JPH0792356A - オプトエレクトロニック部品のためのアップテーパー型シングルモードオプティカルファイバー用パッケージ - Google Patents
オプトエレクトロニック部品のためのアップテーパー型シングルモードオプティカルファイバー用パッケージInfo
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- uptapered
- housing
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- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
- G02B6/4221—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera
- G02B6/4224—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera using visual alignment markings, e.g. index methods
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4207—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms with optical elements reducing the sensitivity to optical feedback
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- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
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- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【構成】 オプトエレクトロニック部品のためのパッケ
ージが、インプットされる電気信号を光学信号に変換す
る必要部品を完全に包囲するパッケージハウジング12
を含み、容易にはんだ付けし得る表面を具備するキャリ
ヤー14が各部品を支持し、フォトアクティブスポット
23を具備する半導体レーザー22を取付け且つ位置決
めするための台座16が、キャリヤー14の、パッケー
ジハウジング12の第1の端部壁15に隣り合う第1の
主要表面に固着される。 【効果】 アップテーパー型フアイバーの外的整合及び
付設が満足され、組立の容易な、堅固で、しかもそれ自
身自動化されたパッケージが提供される。
ージが、インプットされる電気信号を光学信号に変換す
る必要部品を完全に包囲するパッケージハウジング12
を含み、容易にはんだ付けし得る表面を具備するキャリ
ヤー14が各部品を支持し、フォトアクティブスポット
23を具備する半導体レーザー22を取付け且つ位置決
めするための台座16が、キャリヤー14の、パッケー
ジハウジング12の第1の端部壁15に隣り合う第1の
主要表面に固着される。 【効果】 アップテーパー型フアイバーの外的整合及び
付設が満足され、組立の容易な、堅固で、しかもそれ自
身自動化されたパッケージが提供される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバーを通して
信号を発生し或いはプロセス処理するオプトエレクトロ
ニック部品のパッケージングに関する。詳しくは本発明
は、半導体レーザーの如き単一パッケージデバイスへ
の、シングルモードオプティカルファイバーの安定した
低コストでの整合を可能とするための重要な要求を解決
するものである。
信号を発生し或いはプロセス処理するオプトエレクトロ
ニック部品のパッケージングに関する。詳しくは本発明
は、半導体レーザーの如き単一パッケージデバイスへ
の、シングルモードオプティカルファイバーの安定した
低コストでの整合を可能とするための重要な要求を解決
するものである。
【0002】
【従来技術】オプトエレクトロニックパッケージは、そ
こに収納した能動部品及び受動部品の両方を保護し且つ
支持する容器或いはパッケージハウジングである。これ
ら部品及びそれらの相互結合により、光学的−電気的回
路が構成されそれがパッケージの機能を画定する。該パ
ッケージはまた内部の部品を外部環境と結びつける、一
般に電気的フィードスルー或いはオプティカルファイバ
ーの如き手段を具備する。本発明はオプティカルファイ
バー及びそれをパッケージ内の部品に接続する方法に関
するものである。
こに収納した能動部品及び受動部品の両方を保護し且つ
支持する容器或いはパッケージハウジングである。これ
ら部品及びそれらの相互結合により、光学的−電気的回
路が構成されそれがパッケージの機能を画定する。該パ
ッケージはまた内部の部品を外部環境と結びつける、一
般に電気的フィードスルー或いはオプティカルファイバ
ーの如き手段を具備する。本発明はオプティカルファイ
バー及びそれをパッケージ内の部品に接続する方法に関
するものである。
【0003】オプティカルファイバー及びパッケージ内
部でオプトエレクトロニック部品間を光学的に接続する
ためには、オプティカルファイバー及びオプトエレクト
ロニック部品間が効率的にカップリングされる様式で、
オプティカルファイバーを位置決め或いは整合する必要
がある。整合に要求される精度は発光素子或いは受光素
子の寸法、オプティカルファイバーの形式そして使用さ
れ得る任意形式のフォーカシング或いはデフォーカシン
グに依存する。オプティカルファイバーはそのオプティ
カルファイバーの直径よりもずっと小さいインナーコア
を通して光を伝達する。半導体デバイスのパッケージン
グに現在使用されるオプティカルファイバーには2つの
クラス即ち、シングルモード及びマルチモードがあり、
代表的なコア直径は夫々約10ミクロン及び50ミクロ
ンである。多くの電気通信用途に於てシングルモードオ
プティカルファイバーが使用される。それは、モード分
配雑音が低いことからその帯域幅が優れているからであ
る。半導体レーザーをパッケージングするための従来技
術は、コアの大きなマルチモードオプティカルファイバ
ーの整合を容易化することを主たる関心事項としてい
る。マルチモードオプティカルファイバーは電気通信の
ためには価値が低い。それは、長距離高速通信のために
使用された場合には分配雑音が大きいからである。
部でオプトエレクトロニック部品間を光学的に接続する
ためには、オプティカルファイバー及びオプトエレクト
ロニック部品間が効率的にカップリングされる様式で、
オプティカルファイバーを位置決め或いは整合する必要
がある。整合に要求される精度は発光素子或いは受光素
子の寸法、オプティカルファイバーの形式そして使用さ
れ得る任意形式のフォーカシング或いはデフォーカシン
グに依存する。オプティカルファイバーはそのオプティ
カルファイバーの直径よりもずっと小さいインナーコア
を通して光を伝達する。半導体デバイスのパッケージン
グに現在使用されるオプティカルファイバーには2つの
クラス即ち、シングルモード及びマルチモードがあり、
代表的なコア直径は夫々約10ミクロン及び50ミクロ
ンである。多くの電気通信用途に於てシングルモードオ
プティカルファイバーが使用される。それは、モード分
配雑音が低いことからその帯域幅が優れているからであ
る。半導体レーザーをパッケージングするための従来技
術は、コアの大きなマルチモードオプティカルファイバ
ーの整合を容易化することを主たる関心事項としてい
る。マルチモードオプティカルファイバーは電気通信の
ためには価値が低い。それは、長距離高速通信のために
使用された場合には分配雑音が大きいからである。
【0004】シングルモードオプティカルファイバーを
使用してのレーザーパッケージングは、端部を劈開した
或いはテーパー付け及びレンズ化したオプティカルファ
イバーを使用して為されて来ている。劈開されたオプテ
ィカルファイバーは光学的に平坦な端部を有する一方、
テーパー付け及びレンズ化したオプティカルファイバー
は、ファイバーに入る光をそれが補助する様式で所定位
置に引き下ろされる。劈開したオプティカルファイバー
を組み込んだパッケージでは本発明のパッケージがそう
であるように別個のレンズを必要とするが、レンズ化し
たオプティカルファイバーを組み込んだパッケージでは
それらは不要である。劈開した或いはテーパー付け及び
レンズ化したオプティカルファイバーを使用するパッケ
ージには、レーザーに関してのオプティカルファイバー
の側方運動に関する安定性の問題がある。このため、そ
うしたパッケージのためのレーザー及びオプティカルフ
ァイバーの整合は通常、高価なピエゾ−クリスタルマイ
クロマニピュレーターを使用してなされる。オプティカ
ルファイバーは費用を要するレーザー溶接技法或いは特
別のはんだを使用して締着される。
使用してのレーザーパッケージングは、端部を劈開した
或いはテーパー付け及びレンズ化したオプティカルファ
イバーを使用して為されて来ている。劈開されたオプテ
ィカルファイバーは光学的に平坦な端部を有する一方、
テーパー付け及びレンズ化したオプティカルファイバー
は、ファイバーに入る光をそれが補助する様式で所定位
置に引き下ろされる。劈開したオプティカルファイバー
を組み込んだパッケージでは本発明のパッケージがそう
であるように別個のレンズを必要とするが、レンズ化し
たオプティカルファイバーを組み込んだパッケージでは
それらは不要である。劈開した或いはテーパー付け及び
レンズ化したオプティカルファイバーを使用するパッケ
ージには、レーザーに関してのオプティカルファイバー
の側方運動に関する安定性の問題がある。このため、そ
うしたパッケージのためのレーザー及びオプティカルフ
ァイバーの整合は通常、高価なピエゾ−クリスタルマイ
クロマニピュレーターを使用してなされる。オプティカ
ルファイバーは費用を要するレーザー溶接技法或いは特
別のはんだを使用して締着される。
【0005】1989年4月25日にメリーランド州ボ
ルチモアのCLEO’89の、Rideout他の”ア
ップテーパー型(uptapered)シングルモード
ファイバーを使用する改良LED及びレーザーパッケー
ジング”に説明されるように、半導体レーザーの照射す
るスポットイメージを最初に拡大することで側方の許容
誤差は改善されるのである。拡大されたスポットイメー
ジは次いで、対応するアップテーパー型オプティカルフ
ァイバー上に投射される。側方感度及び角度的感度は: ラテラルカップリング=exp(−x2 /wo 2)
ルチモアのCLEO’89の、Rideout他の”ア
ップテーパー型(uptapered)シングルモード
ファイバーを使用する改良LED及びレーザーパッケー
ジング”に説明されるように、半導体レーザーの照射す
るスポットイメージを最初に拡大することで側方の許容
誤差は改善されるのである。拡大されたスポットイメー
ジは次いで、対応するアップテーパー型オプティカルフ
ァイバー上に投射される。側方感度及び角度的感度は: ラテラルカップリング=exp(−x2 /wo 2)
【0006】
【数1】
【0007】ここで、 wo =オプティカルファイバーのスポット半径 λ=波長 Θ=角度不整合 x=側方不整合
【0008】これらの式から、オプティカルファイバー
内の光ビームのスポット半径が前記感度を決定すること
が示される。スポット半径は上記ラテラルカップリング
式の分母であることことから、拡大されたスポット寸法
に於ては側方感度が減少する利益が生じる。これとは反
対に、角度に対する感度はスポット半径が上記式の分子
であることからより悪くなる。オプティカルファイバー
の整合作業に於ては、側方整合の方が角度整合よりもず
っと難しい。従って、光ビームを、より直径の大きなア
ップテーパー型オプティカルファイバーにカップリング
するために、該光ビームのスポット半径を拡大するレン
ズを使用することの正味効果は有益である。
内の光ビームのスポット半径が前記感度を決定すること
が示される。スポット半径は上記ラテラルカップリング
式の分母であることことから、拡大されたスポット寸法
に於ては側方感度が減少する利益が生じる。これとは反
対に、角度に対する感度はスポット半径が上記式の分子
であることからより悪くなる。オプティカルファイバー
の整合作業に於ては、側方整合の方が角度整合よりもず
っと難しい。従って、光ビームを、より直径の大きなア
ップテーパー型オプティカルファイバーにカップリング
するために、該光ビームのスポット半径を拡大するレン
ズを使用することの正味効果は有益である。
【0009】アップテーパー型オプティカルファイバー
の肉厚セクションがシングルモードオプティカルファイ
バー直径としては適さない時でさえ、その長さは短過ぎ
ることからシングルモードが維持されることを銘記され
たい。かくして、薄肉のシングルモードのオプティカル
ファイバーのデータ伝達上の利益を失うことなく、肉厚
のマルチモードのオプティカルファイバーの整合の容易
性という利益を入手可能である。
の肉厚セクションがシングルモードオプティカルファイ
バー直径としては適さない時でさえ、その長さは短過ぎ
ることからシングルモードが維持されることを銘記され
たい。かくして、薄肉のシングルモードのオプティカル
ファイバーのデータ伝達上の利益を失うことなく、肉厚
のマルチモードのオプティカルファイバーの整合の容易
性という利益を入手可能である。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の1様相に従え
ば、オプトエレクトロニック半導体デバイスを外部デバ
イスに接続するアップテーパー型シングルモードオプテ
ィカルファイバーに光学的に結合されるフォトアクティ
ブ素子を備えるオプトエレクトロニック半導体デバイス
用パッケージであって、電気信号を光信号に変換するた
めの所要の部品を包納するハウジングと、前記ハウジン
グ内のはんだ付け可能な表面を有する基板キャリヤー
と、前記基板キャリヤーに設置されるフォトアクティブ
素子を有するオプトエレクトロニックデバイスと、前記
基板キャリヤーに設置される前記フォトアクティブ素子
に光学的に接近するに充分の開口数を有し、該フォトア
クティブ素子から放射される光ビームの寸法を膨張する
ことにより該光ビームの所望の拡大をもたらすべく該フ
ォトアクティブ素子から一定距離に設けられるレンズ
と、前記ハウジング内部から該ハウジング外部まで該ハ
ウジングの開通口を通して伸び、能動的整合により位置
決めされるアップテーパー型シングルモードオプティカ
ルファイバーと、アップテーパー型シングルモードオプ
ティカルファイバーを前記ハウジングに該オプティカル
ファイバーのアップテーパ端を前記レンズを介して前記
フォトアクアクティブ素子に光学的に結合しそして該オ
プティカルファイバーの反対端を該ハウジングの外側に
あるように取付ける手段と、前記ハウジング及び前記基
板キャリヤー上に設けられる複数の基準手段であって、
前記オプトエレクトロニックデバイス、レンズ及びオプ
ティカルファイバーを該基準手段の一つ以上に関して機
械的に位置決めしそしてオプティカルファイバーのアッ
プテーパー端を前記パッケージに整合しそして固定する
複数の基準手段とを備えるオプトエレクトロニック半導
体デバイス用パッケージが提供される。
ば、オプトエレクトロニック半導体デバイスを外部デバ
イスに接続するアップテーパー型シングルモードオプテ
ィカルファイバーに光学的に結合されるフォトアクティ
ブ素子を備えるオプトエレクトロニック半導体デバイス
用パッケージであって、電気信号を光信号に変換するた
めの所要の部品を包納するハウジングと、前記ハウジン
グ内のはんだ付け可能な表面を有する基板キャリヤー
と、前記基板キャリヤーに設置されるフォトアクティブ
素子を有するオプトエレクトロニックデバイスと、前記
基板キャリヤーに設置される前記フォトアクティブ素子
に光学的に接近するに充分の開口数を有し、該フォトア
クティブ素子から放射される光ビームの寸法を膨張する
ことにより該光ビームの所望の拡大をもたらすべく該フ
ォトアクティブ素子から一定距離に設けられるレンズ
と、前記ハウジング内部から該ハウジング外部まで該ハ
ウジングの開通口を通して伸び、能動的整合により位置
決めされるアップテーパー型シングルモードオプティカ
ルファイバーと、アップテーパー型シングルモードオプ
ティカルファイバーを前記ハウジングに該オプティカル
ファイバーのアップテーパ端を前記レンズを介して前記
フォトアクアクティブ素子に光学的に結合しそして該オ
プティカルファイバーの反対端を該ハウジングの外側に
あるように取付ける手段と、前記ハウジング及び前記基
板キャリヤー上に設けられる複数の基準手段であって、
前記オプトエレクトロニックデバイス、レンズ及びオプ
ティカルファイバーを該基準手段の一つ以上に関して機
械的に位置決めしそしてオプティカルファイバーのアッ
プテーパー端を前記パッケージに整合しそして固定する
複数の基準手段とを備えるオプトエレクトロニック半導
体デバイス用パッケージが提供される。
【0011】また、本発明の他の様相に従えば、アップ
テーパー型シングルモードオプティカルファイバーを離
間した基板キャリヤーと一体のフォトアクティブ素子及
びハウジング内のレンズと光学的に結合する方法であっ
て、前記フォトアクティブ素子をあらかじめ存在する第
1基準に関して空間的に位置決めしそして後該位置決め
された素子を前記基板キャリヤーに固定する段階と、前
記レンズをあらかじめ存在する第2基準に関して位置決
めしそして後該位置決めされたレンズを前記基板キャリ
ヤーに固定し、その場合前記レンズは前記フォトアクテ
ィブ素子に光学的に接近しそして前記フォトアクティブ
素子から放射される光ビームの所望の拡大をもたらすに
充分の開口数を有するものとする段階と、前記オプティ
カルファイバーのアップテーパー端をあらかじめ存在す
る第3基準に関して位置決めしそして後該アップテーパ
ー端が前記レンズを介してフォトアクティブ素子に光学
的に結合されるように前記オプティカルファイバーを拡
大された光ビームと能動的に整合する段階と、能動的に
整合されたオプティカルファイバーを前記ハウジングに
固定する段階とを包含するアップテーパー型シングルモ
ードオプティカルファイバーをフォトアクティブ素子及
びレンズと光学的に結合する方法が提供される。
テーパー型シングルモードオプティカルファイバーを離
間した基板キャリヤーと一体のフォトアクティブ素子及
びハウジング内のレンズと光学的に結合する方法であっ
て、前記フォトアクティブ素子をあらかじめ存在する第
1基準に関して空間的に位置決めしそして後該位置決め
された素子を前記基板キャリヤーに固定する段階と、前
記レンズをあらかじめ存在する第2基準に関して位置決
めしそして後該位置決めされたレンズを前記基板キャリ
ヤーに固定し、その場合前記レンズは前記フォトアクテ
ィブ素子に光学的に接近しそして前記フォトアクティブ
素子から放射される光ビームの所望の拡大をもたらすに
充分の開口数を有するものとする段階と、前記オプティ
カルファイバーのアップテーパー端をあらかじめ存在す
る第3基準に関して位置決めしそして後該アップテーパ
ー端が前記レンズを介してフォトアクティブ素子に光学
的に結合されるように前記オプティカルファイバーを拡
大された光ビームと能動的に整合する段階と、能動的に
整合されたオプティカルファイバーを前記ハウジングに
固定する段階とを包含するアップテーパー型シングルモ
ードオプティカルファイバーをフォトアクティブ素子及
びレンズと光学的に結合する方法が提供される。
【0012】
【実施例】本発明は安定した整合を可能とするオプトエ
レクトロニックデバイスのためのパッケージに関するも
のであり、シングルモードのアップテーパー型オプティ
カルファイバーと半導体エレメントのフォトアクティブ
スポットとを迅速且つ効果的に光学的にカップリングす
るための機械的方法が使用される。該パッケージは前記
アップテーパー型オプティカルファイバーの光学的許容
誤差をコントロールし、その位置決め上の許容誤差を緩
和可能とする。本発明のパッケージは、アップテーパー
型オプティカルファイバーと組み合わされる十分な開口
数及び倍率のレンズを使用する。この整合技法では、機
械的許容誤差が緩和されること及び、より大きなコアを
有するアップテーパー型オプティカルファイバーの拡大
による利益がある。そうした光学的な結合が、電気通信
データ及び半導体素子のための情報の別個の伝送を可能
とする。
レクトロニックデバイスのためのパッケージに関するも
のであり、シングルモードのアップテーパー型オプティ
カルファイバーと半導体エレメントのフォトアクティブ
スポットとを迅速且つ効果的に光学的にカップリングす
るための機械的方法が使用される。該パッケージは前記
アップテーパー型オプティカルファイバーの光学的許容
誤差をコントロールし、その位置決め上の許容誤差を緩
和可能とする。本発明のパッケージは、アップテーパー
型オプティカルファイバーと組み合わされる十分な開口
数及び倍率のレンズを使用する。この整合技法では、機
械的許容誤差が緩和されること及び、より大きなコアを
有するアップテーパー型オプティカルファイバーの拡大
による利益がある。そうした光学的な結合が、電気通信
データ及び半導体素子のための情報の別個の伝送を可能
とする。
【0013】詳しくは、本発明はアップテーパー型シン
グルモードオプティカルファイバーをオプトエレクトロ
ニックデバイスに光学的にカップリングして単一パッケ
ージとするための新規なパッケージを提供する。該パッ
ケージに於ては、放射された光ビーム寸法を拡開するた
めに、フォトアクティブ素子のスポットイメージを拡大
するべく半導体素子と機械的に整合した単一レンズが使
用される。このスポットイメージは次いで、アップテー
パー型オプティカルファイバーにカップリングされる。
こうした拡大は、半導体レーザーからの光の照射位置に
関する機械的許容誤差を緩和しそれにより、半導体レー
ザーの、関連するオプティカルファイバーへの機械的整
合及びカップリングを著しく容易化する。アップテーパ
ー型オプティカルファイバーは、拡大効果によってビー
ム或いはスポットの寸法が増大されることから使用され
る。前記光ビームはアップテーパー型オプティカルファ
イバーの厚肉端に最も良く集り、そこでのオプティカル
ファイバーの寸法がビーム寸法とベストマッチする。例
えば、代表的なアップテーパー型オプティカルファイバ
ーの厚肉端は、下方テーパーするシングルモードのオプ
ティカルファイバーよりも10倍も大きいコアを有し得
る。オプティカルファイバーは、ビームのスポット寸法
を10倍に拡大するレンズと共に使用される。
グルモードオプティカルファイバーをオプトエレクトロ
ニックデバイスに光学的にカップリングして単一パッケ
ージとするための新規なパッケージを提供する。該パッ
ケージに於ては、放射された光ビーム寸法を拡開するた
めに、フォトアクティブ素子のスポットイメージを拡大
するべく半導体素子と機械的に整合した単一レンズが使
用される。このスポットイメージは次いで、アップテー
パー型オプティカルファイバーにカップリングされる。
こうした拡大は、半導体レーザーからの光の照射位置に
関する機械的許容誤差を緩和しそれにより、半導体レー
ザーの、関連するオプティカルファイバーへの機械的整
合及びカップリングを著しく容易化する。アップテーパ
ー型オプティカルファイバーは、拡大効果によってビー
ム或いはスポットの寸法が増大されることから使用され
る。前記光ビームはアップテーパー型オプティカルファ
イバーの厚肉端に最も良く集り、そこでのオプティカル
ファイバーの寸法がビーム寸法とベストマッチする。例
えば、代表的なアップテーパー型オプティカルファイバ
ーの厚肉端は、下方テーパーするシングルモードのオプ
ティカルファイバーよりも10倍も大きいコアを有し得
る。オプティカルファイバーは、ビームのスポット寸法
を10倍に拡大するレンズと共に使用される。
【0014】パッケージに関する半導体ビームの位置を
高精度で知り得ることから、本発明のパッケージを使用
しての機械的整合もまた可能である。これは、半導体フ
ォトアクティブ素子が通常、フォトリトグラフィを使用
して約1ミクロンの高精度で半導体上に配列され、レン
ズがこのパターンの正確な像をオプティカルファイバー
に向けて投射することによるものである。仮に、既知の
倍率のレンズを最初に特定位置に剛着位置決めすれば、
投射されるビーム位置が分かる。このビームと整合させ
ることにより、レンズで決まる既知の倍率によって設定
されるジオメトリーで設計されたフィクスチャに保持し
たアップテーパー型オプティカルファイバーが自動的に
整合される。
高精度で知り得ることから、本発明のパッケージを使用
しての機械的整合もまた可能である。これは、半導体フ
ォトアクティブ素子が通常、フォトリトグラフィを使用
して約1ミクロンの高精度で半導体上に配列され、レン
ズがこのパターンの正確な像をオプティカルファイバー
に向けて投射することによるものである。仮に、既知の
倍率のレンズを最初に特定位置に剛着位置決めすれば、
投射されるビーム位置が分かる。このビームと整合させ
ることにより、レンズで決まる既知の倍率によって設定
されるジオメトリーで設計されたフィクスチャに保持し
たアップテーパー型オプティカルファイバーが自動的に
整合される。
【0015】図1は本発明に従うオプトエレクトロニッ
ク部品のための一般化されたパッケージ及び、該パッケ
ージの組み立て方法を例示している。図1に示されるパ
ッケージ10は、インプットされる電気信号を光学信号
に変換する必要部品を完全に包囲するパッケージハウジ
ング12を含んでいる。好ましくはパッケージハウジン
グ12は真鍮から作成され且つ、その内部へのアクセス
のための取り外し自在のトップを有する。金メッキ銅或
いは真鍮の如きはんだ付けの容易な表面を具備するキャ
リヤー14が各部品を支持するために使用される。フォ
トアクティブスポット23を具備する半導体レーザー2
2を取付け且つ位置決めするための台座16が、キャリ
ヤー14の、パッケージハウジング12の第1の端部壁
15に隣り合う第1の主表面に固着される。
ク部品のための一般化されたパッケージ及び、該パッケ
ージの組み立て方法を例示している。図1に示されるパ
ッケージ10は、インプットされる電気信号を光学信号
に変換する必要部品を完全に包囲するパッケージハウジ
ング12を含んでいる。好ましくはパッケージハウジン
グ12は真鍮から作成され且つ、その内部へのアクセス
のための取り外し自在のトップを有する。金メッキ銅或
いは真鍮の如きはんだ付けの容易な表面を具備するキャ
リヤー14が各部品を支持するために使用される。フォ
トアクティブスポット23を具備する半導体レーザー2
2を取付け且つ位置決めするための台座16が、キャリ
ヤー14の、パッケージハウジング12の第1の端部壁
15に隣り合う第1の主表面に固着される。
【0016】オプティカルファイバー整合に先立ってし
かりとはんだ付けされたレンズ24を位置決めするため
の、2つの側方ストップ18及び2つの軸線方向ストッ
プ20もまた、キャリヤー14の同一の主表面の中央位
置に固着される。好ましくはキャリヤー14と、台座1
6と、各ストッパ18、20とはワンピース型素子とし
て一体に形成される。熱電クーラー26がキャリヤー1
4の第2の主表面に固着される。第2の端部壁28に
は、アップテーパー型オプティカルファイバー30の厚
肉端を送通し得る円形開口(図1には示されず)が形成
される。該アップテーパー型オプティカルファイバー3
0は、ファイバーチューブ32内に包納され且つ大型フ
ランジ34によって第2の端部壁28と直交する状態で
しっかりと保持される。レンズ24が、半導体レーザー
22のフォトアクティブスポット23からの光を前記ア
ップテーパー型オプティカルファイバー30上にフォー
カスする。
かりとはんだ付けされたレンズ24を位置決めするため
の、2つの側方ストップ18及び2つの軸線方向ストッ
プ20もまた、キャリヤー14の同一の主表面の中央位
置に固着される。好ましくはキャリヤー14と、台座1
6と、各ストッパ18、20とはワンピース型素子とし
て一体に形成される。熱電クーラー26がキャリヤー1
4の第2の主表面に固着される。第2の端部壁28に
は、アップテーパー型オプティカルファイバー30の厚
肉端を送通し得る円形開口(図1には示されず)が形成
される。該アップテーパー型オプティカルファイバー3
0は、ファイバーチューブ32内に包納され且つ大型フ
ランジ34によって第2の端部壁28と直交する状態で
しっかりと保持される。レンズ24が、半導体レーザー
22のフォトアクティブスポット23からの光を前記ア
ップテーパー型オプティカルファイバー30上にフォー
カスする。
【0017】パッケージハウジング12及びキャリヤー
14には、複数の機械的特徴体及び整合特徴体及び或は
基準マークが組み込まれ、従ってパッケージ10全体が
アップテーパー型オプティカルファイバーの光学上の許
容誤差を機械的にコントロールし、かくしてその位置上
の許容誤差を緩和可能ならしめる。パッケージ10によ
ってコントロールされる、アップテーパー型オプティカ
ルファイバーの光学上の許容誤差は、半導***置と、レ
ンズから半導体までの距離と、レンズ装着の安定性と、
そしてアップテーパー型オプティカルファイバーの厳し
い角度コントロールとである。
14には、複数の機械的特徴体及び整合特徴体及び或は
基準マークが組み込まれ、従ってパッケージ10全体が
アップテーパー型オプティカルファイバーの光学上の許
容誤差を機械的にコントロールし、かくしてその位置上
の許容誤差を緩和可能ならしめる。パッケージ10によ
ってコントロールされる、アップテーパー型オプティカ
ルファイバーの光学上の許容誤差は、半導***置と、レ
ンズから半導体までの距離と、レンズ装着の安定性と、
そしてアップテーパー型オプティカルファイバーの厳し
い角度コントロールとである。
【0018】ワンピース型のキャリヤー14が半導体レ
ーザー22及びレンズ24を保持する。これがレンズと
半導体との位置上の許容誤差の安定性をコントロールす
る。半導体レーザー22及びレンズ24の移動は、振動
或いは熱的変動によって他のパッケージ部材が移動せし
められた場合でも調和される。レンズ24は、機械的安
定性を提供するために、オプティカルファイバー整合を
実施する以前にしかりとはんだ付けされる。こうした光
素子、レンズ24の安定性はそれらの実際上の位置決め
以上に重要である。レンズ24の幾分かの不整合はアッ
プテーパー型オプティカルファイバー30の整合中に補
償される。
ーザー22及びレンズ24を保持する。これがレンズと
半導体との位置上の許容誤差の安定性をコントロールす
る。半導体レーザー22及びレンズ24の移動は、振動
或いは熱的変動によって他のパッケージ部材が移動せし
められた場合でも調和される。レンズ24は、機械的安
定性を提供するために、オプティカルファイバー整合を
実施する以前にしかりとはんだ付けされる。こうした光
素子、レンズ24の安定性はそれらの実際上の位置決め
以上に重要である。レンズ24の幾分かの不整合はアッ
プテーパー型オプティカルファイバー30の整合中に補
償される。
【0019】台座16の高さが半導体レーザー22(y
軸)の高さをコントロールする。台座16の前縁部36
は半導体レーザー22(z軸)のための前方基準マーク
として作用する。台座16上の側方基準マーク38は、
半導体レーザー22の側方位置をコントロールするため
の半導体レーザー22(x軸)における能動領域基準マ
ーク40と整合される。軸線方向ストップ20がレンズ
と半導体との間の距離をコントロールし、一方、側方ス
トップ18がレンズ24と半導体レーザー22のフォト
アクティブスポット23との水平方向整合をコントロー
ルする。半導体レーザー22及びレンズ24の相対的位
置決めは、一般に約1/2ミルの位置精度で為される。
これは基準マーク36、38、40を使用してステレオ
マイクロスコープ下方でオフ−ラインでなされ得る。
軸)の高さをコントロールする。台座16の前縁部36
は半導体レーザー22(z軸)のための前方基準マーク
として作用する。台座16上の側方基準マーク38は、
半導体レーザー22の側方位置をコントロールするため
の半導体レーザー22(x軸)における能動領域基準マ
ーク40と整合される。軸線方向ストップ20がレンズ
と半導体との間の距離をコントロールし、一方、側方ス
トップ18がレンズ24と半導体レーザー22のフォト
アクティブスポット23との水平方向整合をコントロー
ルする。半導体レーザー22及びレンズ24の相対的位
置決めは、一般に約1/2ミルの位置精度で為される。
これは基準マーク36、38、40を使用してステレオ
マイクロスコープ下方でオフ−ラインでなされ得る。
【0020】レンズ24の位置が半導体レーザー22の
光照射帯域(フォトアクティブスポット23)の拡大を
設定する。拡大は、投射された光照射帯域寸法をアップ
テーパー型オプティカルファイバー30のコアに最も良
く合致させるべく設定される。正しい拡大のための位置
は、キャリヤー14上の軸線方向及び側方ストップ1
8、20によって設定される。
光照射帯域(フォトアクティブスポット23)の拡大を
設定する。拡大は、投射された光照射帯域寸法をアップ
テーパー型オプティカルファイバー30のコアに最も良
く合致させるべく設定される。正しい拡大のための位置
は、キャリヤー14上の軸線方向及び側方ストップ1
8、20によって設定される。
【0021】ファイバーチューブホルダー32によって
保護されたアップテーパー型オプティカルファイバー3
0は、パッケージ10に取付けられ且つ外側と整合され
る。アップテーパー型オプティカルファイバー30のア
ップテーパー端はキャリヤー14上のファイバー先端基
準マーク42に対し、パッケージの軸線方向ストップ2
0から既知の距離、パッケージ内部を伸延する。パッケ
ージカバー(図示せず)が、パッケージ内部を損傷から
保護するための然るべき位置に配置される。ファイバー
位置決めの後、基準マーク42、20を使用してアップ
テーパー型オプティカルファイバー30が能動的に整合
される。この際、低コストの粗いマイクロメーターだけ
が必要であり、該マイクロメーターはエポキシ或いはね
じ(図1には示されず)の如き簡単な手段でもって然る
べき位置に固着される。能動的整合とは、半導体レーザ
ー作動中にファイバーに入る光ビームを最大化するべく
ファイバーを整合することである。アップテーパー型オ
プティカルファイバー30及びファイバーチューブホル
ダー32は内部の部品には影響を及ぼさないことから、
ファイバーの損傷したパッケージのために容易に除去及
び交換される。アップテーパー型オプティカルファイバ
ーは、ファイバーチューブホルダー32の大型のファイ
バーフランジ34によってパッケージと直交して保持さ
れる。これが、アップテーパー型オプティカルファイバ
ーの角度上の光学的許容誤差をコントロールする。これ
は、アップテーパー型オプティカルファイバーが従来通
りのテーパー付けされ且つレンズ化或いは劈開されたフ
ァイバーよりも角度不整合に対してずっと敏感であるこ
とから、その安定性の改善も果たす。
保護されたアップテーパー型オプティカルファイバー3
0は、パッケージ10に取付けられ且つ外側と整合され
る。アップテーパー型オプティカルファイバー30のア
ップテーパー端はキャリヤー14上のファイバー先端基
準マーク42に対し、パッケージの軸線方向ストップ2
0から既知の距離、パッケージ内部を伸延する。パッケ
ージカバー(図示せず)が、パッケージ内部を損傷から
保護するための然るべき位置に配置される。ファイバー
位置決めの後、基準マーク42、20を使用してアップ
テーパー型オプティカルファイバー30が能動的に整合
される。この際、低コストの粗いマイクロメーターだけ
が必要であり、該マイクロメーターはエポキシ或いはね
じ(図1には示されず)の如き簡単な手段でもって然る
べき位置に固着される。能動的整合とは、半導体レーザ
ー作動中にファイバーに入る光ビームを最大化するべく
ファイバーを整合することである。アップテーパー型オ
プティカルファイバー30及びファイバーチューブホル
ダー32は内部の部品には影響を及ぼさないことから、
ファイバーの損傷したパッケージのために容易に除去及
び交換される。アップテーパー型オプティカルファイバ
ーは、ファイバーチューブホルダー32の大型のファイ
バーフランジ34によってパッケージと直交して保持さ
れる。これが、アップテーパー型オプティカルファイバ
ーの角度上の光学的許容誤差をコントロールする。これ
は、アップテーパー型オプティカルファイバーが従来通
りのテーパー付けされ且つレンズ化或いは劈開されたフ
ァイバーよりも角度不整合に対してずっと敏感であるこ
とから、その安定性の改善も果たす。
【0022】レンズ24及びアップテーパー型オプティ
カルファイバー30のアップテーパー端間の焦点距離が
長いことにより、フィルター及び光絶縁体の如き光素子
を導入するためのスペースが生まれる。このスペース内
で光ビームはほとんど平行となり、これら素子を組み込
む光学上の設計形状が著しく簡易化される。キャリヤー
14は、レンズ24及び半導体レーザー22を支持し、
回路盤、マルチチップモジュール或いは、その他の光及
び電子部品を担持する半導体ウエハーボードの一部であ
り得る。レンズ24はGRINタイプ、凸レンズ、平凸
レンズ或いは幾つかのレンズの組み合わせの何れかを使
用し得る。ただ一つの要件は、それが光のスポット寸法
をアップテーパー型オプティカルファイバー30のアッ
プテーパー端と合致させるために必要な拡大を提供する
ことである。
カルファイバー30のアップテーパー端間の焦点距離が
長いことにより、フィルター及び光絶縁体の如き光素子
を導入するためのスペースが生まれる。このスペース内
で光ビームはほとんど平行となり、これら素子を組み込
む光学上の設計形状が著しく簡易化される。キャリヤー
14は、レンズ24及び半導体レーザー22を支持し、
回路盤、マルチチップモジュール或いは、その他の光及
び電子部品を担持する半導体ウエハーボードの一部であ
り得る。レンズ24はGRINタイプ、凸レンズ、平凸
レンズ或いは幾つかのレンズの組み合わせの何れかを使
用し得る。ただ一つの要件は、それが光のスポット寸法
をアップテーパー型オプティカルファイバー30のアッ
プテーパー端と合致させるために必要な拡大を提供する
ことである。
【0023】光絶縁体或いはフィルターの如き内部光素
子を、任意の組み合わせに於てレンズ24及びアップテ
ーパー型オプティカルファイバー30の間の空間に位置
付けし得る。光コーティングもまた、これら光素子の機
能の幾分かを提供するためにレンズ24上に付設し得
る。キャリヤー上の整合体或いは基準マーク18、2
0、36、38、42は、機械的ストップ、スロット、
ピン、ビジュアルライン、段差その他とし得る。ただ一
つの要件はそれがキャリヤー14の一部を成し且つレン
ズ24及び半導体レーザー22の位置を1/2ミル或い
はそれ以上の精度で提供することである。
子を、任意の組み合わせに於てレンズ24及びアップテ
ーパー型オプティカルファイバー30の間の空間に位置
付けし得る。光コーティングもまた、これら光素子の機
能の幾分かを提供するためにレンズ24上に付設し得
る。キャリヤー上の整合体或いは基準マーク18、2
0、36、38、42は、機械的ストップ、スロット、
ピン、ビジュアルライン、段差その他とし得る。ただ一
つの要件はそれがキャリヤー14の一部を成し且つレン
ズ24及び半導体レーザー22の位置を1/2ミル或い
はそれ以上の精度で提供することである。
【0024】図1にはアップテーパー型オプティカルフ
ァイバー半導体レーザーパッケージが示され、ここでは
各部品が見えるようトップ或いは蓋が取り外されてい
る。該アップテーパー型オプティカルファイバー半導体
レーザーパッケージには、外側と整合されたアップテー
パー型オプティカルファイバー30が組み込まれてい
る。該アップテーパー型オプティカルファイバー30
は、パッケージハウジング12の外側と整合され且つ室
温でエポキシ接着される。これは単なる能動整合であっ
て、側方整合の許容誤差が緩和されていることにより、
圧電ステージングを使用することなく実施され得る。A
RコーティングしたGRINレンズが、半導体レーザー
スポットをアップテーパー型オプティカルファイバー3
0上に結像する。レンズは最大の安定性を得るために高
温ろう接を使用して然るべき位置にろう接される。
ァイバー半導体レーザーパッケージが示され、ここでは
各部品が見えるようトップ或いは蓋が取り外されてい
る。該アップテーパー型オプティカルファイバー半導体
レーザーパッケージには、外側と整合されたアップテー
パー型オプティカルファイバー30が組み込まれてい
る。該アップテーパー型オプティカルファイバー30
は、パッケージハウジング12の外側と整合され且つ室
温でエポキシ接着される。これは単なる能動整合であっ
て、側方整合の許容誤差が緩和されていることにより、
圧電ステージングを使用することなく実施され得る。A
RコーティングしたGRINレンズが、半導体レーザー
スポットをアップテーパー型オプティカルファイバー3
0上に結像する。レンズは最大の安定性を得るために高
温ろう接を使用して然るべき位置にろう接される。
【0025】図2a、2b、2c、3及び4には、本発
明の発明者によって作成及び試験された、本発明に従う
アップテーパー型シングルモードオプティカルファイバ
ーパッケージの好ましい具体例の詳細が例示される。こ
れらの図に於ては図1で使用されたような対応部品に対
し同一の基準番号が使用されている。本発明の一部を構
成しない幾つかの素子が図示され且つ明細書に於てかか
わりを持たない形で説明される。図2a、2b及び2c
は夫々パッケージ10の好ましい具体例の正面図、側面
図そして端面図であり、その成り立ちを例示している。
以下に本具体例に対する説明がなされる。レンズ24に
はグラデュエイテッドインデックス(GRIN)レンズ
が使用される。熱電クーラー(TEC)26が設けられ
る。本パッケージはエピダウン(epi−down)半
導体取付けのために設計されている。キャリヤー14は
パッケージハウジング12の全長には伸延されず、従っ
てファイバーチップ基準マーク42はパッケージハウジ
ングのベース上にある。整合後にアップテーパー型オプ
ティカルファイバー30を固定するための、エポキシを
満たしたチューブ60を具備する精密ファイバーチュー
ブ32が、アップテーパー型オプティカルファイバーの
アップテーパー端を保持する。ファイバーチューブホル
ダー32を取り巻くファイバーチューブフランジ34
が、エポキシを使用してエポキシジョイント62の位置
で外側に接着され、整合が完了される。
明の発明者によって作成及び試験された、本発明に従う
アップテーパー型シングルモードオプティカルファイバ
ーパッケージの好ましい具体例の詳細が例示される。こ
れらの図に於ては図1で使用されたような対応部品に対
し同一の基準番号が使用されている。本発明の一部を構
成しない幾つかの素子が図示され且つ明細書に於てかか
わりを持たない形で説明される。図2a、2b及び2c
は夫々パッケージ10の好ましい具体例の正面図、側面
図そして端面図であり、その成り立ちを例示している。
以下に本具体例に対する説明がなされる。レンズ24に
はグラデュエイテッドインデックス(GRIN)レンズ
が使用される。熱電クーラー(TEC)26が設けられ
る。本パッケージはエピダウン(epi−down)半
導体取付けのために設計されている。キャリヤー14は
パッケージハウジング12の全長には伸延されず、従っ
てファイバーチップ基準マーク42はパッケージハウジ
ングのベース上にある。整合後にアップテーパー型オプ
ティカルファイバー30を固定するための、エポキシを
満たしたチューブ60を具備する精密ファイバーチュー
ブ32が、アップテーパー型オプティカルファイバーの
アップテーパー端を保持する。ファイバーチューブホル
ダー32を取り巻くファイバーチューブフランジ34
が、エポキシを使用してエポキシジョイント62の位置
で外側に接着され、整合が完了される。
【0026】ねじ取付けスロット50が形成される。該
スロット50に結合されたSMAコネクターソケット5
4と、高周波マイクロライン56と、高速電気信号を提
供するための、並列突出する7本のd.c.ピン18と
によってパッケージが完成される。パッケージハウジン
グ12と、ファイバーチューブホルダー32と、カバー
(図持せず)とは好ましくは真鍮製である。キャリヤー
14は好ましくはニッケル及び金メッキ銅製である。本
具体例ではパッケージ10は高速半導体レーザーパッケ
ージであり、アップテーパー型オプティカルファイバー
の光学的許容誤差コントローラがそこにビルトインされ
る。本パッケージに使用される半導体レーザーは1.3
μmベーパー−フェイズ−リグロウス バールド ヘテ
ロストラクチャ(VPR−BH)半導体レーザーであ
り、該半導体レーザーは表示最大帯域幅が22GHzで
あり、代表的帯域幅は15GHzである。パッケージの
高周波の完全性を25GHzに維持するために、既に開
発されたマイクロストリップ技術が使用される。アップ
テーパー型オプティカルファイバーの軸線方向の僅かな
変化に伴う出力変動の測定によれば、雑音を発生させ得
る後方反射は−45dB未満であることが示された。
スロット50に結合されたSMAコネクターソケット5
4と、高周波マイクロライン56と、高速電気信号を提
供するための、並列突出する7本のd.c.ピン18と
によってパッケージが完成される。パッケージハウジン
グ12と、ファイバーチューブホルダー32と、カバー
(図持せず)とは好ましくは真鍮製である。キャリヤー
14は好ましくはニッケル及び金メッキ銅製である。本
具体例ではパッケージ10は高速半導体レーザーパッケ
ージであり、アップテーパー型オプティカルファイバー
の光学的許容誤差コントローラがそこにビルトインされ
る。本パッケージに使用される半導体レーザーは1.3
μmベーパー−フェイズ−リグロウス バールド ヘテ
ロストラクチャ(VPR−BH)半導体レーザーであ
り、該半導体レーザーは表示最大帯域幅が22GHzで
あり、代表的帯域幅は15GHzである。パッケージの
高周波の完全性を25GHzに維持するために、既に開
発されたマイクロストリップ技術が使用される。アップ
テーパー型オプティカルファイバーの軸線方向の僅かな
変化に伴う出力変動の測定によれば、雑音を発生させ得
る後方反射は−45dB未満であることが示された。
【0027】パッケージのカップリング効率は約30%
と言う優れたものであった。これは実験室ベンチで得ら
れた最大値である35%と、そしてチップ半径12μm
及び夾角30°の標準型のテーパー付及びレンズ化ファ
イバーを使用して得られた22%と比較し得るものであ
る。使用されるレンズ24にはSELEFOC GRI
Nレンズ(モデルPCH1.8−0.22)が使用され
た。使用されたアップテーパー型オプティカルファイバ
ー30はGTEラボラトリーズインコーポレイテッド社
が製造したものである。該アップテーパー型オプティカ
ルファイバー30のコア寸法は90μであり、シングル
モードファイバーのコア寸法は9μであった。該シング
ルモードファイバーは光の散乱損失を低減するための、
切断され且つ研磨された先端を有していた。本パッケー
ジの特徴が表1及び2に示される。表1には本パッケー
ジの測定に基くアップテーパー型オプティカルファイバ
ーの光学的許容誤差が、そして表2には機械的な光学的
許容誤差が示される。ワンピース型のキャリヤー14を
使用することで、別個の台座、側方ストップ及び軸線方
向ストップが該キャリヤーに接合された場合に生じる許
容誤差の”累積”が排除される。
と言う優れたものであった。これは実験室ベンチで得ら
れた最大値である35%と、そしてチップ半径12μm
及び夾角30°の標準型のテーパー付及びレンズ化ファ
イバーを使用して得られた22%と比較し得るものであ
る。使用されるレンズ24にはSELEFOC GRI
Nレンズ(モデルPCH1.8−0.22)が使用され
た。使用されたアップテーパー型オプティカルファイバ
ー30はGTEラボラトリーズインコーポレイテッド社
が製造したものである。該アップテーパー型オプティカ
ルファイバー30のコア寸法は90μであり、シングル
モードファイバーのコア寸法は9μであった。該シング
ルモードファイバーは光の散乱損失を低減するための、
切断され且つ研磨された先端を有していた。本パッケー
ジの特徴が表1及び2に示される。表1には本パッケー
ジの測定に基くアップテーパー型オプティカルファイバ
ーの光学的許容誤差が、そして表2には機械的な光学的
許容誤差が示される。ワンピース型のキャリヤー14を
使用することで、別個の台座、側方ストップ及び軸線方
向ストップが該キャリヤーに接合された場合に生じる許
容誤差の”累積”が排除される。
【0028】
【表1】
【0029】本具体例はエピ−ダウン半導体レーザーを
使用する。これにより、光放射領域が実質的に台座/半
導体インターフェースであることから、ウエハーの肉厚
に関連する位置上の許容誤差が排除される。半導体レー
ザー22のフォトアクティブスポット23は反対側にあ
り且つ見えないことから、半導体レーザー22の基準マ
ーク40が組立中の台座16上での位置補正を可能とす
る。GRINレンズ24はキャリヤー上でのその高さ及
び側方位置を決定するスロットをまたいで取付けられ
る。レンズの後方端は、軸線方向ストップ20を画定す
るところの、キャリヤー14の***縁部と整合される。
使用する。これにより、光放射領域が実質的に台座/半
導体インターフェースであることから、ウエハーの肉厚
に関連する位置上の許容誤差が排除される。半導体レー
ザー22のフォトアクティブスポット23は反対側にあ
り且つ見えないことから、半導体レーザー22の基準マ
ーク40が組立中の台座16上での位置補正を可能とす
る。GRINレンズ24はキャリヤー上でのその高さ及
び側方位置を決定するスロットをまたいで取付けられ
る。レンズの後方端は、軸線方向ストップ20を画定す
るところの、キャリヤー14の***縁部と整合される。
【0030】表1は代表的なテーパー付及びレンズ化フ
ァイバーパッケージの許容誤差を、アップテーパー型オ
プティカルファイバーパッケージに於て観察されたそれ
と比較したものである。これら許容誤差はカップリング
された電力を約25%.2 減少させる不整合が測定され
たことを表している。この表1に表わされる最も重要な
意味は、1)アップテーパー型オプティカルファイバー
位置(側方及び横断方向)における緩和された許容誤差
が生産性、安定性及び組立の容易さを増大させることで
あり、2)臨界的許容誤差(角度整合及び拡大)が、図
1に概略例示されるようなワンピース型のキャリヤー、
ファイバーフランジ、そしてパッケージハウジングにビ
ルトインされた整合マーク及びストップによって満足さ
れることである。ファイバーフランジはアップテーパー
型オプティカルファイバーを0.5°以内で自動的にビ
ームと平行に整合させるべく設計される。
ァイバーパッケージの許容誤差を、アップテーパー型オ
プティカルファイバーパッケージに於て観察されたそれ
と比較したものである。これら許容誤差はカップリング
された電力を約25%.2 減少させる不整合が測定され
たことを表している。この表1に表わされる最も重要な
意味は、1)アップテーパー型オプティカルファイバー
位置(側方及び横断方向)における緩和された許容誤差
が生産性、安定性及び組立の容易さを増大させることで
あり、2)臨界的許容誤差(角度整合及び拡大)が、図
1に概略例示されるようなワンピース型のキャリヤー、
ファイバーフランジ、そしてパッケージハウジングにビ
ルトインされた整合マーク及びストップによって満足さ
れることである。ファイバーフランジはアップテーパー
型オプティカルファイバーを0.5°以内で自動的にビ
ームと平行に整合させるべく設計される。
【0031】
【表2】
【0032】図3及び図4は図2aの具体例の部分拡大
図であり、ファイバーの光学的許容誤差を機械的にコン
トロールするパッケージ特徴体の詳細が示されている。
これら図を基準するに、2つの光パス距離L1(図4)
及びL2(図3)は、パッケージ10の拡大を補正する
よう維持されるべきである。L1は半導体レーザー22
及びレンズ24間の距離であり、L2はレンズ24及び
アップテーパー型オプティカルファイバー50間の距離
である。距離L1は15.5ミルである。フォトアクテ
ィブスポット23の寸法をアップテーパー型オプティカ
ルファイバーのコアと光学的に合致させるために倍率1
0が使用された。距離L1はローパワー(30x)のス
テレオマイクロスコープを使用して検査可能である。距
離L2は、ファイバーチップをファイバーチップ基準マ
ーク位置にセットすることによってコントロールされ
る。距離L2は0.475インチ(約0.118セン
チ)である。
図であり、ファイバーの光学的許容誤差を機械的にコン
トロールするパッケージ特徴体の詳細が示されている。
これら図を基準するに、2つの光パス距離L1(図4)
及びL2(図3)は、パッケージ10の拡大を補正する
よう維持されるべきである。L1は半導体レーザー22
及びレンズ24間の距離であり、L2はレンズ24及び
アップテーパー型オプティカルファイバー50間の距離
である。距離L1は15.5ミルである。フォトアクテ
ィブスポット23の寸法をアップテーパー型オプティカ
ルファイバーのコアと光学的に合致させるために倍率1
0が使用された。距離L1はローパワー(30x)のス
テレオマイクロスコープを使用して検査可能である。距
離L2は、ファイバーチップをファイバーチップ基準マ
ーク位置にセットすることによってコントロールされ
る。距離L2は0.475インチ(約0.118セン
チ)である。
【0033】安定性上、GRIN レンズ24は適度な
硬度の52/48In/Sn118℃はんだを使用して
キャリヤー16に接合される。レンズ位置は、距離L1
が検査の結果正しくないことが分かった場合ははんだを
リフローし、そのスロットに沿って調節されるべきであ
る。能動整合に引き続き、エポキシのビードがファイバ
ーチューブフランジ34及びチューブ32に塗布され、
エポキシが孔60に充満される。本発明のパッケージに
よれば、整合中にそのカバーがしかるべき位置に配置さ
れる。ファイバーチューブフランジ34はファイバーア
ングルを90°にコントロールする。パッケージは通
常、角度整合を必要とせず、伝送上の整合だけが必要と
される。本発明のアップテーパー型オプティカルファイ
バー30は、円弧の半分の角度整合が必要である。表1
に挙げた許容誤差が維持され、距離L1が検査されそし
て適切に調節された場合、本パッケージにおける前記角
度整合が達成される。仮にこうした許容誤差が厳密に維
持されない場合、良好な整合は尚、可能であるが、しか
しその能動整合プロセスには側方整合だけでなく、アッ
プテーパー型オプティカルファイバー30の角度整合が
含まれる必要がある。これは、ファイバーチューブ32
の角度を水平軸及び垂直軸に沿って僅かに変化させるこ
とによってなされる。フランジ62をパッケージに連結
するためにエポキシを使用できる。
硬度の52/48In/Sn118℃はんだを使用して
キャリヤー16に接合される。レンズ位置は、距離L1
が検査の結果正しくないことが分かった場合ははんだを
リフローし、そのスロットに沿って調節されるべきであ
る。能動整合に引き続き、エポキシのビードがファイバ
ーチューブフランジ34及びチューブ32に塗布され、
エポキシが孔60に充満される。本発明のパッケージに
よれば、整合中にそのカバーがしかるべき位置に配置さ
れる。ファイバーチューブフランジ34はファイバーア
ングルを90°にコントロールする。パッケージは通
常、角度整合を必要とせず、伝送上の整合だけが必要と
される。本発明のアップテーパー型オプティカルファイ
バー30は、円弧の半分の角度整合が必要である。表1
に挙げた許容誤差が維持され、距離L1が検査されそし
て適切に調節された場合、本パッケージにおける前記角
度整合が達成される。仮にこうした許容誤差が厳密に維
持されない場合、良好な整合は尚、可能であるが、しか
しその能動整合プロセスには側方整合だけでなく、アッ
プテーパー型オプティカルファイバー30の角度整合が
含まれる必要がある。これは、ファイバーチューブ32
の角度を水平軸及び垂直軸に沿って僅かに変化させるこ
とによってなされる。フランジ62をパッケージに連結
するためにエポキシを使用できる。
【0034】完成したパッケージは半導体レーザー22
の温度及び光パワーの両方のモニタリングを提供する。
サーミスタ70によってコントロールされる熱電クーラ
ー26により温度調節が提供される。光パワーモニタリ
ングは、半導体レーザー22の後方から放射される光損
失を測定するリヤファセットデテクター72によって提
供される。高周波性能が幾つかの特徴によって提供され
る。50オームインピーダンスマイクロストリップライ
ンが、半導体レーザー及びSMAマイクロウエーブコネ
クター54間に高速信号を伝送する。半導体レーザー2
2及びマイクロストリップライン56間の短いワイヤー
バンドが、寄生キャパシタンス及びインダクタンスを最
小限とする。図2aでは、マイクロストリップライン5
6はSMAマイクロウエーブコネクター54と対向し、
機械的位置決めだけを提供し、電気的機能は果たさな
い。
の温度及び光パワーの両方のモニタリングを提供する。
サーミスタ70によってコントロールされる熱電クーラ
ー26により温度調節が提供される。光パワーモニタリ
ングは、半導体レーザー22の後方から放射される光損
失を測定するリヤファセットデテクター72によって提
供される。高周波性能が幾つかの特徴によって提供され
る。50オームインピーダンスマイクロストリップライ
ンが、半導体レーザー及びSMAマイクロウエーブコネ
クター54間に高速信号を伝送する。半導体レーザー2
2及びマイクロストリップライン56間の短いワイヤー
バンドが、寄生キャパシタンス及びインダクタンスを最
小限とする。図2aでは、マイクロストリップライン5
6はSMAマイクロウエーブコネクター54と対向し、
機械的位置決めだけを提供し、電気的機能は果たさな
い。
【0035】第2の具体例(図示せず)は、半導体レー
ザー22がマウンテッド エピ−アップ(mouted
epi−up)であることを除き、先の具体例と同一
である。これは、光放出領域23がここでは半導体レー
ザーダイ(die)の上表面に接近していることを意味
する。台座17の高さは、半導体レーザー22の肉厚を
オフセットしそれにより、フォトアクティブスポット2
3をレンズ24の軸に戻すために低くされるべきであ
る。該第2具体例は前記第1具体例を上回る2つの利益
を提供する。即ち、 1).半導体レーザーを特徴付けるフォトアクティブス
ポット23を直視し得、それにより台座16上の側方基
準マーク38に対するより精密な整合が可能となる。 2).半導体材料のエピ−アップ接合を可能とし、幾つ
かのダイ接合はんだ及び半導体レーザー構造に於て起こ
ったダイ接合に際しての生産損失を減少させる。
ザー22がマウンテッド エピ−アップ(mouted
epi−up)であることを除き、先の具体例と同一
である。これは、光放出領域23がここでは半導体レー
ザーダイ(die)の上表面に接近していることを意味
する。台座17の高さは、半導体レーザー22の肉厚を
オフセットしそれにより、フォトアクティブスポット2
3をレンズ24の軸に戻すために低くされるべきであ
る。該第2具体例は前記第1具体例を上回る2つの利益
を提供する。即ち、 1).半導体レーザーを特徴付けるフォトアクティブス
ポット23を直視し得、それにより台座16上の側方基
準マーク38に対するより精密な整合が可能となる。 2).半導体材料のエピ−アップ接合を可能とし、幾つ
かのダイ接合はんだ及び半導体レーザー構造に於て起こ
ったダイ接合に際しての生産損失を減少させる。
【0036】本設計形状の不利益は、ウエハーの肉厚
が、コントロールされるべき光学的許容誤差となり、従
って追加的なウエハーシンニング(thinning)
プロセス処理段階或いは別様には既知の異なる台座高さ
を有する1組みの較正キャリヤーが必要となることであ
る。パッケージ10の設計形状は、本発明の各素子が維
持される状態に於て変更可能である。変更はパッケージ
ハウジングの内側或いは外側の両方で可能である。パッ
ケージハウジング12に含まれる材料は金属、セラミッ
ク或いはプラスチックとし得る。
が、コントロールされるべき光学的許容誤差となり、従
って追加的なウエハーシンニング(thinning)
プロセス処理段階或いは別様には既知の異なる台座高さ
を有する1組みの較正キャリヤーが必要となることであ
る。パッケージ10の設計形状は、本発明の各素子が維
持される状態に於て変更可能である。変更はパッケージ
ハウジングの内側或いは外側の両方で可能である。パッ
ケージハウジング12に含まれる材料は金属、セラミッ
ク或いはプラスチックとし得る。
【0037】外的変更 アップテーパー型オプティカルファイバー30の直径は
レンズ24の倍率を高めるべく増大され得る。より大き
な倍率は、異なるレンズ或いは連部分を使用することに
よって実現される。倍率を高めるこうした変更により、
側方位置に関する許容誤差が更に低減される。アップテ
ーパー型オプティカルファイバー30の肉厚部分の長さ
を変更可能である。より短くすることによってパッケー
ジはよりコンパクトなものとなる。アップテーパー型オ
プティカルファイバー30を種々の異なる形状のホルダ
ーによって保持し得るが、そうした保持は常にしっかり
したものでなければならない。このためには通常、ある
種のフランジ形式の、図1に示される安定性維持のため
のアタッチメント34が必要である。
レンズ24の倍率を高めるべく増大され得る。より大き
な倍率は、異なるレンズ或いは連部分を使用することに
よって実現される。倍率を高めるこうした変更により、
側方位置に関する許容誤差が更に低減される。アップテ
ーパー型オプティカルファイバー30の肉厚部分の長さ
を変更可能である。より短くすることによってパッケー
ジはよりコンパクトなものとなる。アップテーパー型オ
プティカルファイバー30を種々の異なる形状のホルダ
ーによって保持し得るが、そうした保持は常にしっかり
したものでなければならない。このためには通常、ある
種のフランジ形式の、図1に示される安定性維持のため
のアタッチメント34が必要である。
【0038】幾つかの市販のファイバーには、フランジ
形状のコネクターがその端部に設けられ、それはアップ
テーパー型化される。アップテーパー型は、それが市販
入手し得るようになるとこのように供給される。その時
は、アップテーパー型パッケージは特別のパッケージフ
ランジを設けるのではなくむしろ市販のフランジを受け
入れるべくデザインされ得る。ファイバーの締着モード
は変更可能である。異なる形式のエポキシ、ポリエステ
ル、はんだ或いはウエルドを使用して良い。特定状況下
ではファイバーホルダーをパッケージに付設するため
に、ねじ、クリップ或いはアマルガムをさえ使用し得
る。
形状のコネクターがその端部に設けられ、それはアップ
テーパー型化される。アップテーパー型は、それが市販
入手し得るようになるとこのように供給される。その時
は、アップテーパー型パッケージは特別のパッケージフ
ランジを設けるのではなくむしろ市販のフランジを受け
入れるべくデザインされ得る。ファイバーの締着モード
は変更可能である。異なる形式のエポキシ、ポリエステ
ル、はんだ或いはウエルドを使用して良い。特定状況下
ではファイバーホルダーをパッケージに付設するため
に、ねじ、クリップ或いはアマルガムをさえ使用し得
る。
【0039】内的変更 パッケージはより強力な、より短焦点長のレンズを使用
することによってもっとコンパクトなものとなる。この
場合、アップテーパー型オプティカルファイバーの端部
はレンズにもっと接近して配置される。
することによってもっとコンパクトなものとなる。この
場合、アップテーパー型オプティカルファイバーの端部
はレンズにもっと接近して配置される。
【0040】
【発明の効果】結局、本発明によってアップテーパー型
オプティカルファイバーピッグテールを組み込んだ最初
の半導体レーザーパッケージが提供される。アップテー
パー型のファイバーの、外的整合及び付設が満足されこ
れにより、組立の容易な、堅固な、全ての極部的ループ
用途のために好適な、しかもそれ自身自動化されたパッ
ケージング技術に向いたパッケージが提供される。
オプティカルファイバーピッグテールを組み込んだ最初
の半導体レーザーパッケージが提供される。アップテー
パー型のファイバーの、外的整合及び付設が満足されこ
れにより、組立の容易な、堅固な、全ての極部的ループ
用途のために好適な、しかもそれ自身自動化されたパッ
ケージング技術に向いたパッケージが提供される。
【図1】図1は本発明の原理に従うパッケージを例示す
るオプトエレクトロニックパッケージ及びアップテーパ
ー型オプティカルファイバーを半導体レーザーに機械的
に整合させるための基準マークを使用する、本発明に従
うオプトエレクトロニック部品のパッケージの一般的な
具体例の概略斜視図である。
るオプトエレクトロニックパッケージ及びアップテーパ
ー型オプティカルファイバーを半導体レーザーに機械的
に整合させるための基準マークを使用する、本発明に従
うオプトエレクトロニック部品のパッケージの一般的な
具体例の概略斜視図である。
【図2a】本発明の1実施例に従うオプトエレクトロニ
ックパッケージの好ましい具体例の正面図である。
ックパッケージの好ましい具体例の正面図である。
【図2b】本発明の1実施例に従うオプトエレクトロニ
ックパッケージの好ましい具体例の側面図である。
ックパッケージの好ましい具体例の側面図である。
【図2c】本発明の1実施例に従うオプトエレクトロニ
ックパッケージの好ましい具体例の端面図である。
ックパッケージの好ましい具体例の端面図である。
【図3】図2aに示される本発明の1実施例に従うオプ
トエレクトロニックパッケージの、細部を示すために部
分破除した拡大正面図である。
トエレクトロニックパッケージの、細部を示すために部
分破除した拡大正面図である。
【図4】基材キャリヤーの詳細を示すための、図2aに
示される本発明の1実施例に従うオプトエレクトロニッ
クパッケージの更に拡大した部分正面図である。
示される本発明の1実施例に従うオプトエレクトロニッ
クパッケージの更に拡大した部分正面図である。
10 パッケージ 12 パッケージハウジング 14 キャリヤー 16 台座 22 半導体レーザー 23 フォトアクティブスポット 24 レンズ 26 熱電クーラー 30 アップテーパー型オプティカルファイバー 32 ファイバーチューブホルダー
Claims (47)
- 【請求項1】 オプトエレクトロニック半導体デバイス
を外部デバイスに接続するアップテーパー型シングルモ
ードオプティカルファイバーに光学的に結合されるフォ
トアクティブ素子を備えるオプトエレクトロニック半導
体デバイス用パッケージであって、 (1) 電気信号を光信号に変換するための所要の部品を包
納するハウジングと、 (2) 前記ハウジング内のはんだ付け可能な表面を有する
基板キャリヤーと、 (3) 前記基板キャリヤーに設置されるフォトアクティブ
素子を有するオプトエレクトロニックデバイスと、 (4) 前記基板キャリヤーに設置される前記フォトアクテ
ィブ素子に光学的に接近するに充分の開口数を有し、該
フォトアクティブ素子から放射される光ビームの寸法を
膨張することにより該光ビームの所望の拡大をもたらす
べく該フォトアクティブ素子から一定距離に設けられる
レンズと、 (5) 前記ハウジング内部から該ハウジング外部まで該ハ
ウジングの開通口を通して伸び、能動的整合により位置
決めされるアップテーパー型シングルモードオプティカ
ルファイバーと、 (6) アップテーパー型シングルモードオプティカルファ
イバーを前記ハウジングに該オプティカルファイバーの
アップテーパ端を前記レンズを介して前記フォトアクア
クティブ素子に光学的に結合しそして該オプティカルフ
ァイバーの反対端を該ハウジングの外側にあるように取
付ける手段と、 (7) 前記ハウジング及び前記基板キャリヤー上に設けら
れる複数の基準手段であって、前記オプトエレクトロニ
ックデバイス、レンズ及びオプティカルファイバーを該
基準手段の一つ以上に関して機械的に位置決めしそして
オプティカルファイバーのアップテーパー型端を前記パ
ッケージに整合しそして固定する複数の基準手段とを備
えるオプトエレクトロニック半導体デバイス用パッケー
ジ。 - 【請求項2】 基板キャリャーが一体に形成された台座
を含んでおり、オプトエレクトロニック半導体デバイス
が該台座上に設置され、そして基準手段が該台座の上面
及び一方の側面並びにオプトエレクトロニック半導体デ
バイスにおける基準マークと整合のための該上面におけ
る基準マークを含む請求項1のパッケージ。 - 【請求項3】 基板キャリヤー上にレンズを機械的に位
置決めするための手段が、該基板キャリヤーと一体に形
成された一対の離間した側方ストップと該基板キャリヤ
ーと一体に形成された一対の離間した軸線方向ストップ
とを備え、レンズが該ストップ対各々の間で前記フォト
アクティブ点及びアップテーパー型オプティカルファイ
バーと整合状態で固定して位置づけられる請求項1のパ
ッケージ。 - 【請求項4】 アップテーパー型オプティカルファイバ
ーを機械的に位置決めするための手段が該オプティカル
ファイバーのアップテーパー端を位置決めするためのハ
ウジング内の基準マークと、該オプティカルファイバー
が貫通するハウジング壁における基準表面を含む請求項
1のパッケージ。 - 【請求項5】 レンズがグレーデッドインデクッスレン
ズでありそして中間融点のはんだを使用して基板キャリ
ヤーに固定される請求項1のパッケージ。 - 【請求項6】 オプトエレクトロニック半導体デバイス
に関して安定した温度を維持するためにハウジング内で
基板キャリヤーの下側に配置される熱電クーラーを更に
含む請求項1のパッケージ。 - 【請求項7】 オプティカルファイバーをハウジングに
取付ける手段がオプティカルファイバーが挿通するハウ
ジング開通口において位置決めされそして固定されるア
ップテーパー型オプティカルファイバーに対する支持手
段から成る請求項1のパッケージ。 - 【請求項8】 支持手段が更にフォトアクティブ素子〜
レンズ間の間隔により決定されるオプティカルファイバ
ー受容位置においてオプティカルファイバーをレンズを
介してフォトアクティブ素子に光学的に結合するように
受容するファイバーチューブを含み、その場合ファイバ
ーチューブ内のオプティカルファイバーはフォトアクテ
ィブ素子と能動的に整合した状態で基準手段に関して位
置決めされそして該ファイバーチューブ内に整合位置に
おいて固定されており、該ファイバーチューブを整合位
置にあるオプティカルファイバーと共にハウジングに取
付ける手段を更に含む請求項7のパッケージ。 - 【請求項9】 アップテーパー型シングルモードオプテ
ィカルファイバー用パッケージであって、アップテーパ
ー型シングルモードオプティカルファイバーとフォトア
クティブ素子を有する半導体レーザとのパッケージ内で
の機械的に精密な安定した整合を与えるパッケージであ
って、 (1) 電気信号を光信号に変換するための所要の部品を包
納するハウジングと、 (2) 前記ハウジング内のはんだ付け可能な表面を有する
基板キャリヤーと、 (3) 前記ハウジング及び前記基板キャリヤー上に位置決
めされる複数の基準手段と、 (4) フォトアクティブ素子及び基準手段を有し、前記基
板キャリヤーに第1組の相当する基準手段と整合状態で
取付けられるオプトエレクトロニックレーザデバイス
と、 (5) 第2組の基準手段と整合しそして前記基板キャリヤ
ーに設置される前記フォトアクティブ素子に光学的に接
近するに充分の開口数を有し、該フォトアクティブ素子
から放射される光ビームの所望の拡大をもたらすべく該
フォトアクティブ素子から一定距離に設けられるレンズ
と、 (6) 前記レーザの前記ハウジング外部のデバイスへの接
続のために該ハウジング内部から該ハウジング外部まで
該ハウジングの開通口を通して伸びるアップテーパー型
シングルモードオプティカルファイバーと、 (7) 前記アップテーパー型オプティカルファイバーを第
3組の基準手段に関して機械的に整合しそして該整合位
置に該アップテーパー型オプティカルファイバーを支持
するためのファイバー位置決め手段であって、前記オプ
ティカルファイバーのアップテーパ端が前記レンズを介
して前記レーザのフォトアクアクティブ素子に光学的に
結合されそして該オプティカルファイバーの反対端が該
ハウジングの外側にあるようにそして該オプティカルフ
ァイバーのアップテーパ端と前記レンズとの間の距離及
び該レンズとフォトアクアクティブ素子との間の距離が
前記基準手段により予備指定されるように、オプティカ
ルファイバーを能動的整合により位置決めしそしてファ
イバー位置決め手段により取付けそして該オプティカル
ファイバーを前記整合位置としてパッケージに取付ける
ファイバー位置決め手段とを備えるアップテーパー型シ
ングルモードオプティカルファイバー用パッケージ。 - 【請求項10】 基板キャリャーが一体に形成された台
座を含んでおり、オプトエレクトロニックデバイスが該
台座上に設置され、そして基準手段が該台座の上面及び
一方の側面並びにオプトエレクトロニックデバイスにお
ける基準マークと整合のための該上面における基準マー
クを含む請求項9のパッケージ。 - 【請求項11】 基板キャリヤー上にレンズを機械的に
位置決めするための手段が、該基板キャリヤーと一体に
形成された一対の離間した側方ストップと該基板キャリ
ヤーと一体に形成された一対の離間した軸線方向ストッ
プとを備え、レンズが該ストップ対各々の間で前記フォ
トアクティブ点及びアップテーパー型オプティカルファ
イバーと整合状態で固定して位置づけられる請求項9の
パッケージ。 - 【請求項12】 アップテーパー型オプティカルファイ
バーを機械的に位置決めするための手段が該オプティカ
ルファイバーのアップテーパー端を位置決めするための
ハウジング内の基準マークと、該オプティカルファイバ
ーが貫通するハウジング壁における基準表面を含む請求
項9のパッケージ。 - 【請求項13】 レンズがグレーデッドインデクッスレ
ンズでありそして中間融点のはんだで基板キャリヤーに
取付けられる請求項9のパッケージ。 - 【請求項14】 半導体レーザデバイスに関して安定し
た温度を維持するためにハウジング内で基板キャリヤー
の下側に配置される熱電クーラーを更に含む請求項9の
パッケージ。 - 【請求項15】 オプティカルファイバーが挿通するハ
ウジング開通口において位置決めされるアップテーパー
型オプティカルファイバーに対する支持手段を更に含む
請求項12のパッケージ。 - 【請求項16】 アップテーパー型オプティカルファイ
バーに対する支持手段が更にフォトアクティブ素子〜レ
ンズ間の間隔により決定されるオプティカルファイバー
受容位置においてオプティカルファイバーをレンズを介
して半導体レーザのフォトアクティブ素子に光学的に結
合されうるようにオプティカルファイバーを受容するフ
ァイバーチューブを含み、その場合ファイバーチューブ
内のオプティカルファイバーはフォトアクティブ素子と
能動的に整合した状態にありそして該整合位置において
固定されており、ファイバーを半導体レーザとまた第3
組の基準手段と整合状態で該ファイバーチューブを前記
ハウジングに固定するファイバーチューブフランジを更
に含む請求項15のパッケージ。 - 【請求項17】 光放射源を有するシングルパッケージ
ドオプトエレクトロニックレーザデバイスにアップテー
パー型シングルモードオプティカルファイバーの精密な
かつ安定した整合を与えるパッケージであって、 (1) 電気信号を光信号に変換するための所要の部品を包
納するハウジングと、 (2) 前記ハウジング内のはんだ付け可能な表面を有する
基板キャリヤーと、 (3) 前記基板上に位置決めされそして取付けられる光放
射源を有するオプトエレクトロニックレーザデバイス
と、 (4) オプトエレクトロニックアレイの光放射源に光学的
に接近するに充分の開口数を有するグレーデッドインデ
ックスレンズとを備え、前記ハウジング及び基板キャリ
ヤー上に位置決めされる複数の基準手段が設けられ、前
記基板の一部が前記レーザ及び前記レンズを支持し、前
記オプトエレクトロニックレーザデバイスが第1組の基
準手段に関して機械的に位置決めされ、前記グレーデッ
ドインデックスレンズが第2組の基準手段に関して機械
的に位置決めされそして前記光放射源からの光ビームが
拡大されそしてビーム間の間隔が拡大されるように該レ
ーザから一定距離において前記基板に取付けられ、前記
アップテーパー型オプティカルファイバーが第3組の基
準手段に関して機械的に位置決めされそして該オプティ
カルファイバーの太い端をレーザから放射される光ビー
ムに該ビームが前記レンズにより拡大された後光学的に
結合することにより光放射源と光学的に能動的に整合さ
れ、整合後アップテーパー型オプティカルファイバーを
パッケージに取付ける手段を設けたことを特徴とするパ
ッケージ。 - 【請求項18】 アップテーパー型シングルモードオプ
ティカルファイバーを受容しそして該ファイバーを第3
組の基準手段に関して位置決めするファイバーチューブ
を更に含み、所定の拡大係数を有するグレーデッドイン
デックスレンズがオプトエレクトロニックレーザとオプ
ティカルファイバーとの間でビームがレンズの中心を通
るように位置決めして固定され、該レンズの位置がグレ
ーデッドインデックスレンズにより拡大されたものとし
てのアクティブ光放射源がアップテーパー型オプティカ
ルファイバーに結合されるように第1組の基準手段によ
り決定されるものとしての光放射源の精確な位置及び第
2組の基準手段の精確な位置により決定され、前記アッ
プテーパー型オプティカルファイバーが該オプティカル
ファイバーがアクティブ光放射源から放射される既知の
位置及び寸法のビームと結合されるべく位置決めされる
ようにパッケージに取付けられる請求項17のパッケー
ジ。 - 【請求項19】 ファイバーチューブがファイバーチュ
ーブフランジにより整合状態でハウジングに固定される
請求項18のパッケージ。 - 【請求項20】 グレーデッドインデックスレンズが中
間融点のはんだにより基板に固定される請求項18のパ
ッケージ。 - 【請求項21】 オプトエレクトロニックレーザデバイ
スに関して安定した温度を維持するためにハウジング内
で基板キャリヤーの下側に配置される熱電クーラーを更
に含む請求項17のパッケージ。 - 【請求項22】 オプティカルファイバーがファイバー
チューブ内に室温硬化性エポキシにより固定される請求
項18のパッケージ。 - 【請求項23】 アップテーパー型オプティカルファイ
バーをファイバー受容チューブにおいてレーザ〜レンズ
間隔により決定される位置において該オプティカルファ
イバーをレンズを介して相応的に位置決めされた光放射
源に光学的に結合されうるように該オプティカルファイ
バーを受容するファイバーチューブホルダを更に含み、
その場合ファイバーチューブホルダ内のアップテーパー
型オプティカルファイバーはオプティカルファイバーチ
ューブと相当する光放射源との整合により光放射源と能
動的に整合され、前記ファイバーチューブホルダがエポ
キシにより整合位置において固定される請求項18のパ
ッケージ。 - 【請求項24】 基板キャリャーが一体に形成された台
座を含んでおり、オプトエレクトロニックデバイスが該
台座上に設置され、そして基準手段が該台座の上面及び
一方の側面並びにオプトエレクトロニックデバイスにお
ける基準マークと整合のための該上面における基準マー
クを含む請求項17のパッケージ。 - 【請求項25】 基板キャリヤー上にレンズを機械的に
位置決めするための手段が、該基板キャリヤーと一体に
形成された一対の離間した側方ストップと基板キャリヤ
ーと一体に形成された一対の離間した軸線方向ストップ
とを備え、該レンズが該ストップ対各々の間でフォトア
クティブ点及びアップテーパー型オプティカルファイバ
ーと整合状態で固定して位置づけられる請求項17のパ
ッケージ。 - 【請求項26】 アップテーパー型オプティカルファイ
バーを機械的に位置決めするための手段が該オプティカ
ルファイバーのアップテーパー端を位置決めするための
ハウジング内の基準マークと、該オプティカルファイバ
ーが貫通するハウジング壁における基準表面を含む請求
項17のパッケージ。 - 【請求項27】 アップテーパー型シングルモードオプ
ティカルファイバーを離間した基板キャリヤーと一体の
フォトアクティブ素子及びハウジング内のレンズと光学
的に結合する方法であって、 (1) 前記フォトアクティブ素子をあらかじめ存在する第
1基準に関して空間的に位置決めしそして後該位置決め
された素子を前記基板キャリヤーに固定する段階と、 (2) 前記レンズをあらかじめ存在する第2基準に関して
位置決めしそして後該位置決めされたレンズを前記基板
キャリヤーに固定し、その場合前記レンズは前記フォト
アクティブ素子に光学的に接近しそして前記フォトアク
ティブ素子から放射される光ビームの所望の拡大をもた
らすに充分の開口数を有するものとする段階と、 (3) 前記オプティカルファイバーのアップテーパー端を
あらかじめ存在する第3基準に関して位置決めしそして
後該アップテーパー端が前記レンズを介してフォトアク
ティブ素子に光学的に結合されるように前記オプティカ
ルファイバーを拡大された光ビームと能動的に整合する
段階と、 (4) 能動的に整合されたオプティカルファイバーを前記
ハウジングに固定する段階とを包含するアップテーパー
型シングルモードオプティカルファイバーをフォトアク
ティブ素子及びレンズと光学的に結合する方法。 - 【請求項28】 フォトアクティブ素子を基板キャリヤ
ーに固定する段階が該基板キャリヤーに一体に形成され
た台座に該フォトアクティブ素子を設置することを含
み、第1組の基準手段が該台座の上面及び一方の側面並
びにフォトアクティブ素子における基準マークと整合の
ための該上面における基準マークを含む請求項27の方
法。 - 【請求項29】 レンズを位置決めする段階が基板キャ
リヤーと一体に形成された一対の離間した側方ストップ
の間でそして該基板キャリヤーと一体に形成された一対
の離間した軸線方向ストップの間で同時的に位置決めす
ることを含む請求項27の方法。 - 【請求項30】 フォトアクティブ素子に対して安定化
された温度を維持するためにハウジングを熱電気的に冷
却する段階を含む請求項27の方法。 - 【請求項31】 基板キャリヤーにレンズを固定する段
階が基板キャリヤーにレンズをはんだ付けすることを含
む請求項27の方法。 - 【請求項32】 オプティカルファイバーを位置決めす
る段階がオプティカルファイバーをハウジングに固定可
能なオプティカルファイバーチューブを通してオプティ
カルファイバー受容位置において受容することを更に含
む請求項27の方法。 - 【請求項33】 オプティカルファイバーのアップテー
パー端及びダウンテーパー端におけるコア寸法間の比率
が1〜10の範囲にある請求項27の方法。 - 【請求項34】 アップテーパー端がハウジング内にあ
りそして反対端がハウジング外部にあるアップテーパー
型シングルモードオプティカルファイバーを離間した基
板キャリヤーと一体のフォトアクティブ素子及びハウジ
ング内のレンズと光学的に結合する方法であって、 (1) 前記ハウジング内の複数の基準マーク組の各々に関
して位置を決定する段階と、 (2) 前記フォトアクティブ素子を第1組の基準マークに
関して空間的に位置決めしそして後該位置決めされた素
子を前記基板キャリヤーに固定する段階と、 (3) 前記レンズを第2組の基準マークに関して位置決め
しそして後該位置決めされたレンズを前記基板キャリヤ
ーに固定し、その場合該レンズは前記フォトアクティブ
素子に光学的に接近しそしてフォトアクティブ素子から
放射される光ビームの適正な拡大をもたらすするに充分
の開口数を有するものとする段階と、 (4) 前記オプティカルファイバーのアップテーパー端を
第3組の基準マークに関して位置決めしそして後該アッ
プテーパー端が前記レンズを介して前記フォトアクティ
ブ素子に光学的に結合されるように前記オプティカルフ
ァイバーを拡大された光ビームと能動的に整合する段階
と、 (5) 前記能動的に整合されたオプティカルファイバーを
前記ハウジングに固定する段階とを包含するアップテー
パー型シングルモードオプティカルファイバーをフォト
アクティブ素子及びレンズと光学的に結合する方法。 - 【請求項35】 フォトアクティブ素子を基板キャリヤ
ーに固定する段階が該基板キャリヤーに一体に形成され
た台座に該フォトアクティブ素子を設置することを含
み、第1組の基準手段が該台座の上面及び一方の側面並
びにフォトアクティブ素子における基準マークと整合の
ための該上面における基準マークを含む請求項34の方
法。 - 【請求項36】 レンズを位置決めする段階が基板キャ
リヤーと一体に形成された一対の離間した側方ストップ
の間でそして該基板キャリヤーと一体に形成された一対
の離間した軸線方向ストップの間で同時的に位置決めす
ることを含む請求項34の方法。 - 【請求項37】 フォトアクティブ素子に対して安定化
された温度を維持するためにハウジングを熱電気的に冷
却する段階を含む請求項34の方法。 - 【請求項38】 基板キャリヤーにレンズを固定する段
階が該基板キャリヤーにレンズをはんだ付けすることを
含む請求項34の方法。 - 【請求項39】 オプティカルファイバーを位置決めす
る段階がオプティカルファイバーをハウジングに固定可
能なオプティカルファイバーチューブを通してオプティ
カルファイバー受容位置において受容することを更に含
む請求項27の方法。 - 【請求項40】 オプティカルファイバーのアップテー
パー端及びダウンテーパー端におけるコア寸法間の比率
が1〜10の範囲にある請求項34の方法。 - 【請求項41】 アップテーパー端がハウジング内にあ
りそして反対端がハウジング外部にあるアップテーパー
型シングルモードオプティカルファイバーを離間した基
板キャリヤーと一体のフォトアクティブ素子及びハウジ
ング内のレンズと光学的に結合する方法であって、 (1) 前記フォトアクティブ素子、レンズ、及びオプティ
カルファイバーの所望の相対的位置配列を決定する段階
と、 (2) 前記フォトアクティブ素子、レンズ及びオプティカ
ルファイバーの所望の相対的位置配列に従って前記ハウ
ジング内の複数の基準マーク組の各々に関して位置を決
定する段階と、 (3) 前記基準マークをそれぞれの位置に前記ハウジング
内に配置する段階と、 (4) 前記フォトアクティブ素子を第1組の基準マークに
関して空間的に位置決めしそして後該位置決めされた素
子を前記基板キャリヤーに固定する段階と、 (5) 前記レンズを第2組の基準マークに関して位置決め
しそして後該位置決めされたレンズを基板キャリヤーに
固定し、その場合レンズは前記フォトアクティブ素子に
光学的に接近しそしてフォトアクティブ素子から放射さ
れる光ビームの適正な拡大をもたらすに充分の開口数を
有するものとする段階と、 (6) 前記オプティカルファイバーのアップテーパー端を
第3組の基準マークに関して位置決めしそして後該アッ
プテーパー端が前記レンズを介して前記フォトアクティ
ブ素子に光学的に結合されるように前記オプティカルフ
ァイバーを拡大された光ビームと能動的に整合する段階
と、 (7) 前記能動的に整合されたオプティカルファイバーを
前記ハウジングに固定する段階とを包含するアップテー
パー型シングルモードオプティカルファイバーをフォト
アクティブ素子及びレンズと光学的に結合する方法。 - 【請求項42】 フォトアクティブ素子を基板キャリヤ
ーに固定する段階が該基板キャリヤーに一体に形成され
た台座に該フォトアクティブ素子を設置することを含
み、第1組の基準手段が該台座の上面及び一方の側面並
びにフォトアクティブ素子における基準マークと整合の
ための該上面における基準マークを含む請求項41の方
法。 - 【請求項43】 レンズを位置決めする段階が基板キャ
リヤーと一体に形成された一対の離間した側方ストップ
の間でそして該基板キャリヤーと一体に形成された一対
の離間した軸線方向ストップの間で同時的に位置決めす
ることを含む請求項41の方法。 - 【請求項44】 フォトアクティブ素子に対して安定化
された温度を維持するためにハウジングを熱電気的に冷
却する段階を含む請求項41の方法。 - 【請求項45】 基板キャリヤーにレンズを固定する段
階が基板キャリヤーにレンズをはんだ付けすることを含
む請求項41の方法。 - 【請求項46】 オプティカルファイバーを位置決めす
る段階が該オプティカルファイバーをハウジングに固定
可能なオプティカルファイバーチューブを通してオプテ
ィカルファイバー受容位置において受容することを更に
含む請求項41の方法。 - 【請求項47】 オプティカルファイバーのアップテー
パー端及びダウンテーパー端におけるコア寸法間の比率
が1〜10の範囲にある請求項41の方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/487,497 US5011247A (en) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | Uptapered single-mode optical fiber package for optoelectronic components |
US487497 | 1990-05-21 | ||
US07/526,367 US5018820A (en) | 1990-03-02 | 1990-05-21 | Method of optically coupling an uptapered single-mode optical fiber to optoelectronic components |
US526367 | 1990-05-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0792356A true JPH0792356A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=27049023
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3055779A Withdrawn JPH0792356A (ja) | 1990-03-02 | 1991-02-28 | オプトエレクトロニック部品のためのアップテーパー型シングルモードオプティカルファイバー用パッケージ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5018820A (ja) |
EP (1) | EP0444610A3 (ja) |
JP (1) | JPH0792356A (ja) |
CA (1) | CA2037030A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2242755B (en) * | 1990-03-31 | 1994-07-27 | Plessey Co Ltd | Optical fibre coupling device |
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US5461692A (en) * | 1993-11-30 | 1995-10-24 | Amoco Corporation | Multimode optical fiber coupling apparatus and method of transmitting laser radiation using same |
US5857047A (en) * | 1996-03-20 | 1999-01-05 | The Regents Of The University Of California | Automated fiber pigtailing machine |
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US20030124336A1 (en) * | 2001-11-30 | 2003-07-03 | Keane James M. | Adhesive system for absorbent structures |
US8867582B2 (en) | 2012-04-04 | 2014-10-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laser diode assembly |
DE102012102306B4 (de) * | 2012-03-19 | 2021-05-12 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Laserdiodenvorrichtung |
DE102012103160A1 (de) | 2012-04-12 | 2013-10-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laserdiodenvorrichtung |
US9008138B2 (en) | 2012-04-12 | 2015-04-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laser diode device |
CN103944062A (zh) * | 2014-04-29 | 2014-07-23 | 鞍山创鑫激光技术有限公司 | 一种单芯片光纤耦合输出的半导体激光器 |
US9869820B2 (en) | 2015-12-09 | 2018-01-16 | Canon U.S.A, Inc. | Optical probe, light intensity detection, imaging method and system |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL180882C (nl) * | 1976-05-31 | 1987-05-04 | Philips Nv | Optisch koppelelement en optische koppelinrichting met zulke koppelelementen. |
US4237474A (en) * | 1978-10-18 | 1980-12-02 | Rca Corporation | Electroluminescent diode and optical fiber assembly |
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JPH073907B2 (ja) * | 1987-07-03 | 1995-01-18 | 株式会社日立製作所 | デュアルインラインパッケ−ジ形半導体レ−ザモジュ−ル |
-
1990
- 1990-05-21 US US07/526,367 patent/US5018820A/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-02-25 CA CA002037030A patent/CA2037030A1/en not_active Abandoned
- 1991-02-26 EP EP19910102822 patent/EP0444610A3/en not_active Withdrawn
- 1991-02-28 JP JP3055779A patent/JPH0792356A/ja not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0444610A3 (en) | 1992-08-12 |
EP0444610A2 (en) | 1991-09-04 |
CA2037030A1 (en) | 1991-09-03 |
US5018820A (en) | 1991-05-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |