JP2008147320A - 熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体ウエハWを加熱する熱板64を有する加熱室60と、該加熱室によって加熱されたウエハを冷却する冷却プレート50と、加熱室に対してウエハを搬入・搬出する搬送手段70を具備する熱処理装置において、冷却プレートに、冷媒流路である冷却配管58と、冷却プレート表面との間に隙間をおいてウエハを載置する複数の突起51と、各突起の近傍に設けられ、吸引手段に接続する吸引孔52とを設ける。
【選択図】 図4
Description
図4は、この発明に係る熱処理装置40の第1実施形態の要部を示す概略斜視図、図5は、熱処理装置40の概略断面図、図6は、熱処理装置40の概略平面図である。
上記第1実施形態では、冷媒流路を冷却プレート50に設けられる蛇行状の冷却配管58にて形成する場合について説明したが、冷却配管58に代えて図9及び図10に示すように、冷媒流路を構成する可撓性を有する冷媒蓄留バッグ90を用い、この冷媒蓄留バッグ90を、第1実施形態の冷却プレート50と同様に例えばアルミニウム合金製部材により形成され、ウエハWと略同じ直径を有する略円形板状の冷却プレート本体500の表面に積層して冷却プレート50Aを形成してもよい。この場合、冷媒蓄留バッグ90の複数箇所、例えば冷却プレート50の中心位置と、同心円上の等間隔の8箇所、合計9箇所に吸引孔52を設け、各吸引孔52を真空ポンプ55に接続することにより、真空ポンプ55による負圧を各吸引孔52の近傍位置に作用してウエハWを冷媒蓄留バッグ90の表面に押し付けることができる。
図13は、この発明に係る熱処理装置の第3実施形態の要部を示す概略平面図、図14は、第3実施形態の熱処理装置の概略断面図である。
上記第3実施形態においては、冷媒流路を冷却プレート50Bに設けられる蛇行状の冷却配管58にて形成する場合について説明したが、冷却配管58に代えて図15に示すように、冷媒流路を構成する可撓性を有する冷媒蓄留バッグ90Cを用い、この冷媒蓄留バッグ90Cを、第1実施形態の冷却プレート50と同様に例えばアルミニウム合金製部材により形成され、ウエハWと略同じ直径を有する略円形板状の冷却プレート本体500Cの表面に積層して冷却プレート50Cを形成してもよい。なお、冷媒蓄留バッグ90Cは、第2実施形態と同様の材質例えばポリテトラフルオロエチレン(商品名「テフロン」)にて形成されており、支持ピン201の貫挿用開口溝501,502を除く冷却プレート本体500Cのほぼ全域に積層されている。
40,40B 熱処理装置
50,50A,50B,50C,50D 冷却プレート
51 突起
52 吸引孔
53 吸引溝
53a 収納空間
55 真空ポンプ(吸引手段)
56 塞ぎ部材
58 冷却配管(冷媒流路)
59 溝部
60 加熱室
64 熱板
70 搬送手段
71 ワイヤ
73 移動機構
77 駆動部
80 昇降機構
90,90C,90D 冷媒蓄留バッグ
91,92 分割バッグ
93 連通流路
100 プレート移動機構
200 昇降機構
201 支持ピン
500,500C 冷却プレート本体
501,502 貫挿用開口溝
Claims (10)
- 被処理基板を加熱する熱板を有する加熱室と、上記熱板によって加熱された被処理基板を冷却する冷却プレートと、上記加熱室に対して被処理基板を搬入・搬出する搬送手段と、を具備する熱処理装置において、
上記冷却プレートは、冷媒流路と、冷却プレート表面との間に隙間をおいて被処理基板を載置する複数の突起と、各突起の近傍に設けられ、吸引手段に接続する吸引孔とを具備してなる、ことを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1記載の熱処理装置において、
上記搬送手段は、上記加熱室と冷却プレートを結ぶ移動路と交差する方向に延在し、被処理基板を載置して搬送する複数本のワイヤと、被処理基板が上記冷却プレートの上方位置と上記加熱室内との間を搬送するように上記ワイヤを移動するワイヤ移動機構を具備し、
上記冷却プレートは、該冷却プレートの表面に形成され、上記ワイヤが潜り込み可能な溝部と、被処理基板を受け渡しすべく冷却プレートをワイヤに対して相対的に昇降させる昇降機構とを具備してなる、ことを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1記載の熱処理装置において、
上記冷却プレートは、搬送手段を兼用すべく該冷却プレートを加熱室に対して進退移動するプレート移動機構と、冷却プレートに対して被処理基板を受け渡しする昇降可能な支持ピンの貫挿用開口溝とを具備してなる、ことを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の熱処理装置において、
上記冷却プレートは、該冷却プレートの裏面側に吸引孔同士を連通する吸引溝を具備し、該吸引溝の開口部を塞ぎ部材にて閉塞してなる、ことを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の熱処理装置において、
上記冷却プレートは、該冷却プレートの裏面側に吸引孔同士を連通する吸引溝を具備すると共に、吸引孔と冷媒流路が交差する部位における吸引溝に、冷媒流路を構成する配管を収納する収納空間を具備し、上記吸引溝及び収納空間の開口部を塞ぎ部材にて閉塞してなる、ことを特徴とする熱処理装置。 - 被処理基板を加熱する熱板を有する加熱室と、上記熱板によって加熱された被処理基板を冷却する冷却プレートと、上記加熱室に対して被処理基板を搬入・搬出する搬送手段と、を具備する熱処理装置において、
上記冷却プレートは、該冷却プレートの本体表面に積層される可撓性を有する冷媒蓄留バッグからなる冷媒流路と、吸引手段に接続する複数の吸引孔とを具備してなる、ことを特徴とする熱処理装置。 - 被処理基板を加熱する熱板を有する加熱室と、上記熱板によって加熱された被処理基板を冷却する冷却プレートと、上記加熱室に対して被処理基板を搬入・搬出する搬送手段と、を具備する熱処理装置において、
上記冷却プレートは、該冷却プレートの本体表面に積層される可撓性を有する冷媒蓄留バッグからなる冷媒流路と、上記冷媒蓄留バッグの表面に、該冷媒蓄留バッグ表面との間に隙間をおいて被処理基板を載置する複数の突起と、各突起の近傍に設けられ、吸引手段に接続する吸引孔とを具備してなる、ことを特徴とする熱処理装置。 - 請求項6又は7記載の熱処理装置において、
上記搬送手段は、上記加熱室と冷却プレートを結ぶ移動路と交差する方向に延在し、被処理基板を載置して搬送する複数本のワイヤと、被処理基板が上記冷却プレートの上方位置と上記加熱室内との間を搬送するように上記ワイヤを移動するワイヤ移動機構を具備し、
上記冷却プレートは、冷媒蓄留バッグの表面に形成され、上記ワイヤが潜り込み可能な溝部と、被処理基板を受け渡しすべく冷却プレートをワイヤに対して相対的に昇降させる昇降機構とを具備してなる、ことを特徴とする熱処理装置。 - 請求項6又は7記載の熱処理装置において、
上記冷却プレートは、搬送手段を兼用すべく該冷却プレートを加熱室に対して進退移動するプレート移動機構と、冷却プレートに対して被処理基板を受け渡しする昇降可能な支持ピンの貫挿用開口溝とを具備してなる、ことを特徴とする熱処理装置。 - 請求項6ないし9のいずれかに記載の熱処理装置において、
上記冷媒蓄留バッグを、連通流路を介して互いに連通する複数の分割バッグにて形成してなる、ことを特徴とする熱処理装置。
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