JPH0798609A - ２トーチ型レーザ加工機の加工分担決定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】２トーチ型レーザ加工機における加工時間の短
縮 【構成】第１トーチで加工可能な第１領域、第２トーチ
で可能可能な第２領域、第１トーチ及び第２トーチで共
に加工可能な共通領域とで構成される加工領域をティー
チングデータに従って第１トーチ及び第２トーチで加工
するとき、各トーチによる加工分担のために、動作軌跡
を各トーチに割り振るための動作軌跡割振装置。1.第１
領域に存在する動作軌跡単位は第１トーチに割り振る。
2.第２領域に存在する動作軌跡単位は第２トーチに割り
振る。3.全領域に渡って存在する動作軌跡単位において
は、共通領域に存在しない部分軌跡は加工し得る方のト
ーチに割り振り、共通領域に存在する部分軌跡は第１ト
ーチ及び第２トーチの累積長が等しくなる方向に比例配
分により２つのトーチに割り振る。4.共通領域にのみ存
在する動作軌跡単位はいずれか一方のトーチに割り振
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、２トーチ型のレーザ加
工機において、最短加工時間の得られる各トーチの加工
分担を効率良く決定する装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】２トーチ型３次元レーザ加工機では、２
つのレーザ加工機（第１ユニット、第２ユニット）が加
工領域の中央点を中心として点対称に配置されている。
そして、このレーザ加工機は、２種類の工作物を同時に
加工するだけではなく、１つの工作物を２つのユニット
で同時に加工することで加工サイクルタイムの短縮が図
れるようになっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のレーザ加工機で
は、２つのユニットを使用するために、ティーチング作
業は個別に行われる。１つの工作物を２つのユニットで
同時に加工する場合において加工サイクルタイムを短く
するためには、同時に加工開始された２つのユニットが
同時に加工終了することが必要となる。このことを達成
するために、２つのユニットにどの様に動作軌跡を分担
させるかが重要な問題である。このような動作軌跡の分
担は、教示時に熟練した作業者によって行われている。
従って、ティーチングに時間がかかったり、より短い加
工サイクルを実現するために、多数回、教示データを修
正する等の必要がある。

【０００４】本発明は上記の課題を解決するために成さ
れたものであり、その目的は、２トーチ型のレーザ加工
機において、加工サイクルタイムの短縮を可能とした各
トーチへの動作軌跡の最適な割り振りを自動的に行うこ
とである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の発明の構成は、第１ユニットの備える第１トーチで加
工可能な第１領域、第２ユニットの備える第２トーチで
加工可能な第２領域、第１ユニットの第１トーチ及び第
２ユニットの第２トーチで共に加工可能な共通領域とで
構成される加工領域をティーチングデータに従って第１
ユニットの第１トーチ及び第２ユニットの第２トーチで
加工するとき、各トーチによる加工分担のために、動作
軌跡を各トーチに特定の割合に割り振るための加工分担
決定装置において、第１トーチ及び第２トーチの軌跡上
の点を各動作軌跡単位毎に示した教示データを記憶する
教示データ記憶手段と、第１領域、第２領域、共通領域
の区分を示す領域データを記憶する領域データ記憶手段
と、教示データと領域データに基づいて、教示データの
示す軌跡上の点の存在領域を決定することにより、各動
作軌跡毎に、その動作軌跡の全てが第１領域に存在する
か、第２領域に存在するか、全領域に渡って存在し、各
トーチ単独では加工不可能な動作軌跡であるかを決定す
る領域決定手段と、動作軌跡の第１トーチ及び第２トー
チへの割り振りに応じて、第１トーチ及び第２トーチで
加工する累積動作軌跡長を演算する累積長演算手段と、
各動作軌跡の割り振りに応じて累積長演算手段により累
積動作軌跡長を演算させ、その動作軌跡の全てが第１領
域に存在する動作軌跡は第１トーチに割り振り、その動
作軌跡の全てが第２領域に存在する動作軌跡は第２トー
チに割り振り、全領域に渡って存在する動作軌跡におい
ては、共通領域に存在しない部分軌跡は加工し得る方の
トーチに割り振り、共通領域に存在する部分軌跡は累積
長演算手段により演算される第１トーチ及び第２トーチ
の累積長が特定の割合となる方向に比例配分により２つ
のトーチに割り振る動作軌跡割振手段とを設けたことで
ある。

【０００６】又、請求項２の発明は、上記の請求項１の
装置において、動作軌跡割振手段は、第１領域及び第２
領域の重畳した共通領域にのみ存在する動作軌跡の割り
振りに関して、その動作軌跡の全体を累積長演算手段に
より演算される第１トーチ及び第２トーチの累積長が等
しくなる側のトーチにのみ割り振ることを特徴とする。

【０００７】又、請求項３の発明は、上記の請求項１の
装置において、動作軌跡割振手段は、共通領域にのみ存
在する動作軌跡の割り振りに関して、その動作軌跡の全
体を教示時において教示された側のトーチにのみ割り振
ることを特徴とする。

【０００８】さらに、請求項４の発明は、動作軌跡割振
手段により割り振られた動作軌跡に従って第１トーチを
移動させるための第１動作プログラム及び第２トーチを
移動させるための第２動作プログラムを生成する動作プ
ログラム生成手段を有することを特徴とする。

【０００９】

【作用及び発明の効果】教示データに基づく各動作軌跡
の加工をどのように第１トーチと第２トーチとで負担す
るかが問題となる。加工領域は、第１トーチで加工が可
能な第１領域と、第２トーチで加工が可能な第２領域
と、両トーチで加工が可能な共通領域、即ち、第１領域
と第２領域とが重複した領域とに区分けされる。割り振
り手順は次のように行われる。

【００１０】1.第１領域に存在する動作軌跡単位は第１
トーチに割り振る。 2.第２領域に存在する動作軌跡単位は第２トーチに割り
振る。 3.全領域に渡って存在する動作軌跡単位においては、共
通領域に存在しない部分軌跡は加工し得る方のトーチに
割り振り、共通領域に存在する部分軌跡は第１トーチ及
び第２トーチの累積長が特定の割合となる方向に比例配
分により２つのトーチに割り振る。

【００１１】このように割り振ることにより、第１トー
チと第２トーチとによって加工される動作軌跡の累積長
を略特定の割合とすることができ、加工サイクルタイム
を短くした動作プログラムの自動生成が可能となる。

【００１２】又、共通領域にのみ存在する動作軌跡単位
の割り振りを累積長が等しくなる方向で、第１トーチ又
は第２トーチを選択して、いずれか一方のトーチにより
その動作軌跡単位を加工させるようにした場合には、さ
らに、第１トーチと第２トーチによる加工時間を所望の
割合とさせることができ、全体として加工サイクルタイ
ムを短くすることができる。

【００１３】又、共通領域にのみ存在する動作軌跡単位
の割り振りをティーチングされた方のトーチとした場合
には、作業者のティーチング意図を反映することができ
るので、共通領域における干渉を防止することが容易と
なる。

【００１４】又、自動プログラム生成手段を設けた場合
には、第１トーチと第２トーチへの動作軌跡の割り振り
に応じて、各トーチの移動及び加工手順を規定する動作
プログラムが自動的に生成されるので、工作物の加工準
備が極めて容易となる。

【００１５】

【実施例】以下本発明を具体的な実施例に基づいて説明
する。図１は２トーチ３次元レーザ加工機の機構を示し
た機構図である。図１において、地面に立設された支柱
１は、工作物３を中心とした長方形状の四隅に配置され
ている。この長方形状の長辺側の２つの支柱１には、走
行用支柱部材２が掛け渡され、図示されていない短辺側
の２つの支柱１０には、図略の連結用部材によって連結
されている。このレーザ加工機は、上記した４つの支柱
１、走行用支柱部材２及び連結用部材によって構成され
た枠体に、第１ユニット１０、第２ユニット２０を有す
る構成となっている。この第１ユニット１０と第２ユニ
ット２０は対向して配置されているほかは同一の構成と
なっているため、図２においては、第１ユニット１０の
みを示し、主に、第１ユニット１０について説明する。

【００１６】走行用支持部材２には、レール２ａが設け
られている。走行体１２は、レール２ａに案内されて走
行体１２上に設けられたサーボモータＭ１１によって駆
動され、第１軸（Ｘ軸）方向に移動するようになってい
る。尚、レール２ａには、第２ユニット２０における走
行体２２も案内されており、共用となっている。キャリ
ア１３は、走行体１２上に摺動自在に配設されており、
サーボモータＭ１２により回転される送りネジ１４によ
り、第２軸（Ｙ軸）方向に移動するようになっている。
キャリア１３には昇降台１５が配設されており、この昇
降台１５は図示しない送りネジ機構により、第３軸（Ｚ
軸）方向に移動するようになっている。そして、昇降台
１５の先端部には、第４軸、第５軸のそれぞれの回りに
回転する作業ヘッド１６が配設されている。又、作業ヘ
ッド１６の先端にはレーザ光を放射する第１トーチ１７
が配設されている。

【００１７】又、１８はレーザ発振器であり（図１参
照）、このレーザ発振器１８より発振されたレーザ光
は、図略のミラーと導光路１９によってキャリア１３に
導かれる。そして、レーザ光は、第１トーチ１７から工
作物台３上の工作物に対して放射されるようになってい
る。

【００１８】次に、図３に基づいてレーザ加工機の制御
装置の構成について説明する。第１ユニット１０、第２
ユニット２０は、それぞれ個別に制御装置１１、２１に
よって制御される。制御装置１１、２１は同一の構成で
あるため制御装置１１について説明する。

【００１９】図３において、３０はマイクロコンピュー
タ等から成る中央処理装置である。この中央処理装置３
０には、メモリ３５、各サーボモータＭ１１〜Ｍ１５を
駆動するためのサーボＣＰＵ２２ａ〜２２ｅ、ジョグ運
転の指令、教示点の指示等を行う操作盤３６が接続され
ている。レーザ加工機に取り付けられた各サーボモータ
Ｍ１１〜Ｍ１５は、それぞれサーボＣＰＵ３２ａ〜３２
ｅによって駆動される。

【００２０】上記サーボＣＰＵ３２ａ〜３２ｅのそれぞ
れは、中央処理装置３０から出力される出力角度データ
θ１〜θ５と、サーボモータＭ１１〜Ｍ１５に連結され
たエンコーダＥ１１〜Ｅ１５の出力α１〜α５との間の
偏差を算出し、この算出された偏差の大きさに応じた速
度で各サーボモータＭ１１〜Ｍ１５を回転させるように
なっている。

【００２１】上記メモリ３５には、作業ヘッド１６を教
示点等の座標位置データに従って動作させるための動作
プログラムが記憶されたＰＡ領域と、教示点とその時の
作業ヘッド１６の姿勢を示す姿勢ベクトルから成る教示
点データを記憶するＰＤＡ領域が設けられている。又、
中央処理装置３０からは、レーザ光出力値Ｐｉに対応す
る出力信号がレーザ発振器１８に出力される。

【００２２】次に、図４に基づいて加工分担決定装置に
ついて説明する。加工分担決定装置は、本体５１、動作
経路等の表示を行うディスプレイ５４、キーボード５５
から成るパーソナルコンピュータにより構成されてい
る。又、上記したレーザ加工機の制御装置１８、２８
は、切替器５０に接続されており、この切替器５０は動
作プログラム作成装置の本体５１に接続されている。そ
して、この切替器５０は、第１ユニット１０側の制御装
置１１と、第２ユニット２０側の制御装置２１とがスイ
ッチにより選択可能となっている。このため、この切替
器５０により制御装置１１と制御装置２１とを選択する
ことにより、各制御装置のメモリ３５内にあるＰＡ領域
に記憶された動作プログラムと、ＰＤＡ領域に記憶され
た教示データを本体５１に読み込むことができる。

【００２３】本体５１は、中央処理装置５２と、メモリ
５３とから成っている。中央処理装置５２には切替器５
０、ディスプレイ５４、及び、キーボード５５が接続さ
れている。また、メモリ５３には、制御装置１１、２１
から読み出されたデータに基づいて動作プログラムを自
動作成する自動生成プログラムを記憶するＩＰＡ領域
と、制御装置１１から読み出した教示データを記憶する
ＩＤＡＡ領域と、制御装置２１から読み出した教示デー
タを記憶するＩＤＡＢ領域と、動作領域の設定に関する
データを記憶するＤＡ領域と、自動生成された第１トー
チ及び第２トーチ用の動作プログラムを記憶するＰＡ領
域とが設けられている。

【００２４】次に、本装置の動作を図５〜図７のフロー
チャートに従って説明する。先ず、動作軌跡の教示は図
８に示すように第１トーチ１７、第２トーチ２７に対し
て実行されている。この各動作軌跡単位Ｌ１〜Ｌ５毎の
第１トーチ１７、第２トーチ２７の教示データは図９に
示すようになっている。即ち、動作軌跡Ｌ１では、第１
トーチ１７によって、教示点W1(1) 〜W1(10),W1(1)が与
えられ、動作軌跡Ｌ２では、第２トーチ２７によって、
教示点W2(1) 〜W2(8),W2(1) が与えられている。又、動
作軌跡Ｌ３では、左側半分を第１トーチ１７によって教
示点W1(11)〜W1(21)が与えられ、右側半分を第２トーチ
２７によってW2(9) 〜W2(24)が与えられている。動作軌
跡Ｌ４では、第１トーチ１７によって、教示点W1(22)〜
W1(25),W1(22) が与えられている。動作軌跡Ｌ５では、
左側半分を第１トーチ１７によって教示点W1(26)〜W1(3
1)が与えられ、右側半分を第２トーチ２７によってW2(2
5)〜W2(36)が与えられている。各教示点は床に固定され
たＯ−ＸＹＺ座標系における座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）で与え
られている。

【００２５】そして、加工領域を決定するデータとして
は、図８に示すように、各領域の境界を示すＸ座標によ
って与えられている。即ち、第１トーチ１７によって加
工可能な第１領域はＸ≦Ｔであり、第２トーチ２７によ
って加工可能な第２領域はＳ≦Ｘである。又、両トーチ
１７、２７で共に加工可能な共通領域はＳ≦Ｘ≦Ｔであ
る。

【００２６】ステップ１００では、各動作軌跡Ｌ１〜Ｌ
５に対して存在領域の決定が行われる。これは、各動作
軌跡上の教示点のＸ座標と境界値Ｔ、Ｓとの大小比較に
よって実行される。図８から明らかなように、動作軌跡
Ｌ１は第１領域に、動作軌跡Ｌ２は第２領域に、動作軌
跡Ｌ３は全領域（第１領域と第２領域との和集合）に、
動作軌跡Ｌ４は共通領域（第１領域と第２領域との積集
合）に、動作軌跡Ｌ５は全領域に存在と判定される。

【００２７】ステップ１０２では、第１トーチ１７によ
って加工できる動作軌跡、即ち、動作軌跡の全てが第１
領域に存在する全ての動作軌跡（例えば、図８のＬ１）
が第１トーチ１７に割り振られる。そして、ステップ１
０４において、これらの各動作軌跡（例えば、図８にお
けるＬ１）の軌跡長Ａが演算され、第１領域に存在する
全ての動作軌跡の累積動作軌跡長Ｓ１が求められる。
尚、累積動作軌跡長Ｓ１は初期値は０である。

【００２８】ステップ１０６では、同様に第２トーチ２
７によって加工できる動作領域、即ち、その動作軌跡の
全てが第２領域に存在する全ての動作軌跡（例えば、図
８におけるＬ２等）が第２トーチ２７に割り振られる。
そして、ステップ１０８において、これらの各動作軌跡
（例えば、図８におけるＬ２）の軌跡長Ｂが演算され、
第１領域に存在する全ての動作軌跡の累積動作軌跡長Ｓ
２が求められる。尚、累積動作軌跡長Ｓ１は初期値は０
である。

【００２９】次に、図６のステップ１１０において、共
通領域にのみ存在する動作軌跡を動作軌跡単位で累積長
に応じて各トーチに割り振る第１モードか、強制的に教
示した方のトーチに割り振る第２モードかの判定が行わ
れる。このモード設定はキーボード５５からデータに入
力により設定される。第１モードと判定された場合に
は、共通領域にのみ存在する動作軌跡をどの様な比率で
第１トーチ１７と第２トーチ２７とに割り振るかを演算
する。即ち、ステップ１１２において、共通領域にのみ
存在する各動作軌跡の長さＷ1(1)〜Ｗ1(n), Ｗ2(1)〜Ｗ
2(n)( 但し、図８の場合は、動作軌跡Ｌ４に属するＷ1
(22) 〜Ｗ1(25))が演算され、その総合長さＦが演算さ
れる。次に、ステップ１１４において、第１トーチ１７
と第２トーチ２７への割り振りが実行される。

【００３０】長さＦをｘ：１の比で第１トーチ１７と第
２トーチ２７に割り振るとして、割り振り後の第１トー
チ１７と第２トーチ２７の累積長さ等しくする。する
と、次の式が成立する。

【００３１】

【数１】Ｓ１＋Ｆ×ｘ＝Ｓ２＋Ｆ（１−ｘ）

【数２】ｘ＝（Ｓ２−Ｓ１＋Ｆ）／２Ｆ

【００３２】但し、ｘ＜０の場合は、長さＦ全て、即
ち、共通領域にのみ存在する全ての動作軌跡を第２トー
チ２７に割り振り、１＜ｘの場合は、長さＦ全て、即
ち、共通領域にのみ存在する全ての動作軌跡を第１トー
チ１７に割り振り、０＜Ｘ＜１の場合にのみ、数２で示
される値ｘに応じて、ｘ：１の比に最も近くなるよう
に、共通領域にのみ存在する全ての動作軌跡を動作軌跡
単位で割り振る。この割り振り方は、２つに分ける全て
の組合せにおける長さの比がｘ：１に最も近いものを選
択することで容易に決定できる。共通領域にのみ存在す
る動作軌跡が１つの場合には、その演算までの累積動作
軌跡が短い方のトーチに割り振られる。次に、ステップ
１１６でその割り振り（長さＡ、Ｂ）に応じて、第１ト
ーチ１７の累積動作長Ｓ１及び第２トーチ２７の累積動
作長さＳ２が更新される。

【００３３】一方、ステップ１１０でモード２と判定さ
れた場合には、ステップ１１８において、共通領域にの
み存在する全ての動作軌跡を教示された側のトーチに割
り振る。例えば、図８に示す例では、動作軌跡Ｌ４は第
１トーチ１７によって教示されているので、第１トーチ
１７に割り振られることになる。

【００３４】次に、全領域に渡って存在する動作軌跡
（図８におけるＬ３，Ｌ５）の割り振りに関する処理が
実行される。ステップ１２０において、第１トーチ１７
でしか加工できない部分が抽出される。これは、共通領
域において境界線Ｓに最も近い教示点を抽出することに
より実行される。図８に示す例で次のようになる。

【００３５】

【数３】動作軌跡Ｌ３の場合 W1(12)−W1(15)，W1(17)−W1(20) 動作軌跡Ｌ５の場合 W1(27)−W1(31)

【００３６】同様に、第２トーチ２７でしか加工できな
い部分が抽出される。これは、共通領域において境界線
Ｔに最も近い教示点を抽出することにより実行される。
図８に示す例で次のようになる。

【００３７】

【数４】動作軌跡Ｌ３の場合 W2(11)−W2(14)，W2(19)−W2(22) 動作軌跡Ｌ５の場合 W2(26)−W2(30)

【００３８】上記のように、一方でのみ加工が可能な部
分は、そのトーチに割り振られる。そして、第１トーチ
１７及び第２トーチ２７に割り振られるそれぞれの部分
の総合長Ａ、Ｂが演算され、その後、第１トーチ１７及
び第２トーチ２７の累積動作軌跡長Ｓ１及びＳ２が演算
される。

【００３９】次に、ステップ１２２において、全領域に
存在する動作軌跡の全長Ｆを演算し、この全長Ｌから上
記の総合長の和（Ａ＋Ｂ）が減算されて、共通領域に存
在する部分の総合長Ｆが演算される。この総合長Ｆは、
未だ、各トーチに割り振られていない部分であるので、
この部分の割り振りが次のように実行される。即ち、上
記と同様な処理により、長さＦをｘ：１の比で第１トー
チ１７と第２トーチ２７に割り振るとして、割り振り後
の第１トーチ１７と第２トーチ２７の累積長さ等しくす
る。すると、数１式が成立する。

【００４０】上記と同様に、ｘ＜０の場合は、長さＦ全
てを第２トーチ２７に割り振り、１＜ｘの場合は、長さ
Ｆ全てを第１トーチ１７に割り振り、０＜Ｘ＜１の場合
にのみ、数２で示される値ｘに応じて、ｘ：１の比に最
も近くなるように、共通領域に存在する動作軌跡を教示
点間隔単位で割り振る。この割り振り方は、ステップ１
２０で、第１トーチ及び第２トーチに、それぞれ、割り
振られた動作軌跡部分の各端点から線分を共通領域側に
延ばして、第１トーチに割り振る線分と第２トーチに割
り振る線分とが接続される時、この接続点で動作軌跡を
２群に分ける。この時、接続点となり得る点を変更すれ
ば、２群の分け方が異なる。そこで、接続点を移動させ
て、２群に分ける全ての組合せにおいて、動作軌跡の長
さの比がｘ：１に最も近いものを選択することで容易に
決定できる。例えば、動作軌跡Ｌ５の場合には、第１ト
ーチ１７に割り振られた端点はＷ1(31) 、第２トーチ２
７に割り振られた端点はＷ2(30) である。従って、接続
点の取り方はＷ2(31) 〜Ｗ2(35) の５つのうちどれかと
なる。つまり、動作軌跡Ｌ３と同様に、組み合わせを考
慮して、ｘ：１に最も近いものが選択される。接続点を
図１０に示された２群に分割された最終結果で示せば、
動作軌跡Ｌ３はW1(11),W2(18),W1(17),W2(14) 動作軌跡
Ｌ５はW2(34)である。次に、ステップ１２６で、共通領
域に存在する部分を２群に割り振った時の各群の総合長
Ａ、Ｂを演算し、第１トーチ１７及び第２トーチ２７の
累積動作軌跡長Ｓ１、Ｓ２を更新する。

【００４１】このように、動作軌跡の存在領域に応じ
て、第１トーチ１７及び第２トーチ２７への割り振りが
完了する。図８、図９に示す例では、全動作軌跡は、図
１０に示すように割り振られる。

【００４２】次に、上記のように第１トーチ１７と第２
トーチ２７に割り振られた動作軌跡の加工順序とその動
作軌跡単位でのピアシング点（レーザ発射を開始する
点）、加工開始点及び加工終了点が作業者により指定さ
れる。この指定に従って、図１１に示すように、実際に
加工に際して、トーチの移動経路を示す動作プログラム
が自動的に生成される。この場合の各トーチの移動経路
は図１２に示すようになる。

【００４３】尚、上記実施例において、共通領域にのみ
存在する動作軌跡の割り振りを全領域に渡って存在する
動作軌跡の割り振りに先行して行っているが、全領域に
渡って存在する動作軌跡の割り振りの後で、共通領域に
のみ存在する動作軌跡の割り振りを行うようにしても良
い。又、上記実施例では、共通領域にのみ存在する動作
軌跡は、いずれか一方のトーチに動作軌跡の全体を割り
振る構成としているが、全領域に渡って存在する動作軌
跡と同様に、特定の配分で、第１トーチ１７と第２トー
チ２７に割り振る構成としても良い。又、必要によって
は、第１トーチ１７と第２トーチ２７の加工の割合を
１：１ではなく、任意の比率とすることもできる。さら
に、本実施例の教示点は作業者が操作盤３６によって実
際に教示したものであるが、オフラインティーチングに
よる画面上のデータ入力によって教示データを指定する
方式のものでも良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の具体的な実施例装置で使用されるレー
ザ加工機の全体を示した構成図。

【図２】レーザ加工機の第１ユニットを示した機構図。

【図３】レーザ加工機の制御装置の構成を示したブロッ
ク図。

【図４】本実施例の加工分担決定装置の構成を示したブ
ロック図。

【図５】本実施例の加工分担決定装置の処理手順を示し
たフローチャート。

【図６】本実施例の加工分担決定装置の処理手順を示し
たフローチャート。

【図７】本実施例の加工分担決定装置の処理手順を示し
たフローチャート。

【図８】動作軌跡と教示点との関係を示した説明図。

【図９】各トーチ毎の教示データを示した説明図。

【図１０】各トーチ毎の動作軌跡の割り振りの結果を示
した説明図。

【図１１】生成された各トーチ毎の動作プログラムを示
した説明図。

【図１２】動作プログラムによる加工経路を示した説明
図。

【符号の説明】

１０…第１ユニット ２０…第２ユニット ５１…加工分担決定装置の本体 ５２…中央処理装置（領域決定手段、累積長演算手段、
動作軌跡割振手段、動作プログラム生成手段） ５３…ＲＡＭ（教示データ記憶手段、領域データ記憶手
段） ステップ１００…領域決定手段 ステップ１０４，１０８，１１６，１２６…累積長演算
手段 ステップ１０２，１０６，１１４，１１６，１２０〜１
２６…動作軌跡割振手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 9064−3Ｈ Ｇ０５Ｂ 19/403 Ｅ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１ユニットの備える第１トーチで加工
   可能な第１領域、第２ユニットの備える第２トーチで加
   工可能な第２領域、第１ユニットの第１トーチ及び第２
   ユニットの第２トーチで共に加工可能な共通領域とで構
   成される加工領域をティーチングデータに従って前記第
   １ユニットの第１トーチ及び前記第２ユニットの第２ト
   ーチで加工するとき、各トーチによる加工分担のため
   に、動作軌跡を各トーチに特定の割合に割り振るための
   加工分担決定装置において、 前記第１トーチ及び前記第２トーチの軌跡上の点を各動
   作軌跡単位毎に示した教示データを記憶する教示データ
   記憶手段と、 前記第１領域、前記第２領域、前記共通領域の区分を示
   す領域データを記憶する領域データ記憶手段と、 前記教示データと前記領域データに基づいて、前記教示
   データの示す軌跡上の点の存在領域を決定することによ
   り、前記各動作軌跡毎に、その動作軌跡の全てが前記第
   １領域に存在するか、前記第２領域に存在するか、全領
   域に渡って存在し、各トーチ単独では加工不可能な動作
   軌跡であるかを決定する領域決定手段と、 動作軌跡の前記第１トーチ及び前記第２トーチへの割り
   振りに応じて、前記第１トーチ及び前記第２トーチで加
   工する累積動作軌跡長を演算する累積長演算手段と、 前記各動作軌跡の割り振りに応じて前記累積長演算手段
   により前記累積動作軌跡長を演算させ、その動作軌跡の
   全てが前記第１領域に存在する動作軌跡は前記第１トー
   チに割り振り、その動作軌跡の全てが前記第２領域に存
   在する動作軌跡は前記第２トーチに割り振り、全領域に
   渡って存在する動作軌跡においては、前記共通領域に存
   在しない部分軌跡は加工し得る方のトーチに割り振り、
   前記共通領域に存在する部分軌跡は前記累積長演算手段
   により演算される前記第１トーチ及び前記第２トーチの
   前記累積長が前記特定の割合となる方向に比例配分によ
   り前記２つのトーチに割り振る動作軌跡割振手段を有す
   ることを特徴とする２トーチ型レーザ加工機の加工分担
   決定装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の加工分担決定装置にお
   いて、 前記動作軌跡割振手段は、前記第１領域と前記第２領域
   が重畳した前記共通領域にのみ存在する動作軌跡の割り
   振りに関して、その動作軌跡の全体を前記累積長演算手
   段により演算される前記第１トーチ及び前記第２トーチ
   の前記累積長が特定の割合となる側のトーチにのみ割り
   振ることを特徴とする。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の加工分担決定装置にお
   いて、 前記動作軌跡割振手段は、前記共通領域にのみ存在する
   動作軌跡の割り振りに関して、その動作軌跡の全体を教
   示時において教示された側のトーチにのみ割り振ること
   を特徴とする。
4. 【請求項４】 請求項１に記載の加工分担決定装置にお
   いて、 さらに、前記動作軌跡割振手段により割り振られた動作
   軌跡に従って前記第１トーチを移動させるための第１動
   作プログラム及び前記第２トーチを移動させるための第
   ２動作プログラムを生成する動作プログラム生成手段を
   有することを特徴とする。