JPH0271551A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH0271551A JPH0271551A JP533389A JP533389A JPH0271551A JP H0271551 A JPH0271551 A JP H0271551A JP 533389 A JP533389 A JP 533389A JP 533389 A JP533389 A JP 533389A JP H0271551 A JPH0271551 A JP H0271551A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- module
- main body
- bent
- circuit board
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、チップアイランドに固定された半導体デツプ
を樹脂モールドするとともに、この半導体デツプにボン
ディングワイヤーで接続された外部端子を備え、この外
部端子が引き出されてなる半導体装置に関する。
を樹脂モールドするとともに、この半導体デツプにボン
ディングワイヤーで接続された外部端子を備え、この外
部端子が引き出されてなる半導体装置に関する。
従来、たとえば外部端子が4方向へ引き出されたフォー
ドタイプの半導体装置には、第1図および第2図に示す
ものがある。
ドタイプの半導体装置には、第1図および第2図に示す
ものがある。
この半導体装置1は、チップアイランド上に固定された
半導体チップを樹脂モールドしてなる半導体装置本体2
を有する。この半導体装置本体2はフラットな表裏面2
a、 2 bを有し、その4つの側面2 c、 2
d、 2 e、 2 fからそれぞれ引き出された複数
の外部端子3.3・・・を備える。各外部端子3゜3・
・・は、回路基板4上に形成された図示しないプリント
配線パターンに半田付けされるようになっている。
半導体チップを樹脂モールドしてなる半導体装置本体2
を有する。この半導体装置本体2はフラットな表裏面2
a、 2 bを有し、その4つの側面2 c、 2
d、 2 e、 2 fからそれぞれ引き出された複数
の外部端子3.3・・・を備える。各外部端子3゜3・
・・は、回路基板4上に形成された図示しないプリント
配線パターンに半田付けされるようになっている。
ところで、従来、このような半導体装置1に他の電子部
品、例えばコンデンサや抵抗等を接続する場合、回路基
板4上において前記プリント配線パターンを半導体装置
lと離れた別のところまで引きまわして形成し、そのプ
リント配線パターン上に前記の電子部品を半田付けする
ようにしている。
品、例えばコンデンサや抵抗等を接続する場合、回路基
板4上において前記プリント配線パターンを半導体装置
lと離れた別のところまで引きまわして形成し、そのプ
リント配線パターン上に前記の電子部品を半田付けする
ようにしている。
このため、回路基板4上に半導体装置lと電子部品とを
接続する場合には、回路素子の組立て面積が広い回路基
板4か必要となる。したがって、このような構造の半導
体装置は、回路基板内蔵の電子機器の小形化を図る上で
望ましくない。
接続する場合には、回路素子の組立て面積が広い回路基
板4か必要となる。したがって、このような構造の半導
体装置は、回路基板内蔵の電子機器の小形化を図る上で
望ましくない。
また、半導体装置1と電子部品とは、回路基板上で別個
に組立てられるので、半導体装置1の多数の外部端子3
.3・・・に多数の電子部品を接続するには、回路基板
上に複雑なプリント配線パターンを形成する必要がある
とともに、上記組立ても複雑化するなどにより組立て作
業性に劣り、しかも組立てコストが高くつくものとなっ
ている。
に組立てられるので、半導体装置1の多数の外部端子3
.3・・・に多数の電子部品を接続するには、回路基板
上に複雑なプリント配線パターンを形成する必要がある
とともに、上記組立ても複雑化するなどにより組立て作
業性に劣り、しかも組立てコストが高くつくものとなっ
ている。
これに対しては、半導体装置に接続すべき電子部品をモ
ジュールとして複合一体化する一方、半導体装置の各外
部端子をそれぞれ2又に分岐させ、一方の分岐端部を回
路基板側に折り曲げるとともに、他方の分岐端部を反対
側に折り曲げ、回路基板とは反対側へ折り曲げた分岐端
部間に、前記のモジュールを取り付けたものが考えられ
ている(例えば、特開昭59−11714.7号公報参
照)。
ジュールとして複合一体化する一方、半導体装置の各外
部端子をそれぞれ2又に分岐させ、一方の分岐端部を回
路基板側に折り曲げるとともに、他方の分岐端部を反対
側に折り曲げ、回路基板とは反対側へ折り曲げた分岐端
部間に、前記のモジュールを取り付けたものが考えられ
ている(例えば、特開昭59−11714.7号公報参
照)。
しかしながら、この半導体装置は、外部端子の曲げ加工
が面倒で、分岐端部の形状が不揃いとなるおそれがある
。
が面倒で、分岐端部の形状が不揃いとなるおそれがある
。
というのは、外部端子の曲げ加工に当たっては、成形金
型等で一方の分岐端部を一方向に曲げた後、その反対方
向へ他方の分岐端部を曲げ加工することになるが、後の
曲げ加工で、先に曲げた分岐端部が曲げ戻されることに
なるからである。
型等で一方の分岐端部を一方向に曲げた後、その反対方
向へ他方の分岐端部を曲げ加工することになるが、後の
曲げ加工で、先に曲げた分岐端部が曲げ戻されることに
なるからである。
本発明は、狭い組立て面積の回路基板であっても、モノ
ニールを用いて、プリント配線パターンを引き回して形
成することなく、半導体装置に電子部品を簡単な作業で
接続させることができるようにして、回路基板内蔵の電
子機器の一層の小形化を可能にするとともに、外部端子
の曲げ加工を容易かつ確実に行えるようにして、外部端
子の形状の不揃いをなくすことを目的とする。
ニールを用いて、プリント配線パターンを引き回して形
成することなく、半導体装置に電子部品を簡単な作業で
接続させることができるようにして、回路基板内蔵の電
子機器の一層の小形化を可能にするとともに、外部端子
の曲げ加工を容易かつ確実に行えるようにして、外部端
子の形状の不揃いをなくすことを目的とする。
本発明は、上記目的を達成するために、各外部端子の一
方の端部を半導体装置本体の内部において2又に分岐さ
せ、半導体装置本体の外部において分岐した第1端部を
回路基板側に折り曲げるとともに、分岐した第2端部を
回路基板とは反対側に折り曲げ、第2端部の互いの対向
面間でモジュールを弾性的に挟持するとともに、これら
第2端部とモジュールとを電気的に接続するようにして
いる。
方の端部を半導体装置本体の内部において2又に分岐さ
せ、半導体装置本体の外部において分岐した第1端部を
回路基板側に折り曲げるとともに、分岐した第2端部を
回路基板とは反対側に折り曲げ、第2端部の互いの対向
面間でモジュールを弾性的に挟持するとともに、これら
第2端部とモジュールとを電気的に接続するようにして
いる。
以下、本発明を図面に示す各実施例に基づいて詳細に説
明する。
明する。
第3図はこの実施例の平面図であり、第4図は正面図で
ある。
ある。
この実施例の半導体装置IO”は、図示しないチップア
イランド上に固定された半導体チップを樹脂モールドし
てなる半導体装置本体11を有する。この半導体装置本
体2はフラットな表裏面11a、fibと、外へ「<」
の字型に傾斜された4つの側面11c、11d、1 f
e、l Ifとを備える。
イランド上に固定された半導体チップを樹脂モールドし
てなる半導体装置本体11を有する。この半導体装置本
体2はフラットな表裏面11a、fibと、外へ「<」
の字型に傾斜された4つの側面11c、11d、1 f
e、l Ifとを備える。
各側面11c、11d、11e、I Ifからは、それ
ぞれ6本の外部端子12”、12−・の各一方の端部が
突き出される。
ぞれ6本の外部端子12”、12−・の各一方の端部が
突き出される。
この実施例の半導体装置10“において注目すべきは、
外部端子12”、12−・の一方の端部が半導体装置本
体11の内部において第1端部12”aと第2端部12
°bとの2又に構成され、半導体装置本体11の外部に
おいて第1端部12”aは回路基板14側に折り曲げら
れ、第2端部12”bはこれとは反対の側に折り曲げら
れていることである。
外部端子12”、12−・の一方の端部が半導体装置本
体11の内部において第1端部12”aと第2端部12
°bとの2又に構成され、半導体装置本体11の外部に
おいて第1端部12”aは回路基板14側に折り曲げら
れ、第2端部12”bはこれとは反対の側に折り曲げら
れていることである。
第1端部12”aは、回路基板I4上のプリント配線パ
ターンに半田付けされる。第2端部!2”bの互いの対
向面間と半導体装置本体11の表面11aとの間には、
モジュール13が挟持される。
ターンに半田付けされる。第2端部!2”bの互いの対
向面間と半導体装置本体11の表面11aとの間には、
モジュール13が挟持される。
この挟持は、第2端部12“bを半導体装置本体llの
表面!1aの方へ若干傾斜させることにより、弾性的に
行なわれる。これにより、モジュール13の挟持の位置
決めを容易にかつ正確に行うことができる。
表面!1aの方へ若干傾斜させることにより、弾性的に
行なわれる。これにより、モジュール13の挟持の位置
決めを容易にかつ正確に行うことができる。
また、第1.第2端部12”a、12”bの連結部12
”Cは、第3図に示すように、半導体装置本体l!内に
設けられる。したがって、外部端子成形金型で第1端子
12”aを下方へ折り曲げ、次いで第2端子12”bを
上方へ折り曲げる場合に、第1端子12“aが第2端子
12”bの折り曲げに伴って曲げ戻されるおそれがなく
なる。
”Cは、第3図に示すように、半導体装置本体l!内に
設けられる。したがって、外部端子成形金型で第1端子
12”aを下方へ折り曲げ、次いで第2端子12”bを
上方へ折り曲げる場合に、第1端子12“aが第2端子
12”bの折り曲げに伴って曲げ戻されるおそれがなく
なる。
なお、15は半導体装置本体11内のチップアイランド
に固定された半導体チップであり、16は各外部端子1
2″と半導体チップ15とを接続するボンディングワイ
ヤーである。
に固定された半導体チップであり、16は各外部端子1
2″と半導体チップ15とを接続するボンディングワイ
ヤーである。
この実施例では、外部端子12”の本数は各側面11c
〜11rにおいてそれぞれ6本であるが、適宜その本数
は増減できる。
〜11rにおいてそれぞれ6本であるが、適宜その本数
は増減できる。
以上のように、本発明によれば、半導体装置の外部端子
の一方の端部を2又に分岐させ、各分岐端部を互いに異
なる側に折り曲げ、一方の分岐端部の間でモジュールを
挟持し、この外部端子とモジュールとを電気的に接続す
るようにしたので、狭い組立面積の回路基板であっても
、プリント配線パターンを引き回して形成することなく
、半導体装置に多数の電子部品を簡単に接続することが
できる。
の一方の端部を2又に分岐させ、各分岐端部を互いに異
なる側に折り曲げ、一方の分岐端部の間でモジュールを
挟持し、この外部端子とモジュールとを電気的に接続す
るようにしたので、狭い組立面積の回路基板であっても
、プリント配線パターンを引き回して形成することなく
、半導体装置に多数の電子部品を簡単に接続することが
できる。
したがって、本発明によれば、小さな回路基板に電子部
品を高密度に実装することかでき、回路基板内蔵の電子
機器の一層の小形化を図ることができ、また回路基板上
での回路の組立て作業性を向上さけ、かつ組立てコスト
を低減させることができる。
品を高密度に実装することかでき、回路基板内蔵の電子
機器の一層の小形化を図ることができ、また回路基板上
での回路の組立て作業性を向上さけ、かつ組立てコスト
を低減させることができる。
さらに、本発明では、各分岐端部の折り曲げ箇所と、両
分岐端部の連結部とが互いに離れているから、成形金型
等で一方の分岐端部を折り曲げた後に他方の分岐端部を
折り曲げる場合、後の曲げ加工で先に曲げた部分が曲げ
戻されるようなことがなく、したがって、分岐端部が所
要の屈曲形状で整列した外部端子が得られ、外部端子か
モジュールとも回路基板とも確実に接続される。
分岐端部の連結部とが互いに離れているから、成形金型
等で一方の分岐端部を折り曲げた後に他方の分岐端部を
折り曲げる場合、後の曲げ加工で先に曲げた部分が曲げ
戻されるようなことがなく、したがって、分岐端部が所
要の屈曲形状で整列した外部端子が得られ、外部端子か
モジュールとも回路基板とも確実に接続される。
なお、実施例として、外部端子が4方向に引き引き出さ
れたフォードタイプの半導体装置を用いて説明したが、
外部端子の引き出しは、たとえば対向2方向のみであっ
てもよい。
れたフォードタイプの半導体装置を用いて説明したが、
外部端子の引き出しは、たとえば対向2方向のみであっ
てもよい。
第1図、第2図は従来例を示し、第1図は平面図、第2
図は正面図である。 第3図および第4図は本発明の実施例を示し、第3図は
この実施例の平面図、第4図はその正面図である。 10”・・・半導体装置、11・・・半導体装置本体、
12”・・・外部端子、12”a・・・第1端部、12
b・・・第2端部、13・・・モジュール、14・・・
回路基板。 第1図
図は正面図である。 第3図および第4図は本発明の実施例を示し、第3図は
この実施例の平面図、第4図はその正面図である。 10”・・・半導体装置、11・・・半導体装置本体、
12”・・・外部端子、12”a・・・第1端部、12
b・・・第2端部、13・・・モジュール、14・・・
回路基板。 第1図
Claims (1)
- (1)半導体チップが樹脂モールドされてなる半導体装
置本体と複数の外部端子とを備え、各外部端子の一方の
端部は半導体装置本体の各側面からそれぞれ外部に引き
出されるとともに、その他方の端部は半導体チップに接
続されてなる半導体装置において、 各外部端子の一方の端部を半導体装置本体の内部におい
て2又に分岐させ、半導体装置本体の外部において分岐
した第1端部を回路基板側に折り曲げるとともに、分岐
した第2端部を回路基板とは反対側に折り曲げ、前記第
2端部の互いの対向面間でモジュールを弾性的に挟持す
るとともに、これら第2端部とモジュールとを電気的に
接続してなる半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP533389A JPH0271551A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP533389A JPH0271551A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2507083A Division JPS59151445A (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0271551A true JPH0271551A (ja) | 1990-03-12 |
JPH0325942B2 JPH0325942B2 (ja) | 1991-04-09 |
Family
ID=11608312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP533389A Granted JPH0271551A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0271551A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130020695A1 (en) * | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Hanjoo Na | "L" Shaped Lead Integrated Circuit Package |
US8569913B2 (en) | 2011-05-16 | 2013-10-29 | Unigen Corporation | Switchable capacitor arrays for preventing power interruptions and extending backup power life |
JP2020202317A (ja) * | 2019-06-11 | 2020-12-17 | 株式会社デンソー | 半導体パッケージおよびこれを用いた半導体装置 |
-
1989
- 1989-01-12 JP JP533389A patent/JPH0271551A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8569913B2 (en) | 2011-05-16 | 2013-10-29 | Unigen Corporation | Switchable capacitor arrays for preventing power interruptions and extending backup power life |
US20130020695A1 (en) * | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Hanjoo Na | "L" Shaped Lead Integrated Circuit Package |
US9601417B2 (en) * | 2011-07-20 | 2017-03-21 | Unigen Corporation | “L” shaped lead integrated circuit package |
JP2020202317A (ja) * | 2019-06-11 | 2020-12-17 | 株式会社デンソー | 半導体パッケージおよびこれを用いた半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0325942B2 (ja) | 1991-04-09 |
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