JPH08106617A - 磁気ディスク装置 - Google Patents
磁気ディスク装置Info
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- JPH08106617A JPH08106617A JP6240007A JP24000794A JPH08106617A JP H08106617 A JPH08106617 A JP H08106617A JP 6240007 A JP6240007 A JP 6240007A JP 24000794 A JP24000794 A JP 24000794A JP H08106617 A JPH08106617 A JP H08106617A
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- printed wiring
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- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/52—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with simultaneous movement of head and record carrier, e.g. rotation of head
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- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
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- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Moving Of Heads (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、信頼性の高い磁気ヘッド信号の供
給及び取り出しを可能にした電気接続構造を有する磁気
ディスク装置を提供することを目的とする。 【構成】 磁気ディスク装置はベースに回転可能に取り
付けられたアクチュエータアーム18と、アクチュエー
タアームの先端部に基端部が固定されたスプリングアー
ム20と、スプリングアームの先端部に支持された磁気
ヘッド22とを含んでいる。スプリングアーム20は磁
気ヘッドに一端が接続された第1導体パターン30を有
している。磁気ディスク装置は更に、第2導体パターン
34を有するメインFPC24と、スプリングアーム2
0の導体パターン30とメインFPC24の導体パター
ン34とを接続する中継FPC26とを含んでいる。中
継FPC26は第3導体パターン38と、端子40,4
2とを有している。端子40,42は凸状金属と、凸状
金属上に形成された半田とから構成される。
給及び取り出しを可能にした電気接続構造を有する磁気
ディスク装置を提供することを目的とする。 【構成】 磁気ディスク装置はベースに回転可能に取り
付けられたアクチュエータアーム18と、アクチュエー
タアームの先端部に基端部が固定されたスプリングアー
ム20と、スプリングアームの先端部に支持された磁気
ヘッド22とを含んでいる。スプリングアーム20は磁
気ヘッドに一端が接続された第1導体パターン30を有
している。磁気ディスク装置は更に、第2導体パターン
34を有するメインFPC24と、スプリングアーム2
0の導体パターン30とメインFPC24の導体パター
ン34とを接続する中継FPC26とを含んでいる。中
継FPC26は第3導体パターン38と、端子40,4
2とを有している。端子40,42は凸状金属と、凸状
金属上に形成された半田とから構成される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は一般的に磁気ディスク装
置に関し、特に、磁気ヘッドに書き込み信号を供給し又
は磁気ヘッドで読み出した信号を磁気ディスク装置外部
に取り出すための電気的接続技術に関する。
置に関し、特に、磁気ヘッドに書き込み信号を供給し又
は磁気ヘッドで読み出した信号を磁気ディスク装置外部
に取り出すための電気的接続技術に関する。
【0002】近年、コンピュータ用外部記憶装置の一種
である磁気ディスク装置の小型化、薄型化が進んでお
り、さらに低消費電力化が求められている。また、大容
量化のため磁気ディスクの記録密度の向上が要求され、
装置に搭載するディスクの枚数が増加している。
である磁気ディスク装置の小型化、薄型化が進んでお
り、さらに低消費電力化が求められている。また、大容
量化のため磁気ディスクの記録密度の向上が要求され、
装置に搭載するディスクの枚数が増加している。
【0003】
【従来の技術】コンピュータ用磁気ディスク装置では、
ヘッドとディスクとの関係はコンタクトスタート・スト
ップ(CSS)方式が一般的に採用されている。この方
式では、磁気ディスク回転中においては、高速回転によ
り発生する空気流体による浮上力とヘッドをディスクに
押しつけるスプリングアームの押しつけ力とのバランス
で、ヘッドがディスク上を微小な間隙を保って浮上す
る。
ヘッドとディスクとの関係はコンタクトスタート・スト
ップ(CSS)方式が一般的に採用されている。この方
式では、磁気ディスク回転中においては、高速回転によ
り発生する空気流体による浮上力とヘッドをディスクに
押しつけるスプリングアームの押しつけ力とのバランス
で、ヘッドがディスク上を微小な間隙を保って浮上す
る。
【0004】ディスクの回転が停止すると、ヘッドはデ
ィスク上の接触可能領域へ移動し、そこでヘッドとディ
スクが接触する。ディスクが回転停止中は、ヘッドとデ
ィスクは接触したままである。
ィスク上の接触可能領域へ移動し、そこでヘッドとディ
スクが接触する。ディスクが回転停止中は、ヘッドとデ
ィスクは接触したままである。
【0005】従来磁気ヘッドに書き込み信号を供給し、
又は磁気ヘッドで読み出した信号を磁気ディスク装置外
部に取り出したりするために、スプリングアーム(サス
ペンション)に取り付けられたリード線が使用されてい
た。
又は磁気ヘッドで読み出した信号を磁気ディスク装置外
部に取り出したりするために、スプリングアーム(サス
ペンション)に取り付けられたリード線が使用されてい
た。
【0006】しかし、磁気ディスク装置がダウンサイジ
ング化するにつれて、スプリングアームの構造もリード
線を取り付けたタイプのものから、表面に磁気ヘッドに
接続された導体パターンが一体的に形成された導体パタ
ーン付きスプリングアームの採用へと移ってきている。
ング化するにつれて、スプリングアームの構造もリード
線を取り付けたタイプのものから、表面に磁気ヘッドに
接続された導体パターンが一体的に形成された導体パタ
ーン付きスプリングアームの採用へと移ってきている。
【0007】導体パターン付きスプリングアームを採用
した従来の磁気ディスク装置では、磁気ディスク装置外
部に設けられた電子回路ユニットへ配線を引き出すため
のメインフレキシブルプリント配線シート(以下メイン
FPCという)が装置内部に設けられている。
した従来の磁気ディスク装置では、磁気ディスク装置外
部に設けられた電子回路ユニットへ配線を引き出すため
のメインフレキシブルプリント配線シート(以下メイン
FPCという)が装置内部に設けられている。
【0008】そして、スプリングアームの基端部に設け
られた端子と、メインFPCの端子とはリード線により
接続されている。メインFPCの先端部は接着又はねじ
止めによりアクチュエータアームに固定されているた
め、前記リード線はアクチュエータアームの側面に沿っ
て配線されることになる。
られた端子と、メインFPCの端子とはリード線により
接続されている。メインFPCの先端部は接着又はねじ
止めによりアクチュエータアームに固定されているた
め、前記リード線はアクチュエータアームの側面に沿っ
て配線されることになる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】最近の磁気ディスク装
置のヘッドとして磁気抵抗効果ヘッド(MRヘッド)が
開発されているが、このMRヘッドはデータの書き込み
時にはインダクティブ素子を使用し、データの読み出し
時には磁気抵抗効果素子(MR素子)を使用するため、
従来の一般的なヘッドに比較して信号線が従来の2本か
ら4本へと増加する。そのため、従来のようにスプリン
グアームの端子とメインFPCの端子とをリード線で接
続すると、配線組立作業工数が倍に増加する。
置のヘッドとして磁気抵抗効果ヘッド(MRヘッド)が
開発されているが、このMRヘッドはデータの書き込み
時にはインダクティブ素子を使用し、データの読み出し
時には磁気抵抗効果素子(MR素子)を使用するため、
従来の一般的なヘッドに比較して信号線が従来の2本か
ら4本へと増加する。そのため、従来のようにスプリン
グアームの端子とメインFPCの端子とをリード線で接
続すると、配線組立作業工数が倍に増加する。
【0010】また、端子数も増加するため、スプリング
アーム及びメインFPCの端子設置スペースが倍必要と
なる。しかし、最近の磁気ディスク装置は小型化・薄型
化が図られているため、端子部へ十分なスペースを確保
することが困難となり、端子部は小さくなり且つ隣接す
る端子間隔を狭めざるを得ない。
アーム及びメインFPCの端子設置スペースが倍必要と
なる。しかし、最近の磁気ディスク装置は小型化・薄型
化が図られているため、端子部へ十分なスペースを確保
することが困難となり、端子部は小さくなり且つ隣接す
る端子間隔を狭めざるを得ない。
【0011】以上の理由により、スプリングアーム及び
メインFPCの端子間の接続にリード線を使用すること
は望ましくなく、中継用のフレキシブルプリント配線シ
ート(以下中継FPCという)によりスプリングアーム
及びメインFPCの端子間を接続することが望ましい。
メインFPCの端子間の接続にリード線を使用すること
は望ましくなく、中継用のフレキシブルプリント配線シ
ート(以下中継FPCという)によりスプリングアーム
及びメインFPCの端子間を接続することが望ましい。
【0012】この場合、各端子間を半田付けや金圧着等
により複数端子を同時に接続する技術が必要となるが、
磁気ディスク装置を組み立てる場合に磁気ディスクとヘ
ッドとの間の特性が合わずヘッド交換等の修理の必要性
が生じる可能性があるため、各端子間の接続には再接続
が可能な半田付け接続が有利となる。
により複数端子を同時に接続する技術が必要となるが、
磁気ディスク装置を組み立てる場合に磁気ディスクとヘ
ッドとの間の特性が合わずヘッド交換等の修理の必要性
が生じる可能性があるため、各端子間の接続には再接続
が可能な半田付け接続が有利となる。
【0013】しかし、上述したように磁気ディスク装置
のダウンサイジング化に伴い、端子部は小さく且つ隣接
する端子間隔はますます狭くなるため、必要とする半田
量は微量となる。
のダウンサイジング化に伴い、端子部は小さく且つ隣接
する端子間隔はますます狭くなるため、必要とする半田
量は微量となる。
【0014】よって、通常の半田接続技術では端子間の
短絡障害や十分な接続強度を得られない状況が容易に推
測される。また、ヘッド交換修理時には最初に塗布した
半田の一部が端子上に残るため、接続品質の安定化は更
に困難となる。
短絡障害や十分な接続強度を得られない状況が容易に推
測される。また、ヘッド交換修理時には最初に塗布した
半田の一部が端子上に残るため、接続品質の安定化は更
に困難となる。
【0015】よって本発明の目的は、信頼性の高い磁気
ヘッド信号の供給及び取り出しを可能にした電気接続構
造を有する磁気ディスク装置を提供することである。本
発明の他の目的は、ヘッド交換修理が可能な電気接続構
造を有する磁気ディスク装置を提供することである。
ヘッド信号の供給及び取り出しを可能にした電気接続構
造を有する磁気ディスク装置を提供することである。本
発明の他の目的は、ヘッド交換修理が可能な電気接続構
造を有する磁気ディスク装置を提供することである。
【0016】本発明の更に他の目的は、複数端子の一括
接続を可能とすることにより、組立コストの低減を図る
ことのできる磁気ディスク装置の組立方法を提供するこ
とである。
接続を可能とすることにより、組立コストの低減を図る
ことのできる磁気ディスク装置の組立方法を提供するこ
とである。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明の1つの側面によ
ると、ベースと磁気ディスクにデータのライト/リード
を行う磁気ヘッドを含んだ磁気ディスク装置であって、
前記ベースに回転可能に取り付けられたアクチュエータ
アームと;前記アクチュエータアームの先端部に基端部
が固定され、先端部に前記磁気ヘッドを支持し、該磁気
ヘッドに一端が接続された第1導体パターンと該導体パ
ターンの他端に接続された第1端子とを有するスプリン
グアームと;一端部が前記アクチュエータアームに固定
され、信号引き出し用の第2導体パターンと該第2導体
パターンの一端に接続された第2端子とを有するメイン
フレキシブルプリント配線シートと;前記アクチュエー
タアームに接着され、第3導体パターンと該第3導体パ
ターンの両端に接続された第3及び第4端子とを有する
中継フレキシブルプリント配線シートとを具備し;前記
第3及び第4端子は凸状金属と該凸状金属上に形成され
た半田とを含んでおり、それぞれ前記第1及び第2端子
に半田付接続されることを特徴とする磁気ディスク装置
が提供される。
ると、ベースと磁気ディスクにデータのライト/リード
を行う磁気ヘッドを含んだ磁気ディスク装置であって、
前記ベースに回転可能に取り付けられたアクチュエータ
アームと;前記アクチュエータアームの先端部に基端部
が固定され、先端部に前記磁気ヘッドを支持し、該磁気
ヘッドに一端が接続された第1導体パターンと該導体パ
ターンの他端に接続された第1端子とを有するスプリン
グアームと;一端部が前記アクチュエータアームに固定
され、信号引き出し用の第2導体パターンと該第2導体
パターンの一端に接続された第2端子とを有するメイン
フレキシブルプリント配線シートと;前記アクチュエー
タアームに接着され、第3導体パターンと該第3導体パ
ターンの両端に接続された第3及び第4端子とを有する
中継フレキシブルプリント配線シートとを具備し;前記
第3及び第4端子は凸状金属と該凸状金属上に形成され
た半田とを含んでおり、それぞれ前記第1及び第2端子
に半田付接続されることを特徴とする磁気ディスク装置
が提供される。
【0018】本発明の他の側面によると、ベースに回転
可能に取り付けられた複数のアクチュエータアームと、
前記各アクチュエータアームの先端部に基端部が固定さ
れ、先端部に磁気ヘッドを支持し、該磁気ヘッドに一端
が接続された第1導体パターンと該導体パターンの他端
に接続された第1端子とを有する複数のスプリングアー
ムと、一端部が前記アクチュエータアームに固定され、
第2導体パターンと該第2導体パターンの一端に接続さ
れた第2端子とを有するメインフレキシブルプリント配
線シートとを具備した磁気ディスク装置の中継フレキシ
ブルプリント配線シートの取り付け方法であって、各々
第3導体パターンと該第3導体パターンの両端に接続さ
れた第3及び第4端子とを有する複数の中継フレキシブ
ルプリント配線シートとを具備し;複数の位置決め用の
基準穴を有する整列シートを用意し;前記複数の中継フ
レキシブルプリント配線シートを互いに所定間隔離間し
て前記整列シートに整列貼付し;前記基準穴に対応した
複数の位置決めピンを有する組立台上に、前記複数のア
クチュエータアームを前記所定間隔離間して載置し;前
記整列シートの基準穴を前記位置決めピンに嵌合しなが
ら前記複数の中継フレキシブルプリント配線シートを前
記複数のアクチュエータアームにそれぞれ接着し;前記
第3及び第4端子を前記第1及び第2端子にそれぞれ半
田付けすることを特徴とする磁気ディスク装置の中継フ
レキシブルプリント配線シートの取り付け方法が提供さ
れる。
可能に取り付けられた複数のアクチュエータアームと、
前記各アクチュエータアームの先端部に基端部が固定さ
れ、先端部に磁気ヘッドを支持し、該磁気ヘッドに一端
が接続された第1導体パターンと該導体パターンの他端
に接続された第1端子とを有する複数のスプリングアー
ムと、一端部が前記アクチュエータアームに固定され、
第2導体パターンと該第2導体パターンの一端に接続さ
れた第2端子とを有するメインフレキシブルプリント配
線シートとを具備した磁気ディスク装置の中継フレキシ
ブルプリント配線シートの取り付け方法であって、各々
第3導体パターンと該第3導体パターンの両端に接続さ
れた第3及び第4端子とを有する複数の中継フレキシブ
ルプリント配線シートとを具備し;複数の位置決め用の
基準穴を有する整列シートを用意し;前記複数の中継フ
レキシブルプリント配線シートを互いに所定間隔離間し
て前記整列シートに整列貼付し;前記基準穴に対応した
複数の位置決めピンを有する組立台上に、前記複数のア
クチュエータアームを前記所定間隔離間して載置し;前
記整列シートの基準穴を前記位置決めピンに嵌合しなが
ら前記複数の中継フレキシブルプリント配線シートを前
記複数のアクチュエータアームにそれぞれ接着し;前記
第3及び第4端子を前記第1及び第2端子にそれぞれ半
田付けすることを特徴とする磁気ディスク装置の中継フ
レキシブルプリント配線シートの取り付け方法が提供さ
れる。
【0019】
【作用】中継フレキシブルプリント配線シートの各端子
を凸状金属から形成したため、各端子の半田保持能力を
向上させることができ、接続に十分な半田供給が可能と
なる。その結果、接続品質の安定化を図ることができ
る。
を凸状金属から形成したため、各端子の半田保持能力を
向上させることができ、接続に十分な半田供給が可能と
なる。その結果、接続品質の安定化を図ることができ
る。
【0020】また、ヘッドアセンブリの交換の必要性が
生じた場合には、当該ヘッドアセンブリと中継フレキシ
ブルプリント配線シートのみ交換すればよく、良品ヘッ
ドアセンブリを残して修理を行うことが可能となる。
生じた場合には、当該ヘッドアセンブリと中継フレキシ
ブルプリント配線シートのみ交換すればよく、良品ヘッ
ドアセンブリを残して修理を行うことが可能となる。
【0021】接続品質が安定化するため組立条件管理も
ゆるやかなものとなり、複数端子を同時に接続すること
が可能となり、組立コストの削減を図ることができる。
尚、中継フレキシブルプリント配線シートはヘッド交換
修理を目的としてアクチュエータアーム毎に分離してい
るが、磁気ディスク装置組立時にはシート上に整列して
貼付することにより、あたかも1枚のフレキシブルプリ
ント配線シートとして扱えるため、中継フレキシブルプ
リント配線シートのセット組立コストの低減を図ること
ができる。
ゆるやかなものとなり、複数端子を同時に接続すること
が可能となり、組立コストの削減を図ることができる。
尚、中継フレキシブルプリント配線シートはヘッド交換
修理を目的としてアクチュエータアーム毎に分離してい
るが、磁気ディスク装置組立時にはシート上に整列して
貼付することにより、あたかも1枚のフレキシブルプリ
ント配線シートとして扱えるため、中継フレキシブルプ
リント配線シートのセット組立コストの低減を図ること
ができる。
【0022】
【実施例】図1を参照すると、本発明を採用したカバー
を取り外した状態の磁気ディスク装置の斜視図が示され
ている。符号2は図示しないカバーと共同してハウジン
グを構成するベースを示しており、ベース2上には図示
しないインナーハブモータによって回転駆動されるスピ
ンドル4が設けられている。
を取り外した状態の磁気ディスク装置の斜視図が示され
ている。符号2は図示しないカバーと共同してハウジン
グを構成するベースを示しており、ベース2上には図示
しないインナーハブモータによって回転駆動されるスピ
ンドル4が設けられている。
【0023】スピンドル4には磁気ディスク6と図示し
ないスペーサが交互に挿入され、複数枚の磁気ディスク
6が所定間隔離間してスピンドル4に取り付けられる。
符号8はアクチュエータアームアセンブリ10と磁気回
路12とから構成されるロータリー型ヘッドアクチュエ
ータを示している。
ないスペーサが交互に挿入され、複数枚の磁気ディスク
6が所定間隔離間してスピンドル4に取り付けられる。
符号8はアクチュエータアームアセンブリ10と磁気回
路12とから構成されるロータリー型ヘッドアクチュエ
ータを示している。
【0024】アクチュエータアームアセンブリ10はベ
ース2に固定したシャフト14回りにベアリングを介し
て回転可能に取り付けられたアクチュエータブロック1
6を含んでいる。アクチュエータブロック16には複数
のアクチュエータアーム18が一体的に形成されてい
る。
ース2に固定したシャフト14回りにベアリングを介し
て回転可能に取り付けられたアクチュエータブロック1
6を含んでいる。アクチュエータブロック16には複数
のアクチュエータアーム18が一体的に形成されてい
る。
【0025】各アクチュエータアーム18の先端には、
先端部に磁気ヘッド22を支持するスプリングアーム
(サスペンション)20の基端部が固定されている。ス
プリングアーム20は図2に示されるように一端が磁気
ヘッド22に接続された導体パターン30を有してい
る。
先端部に磁気ヘッド22を支持するスプリングアーム
(サスペンション)20の基端部が固定されている。ス
プリングアーム20は図2に示されるように一端が磁気
ヘッド22に接続された導体パターン30を有してい
る。
【0026】符号24はメインフレキシブルプリント配
線シート(以下メインFPCという)であり、その一端
部がアクチュエータブロック16に接着又はねじ止めに
より固定されている。
線シート(以下メインFPCという)であり、その一端
部がアクチュエータブロック16に接着又はねじ止めに
より固定されている。
【0027】各アクチュエータアーム18の側面には、
スプリングアーム20の導体パターン30とメインFP
C24の導体パターン34とを接続する中継フレキシブ
ルプリント配線シート(以下中継FPCという)26が
接着されている。
スプリングアーム20の導体パターン30とメインFP
C24の導体パターン34とを接続する中継フレキシブ
ルプリント配線シート(以下中継FPCという)26が
接着されている。
【0028】図2を参照すると、本発明第1実施例の斜
視図が示されている。図2を参照して、各導体パターン
の接続状態を詳細に説明する。スプリングアーム20は
その基端部に導体パターン30に接続された端子32を
有している。
視図が示されている。図2を参照して、各導体パターン
の接続状態を詳細に説明する。スプリングアーム20は
その基端部に導体パターン30に接続された端子32を
有している。
【0029】メインFPC24は導体パターン34に接
続された端子36を有している。中継FPC26は導体
パターン38と、導体パターン38の両端に接続された
端子40,42を有している。
続された端子36を有している。中継FPC26は導体
パターン38と、導体パターン38の両端に接続された
端子40,42を有している。
【0030】スプリングアーム20の端子32及びメイ
ンFPC24の端子36には金メッキ或いはごく薄い
(数μm程度)半田メッキが施されている。図3は中継
FPC26の端子部の断面を示している。中継FPC2
6は導体パターン38をポリイミドフィルム44,46
でサンドイッチして構成されている。ポリイミドフィル
ム46に換えてレジスト材も採用可能である。
ンFPC24の端子36には金メッキ或いはごく薄い
(数μm程度)半田メッキが施されている。図3は中継
FPC26の端子部の断面を示している。中継FPC2
6は導体パターン38をポリイミドフィルム44,46
でサンドイッチして構成されている。ポリイミドフィル
ム46に換えてレジスト材も採用可能である。
【0031】端子40は導体パターン30を覆っている
ポリイミドフィルム46に開口47を設け、この開口部
に銅メッキにより形成した銅バンプ48と、銅バンプ4
8上に塗布された半田50とから構成される。
ポリイミドフィルム46に開口47を設け、この開口部
に銅メッキにより形成した銅バンプ48と、銅バンプ4
8上に塗布された半田50とから構成される。
【0032】半田50は半田メッキ又は半田ディップ処
理により銅バンプ48上に塗布される。ポリイミドフィ
ルム46に形成する開口47の直径は、ポリイミドフィ
ルム46表面より銅バンプ48は横にも広がるため最終
バンプ径に合わせて予め小さくする必要がある。
理により銅バンプ48上に塗布される。ポリイミドフィ
ルム46に形成する開口47の直径は、ポリイミドフィ
ルム46表面より銅バンプ48は横にも広がるため最終
バンプ径に合わせて予め小さくする必要がある。
【0033】端子40の形状は、結合品質の向上を目的
に極力半球状とすることが望ましい。端子42も端子4
0と同様に構成される。銅バンプ48に換えて、ニッケ
ルから形成したバンプも採用可能である。即ちバンプを
形成する材料は、導電性及び半田結合性を有し、その溶
融温度が半田溶融温度よりも高い材料であれば特に制限
されない。
に極力半球状とすることが望ましい。端子42も端子4
0と同様に構成される。銅バンプ48に換えて、ニッケ
ルから形成したバンプも採用可能である。即ちバンプを
形成する材料は、導電性及び半田結合性を有し、その溶
融温度が半田溶融温度よりも高い材料であれば特に制限
されない。
【0034】中継FPC26の端子40,42をスプリ
ングアーム20の端子32及びメインFPC24の端子
36にそれぞれ半田付けすることにより、スプリングア
ーム20の導体パターン30とメインFPC24の導体
パターン34が中継FPC26の導体パターン38を介
して接続される。
ングアーム20の端子32及びメインFPC24の端子
36にそれぞれ半田付けすることにより、スプリングア
ーム20の導体パターン30とメインFPC24の導体
パターン34が中継FPC26の導体パターン38を介
して接続される。
【0035】図4を参照すると、端子間の半田接続状態
が示されている。銅バンプ48外周部に半田フィレット
52a又は52bが形成され、端子部の半田保持能力が
向上する。
が示されている。銅バンプ48外周部に半田フィレット
52a又は52bが形成され、端子部の半田保持能力が
向上する。
【0036】銅バンプ48を設けたことにより端子間の
短絡を防止し、必要十分な半田供給を可能とし、且つ、
ヘッド交換修理時の修理前の半田残り分も吸収可能とな
る。図4で52aは半田量最小時の半田フィレットを示
し、52bは半田量最多時の半田フィレットを示してい
る。最小半田フィレット52aと最多半田フィレット5
2bとの間の領域54が半田量調整範囲である。
短絡を防止し、必要十分な半田供給を可能とし、且つ、
ヘッド交換修理時の修理前の半田残り分も吸収可能とな
る。図4で52aは半田量最小時の半田フィレットを示
し、52bは半田量最多時の半田フィレットを示してい
る。最小半田フィレット52aと最多半田フィレット5
2bとの間の領域54が半田量調整範囲である。
【0037】各端子間の半田接続は、図5に示すように
中継FPC26に形成された銅バンプ48の反対面より
ヒートチップ56により加熱を行い、半田50を溶融し
て複数の端子間の接続を一括して行う。この一括接続
は、中継FPC26の端子42とメインFPC34の端
子36の間にも適用される。
中継FPC26に形成された銅バンプ48の反対面より
ヒートチップ56により加熱を行い、半田50を溶融し
て複数の端子間の接続を一括して行う。この一括接続
は、中継FPC26の端子42とメインFPC34の端
子36の間にも適用される。
【0038】図6を参照すると、中継FPC26の種々
の端子構造が示されている。図3に示した端子40では
銅バンプ48上にメッキにより半田50を形成した。し
かし、メッキ半田は組成が不安定であり、またバンプ高
さ方向のマージン確保が必要なため、半田メッキにより
銅バンプ48上に形成した半田50にヒュージング処理
を施すのが望ましい。
の端子構造が示されている。図3に示した端子40では
銅バンプ48上にメッキにより半田50を形成した。し
かし、メッキ半田は組成が不安定であり、またバンプ高
さ方向のマージン確保が必要なため、半田メッキにより
銅バンプ48上に形成した半田50にヒュージング処理
を施すのが望ましい。
【0039】このヒュージング処理は端子部にフラック
スを塗布して半田を溶融する処理である。ヒュージング
処理を施した端子構造が図6(A)に示されている。図
6(B)に示す端子構造は、メッキにより形成したニッ
ケルバンプ60を含んでいる。ニッケルは通常半田結合
を行うために金層を介在させる必要があるため、ニッケ
ルバンプ60上に金層62をメッキ或いは蒸着等により
塗布し、その上に半田メッキ64が施される。
スを塗布して半田を溶融する処理である。ヒュージング
処理を施した端子構造が図6(A)に示されている。図
6(B)に示す端子構造は、メッキにより形成したニッ
ケルバンプ60を含んでいる。ニッケルは通常半田結合
を行うために金層を介在させる必要があるため、ニッケ
ルバンプ60上に金層62をメッキ或いは蒸着等により
塗布し、その上に半田メッキ64が施される。
【0040】図6(B)に示した端子構造において、図
5に示すように中継FPC26の端子部の反対側よりヒ
ートチップ56により半田溶融を行うと金層62が半田
64中に拡散し、半田結合品質に悪影響を及ぼす危険が
ある。
5に示すように中継FPC26の端子部の反対側よりヒ
ートチップ56により半田溶融を行うと金層62が半田
64中に拡散し、半田結合品質に悪影響を及ぼす危険が
ある。
【0041】よって、金層62を形成したあとに半田デ
ィップ処理を施し、金層を除去しながら半田64とニッ
ケルバンプ60の間を結合するのが望ましい。この場合
は、半田量を保持するためにニッケルバンプ形状は、図
6(C)に示すように円柱状60′とするのが望まし
い。
ィップ処理を施し、金層を除去しながら半田64とニッ
ケルバンプ60の間を結合するのが望ましい。この場合
は、半田量を保持するためにニッケルバンプ形状は、図
6(C)に示すように円柱状60′とするのが望まし
い。
【0042】図7にその他の端子構造を示す。図7
(A)及び(B)は穴開けタイプの端子構造を示してお
り、図7(C)及び(D)は凹状タイプの端子構造を示
している。
(A)及び(B)は穴開けタイプの端子構造を示してお
り、図7(C)及び(D)は凹状タイプの端子構造を示
している。
【0043】即ち、図7(A)及び(B)に示すよう
に、円柱状銅バンプ48′又は半球状銅バンプ48にそ
れぞれ穴68を形成し、半田ディップ処理により半田5
0を塗布する。
に、円柱状銅バンプ48′又は半球状銅バンプ48にそ
れぞれ穴68を形成し、半田ディップ処理により半田5
0を塗布する。
【0044】又は、図7(C)及び(D)に示すよう
に、円柱状銅バンプ48′又は半球状銅バンプ48にそ
れぞれ凹部70を形成し、半田ディップ処理により半田
50を塗布する。
に、円柱状銅バンプ48′又は半球状銅バンプ48にそ
れぞれ凹部70を形成し、半田ディップ処理により半田
50を塗布する。
【0045】半田ディップ処理を行うと、半田の塗布量
はバンプ形状に依存するため、半田量の精密なコントロ
ールが困難となる。よって、半田を必要量保持するため
に、図7に示すような端子構造を採用するのが望まし
い。
はバンプ形状に依存するため、半田量の精密なコントロ
ールが困難となる。よって、半田を必要量保持するため
に、図7に示すような端子構造を採用するのが望まし
い。
【0046】中継FPC26は、図2に示すようにアク
チュエータアーム毎に分離している。これにより、ヘッ
ドアセンブリの交換修理時にはアーム単位の交換が可能
である。即ち、修理時には中継FPC26を引き剥が
し、ヘッドアセンブリ交換後に新たな中継FPCを使用
して再度接続が実施される。
チュエータアーム毎に分離している。これにより、ヘッ
ドアセンブリの交換修理時にはアーム単位の交換が可能
である。即ち、修理時には中継FPC26を引き剥が
し、ヘッドアセンブリ交換後に新たな中継FPCを使用
して再度接続が実施される。
【0047】このため、未交換のスプリングアーム端子
部やメインFPC端子部には修理前の半田の1部が残る
が、中継FPC26の端子40,42は銅バンプ48を
有しているので半田保持能力が高いため、特に問題とな
ることではない。
部やメインFPC端子部には修理前の半田の1部が残る
が、中継FPC26の端子40,42は銅バンプ48を
有しているので半田保持能力が高いため、特に問題とな
ることではない。
【0048】次に、図8及び図9を参照して組立性を向
上した中継FPCの取付方法について説明する。図8に
示すように、複数の中継FPC26が剛性のある整列シ
ート72上に弱粘着剤78(図9参照)により整列して
貼付される。
上した中継FPCの取付方法について説明する。図8に
示すように、複数の中継FPC26が剛性のある整列シ
ート72上に弱粘着剤78(図9参照)により整列して
貼付される。
【0049】整列シート72はそのコーナー部に位置決
め用の基準穴72を有している。図9に示すように、整
列シート72の反対側の中継FPC26の表面上には両
面粘着テープ74が貼付され、両面粘着テープ74上に
は保護紙76が貼付されている。
め用の基準穴72を有している。図9に示すように、整
列シート72の反対側の中継FPC26の表面上には両
面粘着テープ74が貼付され、両面粘着テープ74上に
は保護紙76が貼付されている。
【0050】符号80は支持部材82,84を有する組
立台を示しており、支持部材82は組立台80の両端に
一対形成されている。各支持部材82の上端部には一対
の位置決めピン86が設けられている。
立台を示しており、支持部材82は組立台80の両端に
一対形成されている。各支持部材82の上端部には一対
の位置決めピン86が設けられている。
【0051】まず、組立台80の支持部材82,84上
にアクチュエータアームアセンブリ10を搭載する。次
いで、保護紙76を剥がしてから、位置決めピン86で
整列シート72の基準穴73を位置決めしながら、中継
FPC26を各アクチュエータアーム18の側面に接着
する。
にアクチュエータアームアセンブリ10を搭載する。次
いで、保護紙76を剥がしてから、位置決めピン86で
整列シート72の基準穴73を位置決めしながら、中継
FPC26を各アクチュエータアーム18の側面に接着
する。
【0052】これにより、各中継FPC26はその端子
40,42がスプリングアーム20の端子32及びメイ
ンFPC24の端子36にそれぞれ整合してアクチュエ
ータアーム18の側面に貼付されたことになる。
40,42がスプリングアーム20の端子32及びメイ
ンFPC24の端子36にそれぞれ整合してアクチュエ
ータアーム18の側面に貼付されたことになる。
【0053】その後整列シート72を中継FPC26か
ら引き剥がす。このとき、弱粘着剤78は整列シート7
2側に付着する。このように、磁気ディスク装置組立時
に複数の中継FPC26を整列シート上に整列すること
により、あたかも1枚のFPCとして扱えるため、中継
FPC26のセット組立コストの削減を図ることができ
る。
ら引き剥がす。このとき、弱粘着剤78は整列シート7
2側に付着する。このように、磁気ディスク装置組立時
に複数の中継FPC26を整列シート上に整列すること
により、あたかも1枚のFPCとして扱えるため、中継
FPC26のセット組立コストの削減を図ることができ
る。
【0054】図10を参照すると、本発明第2実施例の
斜視図が示されている。本実施例では、図11に示すよ
うな複数の伸長部分88aをベース部分88bで連結し
た櫛歯状メインFPC88が使用される。
斜視図が示されている。本実施例では、図11に示すよ
うな複数の伸長部分88aをベース部分88bで連結し
た櫛歯状メインFPC88が使用される。
【0055】櫛歯状メインFPC88の伸長部分88a
は、図10に示すようにアクチュエータアーム18の側
面に接着される。アクチュエータアーム18の先端部に
は上部スプリングアーム20a及び下部スプリングアー
ム20bが固定されている。
は、図10に示すようにアクチュエータアーム18の側
面に接着される。アクチュエータアーム18の先端部に
は上部スプリングアーム20a及び下部スプリングアー
ム20bが固定されている。
【0056】上部スプリングアーム用中継FPC90a
が、端子40a及び42aを上部スプリングアーム20
aの端子及び櫛歯状メインFPC88の端子にそれぞれ
整合して、アクチュエータアーム18の先端部に接着さ
れる。
が、端子40a及び42aを上部スプリングアーム20
aの端子及び櫛歯状メインFPC88の端子にそれぞれ
整合して、アクチュエータアーム18の先端部に接着さ
れる。
【0057】同様に下部スプリングアーム用中継FPC
90bが、その端子40b(図示せず)及び42bを下
部スプリングアーム20bの端子及び櫛歯状メインFP
C88の端子にそれぞれ整合して、アクチュエータアー
ム18の先端部に接着される。
90bが、その端子40b(図示せず)及び42bを下
部スプリングアーム20bの端子及び櫛歯状メインFP
C88の端子にそれぞれ整合して、アクチュエータアー
ム18の先端部に接着される。
【0058】次いで、図5に示したヒートチップ56を
使用して、各端子部を一括半田付け接続する。図12に
示すように上部スプリングアーム用中継FPC90aは
線91で概略90°折り曲げられる。下部スプリングア
ーム用中継FPC90bも同様である。
使用して、各端子部を一括半田付け接続する。図12に
示すように上部スプリングアーム用中継FPC90aは
線91で概略90°折り曲げられる。下部スプリングア
ーム用中継FPC90bも同様である。
【0059】図13に示すように、スプリングアーム2
0′に導体パターン30を引き出す引出し部21を一体
的に形成することにより、中継FPCを省略して、櫛歯
状メインFPC88とスプリングアーム20′の導体パ
ターン30とを直接接続することも可能である。
0′に導体パターン30を引き出す引出し部21を一体
的に形成することにより、中継FPCを省略して、櫛歯
状メインFPC88とスプリングアーム20′の導体パ
ターン30とを直接接続することも可能である。
【0060】この場合には、スプリングアーム20′の
端子部又は櫛歯状メインFPC88の端子部のいずれか
に銅またはニッケルからなる金属バンプを形成するよう
にする。
端子部又は櫛歯状メインFPC88の端子部のいずれか
に銅またはニッケルからなる金属バンプを形成するよう
にする。
【0061】磁気ディスク装置の薄型化により、アクチ
ュエータアームはますます薄くなり、中継FPCの導体
パターン形成に十分なスペースを確保することが困難と
なる。これに対処するため、図14に示すように上部中
継FPC90aと下部中継FPC90bとを両面粘着テ
ープ94で貼り合わせた貼り合わせ中継FPC92の採
用が考えられる。
ュエータアームはますます薄くなり、中継FPCの導体
パターン形成に十分なスペースを確保することが困難と
なる。これに対処するため、図14に示すように上部中
継FPC90aと下部中継FPC90bとを両面粘着テ
ープ94で貼り合わせた貼り合わせ中継FPC92の採
用が考えられる。
【0062】または、図15に示すように、銅パターン
98a,98bとポリイミドシート100を交互に積層
する、多層中継FPC96を採用するのが望ましい。こ
のように、貼り合わせ中継FPC92又は多層中継FP
C96を採用することにより、装置の薄型化に十分対応
可能である。
98a,98bとポリイミドシート100を交互に積層
する、多層中継FPC96を採用するのが望ましい。こ
のように、貼り合わせ中継FPC92又は多層中継FP
C96を採用することにより、装置の薄型化に十分対応
可能である。
【0063】次に図16を参照して、ヘッドアセンブリ
の交換修理について説明する。図16(A)に示すよう
に、半田ゴテ104で修理部分の端子部の半田を加熱溶
融して、中継FPC26を引き剥がす。
の交換修理について説明する。図16(A)に示すよう
に、半田ゴテ104で修理部分の端子部の半田を加熱溶
融して、中継FPC26を引き剥がす。
【0064】102aは良品ヘッドアセンブリを示して
おり、102bは交換が必要な不良ヘッドアセンブリを
示している。中継FPC26を引き剥がした後の端子3
2上には半田残り33が生じる。
おり、102bは交換が必要な不良ヘッドアセンブリを
示している。中継FPC26を引き剥がした後の端子3
2上には半田残り33が生じる。
【0065】次いで図16(B)に示すように、不良ヘ
ッドアセンブリ102bを新たなヘッドアセンブリ10
2cで交換し、中継FPC26を新たな中継FPC26
cで交換する。次いで、半田ゴテ104により新たな中
継FPC26cの端子部の半田を溶融して、各端子の半
田付け接続を行う。
ッドアセンブリ102bを新たなヘッドアセンブリ10
2cで交換し、中継FPC26を新たな中継FPC26
cで交換する。次いで、半田ゴテ104により新たな中
継FPC26cの端子部の半田を溶融して、各端子の半
田付け接続を行う。
【0066】図17を参照すると、修理前後の半田状態
が示されている。106aは修理前の半田の状態を示し
ており、106bは修理後の半田の状態を示している。
このように修理後には、半田の量が若干増加するが、銅
バンプ48の半田保持能力が高いため、短絡等の問題を
起こすことはない。
が示されている。106aは修理前の半田の状態を示し
ており、106bは修理後の半田の状態を示している。
このように修理後には、半田の量が若干増加するが、銅
バンプ48の半田保持能力が高いため、短絡等の問題を
起こすことはない。
【0067】
【発明の効果】本発明によれば、信頼性の高い磁気ヘッ
ド信号の供給及び取り出しを可能にした電気接続構造を
有する磁気ディスク装置が提供される。
ド信号の供給及び取り出しを可能にした電気接続構造を
有する磁気ディスク装置が提供される。
【0068】また、小型化・薄型化された磁気ディスク
装置において、磁気ヘッド信号用の端子部が小さくなっ
ても、半田接続の安定化を図ることが可能であり、ヘッ
ドアセンブリの交換修理も可能となる。
装置において、磁気ヘッド信号用の端子部が小さくなっ
ても、半田接続の安定化を図ることが可能であり、ヘッ
ドアセンブリの交換修理も可能となる。
【0069】更に、本発明の中継FPCの取付方法を採
用することにより、複数端子の一括接続が可能であり、
組立コストの低減を図ることができる。
用することにより、複数端子の一括接続が可能であり、
組立コストの低減を図ることができる。
【図1】カバーを取り外した状態の磁気ディスク装置斜
視図である。
視図である。
【図2】本発明第1実施例の斜視図である。
【図3】中継FPCの端子構造を示す断面図である。
【図4】半田接続状態を示す断面図である。
【図5】複数端子一括接続を説明する概略図である。
【図6】種々の端子構造を示す断面図である。
【図7】その他の端子構造を示す断面図である。
【図8】中継FPCの整列方法を示す斜視図である。
【図9】中継FPCの一括取付を説明する概略正面図で
ある。
ある。
【図10】本発明第2実施例の斜視図である。
【図11】櫛歯状メインFPCの一部破断平面図であ
る。
る。
【図12】中継FPCのスプリングアームへの取付を説
明する分解斜視図である。
明する分解斜視図である。
【図13】スプリングアームの他の実施例を示す斜視図
である。
である。
【図14】貼り合わせ中継FPCを示す図である。
【図15】多層中継FPCを示す断面図である。
【図16】ヘッドアセンブリの交換修理を説明する図で
ある。
ある。
【図17】修理前後の半田状態を示す断面図である。
【符号の説明】 8 ヘッドアクチュエータ 10 アクチュエータアームアセンブリ 18 アクチュエータアーム 20 スプリングアーム 22 磁気ヘッド 24 メインFPC 26 中継FPC 30,34,38 導体パターン 32,36,40,42 端子 48 銅バンプ 50 半田 60 ニッケルバンプ 72 整列シート 80 組立台 86 位置決めピン 88 櫛歯状メインFPC
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成7年12月15日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
Claims (7)
- 【請求項1】 ベースと、磁気ディスクにデータのライ
ト/リードを行う磁気ヘッドを含んだ磁気ディスク装置
であって、 前記ベースに回転可能に取り付けられたアクチュエータ
アームと;前記アクチュエータアームの先端部に基端部
が固定され、先端部に前記磁気ヘッドを支持し、該磁気
ヘッドに一端が接続された第1導体パターンと該導体パ
ターンの他端に接続された第1端子とを有するスプリン
グアームと;一端部が前記アクチュエータアームに固定
され、信号引き出し用の第2導体パターンと該第2導体
パターンの一端に接続された第2端子とを有するメイン
フレキシブルプリント配線シートと;前記アクチュエー
タアームに接着され、第3導体パターンと該第3導体パ
ターンの両端に接続された第3及び第4端子とを有する
中継フレキシブルプリント配線シートとを具備し;前記
第3及び第4端子は凸状金属と該凸状金属上に形成され
た半田とを含んでおり、それぞれ前記第1及び第2端子
に半田付接続されることを特徴とする磁気ディスク装
置。 - 【請求項2】 前記凸状金属は銅メッキバンプから構成
され、前記半田は半田メッキにより形成された後ヒュー
ジング処理されている請求項1記載の磁気ディスク装
置。 - 【請求項3】 前記凸状金属はニッケルメッキバンプか
ら構成され、前記半田はニッケルメッキバンプ上に形成
された金メッキ層上に半田メッキにより形成されている
請求項1記載の磁気ディスク装置。 - 【請求項4】 前記メインフレキシブルプリント配線シ
ートは、複数の伸長部分と、これらの伸長部分を互いに
連結するベース部分とを有する櫛歯形状をしており、各
伸長部分が複数の前記アクチュエータアームにそれぞれ
接着されている請求項1記載の磁気ディスク装置。 - 【請求項5】 前記中継フレキシブルプリント配線シー
トは、上部中継フレキシブルプリント配線シートと、下
部中継フレキシブルプリント配線シートとを貼り合わせ
た貼り合わせ中継フレキシブルプリント配線シートから
構成される請求項1記載の磁気ディスク装置。 - 【請求項6】 前記中継フレキシブルプリント配線シー
トは、複数層の第3導体パターンを有する多層中継フレ
キシブルプリント配線シートから構成される請求項1記
載の磁気ディスク装置。 - 【請求項7】 ベースに回転可能に取り付けられた複数
のアクチュエータアームと、前記各アクチュエータアー
ムの先端部に基端部が固定され、先端部に磁気ヘッドを
支持し、該磁気ヘッドに一端が接続された第1導体パタ
ーンと該導体パターンの他端に接続された第1端子とを
有する複数のスプリングアームと、一端部が前記アクチ
ュエータアームに固定され、第2導体パターンと該第2
導体パターンの一端に接続された第2端子とを有するメ
インフレキシブルプリント配線シートとを具備した磁気
ディスク装置の中継フレキシブルプリント配線シートの
取り付け方法であって、 各々第3導体パターンと該第3導体パターンの両端に接
続された第3及び第4端子とを有する複数の中継フレキ
シブルプリント配線シートとを用意し;複数の位置決め
用の基準穴を有する整列シートを用意し;前記複数の中
継フレキシブルプリント配線シートを互いに所定間隔離
間して前記整列シートに整列貼付し;前記基準穴に対応
した複数の位置決めピンを有する組立台上に、前記複数
のアクチュエータアームを前記所定間隔離間して載置
し;前記整列シートの基準穴を前記位置決めピンに嵌合
しながら前記複数の中継フレキシブルプリント配線シー
トを前記複数のアクチュエータアームにそれぞれ接着
し;前記第3及び第4端子を前記第1及び第2端子にそ
れぞれ半田付けすることを特徴とする磁気ディスク装置
の中継フレキシブルプリント配線シートの取り付け方
法。
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