JP2006049751A - 磁気ディスク装置と、その配線接続構造及び端子構造 - Google Patents

Abstract

【課題】ハンダ付け不良を発生させずにフレキシブル印刷回路基板の端子と、ヘッド・サスペンション・アセンブリの配線トレースの端子とをハンダ接続できるようにする。
【解決手段】絶縁層１１３Ｂと該絶縁層１１３Ｂの表面に積層された導体パターン部を含む配線トレース１００のマルチ・コネクタ１００Ｂの端子構造は、絶縁層１１３Ｂの一部に設けられた開口部１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄにより露出した端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄの露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄと、導体パターンの長手方向において露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄに隣接し絶縁層１１３Ｂに接着している裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄとを有している。マルチ・コネクタ１００Ｂの端子にハンダ接続の際、亀裂が生じても端子の裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄが絶縁層１１３Ｂに接着しているので、導通性は確保されると共に、端子の強化を図れる。
【選択図】 図５

Description

本発明は、磁気ディスク装置と、その配線接続構造及び端子構造に係り、特に、フレキシブル印刷回路基板の端子と、ヘッド・サスペンション・アセンブリの配線トレースの端子との電気的接続を安定して実現できる端子構造及び配線接続構造と、これらを用いた磁気ディスク装置に関する。

近年のハード・ディスク装置の小型化に伴い、磁気ヘッドを移動させるサスペンションの各部の設計および製造は難しくなってきているが、特に、磁気ディスク装置の動作及びデータ転送を制御する電子部品に接続されているフレキシブル印刷回路基板の端子と、ヘッド・サスペンション・アセンブリの配線トレースの端子とを電気的に接続する作業は製品の歩留まりや信頼性を左右する重要な工程になっている。この接続の方法としては主に２種類の方法が採用されている。第１の方法は、フレキシブル印刷回路基板の端子と、ヘッド・サスペンション・アセンブリの配線トレースの端子とをある程度離してハンダのブリッジで接続する方法である。第２の方法は、フレキシブル印刷回路基板の端子と、ヘッド・サスペンション・アセンブリの配線トレースの端子とを接触又は十分に近づけて、ハンダ又は超音波接着で接続する方法である。

第１の方法を採用した場合は、大量生産するためにはハンダをうまくブリッジ状に融解して凝固させる装置が必要になるが、第２の方法を採用した場合は、手作業でも大量生産することができる。

図７は配線トレースの一端に設けられたマルチ・コネクタを示す平面図で、（Ａ）はハンダ・コテを接触させる側の平面図で、（Ｂ）はフレキシブル印刷回路基板に接触させる側の平面図である。第２の方法で使用する配線トレース５００は、絶縁層５０２と、該絶縁層５０２の表面に並列して配列された４本の導体パターン５０３ａ、５０３ｂ、５０３ｃ、５０３ｄと、導体パターン５０３ａ、５０３ｂ、５０３ｃ、５０３ｄを覆うように該導体パターン５０３ａ、５０３ｂ、５０３ｃ、５０３ｄ及び絶縁層５０２の表面に積層されたカバー層５０４とから構成され、その一端にマルチ・コネクタ５０１を有している。マルチ・コネクタ５０１には導体パターン５０３ａ、５０３ｂ、５０３ｃ、５０３ｄの長手方向において４つの端子５０５ａ、５０５ｂ、５０５ｃ、５０５ｄが等間隔に設けられている。端子５０５ａ、５０５ｂ、５０５ｃ、５０５ｄはそれぞれ導体パターン５０３ａ、５０３ｂ、５０３ｃ、５０３ｄの一部であり、導体パターンの先端部にやや幅の広いパターンとして形成されている。また、マルチ・コネクタ５０１の絶縁層５０２には、４つの端子５０５ａ、５０５ｂ、５０５ｃ、５０５ｄそれぞれの一部位が露出するように１つの長方形から成る開口部５０６が設けられている。さらに、マルチ・コネクタ５０１のカバー層５０４ａは、配線トレース５００のカバー層５０４とは分離して設けられ、マルチ・コネクタ５０１の絶縁層５０２と同様に、４つの端子５０５ａ、５０５ｂ、５０５ｃ、５０５ｄそれぞれの一部位が露出するように１つの長方形から成る開口部５０７が設けられている。

図８はフレキシブル印刷回路基板６００の端子６０２ａ、６０２ｂ、６０２ｃ、６０２ｄ上にマルチ・コネクタ５０１の端子５０５ａ、５０５ｂ、５０５ｃ、５０５ｄをハンダ接続した接続構造を示す説明図である。このフレキシブル印刷回路基板６００の端子６０２ａ、６０２ｂ、６０２ｃ、６０２ｄは、４本のリード線となる導体パターン６０１ａ、６０１ｂ、６０１ｃ、６０１ｄの端部側に設けられている。また、マルチ・コネクタ５０１は絶縁層５０２（図７参照）の開口部５０６を上にして配線トレース５００から折り曲げられフレキシブル印刷回路基板６００上に載置されている。なお、図８において、フレキシブル印刷回路基板６００は便宜上、導体パターン６０１ａ、６０１ｂ、６０１ｃ、６０１ｄを、マルチ・コネクタ５０１で覆われた部分を除き実線で示してある。

このようにしてフレキシブル印刷回路基板６００上に載置されたマルチ・コネクタ５０１の端子５０５ａ、５０５ｂ、５０５ｃ、５０５ｄを、該フレキシブル印刷回路基板６００の端子６０２ａ、６０２ｂ、６０２ｃ、６０２ｄ上に位置合わせして、端子５０５ａ、５０５ｂ、５０５ｃ、５０５ｄをハンダ・コテで加熱する。ハンダ・コテで端子５０５ａ、５０５ｂ、５０５ｃ、５０５ｄを加熱すると、端子６０２ａ、６０２ｂ、６０２ｃ、６０２ｄ上に形成されたハンダ・バンプが融解して、絶縁層５０２の開口部５０６から露出している端子５０５ａ、５０５ｂ、５０５ｃ、５０５ｄと端子６０２ａ、６０２ｂ、６０２ｃ、６０２ｄとをほぼ全面的に覆うようにハンダ５０８によって接続される。なお、このハンダ接続作業は、ヘッド・サスペンション・アセンブリを治具に固定するだけで行うことができる。したがって、手作業でも大量生産することができるので、装置コストを最小限に抑えることができる。なお、このフレキシブル印刷回路基板の端子と、ヘッド・サスペンション・アセンブリの配線トレースの端子とをハンダ接続する技術については、記載すべき先行技術文献情報はない。

背景技術において述べた従来の配線一体型のサスペンションでは、フレキシブル印刷回路基板６００の端子６０２ａ、６０２ｂ、６０２ｃ、６０２ｄと、マルチ・コネクタ５０１の端子５０５ａ、５０５ｂ、５０５ｃ、５０５ｄとをハンダ接続する際、該マルチ・コネクタ５０１の端子５０５ａ、５０５ｂ、５０５ｃ、５０５ｄは絶縁層５０２の開口部５０６内とカバー層５０４の開口部５０７内の各空間上で剥き出し状態（フライングリード）になっている。このような状態で、ハンダ・コテでマルチ・コネクタ５０１の端子上からハンダ接続している間に、該ハンダ・コテで端子の位置合わせをしたり、最初の端子をハンダ接続した後に次の端子をハンダ接続するまでの間に端子を誤ってずらしたりすると、マルチ・コネクタ５０１の端子は極薄（例えば０．０１２ｍｍ）なので絶縁層の開口部５０６又はカバー層の開口部５０７の縁で亀裂が入り、サスペンション全体が不良品になってしまうことがあった。

通常、フレキシブル印刷回路基板６００の各端子６０２ａ、６０２ｂ、６０２ｃ、６０２ｄにハンダ・バンプを形成し、その上にマルチ・コネクタ５０１の端子５０５ａ、５０５ｂ、５０５ｃ、５０５ｄの位置合わせをしてハンダ・コテで該マルチ・コネクタ５０１の端子５０５ａ、５０５ｂ、５０５ｃ、５０５ｄを加熱することにより、各ハンダ・バンプを溶かしてハンダ接続するが、図８に示した接続構造ではハンダ・バンプを融解して形成したハンダ５０８だけだと強度不足になる場合がある。これは、マルチ・コネクタ５０１の端子が絶縁層５０２の開口部５０６内とカバー層５０４ａの開口部５０７内の各空間上で剥き出し（フライングリード）状態だからである。この場合、さらにマルチ・コネクタ５０１の端子上から該端子全体をハンダで包むようにハンダ付けを行うので、ハンダ・バンプ以外のハンダが必要になると共に、フラックスによるコンタミネーション（ｃｏｎｔａｍｉｎａｔｉｏｎ）が増加する難点があった。

本発明はこのような従来の難点を解決するためになされたもので、生産性の向上と共に、フレキシブル印刷回路基板の端子と、ヘッド・サスペンション・アセンブリの配線トレースの端子とをハンダ接続する際の配線トレースの端子に亀裂が入ることやハンダを追加することを防ぐことができる信頼性の高い端子構造及び配線接続構造と、これらを用いた磁気ディスク装置を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、絶縁層と該絶縁層の表面に積層された導体パターンを含む配線トレースに形成された端子構造であって、導体パターンが、絶縁層の一部に設けられた開口部により露出した露出部と、導体パターンの長手方向において露出部に隣接し絶縁層に接着している裏打部とを有する端子構造を提供する。

本発明の第２の態様は、端子を備えるフレキシブル印刷回路基板と、絶縁層と該絶縁層の表面に積層された導体パターンを含む配線トレースとを接続した配線接続構造であって、導体パターンが、絶縁層の一部に設けられた開口部により露出した露出部と、導体パターンの長手方向において露出部に隣接し絶縁層に接着している裏打部とを有し、フレキシブル印刷回路基板の端子と導体パターンの露出部がハンダ接続されている配線接続構造を提供する。

本発明の第３の態様は、磁気ディスクと、磁気ディスクからデータの再生を行うヘッドと、ヘッドが取り付けられたアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリと、絶縁層と該絶縁層の表面に積層されヘッドに接続された導体パターンを含み導体パターンが、絶縁層の一部に設けられた開口部により露出した露出部と、導体パターンの長手方向において露出部に隣接し絶縁層に接着している裏打部とを含む配線トレースと、配線トレースに接続されたフレキシブル印刷回路基板とを有する磁気ディスク装置を提供する。

本発明は、フレキシブル印刷回路基板の端子に接続する配線トレースに形成された端子の構造や配線接続構造についての改良発明である。この配線トレースの導体パターンに形成された端子を、絶縁層の一部に設けられた開口部により露出した露出部と、導体パターンの長手方向において露出部に隣接し絶縁層に接着している裏打部とを有する構成にすると、信頼性の高い端子構造を形成することができる。例えば従来の端子構造では、ハンダ・コテで配線トレースの端子を加熱する際、該ハンダ・コテで配線トレースの端子をフレキシブル印刷回路基板の端子に位置合わせしたり、ハンダ接続したあとに位置をずらしたりすると、端子に亀裂が入る場合がある。しかし、本発明の端子構造では、端子の裏打部は絶縁層に接着しているので、露出部は強化され亀裂が入りにくくなる。例え、露出部に亀裂が入ったとしてもその亀裂はこの裏打部まで及ぶことはないので、端子としての導通性は確保される。また、絶縁層の一部に設けられた開口部に、導体パターンの長手方向において露出部に隣接する絶縁層の領域を貫通する貫通開口を設けると、ハンダが露出部の加熱面とコンタクト面とを貫通開口を通じて連絡するようになる。このようにハンダが露出部の加熱面とコンタクト面とを貫通された絶縁層の領域を通じて連絡すると、ハンダの回り込みによるハンダ接続が強固になる。なお、本発明でいう「露出部に隣接し絶縁層に接着している裏打部」とは、露出部と裏打部が連続的に隣り合わせに接して存在することをいう。

また、第１の態様において、導体パターンが露出部と裏打部を備える第１の導体パターンと、露出部と裏打部を備える第２の導体パターンを含み、第１の導体パターンの裏打部と第２の導体パターンの裏打部とに対応する絶縁層が各裏打部より配線トレースの端部側で連絡している端子構造を提供する。

この態様は、端子が複数設けられている導体パターンに関するもので、第１の導体パターンの裏打部と第２の導体パターンの裏打部とに対応する絶縁層が各裏打部より配線トレースの最先端部で連絡させることにより、開口部周辺において絶縁層の強度を高くすることができる。

本発明により、ハンダ付け不良を発生させずにフレキシブル印刷回路基板の端子と、ヘッド・サスペンション・アセンブリの配線トレースの端子とをハンダ接続できる磁気ディスク装置と、その配線接続構造及び端子構造を提供することができた。さらに、本発明により、生産性を向上すると共にハンダの接続機能に優れた磁気ディスク装置と、その配線接続構造及び端子構造を提供することができた。

次に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図面全体をとおして同一構成要素には同一参照番号を付すことにする。図１は、本発明の実施の形態に供する磁気ディスク装置１を示す図で、（Ａ）は概略構成を示す平面図で、（Ｂ）は（Ａ）において矢印Ａ方向から見たアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリを部分的に拡大した側面図である。ベース２はベース・カバー（図示せず。）と共に密閉空間を形成し、内部にアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ３、磁気ディスク４、ランプ５、および回路基板に接続される外部端子６などを収納する。磁気ディスク４は、スピンドル軸７の周りを下部に設けたスピンドル・モータ（図示せず。）で回転するようにスピンドル・ハブ（図示せず。）に固定しており、少なくとも一面には磁性層を形成している。磁気ディスク４は、２枚以上を積層することもできる。磁気ディスク４が回転する方向がアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ３との関係で、矢印Ａの場合を正回転といい、矢印Ｂの場合を逆回転という。正回転と逆回転の相違は、主としてスライダにおけるヘッドの位置に現れるが、本発明は正回転および逆回転のいずれの磁気ディスク装置に適用することもできる。

アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ３は、アクチュエータ・アセンブリ３１とヘッド・サスペンション・アセンブリ（以下、ＨＳＡという。）３２でピポット軸８を中心に回動可能なように構成している。なお、本実施例においてはＨＳＡ３２は磁気ディスク４の両面に書き込み、読み込みが可能なように該磁気ディスク４を挟むように２つ設けられている。アクチュエータ・アセンブリ３１は、ＨＳＡ３２を取り付けるアクチュエータ・アーム３３と、ボイス・コイル（図示せず。）を保持するコイル・サポート３４と、アクチュエータ・アーム３３とコイル・サポート３４の連絡部分に当たるピポット・ハウジングで構成している。ボイス・コイルと共にボイス・コイル・モータを構成するために、ボイス・コイル・ヨーク３５をベース２に設け、ボイス・コイル・ヨーク３５の裏側には永久磁石であるボイス・コイル・マグネット（図示せず。）を取り付けている。

ＨＳＡ３２は、後に詳細を説明するロード・ビームとフレキシャ・アセンブリで構成する。ロード・ビームの先端には、マージ・リップ３６を形成し、磁気ディスク４が回転を停止する前に、マージ・リップ３６をランプ５の退避面を摺動させてヘッド／スライダを磁気ディスク４の表面上から退避させるいわゆるロード・アンロード方式を実現する。ただし本発明は、ロード・アンロード方式の磁気ディスク装置への適用に限定するものではなく、コンタクト・スタート・ストップ方式の磁気ディスク装置に適用することも可能である。マージ・リップ３６、ＨＳＡ３２、およびアクチュエータ・アーム３３は、磁気ディスク４の記録面に対応するように積層構造として形成する。アクチュエータ・アセンブリ３１には中継端子部３７を設け、ヘッドに接続した配線トレース１００と、外部端子６に接続したフレキシブル・プリント回路基板１０との接続を行う。なお、配線トレース１００とフレキシブル・プリント回路基板１０の詳細については後述する。

図２は、ＨＳＡ３２の構成を説明する分解斜視図である。ＨＳＡ３２は、マウント・プレート３２１、２ピースのロード・ビーム３２２ａ、３２２ｂ、ヒンジ３２３、およびフレキシャ・アセンブリ１００Ａで構成している。なお、ロード・ビームは２ピースではなく１ピースのものでもよい。フレキシャ・アセンブリ１００Ａは配線トレース１００の一端に設けられ、後に説明するように配線一体型サスペンションの構造を採用する。フレキシャ・アセンブリ１００Ａのフレキシャ・タング（図３の参照番号１０３参照。）には、磁気ディスク４の記録面と向き合う面側にヘッド／スライダ１０２を取り付ける。

フレキシャ・アセンブリ１００Ａは、ロード・ビーム３２２ａ、３２２ｂをヒンジ３２３に固定し、さらにマウント・プレート３２１も、スポット溶接または接着剤で一体になるように固定する。マウント・プレート３２１をスエージ加工してＨＳＡ３２をアクチュエータ・アーム３３に固定する。ロード・ビーム３２２ａ、３２２ｂはアクチュエータ・アセンブリ３１と共に回動してヘッド／スライダ１０２を所定のトラックまで運ぶと共に、ヘッド／スライダ１０２を磁気ディスク４の表面に押しつける押付荷重を供給する。ヘッド／スライダ１０２は、空気軸受面が空気流から受ける浮力である正圧とロード・ビーム３２２による押付荷重のバランスのもとで回転する磁気ディスク４の表面から一定の間隔を維持して浮上する。

このようなアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ３の配線トレース１００は、一端であるフレキシャ・アセンブリ側がヘッド・スライダに形成されたスライダ・パッドに配線用パッドで接続され（図示せず）、他端が図１（Ｂ）に示すようにフレキシブル・プリント回路基板１０にマルチ・コネクタ１００Ｂで接続されている。このフレキシャ・アセンブリ１００Ａとマルチ・コネクタ１００Ｂとを有する配線トレース１００は、導体パターンを構成する導体層と、導体層を絶縁する絶縁層を積層し、さらに導体層の上に腐食防止等のために絶縁体であるカバー層を積層して、導体層を絶縁層で挟み込む構成になっている。また、フレキシャ・アセンブリ１００Ａは、絶縁層の上にヘッド／スライダ１０２を支持する構造体としての金属層を積層している。

このような積層構造を備える配線トレース１００には、製造方法の相違により、アディティブ・タイプ、サブトラクティブ・タイプ、およびフレキシブル基板タイプの３つのタイプがある。

アディティブ・タイプは、フォトリソグラフィ技術を用いて各層を順番に積み上げていく方法である。サブトラクティブ・タイプは、金属層、絶縁層、導体層、およびカバー層で予め形成したシートをエッチングして所定の構造を形成する方法である。フレキシブル基板タイプは、絶縁層、導体層、およびカバー層で所定の形状に形成したフレキシブル・プリント回路基板を金属層の上に貼り付ける方法である。本実施の形態にかかる配線トレース１００はフレキシブル基板タイプであるが、フレキシャ・アセンブリ１００Ａはアディティブ・タイプである。

図３は、配線トレース１００の配線一体型サスペンションであるフレキシャ・アセンブリ１００Ａの積層構造を示す図である。フレキシャ・アセンブリ１００Ａは、上述のとおりフォトリソグラフィック・エッチング工程、蒸着工程などの半導体加工技術を用いて形成する。図３（Ａ）には、複数の層を積層して完成したフレキシャ・アセンブリ１００Ａを示し、フレキシャ・アセンブリ１００Ａを構成する各層の構造を図３（Ｂ）〜図３（Ｅ）に示す。図３（Ａ）は、完成したフレキシャ・アセンブリ１００Ａを磁気ディスク４側から見た図であり、ヘッド／スライダ１０２は図の簡略化のために省略してある。図３（Ｂ）〜図３（Ｅ）は、磁気ディスク表面に向かって積層していく順番で描いている。

図３（Ｂ）は金属層１１１Ａの平面を示しており、材料として３００シリーズのステンレス鋼の中から、板厚が０．０２ｍｍのＳＵＳ３０４を選定している。また、金属層１１１Ａの材料はステンレス鋼に限定するものではなく、べリリウム、銅またはチタンなどの他の硬質のバネ材料を選択することもできる。金属層１１１Ａは、フレキシャ・タング１０３を含む。

図３（Ｃ）は、金属層１１１Ａと導体層１１５Ａとを絶縁するためにポリイミドやエポキシで形成した絶縁層１１３Ａの平面を示す。絶縁層１１３Ａは、導体層１１５Ａのパターンに合わせた形状で金属層１１１Ａの上に積層する。本実施の形態では、絶縁層の厚さを０．０１ｍｍに選択している。なお、絶縁層１１３Ａの一部はフレキシャ・タング１０３の上にも積層している。

図３（Ｄ）は、ヘッドに対する配線パターンである導体層１１５Ａを示している。本実施の形態では、純粋な銅（ｐｕｒｅ ｃｏｐｐｅｒ）を０．０１２ｍｍの厚さになるように積層してパターン化している。導体層の材料は、銅に限定するものではなく、アルミニウムや銀等の他の材料であってもよい。図３（Ｅ）は、導体層１１５Ａの表面を保護するためのカバー層１１７Ａのパターンを示しており、厚さ０．００３ｍｍ程度のポリイミドやエポキシの層を導体層１１５Ａの上に付着させている。

図４は、配線トレース１００のマルチ・コネクタ１００Ｂの積層構造を示す図である。マルチ・コネクタ１００Ｂはフレキシャ・アセンブリ１００Ａと同様に、フォトリソグラフィック・エッチング工程、蒸着工程などの半導体加工技術を用いて形成する。図４（Ａ）には、複数の層を積層して完成したマルチ・コネクタ１００Ｂを示し、マルチ・コネクタ１００Ｂを構成する各層の構造を図４（Ｂ）〜図４（Ｄ）に示す。図４（Ａ）は、完成したマルチ・コネクタ１００Ｂをフレキシブル・プリント回路基板１０側から見た図である。図４（Ｂ）〜図４（Ｄ）は、フレキシブル・プリント回路基板１０に向かって積層していく順番で描いている。

図４（Ｂ）はポリイミドやエポキシで形成した絶縁層１１３Ｂの平面を示す。絶縁層１１３Ｂは、導体層１１５Ｂのパターンに沿った形状で形成され、該絶縁層１１Ｂ上に積層されている。本実施の形態では、絶縁層の厚さを０．０１ｍｍに選択している。

図４（Ｃ）は、端子を含む配線パターンである導体層１１５Ｂを示している。本実施の形態では、純粋な銅（ｐｕｒｅ ｃｏｐｐｅｒ）を０．０１２ｍｍの厚さになるように積層してパターン化している。導体層の材料は、銅に限定するものではなく、アルミニウムや銀等の他の材料であってもよい。図４（Ｄ）は、導体層１１５Ｂの表面を保護するためのカバー層１１７Ｂのパターンを示しており、厚さ０．００３ｍｍ程度のポリイミドやエポキシの層を導体層１１５Ｂの上に付着させている。絶縁層１１３Ｂ、導体層１１５Ｂ、およびカバー層１１７Ｂと、フレキシャ・アセンブリ１００Ａの絶縁層１１３Ａ、導体層１１５Ａ、およびカバー層１１７Ａとは一体となって、配線トレース１００を構成する。また、フレキシャ・アセンブリ１００Ａと共に、絶縁層１１３Ｂ、導体層１１５Ｂ、およびカバー層１１７Ｂと、金属層１１１Ａ、絶縁層１１３Ａ、導体層１１５Ａ、およびカバー層１１７Ａの各厚さは例示であって、本発明の範囲をこれらに限定するものではない。

このように絶縁層１１３Ｂ、導体層１１５Ｂ、およびカバー層１１７Ｂが積層されたマルチ・コネクタ１００Ｂの端子構造は図４に示すように、導体層１１５Ｂが２本ずつに分かれて一対になっており、全体で４本のリード線となる導体パターン１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄとして構成されている。この導体パターン１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄの端部にはそれぞれ該導体パターンの長手方向において端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄが形成され、各端子は長方形に形成されて短辺部側が一直線上に位置するように等間隔に設けられている。

また、マルチ・コネクタ１００Ｂの絶縁層１１３Ｂには、４つの矩形状の開口部１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄが設けられている。導体層１１５Ｂの導体パターン１２０ａの端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄは、それぞれ絶縁層１１３Ｂの開口部１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄにより露出した露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄと、この１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄに隣接し絶縁層１１３Ｂに接着している裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄとを有している。

裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄは、絶縁層１１３Ｂに接着して端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄを強化する作用を発揮する領域なので面積はできるだけ大きい方が望ましい。露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄは、ハンダ・コテを当てて加熱する領域なので面積は大きい方が作業がやりやすい。一方裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄと露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄからなる端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄのサイズは、隣接する端子との間隔を確保したり、マルチ・コネクタ１００Ｂの全体の面積に対する制約を考慮すると一定の範囲に収める必要がある。露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄの面積と裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄの面積の合計面積に対する裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄの面積を、３０％乃至７０％好ましくは４０％乃至６０％にすると、所定の大きさのマルチ・コネクタ１００Ｂに対して、適切なハンダ接続のために露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄが必要とする面積と、端子構造の強化のために裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄが必要とする面積をバランスよく割り振ることができる。

露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄは、開口部１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄの全体に渡って設けてもよいが、露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄが開口部１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄの領域の一部だけを占めるようにして、開口部１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄに貫通開口が残るように構成すると、後述するフレキシブル・プリント回路基板１０の端子と導体パターン１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄの端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄとの接続の際に目視で位置合わせがしやすくなり、露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄの表面から裏面にハンダを回り込ませて露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄの強度を増大することができる。以後、端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄの表面に対応する露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄの領域を加熱面といい、裏面に対応する露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄと裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄの領域をコンタクト面という。

さらに、マルチ・コネクタ１００Ｂのカバー層１１７Ｂ’には、導体パターン１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄの端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄがそれぞれ長手方向の両端部を残して露出するように長方形から成る単一の開口部１２３が設けられている。このマルチ・コネクタ１００Ｂのカバー層１１７Ｂ’は、配線トレース１００のカバー層１１７Ｂとは折曲部１２４を中心にして２分割されている。この折曲部１２４は絶縁層１１３Ｂに設けられ、マルチ・コネクタ１００Ｂと配線トレース１００とを中継端子部３７においてフレキシブル印刷回路基板１０の側面に沿って折曲しやすくするために、３つの小さな開口１２５ａ、１２５ｂ、１２５ｃが該カバー層１１７Ｂの開口部１２３の長辺部に沿って設けられている。この開口１２５ａ、１２５ｂ、１２５ｃで折曲することにより、マルチ・コネクタ１００Ｂの端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄを、中継端子部３７においてフレキシブル印刷回路基板１０の端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ上に位置合わせして固定し易くなる。なお、このカバー層１１７Ｂを有していない配線トレース１００もある。

開口部１２３は、絶縁層１１３Ｂの４つの開口部１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄとは異なり単一の開口部として形成している。これは、フレキシブル印刷回路基板１０の端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄとマルチ・コネクタ１００Ｂの端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄのコンタクト面とを緊密に密着させるためである。

図５は、図１（Ｂ）に示す本発明の配線接続構造を示す図で、（Ａ）は拡大平面図で、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。フレキシブル印刷回路基板１０は、柔軟性のあるシートで挟んで絶縁した導体層１１が一つのヘッドに対して２本ずつに分かれて一対になっており、全体で４本のリード線となる導体パターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄとして構成されている。フレキシブル印刷回路基板１０には、このような導体パターンがヘッドの数に対応する数だけ形成されている。この導体パターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄの端部、即ち、マルチ・コネクタ１００Ｂの端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄのコンタクト面にハンダ接続させる側にはそれぞれ該導体パターンの長手方向において露出した端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄが形成され、各端子は長方形に形成されて短辺部側が一直線上に位置するように等間隔に設けられている。このフレキシブル印刷回路基板１０の各端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ上にはハンダ・バンプが形成されている。なお、図５において、フレキシブル印刷回路基板１０は便宜上、導体パターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄをマルチ・コネクタ１００Ａ、１００Ｂで覆われた部分では破線で示し、覆われていない部分では実線で示してある。

このように構成されたマルチ・コネクタ１００Ｂの端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄとフレキシブル印刷回路基板１０の端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄとを、アクチュエータ・アセンブリ３１の中継端子部３７でハンダ接続する接続工程を、図４、図５を参照して以下に説明する。

まず、予め組み立てられたアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ３を中継端子部３７を上面に向けて作業治具（図示せず）に設置する。この中継端子部３７にフレキシブル印刷回路基板１０の端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄが形成された部位を、例えば熱硬化性接着剤によって接着する。この熱硬化性接着剤としては、エポキシ樹脂などが用いられる。そして、予めＨＳＡ３２のヘッド／スライダ１０２にフレキシャ・アセンブリ１００Ａ側の端子がハンダ接続された配線トレース１００をアクチュエータ・アーム３３に沿わした状態で、該アクチュエータ・アーム３３の中継端子部３７の近傍に設けられた引掛け部（図示せず）に引掛ける。ここで、配線トレース１００とマルチ・コネクタ１００Ｂとを折曲部１２４で折り曲げる。具体的には、カバー層１１７Ｂ側を谷折りにしてマルチ・コネクタ１００Ｂのカバー層１１７Ｂ側がフレキシブル印刷回路基板１０の端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄに対向するように配置する。

ピンセット等の工具によりフレキシブル印刷回路基板１０の端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ上にマルチ・コネクタ１００Ｂの端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄを位置合わせして、端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄの順番にハンダ接続する。このとき、端子１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄと端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄとの間にカバー層１１７Ｂが位置して、両者の間に隙間を形成する構造になっているが、カバー層１１７Ｂは０．００３ｍｍ程度の厚さであり、また分離した複数の開口部ではなく単一の大きな開口部１２３を設けているので、開口部１２３において各端子のコンタクト面はフレキシブル印刷回路基板１０の各端子に密着することができる。

このハンダ接続は具体的には、ハンダ・コテ（図示せず）で各端子の露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄの加熱面を加熱してフレキシブル印刷回路基板１０の各端子のハンダ・バンプを融解する。この際、絶縁層１１３Ｂの各開口部が露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄに隣接する絶縁層１１３Ｂの領域を貫通して貫通開口を構成しているので、図５に示すように、ハンダ２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄが露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄの加熱面とコンタクト面とを貫通開口を通じて連絡するようになる。このようにハンダ２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄが露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄの加熱面とコンタクト面とを貫通された絶縁層１１３Ｂの領域を通じて連絡すると、ハンダ２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄの回り込みによりハンダ接続を強固にすると共に端子の強度を増大する。

また、ハンダ・コテで各端子の露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄの加熱面を加熱しフレキシブル印刷回路基板１０の各端子のハンダ・バンプを融解している際、該ハンダ・コテで端子の位置合わせをしたり端子を誤ってずらしたりすると、マルチ・コネクタ１００Ｂの端子は極薄（例えば０．０１２ｍｍ）なので亀裂が入る場合がある。しかし、マルチ・コネクタ１００Ｂの端子は一部が裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄとして絶縁層１１３Ｂに接着し、絶縁層１１３Ｂの各開口部の空間上で剥き出し（フライングリード）状態になっているのは露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄだけなので、開口部の縁において露出部に亀裂は入りにくくなり、端子の強化を図ることができる。例え、露出部に亀裂が入ったとしてもその亀裂はこの裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄまで及ぶことはないので、導通性は確保される。このような端子構造を採用すると、従来、端子構造を強化するために加熱面とコンタクト面との間でハンダを回り込ませるために加熱面に設けていた予備ハンダを使用する必要がなくなる。

また、配線トレース１００のマルチ・コネクタ１００Ｂは、絶縁層１１３Ｂが各裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄより該マルチ・コネクタ１００Ｂの端部側の最先端部で連絡する構成である。したがって、マルチ・コネクタ１００Ｂは、開口部１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄの周囲において絶縁層１１３Ｂの強度を高くすることができ、各端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄの強化を図ることができる。

このようなマルチ・コネクタ１００Ｂは、例えばマルチ・コネクタ１００Ｂの導体パターン１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄの端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄは、幅が０．３５ｍｍ、長さが１．４ｍｍである。マルチ・コネクタ１００Ｂの絶縁層１１３Ｂの開口部１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄは、幅が０．５ｍｍ、長さが０．７ｍｍである。このような各部位の大きさにおいて、露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄに隣接する絶縁層１１３Ｂの領域を貫通する開口部１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄの幅を０．３ｍｍにする。

なお、上述した実施形態においては、マルチ・コネクタ１００Ｂの導体パターン１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄの各端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄは、裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄを露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄの片側に設けていたが、これに限らず、露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄの両側に設けてもよい。

図６はマルチ・コネクタ１００Ｂの露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄと裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄの他の実施例を示す図である。図６（Ａ）に示すように、露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄの両側に裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄを設けた場合においても、マルチ・コネクタの端子は露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄの両側が裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄとして絶縁層１１３Ｂに接着しているので、亀裂は入りにくくなり、端子の強化を図ることができる。例え、露出部に亀裂が入ったとしてもその亀裂は絶縁層１１３Ｂに接着している裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄまで及ぶことはないので、導通性は確保される。また両側に裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄを設けた露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄに、図６（Ｂ）に示すような貫通開口１３３ａ、１３３ｂ、１３３ｃ、１３３ｄを形成してもよい。この貫通開口１３３ａ、１３３ｂ、１３３ｃ、１３３ｄを露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄに形成することにより、端子の目視による位置合わせがやり易くなり、かつ、ハンダ接続されたハンダが露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄの加熱面とコンタクト面とを連絡することができ、ハンダ接続が強固になる。なお、貫通開口１３３ａ、１３３ｂ、１３３ｃ、１３３ｄの形状は、ハンダが露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄの加熱面とコンタクト面とを貫通開口１３３ａ、１３３ｂ、１３３ｃ、１３３ｄを通じて連絡すればよいので、円形や矩形など、種々の形状が採用できる。

また、上述した実施形態においては、ハンダ・コテで露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄの加熱面を加熱しフレキシブル印刷回路基板１０の各端子のハンダ・バンプを融解して、マルチ・コネクタ１００Ｂとフレキシブル印刷回路基板１０とをハンダ接続していたが、これに限らず、糸ハンダ等を使用してもよい。この場合、各露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄの上から糸ハンダを融解して盛るのであるが、露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄに隣接する絶縁層１１３Ｂの領域が貫通していれば、ハンダ接続されたハンダが露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄの加熱面とコンタクト面とを連絡することができる。また、露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄに図６（Ｂ）に示すような貫通開口１３３ａ、１３３ｂ、１３３ｃ、１３３ｄを形成しても、ハンダ接続されたハンダが露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄの加熱面とコンタクト面とを連絡することができる。

また、上述した実施形態においては、マルチ・コネクタ１００Ｂの各導体パターンの端子、絶縁層１１３Ｂの開口部及びカバー層１１７Ｂの開口部は何れも長方形に形成されていたが、これに限らず、絶縁層１１３Ｂの開口部により露出部が露出し裏打部が絶縁層１１３Ｂに接着し、マルチ・コネクタ１００Ｂの端子とフレキシブル印刷回路基板１０の端子とをハンダ接続することができればどのような形状のものでもよい。

また、上述した実施形態においては、マルチ・コネクタ１００Ｂは配線トレース１００の端部に設けられていたが、これに限らず、配線トレース１００の途中に設けてもよい。

さらに、上述した実施形態においては、マルチ・コネクタ１００Ｂの端子とフレキシブル印刷回路基板１０の端子とはハンダ接続されていたが、これに限らず、超音波接着でもよい。超音波接着では、被接着物と接触しこれに超音波振動を与えるボンディング・ツールが使用される。即ち、ハンダ・コテの変わりに使用するボンディングツールの先端部が、所定の圧力でフレキシブル印刷回路基板１０の端子上に重ねられたマルチ・コネクタ１００Ｂの端子に接触し、超音波振動をマルチ・コネクタ１００Ｂの端子とフレキシブル印刷回路基板１０の端子の間に生成する。該振動による端子間の摩擦により、被接触表面の酸化物層が除去され、局部温度上昇が加わり、被接着金属原子間に結合力が生じてマルチ・コネクタ１００Ｂの端子とフレキシブル印刷回路基板１０の端子が接着される。本実施の形態で示した端子構造は、振動やボンディング・ツールにより加えられる力により亀裂が入りにくいため、超音波接着にも適している。

これまで本発明について図面に示した特定の実施の形態をもって説明してきたが、本発明は図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の効果を奏する限り、これまで知られたいかなる構成であっても採用することができることはいうまでもないことである。

本発明の実施の形態にかかる磁気ディスク装置を示す図で、（Ａ）は平面図で、（Ｂ）はアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリの側面図である。 本発明の実施の形態にかかるＨＳＡの構成を説明するための斜視図である。 本発明の実施の形態にかかる配線トレースのフレキシャ・アセンブリの構造を説明するための平面図である。 本発明の実施の形態にかかる配線トレースのマルチ・コネクタの構造を説明するための平面図である。 本発明の実施の形態にかかるマルチ・コネクタの配線接続構造及び端子構造を示す平面図である。 本発明の実施の形態にかかるマルチ・コネクタの配線接続構造及び端子構造の他の実施例を説明するための平面図である。 従来のマルチ・コネクタの端子構造を説明する平面図である。 従来のマルチ・コネクタの配線接続構造及び端子構造を示す平面図である。

符号の説明

３……アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ
４……磁気ディスク
１０……フレキシブル印刷回路基板
３７……中継端子部

１００……配線トレース
１００Ａ……フレキシャ・アセンブリ
１０２……ヘッド／スライダ
３２２ａ、３２２ｂ……ロード・ビーム
１００Ｂ……マルチ・コネクタ
１１３Ｂ……絶縁層
１１５Ｂ……導体層
１１７Ｂ……カバー層（第２の絶縁層）
１２３……カバー層の開口部
１２４……折曲部
１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ……導体パターン
１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄ……端子
１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ……絶縁層の一部に設けられた開口部
１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄ……端子の露出部
１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄ……端子の裏打部
１３３ａ、１３３ｂ、１３３ｃ、１３３ｄ……端子の貫通開口

Claims (19)

1. 絶縁層と該絶縁層の表面に積層された導体パターンを含む配線トレースに形成された端子構造であって、前記導体パターンが、
   前記絶縁層の一部に設けられた開口部により露出した露出部と、
   前記導体パターンの長手方向において前記露出部に隣接し前記絶縁層に接着している裏打部と
   を有する端子構造。
2. 前記開口部が、前記導体パターンの長手方向において前記露出部に隣接する前記絶縁層の領域を貫通している請求項１記載の端子構造。
3. 前記露出部の面積と前記裏打部の面積の合計面積に対する前記裏打部の面積が３０％乃至７０％である請求項１記載の端子構造。
4. 前記裏打部が前記導体パターンの長手方向において前記露出部の両側に設けられている請求項１記載の端子構造。
5. 前記露出部に貫通開口を形成した請求項４記載の端子構造。
6. 前記導体パターンが前記露出部と前記裏打部を備える第１の導体パターンと、前記露出部と前記裏打部を備える第２の導体パターンを含み、前記第１の導体パターンの前記裏打部と前記第２の導体パターンの前記裏打部とに対応する前記絶縁層が前記各裏打部より前記配線トレースの端部側で連絡している請求項１記載の端子構造。
7. 前記配線トレースが前記絶縁層の表面に積層されている前記導体パターンに積層された第２の絶縁層を備え、前記第２の絶縁層に前記各露出部を露出させる開口部が形成されている請求項６記載の端子構造。
8. 前記配線トレースが折曲部を備えており、前記第２の絶縁層に設けた前記開口部が前記折曲部より前記端部側において、前記第１の導体パターンの前記露出部と前記第２の導体パターンの前記露出部とを単一の開口で露出させる請求項７記載の端子構造。
9. 前記第２の絶縁層が前記折曲部を中心にして２分割されている請求項８記載の端子構造。
10. 端子を備えるフレキシブル印刷回路基板と、絶縁層と該絶縁層の表面に積層された導体パターンを含む配線トレースとを接続した配線接続構造であって、
    前記導体パターンが、前記絶縁層の一部に設けられた開口部により露出した露出部と、前記導体パターンの長手方向において前記露出部に隣接し前記絶縁層に接着している裏打部とを有し、前記フレキシブル印刷回路基板の端子と前記導体パターンの前記露出部がハンダ接続されている配線接続構造。
11. 前記ハンダ接続が前記印刷回路基板の端子に形成したハンダ・バンプの融解により行われる請求項１０記載の配線接続構造。
12. 前記開口部が前記導体パターンの長手方向において前記露出部に隣接する前記絶縁層の領域を貫通しており、前記ハンダ接続されたハンダが前記露出部の加熱面とコンタクト面とを前記貫通された絶縁層の領域を通じて連絡している請求項１１記載の配線接続構造。
13. 前記露出部が貫通開口を備え、前記ハンダ接続されたハンダが前記露出部の前記加熱面と前記コンタクト面とを前記露出部の前記貫通開口を通じて連絡している請求項１２記載の配線接続構造。
14. 前記ハンダ接続に代えて、前記フレキシブ印刷回路基板の端子と前記導体パターンの前記露出部が超音波接続されている請求項１０記載の配線接続構造。
15. 前記導体パターンと、前記導体パターンが有する前記露出部及び前記裏打部とを複数備えたマルチ・コネクタが前記フレキシブル印刷回路基板に接続される前記配線トレースの端部側に設けられている請求項１０記載の配線接続構造。
16. 磁気ディスクと、
    前記磁気ディスクからデータの再生を行うヘッドと、
    前記ヘッドが取り付けられたアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリと、
    絶縁層と該絶縁層の表面に積層され前記ヘッドに接続された導体パターンを含み前記導体パターンが、前記絶縁層の一部に設けられた開口部により露出した露出部と、前記導体パターンの長手方向において前記露出部に隣接し前記絶縁層に接着している裏打部とを含む配線トレースと、
    前記配線トレースに接続されたフレキシブル印刷回路基板と
    を有する磁気ディスク装置。
17. 前記配線トレースが前記ヘッドが取り付けられたフレキシャと前記フレキシャが取り付けられたロード・ビームを含む配線一体型サスペンションとして形成されている請求項１６記載の磁気ディスク装置。
18. 前記配線トレースの露出部と前記フレキシブル印刷回路基板とが、前記アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリに設けた中継端子部で接続されている請求項１６記載の磁気ディスク装置。
19. 前記露出部と前記フレキシブル印刷回路基板の端子とが、ハンダ・コテを使用してハンダ接続されている請求項１６記載の磁気ディスク装置。
    
    

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