 10 having a cam follower portion 9 for connecting and disconnecting the contact portion 8 to the IC lead 7 in the vicinity of the spring portion 6 is slidably contacted with the cam follower portion 9 of the contact pin 10. The cam 11 is built in, and an opening 12 for inserting the IC 1 to be tested is provided on the upper surface. The lower part is slidably coupled to the housing 4 in the vertical direction. And the movable part cover 13 for moving the cam follower part 9 of FIG.

【０００３】そして、このような構成のオープントップ
型ＩＣソケットにテスト対象のＩＣ１をセットするに
は、まず、図８（ａ）に示すように、作業者が例えば手
で可動部カバー１３の一部を矢印Ａのように下方に押
す。すると、上記可動部カバー１３の全体がハウジング
４に対し下方にスライドし、図７に示すカム１１の下降
動作によりコンタクトピン１０のカムフォロワ部９が外
方に移動され、これによりバネ部６が弾性変形しながら
対向するコンタクト部８，８が上方に移動して互いに外
側方に開く。次に、上記のように可動部カバー１３を下
方に押したまま、コンタクトピン１０のコンタクト部
８，８が互いに外側方に開いた状態で、図８(ｂ）に示
すように、ＩＣ１を可動部カバー１３の開口部１２に挿
入し、そのまま図７に示すようにハウジング４のＩＣ載
置部２に載せる。その後、図８（ｃ）に示すように、作
業者の手による可動部カバー１３の押圧を解除して、該
可動部カバー１３の全体を矢印Ｂのように上方へスライ
ドさせる。このとき、図７に示すように、上記可動部カ
バー１３は、コンタクトピン１０のバネ部６の弾性力に
よって上方に押し上げられ、この押し上げによるカム１
１の上昇によりカムフォロワ部９が内方に移動し、この
結果対向するコンタクト部８，８が下方に移動しながら
互いに内側方に閉じる。そして、ＩＣ載置部２に載せら
れたＩＣ１の各リードに上記コンタクト部８，８が接触
すると共に、バネ部６の弾性力によって押し付けられ
る。このようにして、テスト対象のＩＣ１をオープント
ップ型ＩＣソケットにセットしていた。In order to set the IC 1 to be tested in the open top type IC socket having such a structure, first, as shown in FIG. The part is pushed downward as indicated by arrow A. Then, the entire movable part cover 13 slides downward with respect to the housing 4, and the cam follower part 9 of the contact pin 10 is moved outward by the descending operation of the cam 11 shown in FIG. While deforming, the contact portions 8 facing each other move upward and open outwardly with respect to each other. Next, as shown in FIG. 8 (b), the IC 1 is moved while the movable portion cover 13 is pushed downward as described above, with the contact portions 8 of the contact pin 10 being open outward from each other. It is inserted into the opening 12 of the part cover 13 and placed on the IC placement part 2 of the housing 4 as it is as shown in FIG. After that, as shown in FIG. 8C, the pressing of the movable portion cover 13 by the operator's hand is released, and the entire movable portion cover 13 is slid upward as indicated by arrow B. At this time, as shown in FIG. 7, the movable portion cover 13 is pushed upward by the elastic force of the spring portion 6 of the contact pin 10, and the cam 1 caused by this pushing up is moved.
The cam follower portion 9 moves inward by the upward movement of 1, and as a result, the contact portions 8 facing each other move downward and close inward. Then, the contact portions 8, 8 come into contact with the leads of the IC 1 mounted on the IC mounting portion 2 and are pressed by the elastic force of the spring portion 6. In this way, the IC1 to be tested was set in the open top type IC socket.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来のオープントップ型ＩＣソケットは、図８（ｂ）にお
いて、ハウジング４に植設されたコンタクトピン１０の
対向するコンタクト部８，８が互いに外側方に開いた状
態でＩＣ載置部２に載せられたテスト対象のＩＣ１のパ
ッケージが予め保持固定されるようにはなっていないた
め、該ＩＣ１が上記ＩＣ載置部２に載せられた状態で微
少移動することがあった。例えば図８（ａ）に示すよう
に、可動部カバー１３の一側方の縁部を矢印Ａのように
押したとすると、図９において例えば右側の縁部は深く
押され、反対の左側の縁部はそれよりも浅い押され方と
なる。従って、右側のカム１１により右側のコンタクト
ピン１０は大きく移動され、そのコンタクト部８は全開
位置まで外側方に開くが、左側のコンタクトピン１０は
左側のカム１１によるやや少ない押し込みによりあまり
大きくは移動せず、そのコンタクト部８は中間位置まで
の開き方となる。However, in such a conventional open-top type IC socket, as shown in FIG. 8B, the contact portions 8 of the contact pins 10 planted in the housing 4 are opposed to each other. Since the package of the IC 1 to be tested, which is placed on the IC placing section 2 in an outwardly opened state, is not held and fixed in advance, the state in which the IC 1 is placed on the IC placing section 2 There was a slight movement in. For example, as shown in FIG. 8A, if one side edge of the movable portion cover 13 is pushed as indicated by arrow A, for example, the right side edge is pushed deeply in FIG. 9 and the opposite left side edge is pushed. The part is pressed shallower than that. Therefore, the contact pin 10 on the right side is largely moved by the cam 11 on the right side, and the contact portion 8 thereof is opened outward to the fully open position, but the contact pin 10 on the left side is moved by a little less pushing force by the cam 11 on the left side. Instead, the contact portion 8 is opened to the intermediate position.

【０００５】そして、この状態で、図８（ｂ）に示すよ
うにＩＣ１を挿入し、同図（ｃ）に示すように可動部カ
バー１３の押圧を解除して該可動部カバー１３を矢印Ｂ
のように上方へスライドさせると、次のような不具合が
発生することがあった。すなわち、図９に示すように中
間開放位置にある左側のコンタクト部８が、図１０に示
すように先にＩＣ１の左側のリード７に接触して該ＩＣ
１が矢印Ｃのように右へ移動する。このとき、上記ＩＣ
１のパッケージ１４の一部がＩＣ載置部２の右側方に突
出状に設けられたガイド部３に当たり、ＩＣ１の右側端
が浮き上がった形となる。この状態で更に可動部カバー
１３が矢印Ｂのように上方へスライドすることにより、
図９に示すように全開位置にある右側のコンタクト部８
が、図１０に示すように後からＩＣ１の右側の浮き上が
ったリード７の例えば端面に当たった状態となる。Then, in this state, the IC 1 is inserted as shown in FIG. 8B, the pressing of the movable portion cover 13 is released as shown in FIG.
When sliding up like this, the following problems sometimes occurred. That is, as shown in FIG. 9, the left contact portion 8 at the intermediate open position first comes into contact with the left lead 7 of the IC 1 as shown in FIG.
1 moves to the right as indicated by arrow C. At this time, the IC
A part of the package 14 of No. 1 hits the guide portion 3 provided on the right side of the IC mounting portion 2 so as to project, and the right end of the IC 1 is in a raised shape. In this state, the movable part cover 13 is further slid upward as shown by the arrow B,
As shown in FIG. 9, the contact portion 8 on the right side in the fully open position
However, as shown in FIG. 10, it is in a state of hitting, for example, the end face of the lead 7 that is lifted up on the right side of the IC 1 later.

【０００６】この状態では、まず、左側のコンタクト部
８が左側のリード７に接触したときにＩＣ１の全体が右
へ移動してしまうので、上記コンタクト部８でリード７
をワイピング（コンタクト部８の先端でリード７の表面
をひっかき酸化膜を破って電気接触すること）するのが
不十分となることがあった。また、右側のコンタクト部
８は、右側のリード７の端面に当たった状態となるの
で、ほとんどワイピングしないことがあった。これらの
ことから、図８（ｃ）に示すように、多数配列されたコ
ンタクトピン１０のコンタクト部８，８，…のうちほと
んどワイピングしない接触ポイントが発生し、接触抵抗
が高くなって接触不良となるおそれがあった。従って、
テスト対象のＩＣ１についての機能テストが正しく行え
ない場合があった。In this state, first, when the left contact portion 8 contacts the left lead 7, the entire IC 1 moves to the right.
Wiping (scratching the surface of the lead 7 at the tip of the contact portion 8 to break the oxide film and make electrical contact) was sometimes insufficient. Further, since the right contact portion 8 comes into contact with the end surface of the right lead 7, the wiping may hardly occur. As a result, as shown in FIG. 8C, contact points that are hardly wiped out of the contact portions 8, 8, ... There was a risk of becoming. Therefore,
In some cases, the functional test of the IC1 to be tested could not be performed correctly.

【０００７】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、ＩＣを着脱可能にセットする際にそのパッケージ
を固定してＩＣリードとコンタクトピンとの接触を確実
にすることができるオープントップ型ＩＣソケットを提
供することを目的とする。Therefore, the present invention addresses such a problem, and when the IC is detachably set, the package is fixed to ensure the contact between the IC lead and the contact pin. It is an object to provide an IC socket.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるオープントップ型ＩＣソケットは、上
面にテスト対象のＩＣを着脱可能にセットするＩＣ載置
部を有すると共にこのＩＣ載置部内の両側部には上記Ｉ
Ｃのパッケージを位置決めするためのガイド部を有する
ハウジングと、このハウジングの両側部に所定間隔をお
いてそれぞれ１列に配列して植設され下部にテストボー
ドへの挿入ピンを有し中間部にはバネ部を有し且つ先端
部にはテスト対象のＩＣのリードと接触するコンタクト
部を有し更に上記バネ部近傍には上記コンタクト部をＩ
Ｃリードへ断続させるためのカムフォロワ部を有するコ
ンタクトピンと、このコンタクトピンのカムフォロワ部
と摺接するカムを内蔵すると共に上面にはテスト対象の
ＩＣを挿入するための開口部を有し下部で上記ハウジン
グに対し上下方向にスライド可能に結合されこのスライ
ド動作により上記カムでコンタクトピンのカムフォロワ
部を運動させる可動部カバーとを有して成るオープント
ップ型ＩＣソケットにおいて、上記ハウジングのコンタ
クトピンが植設された位置の近傍にて対向する複数箇所
には、上記カムの動作によって運動しコンタクトピンの
コンタクト部がＩＣリードに接触するより先にＩＣのパ
ッケージに接触して該パッケージを固定するチャッキン
グ爪を設けたものである。In order to achieve the above object, an open top type IC socket according to the present invention has an IC mounting portion for detachably setting an IC to be tested on the upper surface thereof, and the IC mounting portion. I on the both sides of the section
A housing having a guide portion for positioning the C package, and two side portions of the housing are arranged in a row at predetermined intervals and are implanted in a row, and an insertion pin for a test board is provided at a lower portion and an intermediate portion is provided at an intermediate portion. Has a spring portion and has a contact portion at the tip end thereof which comes into contact with the lead of the IC to be tested, and further has the contact portion I near the spring portion.
A contact pin having a cam follower portion for connecting to and disconnecting from the C lead, and a cam slidingly contacting the cam follower portion of the contact pin are built-in, and an opening for inserting an IC to be tested is provided on the upper surface of the housing at the bottom. On the other hand, in the open top type IC socket having a movable part cover which is slidably connected in the vertical direction and which has a movable part for moving the cam follower part of the contact pin by the sliding motion, the contact pin of the housing is implanted. Chucking claws, which move by the operation of the cam and contact the IC package and fix the IC package before the contact portion of the contact pin contacts the IC lead, are provided at a plurality of opposing positions near the position. It is a thing.

【０００９】[0009]

【作用】このように構成されたオープントップ型ＩＣソ
ケットは、ハウジングのコンタクトピンが植設された位
置の近傍にて対向する複数箇所に設けられたチャッキン
グ爪により、可動部カバーに内蔵されたカムの動作によ
って該チャッキング爪が運動しコンタクトピンのコンタ
クト部がＩＣリードに接触するより先にＩＣのパッケー
ジに接触して該パッケージを固定するように動作する。
これにより、オープントップ型ＩＣソケットにＩＣを着
脱可能にセットする際にそのパッケージを固定してＩＣ
リードとコンタクトピンとの接触を確実にすることがで
きる。The open top type IC socket thus constructed is built in the movable part cover by the chucking claws provided at a plurality of opposing positions in the vicinity of the position where the contact pins of the housing are planted. The chucking claw moves due to the operation of the cam, and the contact portion of the contact pin operates to contact the IC package and fix the package before contacting the IC lead.
This allows the package to be fixed when the IC is detachably set in the open top type IC socket.
It is possible to ensure the contact between the lead and the contact pin.

【００１０】[0010]

【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明によるオープントップ型
ＩＣソケットの実施例を示す平面図であり、図２はその
変形例を示す平面図であり、図３はその内部構造を示す
拡大半断面図である。このオープントップ型ＩＣソケッ
トは、製造されたＩＣの機能テストなどを行うＩＣテス
ターなどのテストボード上にテスト対象のＩＣを着脱可
能にセットするのに用いるもので、全体の形状及び構造
は図６及び図７に示す従来例と同様に構成されており、
ハウジング４と、コンタクトピン１０と、可動部カバー
１３とを有して成る。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is a plan view showing an embodiment of an open top type IC socket according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a modification thereof, and FIG. 3 is an enlarged half sectional view showing its internal structure. This open top type IC socket is used for detachably setting an IC to be tested on a test board such as an IC tester for performing a functional test of the manufactured IC, and the entire shape and structure are shown in FIG. And the same configuration as the conventional example shown in FIG.
It has a housing 4, a contact pin 10, and a movable part cover 13.

【００１１】上記ハウジング４は、このオープントップ
型ＩＣソケットの基部材となるもので、図６に示すよう
に絶縁材料で長方形の箱状体に形成されており、図７に
示すように内部には上面にテスト対象のＩＣ１を着脱可
能にセットするＩＣ載置部２を有すると共に、このＩＣ
載置部２内の両側部には上記ＩＣ１のパッケージを位置
決めするためのガイド部３，３（図１０参照）を有して
いる。The housing 4 serves as a base member of the open top type IC socket, and is formed of an insulating material in a rectangular box-like body as shown in FIG. Has an IC mounting portion 2 on the top surface of which an IC 1 to be tested is detachably set, and this IC
Guide portions 3 and 3 (see FIG. 10) for positioning the package of the IC 1 are provided on both sides of the mounting portion 2.

【００１２】上記ハウジング４の両側部には、図７に示
すように、コンタクトピン１０，１０が所定間隔をおい
てそれぞれ１列に配列して植設されている。このコンタ
クトピン１０，１０は、上記ＩＣ載置部２上にセットさ
れたＩＣ１のリードと図示省略のＩＣテスターなどのテ
ストボードとを接続するもので、下部に上記テストボー
ドへの挿入ピン５，５を有し、中間部にはバネ部６を有
し、且つ先端部にはテスト対象のＩＣ１のリードと接触
するコンタクト部８を有し、更に上記バネ部６近傍には
上記コンタクト部８をＩＣリードへ接続又は切断させる
ためのカムフォロワ部９を有して成り、全体が導電性の
金属で板状に形成されている。As shown in FIG. 7, contact pins 10, 10 are planted in a row at predetermined intervals on both sides of the housing 4, respectively. The contact pins 10 and 10 connect the leads of the IC 1 set on the IC mounting portion 2 to a test board such as an IC tester (not shown). 5, a spring portion 6 is provided at an intermediate portion, a contact portion 8 that comes into contact with a lead of the IC 1 to be tested is provided at a tip portion, and the contact portion 8 is provided near the spring portion 6. It has a cam follower portion 9 for connecting to or disconnecting from an IC lead, and is entirely formed of a conductive metal into a plate shape.

【００１３】上記ハウジング４の上部には、図６に示す
ように、可動部カバー１３が上下方向にスライド可能に
結合されている。この可動部カバー１３は、上記コンタ
クトピン１０，１０がそのバネ部６により弾性変形して
ＩＣ１のリードに接続又は切断する部位周辺を覆うもの
で、絶縁材料で長方形の箱状体に形成されており、図７
に示すように、上記コンタクトピン１０，１０のカムフ
ォロワ部９と摺接するカム１１を内蔵すると共に、上面
にはテスト対象のＩＣ１を挿入するための開口部１２を
有し、下部で上記ハウジング４に対し図６に示す矢印
Ａ，Ｂのように上下方向にスライド可能に結合されてい
る。この結合構造は、例えば四隅部に設けられた上下方
向のガイド片によって上下スライドするようになってお
り、該可動部カバー１３の矢印Ａ，Ｂ方向のスライド動
作により上記カム１１でコンタクトピン１０，１０のカ
ムフォロワ部９を運動させるようになっている。As shown in FIG. 6, a movable part cover 13 is vertically slidably coupled to the upper portion of the housing 4. The movable part cover 13 covers the periphery of a portion where the contact pins 10 and 10 are elastically deformed by the spring part 6 to connect or disconnect to the leads of the IC 1, and is formed of an insulating material in a rectangular box shape. Fig. 7
As shown in FIG. 5, the cam 11 that slides in contact with the cam follower portion 9 of the contact pins 10 and 10 is built in, and the upper surface has an opening portion 12 for inserting the IC 1 to be tested. On the other hand, as shown by arrows A and B in FIG. This coupling structure is configured to slide up and down, for example, by vertical guide pieces provided at four corners, and the sliding movement of the movable portion cover 13 in the directions of arrows A and B causes the cam 11 to contact the contact pin 10, The cam follower portion 9 of 10 is moved.

【００１４】ここで、本発明においては、上記ハウジン
グ４のコンタクトピン１０，１０が植設された位置の近
傍にて対向する複数箇所には、図１に示すようにチャッ
キング爪１５，１５が設けられている。このチャッキン
グ爪１５は、前述の図７に示すカム１１の動作によって
運動し、コンタクトピン１０，１０のコンタクト部８が
ＩＣ１のリードに接触するより先に該ＩＣ１のパッケー
ジに接触してそのパッケージを固定するもので、例えば
図１に示すように、ＩＣ載置部２の長手方向の中央部に
てコンタクト部８の配列が切れた空きピン部にやや長く
突き出て複数個対向して設けられている。或いは、図２
に示すように、ＩＣ載置部２の長手方向に沿って列設さ
れたコンタクト部８，８，…の間にやや長く突き出て交
互に設けられている。Here, in the present invention, chucking claws 15 and 15 are provided at a plurality of positions facing each other in the vicinity of the position where the contact pins 10 and 10 of the housing 4 are implanted, as shown in FIG. It is provided. The chucking claw 15 moves by the operation of the cam 11 shown in FIG. 7, and contacts the package of the IC1 before the contact portion 8 of the contact pin 10 contacts the lead of the IC1. As shown in FIG. 1, for example, a plurality of contact pins 8 are provided so as to face a vacant pin portion in which the arrangement of the contact portions 8 is cut at the central portion of the IC mounting portion 2 in the longitudinal direction so as to face each other. ing. Alternatively, FIG.
As shown in FIG. 5, the IC mounting portions 2 are alternately provided so as to protrude slightly longer between the contact portions 8, 8 arranged in a row along the longitudinal direction of the IC mounting portion 2.

【００１５】上記チャッキング爪１５の具体的な構成の
一例は、図３に示すように、全体的な形状はコンタクト
ピン１０と略同様の形状をしている。すなわち、挿入ピ
ン５に相当するものは有していないが、中間部にバネ部
１６を有し、先端部にはテスト対象のＩＣ１のパッケー
ジに接触するチャック部１７を有し、更に上記バネ部１
６近傍には上記チャック部１７をＩＣ１のパッケージへ
当接又は離反させるためのカムフォロワ部１８を有して
おり、全体が弾性材料で板状に形成されている。そし
て、上記カムフォロワ部１８は前記コンタクトピン１０
のカムフォロワ部９と略同一形状とされているが、チャ
ック部１７は前記コンタクト部８よりやや長く斜め下方
に突出している。従って、図３において、可動部カバー
１３が矢印Ａ，Ｂのように上下方向にスライドし、カム
１１が破線で示す下降状態から実線で示す上昇状態に移
動すると、バネ部６及び１６の弾性力によってコンタク
トピン１０のコンタクト部８及びチャッキング爪１５の
チャック部１７は、破線で示す位置から実線で示す位置
に向けて矢印Ｄのように斜下方に移動するが、上記コン
タクト部８がＩＣ１のリード７に接触するより先に、チ
ャック部１７がＩＣ１のパッケージ１４に当接すること
となる。As shown in FIG. 3, an example of a specific structure of the chucking claw 15 has an overall shape substantially similar to that of the contact pin 10. That is, although it does not have the one corresponding to the insertion pin 5, it has a spring part 16 in the middle part, and has a chuck part 17 in contact with the package of the IC 1 to be tested at the tip part, and further the spring part. 1
A cam follower portion 18 for bringing the chuck portion 17 into contact with or away from the package of the IC 1 is provided in the vicinity of 6, and is entirely formed into a plate shape with an elastic material. Further, the cam follower portion 18 has the contact pin 10
The cam follower portion 9 has substantially the same shape as the cam follower portion 9, but the chuck portion 17 is slightly longer than the contact portion 8 and protrudes obliquely downward. Therefore, in FIG. 3, when the movable part cover 13 slides in the vertical direction as shown by arrows A and B and the cam 11 moves from the lowered state shown by the broken line to the raised state shown by the solid line, the elastic force of the spring parts 6 and 16 is increased. As a result, the contact portion 8 of the contact pin 10 and the chuck portion 17 of the chucking claw 15 move obliquely downward from the position indicated by the broken line to the position indicated by the solid line as indicated by the arrow D. The chuck portion 17 comes into contact with the package 14 of the IC 1 before it comes into contact with the leads 7.

【００１６】次に、このように構成された本発明のオー
プントップ型ＩＣソケットにテスト対象のＩＣ１をセッ
トする状態について、図４を参照して説明する。まず、
図４（ａ）に示すように、作業者が例えば手で可動部カ
バー１３の一部を矢印Ａのように下方に押す。すると、
上記可動部カバー１３の全体がハウジング４に対し下方
にスライドし、図３に示すカム１１の下降動作によりコ
ンタクトピン１０のカムフォロワ部９及びチャッキング
爪１５のカムフォロワ部１８が外方に移動され、これに
よりバネ部６及び１６が弾性変形しながら対向するコン
タクト部８，８及びチャック部１７，１７が上方に移動
して互いに外側方に開く。次に、上記のように可動部カ
バー１３を下方に押したまま、コンタクトピン１０のコ
ンタクト部８，８及びチャッキング爪１５のチャック部
１７，１７が互いに外側方に開いた状態で、ＩＣ１を可
動部カバー１３の開口部１２に挿入し、そのままハウジ
ング４のＩＣ載置部２に載せる。Next, a state in which the IC 1 to be tested is set in the open top type IC socket of the present invention thus constructed will be described with reference to FIG. First,
As shown in FIG. 4A, the operator pushes a part of the movable portion cover 13 downward as shown by an arrow A, for example, by hand. Then
The entire movable part cover 13 slides downward with respect to the housing 4, and the cam follower part 9 of the contact pin 10 and the cam follower part 18 of the chucking claw 15 are moved outward by the lowering operation of the cam 11 shown in FIG. As a result, the contact portions 8 and 8 and the chuck portions 17 and 17 which are opposed to each other while the spring portions 6 and 16 are elastically deformed move upward and open outward from each other. Next, with the movable part cover 13 being pushed downward as described above, the IC 1 is opened with the contact parts 8, 8 of the contact pin 10 and the chuck parts 17, 17 of the chucking claws 15 being opened outward from each other. It is inserted into the opening 12 of the movable part cover 13 and placed on the IC placement part 2 of the housing 4 as it is.

【００１７】次に、図４（ｂ）に示すように、作業者の
手による可動部カバー１３の押圧を解除して、該可動部
カバー１３の全体を矢印Ｂのように上方へスライドさせ
る。このとき、図３に示すように、上記可動部カバー１
３は、コンタクトピン１０のバネ部６及びチャッキング
爪１５のバネ部６の弾性力によって上方に押し上げら
れ、この押し上げによるカム１１の上昇によりカムフォ
ロワ部９及び１８が内方に移動し、この結果対向するコ
ンタクト部８，８及びチャック部１７，１７が下方に移
動しながら互いに内側方に閉じる。そして、図３に示す
ように、チャック部１７，１７の方がコンタクト部８，
８よりやや長く斜め下方に突出しているので、チャック
部１７，１７がより早く矢印Ｄ方向に移動して、上記コ
ンタクト部８がＩＣ１のリード７に接触するより先にチ
ャック部１７がＩＣ１のパッケージ１４に当接し、この
チャック部１７，１７で該パッケージ１４の両側部を押
さえて固定する。Next, as shown in FIG. 4B, the pressing of the movable portion cover 13 by the operator's hand is released, and the entire movable portion cover 13 is slid upward as indicated by arrow B. At this time, as shown in FIG.
3 is pushed upward by the elastic force of the spring portion 6 of the contact pin 10 and the spring portion 6 of the chucking claw 15, and the cam follower portions 9 and 18 move inward as a result of the rise of the cam 11 due to this pushing up. Opposing contact parts 8 and 8 and chuck parts 17 and 17 are closed inward while moving downward. Then, as shown in FIG. 3, the chuck portions 17, 17 are closer to the contact portions 8,
Since the chuck portions 17 and 17 move in the direction of arrow D earlier than the contact portion 8 contacts the lead 7 of the IC1, the chuck portion 17 is a package of the IC1. 14 is abutted, and both side portions of the package 14 are pressed and fixed by the chuck portions 17 and 17.

【００１８】その後、図４（ｃ）に示すように、可動部
カバー１３の全体は更に上昇して行き、カム１１の作用
によりカムフォロワ部９及び１８が更に内方に移動して
行く。この結果、図３に示すコンタクトピン１０のコン
タクト部８は更に矢印Ｄ方向に移動し、既に上記チャッ
ク部１７，１７によって押圧固定されたＩＣ１のリード
７に接触すると共に、バネ部６の弾性力によって押し付
けられる。このとき、予めＩＣ１が固定された状態で各
コンタクト部８，８，…が略同時に各リード７，７，…
に接触するので、ワイピングが確実に行われ、接触の安
定性を確保できる。After that, as shown in FIG. 4 (c), the entire movable portion cover 13 is further raised, and the cam followers 9 and 18 are further moved inward by the action of the cam 11. As a result, the contact portion 8 of the contact pin 10 shown in FIG. 3 further moves in the direction of the arrow D, comes into contact with the lead 7 of the IC 1 already pressed and fixed by the chuck portions 17, 17, and the elastic force of the spring portion 6 is exerted. Pressed by. At this time, with the IC 1 fixed in advance, the contact portions 8, 8, ...
Since it touches, the wiping is surely performed and the stability of the contact can be secured.

【００１９】図５は本発明に係るチャッキング爪１５の
変形例を示す要部の拡大半断面図である。この変形例
は、チャッキング爪１５のカムフォロワ部１８の形状
を、コンタクトピン１０のカムフォロワ部９の形状と異
なったものに形成し、カム１１との摺接による動作タイ
ミングをコンタクトピン１０のカムフォロワ部９より先
にチャッキング爪１５のカムフォロワ部１８が移動する
ようにしたものである。この場合は、先端部のコンタク
ト部８とチャック部１７とが略同一の突出長さであって
も、カム１１の矢印Ｂ方向への移動により上記コンタク
ト部８がＩＣ１のリード７に接触するより先に、チャッ
ク部１７がＩＣ１のパッケージ１４に当接するようにで
きる。従って、図３に示す実施例と同様に、チャック部
１７の当接により予めＩＣ１が固定された状態で各コン
タクト部８，８，…が略同時に各リード７，７，…に接
触することとなり、ワイピングが確実に行われ、接触の
安定性を確保できる。FIG. 5 is an enlarged half cross-sectional view of the essential part showing a modified example of the chucking claw 15 according to the present invention. In this modification, the shape of the cam follower portion 18 of the chucking claw 15 is different from the shape of the cam follower portion 9 of the contact pin 10, and the operation timing due to the sliding contact with the cam 11 is set to the cam follower portion of the contact pin 10. The cam follower portion 18 of the chucking claw 15 is moved before 9 is moved. In this case, even if the contact portion 8 at the tip portion and the chuck portion 17 have substantially the same protrusion length, the contact portion 8 comes into contact with the lead 7 of the IC 1 by the movement of the cam 11 in the arrow B direction. First, the chuck portion 17 can be brought into contact with the package 14 of the IC 1. Therefore, as in the embodiment shown in FIG. 3, the contact portions 8, 8, ... Contact the leads 7, 7 ,. , Wiping is reliably performed, and contact stability can be secured.

【００２０】[0020]

【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
ハウジングのコンタクトピンが植設された位置の近傍に
て対向する複数箇所に設けられたチャッキング爪によ
り、可動部カバーに内蔵されたカムの動作によって該チ
ャッキング爪が運動しコンタクトピンのコンタクト部が
ＩＣリードに接触するより先にＩＣのパッケージに接触
して該パッケージを固定することができる。これによ
り、オープントップ型ＩＣソケットにＩＣを着脱可能に
セットする際にそのパッケージを固定してＩＣリードと
コンタクトピンとの接触を確実にすることができる。従
って、コンタクトピンのコンタクト部によるＩＣリード
のワイピングが確実に行われ、接触の安定性を確保する
ことができる。このことから、テスト対象のＩＣについ
ての機能テストが効率良く且つ正しく実行できる。Since the present invention is constructed as described above,
The chucking claws provided at a plurality of opposing positions in the vicinity of the position where the contact pin of the housing is planted move the chucking claw by the operation of the cam built in the movable part cover, and the contact part of the contact pin is moved. The IC package can be fixed by contacting the IC package before the IC package contacts the IC lead. As a result, when the IC is detachably set in the open top type IC socket, the package can be fixed to ensure the contact between the IC lead and the contact pin. Therefore, the IC lead is reliably wiped by the contact portion of the contact pin, and the contact stability can be ensured. Therefore, the functional test on the IC to be tested can be efficiently and correctly executed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明によるオープントップ型ＩＣソケットの
実施例を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of an open top type IC socket according to the present invention.

【図２】上記オープントップ型ＩＣソケットの変形例を
示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a modification of the open top type IC socket.

【図３】上記オープントップ型ＩＣソケットの内部構造
を示す要部の拡大半断面図である。FIG. 3 is an enlarged half sectional view of a main part showing an internal structure of the open top type IC socket.

【図４】本発明のオープントップ型ＩＣソケットにテス
ト対象のＩＣをセットする状態を説明するための図であ
る。FIG. 4 is a diagram for explaining a state in which an IC to be tested is set in the open top type IC socket of the present invention.

【図５】本発明に係るチャッキング爪の変形例を示す要
部の拡大半断面図である。FIG. 5 is an enlarged half cross-sectional view of a main part showing a modified example of the chucking claw according to the present invention.

【図６】本発明及び従来例によるオープントップ型ＩＣ
ソケットの全体形状を示す斜視図である。FIG. 6 is an open top type IC according to the present invention and a conventional example.
It is a perspective view which shows the whole socket shape.

【図７】本発明及び従来例によるオープントップ型ＩＣ
ソケットの全体の内部構造を示す断面図である。FIG. 7 is an open top type IC according to the present invention and a conventional example.
It is sectional drawing which shows the internal structure of the whole socket.

【図８】従来のオープントップ型ＩＣソケットにテスト
対象のＩＣをセットする状態を説明するための図であ
る。FIG. 8 is a diagram for explaining a state in which an IC to be tested is set in a conventional open top type IC socket.

【図９】従来例において可動部カバーを押し下げてＩＣ
載置部にＩＣを載せた状態を示す説明図である。FIG. 9 shows an IC in which a movable part cover is pushed down in a conventional example.
It is explanatory drawing which shows the state which mounted IC on the mounting part.

【図１０】従来例においてコンタクトピンのコンタクト
部によるＩＣリードのワイピング不良の状態を示す説明
図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing a wiping failure state of an IC lead due to a contact portion of a contact pin in a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…ＩＣ ２…ＩＣ載置部 ３…ガイド部 ４…ハウジング ５…挿入ピン ６…バネ部 ７…ＩＣのリード ８…コンタクト部 ９…カムフォロワ部 １０…コンタクトピン １１…カム １２…開口部 １３…可動部カバー １４…パッケージ １５…チャッキング爪 １６…バネ部 １７…チャック部 １８…カムフォロワ部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... IC 2 ... IC mounting part 3 ... Guide part 4 ... Housing 5 ... Insertion pin 6 ... Spring part 7 ... IC lead 8 ... Contact part 9 ... Cam follower part 10 ... Contact pin 11 ... Cam 12 ... Opening part 13 ... Movable part cover 14 ... Package 15 ... Chucking claw 16 ... Spring part 17 ... Chuck part 18 ... Cam follower part

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 上面にテスト対象のＩＣを着脱可能にセ
ットするＩＣ載置部を有すると共にこのＩＣ載置部内の
両側部には上記ＩＣのパッケージを位置決めするための
ガイド部を有するハウジングと、このハウジングの両側
部に所定間隔をおいてそれぞれ１列に配列して植設され
下部にテストボードへの挿入ピンを有し中間部にはバネ
部を有し且つ先端部にはテスト対象のＩＣのリードと接
触するコンタクト部を有し更に上記バネ部近傍には上記
コンタクト部をＩＣリードへ断続させるためのカムフォ
ロワ部を有するコンタクトピンと、このコンタクトピン
のカムフォロワ部と摺接するカムを内蔵すると共に上面
にはテスト対象のＩＣを挿入するための開口部を有し下
部で上記ハウジングに対し上下方向にスライド可能に結
合されこのスライド動作により上記カムでコンタクトピ
ンのカムフォロワ部を運動させる可動部カバーとを有し
て成るオープントップ型ＩＣソケットにおいて、上記ハ
ウジングのコンタクトピンが植設された位置の近傍にて
対向する複数箇所には、上記カムの動作によって運動し
コンタクトピンのコンタクト部がＩＣリードに接触する
より先にＩＣのパッケージに接触して該パッケージを固
定するチャッキング爪を設けたことを特徴とするオープ
ントップ型ＩＣソケット。1. A housing having an IC mounting portion for removably setting an IC to be tested on an upper surface and guide portions for positioning a package of the IC on both sides of the IC mounting portion, ICs to be tested are provided on both sides of the housing, arranged in a row at predetermined intervals, and have insertion pins for a test board in the lower portion, a spring portion in the middle portion, and a tip end portion. And a contact pin having a cam follower part for connecting and disconnecting the contact part to the IC lead in the vicinity of the spring part, and a cam for sliding contact with the cam follower part of the contact pin and the upper surface thereof. Has an opening for inserting the IC to be tested, and is connected to the housing at the bottom so as to be slidable in the vertical direction. In an open top type IC socket including a movable part cover that moves the cam follower part of the contact pin by the operation, in a plurality of locations facing each other in the vicinity of the position where the contact pin of the housing is implanted. An open top type IC socket characterized in that a chucking claw is provided for fixing the IC package by contacting the IC package before the contact portion of the contact pin comes into contact with the IC lead by the movement of the cam. .