JPH1038970A - 検査治具および自動検査装置 - Google Patents
検査治具および自動検査装置Info
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- JPH1038970A JPH1038970A JP8197616A JP19761696A JPH1038970A JP H1038970 A JPH1038970 A JP H1038970A JP 8197616 A JP8197616 A JP 8197616A JP 19761696 A JP19761696 A JP 19761696A JP H1038970 A JPH1038970 A JP H1038970A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、複数のボールグリッドを持つ部品
の複数のボールグリッドにピンを接触させて検査を行う
ための検査治具および自動検査装置に関し、位置決め基
準を部品の外形からボールグリッド自身に変更し、精度
を良くしてピンを確実にボールグリッドに接触させて検
査を可能にすることを目的とする。 【解決手段】 部品の複数のボールグリッドの位置に対
応づけて設けた、ボールグリッドの大きさよりも僅かに
大きい孔と、これら孔に挿入された部品のボールグリッ
ドに対して、孔の反対側から挿入されて所定圧でそれぞ
れ接触するピンとを備えた検査治具およびこの検査治具
を用いた自動検査装置である。
の複数のボールグリッドにピンを接触させて検査を行う
ための検査治具および自動検査装置に関し、位置決め基
準を部品の外形からボールグリッド自身に変更し、精度
を良くしてピンを確実にボールグリッドに接触させて検
査を可能にすることを目的とする。 【解決手段】 部品の複数のボールグリッドの位置に対
応づけて設けた、ボールグリッドの大きさよりも僅かに
大きい孔と、これら孔に挿入された部品のボールグリッ
ドに対して、孔の反対側から挿入されて所定圧でそれぞ
れ接触するピンとを備えた検査治具およびこの検査治具
を用いた自動検査装置である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の突起状の端
子(以下ボールグリッドという)を持つ部品の当該複数
のボールグリッドにピンを接触させて検査を行うための
検査治具および自動検査装置に関するものである。
子(以下ボールグリッドという)を持つ部品の当該複数
のボールグリッドにピンを接触させて検査を行うための
検査治具および自動検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ボールグリッド(BGA)の集積
回路素子またはハイブリッドICを検査する場合、図5
に示すように、ハイブリッドICの外形を基準にプロー
バに位置合わせを行った状態で、図中のピンのある下方
向に移動させてボールグリッドとピンとを接触させ、電
源や信号を入出力して各種検査を行うようにしていた。
回路素子またはハイブリッドICを検査する場合、図5
に示すように、ハイブリッドICの外形を基準にプロー
バに位置合わせを行った状態で、図中のピンのある下方
向に移動させてボールグリッドとピンとを接触させ、電
源や信号を入出力して各種検査を行うようにしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来は、上述した図5
に示すように、ボールグリッドを持つハイブリッドIC
を検査する場合、外形を基準にプローバに位置合わせを
行った後に、下方に移動させてボールグリッドとピンを
接触させ、電源や信号の入出力を行い検査を行っていた
ために、基準となる外形からボールグリッドまでの距離
のバラツキあるいは基準辺となる外形部のバリや欠け等
によりボールグリッドとピンとの位置精度が悪く接触不
良が発生してしまうなどの問題があった。
に示すように、ボールグリッドを持つハイブリッドIC
を検査する場合、外形を基準にプローバに位置合わせを
行った後に、下方に移動させてボールグリッドとピンを
接触させ、電源や信号の入出力を行い検査を行っていた
ために、基準となる外形からボールグリッドまでの距離
のバラツキあるいは基準辺となる外形部のバリや欠け等
によりボールグリッドとピンとの位置精度が悪く接触不
良が発生してしまうなどの問題があった。
【0004】本発明は、これらの問題を解決するため、
位置決め基準を部品の外形からボールグリッド自身に変
更し、精度を良くしてピンを確実にボールグリッドに接
触させて検査を可能にすることを目的としている。
位置決め基準を部品の外形からボールグリッド自身に変
更し、精度を良くしてピンを確実にボールグリッドに接
触させて検査を可能にすることを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】図1を参照して課題を解
決するための手段を説明する。図1において、部品1
は、ボールグリッド11を持つハイブリッドICなどの
検査対象の部品である。
決するための手段を説明する。図1において、部品1
は、ボールグリッド11を持つハイブリッドICなどの
検査対象の部品である。
【0006】ボールグリッド11は、部品1の接続端子
であって、半球状の端子である。孔31は、ボールグリ
ッド11が丁度入る大きさであって、下方からピンを入
れてボールグリッド11に接触させるためのものであ
る。
であって、半球状の端子である。孔31は、ボールグリ
ッド11が丁度入る大きさであって、下方からピンを入
れてボールグリッド11に接触させるためのものであ
る。
【0007】ピン41は、孔31の下方から入れてボー
ルグリッド11に接触するためのものである。次に、構
成を説明する。
ルグリッド11に接触するためのものである。次に、構
成を説明する。
【0008】部品1の複数のボールグリッド11の位置
に対応づけてボールグリッド11の大きさよりも僅かに
大きい孔31と、これら孔31に挿入された部品1のボ
ールグリッド11に対して、孔31の反対側から挿入さ
れて所定圧でそれぞれ接触するピン41とから検査治具
2を構成するようにしている。
に対応づけてボールグリッド11の大きさよりも僅かに
大きい孔31と、これら孔31に挿入された部品1のボ
ールグリッド11に対して、孔31の反対側から挿入さ
れて所定圧でそれぞれ接触するピン41とから検査治具
2を構成するようにしている。
【0009】この際、ボールグリッド11の大きさより
も僅かに大きい孔31と、ピン41を挿入する孔32と
を同軸にするようにしている。また、ピン41のボール
グリッド11の方向への移動量を制限してボールグリッ
ド11の有りのときにピン41が接触し、無しのときに
他の箇所に接触しないようにしている。
も僅かに大きい孔31と、ピン41を挿入する孔32と
を同軸にするようにしている。また、ピン41のボール
グリッド11の方向への移動量を制限してボールグリッ
ド11の有りのときにピン41が接触し、無しのときに
他の箇所に接触しないようにしている。
【0010】また、部品1のボールグリッド11を検査
治具2の孔31の位置に移動する機構と、部品1のボー
ルグリッド11を検査治具2の孔31の位置で下降させ
て孔31の中に挿入する機構と、検査治具2の孔31の
反対側からピン41をボールグリッド11の方向に移動
させて所定圧で接触させる機構とを設け、部品1の検査
を自動的に行うようにしている。
治具2の孔31の位置に移動する機構と、部品1のボー
ルグリッド11を検査治具2の孔31の位置で下降させ
て孔31の中に挿入する機構と、検査治具2の孔31の
反対側からピン41をボールグリッド11の方向に移動
させて所定圧で接触させる機構とを設け、部品1の検査
を自動的に行うようにしている。
【0011】従って、位置決め基準を外形からボールグ
リッド11自身に変更したため、部品1が検査治具2の
孔31に対し、多少ずれてセットされても、ボールグリ
ッド11が孔31にすべり込むようにして位置決め用ガ
イド3に納まり、孔31とボールグリッド11との径の
すきまは極力小さく設計できる。
リッド11自身に変更したため、部品1が検査治具2の
孔31に対し、多少ずれてセットされても、ボールグリ
ッド11が孔31にすべり込むようにして位置決め用ガ
イド3に納まり、孔31とボールグリッド11との径の
すきまは極力小さく設計できる。
【0012】このため、従来のような外形からボールグ
リッドまでの距離のバラツキあるいは外形部のバリや欠
け等の影響を受けず、ピン41を確実にボールグリッド
11に接触させて、精度の良い検査を行なう検査治具2
を実現および自動的に検査することが可能となる。
リッドまでの距離のバラツキあるいは外形部のバリや欠
け等の影響を受けず、ピン41を確実にボールグリッド
11に接触させて、精度の良い検査を行なう検査治具2
を実現および自動的に検査することが可能となる。
【0013】
【発明の実施の形態】次に、図1から図3を用いて本発
明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。
明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。
【0014】図1は、本発明の1実施例構成図を示す。
図1の(a)は、全体の概念図を示す。図1の(a)に
おいて、部品1は、半球状のBGA(ボールグリッドア
レイ)タイプの端子を複数持つ部品であって、例えばハ
イブリッドICである。
図1の(a)は、全体の概念図を示す。図1の(a)に
おいて、部品1は、半球状のBGA(ボールグリッドア
レイ)タイプの端子を複数持つ部品であって、例えばハ
イブリッドICである。
【0015】検査治具2は、部品1のボールグリッド1
1にピン41を接触させ、各種信号や電源を入出力して
検査を行うための治具であって、ここでは、図示のよう
に、位置決め用ガイド3およびプローバ4から構成され
るものである。
1にピン41を接触させ、各種信号や電源を入出力して
検査を行うための治具であって、ここでは、図示のよう
に、位置決め用ガイド3およびプローバ4から構成され
るものである。
【0016】位置決め用ガイド3は、図示の上面に、部
品1のボールグリッド11が丁度納まる直径の孔31を
設け、下方からピン41を挿入してボールグリッド11
に確実に接触させるためのガイドである。
品1のボールグリッド11が丁度納まる直径の孔31を
設け、下方からピン41を挿入してボールグリッド11
に確実に接触させるためのガイドである。
【0017】孔31は、部品1の半球状のボールグリッ
ド11が丁度納まる直径の孔である。この孔31は、部
品1のボールグリッド11の数だけ対応づけて設けてあ
る。プローバ4は、ピン41を位置決め用ガイド3の孔
31の内部に下方から上方に挿入させてボールグリッド
11に接触させるためのものであって、ピン41および
当該ピン41を下方から上方に所定圧で押し上げるスプ
リング42などを設けたものである。
ド11が丁度納まる直径の孔である。この孔31は、部
品1のボールグリッド11の数だけ対応づけて設けてあ
る。プローバ4は、ピン41を位置決め用ガイド3の孔
31の内部に下方から上方に挿入させてボールグリッド
11に接触させるためのものであって、ピン41および
当該ピン41を下方から上方に所定圧で押し上げるスプ
リング42などを設けたものである。
【0018】ピン41は、位置決め用ガイド3の孔31
の内部を下方から上方に移動してボールグリッド11に
接触して信号や電源を入出力するためのものである。図
1の(b)は、要部の拡大断面図を示す。
の内部を下方から上方に移動してボールグリッド11に
接触して信号や電源を入出力するためのものである。図
1の(b)は、要部の拡大断面図を示す。
【0019】図1の(b)において、部品1は、検査対
象のボールグリッド11を持つ部品であって、ここで
は、パターン12、スルホール13、パターン14、お
よびボールグリッド11などから構成されるものであ
る。
象のボールグリッド11を持つ部品であって、ここで
は、パターン12、スルホール13、パターン14、お
よびボールグリッド11などから構成されるものであ
る。
【0020】パターン11は、部品1の例えば図示の表
面に設けた電気信号を伝導する配線のパターンである。
スルーホール13は、部品1の表面から裏面に配線を行
うものである。
面に設けた電気信号を伝導する配線のパターンである。
スルーホール13は、部品1の表面から裏面に配線を行
うものである。
【0021】パターン14は、スルーホール13に接続
して設けたパターンであって、この上にボールグリッド
11を形成するためのものである。ボールグリッド11
は、半球状の端子である。
して設けたパターンであって、この上にボールグリッド
11を形成するためのものである。ボールグリッド11
は、半球状の端子である。
【0022】位置決め用ガイド3は、ピン41を部品1
のボールグリッド11の位置にガイドするものであっ
て、ここでは図示のように、ボールグリッド11の位置
に対応づけて当該ボールグリッド11が丁度納まる直径
の孔31を設けと共に、下方にピン41が丁度上下に移
動できる直径の孔32を同軸に設けたものである。
のボールグリッド11の位置にガイドするものであっ
て、ここでは図示のように、ボールグリッド11の位置
に対応づけて当該ボールグリッド11が丁度納まる直径
の孔31を設けと共に、下方にピン41が丁度上下に移
動できる直径の孔32を同軸に設けたものである。
【0023】孔31は、ボールグリッド11が丁度納ま
る直径かつ深さを持つ孔である。孔32は、ピン41が
丁度上下方向に移動できる直径を持つ貫通孔である。プ
ローバ4は、ピン41を所定圧で上方に移動するための
ものであって、ここでは、図示のようにピン41の下方
の軸と、軸を上方に押し上げるスプリング42などから
構成されるものである。
る直径かつ深さを持つ孔である。孔32は、ピン41が
丁度上下方向に移動できる直径を持つ貫通孔である。プ
ローバ4は、ピン41を所定圧で上方に移動するための
ものであって、ここでは、図示のようにピン41の下方
の軸と、軸を上方に押し上げるスプリング42などから
構成されるものである。
【0024】ピン41は、ボールグリッド11に接触し
て信号や電源を入出力するための端子であって、先端が
図示のように2山、あるいは同心円状の窪み持ち、半球
状のボールグリッド11の頂点に接触したときに確実に
電気導電性を保持すると共に横方向に滑って非接触とな
らない構造を持つものである。また、ピン41は、ボー
ルグリッド11の所定位置よりも上方向に移動しないよ
うに図示外の制限機構を設け、ボールグリッド11が孔
31の中に挿入されているときは確実に接触し、ボール
グリッド11が孔31の中に挿入されていないときは部
品1の平らな部分に接触などしないように制限してい
る。これにより、部品1のボールグリッド11が孔31
に挿入されると確実にピン41が接触し、一方、挿入さ
れないときはピン41が非接触となり、このいずれの状
態かによってボールグリッド11の有無を区別して電気
的に検出することを可能にしている。
て信号や電源を入出力するための端子であって、先端が
図示のように2山、あるいは同心円状の窪み持ち、半球
状のボールグリッド11の頂点に接触したときに確実に
電気導電性を保持すると共に横方向に滑って非接触とな
らない構造を持つものである。また、ピン41は、ボー
ルグリッド11の所定位置よりも上方向に移動しないよ
うに図示外の制限機構を設け、ボールグリッド11が孔
31の中に挿入されているときは確実に接触し、ボール
グリッド11が孔31の中に挿入されていないときは部
品1の平らな部分に接触などしないように制限してい
る。これにより、部品1のボールグリッド11が孔31
に挿入されると確実にピン41が接触し、一方、挿入さ
れないときはピン41が非接触となり、このいずれの状
態かによってボールグリッド11の有無を区別して電気
的に検出することを可能にしている。
【0025】スプリング42は、ピン1を上方に移動さ
せ、所定圧でボールグリッド11に接触させるためのも
のである。次に、図2のフローチャートに示す順序に従
い、図1の検査治具2を用い、部品1のボールグリッド
11にピン41を接触させ自動的に検査を行うときの動
作について、図3を参照して詳細に説明する。
せ、所定圧でボールグリッド11に接触させるためのも
のである。次に、図2のフローチャートに示す順序に従
い、図1の検査治具2を用い、部品1のボールグリッド
11にピン41を接触させ自動的に検査を行うときの動
作について、図3を参照して詳細に説明する。
【0026】図2は、本発明の動作説明フローチャート
を示す。図2において、S1は、BGAをセットする。
これは、図3の(a)に示すように、BGA(ボールグ
リッドアレイ)を持つ部品(例えばハイブリッドIC)
をガイド15で保持台16にセットする。
を示す。図2において、S1は、BGAをセットする。
これは、図3の(a)に示すように、BGA(ボールグ
リッドアレイ)を持つ部品(例えばハイブリッドIC)
をガイド15で保持台16にセットする。
【0027】S2は、測定を開始する。S3は、水平移
動する。これは、図3の(b)に示すように、移動機構
が図中で左方向に水平移動(面内移動)させ、BGAの
部品1が検査治具2を構成する位置決め用ガイド3およ
びプローバ4の真上になるようにする。
動する。これは、図3の(b)に示すように、移動機構
が図中で左方向に水平移動(面内移動)させ、BGAの
部品1が検査治具2を構成する位置決め用ガイド3およ
びプローバ4の真上になるようにする。
【0028】S4は、スタートSWがONか判別する。
これは、図3の(c)のスタートSW(垂直移動)がO
Nし、位置決め用ガイド3およびプローバ4の丁度真上
に来て、垂直移動機構が動作開始する位置にきたか判別
する。YESの場合には、S5に進む。NOの場合に
は、垂直移動機構が動作開始する位置にきていないので
待機し水平移動機構による移動を待ち、S4を繰り返
す。
これは、図3の(c)のスタートSW(垂直移動)がO
Nし、位置決め用ガイド3およびプローバ4の丁度真上
に来て、垂直移動機構が動作開始する位置にきたか判別
する。YESの場合には、S5に進む。NOの場合に
は、垂直移動機構が動作開始する位置にきていないので
待機し水平移動機構による移動を待ち、S4を繰り返
す。
【0029】S5は、垂直移動する。これは、図3の
(c)に示すように、垂直移動機構が保持台16を下方
に移動させ、部品1のボールグリッド11が位置決め用
ガイド3の孔31に入れる。
(c)に示すように、垂直移動機構が保持台16を下方
に移動させ、部品1のボールグリッド11が位置決め用
ガイド3の孔31に入れる。
【0030】S6は、所定時間が経過したか判別する。
YESの場合には、垂直移動機構によって保持台16が
下方に移動され、部品11のボールグリッド11が位置
決め用ガイド3の孔31の中に挿入されるに充分な時間
を経過したと判明したので、S7に進む。一方、NOの
場合には、S6を繰り返す。
YESの場合には、垂直移動機構によって保持台16が
下方に移動され、部品11のボールグリッド11が位置
決め用ガイド3の孔31の中に挿入されるに充分な時間
を経過したと判明したので、S7に進む。一方、NOの
場合には、S6を繰り返す。
【0031】S7は、電圧を印加し、出力電圧を読み取
る。これは、ピン41が部品1のボールグリッド11に
接触している筈であるので、ピン41に電圧を印加し、
そのときの電圧を読み取る。
る。これは、ピン41が部品1のボールグリッド11に
接触している筈であるので、ピン41に電圧を印加し、
そのときの電圧を読み取る。
【0032】S8は、出力電圧が有りか判別する。これ
は、S7で読取ったピンの出力電圧が有りか否かを全て
のピンについて繰り返す。YESの場合には、S9に進
む。一方、NOの場合には、ピンから出力電圧が検出さ
れなく、ピン41がボールグリッド11に接触していな
いと判明したので、ボールグリッド11が無しと判定
し、当該ピンのボールグリッドが無しの旨のメッセージ
を出力する。
は、S7で読取ったピンの出力電圧が有りか否かを全て
のピンについて繰り返す。YESの場合には、S9に進
む。一方、NOの場合には、ピンから出力電圧が検出さ
れなく、ピン41がボールグリッド11に接触していな
いと判明したので、ボールグリッド11が無しと判定
し、当該ピンのボールグリッドが無しの旨のメッセージ
を出力する。
【0033】S9は、検査1を行う。これは、S8で全
てのピンが正常にボールグリッド11に接触していると
判明したので、ピンに信号や電源を入出力して検査1を
行う。検査1の結果、NGの場合には、特性1が不良と
メッセージを出力する。OKの場合には、検査1に合格
したので、S10で他の検査を同様に行う。
てのピンが正常にボールグリッド11に接触していると
判明したので、ピンに信号や電源を入出力して検査1を
行う。検査1の結果、NGの場合には、特性1が不良と
メッセージを出力する。OKの場合には、検査1に合格
したので、S10で他の検査を同様に行う。
【0034】以上によって、部品1を保持台16に自動
的にセットし、移動機構によって検査治具2の水平方向
の所定位置に移動させ、次に、垂直移動機構によって垂
直方向に移動させて部品1のボールグリッド11を孔3
1の中に挿入して下方からピン41で接触させた後、ピ
ン41に出力電圧があればピン41が正常にボールグリ
ッド11に接触していると判明したときに、全てのピン
41に所定の信号や電源を印加してそのときの入出力を
測定して検査を自動的に行うことが可能となる。
的にセットし、移動機構によって検査治具2の水平方向
の所定位置に移動させ、次に、垂直移動機構によって垂
直方向に移動させて部品1のボールグリッド11を孔3
1の中に挿入して下方からピン41で接触させた後、ピ
ン41に出力電圧があればピン41が正常にボールグリ
ッド11に接触していると判明したときに、全てのピン
41に所定の信号や電源を印加してそのときの入出力を
測定して検査を自動的に行うことが可能となる。
【0035】図3は、本発明の自動検査の説明図を示
す。図3の(a)は、部品1を保持台16にガイド15
でセットし、移動機構が水平方向の所定位置に移動させ
る様子を示す。部品1は、図示外の自動搬送機構によっ
て保持台16の所定位置に搬送しガイド15でセット
(固定)する。そして、移動機構が所定位置まで水平方
向(面内)で移動する。
す。図3の(a)は、部品1を保持台16にガイド15
でセットし、移動機構が水平方向の所定位置に移動させ
る様子を示す。部品1は、図示外の自動搬送機構によっ
て保持台16の所定位置に搬送しガイド15でセット
(固定)する。そして、移動機構が所定位置まで水平方
向(面内)で移動する。
【0036】図3の(b)は、水平方向に所定位置まで
移動した様子を示す。図3の(c)は、垂直方向に所定
位置まで移動する途中の様子を示す。これは、左端に設
けたスタートSW(垂直移動)17が水平機構によって
水平方向に移動して所定の垂直開始位置にきたときON
されるので、当該ONになった位置で水平方向の移動を
完了し、垂直移動機構によって保持台16を下方に移動
させている様子を示す。
移動した様子を示す。図3の(c)は、垂直方向に所定
位置まで移動する途中の様子を示す。これは、左端に設
けたスタートSW(垂直移動)17が水平機構によって
水平方向に移動して所定の垂直開始位置にきたときON
されるので、当該ONになった位置で水平方向の移動を
完了し、垂直移動機構によって保持台16を下方に移動
させている様子を示す。
【0037】図3の(d)は、垂直方向に移動を完了
し、部品1のボールグリッド11を位置決め用ガイド3
の孔31に挿入し、下方からピン41でボールグリッド
11に接触させた様子を示す。この状態で、ピンから測
定回路に接続し、測定回路から、ピンに電圧を印加して
出力電圧が表れたピンが、ボールグリッド11に接続さ
れていると判定し、次に所定信号や電源を入出力し、そ
のときの信号を検出して検査を行う様子を示す。そし
て、検査を完了した後、図3の(c)、(b)、(a)
の逆を辿って部品1をもとの位置に戻し、自動搬送機構
によって部品を取り去った後、次の部品1をセットする
ことを繰り返す。
し、部品1のボールグリッド11を位置決め用ガイド3
の孔31に挿入し、下方からピン41でボールグリッド
11に接触させた様子を示す。この状態で、ピンから測
定回路に接続し、測定回路から、ピンに電圧を印加して
出力電圧が表れたピンが、ボールグリッド11に接続さ
れていると判定し、次に所定信号や電源を入出力し、そ
のときの信号を検出して検査を行う様子を示す。そし
て、検査を完了した後、図3の(c)、(b)、(a)
の逆を辿って部品1をもとの位置に戻し、自動搬送機構
によって部品を取り去った後、次の部品1をセットする
ことを繰り返す。
【0038】以上の手順によって、部品1を自動的に保
持台16にセットし、水平移動機構および垂直移動機構
によって部品1のボールグリッド11をピン41に接触
させて測定回路によって検査を行うことを自動的に繰り
返すことが可能となる。
持台16にセットし、水平移動機構および垂直移動機構
によって部品1のボールグリッド11をピン41に接触
させて測定回路によって検査を行うことを自動的に繰り
返すことが可能となる。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
位置決め基準を外形から突起状の端子(ボールグリッ
ド)11自身に変更する構成を採用しているため、精度
を良くしてピン41を確実にボールグリッド11に接触
させて検査を行うことができる検査治具を実現およびこ
の検査治具を用いた自動検査装置を実現できる。これら
により、 (1) 部品11の複数のボールグリッド11を、位置
決め用ガイド3内の孔31に挿入して下方からピン41
でボールグリッド11に確実に接触させることができ
る。
位置決め基準を外形から突起状の端子(ボールグリッ
ド)11自身に変更する構成を採用しているため、精度
を良くしてピン41を確実にボールグリッド11に接触
させて検査を行うことができる検査治具を実現およびこ
の検査治具を用いた自動検査装置を実現できる。これら
により、 (1) 部品11の複数のボールグリッド11を、位置
決め用ガイド3内の孔31に挿入して下方からピン41
でボールグリッド11に確実に接触させることができ
る。
【0040】(2) 部品11のセットが少し位いずれ
ても、ボールグリッド11を位置決め用ガイド3内の孔
31に容易に納めて自動的にピン41の位置に位置合わ
せし、確実に接触させることができる。
ても、ボールグリッド11を位置決め用ガイド3内の孔
31に容易に納めて自動的にピン41の位置に位置合わ
せし、確実に接触させることができる。
【0041】(3) ピン11が位置決め用ガイド3内
の専用の孔32でガイドして確実にボールグリッド11
の中心に位置合わせでき、従来の図4のピンの先端部分
が自由になってボールグリッドに接触するときに曲がっ
て使えなくなるなどの事態を回避でき、ピンの寿命を非
常に伸ばすことができる。
の専用の孔32でガイドして確実にボールグリッド11
の中心に位置合わせでき、従来の図4のピンの先端部分
が自由になってボールグリッドに接触するときに曲がっ
て使えなくなるなどの事態を回避でき、ピンの寿命を非
常に伸ばすことができる。
【0042】(4) ピン11の移動位置を制限してボ
ールグリッド11の有無の判定を容易に行うことができ
る。 (5) また、例えばボールグリッドに球状のボール
(高温半田ボールなど)を用いた場合、図4の(a)に
示すようなボールの実装ずれが問題となる。この実装ず
れの問題に対し、本発明によれば、図4の(a)の上部
の部品は位置決め用ガイド3に納まらなくなる(孔31
に納まらなくなる)。これにより、ボール実装ずれ品を
不良品として判別できる(従来例では上記不良内容は判
定できない)。
ールグリッド11の有無の判定を容易に行うことができ
る。 (5) また、例えばボールグリッドに球状のボール
(高温半田ボールなど)を用いた場合、図4の(a)に
示すようなボールの実装ずれが問題となる。この実装ず
れの問題に対し、本発明によれば、図4の(a)の上部
の部品は位置決め用ガイド3に納まらなくなる(孔31
に納まらなくなる)。これにより、ボール実装ずれ品を
不良品として判別できる(従来例では上記不良内容は判
定できない)。
【0043】(6) また、同様に、ボールグリッドと
して半田ペーストを印刷し、リフロー等で半球状のボー
ルを形成する部品においても、図4の(b)に示すよう
に規格値以上に大きい径を有するボールグリッドを不良
として判別できる。
して半田ペーストを印刷し、リフロー等で半球状のボー
ルを形成する部品においても、図4の(b)に示すよう
に規格値以上に大きい径を有するボールグリッドを不良
として判別できる。
【図1】本発明の1実施例構成図である。
【図2】本発明の動作説明フローチャートである。
【図3】本発明の自動検査の説明図である。
【図4】本発明の説明図である。
【図5】従来技術の説明図である。
1:部品 11:ボールグリッド(突起状の端子) 12、14:パターン 13:スルーホール 15:ガイド 16:保持台 17:スタートSW 2:検査治具 3:位置決め用ガイド 31、32:孔 4:プローバ 41:ピン 42:スプリング
Claims (4)
- 【請求項1】複数の突起状の端子を持つ部品の当該複数
の突起状の端子にピンを接触させて検査を行うための検
査治具において、 部品の上記複数の突起状の端子の位置に対応づけて設け
た、当該突起状の端子の大きさよりも僅かに大きい孔
と、 これら孔に挿入された部品の突起状の端子に対して、当
該孔の反対側から挿入されて所定圧でそれぞれ接触する
ピンとを備えたことを特徴とする検査治具。 - 【請求項2】上記突起状の端子の大きさよりも僅かに大
きい孔と、上記ピンを挿入する孔とを同軸にした位置決
め用ガイドを有することを特徴とする請求項1記載の検
査治具。 - 【請求項3】上記ピンの突起状の端子方向への移動量を
制限して当該突起状の端子の有りのときに当該ピンが接
触し、無しのときに接触しないようにしたことを特徴と
する請求項1あるいは請求項2記載の検査治具。 - 【請求項4】上記部品の突起状の端子を上記検査治具の
孔の位置に移動する機構と、 上記部品の突起状の端子を当該検査治具の上記孔の位置
で下降させて当該孔の中に挿入する機構と、 上記検査治具の孔の反対側からピンを当該突起状の端子
の方向に移動させて所定圧で接触させる機構とを備えた
ことを特徴とする自動検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8197616A JPH1038970A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 検査治具および自動検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8197616A JPH1038970A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 検査治具および自動検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1038970A true JPH1038970A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16377446
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8197616A Pending JPH1038970A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 検査治具および自動検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1038970A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002340975A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Yokowo Co Ltd | 半導体部品検査装置 |
JP2008193566A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Konica Minolta Opto Inc | 撮像装置用検査装置及び撮像装置の検査方法 |
JP2009277493A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Yazaki Corp | 端子検査装置 |
-
1996
- 1996-07-26 JP JP8197616A patent/JPH1038970A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002340975A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Yokowo Co Ltd | 半導体部品検査装置 |
JP2008193566A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Konica Minolta Opto Inc | 撮像装置用検査装置及び撮像装置の検査方法 |
JP2009277493A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Yazaki Corp | 端子検査装置 |
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