JPH0811471A - Ｉｃカードのカード基板用の補強枠およびカード基板の製造方法ならびにｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードのカード基板用の補強枠およびカード基板の製造方法ならびにｉｃカードの製造方法Info
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- JPH0811471A JPH0811471A JP6150728A JP15072894A JPH0811471A JP H0811471 A JPH0811471 A JP H0811471A JP 6150728 A JP6150728 A JP 6150728A JP 15072894 A JP15072894 A JP 15072894A JP H0811471 A JPH0811471 A JP H0811471A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 43
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- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 14
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカードのカード基板の樹脂硬化収縮によ
る補強枠の変形を防止できる技術を提供する。 【構成】 カード基板へのモールド後に除去されるダミ
ーリブ７ｂ1 を補強枠７の枠本体７ａ内に形成する。こ
れによって、必要なリブ７ｂを必要な位置に設けること
ができない回路構成部品のレイアウトの場合であって
も、カード基板の樹脂硬化収縮による補強枠７の内方へ
の反り変形が有効に防止され、区画領域に取り付けられ
る回路基板が取付不能になることが防止される。
る補強枠の変形を防止できる技術を提供する。 【構成】 カード基板へのモールド後に除去されるダミ
ーリブ７ｂ1 を補強枠７の枠本体７ａ内に形成する。こ
れによって、必要なリブ７ｂを必要な位置に設けること
ができない回路構成部品のレイアウトの場合であって
も、カード基板の樹脂硬化収縮による補強枠７の内方へ
の反り変形が有効に防止され、区画領域に取り付けられ
る回路基板が取付不能になることが防止される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードのカード基板
用の補強枠およびカード基板の製造方法ならびにＩＣカ
ードの製造方法に関し、特にＩＣカードの回路構成部品
が搭載された取付基板にモールドされる枠体の変形防止
に適用して有効な技術に関する。
用の補強枠およびカード基板の製造方法ならびにＩＣカ
ードの製造方法に関し、特にＩＣカードの回路構成部品
が搭載された取付基板にモールドされる枠体の変形防止
に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路構成部品が搭載されたカード形状の
ＩＣカードは、その携帯性や高速動作の外部記憶メディ
アとしての利便性からノートブック形パソコンや多機能
端末機など、ＯＡ分野を中心として急速に普及しつつあ
る。
ＩＣカードは、その携帯性や高速動作の外部記憶メディ
アとしての利便性からノートブック形パソコンや多機能
端末機など、ＯＡ分野を中心として急速に普及しつつあ
る。
【０００３】このＩＣカードは、内部に所定の動作を行
う回路構成部品およびコネクタが設けられたカード基板
にプレートが固定された構成を有している。
う回路構成部品およびコネクタが設けられたカード基板
にプレートが固定された構成を有している。
【０００４】ここで、回路構成部品が搭載される複数の
区画領域が形成された樹脂製のカード基板は、成形後に
おけるカード基板の樹脂硬化収縮に起因するこの区画領
域の変形によって回路基板が取付不能にならないよう
に、内部に補強枠がモールドされている。
区画領域が形成された樹脂製のカード基板は、成形後に
おけるカード基板の樹脂硬化収縮に起因するこの区画領
域の変形によって回路基板が取付不能にならないよう
に、内部に補強枠がモールドされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、この補強枠１７は、たとえば図４（ａ）に示すよう
な平面形状を有するもので、枠本体１７ａと、その内部
に形成されて枠本体１７ａを所定の形状に保つリブ１７
ｂとからなっている。ここで、回路構成部品を搭載する
ときの邪魔にならないように、リブ１７ｂは区画領域の
間に位置されるようになっている。したがって、図４
（ａ）に示すように、回路構成部品のレイアウトによっ
ては、必要なリブ１７ｂを必要な位置に設けることがで
きない場合が発生する。
ば、この補強枠１７は、たとえば図４（ａ）に示すよう
な平面形状を有するもので、枠本体１７ａと、その内部
に形成されて枠本体１７ａを所定の形状に保つリブ１７
ｂとからなっている。ここで、回路構成部品を搭載する
ときの邪魔にならないように、リブ１７ｂは区画領域の
間に位置されるようになっている。したがって、図４
（ａ）に示すように、回路構成部品のレイアウトによっ
ては、必要なリブ１７ｂを必要な位置に設けることがで
きない場合が発生する。
【０００６】このような補強枠１７が樹脂によってモー
ルドされると、リブ１７ｂの不足部分が樹脂硬化収縮に
抗することができず、図４（ｂ）に示すように枠本体１
７ａが内方に反ることになる。これでは、区画領域が変
形して、その部分に回路構成部品が搭載された回路基板
を取り付けることができず、補強枠１７を設けた意義が
減殺されることになる。
ルドされると、リブ１７ｂの不足部分が樹脂硬化収縮に
抗することができず、図４（ｂ）に示すように枠本体１
７ａが内方に反ることになる。これでは、区画領域が変
形して、その部分に回路構成部品が搭載された回路基板
を取り付けることができず、補強枠１７を設けた意義が
減殺されることになる。
【０００７】そこで、本発明の目的は、ＩＣカードのカ
ード基板にモールドされた補強枠の樹脂硬化収縮による
変形を防止できる技術を提供することにある。
ード基板にモールドされた補強枠の樹脂硬化収縮による
変形を防止できる技術を提供することにある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
【００１０】すなわち、本発明におけるＩＣカードのカ
ード基板用の補強枠は、回路構成部品が搭載された回路
基板が取り付けられるカード基板にモールドされる補強
枠であって、カード基板へのモールド後に除去されるダ
ミーリブが前記補強枠の枠本体内に形成されているもの
である。
ード基板用の補強枠は、回路構成部品が搭載された回路
基板が取り付けられるカード基板にモールドされる補強
枠であって、カード基板へのモールド後に除去されるダ
ミーリブが前記補強枠の枠本体内に形成されているもの
である。
【００１１】また、本発明におけるＩＣカードのカード
基板の製造方法は、枠本体と枠本体内に設けられたリブ
とからなる補強枠をモールドした後、ダミーリブを除去
するものである。
基板の製造方法は、枠本体と枠本体内に設けられたリブ
とからなる補強枠をモールドした後、ダミーリブを除去
するものである。
【００１２】そして、本発明におけるＩＣカードの製造
方法は、枠本体と枠本体内に設けられたリブとからなる
補強枠をモールドした後にダミーリブを除去してカード
基板を形成し、回路構成部品が搭載された回路基板をカ
ード基板の区画領域に取り付け、プレートをカード基板
に固定するものである。
方法は、枠本体と枠本体内に設けられたリブとからなる
補強枠をモールドした後にダミーリブを除去してカード
基板を形成し、回路構成部品が搭載された回路基板をカ
ード基板の区画領域に取り付け、プレートをカード基板
に固定するものである。
【００１３】
【作用】上記のような構成のカード基板用の補強枠、カ
ード基板の製造方法、およびＩＣカードの製造方法によ
れば、枠本体内に形成され、モールド時における補強枠
の強度を保つダミーリブがモールド後に除去されるの
で、成形後における樹脂製のカード基板の樹脂硬化収縮
によって補強枠が内方に反ることがない。したがって、
区画領域の変形が防止されるので回路基板が取付不能に
なることがない。
ード基板の製造方法、およびＩＣカードの製造方法によ
れば、枠本体内に形成され、モールド時における補強枠
の強度を保つダミーリブがモールド後に除去されるの
で、成形後における樹脂製のカード基板の樹脂硬化収縮
によって補強枠が内方に反ることがない。したがって、
区画領域の変形が防止されるので回路基板が取付不能に
なることがない。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいてさ
らに詳細に説明する。
らに詳細に説明する。
【００１５】図１は本発明の一実施例である補強枠が用
いられたＩＣカードを示す分解斜視図、図２はそのＩＣ
カードのカード基板を示す斜視図、そして図３はそのカ
ード基板にモールドされた補強枠を示す平面図である。
いられたＩＣカードを示す分解斜視図、図２はそのＩＣ
カードのカード基板を示す斜視図、そして図３はそのカ
ード基板にモールドされた補強枠を示す平面図である。
【００１６】図１に示すように、本実施例のＩＣカード
１は、たとえば樹脂製のカード基板２とこのカード基板
を上下方向から挟むようにして固定されたプレート３と
からなるものである。
１は、たとえば樹脂製のカード基板２とこのカード基板
を上下方向から挟むようにして固定されたプレート３と
からなるものである。
【００１７】カード基板２は複数の区画領域２ａに分割
されており、この区画領域２ａにたとえば半導体チップ
４ａなどの回路構成部品４が搭載された回路基板５が取
り付けられている。また、カード基板２の一辺にはコネ
クタ６が設けられ、このコネクタ６を通じて外部システ
ム（図示せず）と電気信号のやり取りが行われるように
なっている。プレート３はＩＣカード１全体としての強
度を確保しつつ、これら回路構成部品４やコネクタ６が
外部からの衝撃等によって破損されるのを防止するため
のものであり、たとえば、ステンレス板よりなってい
る。
されており、この区画領域２ａにたとえば半導体チップ
４ａなどの回路構成部品４が搭載された回路基板５が取
り付けられている。また、カード基板２の一辺にはコネ
クタ６が設けられ、このコネクタ６を通じて外部システ
ム（図示せず）と電気信号のやり取りが行われるように
なっている。プレート３はＩＣカード１全体としての強
度を確保しつつ、これら回路構成部品４やコネクタ６が
外部からの衝撃等によって破損されるのを防止するため
のものであり、たとえば、ステンレス板よりなってい
る。
【００１８】ここで、図２に示すように、カード基板２
には、成形後におけるカード基板２の樹脂硬化収縮によ
る変形を防止するための補強枠７がモールドされてお
り、補強枠７の枠本体７ａがカード基板２の外周部に位
置され、リブ７ｂが区画領域２ａの間に位置されてい
る。
には、成形後におけるカード基板２の樹脂硬化収縮によ
る変形を防止するための補強枠７がモールドされてお
り、補強枠７の枠本体７ａがカード基板２の外周部に位
置され、リブ７ｂが区画領域２ａの間に位置されてい
る。
【００１９】この補強枠７は、図３（ａ）に示すよう
に、枠本体７ａと、この枠本体７ａに強度を付与する縦
方向と横方向のリブ７ｂとから構成されるものである。
図２および図３（ａ）の対比から明らかなように、図３
（ａ）に示すリブ７ｂの中にはカード基板２にモールド
されたときに相互の区画領域２ａの間に位置しないも
の、すなわち区画領域２ａ中に位置することとなるダミ
ーリブ７ｂ1 が形成されている。このダミーリブ７ｂ1
はモールド時における補強枠７の強度を保つためのもの
で、図３（ｂ）に示すように、モールド後は回路構成部
品４が搭載された回路基板５の取付のために除去される
ようになっている。
に、枠本体７ａと、この枠本体７ａに強度を付与する縦
方向と横方向のリブ７ｂとから構成されるものである。
図２および図３（ａ）の対比から明らかなように、図３
（ａ）に示すリブ７ｂの中にはカード基板２にモールド
されたときに相互の区画領域２ａの間に位置しないも
の、すなわち区画領域２ａ中に位置することとなるダミ
ーリブ７ｂ1 が形成されている。このダミーリブ７ｂ1
はモールド時における補強枠７の強度を保つためのもの
で、図３（ｂ）に示すように、モールド後は回路構成部
品４が搭載された回路基板５の取付のために除去される
ようになっている。
【００２０】このような補強枠７が用いられたＩＣカー
ド１は次のようにして製造される。
ド１は次のようにして製造される。
【００２１】すなわち、補強枠７をモールドし、その後
に区画領域２ａに位置するダミーリブ７ｂ1 を除去して
樹脂製のカード基板２を形成する。次に、半導体チップ
４ａなどの回路構成部品４が搭載された回路基板５をカ
ード基板２の区画領域２ａに取り付け、これにコネクタ
６を接続する。そして、カード基板２の上下面にプレー
ト３を固定するものである。
に区画領域２ａに位置するダミーリブ７ｂ1 を除去して
樹脂製のカード基板２を形成する。次に、半導体チップ
４ａなどの回路構成部品４が搭載された回路基板５をカ
ード基板２の区画領域２ａに取り付け、これにコネクタ
６を接続する。そして、カード基板２の上下面にプレー
ト３を固定するものである。
【００２２】このように、本実施例に示すＩＣカード１
のカード基板２用の補強枠７によれば、モールド後に除
去されるダミーリブ７ｂ1 が補強枠７の枠本体７ａ内に
形成されているので、成形後における樹脂硬化収縮によ
って補強枠７が内方に反ることが防止される。したがっ
て、区画領域２ａが変形することがないので、回路基板
５が取付不能になることもない。
のカード基板２用の補強枠７によれば、モールド後に除
去されるダミーリブ７ｂ1 が補強枠７の枠本体７ａ内に
形成されているので、成形後における樹脂硬化収縮によ
って補強枠７が内方に反ることが防止される。したがっ
て、区画領域２ａが変形することがないので、回路基板
５が取付不能になることもない。
【００２３】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００２４】たとえば、本実施例における補強枠７のダ
ミーリブ７ｂ1 を含むリブ７ｂは、縦方向および横方向
に、且つ枠本体７ａに対して垂直に設けられているが、
何れかの一方向に設けられていてもよく、また枠本体７
ａに対して垂直である必要もない。
ミーリブ７ｂ1 を含むリブ７ｂは、縦方向および横方向
に、且つ枠本体７ａに対して垂直に設けられているが、
何れかの一方向に設けられていてもよく、また枠本体７
ａに対して垂直である必要もない。
【００２５】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下の通りである。
【００２６】(1).すなわち、本発明におけるＩＣカード
のカード基板用の補強枠によれば、カード基板へのモー
ルド後に除去されるダミーリブが補強枠の枠本体内に形
成されているので、必要なリブを必要な位置に設けるこ
とができない回路構成部品のレイアウトの場合であって
も、カード基板の樹脂硬化収縮による補強枠の内方への
反り変形が有効に防止されることになる。したがって、
区画領域が変形することがないので、この区画領域に取
り付けられる回路基板が取付不能になることもない。
のカード基板用の補強枠によれば、カード基板へのモー
ルド後に除去されるダミーリブが補強枠の枠本体内に形
成されているので、必要なリブを必要な位置に設けるこ
とができない回路構成部品のレイアウトの場合であって
も、カード基板の樹脂硬化収縮による補強枠の内方への
反り変形が有効に防止されることになる。したがって、
区画領域が変形することがないので、この区画領域に取
り付けられる回路基板が取付不能になることもない。
【００２７】(2).本発明におけるＩＣカードのカード基
板の製造方法、およびＩＣカードの製造方法によれば、
補強枠をモールドした後に区画領域に位置するダミーリ
ブを除去することによって補強枠に対して必要なリブを
設けることができる。したがって、カード基板の樹脂硬
化収縮による補強枠の変形が有効に防止されて区画領域
が変形することがなく、回路基板が取付不能になること
もない。
板の製造方法、およびＩＣカードの製造方法によれば、
補強枠をモールドした後に区画領域に位置するダミーリ
ブを除去することによって補強枠に対して必要なリブを
設けることができる。したがって、カード基板の樹脂硬
化収縮による補強枠の変形が有効に防止されて区画領域
が変形することがなく、回路基板が取付不能になること
もない。
【図１】本発明の一実施例による補強枠が用いられたＩ
Ｃカードを示す分解斜視図である。
Ｃカードを示す分解斜視図である。
【図２】そのＩＣカードのカード基板を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】（ａ）はそのカード基板にモールドされた補強
枠を示す平面図、（ｂ）はその補強枠のダミーリブが除
去された状態を示す平面図である。
枠を示す平面図、（ｂ）はその補強枠のダミーリブが除
去された状態を示す平面図である。
【図４】（ａ）はカード基板にモールドされた従来の補
強枠を示す平面図、（ｂ）はモールド後におけるその補
強枠の変形状態を示す平面図である。
強枠を示す平面図、（ｂ）はモールド後におけるその補
強枠の変形状態を示す平面図である。
１ ＩＣカード ２ カード基板 ２ａ 区画領域 ３ プレート ４ 回路構成部品 ４ａ 半導体チップ ５ 回路基板 ６ コネクタ ７ 補強枠 ７ａ 枠本体 ７ｂ リブ ７ｂ1 ダミーリブ １７ 補強枠 １７ａ 枠本体 １７ｂ リブ
Claims (3)
- 【請求項１】 回路構成部品が搭載された回路基板が取
り付けられるカード基板にモールドされる補強枠であっ
て、前記カード基板へのモールド後に除去されるダミー
リブが前記補強枠の枠本体内に形成されていることを特
徴とするＩＣカードのカード基板用の補強枠。 - 【請求項２】 枠本体と前記枠本体内に設けられたリブ
とからなる補強枠をモールドした後、ダミーリブを除去
することを特徴とするＩＣカードのカード基板の製造方
法。 - 【請求項３】 枠本体と前記枠本体内に設けられたリブ
とからなる補強枠をモールドした後にダミーリブを除去
してカード基板を形成し、回路構成部品が搭載された回
路基板を前記カード基板の区画領域に取り付け、プレー
トを前記カード基板に固定することを特徴とするＩＣカ
ードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6150728A JPH0811471A (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | Ｉｃカードのカード基板用の補強枠およびカード基板の製造方法ならびにｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6150728A JPH0811471A (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | Ｉｃカードのカード基板用の補強枠およびカード基板の製造方法ならびにｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0811471A true JPH0811471A (ja) | 1996-01-16 |
Family
ID=15503120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6150728A Pending JPH0811471A (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | Ｉｃカードのカード基板用の補強枠およびカード基板の製造方法ならびにｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0811471A (ja) |
-
1994
- 1994-07-01 JP JP6150728A patent/JPH0811471A/ja active Pending
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