JPH0793166B2 - コネクタの嵌合状態検出装置 - Google Patents
コネクタの嵌合状態検出装置Info
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- JPH0793166B2 JPH0793166B2 JP62099348A JP9934887A JPH0793166B2 JP H0793166 B2 JPH0793166 B2 JP H0793166B2 JP 62099348 A JP62099348 A JP 62099348A JP 9934887 A JP9934887 A JP 9934887A JP H0793166 B2 JPH0793166 B2 JP H0793166B2
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- light
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ この発明は、雌雄両コネクタ同士の嵌合深さを読み取る
ことによって、コネクタの嵌合状態を検出する装置に関
する。
ことによって、コネクタの嵌合状態を検出する装置に関
する。
＜従来の技術＞ 従来より、例えば自動車の電装部品に用いられているコ
ネクタのハウジングには、ロック機構が設けられている
ものがあり、コネクタを所定深さまで挿入するとこのロ
ック機構が働いて、コネクタの抜脱を防止することがで
きるとともに、コネクタの嵌合が正常に行われたことを
確認することができる。
ネクタのハウジングには、ロック機構が設けられている
ものがあり、コネクタを所定深さまで挿入するとこのロ
ック機構が働いて、コネクタの抜脱を防止することがで
きるとともに、コネクタの嵌合が正常に行われたことを
確認することができる。
＜発明が解決しようとする問題点＞ ところが、コネクタが所定深さまで挿入され、ロック機
構が働いたかどうかの確認は、作業者に任されているの
みであり、もし、作業者の不注意で、ロック機構が働か
なかったことを見逃した場合、後にコネクタに振動等が
与えられると嵌合が外れてしまうことがある。特に、自
動車の電装部品用のコネクタの場合、激しい振動を受け
るので、嵌合が簡単に外れてしまい、接触不良による電
気系統の故障を引き起こす原因となっていた。
構が働いたかどうかの確認は、作業者に任されているの
みであり、もし、作業者の不注意で、ロック機構が働か
なかったことを見逃した場合、後にコネクタに振動等が
与えられると嵌合が外れてしまうことがある。特に、自
動車の電装部品用のコネクタの場合、激しい振動を受け
るので、嵌合が簡単に外れてしまい、接触不良による電
気系統の故障を引き起こす原因となっていた。
＜発明の目的＞ この発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、
コネクタの嵌合状態を自動的に検出することのできるコ
ネクタの嵌合状態検出装置を提供することを目的として
いる。
コネクタの嵌合状態を自動的に検出することのできるコ
ネクタの嵌合状態検出装置を提供することを目的として
いる。
＜問題点を解決するための手段＞ 上記の目的を達成するためのこの発明のコネクタの嵌合
状態検出装置は、第１図（ａ）に示すように、雌および
雄コネクタが嵌合された状態で、雌および雄コネクタハ
ウジング（5a），（5b）の各所定位置に設けられたマー
クを照射する照射手段（６）と、マークからの反射光を
受光するべく複数の受光素子を配列したイメージセンサ
（１）と、イメージセンサ（１）の各受光素子の受光量
に基づき、何れの受光素子がマークからの反射光を受光
したかを判別する判別手段（２）と、上記判別された受
光素子相互の間隔に対応する値を基準値と比較する論理
演算手段（３）と、比較結果に基づいて、コネクタの嵌
合状態を表わす信号を出力する出力手段（４）とを具備
するものである。
状態検出装置は、第１図（ａ）に示すように、雌および
雄コネクタが嵌合された状態で、雌および雄コネクタハ
ウジング（5a），（5b）の各所定位置に設けられたマー
クを照射する照射手段（６）と、マークからの反射光を
受光するべく複数の受光素子を配列したイメージセンサ
（１）と、イメージセンサ（１）の各受光素子の受光量
に基づき、何れの受光素子がマークからの反射光を受光
したかを判別する判別手段（２）と、上記判別された受
光素子相互の間隔に対応する値を基準値と比較する論理
演算手段（３）と、比較結果に基づいて、コネクタの嵌
合状態を表わす信号を出力する出力手段（４）とを具備
するものである。
上記のコネクタの嵌合状態検出装置において、第１図
（ｂ）に示すように、コネクタハウジング（5a），（5
b）の何れか一方（符号（５）で図示している）の所定
位置に、２つのマーク（Ma1），（Ma2）が設けられ、他
方のコネクタハウジング（符号（５′）で図示してい
る）の所定位置に１つのマーク（Mb1）が設けられ、こ
れらのマーク（Ma1），（Ma2），（Mb1）が一定方向に
沿って配列されている。判別手段（２）は、コネクタハ
ウジング（５），（５′）に設けられた上記マーク（Ma
1），（Ma2），（Mb1）からの反射光を受光する受光素
子を判別し、論理演算手段（３）は、例えばマーク（Ma
1），（Ma2）からの反射光を受光する受光素子同士の間
隔に対応する値またはその値を所定倍したものを基準値
ds2として、マーク（Ma2），（Mb1）からの反射光を受
光する受光素子相互の間隔に対応する値ｄを基準値ds2
と比較する。
（ｂ）に示すように、コネクタハウジング（5a），（5
b）の何れか一方（符号（５）で図示している）の所定
位置に、２つのマーク（Ma1），（Ma2）が設けられ、他
方のコネクタハウジング（符号（５′）で図示してい
る）の所定位置に１つのマーク（Mb1）が設けられ、こ
れらのマーク（Ma1），（Ma2），（Mb1）が一定方向に
沿って配列されている。判別手段（２）は、コネクタハ
ウジング（５），（５′）に設けられた上記マーク（Ma
1），（Ma2），（Mb1）からの反射光を受光する受光素
子を判別し、論理演算手段（３）は、例えばマーク（Ma
1），（Ma2）からの反射光を受光する受光素子同士の間
隔に対応する値またはその値を所定倍したものを基準値
ds2として、マーク（Ma2），（Mb1）からの反射光を受
光する受光素子相互の間隔に対応する値ｄを基準値ds2
と比較する。
＜作用＞ 以上の構成のコネクタの嵌合状態検出装置であれば、一
次元イメージセンサ（１）によって各マーク（Ma1），
（Ma2），（Mb1）からの光を受光し、判別手段（２）に
よって各マーク（Ma1），（Ma2），（Mb1）からの反射
光を受光する受光素子を判別し、論理演算手段（３）に
おいて、コネクタハウジング（５）に設けられた２つの
マーク（Ma1），（Ma2）からの反射光を受光する受光素
子相互の間隔対応値またはその値を所定倍したものを基
準値ds2とするとともに、マーク（Ma2），（Mb1）から
の反射光を受光する受光素子相互の間隔対応値ｄを基準
値ds2と比較することによって、イメージセンサ（１）
の配置方向がマーク（Ma1），（Ma2），（Mb1）の配列
方向から一定角θずれているときでも、コネクタの挿入
深さを正確に表わす信号を出力できる。
次元イメージセンサ（１）によって各マーク（Ma1），
（Ma2），（Mb1）からの光を受光し、判別手段（２）に
よって各マーク（Ma1），（Ma2），（Mb1）からの反射
光を受光する受光素子を判別し、論理演算手段（３）に
おいて、コネクタハウジング（５）に設けられた２つの
マーク（Ma1），（Ma2）からの反射光を受光する受光素
子相互の間隔対応値またはその値を所定倍したものを基
準値ds2とするとともに、マーク（Ma2），（Mb1）から
の反射光を受光する受光素子相互の間隔対応値ｄを基準
値ds2と比較することによって、イメージセンサ（１）
の配置方向がマーク（Ma1），（Ma2），（Mb1）の配列
方向から一定角θずれているときでも、コネクタの挿入
深さを正確に表わす信号を出力できる。
さらに詳細に説明すると、イメージセンサ（１）の配置
方向が、例えば平面から見て、マーク（Ma1），（Ma
2），（Mb1）の配列方向と一定角θずれていると、マー
ク（Ma2），（Mb1）からの反射光を受光する受光素子相
互の間隔対応値ｄは、実際のマーク間隔に対応する値の
1/cosθ倍になっている。このとき、間隔対応値ｄを、
イメージセンサ（１）とマーク（Ma1），（Ma2），（Mb
1）の配列方向にずれがない（θ＝０）ものとしてあら
かじめ定められた基準値ds1と比較すると、コネクタの
挿入深さが適性であるにもかかわらず、コネクタの挿入
深さを基準よりも浅いものとして比較してしまい、作業
者はコネクタの嵌合不良と判断してしまうことになる。
そこで、上記コネクタハウジング（５）に設けられた２
つのマーク（Ma1），（Ma2）からの反射光を受光する受
光素子相互の間隔対応値またはその値を所定倍した値d
s2も同じ1/cosθ倍になっていることに着目し、この値d
s2を検出するようにする。そして、上記検出したマーク
（Ma2），（Ma1）からの反射光を受光する受光素子相互
の間隔対応値ｄをこの値ds2と比較することにすれば、
常に正しい基準にしたがって、コネクタの嵌合状態を出
力することができ、イメージセンサ（１）による読み取
り方向のずれに起因する誤検出を回避することができ
る。
方向が、例えば平面から見て、マーク（Ma1），（Ma
2），（Mb1）の配列方向と一定角θずれていると、マー
ク（Ma2），（Mb1）からの反射光を受光する受光素子相
互の間隔対応値ｄは、実際のマーク間隔に対応する値の
1/cosθ倍になっている。このとき、間隔対応値ｄを、
イメージセンサ（１）とマーク（Ma1），（Ma2），（Mb
1）の配列方向にずれがない（θ＝０）ものとしてあら
かじめ定められた基準値ds1と比較すると、コネクタの
挿入深さが適性であるにもかかわらず、コネクタの挿入
深さを基準よりも浅いものとして比較してしまい、作業
者はコネクタの嵌合不良と判断してしまうことになる。
そこで、上記コネクタハウジング（５）に設けられた２
つのマーク（Ma1），（Ma2）からの反射光を受光する受
光素子相互の間隔対応値またはその値を所定倍した値d
s2も同じ1/cosθ倍になっていることに着目し、この値d
s2を検出するようにする。そして、上記検出したマーク
（Ma2），（Ma1）からの反射光を受光する受光素子相互
の間隔対応値ｄをこの値ds2と比較することにすれば、
常に正しい基準にしたがって、コネクタの嵌合状態を出
力することができ、イメージセンサ（１）による読み取
り方向のずれに起因する誤検出を回避することができ
る。
＜実施例＞ 以下、実施例を示す添付図面によって詳細に説明する。
第２図は、コネクタの嵌合状態検出装置（11）、および
上記装置によって嵌合状態が検出されるコネクタ（20）
を示す概略斜視図である。コネクタは、雌コネクタ（20
a）および雄コネクタ（20b）により構成され、雌コネク
タ（20a）および雄コネクタ（20b）は、コネクタの嵌合
を確実に固定するロック機構（23）を備えた金属製、ま
たは黄色もしくは白色等、明度の高い色彩で着色された
プラスチック製の雌雄コネクタハウジング（21a），（2
1b）にそれぞれ収納されている。雌雄コネクタハウジン
グ（21a），（21b）の例えば側面（以下「バー形成面」
という。）には、コネクタ突き合わせ端面と平行に、そ
れぞれマークとしての細綿状のバー（22a），（22b）
が、１本ずつ計２本、対向するように形成されている。
このバー（22a），（22b）は、黒色等コネクタハウジン
グ（21a），（21b）の表面よりも低い光反射率を有する
色で着色されており、この光反射率の違いを利用してバ
ー（22a），（22b）の配置が光学的に読み取られるよう
になっている。
上記装置によって嵌合状態が検出されるコネクタ（20）
を示す概略斜視図である。コネクタは、雌コネクタ（20
a）および雄コネクタ（20b）により構成され、雌コネク
タ（20a）および雄コネクタ（20b）は、コネクタの嵌合
を確実に固定するロック機構（23）を備えた金属製、ま
たは黄色もしくは白色等、明度の高い色彩で着色された
プラスチック製の雌雄コネクタハウジング（21a），（2
1b）にそれぞれ収納されている。雌雄コネクタハウジン
グ（21a），（21b）の例えば側面（以下「バー形成面」
という。）には、コネクタ突き合わせ端面と平行に、そ
れぞれマークとしての細綿状のバー（22a），（22b）
が、１本ずつ計２本、対向するように形成されている。
このバー（22a），（22b）は、黒色等コネクタハウジン
グ（21a），（21b）の表面よりも低い光反射率を有する
色で着色されており、この光反射率の違いを利用してバ
ー（22a），（22b）の配置が光学的に読み取られるよう
になっている。
コネクタの嵌合状態検出装置（11）は、雌雄両コネクタ
（20a），（20b）が嵌合した状態で、コネクタ突き合わ
せ端面と直角を保ちながらコネクタハウジング（21
a），（21b）のバー形成面に接近し、レンズ（16）を通
して、バー（22a），（22b）の像を受光面（31）に投影
させることによってバー（22a），（22b）の配置を読み
取る、一次元受光素子列で構成されたイメージセンサ
（12）と、イメージセンサ（12）の出力信号を波形整形
する波形整形回路（13）と、波形整形回路（13）の出力
信号を基に、受光面（31）上に投影されたバー（22
a），（22b）の像を受光する受光素子同士の間隔対応値
ｄを検出し、所定の基準値ds1と比較して上記間隔対応
値ｄが基準値ds1を越えている場合に、コネクタの嵌合
不良を表わすLED駆動信号を出力するマイクロプロセッ
サ（14）と、マイクロプロセッサ（14）の出力側に接続
され、コネクタの嵌合不良時に発光表示するLED（15）
と、雌および雄コネクタハウジング（21a），（21b）の
バー形成面を照らすべく、一次元イメージセンサと平行
方向に配列されたLEDまたは白熱灯を有し、コネクタ（2
0a），（20b）を嵌合させる方向に沿って所定長さにわ
たり一様な光強度分布を有する面状のビームを照射する
光源（17）とによって構成されている。
（20a），（20b）が嵌合した状態で、コネクタ突き合わ
せ端面と直角を保ちながらコネクタハウジング（21
a），（21b）のバー形成面に接近し、レンズ（16）を通
して、バー（22a），（22b）の像を受光面（31）に投影
させることによってバー（22a），（22b）の配置を読み
取る、一次元受光素子列で構成されたイメージセンサ
（12）と、イメージセンサ（12）の出力信号を波形整形
する波形整形回路（13）と、波形整形回路（13）の出力
信号を基に、受光面（31）上に投影されたバー（22
a），（22b）の像を受光する受光素子同士の間隔対応値
ｄを検出し、所定の基準値ds1と比較して上記間隔対応
値ｄが基準値ds1を越えている場合に、コネクタの嵌合
不良を表わすLED駆動信号を出力するマイクロプロセッ
サ（14）と、マイクロプロセッサ（14）の出力側に接続
され、コネクタの嵌合不良時に発光表示するLED（15）
と、雌および雄コネクタハウジング（21a），（21b）の
バー形成面を照らすべく、一次元イメージセンサと平行
方向に配列されたLEDまたは白熱灯を有し、コネクタ（2
0a），（20b）を嵌合させる方向に沿って所定長さにわ
たり一様な光強度分布を有する面状のビームを照射する
光源（17）とによって構成されている。
イメージセンサ（12）は、第５図のように、１回の掃引
サイクルで受光素子数に等しい数の電圧信号（この実施
例では光が当たると負側に電圧が出力されるようになっ
ている。）を出力するものであり、バー（22a），（22
b）の反射像の投影を受ける受光素子の受光量は比較的
少ないので、出力電圧の絶対値は小さくなっており、他
の部分の反射像が投影される受光素子の受光量は比較的
多いので、出力電圧の絶対値は大きくなっている。
サイクルで受光素子数に等しい数の電圧信号（この実施
例では光が当たると負側に電圧が出力されるようになっ
ている。）を出力するものであり、バー（22a），（22
b）の反射像の投影を受ける受光素子の受光量は比較的
少ないので、出力電圧の絶対値は小さくなっており、他
の部分の反射像が投影される受光素子の受光量は比較的
多いので、出力電圧の絶対値は大きくなっている。
波形整形回路（13）は、イメージセンサ（12）の出力信
号を受け、第６図のように、バー（22a）（22b）の像に
対応して論理１、バー形成面の他の部分に対応して論理
０を表わす２値信号を出力するものである。
号を受け、第６図のように、バー（22a）（22b）の像に
対応して論理１、バー形成面の他の部分に対応して論理
０を表わす２値信号を出力するものである。
マイクロプロセッサ（14）は、この２値信号を受け、論
理１を表わす信号同士の時間間隔ｔを、バー（22a），
（22b）からの反射光を受光する受光素子同士の間隔対
応値ｄとするとともに、所定の部位に記憶している基準
値ds1と比較するものである。そして、ｄ＞ds1であると
きに、LED駆動信号をLED（15）に出力する。
理１を表わす信号同士の時間間隔ｔを、バー（22a），
（22b）からの反射光を受光する受光素子同士の間隔対
応値ｄとするとともに、所定の部位に記憶している基準
値ds1と比較するものである。そして、ｄ＞ds1であると
きに、LED駆動信号をLED（15）に出力する。
以下に、コネクタの嵌合状態検出手順について説明す
る。まず、第３図のように、雌雄のコネクタ（20a），
（20b）が正常に嵌合した状態において、イメージセン
サ（12）を、嵌合した状態のコネクタハウジング（21
a），（21b）のバー形成面に、突き合わせ端面と直角を
保ちながら接近させ、光源（17）から照射されバー（22
a），（22b）に当たって反射した光を、レンズ（16）を
通してイメージセンサ（12）の受光面（31）に投影す
る。そして、波形整形回路（13）によって出力信号を波
形整形し、マイクロプロセッサ（14）によって波形整形
された信号に基づいて、イメージセンサ（12）の受光面
（31）に投影された各バー（22a），（22b）の像を受光
する受光素子同士の間隔を検出し、これを基準値ds1と
して決定する。次に、同様の手順によって他のコネクタ
について、バー（22a），（22b）の像を受光する受光素
子同士の間隔対応値ｄを検出する。この場合、第４図の
ように、雌雄コネクタ（20a），（20b）の嵌合深さが浅
ければ、求めた像間隔対応値ｄは、基準値ds1よりも広
くなっているので、LED（15）が点灯し、コネクタの挿
入が所定の深さまで行われていないことを知ることがで
きる。
る。まず、第３図のように、雌雄のコネクタ（20a），
（20b）が正常に嵌合した状態において、イメージセン
サ（12）を、嵌合した状態のコネクタハウジング（21
a），（21b）のバー形成面に、突き合わせ端面と直角を
保ちながら接近させ、光源（17）から照射されバー（22
a），（22b）に当たって反射した光を、レンズ（16）を
通してイメージセンサ（12）の受光面（31）に投影す
る。そして、波形整形回路（13）によって出力信号を波
形整形し、マイクロプロセッサ（14）によって波形整形
された信号に基づいて、イメージセンサ（12）の受光面
（31）に投影された各バー（22a），（22b）の像を受光
する受光素子同士の間隔を検出し、これを基準値ds1と
して決定する。次に、同様の手順によって他のコネクタ
について、バー（22a），（22b）の像を受光する受光素
子同士の間隔対応値ｄを検出する。この場合、第４図の
ように、雌雄コネクタ（20a），（20b）の嵌合深さが浅
ければ、求めた像間隔対応値ｄは、基準値ds1よりも広
くなっているので、LED（15）が点灯し、コネクタの挿
入が所定の深さまで行われていないことを知ることがで
きる。
第７図は、この発明の実施例におけるバー（24a）〜（2
4c）の配列を示した図であり、雌コネクタハウジング
（21a）のバー形成面には、コネクタ突き合わせ端面と
平行にバー（24a）が１本、雄コククタハウジング（21
b）のバー形成面には、コネクタ突き合わせ端面と平行
にバー（24b），（24c）が２本、計３本取り付けられて
いる。３本のバー（24a）〜（24c）は、正常な嵌合状態
において等間隔をなすように、かつ一定方向に沿って並
列に配列されている。イメージセンサ（12）を、嵌合し
た状態のコネクタハウジング（21a），（21b）のバー形
成面に平行に接近させ、バー（24a）〜（24c）の配列方
向に沿って像を読み取らせると、第８図のように、バー
（24a）〜（24c）に対応して出力電圧の絶対値が小さく
なった信号が出力される。この出力波形を波形整形回路
（13）に入れると、第９図のような２値信号を取り出す
ことができる。同図において、山の部分（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ）は、それぞれバー（24a），（24b），
（24c）の部分に対応している。マイクロプロセッサ（1
4）において、この２値信号の、山（Ａ），（Ｂ）の間
隔対応値ｄ、および山（Ｂ），（Ｃ）の間隔対応値ds2
を読み取り、比較する。そして、ｄ＞ds2であれば、駆
動信号をLED（15）に出力することによって、コネクタ
の嵌合不良を確認することができる。
4c）の配列を示した図であり、雌コネクタハウジング
（21a）のバー形成面には、コネクタ突き合わせ端面と
平行にバー（24a）が１本、雄コククタハウジング（21
b）のバー形成面には、コネクタ突き合わせ端面と平行
にバー（24b），（24c）が２本、計３本取り付けられて
いる。３本のバー（24a）〜（24c）は、正常な嵌合状態
において等間隔をなすように、かつ一定方向に沿って並
列に配列されている。イメージセンサ（12）を、嵌合し
た状態のコネクタハウジング（21a），（21b）のバー形
成面に平行に接近させ、バー（24a）〜（24c）の配列方
向に沿って像を読み取らせると、第８図のように、バー
（24a）〜（24c）に対応して出力電圧の絶対値が小さく
なった信号が出力される。この出力波形を波形整形回路
（13）に入れると、第９図のような２値信号を取り出す
ことができる。同図において、山の部分（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ）は、それぞれバー（24a），（24b），
（24c）の部分に対応している。マイクロプロセッサ（1
4）において、この２値信号の、山（Ａ），（Ｂ）の間
隔対応値ｄ、および山（Ｂ），（Ｃ）の間隔対応値ds2
を読み取り、比較する。そして、ｄ＞ds2であれば、駆
動信号をLED（15）に出力することによって、コネクタ
の嵌合不良を確認することができる。
この実施例によれば、第10図のように、コネクタハウジ
ングのバー形成面に接近させたイメージセンサ（12）の
方向が例えば平面から見てバーの配列方向と一定の角度
θずれても、イメージセンサ（12）の受光面（31）上に
おけるバー（24a）〜（24c）の像の配置に基づいて、コ
ネクタの嵌合不良を正確に検出することができる。すな
わち、受光面（31）上におけるバー（24a）（24b）から
の反射光を受光する受光素子相互の間隔対向値ｄは、当
該ずれの角度θに応じてθ＝０の場合の1/cosθ倍にな
るが、受光面（31）上におけるバー（24b），（24c）に
対応する受光素子相互の間隔対応値ds2も同じ1/cosθ倍
になるので、このバー（24b），（24c）の像間隔対応値
ds2を求め、これを基準値としておけば、イメージセン
サ（12）の方向がずれても、常に正しい基準値にしたが
って嵌合不良を検出することができる。
ングのバー形成面に接近させたイメージセンサ（12）の
方向が例えば平面から見てバーの配列方向と一定の角度
θずれても、イメージセンサ（12）の受光面（31）上に
おけるバー（24a）〜（24c）の像の配置に基づいて、コ
ネクタの嵌合不良を正確に検出することができる。すな
わち、受光面（31）上におけるバー（24a）（24b）から
の反射光を受光する受光素子相互の間隔対向値ｄは、当
該ずれの角度θに応じてθ＝０の場合の1/cosθ倍にな
るが、受光面（31）上におけるバー（24b），（24c）に
対応する受光素子相互の間隔対応値ds2も同じ1/cosθ倍
になるので、このバー（24b），（24c）の像間隔対応値
ds2を求め、これを基準値としておけば、イメージセン
サ（12）の方向がずれても、常に正しい基準値にしたが
って嵌合不良を検出することができる。
なお、この実施例では、３本のバー（24a）〜（24c）
は、正常な嵌合状態において等間隔をなすよう配列され
ているが、これに限定されず、例えばバー（24a），（2
4b）の間隔対応値をバー（24b），（24c）の間隔対応値
のｎ倍になるようにバー（24a）〜（24c）を配置しても
よい。この場合、マイクロプロセッサ（14）において山
（Ａ），（Ｂ）の間隔対応値を、山（Ｂ），（Ｃ）の間
隔対応値をｎ倍したものを比較することになる。
は、正常な嵌合状態において等間隔をなすよう配列され
ているが、これに限定されず、例えばバー（24a），（2
4b）の間隔対応値をバー（24b），（24c）の間隔対応値
のｎ倍になるようにバー（24a）〜（24c）を配置しても
よい。この場合、マイクロプロセッサ（14）において山
（Ａ），（Ｂ）の間隔対応値を、山（Ｂ），（Ｃ）の間
隔対応値をｎ倍したものを比較することになる。
第11図は、コネクタハウジングのバー形成面上にコネク
タの種類、用途、取り付け位置等によって線の太さ、間
隔が互いに異なる複数本のバー（25）を取り付けたもの
であり、公知の識別手段（図示せず）を付加して、上記
バー（25）により表わされたコードを識別して、コネク
タの種類、用途、取り付け位置等を知ることもできる。
タの種類、用途、取り付け位置等によって線の太さ、間
隔が互いに異なる複数本のバー（25）を取り付けたもの
であり、公知の識別手段（図示せず）を付加して、上記
バー（25）により表わされたコードを識別して、コネク
タの種類、用途、取り付け位置等を知ることもできる。
なお、この発明は上記の実施例に限定されるものではな
く、例えば、マークとして線状のバーの代わりに、丸、
四角形等の形状を有するものであってもよい。
く、例えば、マークとして線状のバーの代わりに、丸、
四角形等の形状を有するものであってもよい。
また、バーの代わりに、第12図に示すように、コネクタ
の突き合わせ端面と平行に細長い溝（26）を複数個格子
状に形成し、コネクタ（20a），（20b）を嵌合させる方
向Ｄに沿って所定長さにわたり一様な光強度分布を有す
る面状のビームを照射する光源（18）を用意し、該ビー
ムを上記溝（26）が形成されているコネクタハウジング
面に対して斜め方向から当ててもよい。この場合、上記
溝（26）は、コネクタハウジング（21a），（21b）と同
材質であり光反射率は相異しないので、イメージセンサ
（12）で反射光の強弱を検出するのに工夫がいる。そこ
で、第13図のように、光源（18）の光軸面およびイメー
ジセンサ（12）の光軸面に垂直な面（方向Ｄに垂直な
面）上において、光源（18）のビームに鋭い指向性を与
え、中心方向（φ＝０゜）から離れるに従って急激に減
衰するようにし、かつレンズとしてのセルフォックスレ
ンズ（16a）の焦点を、上記φ＝０゜に対応するピーク
光がコネクタハウジング面に当たる部分（第14図の線Ｌ
の部分）に合わせる。これによって、レンズ（16a）を
通してイメージセンサ（12）に入る光は、上記線Ｌの部
分に当たって反射された、φ＝０゜に対応するピーク光
の反射光と、溝（26）の底面の所定部分（上記線Ｌの直
下に当たる線Ｇのある部分）に当たって反射された、φ
＝０゜から所定角φだけずれた光の反射光の何れかとな
る。ところで、イメージセンサ（12）に入る、上記φ＝
０゜に対応する光と、所定角φずれた光は、第13図から
明らかなように指向特性に起因する一定の強度差があ
る。したがって、イメージセンサ（12）は、溝（26）の
有無に応じた強度差を検出できることになり、前述した
実施例と同様、何れの受光素子が溝（26）からの反射光
を受光したものであるかを判別することができ、論理演
算に基づいてコネクタの嵌合状態を検出することができ
る。なお、溝（26）の代わりに突起を設けてもよく、上
記と同様にして突起の有無に応じた強度差を検出するこ
とができる。第12図〜第14図の実施例では、溝（26）ま
たは突起は、コネクタハウジング（21a），（21b）と同
時成形できるので、バーを張り付ける手間を省くことが
でき、量産に有利となる。さらに、バーを張り付ける場
合、張り付け位置の精度が悪いと、コネクタの嵌合深さ
を正確に判定することができなくなるという問題がある
が、このように同時形成を行うと溝または突起の形成位
置の精度を良好に保つことができるので、コネクタの嵌
合深さの判定を正確に行うことができるという利点もあ
る。
の突き合わせ端面と平行に細長い溝（26）を複数個格子
状に形成し、コネクタ（20a），（20b）を嵌合させる方
向Ｄに沿って所定長さにわたり一様な光強度分布を有す
る面状のビームを照射する光源（18）を用意し、該ビー
ムを上記溝（26）が形成されているコネクタハウジング
面に対して斜め方向から当ててもよい。この場合、上記
溝（26）は、コネクタハウジング（21a），（21b）と同
材質であり光反射率は相異しないので、イメージセンサ
（12）で反射光の強弱を検出するのに工夫がいる。そこ
で、第13図のように、光源（18）の光軸面およびイメー
ジセンサ（12）の光軸面に垂直な面（方向Ｄに垂直な
面）上において、光源（18）のビームに鋭い指向性を与
え、中心方向（φ＝０゜）から離れるに従って急激に減
衰するようにし、かつレンズとしてのセルフォックスレ
ンズ（16a）の焦点を、上記φ＝０゜に対応するピーク
光がコネクタハウジング面に当たる部分（第14図の線Ｌ
の部分）に合わせる。これによって、レンズ（16a）を
通してイメージセンサ（12）に入る光は、上記線Ｌの部
分に当たって反射された、φ＝０゜に対応するピーク光
の反射光と、溝（26）の底面の所定部分（上記線Ｌの直
下に当たる線Ｇのある部分）に当たって反射された、φ
＝０゜から所定角φだけずれた光の反射光の何れかとな
る。ところで、イメージセンサ（12）に入る、上記φ＝
０゜に対応する光と、所定角φずれた光は、第13図から
明らかなように指向特性に起因する一定の強度差があ
る。したがって、イメージセンサ（12）は、溝（26）の
有無に応じた強度差を検出できることになり、前述した
実施例と同様、何れの受光素子が溝（26）からの反射光
を受光したものであるかを判別することができ、論理演
算に基づいてコネクタの嵌合状態を検出することができ
る。なお、溝（26）の代わりに突起を設けてもよく、上
記と同様にして突起の有無に応じた強度差を検出するこ
とができる。第12図〜第14図の実施例では、溝（26）ま
たは突起は、コネクタハウジング（21a），（21b）と同
時成形できるので、バーを張り付ける手間を省くことが
でき、量産に有利となる。さらに、バーを張り付ける場
合、張り付け位置の精度が悪いと、コネクタの嵌合深さ
を正確に判定することができなくなるという問題がある
が、このように同時形成を行うと溝または突起の形成位
置の精度を良好に保つことができるので、コネクタの嵌
合深さの判定を正確に行うことができるという利点もあ
る。
さらに、出力手段としてのマイクロプロセッサ（14）
は、マークの間隔対応値が基準値より大きな場合に嵌合
正常を表わす信号をLED（15）に供給するものであって
もよく、また、嵌合異常を表わす信号と嵌合正常を表わ
す信号をともに供給するものであってもよい。
は、マークの間隔対応値が基準値より大きな場合に嵌合
正常を表わす信号をLED（15）に供給するものであって
もよく、また、嵌合異常を表わす信号と嵌合正常を表わ
す信号をともに供給するものであってもよい。
その他この発明の要旨を変更しない範囲内において、種
々の設計変更を施すことが可能である。
々の設計変更を施すことが可能である。
＜発明の効果＞ 以上のようにこの発明によれば、イメージセンサの配列
方向がマークの配列方向からある角度ずれているときで
も、嵌合状態を自動的に検出することができ、コネクタ
の嵌合が所定の深さまで行われたかどうかを判定するこ
とができるという特有の効果を奏する。
方向がマークの配列方向からある角度ずれているときで
も、嵌合状態を自動的に検出することができ、コネクタ
の嵌合が所定の深さまで行われたかどうかを判定するこ
とができるという特有の効果を奏する。
第１図（ａ）はこの発明のコネクタの嵌合状態検出装置
を示すブロック図、第１図（ｂ）はコネクタの平面図、 第２図はコネクタの嵌合状態検出装置の一実施例を示す
概略斜視図、 第３図はコネクタの正常な嵌合状態を示す断面図、 第４図はコネクタの不良嵌合状態を示す断面図、 第５図はイメージセンサの出力信号波形を表わす図、 第６図は波形整形回路の出力信号波形を表わす図、 第７図はこの発明の実施例におけるバーの配列を示す
図、 第８図は上記実施例におけるイメージセンサの出力信号
波形を表わす図、 第９図は上記実施例における波形整形回路の出力信号波
形を表わす図、 第10図はイメージセンサがバーの配列方向から一定角ず
れた状態を示す図、 第11図はコネクタの種類、用途等によって線の太さ、間
隔が互いに異なるバーの配列を示す図。 第12図は別の実施例を示す斜視図、 第13図は第12図の方向Ｄから見た、ビームの指向性分布
図、 第14図は第12図の方向Ｄから見た側面図。 （１）……イメージセンサ、（２）……判別手段、 （３）……論理演算手段、（４）……出力手段、 （５）……一方のコネクタハウジング、 （５′）……他方のコネクタハウジング、 （5a）……雌コネクタハウジング、 （5b）……雄コネクタハウジング、（６）……照射手
段、 （Ma），（Mb），（Ma1），（Ma2），（Mb1）……マー
ク
を示すブロック図、第１図（ｂ）はコネクタの平面図、 第２図はコネクタの嵌合状態検出装置の一実施例を示す
概略斜視図、 第３図はコネクタの正常な嵌合状態を示す断面図、 第４図はコネクタの不良嵌合状態を示す断面図、 第５図はイメージセンサの出力信号波形を表わす図、 第６図は波形整形回路の出力信号波形を表わす図、 第７図はこの発明の実施例におけるバーの配列を示す
図、 第８図は上記実施例におけるイメージセンサの出力信号
波形を表わす図、 第９図は上記実施例における波形整形回路の出力信号波
形を表わす図、 第10図はイメージセンサがバーの配列方向から一定角ず
れた状態を示す図、 第11図はコネクタの種類、用途等によって線の太さ、間
隔が互いに異なるバーの配列を示す図。 第12図は別の実施例を示す斜視図、 第13図は第12図の方向Ｄから見た、ビームの指向性分布
図、 第14図は第12図の方向Ｄから見た側面図。 （１）……イメージセンサ、（２）……判別手段、 （３）……論理演算手段、（４）……出力手段、 （５）……一方のコネクタハウジング、 （５′）……他方のコネクタハウジング、 （5a）……雌コネクタハウジング、 （5b）……雄コネクタハウジング、（６）……照射手
段、 （Ma），（Mb），（Ma1），（Ma2），（Mb1）……マー
ク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石垣 久和 大阪府大阪市此花区島屋１丁目１番３号 住友電気工業株式会社大阪製作所内 (56)参考文献 特開 昭63−225480（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】雌および雄コネクタが嵌合された状態で、
一定方向に沿って配置される、雌および雄コネクタハウ
ジングのそれぞれに設けられたマークに光を照射する照
射手段と、 マークからの反射光を受光するべく複数の受光素子を配
列した一次元イメージセンサと、 一次元イメージセンサの各受光素子の受光量から何れの
受光素子がマークからの反射光を受光したかを判別する
判別手段と、 上記一方のコネクタハウジングに設けられた何れか２つ
のマークからの反射光を受光した受光素子相互の間隔に
対応する値またはその値を所定倍したものを基準値とし
て、上記両コネクタハウジングにまたがって設けられた
何れか２つのマークからの反射光を受光した受光素子相
互の間隔に対応する値と比較する論理演算手段と、 この比較結果に基づいて、コネクタの嵌合状態を表わす
信号を出力する出力手段とを具備することを特徴とする
コネクタの嵌合状態検出装置。 - 【請求項２】マークが、コネクタを嵌合させる方向に沿
って配列された溝または突起であり、照射手段が、各溝
または突起に照準を合わせて斜めから照射する、鋭い指
向性を有する照射手段である上記特許請求の範囲第１項
記載のコネクタの嵌合状態検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099348A JPH0793166B2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | コネクタの嵌合状態検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099348A JPH0793166B2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | コネクタの嵌合状態検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63264883A JPS63264883A (ja) | 1988-11-01 |
| JPH0793166B2 true JPH0793166B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=14245110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62099348A Expired - Lifetime JPH0793166B2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | コネクタの嵌合状態検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793166B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01135688U (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-18 | ||
| JP2627074B2 (ja) * | 1988-04-06 | 1997-07-02 | 日本航空電子工業株式会社 | 嵌合物の嵌合確認方法および種別確認方法 |
| JPH01294384A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-28 | Yazaki Corp | コネクタ |
| JPH0638349B2 (ja) * | 1988-10-12 | 1994-05-18 | 矢崎総業株式会社 | コネクタのロック状態検出装置 |
| JPH07114135B2 (ja) * | 1990-03-28 | 1995-12-06 | 矢崎総業株式会社 | 電気コネクタのロック検知機構 |
| US9476795B1 (en) | 2013-10-15 | 2016-10-25 | Nathaniel Group, Inc. | Optical-detection systems and methods for determining state of engagement of mating connectors, and equipment incorporating same |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61235570A (ja) * | 1985-04-10 | 1986-10-20 | Showa Denko Kk | 無電解メツキ浴 |
| JP2558741B2 (ja) * | 1986-10-03 | 1996-11-27 | 本田技研工業株式会社 | マーク付きコネクタ |
-
1987
- 1987-04-22 JP JP62099348A patent/JPH0793166B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63264883A (ja) | 1988-11-01 |
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