JPH0271551A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、チップアイランドに固定された半導体デツプ
を樹脂モールドするとともに、この半導体デツプにボン
ディングワイヤーで接続された外部端子を備え、この外
部端子が引き出されてなる半導体装置に関する。

従来、たとえば外部端子が４方向へ引き出されたフォー
ドタイプの半導体装置には、第１図および第２図に示す
ものがある。

この半導体装置１は、チップアイランド上に固定された
半導体チップを樹脂モールドしてなる半導体装置本体２
を有する。この半導体装置本体２はフラットな表裏面２
　ａ、　２　ｂを有し、その４つの側面２　ｃ、　２　
ｄ、　２　ｅ、　２　ｆからそれぞれ引き出された複数
の外部端子３．３・・・を備える。各外部端子３゜３・
・・は、回路基板４上に形成された図示しないプリント
配線パターンに半田付けされるようになっている。

ところで、従来、このような半導体装置１に他の電子部
品、例えばコンデンサや抵抗等を接続する場合、回路基
板４上において前記プリント配線パターンを半導体装置
ｌと離れた別のところまで引きまわして形成し、そのプ
リント配線パターン上に前記の電子部品を半田付けする
ようにしている。

このため、回路基板４上に半導体装置ｌと電子部品とを
接続する場合には、回路素子の組立て面積が広い回路基
板４か必要となる。したがって、このような構造の半導
体装置は、回路基板内蔵の電子機器の小形化を図る上で
望ましくない。

また、半導体装置１と電子部品とは、回路基板上で別個
に組立てられるので、半導体装置１の多数の外部端子３
．３・・・に多数の電子部品を接続するには、回路基板
上に複雑なプリント配線パターンを形成する必要がある
とともに、上記組立ても複雑化するなどにより組立て作
業性に劣り、しかも組立てコストが高くつくものとなっ
ている。

これに対しては、半導体装置に接続すべき電子部品をモ
ジュールとして複合一体化する一方、半導体装置の各外
部端子をそれぞれ２又に分岐させ、一方の分岐端部を回
路基板側に折り曲げるとともに、他方の分岐端部を反対
側に折り曲げ、回路基板とは反対側へ折り曲げた分岐端
部間に、前記のモジュールを取り付けたものが考えられ
ている（例えば、特開昭５９−１１７１４．７号公報参
照）。

しかしながら、この半導体装置は、外部端子の曲げ加工
が面倒で、分岐端部の形状が不揃いとなるおそれがある
。

というのは、外部端子の曲げ加工に当たっては、成形金
型等で一方の分岐端部を一方向に曲げた後、その反対方
向へ他方の分岐端部を曲げ加工することになるが、後の
曲げ加工で、先に曲げた分岐端部が曲げ戻されることに
なるからである。

本発明は、狭い組立て面積の回路基板であっても、モノ
ニールを用いて、プリント配線パターンを引き回して形
成することなく、半導体装置に電子部品を簡単な作業で
接続させることができるようにして、回路基板内蔵の電
子機器の一層の小形化を可能にするとともに、外部端子
の曲げ加工を容易かつ確実に行えるようにして、外部端
子の形状の不揃いをなくすことを目的とする。

本発明は、上記目的を達成するために、各外部端子の一
方の端部を半導体装置本体の内部において２又に分岐さ
せ、半導体装置本体の外部において分岐した第１端部を
回路基板側に折り曲げるとともに、分岐した第２端部を
回路基板とは反対側に折り曲げ、第２端部の互いの対向
面間でモジュールを弾性的に挟持するとともに、これら
第２端部とモジュールとを電気的に接続するようにして
いる。

以下、本発明を図面に示す各実施例に基づいて詳細に説
明する。

第３図はこの実施例の平面図であり、第４図は正面図で
ある。

この実施例の半導体装置ＩＯ”は、図示しないチップア
イランド上に固定された半導体チップを樹脂モールドし
てなる半導体装置本体１１を有する。この半導体装置本
体２はフラットな表裏面１１ａ、ｆｉｂと、外へ「＜」
の字型に傾斜された４つの側面１１ｃ、１１ｄ、１　ｆ
ｅ、ｌ　Ｉｆとを備える。

各側面１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、Ｉ　Ｉｆからは、それ
ぞれ６本の外部端子１２”、１２−・の各一方の端部が
突き出される。

この実施例の半導体装置１０“において注目すべきは、
外部端子１２”、１２−・の一方の端部が半導体装置本
体１１の内部において第１端部１２”ａと第２端部１２
°ｂとの２又に構成され、半導体装置本体１１の外部に
おいて第１端部１２”ａは回路基板１４側に折り曲げら
れ、第２端部１２”ｂはこれとは反対の側に折り曲げら
れていることである。

第１端部１２”ａは、回路基板Ｉ４上のプリント配線パ
ターンに半田付けされる。第２端部！２”ｂの互いの対
向面間と半導体装置本体１１の表面１１ａとの間には、
モジュール１３が挟持される。

この挟持は、第２端部１２“ｂを半導体装置本体ｌｌの
表面！１ａの方へ若干傾斜させることにより、弾性的に
行なわれる。これにより、モジュール１３の挟持の位置
決めを容易にかつ正確に行うことができる。

また、第１．第２端部１２”ａ、１２”ｂの連結部１２
”Ｃは、第３図に示すように、半導体装置本体ｌ！内に
設けられる。したがって、外部端子成形金型で第１端子
１２”ａを下方へ折り曲げ、次いで第２端子１２”ｂを
上方へ折り曲げる場合に、第１端子１２“ａが第２端子
１２”ｂの折り曲げに伴って曲げ戻されるおそれがなく
なる。

なお、１５は半導体装置本体１１内のチップアイランド
に固定された半導体チップであり、１６は各外部端子１
２″と半導体チップ１５とを接続するボンディングワイ
ヤーである。

この実施例では、外部端子１２”の本数は各側面１１ｃ
〜１１ｒにおいてそれぞれ６本であるが、適宜その本数
は増減できる。

以上のように、本発明によれば、半導体装置の外部端子
の一方の端部を２又に分岐させ、各分岐端部を互いに異
なる側に折り曲げ、一方の分岐端部の間でモジュールを
挟持し、この外部端子とモジュールとを電気的に接続す
るようにしたので、狭い組立面積の回路基板であっても
、プリント配線パターンを引き回して形成することなく
、半導体装置に多数の電子部品を簡単に接続することが
できる。

したがって、本発明によれば、小さな回路基板に電子部
品を高密度に実装することかでき、回路基板内蔵の電子
機器の一層の小形化を図ることができ、また回路基板上
での回路の組立て作業性を向上さけ、かつ組立てコスト
を低減させることができる。

さらに、本発明では、各分岐端部の折り曲げ箇所と、両
分岐端部の連結部とが互いに離れているから、成形金型
等で一方の分岐端部を折り曲げた後に他方の分岐端部を
折り曲げる場合、後の曲げ加工で先に曲げた部分が曲げ
戻されるようなことがなく、したがって、分岐端部が所
要の屈曲形状で整列した外部端子が得られ、外部端子か
モジュールとも回路基板とも確実に接続される。

なお、実施例として、外部端子が４方向に引き引き出さ
れたフォードタイプの半導体装置を用いて説明したが、
外部端子の引き出しは、たとえば対向２方向のみであっ
てもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来例を示し、第１図は平面図、第２
図は正面図である。 第３図および第４図は本発明の実施例を示し、第３図は
この実施例の平面図、第４図はその正面図である。 １０”・・・半導体装置、１１・・・半導体装置本体、
１２”・・・外部端子、１２”ａ・・・第１端部、１２
ｂ・・・第２端部、１３・・・モジュール、１４・・・
回路基板。 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体チップが樹脂モールドされてなる半導体装
   置本体と複数の外部端子とを備え、各外部端子の一方の
   端部は半導体装置本体の各側面からそれぞれ外部に引き
   出されるとともに、その他方の端部は半導体チップに接
   続されてなる半導体装置において、 各外部端子の一方の端部を半導体装置本体の内部におい
   て２又に分岐させ、半導体装置本体の外部において分岐
   した第１端部を回路基板側に折り曲げるとともに、分岐
   した第２端部を回路基板とは反対側に折り曲げ、前記第
   ２端部の互いの対向面間でモジュールを弾性的に挟持す
   るとともに、これら第２端部とモジュールとを電気的に
   接続してなる半導体装置。