JPH0781755A - 基板保持装置 - Google Patents
基板保持装置Info
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- JPH0781755A JPH0781755A JP5253711A JP25371193A JPH0781755A JP H0781755 A JPH0781755 A JP H0781755A JP 5253711 A JP5253711 A JP 5253711A JP 25371193 A JP25371193 A JP 25371193A JP H0781755 A JPH0781755 A JP H0781755A
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- suction
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- holding plate
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70866—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
- G03F7/70875—Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板全体を堅固に支持するとともに均一に冷
却できる基板保持装置を実現する。 【構成】 保持盤１は基板Ｗ1 の主要部を吸着する吸着
面１ａを有し、公知のＸＹステージ駆動機構によって位
置決めされる。ハンド２は基板Ｗ1 の残りの部分を吸着
する吸着面２ｆを有し、駆動部材２ａによって基板Ｗ1
を保持盤１の吸着面１ａに対向する位置に搬入し、保持
盤１のハンド収容溝１ｄに嵌入される。保持盤１の吸着
面１ａとハンド２の吸着面２ｆの双方に吸着された基板
は、両者によって堅固に保持され、両者の内部配管を流
動する温調流媒によって均一に冷却される。
却できる基板保持装置を実現する。 【構成】 保持盤１は基板Ｗ1 の主要部を吸着する吸着
面１ａを有し、公知のＸＹステージ駆動機構によって位
置決めされる。ハンド２は基板Ｗ1 の残りの部分を吸着
する吸着面２ｆを有し、駆動部材２ａによって基板Ｗ1
を保持盤１の吸着面１ａに対向する位置に搬入し、保持
盤１のハンド収容溝１ｄに嵌入される。保持盤１の吸着
面１ａとハンド２の吸着面２ｆの双方に吸着された基板
は、両者によって堅固に保持され、両者の内部配管を流
動する温調流媒によって均一に冷却される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体露光装置におい
てウエハ等基板を保持する基板保持装置に関するもので
ある。
てウエハ等基板を保持する基板保持装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造のための半導体露光装置は、
露光光に対してウエハ等基板（以下、「基板」とい
う。）を高精度で位置決めするための位置決めステージ
を有し、該位置決めステージは、真空吸着力によって基
板を吸着する保持盤と、これを移動させる公知のＸＹス
テージの駆動機構や微動位置決め機構等を備えている。
露光光に対してウエハ等基板（以下、「基板」とい
う。）を高精度で位置決めするための位置決めステージ
を有し、該位置決めステージは、真空吸着力によって基
板を吸着する保持盤と、これを移動させる公知のＸＹス
テージの駆動機構や微動位置決め機構等を備えている。
【０００３】図４は荷電粒子蓄積リング放射光を露光光
とするＸ線露光装置に用いる縦型の位置決めステージを
示すもので、これは、図示しないＸＹステージ駆動機構
によって移動される台板１０３と、台板１０３に支持さ
れた保持盤１０１と、台板１０３上において保持盤１０
１の微動位置決めを行う図示しない微動位置決め機構
と、台板１０３と一体的に設けられたＬ形ミラー１０４
と、それぞれ、Ｌ形ミラー１０４の反射面にレーザ光を
照射してその反射光を受光する測長用の一対のレーザ干
渉計１０５，１０６を有し、保持盤１０１はハンド１０
２によって搬入された基板Ｗ0 を真空吸着力によって吸
着する。また、ＸＹステージ駆動機構と微動位置決め機
構はそれぞれ所定の指令信号に基づいて台板１０３およ
び保持盤１０１を移動させ、台板１０３の移動量はレー
ザ干渉計１０５，１０６によってモニタされ、ＸＹステ
ージ駆動機構に負帰還される。
とするＸ線露光装置に用いる縦型の位置決めステージを
示すもので、これは、図示しないＸＹステージ駆動機構
によって移動される台板１０３と、台板１０３に支持さ
れた保持盤１０１と、台板１０３上において保持盤１０
１の微動位置決めを行う図示しない微動位置決め機構
と、台板１０３と一体的に設けられたＬ形ミラー１０４
と、それぞれ、Ｌ形ミラー１０４の反射面にレーザ光を
照射してその反射光を受光する測長用の一対のレーザ干
渉計１０５，１０６を有し、保持盤１０１はハンド１０
２によって搬入された基板Ｗ0 を真空吸着力によって吸
着する。また、ＸＹステージ駆動機構と微動位置決め機
構はそれぞれ所定の指令信号に基づいて台板１０３およ
び保持盤１０１を移動させ、台板１０３の移動量はレー
ザ干渉計１０５，１０６によってモニタされ、ＸＹステ
ージ駆動機構に負帰還される。
【０００４】ハンド１０２は、図５に示すように、円弧
状の支持部１２１を有し、支持部１２１には吸着溝１２
１ａが設けられ、図示しない排気ラインによって吸着溝
１２１ａに発生する真空吸着力によって基板Ｗ0 の外周
縁に沿った環状部分の一部を吸着するように構成されて
いる。図示しないハンド駆動体によって図５の（ａ）に
示すように保持盤１０１の前面に近接する位置に搬入さ
れた基板Ｗ0 は、保持盤１０１の吸着面に向かって移動
され、図５の（ｂ）に示すように、保持盤１０１の真空
吸着力によってその吸着面に吸着される。ハンド１０２
の真空吸着力を解除したうえで、図５の（ｃ）に示すよ
うに、保持盤１０１に吸着された基板Ｗ0 の裏面に沿っ
てハンド１０２を後退させる。
状の支持部１２１を有し、支持部１２１には吸着溝１２
１ａが設けられ、図示しない排気ラインによって吸着溝
１２１ａに発生する真空吸着力によって基板Ｗ0 の外周
縁に沿った環状部分の一部を吸着するように構成されて
いる。図示しないハンド駆動体によって図５の（ａ）に
示すように保持盤１０１の前面に近接する位置に搬入さ
れた基板Ｗ0 は、保持盤１０１の吸着面に向かって移動
され、図５の（ｂ）に示すように、保持盤１０１の真空
吸着力によってその吸着面に吸着される。ハンド１０２
の真空吸着力を解除したうえで、図５の（ｃ）に示すよ
うに、保持盤１０１に吸着された基板Ｗ0 の裏面に沿っ
てハンド１０２を後退させる。
【０００５】また、保持盤の吸着面の寸法と基板の寸法
がほぼ同じかまたは保持盤の吸着面の方が大きい場合に
は、基板をハンドに吸着させたまま保持盤に吸着させる
ことができない。そこで、ハンドによって保持盤の前面
に近接する位置に搬入された基板を、保持盤の吸着面に
設けられた複数の孔からそれぞれ突出する受渡しピンの
先端に吸着させたうえでハンドを後退させ、続いて、保
持盤の吸着面に真空吸着力を発生させるとともに、各受
渡しピンを保持盤の吸着面の孔へ後退させるように構成
された位置決めステージを用いる。
がほぼ同じかまたは保持盤の吸着面の方が大きい場合に
は、基板をハンドに吸着させたまま保持盤に吸着させる
ことができない。そこで、ハンドによって保持盤の前面
に近接する位置に搬入された基板を、保持盤の吸着面に
設けられた複数の孔からそれぞれ突出する受渡しピンの
先端に吸着させたうえでハンドを後退させ、続いて、保
持盤の吸着面に真空吸着力を発生させるとともに、各受
渡しピンを保持盤の吸着面の孔へ後退させるように構成
された位置決めステージを用いる。
【０００６】いずれの場合でも、特に荷電粒子蓄積リン
グ放射光を露光光とする露光装置においては、露光光が
高エネルギーであるために基板の温度が上昇し、熱膨張
によって転写ずれを発生する傾向があり、基板の露光中
は、保持盤の内部に温調流媒を循環させて吸着面を冷却
するのが一般的である。
グ放射光を露光光とする露光装置においては、露光光が
高エネルギーであるために基板の温度が上昇し、熱膨張
によって転写ずれを発生する傾向があり、基板の露光中
は、保持盤の内部に温調流媒を循環させて吸着面を冷却
するのが一般的である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の技術によれば、基板の寸法が保持盤の吸着面の寸法よ
り大きい場合には、保持盤の内部を流動する温調流媒に
よる冷却効果が基板の外周縁に及ばないために局部的な
温度差が発生し、基板が変形するおそれがある。また、
保持盤の吸着面から突出する受渡しピンによって基板の
受渡しを行うように構成されている場合も、受渡しピン
を後退させる孔のために保持盤の吸着面と基板の接触面
が中断され、局部的な温度差が発生するおそれがある。
さらに、このように基板が保持盤と接触しない部分の比
率が大きいと、基板を堅固に支持することが難しく、局
部的な剛性不足によって基板が変形し、転写ずれを発生
するおそれもある。
の技術によれば、基板の寸法が保持盤の吸着面の寸法よ
り大きい場合には、保持盤の内部を流動する温調流媒に
よる冷却効果が基板の外周縁に及ばないために局部的な
温度差が発生し、基板が変形するおそれがある。また、
保持盤の吸着面から突出する受渡しピンによって基板の
受渡しを行うように構成されている場合も、受渡しピン
を後退させる孔のために保持盤の吸着面と基板の接触面
が中断され、局部的な温度差が発生するおそれがある。
さらに、このように基板が保持盤と接触しない部分の比
率が大きいと、基板を堅固に支持することが難しく、局
部的な剛性不足によって基板が変形し、転写ずれを発生
するおそれもある。
【０００８】本発明は、上記従来の技術の有する問題点
に鑑みてなされたものであり、露光中の基板に局部的な
温度差が発生するのを防ぐことができるうえに、基板全
体を堅固に支持することのできる基板保持装置を提供す
ることを目的とするものである。
に鑑みてなされたものであり、露光中の基板に局部的な
温度差が発生するのを防ぐことができるうえに、基板全
体を堅固に支持することのできる基板保持装置を提供す
ることを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の基板保持装置は、互に合体および分離自在で
ある第１および第２の吸着板を有し、前記第２の吸着板
が前記第１の吸着板に向って基板を搬送する搬送手段で
あり、前記第１の吸着板が、前記第２の吸着板と合体し
たときにこれとともに前記基板を保持するように構成さ
れていることを特徴とする。
に本発明の基板保持装置は、互に合体および分離自在で
ある第１および第２の吸着板を有し、前記第２の吸着板
が前記第１の吸着板に向って基板を搬送する搬送手段で
あり、前記第１の吸着板が、前記第２の吸着板と合体し
たときにこれとともに前記基板を保持するように構成さ
れていることを特徴とする。
【００１０】第１の吸着板が第２の吸着板を収容する浅
溝を備えているとよい。
溝を備えているとよい。
【００１１】また、第１および第２の吸着板のそれぞれ
が温調流媒を流動させる内部配管を備えているとよい。
が温調流媒を流動させる内部配管を備えているとよい。
【００１２】
【作用】基板の一部分を第２の吸着板によって吸着させ
て第１の吸着板の吸着面に搬送し、第２の吸着板を第１
の吸着板に合体させるとともに基板の他の部分を第１の
吸着板に吸着させる。基板の全面が第１および第２の吸
着板に吸着されるため基板全体を堅固に支持し、局部的
な剛性不足によって基板が変形するおそれがない。第１
および第２の吸着板のそれぞれが温調流媒を流動させる
内部配管を備えていれば、露光中の基板に局部的な温度
差が発生するのを防ぐことができる。
て第１の吸着板の吸着面に搬送し、第２の吸着板を第１
の吸着板に合体させるとともに基板の他の部分を第１の
吸着板に吸着させる。基板の全面が第１および第２の吸
着板に吸着されるため基板全体を堅固に支持し、局部的
な剛性不足によって基板が変形するおそれがない。第１
および第２の吸着板のそれぞれが温調流媒を流動させる
内部配管を備えていれば、露光中の基板に局部的な温度
差が発生するのを防ぐことができる。
【００１３】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【００１４】図１は一実施例を示す模式立面図であっ
て、本実施例の基板保持装置は、公知のＸＹステージ駆
動機構および微動位置決め機構によって位置決めされる
第１の吸着板である保持盤１と、駆動手段である駆動部
材２ａに着脱自在に連結された第２の吸着板であるハン
ド２からなり、保持盤１の吸着面１ａには、図２に示す
第１の排気ライン１ｂに連通する吸着溝１ｃと、ハンド
２を収容自在な浅溝であるハンド収容溝１ｄが設けら
れ、また、保持盤１の内部には、吸着面１ａに近接する
位置に内部配管１ｅが設けられ、内部配管１ｅは第１の
温調流媒供給ライン１ｆと第１の温調流媒排出ライン１
ｇに連通している。
て、本実施例の基板保持装置は、公知のＸＹステージ駆
動機構および微動位置決め機構によって位置決めされる
第１の吸着板である保持盤１と、駆動手段である駆動部
材２ａに着脱自在に連結された第２の吸着板であるハン
ド２からなり、保持盤１の吸着面１ａには、図２に示す
第１の排気ライン１ｂに連通する吸着溝１ｃと、ハンド
２を収容自在な浅溝であるハンド収容溝１ｄが設けら
れ、また、保持盤１の内部には、吸着面１ａに近接する
位置に内部配管１ｅが設けられ、内部配管１ｅは第１の
温調流媒供給ライン１ｆと第１の温調流媒排出ライン１
ｇに連通している。
【００１５】保持盤１はアルミニウム、チタン、セラミ
ックス、ステンレス等の材料によって作られており、ま
た、ハンド２の材料は、アルミニウム、チタン、セラミ
ックス等から適当なものが選定される。また、保持盤１
のハンド収容溝１ｄの寸法は、ハンド２の外形よりやや
大きく、ハンド２を嵌入させたときにハンド２の周囲に
幅０．５ｍｍ、深さ０．１ｍｍ程度の遊びが残るように
設定されている。
ックス、ステンレス等の材料によって作られており、ま
た、ハンド２の材料は、アルミニウム、チタン、セラミ
ックス等から適当なものが選定される。また、保持盤１
のハンド収容溝１ｄの寸法は、ハンド２の外形よりやや
大きく、ハンド２を嵌入させたときにハンド２の周囲に
幅０．５ｍｍ、深さ０．１ｍｍ程度の遊びが残るように
設定されている。
【００１６】ハンド２は二又状の基板支持部２ｂとこれ
と一体である棒状部分２ｃを有し、棒状部分２ｃの自由
端２ｄは駆動部材２ａの溝２ｅに摺動自在に挿入され、
図示しない締着具によって駆動部材２ａと一体化されて
いる。ハンド２の吸着面２ｆには吸着溝２ｇが設けら
れ、吸着溝２ｇは第２の排気ライン２ｈによって排気さ
れる。また、ハンド２の内部にはその吸着面２ｆに近接
する位置に内部配管２ｉが設けられ、該内部配管２ｉは
第２の温調流媒供給ライン２ｊと第２の温調流媒排出ラ
イン２ｋに連通している。
と一体である棒状部分２ｃを有し、棒状部分２ｃの自由
端２ｄは駆動部材２ａの溝２ｅに摺動自在に挿入され、
図示しない締着具によって駆動部材２ａと一体化されて
いる。ハンド２の吸着面２ｆには吸着溝２ｇが設けら
れ、吸着溝２ｇは第２の排気ライン２ｈによって排気さ
れる。また、ハンド２の内部にはその吸着面２ｆに近接
する位置に内部配管２ｉが設けられ、該内部配管２ｉは
第２の温調流媒供給ライン２ｊと第２の温調流媒排出ラ
イン２ｋに連通している。
【００１７】なお、第１の排気ライン１ｂと第２の排気
ライン２ｈは個別に制御自在であり、また、第１の温調
流媒供給ライン１ｆおよび第１の温調流媒排出ライン１
ｇと第２の温調流媒供給ライン２ｊおよび第２の温調流
媒排出ライン２ｋもそれぞれ個別に制御自在である。ま
た、駆動部材２ａは図示しない駆動装置によって駆動さ
れ、後述するように、ハンド２を保持盤１の吸着面１ａ
に対向する位置へ搬入し、続いて保持盤１の吸着面１ａ
に向かって移動させ、保持盤１のハンド収容溝１ｄに嵌
入させたのち、ハンド収容溝１ｄ内にハンド２を残して
後退する一連の動作を行うように構成されている。な
お、第２の排気ライン２ｈ、第２の温調流媒供給ライン
２ｊおよび第２の温調流媒排出ライン２ｋは、ハンド２
の移動を容易にするために塩化ビニルやウレタン等の軽
くて柔軟性のある材料で作るのが望ましい。
ライン２ｈは個別に制御自在であり、また、第１の温調
流媒供給ライン１ｆおよび第１の温調流媒排出ライン１
ｇと第２の温調流媒供給ライン２ｊおよび第２の温調流
媒排出ライン２ｋもそれぞれ個別に制御自在である。ま
た、駆動部材２ａは図示しない駆動装置によって駆動さ
れ、後述するように、ハンド２を保持盤１の吸着面１ａ
に対向する位置へ搬入し、続いて保持盤１の吸着面１ａ
に向かって移動させ、保持盤１のハンド収容溝１ｄに嵌
入させたのち、ハンド収容溝１ｄ内にハンド２を残して
後退する一連の動作を行うように構成されている。な
お、第２の排気ライン２ｈ、第２の温調流媒供給ライン
２ｊおよび第２の温調流媒排出ライン２ｋは、ハンド２
の移動を容易にするために塩化ビニルやウレタン等の軽
くて柔軟性のある材料で作るのが望ましい。
【００１８】図示しない基板供給装置から基板Ｗ1 を受
取ったハンド２は、前述の駆動装置によって、図３の
（ａ）に示すように、保持盤１の吸着面１ａに対向する
位置へ移動したうえで保持盤１の吸着面１ａに向かって
移動する。続いて、図３の（ｂ）に示すように、ハンド
２が保持盤１のハンド収容溝１ｄに嵌入し、保持盤１の
吸着溝１ｃに第１の排気ライン１ｂによって発生される
真空吸着力によって、基板Ｗ1 が保持盤１の吸着面１ａ
に吸着されるのを確認したうえで、図３の（ｃ）に示す
ようにハンド２を駆動部材２ａから切離す。
取ったハンド２は、前述の駆動装置によって、図３の
（ａ）に示すように、保持盤１の吸着面１ａに対向する
位置へ移動したうえで保持盤１の吸着面１ａに向かって
移動する。続いて、図３の（ｂ）に示すように、ハンド
２が保持盤１のハンド収容溝１ｄに嵌入し、保持盤１の
吸着溝１ｃに第１の排気ライン１ｂによって発生される
真空吸着力によって、基板Ｗ1 が保持盤１の吸着面１ａ
に吸着されるのを確認したうえで、図３の（ｃ）に示す
ようにハンド２を駆動部材２ａから切離す。
【００１９】保持盤１に吸着された基板Ｗ1 は、図示し
ない光源からマスクを経て照射される露光光によって露
光される。露光中の基板Ｗ1 は、保持盤１の吸着面１ａ
とハンド２の吸着面２ｆに吸着されることでその全体を
堅固に支持されるとともに、保持盤１の内部配管１ｅと
ハンド２の内部配管２ｉをそれぞれ流動する温調流媒に
よって均一に冷却され、所定の温度に維持される。露光
終了後は、駆動部材２ａを再びハンド２に連結し、第１
の排気ライン１ｂによる保持盤１の真空吸着力を解除し
たうえで前述と逆の手順で基板Ｗ1 を搬出する。
ない光源からマスクを経て照射される露光光によって露
光される。露光中の基板Ｗ1 は、保持盤１の吸着面１ａ
とハンド２の吸着面２ｆに吸着されることでその全体を
堅固に支持されるとともに、保持盤１の内部配管１ｅと
ハンド２の内部配管２ｉをそれぞれ流動する温調流媒に
よって均一に冷却され、所定の温度に維持される。露光
終了後は、駆動部材２ａを再びハンド２に連結し、第１
の排気ライン１ｂによる保持盤１の真空吸着力を解除し
たうえで前述と逆の手順で基板Ｗ1 を搬出する。
【００２０】本実施例によれば、露光中の基板を保持盤
の内部配管とハンドの内部配管をそれぞれ流動する温調
流媒によって均一な温度に維持することができるため、
基板の熱変形による転写ずれが発生するおそれがない。
また、基板全体が堅固に支持されるため、局部的な剛性
不足による変形のおそれもない。
の内部配管とハンドの内部配管をそれぞれ流動する温調
流媒によって均一な温度に維持することができるため、
基板の熱変形による転写ずれが発生するおそれがない。
また、基板全体が堅固に支持されるため、局部的な剛性
不足による変形のおそれもない。
【００２１】さらに、基板を保持盤に吸着させたのちに
ハンドを後退させる工程や、露光後の基板をハンドに受
渡す工程等が不要であり、露光装置の動作信頼性を向上
させることができる。
ハンドを後退させる工程や、露光後の基板をハンドに受
渡す工程等が不要であり、露光装置の動作信頼性を向上
させることができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、上述のように構成されている
ので、以下に記載するような効果を奏する。
ので、以下に記載するような効果を奏する。
【００２３】露光中の基板に局部的な温度差が発生する
のを防ぐことができるうえに、基板全体を堅固に支持す
ることができる。従って、露光中の基板の熱歪や局部的
な剛性不足による変形のために転写ずれが発生するおそ
れがない。その結果、高精度の微細パターンを転写、焼
付けできる半導体露光装置を実現できる。
のを防ぐことができるうえに、基板全体を堅固に支持す
ることができる。従って、露光中の基板の熱歪や局部的
な剛性不足による変形のために転写ずれが発生するおそ
れがない。その結果、高精度の微細パターンを転写、焼
付けできる半導体露光装置を実現できる。
【図１】一実施例を示す模式立面図である。
【図２】図１の装置を、部分的に図１のＡ−Ａ線に沿っ
た断面で示す一部断面側面図である。
た断面で示す一部断面側面図である。
【図３】図１の装置に基板が保持される工程を示すもの
で、（ａ）は基板が保持盤の吸着面に対向する位置に搬
入された状態、（ｂ）は保持盤に基板が吸着された状
態、（ｃ）はハンドから駆動部材が切離された状態をそ
れぞれ示す。
で、（ａ）は基板が保持盤の吸着面に対向する位置に搬
入された状態、（ｂ）は保持盤に基板が吸着された状
態、（ｃ）はハンドから駆動部材が切離された状態をそ
れぞれ示す。
【図４】従来例を説明する説明図である。
【図５】従来例による基板の受渡し工程を示すもので、
（ａ）は基板が保持盤の吸着面に対向する位置に搬入さ
れた状態、（ｂ）は保持盤に基板が吸着された状態、
（ｃ）は保持盤に吸着された基板からハンドを後退させ
た状態をそれぞれ示す。
（ａ）は基板が保持盤の吸着面に対向する位置に搬入さ
れた状態、（ｂ）は保持盤に基板が吸着された状態、
（ｃ）は保持盤に吸着された基板からハンドを後退させ
た状態をそれぞれ示す。
１ 保持盤 １ａ，２ｆ 吸着面 １ｂ 第１の排気ライン １ｃ，２ｇ 吸着溝 １ｄ ハンド収容溝 １ｅ，２ｉ 内部配管 ２ ハンド ２ａ 駆動部材 ２ｈ 第２の排気ライン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 9/00 Ｈ 9122−2Ｈ Ｈ０１Ｌ 21/027 21/68 Ｎ Ａ Ｐ
Claims (4)
- 【請求項１】 互に合体および分離自在である第１およ
び第２の吸着板を有し、前記第２の吸着板が前記第１の
吸着板に向って基板を搬送する搬送手段であり、前記第
１の吸着板が、前記第２の吸着板と合体したときにこれ
とともに前記基板を保持するように構成されていること
を特徴とする基板保持装置。 - 【請求項２】 第１の吸着板が第２の吸着板を収容する
浅溝を備えていることを特徴とする請求項１記載の基板
保持装置。 - 【請求項３】 第１および第２の吸着板のそれぞれが温
調流媒を流動させる内部配管を備えていることを特徴と
する請求項１または２記載の基板保持装置。 - 【請求項４】 搬送手段を移動させる駆動手段が、第２
の吸着板に対して着脱自在であることを特徴とする請求
項１ないし３いずれか１項記載の基板保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5253711A JPH0781755A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | 基板保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5253711A JPH0781755A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | 基板保持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0781755A true JPH0781755A (ja) | 1995-03-28 |
Family
ID=17255091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5253711A Pending JPH0781755A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | 基板保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0781755A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005059173A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-03-10 | Yoshioka Seiko:Kk | 吸着装置及びチャックテーブル |
| EP1653283A2 (en) * | 2004-10-26 | 2006-05-03 | ASML Netherlands BV | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| KR100853927B1 (ko) * | 2001-04-17 | 2008-08-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 도포막 형성장치 및 스핀척 |
| JP2010182906A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
-
1993
- 1993-09-16 JP JP5253711A patent/JPH0781755A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100853927B1 (ko) * | 2001-04-17 | 2008-08-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 도포막 형성장치 및 스핀척 |
| JP2005059173A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-03-10 | Yoshioka Seiko:Kk | 吸着装置及びチャックテーブル |
| EP1653283A2 (en) * | 2004-10-26 | 2006-05-03 | ASML Netherlands BV | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| EP1653283A3 (en) * | 2004-10-26 | 2006-07-05 | ASML Netherlands BV | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7196768B2 (en) | 2004-10-26 | 2007-03-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2010182906A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| US8375884B2 (en) | 2009-02-06 | 2013-02-19 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
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