JP3143770B2 - 基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、複数の処理部位間に
おける被処理基板の受け渡し動作を行う搬送体を具備す
る基板搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体デバイスの製造工程にお
いて、例えば半導体ウエハ（以下にウエハという）等の
被処理基板の表面にフォトリソグラフィー技術を用いて
回路パターンを縮小してフォトレジストに転写し、これ
を現像処理しており、各処理部にウエハを搬入・搬出す
るためにピンセットあるいはアーム等の搬送体を具備す
る搬送装置が使用されている。
【０００３】このフォトリソグラフィー工程において、
例えば、未処理のウエハを搬送体によってキヤリアから
取り出して、洗浄装置に搬送し、洗浄装置で洗浄された
ウエハを再び搬送体で受け取って次の処理部に搬送して
いる。ところで、洗浄前にウエハを支持した部分と洗浄
後にウエハを支持する部分が同じであると、洗浄前にウ
エハ裏面に付いた異物が搬送の際に搬送体に付着し、洗
浄後のウエハを搬送する際に洗浄済みのウエハの裏面に
再付着して汚染してしまうという問題があった。
【０００４】上記問題を解決する手段として、特開平６
−８７５３１号公報に記載の技術が知られている。この
特開平６−８７５３１号公報に記載の技術は、同心円
状をなす円弧状の階段状構造の接触面を設け、これら接
触面をウエハの処理部位間における移動経路の各々毎に
互いに異なる接触面を使い分けるようにした技術、径
方向に移動する可動片や回動する回転接触子を用いて、
上記と同様にウエハの処理部位間における移動経路の
各々毎に互いに異なる接触面を使い分けるようにした技
術、複数の搬送体を用いて、上記と同様にウエハの
処理部位間における移動経路の各々毎に互いに異なる接
触面を使い分けるようにした技術である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、同心
円状をなす円弧状の階段状構造の接触面を設ける構造の
ものは、ウエハを傾斜状に支持するために搬送体の高さ
方向の厚みが大きくなり、そのため、キャリアに収容さ
れるウエハの受け渡しのためのスペースを多くとり、ス
ペースの有効利用が図れないという問題がある。また、
ウエハを傾斜状に支持するため、ウエハを水平状態にし
た後に位置合せしなければならず、位置合せに手間を要
すると共に、ウエハに振動を与える虞れがあり、ウエハ
の縁部に損傷を与えるという問題もある。また、径方
向に移動する可動片や回動する回転接触子を用いるもの
は、可動部の駆動機構が必要となるため、構造が複雑に
なると共に、可動部の可動によってパーティクルが発生
し、ウエハに付着する虞れがある。また、複数の搬送
体を用いるものは、装置が大型となり、スペースの有効
利用が図れないという問題がある。
【０００６】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、可動部を設けることなく、構造を簡単にし、同一平
面上で複数の被処理基板を互いにことなる支持面で支持
して搬送可能にした基板搬送装置を提供することを目的
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第１の基板搬送装置は、複数の処理部位
間における被処理基板の受け渡し動作を行う搬送体を具
備する基板搬送装置にを前提とし、上記搬送体における
上記被処理基板の支持部を平面板形状に形成すると共
に、同一面上に、該支持部における中心線に関して両側
に、処理部位間における上記被処理基板の移動経路の各
々毎に使い分けるための複数の支持面を形成してなるこ
とを特徴とするものである（請求項１）。
【０００８】また、この発明の第２の基板搬送装置は、
上記第１の基板搬送装置と同様に、複数の処理部位間に
おける被処理基板の受け渡し動作を行う搬送体を具備す
る基板搬送装置を前提とし、上記搬送体における上記被
処理基板の支持部を平面板形状に形成すると共に、同一
面上に、該支持部における中心線に関して両側に、処理
部位間における上記被処理基板の移動経路の各々毎に使
い分けるための複数の支持面を形成し、かつ、上記支持
面に、被処理基板の吸着保持手段を設けてなることを特
徴とするものである（請求項２）。
【０００９】上記請求項１又は２記載の基板搬送装置に
おいて、上記搬送体の各支持面を被処理基板の支持位置
へ切換移動するための切換移動機構を具備する方が好ま
しい（請求項３）。また、上記請求項１又は２記載の基
板搬送装置において、上記搬送体の各支持面を被処理基
板の支持位置へ切換移動するための切換移動機構と、搬
送体を上記切換移動方向と直交する方向へ移動するため
の移動機構とを具備する方が好ましい（請求項４）。
【００１０】また、この発明の第３の基板搬送装置は、
上記第１及び第２の基板搬送装置と同様に、複数の処理
部位間における被処理基板の受け渡し動作を行う搬送体
を具備する基板搬送装置を前提とし、上記搬送体に、複
数段の被処理基板の支持部を設け、上記支持部を平面板
形状に形成すると共に、同一面上に、該支持部における
中心線に関して両側に、処理部位間における上記被処理
基板の移動経路の各々毎に使い分けるための複数の支持
面を形成し、上記支持部の少なくとも１つの支持面に、
上記被処理基板の吸着保持手段を設けてなることを特徴
とするものである（請求項５）。
【００１１】上記請求項５記載の基板搬送装置におい
て、上記搬送体の各支持面を被処理基板の支持位置へ切
換移動するための切換移動機構と、搬送体を上記切換移
動方向と直交する方向へ移動するための移動機構とを具
備する方が好ましい（請求項６）。
【００１２】また、上記請求項１ないし６のいずれかに
記載の基板搬送装置において、各支持面は他方の支持面
にて被処理基板を支持する際には、該支持面に被処理基
板が接触しないように形成する方が好ましい（請求項
７）。また、上記各支持面を、被処理基板の対向する２
辺部を支持する平面円弧状に形成する方が好ましい（請
求項８）。加えて、搬送体の支持部を、耐熱及び耐蝕性
を有する部材にて形成する方が好ましい（請求項９）。
【００１３】
【作用】この発明の基板搬送装置によれば、搬送体にお
ける上記被処理基板の支持部を平面板形状に形成すると
共に、同一面上に、該支持部における中心線に関して両
側に、処理部位間における被処理基板の移動経路の各々
毎に使い分けるための複数の支持面を形成することによ
り、例えば処理前の被処理基板の支持面と、処理後の被
処理基板の支持面とを左右方向に水平移動することによ
り使い分けて使用することができ、処理前の被処理基板
の裏面に付いた異物が処理済みの被処理基板の裏面に再
付着するのを防止することができる。また、支持面は、
搬送体の支持部の同一面上に形成されるので、被処理基
板を水平状態に支持して搬送することができる。したが
って、被処理基板を支持した状態の高さ方向の厚みを可
及的に小さくすることができ、スペースの有効利用を図
ることができ、また、被処理基板の位置合せを容易にす
ることができると共に、受け渡しの際に被処理基板に振
動等を与えるのを防止することができる。
【００１４】また、搬送体における上記被処理基板の支
持部を平面板形状に形成すると共に、同一面上に、該支
持部における中心線に関して両側に、処理部位間におけ
る上記被処理基板の移動経路の各々毎に使い分けるため
の複数の支持面を形成し、かつ、上記支持面に、被処理
基板の吸着保持手段を設けることにより、支持面上に支
持した被処理体を吸着保持することができ、更に被処理
基板の支持を確実にすることができる。
【００１５】また、搬送体に、複数段の被処理基板の支
持部を設け、支持部を平面板形状に形成すると共に、同
一面上に、該支持部における中心線に関して両側に、処
理部位間における被処理基板の移動経路の各々毎に使い
分けるための複数の支持面を形成し、支持部の少なくと
も１つの支持面に、被処理基板の吸着保持手段を設ける
ことにより、複数の被処理基板の処理及び搬送を同時に
行うことができる。
【００１６】
【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。 ◎第一実施例 図１はこの発明の基板搬送装置の第一実施例を示す概略
斜視図である。
【００１７】この発明の基板搬送装置１は、ウエハＷを
支持する２つの支持面２ａ，２ｂを有する搬送体の支持
部であるピンセット３と、このピンセット３の支持面２
ａ，２ｂをウエハＷの支持位置へ切換移動するための切
換移動機構４と、ピンセット３を切換移動方向と直交す
る垂直（Ｚ）方向に移動する垂直移動機構５と、ピンセ
ット３を水平方向（θ方向）に回転する回転機構（図示
せず）と、ピンセット３をウエハＷを収容するキャリア
８に対して進退方向（Ｘ方向）に移動する進退移動機構
６及びこれら機構部とピンセット３を横方向（Ｙ方向）
に移動する案内レール７ａと直動ベアリング７ｂとから
なる移動機構７とを具備している。
【００１８】上記ピンセット３は、例えばフッ素樹脂あ
るいはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の耐
熱及び耐蝕性を有する部材にて形成されており、図２及
び図３に示すように、矩形状の基端部３ａの先端側にテ
ーパー部３ｃを介して基端部３ａより横幅の狭い矩形状
先端部３ｂを有する平面板形状に形成され、かつ基端部
３ａから先端部３ｂに向う中心線Ｏに関して両側の例え
ば左右対称位置の基端部３ａ側と先端部３ｂ側にそれぞ
れウエハＷの対向する２辺部を支持する平面円弧状の支
持面２ａと２ｂが段部３ｄの内側同一面上例えば同一水
平面上に設けられている。これら支持面２ａ，２ｂは、
一方の支持面例えば２ａ（又は２ｂ）にてウエハＷを支
持する際には、他方の支持面例えば２ｂ（又は２ａ）に
はウエハＷは接触しないような位置及び長さに形成され
ている。また、支持面２ａ，２ｂのウエハＷ中心側への
幅は、ウエハＷに形成される回路パターンに支障をきた
さない範囲内、例えば５ｍｍ以内好ましくは３ｍｍ以内
に設定されている。なお、ウエハＷの外周部に、位置合
せのためのノッチが設けられる場合は、ノッチの切欠き
幅は狭いので支持面２ａ，２ｂの幅、長さは比較的短か
くてもよいが、ウエハＷにオリフラＷａが設けられてい
る場合には、オリフラＷａの切欠き部はノッチの切欠き
幅より長いので、このオリフラＷａ部分を支持し得るよ
うに支持面２ａ，２ｂに幅、長さをもたせておけばよ
い。なお、先端部３ｂ等は、基端部３ａと同一横幅に形
成することもできる。
【００１９】上記切換移動機構４は、例えば正逆回転可
能なステッピングモータ４ａと、このステッピングモー
タ４ａによって駆動される駆動プーリ４ｂと従動プーリ
４ｃに掛け渡されるタイミングベルト４ｄとからなり、
タイミングベルト４ｄにピンセット３の基端部３ａを連
結して、ステッピングモータ４ａの駆動により、ピンセ
ット３の支持面２ａ，２ｂを左右方向へ水平移動するこ
とにより、ウエハＷの支持位置への切り換え及びキャリ
ア８への搬入位置への切換移動を司るように構成されて
いる。
【００２０】なお、切換移動機構４は、必ずしも上記の
ような構造とする必要はなく、例えばボールねじ機構を
用いてもよい。あるいは、移動機構７の移動によってピ
ンセット３の支持面２ａ，２ｂを切換移動させるように
してもよい。
【００２１】上記垂直移動機構５及び進退移動機構６
は、例えばボールねじ機構、ステッピングモータとタイ
ミングベルト等を用いたベルト機構あるいはシリンダ等
を用いた直線運動機構（図示せず）にて形成される。
【００２２】上記のように構成される基板搬送装置１を
用いてウエハＷをキャリア８から受け取って搬送する場
合は、まず、移動機構７を駆動して切換移動機構４の中
心をキャリア８の中心に合わせ、次に、切換移動機構４
を駆動して、例えば支持面２ａによって支持されるウエ
ハＷの中心位置とキャリア８の中心位置とが、Ｙ方向と
直交する同一線上にあるように移動する（取り出し時オ
フセット）。次に、進退移動機構を駆動してピンセット
３をＸ方向に移動してキャリア８内の所望のウエハＷの
下方に侵入させ、垂直移動機構５の駆動によってピンセ
ット３を上昇させてウエハＷを受け取る。そして、進退
移動機構６を駆動して後退させ、キャリア８内からウエ
ハＷを取り出し（図２及び図４（ａ）参照）、処理部例
えば洗浄処理部２２に搬送する。
【００２３】また、洗浄処理部で洗浄された処理済みの
ウエハＷをキャリア８内に搬入する場合は、処理済みの
ウエハＷを支持面２ｂで支持して受け取った後、この状
態でピンセット３をキャリア８の手前に移動し、切換移
動機構４を駆動して支持面２ｂによって支持されたウエ
ハＷの中心位置とキャリア８の中心位置とが、Ｙ方向と
直交する同一線上にあるように移動する（収容時オフセ
ット）。次に、進退移動機構６を駆動してピンセット３
をキャリア８内の所望のウエハ収容位置へ侵入させ、垂
直移動機構５の駆動によってピンセット３を下降させて
ウエハＷをキャリア８内に渡した後（図２及び図４
（ｂ）参照）、ピンセット３を後退する。
【００２４】上記のように、未処理のウエハＷを支持面
２ａで受け取って、処理部に搬送し、処理後のウエハＷ
を支持面２ｂで受け取ってキャリア８内に収容すること
により、処理前のウエハＷの裏面に付いた異物が処理済
みのウエハＷの裏面に再付着するのを防止することがで
きる。なお、支持面２ｂで未処理のウエハＷを支持して
受け取り、処理済みのウエハＷを支持面２ａで支持して
受け取るようにしてもよい。
【００２５】なお、上記実施例では、支持面２ａ，２ｂ
を同一平面上に形成した例について説明したが、異なる
高さの平面上に形成することも考えられる。この場合、
上記説明したように支持面を異ならせることによりウエ
ハＷの裏面への異物の再付着は防止できるが、どの支持
面を使用するかによってピンセット３の垂直移動高さを
変更指定しなければならず、搬送制御の点で、上記実施
例と比較して不利となるが、実施可能である。
【００２６】また、上記実施例では、切換移動機構４の
取り出し時オフセット、収容時オフセットの移動動作と
して、図２に示すように、中心線Ｏを中心にして両側に
オフセットさせる動作について説明したが、例えば取り
出し時オフセット位置を原点位置とし、この位置で取り
出し動作を行い、収容時には上記実施例の取り出し時オ
フセットと収容時オフセットの両オフセット距離を加え
た距離だけオフセットさせて収容動作を行うようにして
もよい。逆に、収容時オフセット位置を原点位置として
もよい。
【００２７】◎第二実施例 図５はこの発明の基板搬送装置の第二実施例を示す概略
斜視図である。
【００２８】第二実施例は、搬送体によるウエハＷの支
持をより確実に行えるようにした場合である。すなわ
ち、ピンセット３の支持面２ａ，２ｂに吸着保持手段と
しての吸着保持用の小孔９を形成し、この小孔９をピン
セット３に設けられた通路１０を介して、図示しない真
空装置に接続した場合である。このように、支持面２
ａ，２ｂに吸着保持用小孔９を設けることにより、ウエ
ハＷを支持面２ａ，２ｂで支持すると共に、真空装置の
駆動による負圧（ＶＡＣ）作用によってウエハＷを吸着
保持することができ、ウエハＷの支持を確実にすること
ができる。
【００２９】この場合、ピンセット３の中心線Ｏに関し
て両側の例えば左右対称位置に、各処理部の載置台１３
上に突出可能に設けられウエハＷを受け渡すための３本
の支持ピン１１が貫通可能なように透孔１２を設けてお
くことにより、ピンセット３を各処理部との間のウエハ
Ｗの受け渡し用に使用することができる（図６及び図７
参照）。
【００３０】なお、上記実施例では、ピンセット３の中
心線Ｏに関して左右対称位置に、３本の支持ピン１１の
貫通用の透孔１２を設けたが、必ずしも透孔１２は各支
持ピン１１を貫通させるための３つの孔である必要はな
く、３本を同時に貫通できる大きな径の孔としてもよ
い。なお、第二実施例において、その他の部分は上記第
一実施例と同じであるので、同一部分には同一符号を付
して、その説明は省略する。
【００３１】◎第三実施例 図８はこの発明の基板搬送装置の第三実施例を示す概略
斜視図である。
【００３２】第三実施例は、ウエハＷの処理部間の移動
経路毎に使い分けできる支持面の数を更に多くした場合
である。すなわち、上記第一実施例及び第二実施例で示
したピンセット３とピンセット３の切換移動機構４を多
段状（ここでは２段の場合を示す）に、かつ水平（θ）
方向に回転可能に形成し、各段のピンセット３に、上述
と同様に、ウエハＷの移動経路の各々毎に使い分けめた
めの支持面２ａ，２ｂを設けた場合である。
【００３３】この場合、ピンセット３の支持面２ａ，２
ｂには、吸着保持手段としての吸着保持用の小孔９が形
成され、この小孔９には、ピンセット３に設けられた通
路１０を介して、図示しない真空装置が接続されてい
る。また、ピンセット３の中心線Ｏに関する左右対称位
置には、支持ピンの貫通用の透孔１２が設けられてい
る。
【００３４】なお、第三実施例において、その他の部分
は上記第一実施例及び第二実施例と同じであるので、同
一部分には同一符号を付して、その説明は省略する。
【００３５】上記のように、同一面上に処理部位間にお
けるウエハＷの移動経路の各々毎に使い分けるための複
数の支持面２ａ，２ｂを設けたピンセット３を複数段設
けることにより、複数枚のウエハＷの処理前と処理後の
支持部を異なる支持面２ａ，２ｂで支持することがで
き、複数のウエハＷの同時処理が可能となり、処理能率
の向上を図ることができる。
【００３６】なお、上記実施例では、ピンセット３を２
段設けた場合について説明したが、必要に応じて３段以
上任意の複数段設けてもよい。また、上記実施例では、
各段のピンセットに吸着保持用の小孔９を設けた場合に
ついて説明したが、必ずしも各段のピンセット３に同様
に吸着保持用の小孔９を設ける必要はなく、例えば下段
のピンセット３にのみ吸着保持用の小孔９を設け、上段
のピンセット３を上記第一実施例と同様に形成するか、
あるいはこれとは逆に形成してもよい。
【００３７】上記のように構成されるこの発明の基板搬
送装置は、ウエハＷを収容するキャリア８と、１つの処
理部との間のウエハＷの受け渡し用として使用すること
ができる他、例えばウエハの塗布・現像システムに組み
込んで使用することも可能である。
【００３８】次に、上記ウエハの塗布・現像処理システ
ムについて説明する。上記ウエハの塗布・現像処理シス
テム１は、図９に示すように、その一端側に被処理基板
として例えば多数枚の未処理のウエハＷを収容する２個
のキャリア８ａと、処理済みのウエハＷを収容する２個
のキャリア８ｂを並列に載置可能に構成し、これらキャ
リア８ａ，８ｂの両側部の一方（後方側）に、露光処理
のトラブル時のウエハを収容するリジェクトキャリア８
ｃを載置し、また他方（手前側）に、サンプル用ウエハ
を収容するピックアップキャリア８ｄを載置したキャリ
アステーション２０を有し、このキャリアステーション
２０の中央部にはウエハＷの搬入・搬出及びウエハＷの
位置決めを行うこの発明の第１の基板搬送装置１が設け
られている。このようにキャリア８ａ〜８ｄを同一高さ
位置に載置することにより、第１の基板搬送装置１のピ
ンセット３の移動範囲を可及的に少なくすることができ
ると共に、高さ方向（Ｚ方向）のストロークを小さくし
て、迅速な搬送を可能にすることができる。
【００３９】また、塗布・現像処理システム１には、そ
の中央部にてその長さ方向に移動可能に設けられると共
に、第１の基板搬送装置１のピンセット３（搬送体）か
らウエハＷが受け渡される吸着保持手段（吸着保持用小
孔１２）を具備するピンセット３（搬送体）を有するこ
の発明の別の（第２の）基板搬送装置１Ａが設けられて
おり、この第２の基板搬送装置１Ａの移送路の両側には
各種処理機構が配置されている。具体的には、これらの
処理機構としてはキャリアステーション２０側の側方に
は、プロセスステーション２１として例えばウエハＷを
ブラシ洗浄するためのブラシスクラバ２２及び高圧ジェ
ット水により洗浄を施すための高圧ジェット洗浄機２３
が並設され、その隣には、加熱装置２４が２基積み重ね
て設けられると共に、第２の基板搬送装置１Ａの移送路
の反対側には現像装置２５が２基並設されている。
【００４０】更に、上記プロセスステーション２１の側
方には、接続用ユニット２６を介してもう一つのプロセ
スステーション２１Ａとして例えばウエハＷにフォトレ
ジストを塗布する前にこれを疎水化処理するアドヒージ
ョン処理装置２７が設けられ、この下方にはクーリング
装置２８が配置されている。これら装置２７，２８の側
部には加熱装置２４が２列で２個ずつ積み重ねられて配
置されている。
【００４１】また、第２の基板搬送装置１Ａの移送路を
挟んでこれら加熱装置２４やアドヒージョン処理装置２
７等の反対側にはウエハＷにフォトレジスト液を塗布す
るレジスト塗布装置２９が２台並設されている。なお、
これらレジスト塗布装置２９の側部には、インターフェ
ースユニット３０を介してレジスト膜に所定の微細パタ
ーンを露光するための露光装置３１等が設けられてい
る。
【００４２】上記のように構成される処理システムにお
いて、まず、ピックアップキャリア８ｄ内に収容されて
いるサンプル用ウエハを第１の基板搬送装置１のピンセ
ット３のいずれかの支持面２ａ又は２ｂで支持して搬送
し、このサンプル用ウエハを第２の基板搬送装置のピン
セット３に受け渡した後、各処理部に搬送して処理シス
テムの稼働テストを行う。
【００４３】次に、例えばキャリアステーション２０の
キャリア８ａ内に収容されている処理前のウエハＷを第
１の基板搬送装置１のピンセット３の例えば支持面２ａ
で支持して１枚取り出して搬送し、ウエハＷを第２の基
板搬送装置１Ａのピンセット３の支持面２ａに受け渡し
た後、ブラシスクラバ２２に搬送し、洗浄後のウエハＷ
をピンセット３の例えば支持面２ｂで受け取って、以下
同様に順に、アドヒージョン処理、冷却し、レジスト塗
布装置２９によってレジストを塗布すると共に、ウエハ
Ｗの周縁部のレジスト膜を除去した後、レジスト中に残
留する溶剤を加熱蒸発させるプリベーク処理、露光装置
３１による露光後に、現像処理した後、現像後のフォト
レジストに残留する現像液を加熱蒸発させるポストベー
ク処理を行い、処理後のウエハＷを第２の基板搬送装置
１Ａのピンセット３Ａの支持面２ｂから第１の基板搬送
装置１のピンセット３の支持面２ｂに受け渡してキャリ
アステーション２０のキャリア８ｂ内に搬送し収容し
て、一連のレジスト塗布・現像処理が完了する。
【００４４】なお、露光処理においてトラブルが発生し
た場合は、トラブルが生じたウエハＷを第２の基板搬送
装置１Ａのピンセット３から第１の基板搬送装置１のピ
ンセット３に受け渡した後、リジェクトキャリア８ｃ内
に収容する。
【００４５】なお、上記実施例では、被処理基板が半導
体ウエハの場合について説明したが、この発明の基板搬
送装置は、半導体ウエハ以外の基板の処理においても同
様に使用することができることは勿論である。
【００４６】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の基板
搬送装置によれば、上記のように構成されているので、
以下のような効果が得られる。
【００４７】１）請求項１記載の基板搬送装置によれ
ば、搬送体における上記被処理基板の支持部を平面板形
状に形成すると共に、同一面上に、該支持部における中
心線に関して両側に、処理部位間における被処理基板の
移動経路の各々毎に使い分けるための複数の支持面を形
成するので、処理前の被処理基板の支持面と、処理後の
被処理基板の支持面とを左右方向に水平移動することに
より使い分けて使用することができ、処理前の被処理基
板の裏面に付いた異物が処理済みの被処理基板の裏面に
再付着するのを防止することができる。また、支持面
は、搬送体の支持部の同一面上に形成されるので、被処
理基板を水平状態に支持して搬送することができる。
【００４８】したがって、被処理基板を支持した状態の
高さ方向の厚みを可及的に小さくすることができるの
で、スペースの有効利用を図ることができ、また、被処
理基板の位置合せを容易にすることができると共に、受
け渡しの際に被処理基板に振動等を与えるのを防止する
ことができる。
【００４９】２）請求項２記載の基板搬送装置によれ
ば、搬送体における上記被処理基板の支持部を平面板形
状に形成すると共に、同一面上に、該支持部における中
心線に関して両側に、処理部位間における上記被処理基
板の移動経路の各々毎に使い分けるための複数の支持面
を形成し、かつ、上記支持面に、被処理基板の吸着保持
手段を設けるので、上記１）に加えて更に被処理基板の
支持を確実に行うことができる。
【００５０】３）請求項５記載の基板搬送装置によれ
ば、搬送体に、複数段の被処理基板の支持部を設け、支
持部を平面板形状に形成すると共に、同一面上に、該支
持部における中心線に関して両側に、処理部位間におけ
る被処理基板の移動経路の各々毎に使い分けるための複
数の支持面を形成し、支持部の少なくとも１つの支持面
に、被処理基板の吸着保持手段を設けるので、上記１）
及び２）に加えて更に多くの被処理基板の処理及び搬送
を可能にして、処理能率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の基板搬送装置の第一実施例を示す概
略斜視図である。
【図２】第一実施例における搬送体による被処理基板の
受け渡し状態を示す概略平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】被処理基板の受け取り及び受け渡し動作を示す
概略平面図である。
【図５】この発明の基板搬送装置の第二実施例を示す概
略斜視図である。
【図６】第二実施例における搬送体を示す概略平面図で
ある。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】この発明の基板搬送装置の第三実施例を示す概
略斜視図である。
【図９】この発明の基板搬送装置を適用した半導体ウエ
ハの塗布・現像処理システムの斜視図である。
【符号の説明】
２ａ，２ｂ 支持面 ３ ピンセット（支持部） ４ 切換移動機構 ５ 垂直移動機構 ９ 吸着用小孔（吸着保持手段） Ｗ 半導体ウエハ（被処理基板）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 工藤 博之 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社 熊本事業 所内 (56)参考文献 特開 平５−21579（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−180246（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68 B25J 15/06 B65G 49/07

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の処理部位間における被処理基板の
    受け渡し動作を行う搬送体を具備する基板搬送装置にお
    いて、 上記搬送体における上記被処理基板の支持部を平面板形
    状に形成すると共に、同一面上に、該支持部における中
    心線に関して両側に、処理部位間における上記被処理基
    板の移動経路の各々毎に使い分けるための複数の支持面
    を形成してなることを特徴とする基板搬送装置。
  2. 【請求項２】 複数の処理部位間における被処理基板の
    受け渡し動作を行う搬送体を具備する基板搬送装置にお
    いて、 上記搬送体における上記被処理基板の支持部を平面板形
    状に形成すると共に、同一面上に、該支持部における中
    心線に関して両側に、処理部位間における上記被処理基
    板の移動経路の各々毎に使い分けるための複数の支持面
    を形成し、かつ、上記支持面に、被処理基板の吸着保持
    手段を設けてなることを特徴とする基板搬送装置。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の基板搬送装置にお
    いて、 搬送体の各支持面を被処理基板の支持位置へ切換移動す
    るための切換移動機構を具備してなることを特徴とする
    基板搬送装置。
  4. 【請求項４】 請求項１又は２記載の基板搬送装置にお
    いて、 搬送体の各支持面を被処理基板の支持位置へ切換移動す
    るための切換移動機構と、搬送体を上記切換移動方向と
    直交する方向へ移動するための移動機構とを具備してな
    ることを特徴とする基板搬送装置。
  5. 【請求項５】 複数の処理部位間における被処理基板の
    受け渡し動作を行う搬送体を具備する基板搬送装置にお
    いて、 上記搬送体に、複数段の被処理基板の支持部を設け、 上記支持部を平面板形状に形成すると共に、同一面上
    に、該支持部における中心線に関して両側に、処理部位
    間における上記被処理基板の移動経路の各々毎に使い分
    けるための複数の支持面を形成し、 上記支持部の少なくとも１つの支持面に、上記被処理基
    板の吸着保持手段を設けてなることを特徴とする基板搬
    送装置。
  6. 【請求項６】 請求項５記載の基板搬送装置において、 搬送体の各支持面を被処理基板の支持位置へ切換移動す
    るための切換移動機構と、搬送体を上記切換移動方向と
    直交する方向へ移動するための移動機構とを具備してな
    ることを特徴とする基板搬送装置。
  7. 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれかに記載の基
    板搬送装置において、 各支持面は他方の支持面にて被処理基板を支持する際に
    は、該支持面に被処理基板が接触しないように形成して
    なることを特徴とする基板搬送装置。
  8. 【請求項８】 請求項１ないし７のいずれかに記載の基
    板搬送装置において、 各支持面を、被処理基板の対向する２辺部を支持する平
    面円弧状に形成してなることを特徴とする基板搬送装
    置。
  9. 【請求項９】 請求項１、２又は５記載の基板搬送装置
    において、 搬送体の支持部を、耐熱及び耐蝕性を有する部材にて形
    成してなることを特徴とする基板搬送装置。
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