JPH08106617A - 磁気ディスク装置 - Google Patents

磁気ディスク装置

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JPH08106617A
JPH08106617A JP6240007A JP24000794A JPH08106617A JP H08106617 A JPH08106617 A JP H08106617A JP 6240007 A JP6240007 A JP 6240007A JP 24000794 A JP24000794 A JP 24000794A JP H08106617 A JPH08106617 A JP H08106617A
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flexible printed
magnetic disk
printed wiring
solder
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Kimizo Yamamoto
仁三 山本
Masahiro Hasumi
政広 蓮實
Tomoji Sugawa
朋司 須川
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、信頼性の高い磁気ヘッド信号の供
給及び取り出しを可能にした電気接続構造を有する磁気
ディスク装置を提供することを目的とする。 【構成】 磁気ディスク装置はベースに回転可能に取り
付けられたアクチュエータアーム１８と、アクチュエー
タアームの先端部に基端部が固定されたスプリングアー
ム２０と、スプリングアームの先端部に支持された磁気
ヘッド２２とを含んでいる。スプリングアーム２０は磁
気ヘッドに一端が接続された第１導体パターン３０を有
している。磁気ディスク装置は更に、第２導体パターン
３４を有するメインＦＰＣ２４と、スプリングアーム２
０の導体パターン３０とメインＦＰＣ２４の導体パター
ン３４とを接続する中継ＦＰＣ２６とを含んでいる。中
継ＦＰＣ２６は第３導体パターン３８と、端子４０，４
２とを有している。端子４０，４２は凸状金属と、凸状
金属上に形成された半田とから構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般的に磁気ディスク装
置に関し、特に、磁気ヘッドに書き込み信号を供給し又
は磁気ヘッドで読み出した信号を磁気ディスク装置外部
に取り出すための電気的接続技術に関する。
【０００２】近年、コンピュータ用外部記憶装置の一種
である磁気ディスク装置の小型化、薄型化が進んでお
り、さらに低消費電力化が求められている。また、大容
量化のため磁気ディスクの記録密度の向上が要求され、
装置に搭載するディスクの枚数が増加している。
【０００３】
【従来の技術】コンピュータ用磁気ディスク装置では、
ヘッドとディスクとの関係はコンタクトスタート・スト
ップ（ＣＳＳ）方式が一般的に採用されている。この方
式では、磁気ディスク回転中においては、高速回転によ
り発生する空気流体による浮上力とヘッドをディスクに
押しつけるスプリングアームの押しつけ力とのバランス
で、ヘッドがディスク上を微小な間隙を保って浮上す
る。
【０００４】ディスクの回転が停止すると、ヘッドはデ
ィスク上の接触可能領域へ移動し、そこでヘッドとディ
スクが接触する。ディスクが回転停止中は、ヘッドとデ
ィスクは接触したままである。
【０００５】従来磁気ヘッドに書き込み信号を供給し、
又は磁気ヘッドで読み出した信号を磁気ディスク装置外
部に取り出したりするために、スプリングアーム（サス
ペンション）に取り付けられたリード線が使用されてい
た。
【０００６】しかし、磁気ディスク装置がダウンサイジ
ング化するにつれて、スプリングアームの構造もリード
線を取り付けたタイプのものから、表面に磁気ヘッドに
接続された導体パターンが一体的に形成された導体パタ
ーン付きスプリングアームの採用へと移ってきている。
【０００７】導体パターン付きスプリングアームを採用
した従来の磁気ディスク装置では、磁気ディスク装置外
部に設けられた電子回路ユニットへ配線を引き出すため
のメインフレキシブルプリント配線シート（以下メイン
ＦＰＣという）が装置内部に設けられている。
【０００８】そして、スプリングアームの基端部に設け
られた端子と、メインＦＰＣの端子とはリード線により
接続されている。メインＦＰＣの先端部は接着又はねじ
止めによりアクチュエータアームに固定されているた
め、前記リード線はアクチュエータアームの側面に沿っ
て配線されることになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】最近の磁気ディスク装
置のヘッドとして磁気抵抗効果ヘッド（ＭＲヘッド）が
開発されているが、このＭＲヘッドはデータの書き込み
時にはインダクティブ素子を使用し、データの読み出し
時には磁気抵抗効果素子（ＭＲ素子）を使用するため、
従来の一般的なヘッドに比較して信号線が従来の２本か
ら４本へと増加する。そのため、従来のようにスプリン
グアームの端子とメインＦＰＣの端子とをリード線で接
続すると、配線組立作業工数が倍に増加する。
【００１０】また、端子数も増加するため、スプリング
アーム及びメインＦＰＣの端子設置スペースが倍必要と
なる。しかし、最近の磁気ディスク装置は小型化・薄型
化が図られているため、端子部へ十分なスペースを確保
することが困難となり、端子部は小さくなり且つ隣接す
る端子間隔を狭めざるを得ない。
【００１１】以上の理由により、スプリングアーム及び
メインＦＰＣの端子間の接続にリード線を使用すること
は望ましくなく、中継用のフレキシブルプリント配線シ
ート（以下中継ＦＰＣという）によりスプリングアーム
及びメインＦＰＣの端子間を接続することが望ましい。
【００１２】この場合、各端子間を半田付けや金圧着等
により複数端子を同時に接続する技術が必要となるが、
磁気ディスク装置を組み立てる場合に磁気ディスクとヘ
ッドとの間の特性が合わずヘッド交換等の修理の必要性
が生じる可能性があるため、各端子間の接続には再接続
が可能な半田付け接続が有利となる。
【００１３】しかし、上述したように磁気ディスク装置
のダウンサイジング化に伴い、端子部は小さく且つ隣接
する端子間隔はますます狭くなるため、必要とする半田
量は微量となる。
【００１４】よって、通常の半田接続技術では端子間の
短絡障害や十分な接続強度を得られない状況が容易に推
測される。また、ヘッド交換修理時には最初に塗布した
半田の一部が端子上に残るため、接続品質の安定化は更
に困難となる。
【００１５】よって本発明の目的は、信頼性の高い磁気
ヘッド信号の供給及び取り出しを可能にした電気接続構
造を有する磁気ディスク装置を提供することである。本
発明の他の目的は、ヘッド交換修理が可能な電気接続構
造を有する磁気ディスク装置を提供することである。
【００１６】本発明の更に他の目的は、複数端子の一括
接続を可能とすることにより、組立コストの低減を図る
ことのできる磁気ディスク装置の組立方法を提供するこ
とである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明の１つの側面によ
ると、ベースと磁気ディスクにデータのライト／リード
を行う磁気ヘッドを含んだ磁気ディスク装置であって、
前記ベースに回転可能に取り付けられたアクチュエータ
アームと；前記アクチュエータアームの先端部に基端部
が固定され、先端部に前記磁気ヘッドを支持し、該磁気
ヘッドに一端が接続された第１導体パターンと該導体パ
ターンの他端に接続された第１端子とを有するスプリン
グアームと；一端部が前記アクチュエータアームに固定
され、信号引き出し用の第２導体パターンと該第２導体
パターンの一端に接続された第２端子とを有するメイン
フレキシブルプリント配線シートと；前記アクチュエー
タアームに接着され、第３導体パターンと該第３導体パ
ターンの両端に接続された第３及び第４端子とを有する
中継フレキシブルプリント配線シートとを具備し；前記
第３及び第４端子は凸状金属と該凸状金属上に形成され
た半田とを含んでおり、それぞれ前記第１及び第２端子
に半田付接続されることを特徴とする磁気ディスク装置
が提供される。
【００１８】本発明の他の側面によると、ベースに回転
可能に取り付けられた複数のアクチュエータアームと、
前記各アクチュエータアームの先端部に基端部が固定さ
れ、先端部に磁気ヘッドを支持し、該磁気ヘッドに一端
が接続された第１導体パターンと該導体パターンの他端
に接続された第１端子とを有する複数のスプリングアー
ムと、一端部が前記アクチュエータアームに固定され、
第２導体パターンと該第２導体パターンの一端に接続さ
れた第２端子とを有するメインフレキシブルプリント配
線シートとを具備した磁気ディスク装置の中継フレキシ
ブルプリント配線シートの取り付け方法であって、各々
第３導体パターンと該第３導体パターンの両端に接続さ
れた第３及び第４端子とを有する複数の中継フレキシブ
ルプリント配線シートとを具備し；複数の位置決め用の
基準穴を有する整列シートを用意し；前記複数の中継フ
レキシブルプリント配線シートを互いに所定間隔離間し
て前記整列シートに整列貼付し；前記基準穴に対応した
複数の位置決めピンを有する組立台上に、前記複数のア
クチュエータアームを前記所定間隔離間して載置し；前
記整列シートの基準穴を前記位置決めピンに嵌合しなが
ら前記複数の中継フレキシブルプリント配線シートを前
記複数のアクチュエータアームにそれぞれ接着し；前記
第３及び第４端子を前記第１及び第２端子にそれぞれ半
田付けすることを特徴とする磁気ディスク装置の中継フ
レキシブルプリント配線シートの取り付け方法が提供さ
れる。
【００１９】
【作用】中継フレキシブルプリント配線シートの各端子
を凸状金属から形成したため、各端子の半田保持能力を
向上させることができ、接続に十分な半田供給が可能と
なる。その結果、接続品質の安定化を図ることができ
る。
【００２０】また、ヘッドアセンブリの交換の必要性が
生じた場合には、当該ヘッドアセンブリと中継フレキシ
ブルプリント配線シートのみ交換すればよく、良品ヘッ
ドアセンブリを残して修理を行うことが可能となる。
【００２１】接続品質が安定化するため組立条件管理も
ゆるやかなものとなり、複数端子を同時に接続すること
が可能となり、組立コストの削減を図ることができる。
尚、中継フレキシブルプリント配線シートはヘッド交換
修理を目的としてアクチュエータアーム毎に分離してい
るが、磁気ディスク装置組立時にはシート上に整列して
貼付することにより、あたかも１枚のフレキシブルプリ
ント配線シートとして扱えるため、中継フレキシブルプ
リント配線シートのセット組立コストの低減を図ること
ができる。
【００２２】
【実施例】図１を参照すると、本発明を採用したカバー
を取り外した状態の磁気ディスク装置の斜視図が示され
ている。符号２は図示しないカバーと共同してハウジン
グを構成するベースを示しており、ベース２上には図示
しないインナーハブモータによって回転駆動されるスピ
ンドル４が設けられている。
【００２３】スピンドル４には磁気ディスク６と図示し
ないスペーサが交互に挿入され、複数枚の磁気ディスク
６が所定間隔離間してスピンドル４に取り付けられる。
符号８はアクチュエータアームアセンブリ１０と磁気回
路１２とから構成されるロータリー型ヘッドアクチュエ
ータを示している。
【００２４】アクチュエータアームアセンブリ１０はベ
ース２に固定したシャフト１４回りにベアリングを介し
て回転可能に取り付けられたアクチュエータブロック１
６を含んでいる。アクチュエータブロック１６には複数
のアクチュエータアーム１８が一体的に形成されてい
る。
【００２５】各アクチュエータアーム１８の先端には、
先端部に磁気ヘッド２２を支持するスプリングアーム
（サスペンション）２０の基端部が固定されている。ス
プリングアーム２０は図２に示されるように一端が磁気
ヘッド２２に接続された導体パターン３０を有してい
る。
【００２６】符号２４はメインフレキシブルプリント配
線シート（以下メインＦＰＣという）であり、その一端
部がアクチュエータブロック１６に接着又はねじ止めに
より固定されている。
【００２７】各アクチュエータアーム１８の側面には、
スプリングアーム２０の導体パターン３０とメインＦＰ
Ｃ２４の導体パターン３４とを接続する中継フレキシブ
ルプリント配線シート（以下中継ＦＰＣという）２６が
接着されている。
【００２８】図２を参照すると、本発明第１実施例の斜
視図が示されている。図２を参照して、各導体パターン
の接続状態を詳細に説明する。スプリングアーム２０は
その基端部に導体パターン３０に接続された端子３２を
有している。
【００２９】メインＦＰＣ２４は導体パターン３４に接
続された端子３６を有している。中継ＦＰＣ２６は導体
パターン３８と、導体パターン３８の両端に接続された
端子４０，４２を有している。
【００３０】スプリングアーム２０の端子３２及びメイ
ンＦＰＣ２４の端子３６には金メッキ或いはごく薄い
（数μｍ程度）半田メッキが施されている。図３は中継
ＦＰＣ２６の端子部の断面を示している。中継ＦＰＣ２
６は導体パターン３８をポリイミドフィルム４４，４６
でサンドイッチして構成されている。ポリイミドフィル
ム４６に換えてレジスト材も採用可能である。
【００３１】端子４０は導体パターン３０を覆っている
ポリイミドフィルム４６に開口４７を設け、この開口部
に銅メッキにより形成した銅バンプ４８と、銅バンプ４
８上に塗布された半田５０とから構成される。
【００３２】半田５０は半田メッキ又は半田ディップ処
理により銅バンプ４８上に塗布される。ポリイミドフィ
ルム４６に形成する開口４７の直径は、ポリイミドフィ
ルム４６表面より銅バンプ４８は横にも広がるため最終
バンプ径に合わせて予め小さくする必要がある。
【００３３】端子４０の形状は、結合品質の向上を目的
に極力半球状とすることが望ましい。端子４２も端子４
０と同様に構成される。銅バンプ４８に換えて、ニッケ
ルから形成したバンプも採用可能である。即ちバンプを
形成する材料は、導電性及び半田結合性を有し、その溶
融温度が半田溶融温度よりも高い材料であれば特に制限
されない。
【００３４】中継ＦＰＣ２６の端子４０，４２をスプリ
ングアーム２０の端子３２及びメインＦＰＣ２４の端子
３６にそれぞれ半田付けすることにより、スプリングア
ーム２０の導体パターン３０とメインＦＰＣ２４の導体
パターン３４が中継ＦＰＣ２６の導体パターン３８を介
して接続される。
【００３５】図４を参照すると、端子間の半田接続状態
が示されている。銅バンプ４８外周部に半田フィレット
５２ａ又は５２ｂが形成され、端子部の半田保持能力が
向上する。
【００３６】銅バンプ４８を設けたことにより端子間の
短絡を防止し、必要十分な半田供給を可能とし、且つ、
ヘッド交換修理時の修理前の半田残り分も吸収可能とな
る。図４で５２ａは半田量最小時の半田フィレットを示
し、５２ｂは半田量最多時の半田フィレットを示してい
る。最小半田フィレット５２ａと最多半田フィレット５
２ｂとの間の領域５４が半田量調整範囲である。
【００３７】各端子間の半田接続は、図５に示すように
中継ＦＰＣ２６に形成された銅バンプ４８の反対面より
ヒートチップ５６により加熱を行い、半田５０を溶融し
て複数の端子間の接続を一括して行う。この一括接続
は、中継ＦＰＣ２６の端子４２とメインＦＰＣ３４の端
子３６の間にも適用される。
【００３８】図６を参照すると、中継ＦＰＣ２６の種々
の端子構造が示されている。図３に示した端子４０では
銅バンプ４８上にメッキにより半田５０を形成した。し
かし、メッキ半田は組成が不安定であり、またバンプ高
さ方向のマージン確保が必要なため、半田メッキにより
銅バンプ４８上に形成した半田５０にヒュージング処理
を施すのが望ましい。
【００３９】このヒュージング処理は端子部にフラック
スを塗布して半田を溶融する処理である。ヒュージング
処理を施した端子構造が図６（Ａ）に示されている。図
６（Ｂ）に示す端子構造は、メッキにより形成したニッ
ケルバンプ６０を含んでいる。ニッケルは通常半田結合
を行うために金層を介在させる必要があるため、ニッケ
ルバンプ６０上に金層６２をメッキ或いは蒸着等により
塗布し、その上に半田メッキ６４が施される。
【００４０】図６（Ｂ）に示した端子構造において、図
５に示すように中継ＦＰＣ２６の端子部の反対側よりヒ
ートチップ５６により半田溶融を行うと金層６２が半田
６４中に拡散し、半田結合品質に悪影響を及ぼす危険が
ある。
【００４１】よって、金層６２を形成したあとに半田デ
ィップ処理を施し、金層を除去しながら半田６４とニッ
ケルバンプ６０の間を結合するのが望ましい。この場合
は、半田量を保持するためにニッケルバンプ形状は、図
６（Ｃ）に示すように円柱状６０′とするのが望まし
い。
【００４２】図７にその他の端子構造を示す。図７
（Ａ）及び（Ｂ）は穴開けタイプの端子構造を示してお
り、図７（Ｃ）及び（Ｄ）は凹状タイプの端子構造を示
している。
【００４３】即ち、図７（Ａ）及び（Ｂ）に示すよう
に、円柱状銅バンプ４８′又は半球状銅バンプ４８にそ
れぞれ穴６８を形成し、半田ディップ処理により半田５
０を塗布する。
【００４４】又は、図７（Ｃ）及び（Ｄ）に示すよう
に、円柱状銅バンプ４８′又は半球状銅バンプ４８にそ
れぞれ凹部７０を形成し、半田ディップ処理により半田
５０を塗布する。
【００４５】半田ディップ処理を行うと、半田の塗布量
はバンプ形状に依存するため、半田量の精密なコントロ
ールが困難となる。よって、半田を必要量保持するため
に、図７に示すような端子構造を採用するのが望まし
い。
【００４６】中継ＦＰＣ２６は、図２に示すようにアク
チュエータアーム毎に分離している。これにより、ヘッ
ドアセンブリの交換修理時にはアーム単位の交換が可能
である。即ち、修理時には中継ＦＰＣ２６を引き剥が
し、ヘッドアセンブリ交換後に新たな中継ＦＰＣを使用
して再度接続が実施される。
【００４７】このため、未交換のスプリングアーム端子
部やメインＦＰＣ端子部には修理前の半田の１部が残る
が、中継ＦＰＣ２６の端子４０，４２は銅バンプ４８を
有しているので半田保持能力が高いため、特に問題とな
ることではない。
【００４８】次に、図８及び図９を参照して組立性を向
上した中継ＦＰＣの取付方法について説明する。図８に
示すように、複数の中継ＦＰＣ２６が剛性のある整列シ
ート７２上に弱粘着剤７８（図９参照）により整列して
貼付される。
【００４９】整列シート７２はそのコーナー部に位置決
め用の基準穴７２を有している。図９に示すように、整
列シート７２の反対側の中継ＦＰＣ２６の表面上には両
面粘着テープ７４が貼付され、両面粘着テープ７４上に
は保護紙７６が貼付されている。
【００５０】符号８０は支持部材８２，８４を有する組
立台を示しており、支持部材８２は組立台８０の両端に
一対形成されている。各支持部材８２の上端部には一対
の位置決めピン８６が設けられている。
【００５１】まず、組立台８０の支持部材８２，８４上
にアクチュエータアームアセンブリ１０を搭載する。次
いで、保護紙７６を剥がしてから、位置決めピン８６で
整列シート７２の基準穴７３を位置決めしながら、中継
ＦＰＣ２６を各アクチュエータアーム１８の側面に接着
する。
【００５２】これにより、各中継ＦＰＣ２６はその端子
４０，４２がスプリングアーム２０の端子３２及びメイ
ンＦＰＣ２４の端子３６にそれぞれ整合してアクチュエ
ータアーム１８の側面に貼付されたことになる。
【００５３】その後整列シート７２を中継ＦＰＣ２６か
ら引き剥がす。このとき、弱粘着剤７８は整列シート７
２側に付着する。このように、磁気ディスク装置組立時
に複数の中継ＦＰＣ２６を整列シート上に整列すること
により、あたかも１枚のＦＰＣとして扱えるため、中継
ＦＰＣ２６のセット組立コストの削減を図ることができ
る。
【００５４】図１０を参照すると、本発明第２実施例の
斜視図が示されている。本実施例では、図１１に示すよ
うな複数の伸長部分８８ａをベース部分８８ｂで連結し
た櫛歯状メインＦＰＣ８８が使用される。
【００５５】櫛歯状メインＦＰＣ８８の伸長部分８８ａ
は、図１０に示すようにアクチュエータアーム１８の側
面に接着される。アクチュエータアーム１８の先端部に
は上部スプリングアーム２０ａ及び下部スプリングアー
ム２０ｂが固定されている。
【００５６】上部スプリングアーム用中継ＦＰＣ９０ａ
が、端子４０ａ及び４２ａを上部スプリングアーム２０
ａの端子及び櫛歯状メインＦＰＣ８８の端子にそれぞれ
整合して、アクチュエータアーム１８の先端部に接着さ
れる。
【００５７】同様に下部スプリングアーム用中継ＦＰＣ
９０ｂが、その端子４０ｂ（図示せず）及び４２ｂを下
部スプリングアーム２０ｂの端子及び櫛歯状メインＦＰ
Ｃ８８の端子にそれぞれ整合して、アクチュエータアー
ム１８の先端部に接着される。
【００５８】次いで、図５に示したヒートチップ５６を
使用して、各端子部を一括半田付け接続する。図１２に
示すように上部スプリングアーム用中継ＦＰＣ９０ａは
線９１で概略９０°折り曲げられる。下部スプリングア
ーム用中継ＦＰＣ９０ｂも同様である。
【００５９】図１３に示すように、スプリングアーム２
０′に導体パターン３０を引き出す引出し部２１を一体
的に形成することにより、中継ＦＰＣを省略して、櫛歯
状メインＦＰＣ８８とスプリングアーム２０′の導体パ
ターン３０とを直接接続することも可能である。
【００６０】この場合には、スプリングアーム２０′の
端子部又は櫛歯状メインＦＰＣ８８の端子部のいずれか
に銅またはニッケルからなる金属バンプを形成するよう
にする。
【００６１】磁気ディスク装置の薄型化により、アクチ
ュエータアームはますます薄くなり、中継ＦＰＣの導体
パターン形成に十分なスペースを確保することが困難と
なる。これに対処するため、図１４に示すように上部中
継ＦＰＣ９０ａと下部中継ＦＰＣ９０ｂとを両面粘着テ
ープ９４で貼り合わせた貼り合わせ中継ＦＰＣ９２の採
用が考えられる。
【００６２】または、図１５に示すように、銅パターン
９８ａ，９８ｂとポリイミドシート１００を交互に積層
する、多層中継ＦＰＣ９６を採用するのが望ましい。こ
のように、貼り合わせ中継ＦＰＣ９２又は多層中継ＦＰ
Ｃ９６を採用することにより、装置の薄型化に十分対応
可能である。
【００６３】次に図１６を参照して、ヘッドアセンブリ
の交換修理について説明する。図１６（Ａ）に示すよう
に、半田ゴテ１０４で修理部分の端子部の半田を加熱溶
融して、中継ＦＰＣ２６を引き剥がす。
【００６４】１０２ａは良品ヘッドアセンブリを示して
おり、１０２ｂは交換が必要な不良ヘッドアセンブリを
示している。中継ＦＰＣ２６を引き剥がした後の端子３
２上には半田残り３３が生じる。
【００６５】次いで図１６（Ｂ）に示すように、不良ヘ
ッドアセンブリ１０２ｂを新たなヘッドアセンブリ１０
２ｃで交換し、中継ＦＰＣ２６を新たな中継ＦＰＣ２６
ｃで交換する。次いで、半田ゴテ１０４により新たな中
継ＦＰＣ２６ｃの端子部の半田を溶融して、各端子の半
田付け接続を行う。
【００６６】図１７を参照すると、修理前後の半田状態
が示されている。１０６ａは修理前の半田の状態を示し
ており、１０６ｂは修理後の半田の状態を示している。
このように修理後には、半田の量が若干増加するが、銅
バンプ４８の半田保持能力が高いため、短絡等の問題を
起こすことはない。
【００６７】
【発明の効果】本発明によれば、信頼性の高い磁気ヘッ
ド信号の供給及び取り出しを可能にした電気接続構造を
有する磁気ディスク装置が提供される。
【００６８】また、小型化・薄型化された磁気ディスク
装置において、磁気ヘッド信号用の端子部が小さくなっ
ても、半田接続の安定化を図ることが可能であり、ヘッ
ドアセンブリの交換修理も可能となる。
【００６９】更に、本発明の中継ＦＰＣの取付方法を採
用することにより、複数端子の一括接続が可能であり、
組立コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】カバーを取り外した状態の磁気ディスク装置斜
視図である。
【図２】本発明第１実施例の斜視図である。
【図３】中継ＦＰＣの端子構造を示す断面図である。
【図４】半田接続状態を示す断面図である。
【図５】複数端子一括接続を説明する概略図である。
【図６】種々の端子構造を示す断面図である。
【図７】その他の端子構造を示す断面図である。
【図８】中継ＦＰＣの整列方法を示す斜視図である。
【図９】中継ＦＰＣの一括取付を説明する概略正面図で
ある。
【図１０】本発明第２実施例の斜視図である。
【図１１】櫛歯状メインＦＰＣの一部破断平面図であ
る。
【図１２】中継ＦＰＣのスプリングアームへの取付を説
明する分解斜視図である。
【図１３】スプリングアームの他の実施例を示す斜視図
である。
【図１４】貼り合わせ中継ＦＰＣを示す図である。
【図１５】多層中継ＦＰＣを示す断面図である。
【図１６】ヘッドアセンブリの交換修理を説明する図で
ある。
【図１７】修理前後の半田状態を示す断面図である。
【符号の説明】 ８ ヘッドアクチュエータ １０ アクチュエータアームアセンブリ １８ アクチュエータアーム ２０ スプリングアーム ２２ 磁気ヘッド ２４ メインＦＰＣ ２６ 中継ＦＰＣ ３０，３４，３８ 導体パターン ３２，３６，４０，４２ 端子 ４８ 銅バンプ ５０ 半田 ６０ ニッケルバンプ ７２ 整列シート ８０ 組立台 ８６ 位置決めピン ８８ 櫛歯状メインＦＰＣ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年１２月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ベースと、磁気ディスクにデータのライ
    ト／リードを行う磁気ヘッドを含んだ磁気ディスク装置
    であって、 前記ベースに回転可能に取り付けられたアクチュエータ
    アームと；前記アクチュエータアームの先端部に基端部
    が固定され、先端部に前記磁気ヘッドを支持し、該磁気
    ヘッドに一端が接続された第１導体パターンと該導体パ
    ターンの他端に接続された第１端子とを有するスプリン
    グアームと；一端部が前記アクチュエータアームに固定
    され、信号引き出し用の第２導体パターンと該第２導体
    パターンの一端に接続された第２端子とを有するメイン
    フレキシブルプリント配線シートと；前記アクチュエー
    タアームに接着され、第３導体パターンと該第３導体パ
    ターンの両端に接続された第３及び第４端子とを有する
    中継フレキシブルプリント配線シートとを具備し；前記
    第３及び第４端子は凸状金属と該凸状金属上に形成され
    た半田とを含んでおり、それぞれ前記第１及び第２端子
    に半田付接続されることを特徴とする磁気ディスク装
    置。
  2. 【請求項２】 前記凸状金属は銅メッキバンプから構成
    され、前記半田は半田メッキにより形成された後ヒュー
    ジング処理されている請求項１記載の磁気ディスク装
    置。
  3. 【請求項３】 前記凸状金属はニッケルメッキバンプか
    ら構成され、前記半田はニッケルメッキバンプ上に形成
    された金メッキ層上に半田メッキにより形成されている
    請求項１記載の磁気ディスク装置。
  4. 【請求項４】 前記メインフレキシブルプリント配線シ
    ートは、複数の伸長部分と、これらの伸長部分を互いに
    連結するベース部分とを有する櫛歯形状をしており、各
    伸長部分が複数の前記アクチュエータアームにそれぞれ
    接着されている請求項１記載の磁気ディスク装置。
  5. 【請求項５】 前記中継フレキシブルプリント配線シー
    トは、上部中継フレキシブルプリント配線シートと、下
    部中継フレキシブルプリント配線シートとを貼り合わせ
    た貼り合わせ中継フレキシブルプリント配線シートから
    構成される請求項１記載の磁気ディスク装置。
  6. 【請求項６】 前記中継フレキシブルプリント配線シー
    トは、複数層の第３導体パターンを有する多層中継フレ
    キシブルプリント配線シートから構成される請求項１記
    載の磁気ディスク装置。
  7. 【請求項７】 ベースに回転可能に取り付けられた複数
    のアクチュエータアームと、前記各アクチュエータアー
    ムの先端部に基端部が固定され、先端部に磁気ヘッドを
    支持し、該磁気ヘッドに一端が接続された第１導体パタ
    ーンと該導体パターンの他端に接続された第１端子とを
    有する複数のスプリングアームと、一端部が前記アクチ
    ュエータアームに固定され、第２導体パターンと該第２
    導体パターンの一端に接続された第２端子とを有するメ
    インフレキシブルプリント配線シートとを具備した磁気
    ディスク装置の中継フレキシブルプリント配線シートの
    取り付け方法であって、 各々第３導体パターンと該第３導体パターンの両端に接
    続された第３及び第４端子とを有する複数の中継フレキ
    シブルプリント配線シートとを用意し；複数の位置決め
    用の基準穴を有する整列シートを用意し；前記複数の中
    継フレキシブルプリント配線シートを互いに所定間隔離
    間して前記整列シートに整列貼付し；前記基準穴に対応
    した複数の位置決めピンを有する組立台上に、前記複数
    のアクチュエータアームを前記所定間隔離間して載置
    し；前記整列シートの基準穴を前記位置決めピンに嵌合
    しながら前記複数の中継フレキシブルプリント配線シー
    トを前記複数のアクチュエータアームにそれぞれ接着
    し；前記第３及び第４端子を前記第１及び第２端子にそ
    れぞれ半田付けすることを特徴とする磁気ディスク装置
    の中継フレキシブルプリント配線シートの取り付け方
    法。
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