JPH08134390A - フレキシブルプリント配線板用レジストインキ組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】希アルカリ水溶液での現像性に優れ、得られた
硬化物が耐屈曲性、耐折性に優れたフレキシブルプリン
ト配線板用レジストインキ組成物を提供する。 【構成】特定の構造を有する不飽和基含有ポリカルボン
酸樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）及び
硬化成分（Ｄ）を含有することを特徴とするフレキシブ
ルプリント配線板用レジストインキ組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板用レジストインキ組成物及びその硬化物に関す
る。更に詳しくは、フレキシブルプリント配線板製造の
際のソルダーレジストやメッキレジスト等に使用できる
希アルカリ水溶液で現像が可能でその硬化物は、耐屈曲
性、耐折性、密着性、耐薬品性、耐熱性等に優れたレジ
ストインキに適した組成物及びその硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、省資源、省エネルギー、作業性向
上、生産性向上などの理由により各種分野において紫外
線硬化型組成物が多用されてきている。プリント配線板
加工分野においても同様の理由によりソルダーレジスト
インキ、マーキングインキなど種々のインキが従来の熱
硬化型組成物から紫外線硬化型組成物へと移行した。た
とえば、特公昭５６−４０３２９号公報には、エポキシ
樹脂−光重合性α，β−不飽和カルボン酸付加生成物と
二塩基性カルボン酸無水物との反応生成物、光重合性単
量体および光重合開始剤を含有する硬化性感光材料が記
載されている。これまで、フレキシブルプリント配線板
と言われているポリイミド基板に用いるソルダーレジス
トはカバーレイフイルムと呼ばれるポリイミドフイルム
をパターンに合わせた金型をつくり打ち抜いたのち接着
剤を用いて張り付けるタイプや、可撓性を持たせた紫外
線硬化型または熱硬化型のソルダーレジストインキをス
クリーン印刷法により塗布するタイプのものであった。
リジット（硬質）基板と呼ばれる一般のプリント配線板
は、エレクトロニクスの進歩に伴う高密度化実現のた
め、ソルダーレジストに対しても高精度、高解像性の要
求が高まった。従来のスクリーン印刷法ではパターン精
度が得られない為、液状フォトレジスト法が提案され、
現在５０％以上導入されている。

【０００３】

【発明が解決しょうとする課題】フレキシブルプリント
配線板の分野でも高密度化が近年要求されてきている
が、従来の液状フォトソルダーレジストでは、パターン
精度は得られるものの塗膜が硬くポリイミドとの密着性
が悪いため、十分な可撓性や耐折性が得られず、また、
可撓性はある程度得られるものの作業性が悪く耐薬品
性、耐熱性が不十分であり、問題である。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するため鋭意研究の結果、特定のポリカルボン
酸樹脂を使用することによって、希アルカリ水溶液での
現像が可能であり、その硬化皮膜も可撓性、耐折性、密
着性、耐薬品性、耐熱性等に優れたものである、フレキ
シブルプリント配線板用レジストインキ組成物を見出し
た。

【０００５】即ち、本発明は、式（１）で表されるエポ
キシ樹脂（ａ）

【０００６】

【化５】

【０００７】（式中、Ｍは水素原子又は、

【０００８】

【化６】

【０００９】を示し，ｎは１〜１０の数である。但しｎ
が１の場合、Ｍは、

【００１０】

【化７】

【００１１】を示し、ｎが２以上の場合、Ｍの少なくと
も１個は、

【００１２】

【化８】

【００１３】を示す。）と不飽和基含有モノカルボン酸
（ｂ）との付加生成物と無水コハク酸、テトラヒドロ無
水フタル酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸
及び無水マレイン酸の中から選択してなる１種又は２種
以上の二塩基酸無水物（ｃ）との反応生成物である不飽
和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）、光重合開始剤
（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）及び硬化成分（Ｄ）を含有するこ
とを特徴とするフレキシブルプリント配線板用レジスト
インキ組成物及びその硬化物に関する。

【００１４】本発明に用いられる不飽和基含有ポリカル
ボン酸樹脂（Ａ）は、前記式（１）で表されるエポキシ
樹脂（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）の反応
物（１）と無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、
無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸及び無水マレ
イン酸の中から選択してなる１種又は２種以上の二塩基
酸無水物（ｃ）を反応させることにより得ることができ
る。具体的には、第１の反応で、エポキシ樹脂（ａ）の
エポキシ残基とモノカルボン酸（ｂ）のカルボキシル残
基との付加反応により水酸基が形成され、第２の反応で
その水酸基が前記、二塩基酸無水物（ｃ）とエステル化
反応すると推定される。

【００１５】前記式（１）で表されるエポキシ樹脂は、
式（２）

【００１６】

【化９】

【００１７】（式中、ｎは１以上の整数である。）で表
される化合物のアルコール性水酸基と、エピクロルヒド
リン等のエピハロヒドリンを好ましくはジメチルスルホ
キシドの存在下に反応させることにより得ることができ
る。エピハロヒドリンの使用量は、式（２）におけるア
ルコール性水酸基１当量に対して１当量以上使用すれば
良い。しかしながらアルコール性水酸基１当量に対して
１５当量を超えると増量した効果はほとんどなくなる一
方容積効率も悪くなる。

【００１８】ジメチルスルホキシドを用いる場合その使
用量は、式（２）で表される化合物に対して５重量％〜
３００重量％が好ましい。式（２）で表される化合物に
対して５重量％以下であると式（２）におけるアルコー
ル性水酸基とエピハロヒドリンとの反応が遅くなるため
長時間の反応が必要となり、一方、式（２）で表される
化合物に対して３００重量％を超えると増量した効果は
ほとんどなくなり、容積効率も悪くなる。

【００１９】反応を行う際、アルカリ金属水酸化物を使
用する。アルカリ金属水酸化物としては、苛性ソーダ、
苛性カリ、水酸化リチウム、水酸化カルシウムなどが使
用できるが苛性ソーダが好ましい。アルカリ金属水酸化
物の使用量は、式（２）で化合物のエポキシ化したいア
ルコール性水酸基１当量に対してほぼ１当量使用すれば
良い。式（２）で表される化合物のアルコール性水酸基
を全量エポキシ化する場合は過剰に使用しても構わない
が、アルコール性水酸基１当量に対して２当量を超える
と若干高分子化が起こる傾向にある。

【００２０】アルカリ金属水酸化物は固形でも水溶液の
状態で用いても構わない。また水溶液の状態で使用する
場合は、反応中、反応系内の水は常圧下、減圧下におい
て反応系外に留去しながら反応を行うこともできる。反
応温度は３０〜１００℃が好ましい。反応温度が３０℃
未満であると反応が遅くなり長時間の反応が必要とな
る。反応温度が１００℃を超えると副反応が多く起こり
好ましくない。

【００２１】反応終了後、過剰のエピハロヒドリン及び
ジメチルスルホキシドを減圧下留去した後、有機溶剤に
生成樹脂を溶解させアルカリ金属水酸化物で脱ハロゲン
化水素反応を行うこともできる。一方、反応終了後、水
洗分離を行い副生塩及びジメチルスルホキシドを分離
し、油層より過剰エピハロヒドリンを減圧下留去した
後、有機溶剤に樹脂を溶解させてアルカリ金属水酸化物
で脱ハロゲン化水素反応を行っても良い。有機溶剤とし
ては、メチルイソブチルケトン、ベンゼン、トルエン、
キシレン等が使用できるが、メチルイソブチルケトンの
使用が好ましい。尚、これらの有機溶剤は単独若しくは
混合系で使用できる。

【００２２】次に、前記不飽和基含有モノカルボン酸
（ｂ）の具体例としては、例えば、アクリル酸、アクリ
ル酸の二量体、メタクリル酸、β−スチリルアクリル
酸、β−フルフリルアクリル酸、クロトン酸、α−シア
ノ桂皮酸、桂皮酸、および飽和又は不飽和二塩基酸無水
物と１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレ
ート誘導体との反応物である半エステル類、あるいは飽
和または不飽和二塩基酸と不飽和基含有モノグリシジル
化合物との反応物である半エステル類が挙げられる。半
エステル類は、例えば無水コハク酸、無水マレイン酸、
無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒド
ロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸、メチ
ルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等の飽和お
よび不飽和二塩基酸無水物と、ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリ
エチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、グリセ
リンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン
ジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ
（メタ）アクリレート、フェニルグリシジルエーテルの
（メタ）アクリレート等の１分子中に１個の水酸基を有
する（メタ）アクリレート誘導体類とを等モルで反応さ
せて得られた半エステル類あるいは、飽和または不飽和
二塩基酸（例えば、コハク酸、マレイン酸、アジピン
酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフ
タル酸、イタコン酸、フマル酸等。）と不飽和基含有モ
ノグリシジル化合物（例えば、グリシジル（メタ）アク
リレート、

【００２３】

【化１０】

【００２４】

【化１１】

【００２５】

【化１２】

【００２６】

【化１３】

【００２７】等。）を等モル比で反応させて得られる半
エステル等である。これらのモノカルボン酸（ｂ）は単
独または混合して用いることができる。特に好ましいモ
ノカルボ酸は、アクリル酸である。

【００２８】前記式（１）で表されるエポキシ樹脂
（ａ）のエポキシ基の１当量に対して、不飽和基含有モ
ノカルボン酸（ｂ）、約０．８〜１．３モルとなる比で
反応させるのが好ましく、特に好ましくは約０．９〜
１．１モルとなる比で反応させる。反応時に、希釈剤と
して、エチルメチルケトン、シクロヘキサンなどのケト
ン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなど
の芳香族炭化水素類、ジプロピレングリコールジメチル
エーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテルな
どのグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、
ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート
などのエステル類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化
水素、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソ
ルベントナフサなどの石油系溶剤等の有機溶剤類又は、
カルビトール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、トリス（ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の反応生単
量体類を使用するのが好ましい。更に、反応を促進させ
るために触媒（例えば、トリエチルアミン、ペンジルジ
メチルアミン、メチルトリエチルアンモニウムクロライ
ド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベン
ジルトリメチルアンモニウムアイオダイド、トリフェニ
ルフォスフィン、トリフェニルスチビン、オクタン酸ク
ロム、オクタン酸ジルコニウム等）を使用することが好
ましく、該触媒の使用量は、反応原料混合物に対して好
ましくは０．１〜１０重量％である。反応中の重合を防
止するために、重合防止剤（例えば、ハイドロキノン、
メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエー
テル、カテコール、ピロガロール等）を使用するのが好
ましく、その使用量は、反応原料混合物に対して、好ま
しくは０．０１〜１重量％である。反応温度は、好まし
くは６０〜１５０℃である。又、反応時間は好ましくは
５〜６０時間である。このようにしてエポキシ樹脂
（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）との付加反
応物（Ｉ）を得ることができる。

【００２９】次に、反応物（Ｉ）と前記、二塩基酸無水
物（ｃ）の反応は、前記反応物（Ｉ）中の水酸基に対し
て、水酸基１当量あたり前記、二塩基酸無水物（ｃ）を
０．１〜０．９当量反応させるのが好ましい。反応温度
は６０〜１５０℃が好ましい。反応時間は、１〜１０時
間が好ましい。

【００３０】このようにして得られた不飽和基含有ポリ
カルボン酸樹脂（Ａ）の酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）は４０
〜１１０が好ましく、特に好ましくは５０〜１００であ
る。

【００３１】本発明の組成物に含まれる不飽和基含有ポ
リカルボン酸（Ａ）の量は、組成物中１０〜８０重量％
が好ましく、特に１５〜６０重量％が好ましい。

【００３２】光重合開始剤（Ｂ）の具体例としては、例
えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インイソプロピルエーテル等のベンゾイン類、アセトフ
ェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェ
ノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−〔４
−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノープロ
パン−１−オン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノ
ン等のアセトフェノン類、２−メチルアントラキノン、
２−エチルアントラキノン、２−tert−ブチルアントラ
キノン、１−クロロアントラキノン、２−アミルアント
ラキノン、２−アミノアントラキノン等のアントラキノ
ン類、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエ
チルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，
４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン
類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチ
ルケタール等のケタール類、ベンゾフェノン、メチルベ
ンゾフェノン、４，４′−ジクロロベンゾフェノン、
４，４′−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラ
ーズケトン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニル
サルファイド等のベンゾフェノン類、２，４，６−トリ
メチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が
あり、単独または２種以上を組合せて用いることができ
る。さらに、光重合開始剤（Ｂ）は、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミ
ノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル４−ジメチル
アミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノー
ルアミン等の三級アミン類のような光増感剤を単独ある
いは２種以上と組合せて用いることができる。

【００３３】好ましい組合せは、２−メチル−１−〔４
−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−プロ
パン−１−オン（チバ・ガイギー社製、イルガキュアー
９０７）と２，４−ジエチルチオキサントン（日本化薬
（株）製、カヤキュアーＤＥＴＸ）、２−イソプロピル
チオキサントンまたは４−ベンゾイル−４′−メチルジ
フェニルサルファイドとの組合せ等である。

【００３４】光重合開始剤（Ｂ）の使用割合は、本発明
の組成物中、０．５〜２０重量％が好ましく、特に好ま
しくは１〜１０重量％である。

【００３５】希釈剤（Ｃ）の具体例としては、例えば有
機溶剤および／または光重合性モノマーが使用できる。
有機溶剤の代表的なものとしては、エチルメチルケト
ン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレ
ン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチ
ルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトー
ル、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメ
チルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエー
テル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリ
エチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコール
エーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソル
ブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル
類、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、
プロピレングリコールなどのアルコール類、オクタン、
デカンなどの脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフ
サ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤
等を挙げることができる。

【００３６】一方、光重合性モノマーを代表的なものと
しては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒド
ロキシアルキル（メタ）アクリレート類、エチレングリ
コール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチ
レングリコール等のグリコールのモノ又はジ（メタ）ア
クリレート類、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミ
ド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等の（メ
タ）アクリルアミド類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル
（メタ）アクリレート等のアミノアルキル（メタ）アク
リレート類、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパ
ン、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチ
ルイソシアヌレート等の多価アルコール又は、これらの
エチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイド付加
物の多価（メタ）アクリレート類、フェノキシエチル
（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのポリエトキ
シジ（メタ）アクリレート等のフェノール類のエチレン
オキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物の（メ
タ）アクリレート類、グリセリンジグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、
トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエー
テルの（メタ）アクリレート類、カプロラクトン変性ト
リス（アクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのε
−カプロラクトン変性（メタ）アクリレート類、及びメ
ラミン（メタ）アクリレート等を挙げることができる。

【００３７】前記の希釈剤（Ｃ）は、単独または２種以
上の混合物として用いられ、本発明の組成物に含まれる
希釈剤（Ｃ）の量は組成物中、５〜８０重量％が好まし
く、特に好ましくは１０〜７０重量％である。

【００３８】前記希釈剤（Ｃ）の使用目的は、光重合性
モノマーの場合は、（Ａ）成分を希釈し、塗布しやすい
状態にすると共に、光重合性を増強するのであり、有機
溶剤の場合は、（Ａ）成分を溶解し希釈せしめ、それに
よって液状として塗布し、次いで乾燥させることはより
造膜せしめるためである。従って用いる希釈剤に応じ
て、フォトマスクを塗膜に接触させる接触方式あるいは
非接触方式のいずれかの露光方式が用いられる。

【００３９】硬化成分（Ｄ）の具体例としては、不飽和
二重結合を有しないものでそれ自身が熱や紫外線等によ
って硬化するものや、本発明の組成物中の主成分である
（Ａ）成分の水酸基やカルボキシル基等と熱や紫外線等
で反応するものでも良い。具体的には、例えば、１分子
中に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（例
えば、油化シェル（株）製、エピコート１００９、１０
３１、大日本インキ化学工業（株）製、エピクロンＮ−
３０５０、Ｎ−７０５０、ダウケミカル（株）製、ＤＥ
Ｒ−６４２Ｕ、ＤＥＲ−６７３ＭＦ等のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、東都化成（株）製、ＳＴ−２００
４、ＳＴ−２００７等の水添ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、東都化成（株）製、ＹＤＦ−２００４、ＹＤＦ
−２００７等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、坂本
薬品工業（株）製、ＳＲ−ＢＢＳ、ＳＲ−ＴＢＡ−４０
０、東都化成（株）製、ＹＤＢ−６００、ＹＤＢ−７１
５等の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、日本化
薬（株）製、ＥＰＰＮ−２０１、ＥＯＣＮ−１０３、Ｅ
ＯＣＮ−１０２０、ＢＲＥＮ等のノボラック型エポキシ
樹脂、大日本インキ化学工業（株）製、エピクロンＮ−
８８０等のビスフェノールＡのノボラック型エポキシ樹
脂、油化シェル（株）製、ＹＬ−９３１、ＹＬ−９３３
等のアミノ基含有エポキシ樹脂、大日本インキ化学工業
（株）製、エピクロンＴＳＲ−６０１、エー・シー・ア
ール（株）製、Ｒ−１４１５−１等のゴム変性エポキシ
樹脂、日本化薬（株）製、ＥＢＰＳ−２００、大日本イ
ンキ化学工業（株）製、エピクロンＥＸＡ−１５１４等
のビスフェノールＳ型エホキシ樹脂、日本油脂（株）
製、プレンマーＤＧＴ等のジグリシジルテレフタレー
ト、日産化学（株）製、ＴＥＰＩＣ等のトリグリシジル
イソシアヌレート、油化シェル（株）製、ＹＸ−４００
０等のビキシレノール型エポキシ樹脂、油化シェル
（株）製、ＹＬ−６０５６等のビスフェノール型エポキ
シ樹脂、ダイセル化学工業（株）製、セロキサイド２０
２１等の脂環式エポキシ樹脂等を挙げることができ
る。）、メラミン誘導体（例えば、ヘキサメトキシメラ
ミン、ヘキサブトキシ化メラミン、縮合ヘキサメトキシ
メラミン等。）、尿素化合物（例えば、ジメチロール尿
素等。）、ビスフェノールＡ系化合物（例えば、テトラ
メチロール・ビスフェノールＡ等。）、オキサゾリン化
合物等を挙げることができる。

【００４０】前記硬化成分（Ｄ）の使用目的は、密着
性、耐熱性、耐メッキ性等のソルダーレジストとしての
諸特性を向上させるものである。

【００４１】前記の硬化成分（Ｄ）は、単独または２種
以上の混合物として用いられ、本発明の組成物に含まれ
る硬化成分（Ｄ）の量は組成分中、１〜５０重量％が好
ましく、特に好ましくは３〜４５重量％である。

【００４２】前記硬化成分（Ｄ）の中でエポキシ化合物
を使用する場合には、密着性、耐薬品性、耐熱性等の特
性により一層向上するためにエポキシ樹脂硬化剤を併用
することが好ましい。このようなエポキシ樹脂硬化剤の
具体例としては、例えば、四国化成工業（株）製、２Ｍ
Ｚ、２Ｅ４ＭＺ、Ｃ₁₁Ｚ、Ｃ₁₇Ｚ、２ＰＺ、１Ｂ２Ｍ
Ｚ、２ＭＺ−ＣＮ、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ、Ｃ₁₁Ｚ−ＣＮ、
２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＨＺ−ＣＮ、２ＭＺ−ＣＮＳ、２Ｅ
４ＭＺ−ＣＮＳ、２ＰＺ−ＣＮＳ、２ＭＺ−ＡＺＩＮ
Ｅ、２Ｅ４ＭＺ−ＡＺＩＮＥ、Ｃ₁₁Ｚ−ＡＺＩＮＥ、２
ＭＡ−ＯＫ、２Ｐ４ＭＨＺ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ等
のイミダゾール誘導体；アセトグアナミン、ベンゾグア
ナミン等のグアナミン類：ジアミノジフェニルメタン、
ｍ−フェニレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ジア
ミノジフェニルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、
尿素誘導体、メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミ
ン類＋これらの有機酸塩および／またはエポキシアダク
ト；三フッ化ホウ素のアミン錯体；エチルジアミノ−Ｓ
−トリアジン、２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、
２，４−ジアミノ−６−キシリル−Ｓ−トリアジン等の
トリアジン誘導体；トリメチルアミン、トリエタノール
アミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルオクチルアミン、Ｎ−ベンジ
ルジメチルアミン、ピリジン、Ｎ−メチルモルホリン、
ヘキサ（Ｎ−メチル）メラミン、２，４，６−トリス
（ジメチルアミノフェノール）、テトラメチルグアニジ
ン、ｍ−アミノフェノール等の三級アミン類；ポリビニ
ルフェノール、ポリビニルフェノール臭素化物、フェノ
ールノボラック、アルキルフェノールノボラック等のポ
リフェノール類；トリブチルホスフィン、トリフェニル
ホスフィン、トリス−２−シアノエチルホスフィン等の
有機ホスフィン類；トリ−ｎ−ブチル（２，５−ジヒド
ロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシ
ルトリブチルホスホニウムクロライド等のホスホニウム
塩類；ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フ
ェニルトリブチルアンモニウムクロライド等の４級アン
モニウム塩類；前記多塩基酸無水物；ジフェニルヨード
ニウムテトラフルオロボロエート、トリフェニルスルホ
ニウムヘキサフルオロアンチモネート、２，４，６−ト
リフェニルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェー
ト、チバ・ガイギー社製、イルガキュアー２６１、旭電
化（株）製、オプトマーＳＰ−１７０等の光カチオン重
合触媒；スチレン−無水マレイン酸樹脂；フェニルイソ
シアネートとジメチルアミンの等モル反応物や、トリレ
ンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の
有機ポリイソシアネートとジメチルアミンの等モル反応
物等の公知慣用の硬化剤類あるいは硬化促進剤類を単独
または２種以上混合して用いる。エポキシ樹脂硬化剤の
使用量は、前記エポキシ化合物１００重量部に対して、
０．０１〜２５重量部が好ましく、特に好ましくは０．
１〜１５重量部である。

【００４３】本発明の組成物は、更に、密着性、硬度な
どの特性を向上する目的で必要に応じて，硫酸バリウ
ム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化ケイ
素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミ
ニウム、雲母粉等の公知慣用の無機充填剤が使用でき
る。その使用量は、本発明の組成物中の０〜６０重量％
が好ましく、特に好ましくは５〜４０重量％である。

【００４４】更に、必要に応じて、フタロシアニン・ブ
ルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリー
ン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化
チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの
公知慣用の着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモ
ノメチルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、ピロ
ガロール、フェノチアジン等の公知慣用の重合禁止剤、
アスベスト、オルベン、ベントン、モンモリロナイト等
の公知慣用の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子
系等の消泡剤および／または、レベリング剤、イミダゾ
ール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップ
リング剤等の密着性付与剤のような公知慣用の添加剤類
を用いることができる。

【００４５】又、アクリル酸エステル類などのエチレン
性不飽和化合物の共重合体類や、多価アルコール類と多
塩基酸化合物から合成されるポリエステル樹脂類等の公
知慣用のバインダー樹脂およびポリエステル（メタ）ア
クリレート、ポリウレタン（メタ）アクリレート、エポ
キシ（メタ）アクリレート等の光重合性オリゴマー類も
ソルダーレジストとしての諸特性に影響を及ぼさない範
囲で用いることができる。

【００４６】また、本発明の組成物の引火性の低下のた
めに水を添加することもできる。水を添加する場合に
は、（Ａ）成分のカルボキシル基をトリメチルアミン、
トリエチルアミン等のアミン類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミ
ノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミ
ノプロピル（メタ）アクリルアミド，Ｎ，Ｎ−ジメチル
（メタ）アクリルアミド、アクリロイルモルホリン、Ｎ
−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロー
ルアクリルアミド等の３級アミノ基を有する（メタ）ア
クリレート化合物で造塩することにより、（Ａ）成分を
水に溶解するようにすることが好ましい。

【００４７】本発明の組成物は、配合成分を好ましくは
前記の割合で配合し、ロールミル等で均一に混合するこ
とにより得られる。

【００４８】本発明の組成物は、レジストインキに有用
である他、塗料、コーティング剤、接着剤等としても使
用できる。本発明のレジストインキ組成物は、例えば、
次のようにして硬化し、硬化物を得る。即ち、フレキシ
ブルプリント配線板に、スクリーン印刷法、スプレー
法、ロールコート法、静電塗装法、カーテンコート法等
の方法により１０〜１６０μｍの膜厚で本発明の組成物
を塗布し、塗膜を６０〜１１０℃で乾燥させた後、ネガ
フイルムを塗膜に直接に接触させ（又は、接触しない状
態で塗膜の上に置く。）、次いで紫外線を照射し、未露
光部分を希アルカリ水溶液（例えば、０．５〜２％炭酸
ソーダ水溶液等）で溶解除去（現像）した後、更に諸物
性の向上のために、紫外線の照射および／または加熱
（例えば、１００〜２００℃で、０．５〜１．０時間）
によって十分な硬化を行ない硬化皮膜を得る。本発明の
組成物は、紫外線照射により容易に硬化する。本発明の
紫外線照射による硬化は常法により行うことができる。
例えば低圧又は高圧水銀灯、キセノン灯等を用い紫外線
を照射すればよい。本発明はこのような硬化物にも関す
る。

【００４９】

【実施例】以下、本発明の実施例により更に具体的に説
明する。なお実施例中の部は、重量部である。 合成例１ 式（２）におけるｎの平均値が５．８、エポキシ当量８
００、軟化点７９℃のビスフェノールＦ型固型エポキシ
樹脂４００部をエピクロルヒドリン９２５部とジメチル
スルホキシド４６２．５部を溶解させた後、攪拌下７０
℃で９８．５％ＮａＯＨ ８１．２部を１００分かけて
添加した。

【００５０】添加後さらに７０℃で３時間反応を行なっ
た。次いで過剰の未反応エピクロルヒドリンおよびジメ
チルスルホキシドの大半を減圧下に留去し、副生塩とジ
メチルスルホキシドを含む反応生成物をメチルイソブチ
ルケトン７５０部に溶解させ、さらに３０％ＮａＯＨ
１０部を加え７０℃で１時間反応させた。

【００５１】反応終了後、水２００部で２回水洗を行っ
た。油水分離後、油層よりメチルイソブチルケトンを蒸
留回収して、エポキシ当量２９０、軟化点６２℃のエポ
キシ樹脂（ａ−１）３７０部を得た。得られたエポキシ
樹脂（ａ−１）はエポキシ当量から計算すると式（２）
におけるアルコール性水酸基５．８個の内約５．２個が
エポキシ化されている。

【００５２】合成例２ ９８．５％ＮａＯＨの使用量を４０．６部とした以外は
合成例１と同様にして反応を行い、エポキシ当量４２
２、軟化点７５℃のエポキシ樹脂（ａ−２）３８５部を
得た。得られたエポキシ樹脂（ａ−２）はエポキシ当量
から計算すると式（２）におけるアルコール性水酸基
５．８個の内約２．６個がエポキシ化されている。

【００５３】合成例３ ９８．５％ＮａＯＨの使用量を２０．３部とした以外は
合成例１と同様にして反応を行ない、エポキシ当量５６
６．５、軟化点７８℃のエポキシ樹脂（ａ−３）３６５
部を得た。得られたエポキシ樹脂（ａ−３）はエポキシ
当量から計算すると一般式（２）におけるアルコール性
水酸基５．８個の内約１．３個がエポキシ化されてい
る。

【００５４】不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）の
合成例 合成例４ 合成例１で得たエポキシ樹脂（ａ−１）２９００部（１
０当量）、アクリル酸７２０部（１０当量）、メチルハ
イドロキノン２．８部、カルビトールアセテート１９５
０部を仕込み、９０℃に加熱、攪拌し、反応混合物を溶
解した。次いで、反応液を６０℃に冷却し、トリフェニ
ルフォスフィン１６．７部を仕込み、１００℃に加熱
し、約３２時間反応し、酸価が１．０mgKOH/g の反応物
を得た。次に、これに無水コハク酸７８６部（７．８６
モル）、カルビトールアセテート４２３部を仕込み、９
５℃に加熱し、約６時間反応し、冷却後、固形分の酸価
が１００mgKOH/g の固形分の濃度６５％の不飽和基含有
ポリカルボン酸樹脂（Ａ−１）を得た。このものの粘度
（２５℃）は３２０ポイズであった。

【００５５】合成例５ 合成例２で得たエポキシ樹脂（ａ−２）４２２０部（１
０当量）、アクリル酸７２０部（１０当量）、メチルハ
イドロキノン３．４部、カルビトールアセテート２６７
４部を仕込み、９０℃に加熱、攪拌し、反応混合物を溶
解した。次いで反応液を冷却しトリフェニルフォスフィ
ン２２．８部を仕込み、１００℃に加熱し、約３２時間
反応し、酸価が１．０mgKOH/g の反応物を得た。次に、
これに無水コハク酸１０８０部（１０．８モル）、カル
ビトールアセテート５８１．５部を仕込み、９５℃に加
熱し、約６時間反応し、冷却し、固形分の酸価が１００
mgKOH/g の固形分の濃度６５％の不飽和基含有ポリカル
ボン酸樹脂（Ａ−２）を得た。このものの粘度（２５
℃）は、４６０ポイズであった。

【００５６】合成例６ 合成例３で得たエポキシ樹脂（ａ−３）５６６５部（１
０当量）、アクリル酸７２０部（１０当量）、メチルハ
イドロキノン４．０部、カルビトールアセテート３４５
６．１部を９０℃に加熱、攪拌し、反応混合物を溶解し
た。次いで、反応液を冷却し、トリフェニルフォスフィ
ン２９．５部を仕込み、１００℃に加熱し、約３２時間
反応し、酸価が１．０mgKOH/g の反応物を得た。次に、
これに無水コハク酸１３９０部（１３．９モル）、カル
ビトールアセテート７４８．５部を仕込み、９５℃に加
熱し、約６時間反応し、冷却し、固形分の酸価が１００
mgKOH/g の固形分の濃度６５％の不飽和基含有ポリカル
ボン酸樹脂（Ａ−３）を得た。このものの粘度（２５
℃）は５７０ポイズであった。

【００５７】合成例７ 合成例２で得たエポキシ樹脂（ａ−１）４２２０部（１
０当量）、アクリル酸７２０部（１０当量）、メチルハ
イドロキノン３．４部、カルビトールアセテート２６
７４部を仕込み、９０℃に加熱、攪拌し、反応混合物を
溶解した。次いで、反応液を６０℃に冷却し、トリフェ
ニルフォスフィン２２．８部を仕込み、１００℃に加熱
し、約３２時間反応し、酸価が１．０mgKOH/g の反応物
を得た。次に、これにテトラヒドロ無水フタル酸１８４
５部（１２．１モル）、カルビトールアセテート９９
３．５部を仕込み、９５℃に加熱し、約６時間反応し、
冷却後、固形分の酸価が１００mgKOH/g の固形分の濃度
６５％の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ−４）を
得た。このものの粘度（２５℃）は７９０ポイズであっ
た。

【００５８】合成例８ 合成例７と同様にして、各原料を仕込み、但し、テトラ
ヒドロ無水フタル酸１８４５部及びカルビトールアセテ
ート９９３．５部をヘキサヒドロ無水フタル酸１８１
０．２部及びカルビトールアセテート９７４．７部に
変更し反応を行ない、固形分の酸価が９０mgKOH/g の固
形分の濃度６５％の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂
（Ａ−５）を得た。このものの粘度（２５℃）は７２０
ポイズであった。

【００５９】合成例９ 合成例７と同様にして、各原料を仕込み、但し、テトラ
ヒドロ無水フタル酸１８４５部及びカルビトールアセテ
ート９９３．５部を無水フタル酸１７７９部及びカル
ビトールアセテート９５７．９部に変更し反応を行な
い固形分の酸価が１００mgKOH/g の固形分の濃度６５％
の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ−６）を得た。
このものの粘度（２５℃）は８００ポイズであった。

【００６０】合成例１０ 合成例７と同様にして、各原料を仕込み、但し、テトラ
ヒドロ無水フタル酸１８４５部及びカルビトールアセテ
ート９９３．５部を無水マレイン酸１０５０．９部及
びカルビトールアセテート５６５．９部に変更し反応
を行ない固形分の酸価が１００mgKOH/g の固形分の濃度
６５％の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ−７）を
得た。このものの粘度（２５℃）は、５３０ポイズであ
った。

【００６１】実施例１〜７、比較例１〜２ 表１に示す配合組成（数値は重量部である。）に従って
組成物を配合し、３本ロールミルで混練し調製した。こ
れをスクリーン印刷法により、１００メッシュのポリエ
ステルスクリーンを用いて２０〜３０μｍの厚さになる
ようにパターン形成されている銅張ポリイミドフイルム
基板（銅厚／１２μｍ・ポリイミドフィルム厚／２５μ
ｍ）に全面塗布し塗膜を８０℃の熱風乾燥器で３０分乾
燥させる。次いで、レジストパターンを有するネガフイ
ルムを塗膜に密着させ紫外線露光装置（株）オーク製作
所、型式ＨＭＷ−６８０ＧＷ）を用いて、紫外線を照射
した（露光量５００ｍＪ／ｃｍ² ）。次に１％の炭酸ナ
トリウム水溶液で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ² のスプ
レー圧で現像し、未露光部分を溶解除去した。得られた
ものについて、後述のとおり現像性および光感度の評価
を行った。その後、１５０℃の熱風乾燥器で４０分加熱
硬化を行ない、得られた硬化膜を有する試験片につい
て、後述のとおり密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸
性、耐熱性、耐屈性、耐折性の試験を行なった。それら
の結果を表１に示す。なお、試験方法及び評価方法は次
のとおりである。

【００６２】（現像性）下記の評価基準を使用した。

【００６３】○・・・・現像時、完全にインキが除去さ
れ、現像できた。

【００６４】△・・・・現像時、わずかに残渣のあるも
の。

【００６５】×・・・・現像時、現像されない部分があ
る。

【００６６】（光感度）乾燥後の塗膜に、ステップタブ
レット２１段（ストファー社製）を密着させ積算光量５
００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を照射露光する。次に１％の
炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ²
のスプレー圧で現像し、現像されずに残った塗膜の段数
を確認する。下記の基準を使用した。

【００６７】○・・・・９段以上。

【００６８】△・・・・６〜８段。

【００６９】×・・・・５段以下。

【００７０】（密着性）ＪＩＳ Ｋ５４００に準じて、
試験片に１ｍｍのごばん目を１００ケ作りセロテープに
よりピーリング試験を行った。ごばん目の剥離状態を観
察し、次の基準で評価した。

【００７１】○・・・・１００／１００で剥れのないも
の。

【００７２】△・・・・５０／１００〜９０／１００。

【００７３】×・・・・０／１００〜５０／１００。

【００７４】（鉛筆硬度）ＪＩＳ Ｋ５４００に準じて
評価を行った。

【００７５】（耐溶剤性）試験片をイソプロピルアルコ
ールに室温で３０分間浸漬する。外観に異常がないか確
認した後、セロテープによるピーリング試験を行い、次
の基準で評価した。

【００７６】○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレ
や剥離のないもの。

【００７７】×・・・・塗膜にフクレや剥離のあるも
の。

【００７８】（耐酸性）試験片を１０％塩酸水溶液に室
温で３０分浸漬する。外観に異常がないか確認した後、
セロテープによるピーリング試験を行い、次の基準で評
価した。

【００７９】○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレ
や剥離のないもの。

【００８０】×・・・・塗膜にフクレや剥離があるも
の。

【００８１】（耐熱性）試験片にロジン系プラックスを
塗布し２６０℃の半田槽に５秒間浸漬した。これを１サ
イクルとし、３サイクル繰り返した。室温まで放冷した
後、セロテープによるピーリング試験を行い、次の基準
で評価した。

【００８２】○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレ
や剥離のないもの。

【００８３】×・・・・塗膜にフクレや剥離のあるも
の。

【００８４】（耐屈曲性）ＪＩＳ Ｋ５４００に準じて
行った。試験片を用いて、心棒の直径は２ｍｍとし、ク
ラック発生の有無を観察した。

【００８５】（耐折性）ＪＩＳ Ｋ５０１６に準じて行
った。折り曲げ面の曲率半径は０．３８ｍｍとし、クラ
ックが入るまでの折り曲げ回数を測定した。

【００８６】

【表１】 表１ 実 施 例 １ ２ ３ ４ ５ ６ ７ 合成例４で得た不飽和基含有 ポリカルボン酸樹脂（A-1) 69 合成例５で得た不飽和基含有 ポリカルボン酸樹脂（A-2) 64 合成例６で得た不飽和基含有 ポリカルボン酸樹脂（A-3) 64 合成例７で得た不飽和基含有 ポリカルボン酸樹脂（A-4) 69 合成例８で得た不飽和基含有 ポリカルボン酸樹脂（A-5) 69 合成例９で得た不飽和基含有 ポリカルボン酸樹脂（A-6) 69 合成例１０で得た不飽和基含 有ポリカルボン酸樹脂（A-7) 69 ＫＡＹＡＲＡＤ ＺＢＲ ＊１ ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＣＲ ＊２ Ｕ−２００ＡＸ ＊３ 5.0 5.0 Ｍ−３２５ ＊４ 3.5 3.5 ＫＡＹＡＲＡＤ DPHA ＊５ 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 イルガキュアー９０７ ＊６ 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 ＫＡＹＡＣＵＲＥ DETX-S＊７ 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＢＭＳ＊８ 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 Ｒ−１４１５−１ ＊９ 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 ＥＸＡ−４８００ ＊１０ 10.0 10.0 ジシアンジアミド （エポキシ硬化剤） 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 シリカ（無機充填剤） 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 フタロシアニングリーン （顔料） 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 アエロジル＃２００ ＊１１ 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 モダフロー ＊１２ 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 現像性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 光感度 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 密着性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 鉛筆硬度 4H 5H 5H 5H 5H 5H 5H 耐屈曲性 クラック クラック クラック クラック クラック クラック クラック なし なし なし なし なし なし なし 耐折性 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 回以上回以上回以上回以上回以上回以上回以上 耐溶剤性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 耐酸性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 耐熱性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 表１の続き 比較例 １ ２ 合成例４で得た不飽和基含有 ポリカルボン酸樹脂（A-1) 合成例５で得た不飽和基含有 ポリカルボン酸樹脂（A-2) 合成例６で得た不飽和基含有 ポリカルボン酸樹脂（A-3) 合成例７で得た不飽和基含有 ポリカルボン酸樹脂（A-4) 合成例８で得た不飽和基含有 ポリカルボン酸樹脂（A-5) 合成例９で得た不飽和基含有 ポリカルボン酸樹脂（A-6) 合成例１０で得た不飽和基含 有ポリカルボン酸樹脂（A-7) ＫＡＹＡＲＡＤ ＺＢＲ ＊１ 69 ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＣＲ ＊２ 64 Ｕ−２００ＡＸ ＊３ Ｍ−３２５ ＊４ ＫＡＹＡＲＡＤ DPHA ＊５ 3.5 イルガキュアー９０７ ＊６ 3.0 3.0 ＫＡＹＡＣＵＲＥ DETX-S＊７ 0.5 0.5 ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＢＭＳ＊８ 1.0 1.0 Ｒ−１４１５−１ ＊９ ＥＸＡ−４８００ ＊１０ 10.0 10.0 ジシアンジアミド （エポキシ硬化剤） 0.5 0.5 シリカ（無機充填剤） 10.0 10.0 フタロシアニングリーン （顔料） 0.5 0.5 アエロジル＃２００ ＊１１ 1.0 1.0 モダフロー ＊１２ 1.0 1.0 現像性 △ ○ 光感度 × ○ 密着性 ○ ○ 鉛筆硬度 ４Ｈ ７Ｈ 耐屈曲性 クラック クラック なし 発生 耐折性 1000 回以上 １回 耐溶剤性 × ○ 耐酸性 × ○ 耐熱性 × ○

【００８７】注） ＊１） ＫＡＹＡＲＡＤ ＺＢＲ−：日本化薬（株）
製、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（油化シ
ェルエポキシ（株）製、エピコート１００４にアクリル
酸を反応させたもの）と無水コハク酸を反応させたもの
で、カルビトールアセテート２４．５重量％及びソルベ
ントナフサ１０．５重量％含有し、固形分の酸価は、１
００ｍｇＫＯＨ／ｇである。

【００８８】＊２） ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＣＲ−；日本
化薬（株）製、フェノールノボラック型エポキシアクリ
レート（日本化薬（株）製、ＥＰＰＮ−２０１にアクリ
ル酸を反応させたもの）と無水コハク酸を反応させたも
ので、カルビトールアセテート２４．５重量％及びソル
ベントナフサ１０．５重量％含有し、固形分の酸価は、
１００ｍｇＫＯＨ／ｇである。

【００８９】＊３） Ｕ−２００ＡＸ：新中村化学工業
（株）製、ウレタンアクリレート。

【００９０】＊４） Ｍ−３２５：東亜合成化学工業
（株）製、カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエ
チル）イソシアヌレート。

【００９１】＊５） ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本
化薬（株）製、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキ
サアクリレートの混合物。

【００９２】＊６） イルガキュアー９０７：チバ・ガ
イギー社製、光重合開始剤、２−メチル−〔４−（メチ
ルチオ）フェニル〕−２−モルホリノ−１−プロパノ
ン。

【００９３】＊７） ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−
Ｓ：日本化薬（株）製、光重合開始剤、２，４−ジエチ
ルチオキサントン。

【００９４】＊８） ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＢＭＳ：日本
化薬（株）製、光重合開始剤、４−ベンゾイル−４′−
メチルフェニルサルファイド。

【００９５】＊９） Ｒ−１４１５−１：エー・シー・
アール（株）製、ゴム変性エポキシ樹脂。

【００９６】＊10） ＥＸＡ−４８００：大日本インキ
工業（株）製、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂。

【００９７】＊11） アエロジル＃２００：日本アエロ
ジル（株）製、無水シリカ。

【００９８】＊12） モダフロー：モンサント（株）
製、レベリング剤。

【００９９】表１の評価結果から明らかなように、本発
明のレジストインキ組成物及びその硬化物は、現像性、
感光性に優れ、その硬化物は、耐屈曲性、耐折性、耐溶
剤性、耐酸性、耐熱性等に優れていることは明らかであ
る。

【００１００】

【発明の効果】本発明のレジストインキ組成物は、パタ
ーンを形成したフイルムを通した選択的に紫外線により
露光し、未露光部分を現像することによるソルダーレジ
ストパターンの形成において、現像性、光感度に優れ、
得られた硬化物が耐屈曲性、耐折性に優れ、密着性、鉛
筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性等も十分に満足する
ものであり、特に、フレキシブルプリント配線板用液状
ソルダーレジストインキ組成物に適している。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/033 7/038 ５０３ Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｋ Ｍ // Ｃ０８Ｆ 290/06 ＭＲＶ Ｃ０８Ｇ 63/52 ＮＰＦ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】式（１） 【化１】 （式中Ｍは水素原子又は、 【化２】 を示し、ｎは１〜１０の数である。但しｎが１の場合、
   Ｍは、 【化３】 を示し、ｎが２以上の場合、Ｍの少なくとも１個は、 【化４】 を示す。）で表されるエポキシ樹脂（ａ）と不飽和基含
   有モノカルボン酸（ｂ）との付加生成物と無水コハク
   酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、ヘキサ
   ヒドロ無水フタル酸及び無水マレイン酸の中から選択し
   てなる１種又は２種以上の二塩基酸無水物（ｃ）との反
   応生成物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂
   （Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）及び硬化成
   分（Ｄ）を含有することを特徴とするフレキシブルプリ
   ント配線板用レジストインキ組成物。
2. 【請求項２】請求項１記載の組成物の硬化物。