JP4302162B2 - ヘッドアクチュエータアッセンブリ、これを備えた磁気ディスク装置 - Google Patents
ヘッドアクチュエータアッセンブリ、これを備えた磁気ディスク装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4302162B2 JP4302162B2 JP2007266967A JP2007266967A JP4302162B2 JP 4302162 B2 JP4302162 B2 JP 4302162B2 JP 2007266967 A JP2007266967 A JP 2007266967A JP 2007266967 A JP2007266967 A JP 2007266967A JP 4302162 B2 JP4302162 B2 JP 4302162B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fpc
- circuit board
- printed circuit
- magnetic disk
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4846—Constructional details of the electrical connection between arm and support
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
- H05K1/0281—Reinforcement details thereof
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/54—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head into or out of its operative position or across tracks
- G11B5/55—Track change, selection or acquisition by displacement of the head
- G11B5/5521—Track change, selection or acquisition by displacement of the head across disk tracks
- G11B5/5582—Track change, selection or acquisition by displacement of the head across disk tracks system adaptation for working during or after external perturbation, e.g. in the presence of a mechanical oscillation caused by a shock
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2045—Protection against vibrations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Moving Of Heads (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Description
一般に、ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したキャリッジ、キャリッジを駆動するボイスコイルモータ、フレキシブルプリント回路基板ユニット(以下、FPCユニットと称する)等を備えて構成されている。
なお、図9において、基板ユニットの他の構成は前述した実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略した。
例えば、上述した実施の形態においては、2枚の磁気ディスクを備えた構成について説明したが、磁気ディスクの枚数は必要に応じて増加可能である。
18…スピンドルモータ、22…キャリッジ、26…軸受部、28…アーム、
30…サスペンション、40…ランプ、44a…ベース部、44b…メインFPC、
48a、48b、51…裏打ち板、50、55…折り曲げ部、60…制振材、
62…粘弾性材、64…補強材
Claims (8)
- 磁気ディスク上の磁気ヘッドを移動可能に支持するキャリッジと、
前記キャリッジに電気的に接続されるフレキシブルプリント回路基板(FPC)と、
前記フレキシブルプリント回路基板(FPC)の表面の一部に少なくともその面の一部が接着される補強板と、
前記フレキシブルプリント回路基板(FPC)と前記補強板の両方に面で接着するシート状の粘弾性材と、上記シート状の粘弾性材よりも硬度が高く、前記シート状の粘弾性材に面で接着されたシート状の補強材を備え、前記補強板および前記フレキシブルプリント回路基板(FPC)の振動を抑制することを特徴とするヘッドアクチュエータアッセンブリ。 - 少なくとも前記シート状の補強材は一部材で構成されることを特徴とする請求項1に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
- 少なくとも前記シート状の補強材は、前記フレキシブルプリント回路基板(FPC)と前記補強板上に跨って構成されることを特徴とする請求項1または2に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
- 前記キャリッジは、中継フレキシブルプリント回路基板を介してフレキシブルプリント回路基板(FPC)と接続されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
- 磁気ディスクと、
前記磁気ディスクを回転させる駆動部と、
前記磁気ディスク上の磁気ヘッドを移動可能に支持するキャリッジと、
前記キャリッジに電気的に接続されるフレキシブルプリント回路基板(FPC)と、
前記フレキシブルプリント回路基板(FPC)の表面の一部に少なくともその面の一部が接着される補強板と、
前記フレキシブルプリント回路基板(FPC)と前記補強板の両方に面で接着するシート状の粘弾性材と、
前記シート状の粘弾性材よりも硬度が高く、前記シート状の粘弾性材に面で接着されたシート状の補強材と、を備え、前記補強板および前記フレキシブルプリント回路基板(FPC)の振動を抑制することを特徴とする磁気ディスク装置。 - 少なくとも前記シート状の補強材は、一部材で構成されることを特徴とする請求項5に記載の磁気ディスク装置。
- 少なくとも前記シート状の補強材は、前記フレキシブルプリント回路基板(FPC)と前記補強板上に跨って構成されることを特徴とする請求項5または6に記載の磁気ディスク装置。
- 前記キャリッジは、中継フレキシブルプリント回路基板を介してフレキシブルプリント回路基板(FPC)と接続されることを特徴とする請求項5乃至7のいずれか1項に記載の磁気ディスク装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007266967A JP4302162B2 (ja) | 2007-10-12 | 2007-10-12 | ヘッドアクチュエータアッセンブリ、これを備えた磁気ディスク装置 |
US12/240,304 US20090097161A1 (en) | 2007-10-12 | 2008-09-29 | Head actuator assembly, disk device provided with the same, and manufacturing method for head actuator assembly |
CN200810170309.XA CN101409076A (zh) | 2007-10-12 | 2008-10-10 | 头致动器组件、具有该组件的盘设备以及头致动器组件的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007266967A JP4302162B2 (ja) | 2007-10-12 | 2007-10-12 | ヘッドアクチュエータアッセンブリ、これを備えた磁気ディスク装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009099163A JP2009099163A (ja) | 2009-05-07 |
JP4302162B2 true JP4302162B2 (ja) | 2009-07-22 |
Family
ID=40533952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007266967A Expired - Fee Related JP4302162B2 (ja) | 2007-10-12 | 2007-10-12 | ヘッドアクチュエータアッセンブリ、これを備えた磁気ディスク装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090097161A1 (ja) |
JP (1) | JP4302162B2 (ja) |
CN (1) | CN101409076A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008139538A1 (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-20 | Fujitsu Limited | キャリッジアセンブリおよび記憶媒体駆動装置 |
JP4869417B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2012-02-08 | 株式会社東芝 | 電子基板および磁気ディスク装置 |
WO2013082091A2 (en) | 2011-11-29 | 2013-06-06 | Dow Global Technologies Llc | Method of forming a photovoltaic cell |
CN104658552A (zh) * | 2013-11-19 | 2015-05-27 | 株式会社东芝 | Fpc组件及盘驱动器 |
US10009643B2 (en) * | 2014-03-31 | 2018-06-26 | Blackberry Limited | Apparatus and method for processing media content |
US9286924B1 (en) * | 2014-12-03 | 2016-03-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Flexible printed circuit assembly and disk drive including the same |
US10726864B1 (en) * | 2019-11-22 | 2020-07-28 | Western Digital Technologies, Inc. | Data storage device comprising printed circuit board installed along arc of disk shroud |
CN115484730A (zh) * | 2021-06-16 | 2022-12-16 | 北京小米移动软件有限公司 | 柔性电路板、制备方法、可动装置和电子设备 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08106617A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-04-23 | Fujitsu Ltd | 磁気ディスク装置 |
US5965249A (en) * | 1997-08-07 | 1999-10-12 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Vibration damping composite material |
US5907452A (en) * | 1997-10-20 | 1999-05-25 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method to dampen flex cable vibration to disk drive actuator |
KR100438776B1 (ko) * | 2001-11-06 | 2004-07-05 | 삼성전자주식회사 | 댐핑부재를 가지는 가요성 인쇄회로를 구비하는하드디스크 드라이브 |
US6937442B2 (en) * | 2002-01-24 | 2005-08-30 | Seagate Technology Llc | Contacting point damping method between flex circuit and pivot housing |
US7119993B2 (en) * | 2003-11-14 | 2006-10-10 | Seagate Technology Llc | Actuator assembly including a circuit assembly and a damper therefor |
JP4060810B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2008-03-12 | 富士通株式会社 | 記録ディスク駆動装置並びにフレキシブルプリント基板ユニットおよびフレキシブルプリント基板 |
US7271345B2 (en) * | 2005-06-01 | 2007-09-18 | Seagate Technology Llc | Method and apparatus for attenuating flexible circuit resonance |
US8144431B2 (en) * | 2007-04-04 | 2012-03-27 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Flex cable assembly for vibration reduction in HDD applications |
-
2007
- 2007-10-12 JP JP2007266967A patent/JP4302162B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-09-29 US US12/240,304 patent/US20090097161A1/en not_active Abandoned
- 2008-10-10 CN CN200810170309.XA patent/CN101409076A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090097161A1 (en) | 2009-04-16 |
CN101409076A (zh) | 2009-04-15 |
JP2009099163A (ja) | 2009-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4302162B2 (ja) | ヘッドアクチュエータアッセンブリ、これを備えた磁気ディスク装置 | |
US6965501B1 (en) | Integrated lead suspension for high density drive | |
JP6786542B2 (ja) | ディスク装置 | |
US9245557B2 (en) | Head assembly and disk device provided with the same | |
US9245552B2 (en) | Head gimbal assembly and disk device with the same | |
US8605390B2 (en) | Head gimbal assembly having plurality of terminals and disk drive with the same | |
US8873202B2 (en) | Head gimbal assembly in which flexure swing is suppressed and disk device including the same | |
US8254064B2 (en) | Head gimbal assembly and disk drive with the same | |
US20160078890A1 (en) | Head gimbal assembly and storage device provided with the same | |
JP4095580B2 (ja) | ヘッドアクチュエータアッセンブリの製造方法およびディスク装置の製造方法 | |
US7859796B2 (en) | Disk drive and arm coil support assembly | |
JP5033005B2 (ja) | ハードディスクドライブの基板保持装置およびアクチュエータ組立体 | |
JP2008165880A (ja) | ヘッドアクチュエータアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 | |
JP4908615B2 (ja) | ヘッドサスペンションアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 | |
JP4869423B2 (ja) | ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 | |
JP2007004877A (ja) | 磁気ディスク駆動装置および筐体装置 | |
JP2012014794A (ja) | ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 | |
US9036301B2 (en) | Slider including laser protection layer, head gimbal assembly, and disk drive unit with the same | |
JP4234634B2 (ja) | 磁気ディスク装置 | |
JP2008305454A (ja) | ヘッドアクチュエータアッセンブリ、これを備えたディスク装置およびヘッドアクチュエータアッセンブリの製造方法 | |
JP2006338861A (ja) | 付加板を備えているヘッドジンバルアセンブリ、及びその製造方法 | |
US20090002892A1 (en) | Head support mechanism and disk device provided with the same | |
JP2008135172A (ja) | ヘッドアクチュエータアッセンブリの製造方法およびディスク装置 | |
JP3715434B2 (ja) | 磁気ディスク装置およびその組立て方法 | |
JP2011123953A (ja) | ディスク装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090306 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090331 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090421 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120501 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120501 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |