JPH0766116A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPH0766116A JPH0766116A JP22955193A JP22955193A JPH0766116A JP H0766116 A JPH0766116 A JP H0766116A JP 22955193 A JP22955193 A JP 22955193A JP 22955193 A JP22955193 A JP 22955193A JP H0766116 A JPH0766116 A JP H0766116A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- jig
- cleaning liquid
- coating
- liquid
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 塗布液の飛散を防止するための容器のトップ
リングの裏側まで自動洗浄できる洗浄機能を備えた塗布
装置を提供する。 【構成】 容器(外カップ23,内カップ24)洗浄の
際、スピンチャック20に洗浄用治具50を装着し、洗
浄液供給ノズル40から洗浄液Lを供給する。洗浄液L
は、スピンチャック20の回転に伴う遠心力により、洗
浄用治具50の貯溜部51の周縁部に集められ吐出孔5
2から高速で吐出する。このとき洗浄用治具50の周縁
下部に設けた案内部材53が遠心力により洗浄用治具5
0の外側に突出し、吐出孔52から吐出された洗浄液L
を上方へ飛散させる。洗浄用治具50の径寸法は容器の
開口部36の径以下に制限されるが、案内部材53を洗
浄用治具50の外側に突出させ、洗浄液Lを当てて上方
へ飛散させることで、容器の開口部周縁のトップリング
37の裏側にまで洗浄液Lを均一に散布して効率良く洗
浄を行うことができる。
リングの裏側まで自動洗浄できる洗浄機能を備えた塗布
装置を提供する。 【構成】 容器(外カップ23,内カップ24)洗浄の
際、スピンチャック20に洗浄用治具50を装着し、洗
浄液供給ノズル40から洗浄液Lを供給する。洗浄液L
は、スピンチャック20の回転に伴う遠心力により、洗
浄用治具50の貯溜部51の周縁部に集められ吐出孔5
2から高速で吐出する。このとき洗浄用治具50の周縁
下部に設けた案内部材53が遠心力により洗浄用治具5
0の外側に突出し、吐出孔52から吐出された洗浄液L
を上方へ飛散させる。洗浄用治具50の径寸法は容器の
開口部36の径以下に制限されるが、案内部材53を洗
浄用治具50の外側に突出させ、洗浄液Lを当てて上方
へ飛散させることで、容器の開口部周縁のトップリング
37の裏側にまで洗浄液Lを均一に散布して効率良く洗
浄を行うことができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハ等の被
塗布体を回転させて塗布液を塗布する塗布装置に係り、
特に回転により飛散される塗布液が付着する容器を洗浄
することができる塗布装置に関するものである。
塗布体を回転させて塗布液を塗布する塗布装置に係り、
特に回転により飛散される塗布液が付着する容器を洗浄
することができる塗布装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体ウエハ等の被塗布体に塗布
液を塗布する塗布装置として,図9に示すようなレジス
ト回転塗布装置が知られている。この塗布装置は、半導
体ウエハWを水平に保持して高速回転する回転保持手段
であるスピチャック20と、半導体ウエハW上に塗布液
としてレジスト液を滴下するレジスト供給ノズル62
と、スピチャック20上の半導体ウエハWを包囲するよ
うに設けられた容器である外カップ23及び内カップ2
4とを有している。
液を塗布する塗布装置として,図9に示すようなレジス
ト回転塗布装置が知られている。この塗布装置は、半導
体ウエハWを水平に保持して高速回転する回転保持手段
であるスピチャック20と、半導体ウエハW上に塗布液
としてレジスト液を滴下するレジスト供給ノズル62
と、スピチャック20上の半導体ウエハWを包囲するよ
うに設けられた容器である外カップ23及び内カップ2
4とを有している。
【0003】このように構成される塗布装置において、
レジスト供給ノズル62から半導体ウエハW上に滴下さ
れたレジスト液は、スピンチャック20の回転により、
半導体ウエハW上に均一に塗布され、余分なレジスト液
は半導体ウエハWの周辺方向に飛散されて外カップ23
及び内カップ24の内壁面に付着する。この外カップ2
3、内カップ24に付着したレジスト液層を放置してお
くと、次第にレジストが積層して乾燥し、衝撃などによ
ってカップ23、24から剥離して、パーティクルとな
り半導体ウエハWを汚染してしまう。このため、従来
は、カップ23、24を定期的に取り外して、洗浄除去
することが行われていたが、最近では、カップ内を自動
洗浄するための種々の方式が提案され、例えばカップ自
体に洗浄液を供給してカップ頂部の多数の孔から吐出さ
せ、カップ内周面を伝って滴下させるようにしたもの
(特開昭59−211226号公報)などが知られてい
る。この他に、例えば、特開昭58−184725号、
特開昭62−73629号、特開昭62−73630
号、特公昭63−41630号、実公平1−25665
号公報にて開示された技術がある。
レジスト供給ノズル62から半導体ウエハW上に滴下さ
れたレジスト液は、スピンチャック20の回転により、
半導体ウエハW上に均一に塗布され、余分なレジスト液
は半導体ウエハWの周辺方向に飛散されて外カップ23
及び内カップ24の内壁面に付着する。この外カップ2
3、内カップ24に付着したレジスト液層を放置してお
くと、次第にレジストが積層して乾燥し、衝撃などによ
ってカップ23、24から剥離して、パーティクルとな
り半導体ウエハWを汚染してしまう。このため、従来
は、カップ23、24を定期的に取り外して、洗浄除去
することが行われていたが、最近では、カップ内を自動
洗浄するための種々の方式が提案され、例えばカップ自
体に洗浄液を供給してカップ頂部の多数の孔から吐出さ
せ、カップ内周面を伝って滴下させるようにしたもの
(特開昭59−211226号公報)などが知られてい
る。この他に、例えば、特開昭58−184725号、
特開昭62−73629号、特開昭62−73630
号、特公昭63−41630号、実公平1−25665
号公報にて開示された技術がある。
【0004】しかしながら、カップ自体に洗浄液を供給
して内面に吐出させる洗浄方式の場合、カップの形状や
構造が複雑になりがちであり、また、洗浄性を優先させ
た結果、塗布装置本来のプロセス的な性能(塗布膜の均
一性、カップ内の気流状態など)が十分に考慮されない
場合が多い。
して内面に吐出させる洗浄方式の場合、カップの形状や
構造が複雑になりがちであり、また、洗浄性を優先させ
た結果、塗布装置本来のプロセス的な性能(塗布膜の均
一性、カップ内の気流状態など)が十分に考慮されない
場合が多い。
【0005】そこで、図10に示すようにスピンチャッ
ク20に洗浄用治具30を取り付けて洗浄を行う方式が
提案された(特開平5−82435号公報参照)。この
洗浄用治具30はウエハWとほぼ同形に形成された円盤
状体であり、その周縁部下面側にはスピンチャック20
の近傍に配置した洗浄液供給ノズル40からの洗浄液L
を受入れて貯溜する貯溜部31が形成され、外周側縁部
には洗浄液Lをカップ23,24へ向けて吐出するため
に複数の吐出孔36が形成されており、これをスピンチ
ャック20で回転させつつ洗浄液供給ノズル40より洗
浄液Lを供給することにより、洗浄液Lが遠心力によっ
て治具内の周縁部に集積され、吐出孔36より噴射され
るようになっている。この洗浄用治具30によれば、あ
る程度まとまった量の洗浄液Lを高速で連続的に噴射す
ることができ、有効な洗浄を行うことができる。また、
洗浄用治具30に複数設けられる吐出孔36の向きを各
々異ならせておくことにより、外カップ23,内カップ
24の広い範囲にわたって洗浄液Lを散布できる。
ク20に洗浄用治具30を取り付けて洗浄を行う方式が
提案された(特開平5−82435号公報参照)。この
洗浄用治具30はウエハWとほぼ同形に形成された円盤
状体であり、その周縁部下面側にはスピンチャック20
の近傍に配置した洗浄液供給ノズル40からの洗浄液L
を受入れて貯溜する貯溜部31が形成され、外周側縁部
には洗浄液Lをカップ23,24へ向けて吐出するため
に複数の吐出孔36が形成されており、これをスピンチ
ャック20で回転させつつ洗浄液供給ノズル40より洗
浄液Lを供給することにより、洗浄液Lが遠心力によっ
て治具内の周縁部に集積され、吐出孔36より噴射され
るようになっている。この洗浄用治具30によれば、あ
る程度まとまった量の洗浄液Lを高速で連続的に噴射す
ることができ、有効な洗浄を行うことができる。また、
洗浄用治具30に複数設けられる吐出孔36の向きを各
々異ならせておくことにより、外カップ23,内カップ
24の広い範囲にわたって洗浄液Lを散布できる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
洗浄用治具30を使用したカップ内洗浄では、外カップ
23の上端部内面23aへの洗浄液Lの散布量が十分得
られず、特に、外カップ23の上端開口部36にこれを
縁取るように下方に折り返して形成された環状の部分3
7(以下に、トップリングという)の裏側までは洗浄で
きないという欠点があった。このトップリング37は、
塗布処理の際に外カップ23の内面に沿って発生した上
昇気流が外カップ23の上面側へ流れるのを阻止し、カ
ップの内面で飛散されたレジストがウエハWの上面へ飛
来するのを防ぐためのものであり、この部分のレジスト
を洗浄除去することはパーティクルの発生を防止する上
で極めて重要である。
洗浄用治具30を使用したカップ内洗浄では、外カップ
23の上端部内面23aへの洗浄液Lの散布量が十分得
られず、特に、外カップ23の上端開口部36にこれを
縁取るように下方に折り返して形成された環状の部分3
7(以下に、トップリングという)の裏側までは洗浄で
きないという欠点があった。このトップリング37は、
塗布処理の際に外カップ23の内面に沿って発生した上
昇気流が外カップ23の上面側へ流れるのを阻止し、カ
ップの内面で飛散されたレジストがウエハWの上面へ飛
来するのを防ぐためのものであり、この部分のレジスト
を洗浄除去することはパーティクルの発生を防止する上
で極めて重要である。
【0007】この発明は、上記従来技術の欠点を解消す
べく創案されたものであり、その目的は、塗布液の飛散
を防止するために設けられた容器の上部内面へ洗浄液を
有効に散布でき、容器上端部のトップリングの裏側まで
も短時間で洗浄できる機能を備えた塗布装置を提供する
ことにある。
べく創案されたものであり、その目的は、塗布液の飛散
を防止するために設けられた容器の上部内面へ洗浄液を
有効に散布でき、容器上端部のトップリングの裏側まで
も短時間で洗浄できる機能を備えた塗布装置を提供する
ことにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第1の処理装置は、被塗布体を保持して
回転する回転保持手段と、この回転保持手段を取り囲む
ように設けられ、上記被塗布体に供給された塗布液の飛
散を防止するための容器とを有する塗布装置を前提と
し、上記容器の洗浄に際に上記回転保持手段に上記被塗
布体と同様に上記回転保持手段に装着され、上記容器に
付着した塗布液を洗浄除去するための洗浄液が供給され
る洗浄用治具を備え、この洗浄用治具は洗浄液を貯溜し
得る貯溜部と、上記回転保持手段の回転により上記貯溜
部の洗浄液を上記容器へ向けて吐出する吐出孔と、上記
回転保持手段の回転による遠心力で治具の外側に突出し
て上記吐出孔からの洗浄液を上方へ飛散させる案内部材
とを有することを特徴とする。
に、この発明の第1の処理装置は、被塗布体を保持して
回転する回転保持手段と、この回転保持手段を取り囲む
ように設けられ、上記被塗布体に供給された塗布液の飛
散を防止するための容器とを有する塗布装置を前提と
し、上記容器の洗浄に際に上記回転保持手段に上記被塗
布体と同様に上記回転保持手段に装着され、上記容器に
付着した塗布液を洗浄除去するための洗浄液が供給され
る洗浄用治具を備え、この洗浄用治具は洗浄液を貯溜し
得る貯溜部と、上記回転保持手段の回転により上記貯溜
部の洗浄液を上記容器へ向けて吐出する吐出孔と、上記
回転保持手段の回転による遠心力で治具の外側に突出し
て上記吐出孔からの洗浄液を上方へ飛散させる案内部材
とを有することを特徴とする。
【0009】この第1の処理装置において、上記案内部
材はその先端部に上記洗浄液を上方へ飛散させるための
案内面を有し、その基端側が上記洗浄用治具の下面に回
動可能もしくは半径方向にスライド可能に支持されてい
ることが望ましい。その場合、上記案内部材は付勢手段
で付勢されて洗浄用治具の下に格納されるようになって
いることが望ましい。
材はその先端部に上記洗浄液を上方へ飛散させるための
案内面を有し、その基端側が上記洗浄用治具の下面に回
動可能もしくは半径方向にスライド可能に支持されてい
ることが望ましい。その場合、上記案内部材は付勢手段
で付勢されて洗浄用治具の下に格納されるようになって
いることが望ましい。
【0010】次に、この発明の第2の処理装置は、被塗
布体を保持して回転する回転保持手段と、この回転保持
手段を取り囲むように設けられ、上記被塗布体に供給さ
れた塗布液の飛散を防止するための容器とを有する塗布
装置を前提とし、上記回転保持手段に上記被塗布体と同
様に装着され上記容器に付着した塗布液を洗浄するため
の洗浄液が供給される洗浄用治具を備え、この洗浄用治
具は洗浄液を貯溜し得る貯溜部と、上記回転保持手段の
回転により上記貯溜部の洗浄液を上記容器へ向けて吐出
する吐出孔と、温度変化によって治具の外側に突出して
上記吐出孔からの洗浄液を上方へ飛散させる形状記憶合
金あるいはバイメタルからなる案内部材とを有すること
を特徴とする。
布体を保持して回転する回転保持手段と、この回転保持
手段を取り囲むように設けられ、上記被塗布体に供給さ
れた塗布液の飛散を防止するための容器とを有する塗布
装置を前提とし、上記回転保持手段に上記被塗布体と同
様に装着され上記容器に付着した塗布液を洗浄するため
の洗浄液が供給される洗浄用治具を備え、この洗浄用治
具は洗浄液を貯溜し得る貯溜部と、上記回転保持手段の
回転により上記貯溜部の洗浄液を上記容器へ向けて吐出
する吐出孔と、温度変化によって治具の外側に突出して
上記吐出孔からの洗浄液を上方へ飛散させる形状記憶合
金あるいはバイメタルからなる案内部材とを有すること
を特徴とする。
【0011】この発明において、上記被塗布体として
は、半導体ウエハ、プリント基板、LCD基板などがあ
り、レジスト液塗布処理、現像液塗布処理、エッチング
液塗布処理、磁性液塗布処理などを行う装置に適用され
る。
は、半導体ウエハ、プリント基板、LCD基板などがあ
り、レジスト液塗布処理、現像液塗布処理、エッチング
液塗布処理、磁性液塗布処理などを行う装置に適用され
る。
【0012】また、上記洗浄用治具は、塗布液を溶解す
る溶剤などの洗浄液に冒されない材料のもの、例えばデ
ルリン、テフロン(共に商品名)あるいは塩化ビニルな
どの樹脂、セラミックス、ガラス、耐薬品性のコーティ
ングを施した金属など用いるのがよい。
る溶剤などの洗浄液に冒されない材料のもの、例えばデ
ルリン、テフロン(共に商品名)あるいは塩化ビニルな
どの樹脂、セラミックス、ガラス、耐薬品性のコーティ
ングを施した金属など用いるのがよい。
【0013】
【作用】上記のように構成されるこの発明の第1並びに
第2の塗布装置において、装置回転保持手段に載置され
た洗浄用治具には洗浄液供給ノズルなどから予めあるい
は回転保持手段による回転中に洗浄液が適宜供給され
る。洗浄用治具に供給された洗浄液は、回転保持手段の
回転に伴う遠心力により、洗浄用治具の周縁部側の貯溜
部に集められ、更に回転保持手段の回転による回転力及
び遠心力を受けて、吐出孔から高速で吐出する。このと
き第1の塗布装置の場合は遠心力により、第2の塗布装
置の場合は洗浄用治具を容器内に装着する前と後での温
度変化や、洗浄液の供給に伴う温度変化により、それぞ
れ案内部材が洗浄用治具の外側に突出し、吐出孔から吐
出された洗浄液を上方へ飛散させる。洗浄用治具の径寸
法は容器の開口部の径以下に制限されるが、案内坂を洗
浄用治具の外側に突出させ、これに吐出孔からの洗浄液
を当てて飛散方向を変え上方へ飛散させることで、容器
の開口部周縁のトップリングの裏側など、従来洗浄が困
難であった箇所に洗浄液を均一に散布して効率良く洗浄
を行うことができる。
第2の塗布装置において、装置回転保持手段に載置され
た洗浄用治具には洗浄液供給ノズルなどから予めあるい
は回転保持手段による回転中に洗浄液が適宜供給され
る。洗浄用治具に供給された洗浄液は、回転保持手段の
回転に伴う遠心力により、洗浄用治具の周縁部側の貯溜
部に集められ、更に回転保持手段の回転による回転力及
び遠心力を受けて、吐出孔から高速で吐出する。このと
き第1の塗布装置の場合は遠心力により、第2の塗布装
置の場合は洗浄用治具を容器内に装着する前と後での温
度変化や、洗浄液の供給に伴う温度変化により、それぞ
れ案内部材が洗浄用治具の外側に突出し、吐出孔から吐
出された洗浄液を上方へ飛散させる。洗浄用治具の径寸
法は容器の開口部の径以下に制限されるが、案内坂を洗
浄用治具の外側に突出させ、これに吐出孔からの洗浄液
を当てて飛散方向を変え上方へ飛散させることで、容器
の開口部周縁のトップリングの裏側など、従来洗浄が困
難であった箇所に洗浄液を均一に散布して効率良く洗浄
を行うことができる。
【0014】
【実施例】以下に、この発明の実施例を図面を用いて詳
細に説明する。この実施例はレジスト塗布現像装置に適
用したものである。
細に説明する。この実施例はレジスト塗布現像装置に適
用したものである。
【0015】図1に示すように、このレジスト塗布現像
装置は、被処理体例えば半導体ウエハ(以下、単にウエ
ハという)Wに種々の処理を施す処理機構が配置された
処理機構ユニット10と、処理機構ユニット10にウエ
ハWを自動的に搬入・搬出する搬入・搬出機構1とで主
要部が構成されている。
装置は、被処理体例えば半導体ウエハ(以下、単にウエ
ハという)Wに種々の処理を施す処理機構が配置された
処理機構ユニット10と、処理機構ユニット10にウエ
ハWを自動的に搬入・搬出する搬入・搬出機構1とで主
要部が構成されている。
【0016】搬入・搬出機構1は、処理前のウエハWを
収納するウエハキャリア2と、処理後のウエハWを収納
するウエハキャリア3と、ウエハWを吸着保持するアー
ム4と、このアーム4をX,Y(水平),Z(垂直)及
びθ(回転)方向に移動させる移動機構5と、ウエハW
がアライメントされかつ処理機構ユニット10との間で
ウエハWの受け渡しがなされるアライメントステージ6
とを備えている。
収納するウエハキャリア2と、処理後のウエハWを収納
するウエハキャリア3と、ウエハWを吸着保持するアー
ム4と、このアーム4をX,Y(水平),Z(垂直)及
びθ(回転)方向に移動させる移動機構5と、ウエハW
がアライメントされかつ処理機構ユニット10との間で
ウエハWの受け渡しがなされるアライメントステージ6
とを備えている。
【0017】処理機構ユニット10には、アライメント
ステージ6よりX方向に形成された搬送路11に沿って
移動自在に搬送機構12が設けられている。搬送機構1
2にはY,Z及びθ方向に移動自在にメインアーム13
が設けられている。搬送路11の一方の側には、ウエハ
Wとレジスト液膜との密着性を向上させるためのアドヒ
ージョン処理を行うアドヒージョン処理機構14と、ウ
エハWに塗布されたレジスト中に残存する溶剤を加熱蒸
発させるためのプリベーキング処理及び現像後ポストベ
ーキング処理を行うために、多段に積層して設けられた
ベーク機構15と、加熱処理されたウエハWを冷却する
冷却機構16とが配置されている。搬送路11の他方の
側にはウエハWの表面にレジストを塗布する処理液塗布
機構17(この発明の塗布装置)と、ステッパー(図示
なし)等により露光されたウエハWを現像処理するため
の現像機構18とが配置されている。
ステージ6よりX方向に形成された搬送路11に沿って
移動自在に搬送機構12が設けられている。搬送機構1
2にはY,Z及びθ方向に移動自在にメインアーム13
が設けられている。搬送路11の一方の側には、ウエハ
Wとレジスト液膜との密着性を向上させるためのアドヒ
ージョン処理を行うアドヒージョン処理機構14と、ウ
エハWに塗布されたレジスト中に残存する溶剤を加熱蒸
発させるためのプリベーキング処理及び現像後ポストベ
ーキング処理を行うために、多段に積層して設けられた
ベーク機構15と、加熱処理されたウエハWを冷却する
冷却機構16とが配置されている。搬送路11の他方の
側にはウエハWの表面にレジストを塗布する処理液塗布
機構17(この発明の塗布装置)と、ステッパー(図示
なし)等により露光されたウエハWを現像処理するため
の現像機構18とが配置されている。
【0018】以上のように構成されるレジスト塗布現像
装置において、まず、処理前のウエハWは、搬入・搬出
機構1のアーム4によってウエハキャリア2から搬出さ
れてアライメントステージ6上に載置される。次いで、
アライメントステージ6上のウエハWは、搬送機構12
のメインアーム13に保持されて、各処理機構14〜1
8へと搬送される。そして、処理後のウエハWはメイン
アーム13によってアライメントステージ6に戻され、
更にアーム4により搬送されてウエハキャリア3に収納
されることになる。
装置において、まず、処理前のウエハWは、搬入・搬出
機構1のアーム4によってウエハキャリア2から搬出さ
れてアライメントステージ6上に載置される。次いで、
アライメントステージ6上のウエハWは、搬送機構12
のメインアーム13に保持されて、各処理機構14〜1
8へと搬送される。そして、処理後のウエハWはメイン
アーム13によってアライメントステージ6に戻され、
更にアーム4により搬送されてウエハキャリア3に収納
されることになる。
【0019】次に、塗布機構(あるいは塗布装置)17
について説明する。図2に示すように、塗布機構17は
ウエハW(図2には図示なし)を吸着保持して回転する
回転保持手段であるスピンチャック20を有し、スピン
チャック20にはこれを回転駆動するスピンモータ21
が連結されており、スピンモータ21によりスピンチャ
ック20を所望の回転数で回転制御できるようになって
いる。更に、スピンチャック20の下部外周には底板2
2が設けられ、底板22上には円筒状に形成された外カ
ップ23と内カップ24とが、スピンチャック20上に
載置されるウエハWを包囲するよう同心状に設けられて
いる。外カップ23の上方と内カップ24の上方部分は
スピンチャック20の半径方向外方へ向けて下降傾斜し
て形成され、飛散したレジスト液を底板22へと導くよ
うになっている。底板22は緩やかに傾斜しており、底
板22の最下位にはレジスト液などを排出する排液管2
5が接続されている。また、底板22には排液の中心側
への侵入を防止するための隔壁26が環状に立設されて
おり、隔壁26の内側の底板22には、カップ内の排気
を行うための排気管27が接続されている。
について説明する。図2に示すように、塗布機構17は
ウエハW(図2には図示なし)を吸着保持して回転する
回転保持手段であるスピンチャック20を有し、スピン
チャック20にはこれを回転駆動するスピンモータ21
が連結されており、スピンモータ21によりスピンチャ
ック20を所望の回転数で回転制御できるようになって
いる。更に、スピンチャック20の下部外周には底板2
2が設けられ、底板22上には円筒状に形成された外カ
ップ23と内カップ24とが、スピンチャック20上に
載置されるウエハWを包囲するよう同心状に設けられて
いる。外カップ23の上方と内カップ24の上方部分は
スピンチャック20の半径方向外方へ向けて下降傾斜し
て形成され、飛散したレジスト液を底板22へと導くよ
うになっている。底板22は緩やかに傾斜しており、底
板22の最下位にはレジスト液などを排出する排液管2
5が接続されている。また、底板22には排液の中心側
への侵入を防止するための隔壁26が環状に立設されて
おり、隔壁26の内側の底板22には、カップ内の排気
を行うための排気管27が接続されている。
【0020】レジスト塗布処理は、スピンチャック20
上にウエハWを載置し、ウエハW上面にレジスト供給ノ
ズル62(図9参照)よりレジスト液を供給例えば滴下
し、スピンチャック20を回転させてスピンコーティン
グを行う。このレジスト塗布処理を何回も繰り返すと、
ウエハWの周辺に向って飛散したレジストが外カップ2
3及び内カップ24の表面に積層して付着する。そこ
で、この実施例の塗布機構17は、自動化された洗浄機
構を備えている。この塗布機構17の洗浄機構の制御プ
ログラムは、処理機構ユニット10全体を制御する図示
しない制御装置に格納された制御プログラムの一部とし
て組み込まれており、搬送機構12の駆動により所定の
場所、例えば処理機構14,15,16の下方又は上方
や、アライメントステージ6の上方等に設けた待機ステ
ーション(図示せず)に待機させておいた洗浄用治具5
0を搬送してスピンチャック20上に載置して、カップ
壁面に付着したレジスト液の洗浄除去を行うものであ
る。
上にウエハWを載置し、ウエハW上面にレジスト供給ノ
ズル62(図9参照)よりレジスト液を供給例えば滴下
し、スピンチャック20を回転させてスピンコーティン
グを行う。このレジスト塗布処理を何回も繰り返すと、
ウエハWの周辺に向って飛散したレジストが外カップ2
3及び内カップ24の表面に積層して付着する。そこ
で、この実施例の塗布機構17は、自動化された洗浄機
構を備えている。この塗布機構17の洗浄機構の制御プ
ログラムは、処理機構ユニット10全体を制御する図示
しない制御装置に格納された制御プログラムの一部とし
て組み込まれており、搬送機構12の駆動により所定の
場所、例えば処理機構14,15,16の下方又は上方
や、アライメントステージ6の上方等に設けた待機ステ
ーション(図示せず)に待機させておいた洗浄用治具5
0を搬送してスピンチャック20上に載置して、カップ
壁面に付着したレジスト液の洗浄除去を行うものであ
る。
【0021】洗浄用治具50は、図2,図3に示すよう
にウエハWとほぼ同径に形成された円盤状体であり、そ
の周縁部下面側にはスピンチャック20の近傍に配置し
た洗浄液供給ノズル40からの洗浄液Lを受入れて貯溜
する環状の貯溜部51が形成され、その貯溜部51の外
周壁50aには、この洗浄用治具50の回転中心に関し
て対称となる位置に一対の洗浄液吐出孔52(例えば直
径=1〜5mm程度)が形成されている。この場合、洗浄
液吐出孔52は例えば洗浄用治具50の半径方向外方へ
斜め下向きに形成されている。洗浄用治具50の周縁部
下面50bには、それぞれの吐出孔52の下側に位置さ
せて、吐出孔52からの洗浄液Lを上方へ方向を変えて
飛散させるための案内部材である案内板53が設けられ
ている。
にウエハWとほぼ同径に形成された円盤状体であり、そ
の周縁部下面側にはスピンチャック20の近傍に配置し
た洗浄液供給ノズル40からの洗浄液Lを受入れて貯溜
する環状の貯溜部51が形成され、その貯溜部51の外
周壁50aには、この洗浄用治具50の回転中心に関し
て対称となる位置に一対の洗浄液吐出孔52(例えば直
径=1〜5mm程度)が形成されている。この場合、洗浄
液吐出孔52は例えば洗浄用治具50の半径方向外方へ
斜め下向きに形成されている。洗浄用治具50の周縁部
下面50bには、それぞれの吐出孔52の下側に位置さ
せて、吐出孔52からの洗浄液Lを上方へ方向を変えて
飛散させるための案内部材である案内板53が設けられ
ている。
【0022】案内板53はその先端部53aが所定の角
度例えば30〜90度の範囲で上方に屈曲されており、
その基端部53bが洗浄用治具50の周縁部下面50b
に支持ピン54によって軸着されて水平方向に回転可能
に設けられている。この案内板53の先端部53a上面
が洗浄液Lを上方へ飛散させるための案内面57とな
る。また、各案内板53は、図4に示すようにその先端
部53a側と洗浄用治具50の下面とが付勢手段である
バネ55で連結されており、このバネ55の弾性力で洗
浄用治具50側に常時付勢されている。洗浄用治具50
の周縁部下面50bには、案内板53の先端部53aを
受け入れることができる溝56が形成されており、案内
板53を洗浄用治具50の周縁部下面50bに密着させ
て格納できるようになっている。溝56は、案内板53
の付勢方向に対するストッパとしての機能も有してい
る。
度例えば30〜90度の範囲で上方に屈曲されており、
その基端部53bが洗浄用治具50の周縁部下面50b
に支持ピン54によって軸着されて水平方向に回転可能
に設けられている。この案内板53の先端部53a上面
が洗浄液Lを上方へ飛散させるための案内面57とな
る。また、各案内板53は、図4に示すようにその先端
部53a側と洗浄用治具50の下面とが付勢手段である
バネ55で連結されており、このバネ55の弾性力で洗
浄用治具50側に常時付勢されている。洗浄用治具50
の周縁部下面50bには、案内板53の先端部53aを
受け入れることができる溝56が形成されており、案内
板53を洗浄用治具50の周縁部下面50bに密着させ
て格納できるようになっている。溝56は、案内板53
の付勢方向に対するストッパとしての機能も有してい
る。
【0023】カップ洗浄は、レジスト塗布処理が所定回
数実行された後、あるいはロット初めロット終りなどに
なされる。その際、アライメントステージ6や冷却機構
16などの上方あるいは下方に設けた待機ステーション
(図示せず)に待機させておいた洗浄用治具50をメイ
ンアーム13で保持してスピンチャック20上に載置す
る。そして、洗浄液供給ノズル40から洗浄液Lを噴射
し、洗浄用治具50の貯溜部51内に洗浄液Lを供給す
る。洗浄用治具50が回転停止のとき、あるいはスピン
チャック20の駆動により低速回転されているときに
は、案内板53はバネ55の付勢力によって図2乃至図
4(a)に示すように洗浄用治具50の下(内側)に格
納されており、また、貯溜部51の洗浄液Lは吐出孔5
2から勢い良く噴射することなく流下し、内カップ24
の上面部分の洗浄がなされる。洗浄用治具50が中速で
回転されるようになると、遠心力により貯溜部51の外
周部に集められてきた洗浄液Lが吐出孔52から勢い良
く噴射するようになり、更に高速で回転されるようにな
ると、案内板53に作用する遠心力がバネ55の付勢力
を上回ることとなり、図3及び図4(b)に示すように
案内板53が回動して洗浄用治具50の外側に突出す
る。この案内板53の突出により、吐出孔52から勢い
良く噴射される洗浄液Lが案内板53の案内面57に当
って反射し上方へ飛散され、外カップ23の上部内面2
3a、特に外カップ23の上端開口部36の周縁部を縁
取るように形成されたトップリング37の裏面にまで洗
浄液Lが有効に散布される。外カップ23の上部内面2
3aの洗浄に供された洗浄液Lはその下の内面23bを
伝って流下し、外カップ23の内面全体の洗浄がなされ
る。
数実行された後、あるいはロット初めロット終りなどに
なされる。その際、アライメントステージ6や冷却機構
16などの上方あるいは下方に設けた待機ステーション
(図示せず)に待機させておいた洗浄用治具50をメイ
ンアーム13で保持してスピンチャック20上に載置す
る。そして、洗浄液供給ノズル40から洗浄液Lを噴射
し、洗浄用治具50の貯溜部51内に洗浄液Lを供給す
る。洗浄用治具50が回転停止のとき、あるいはスピン
チャック20の駆動により低速回転されているときに
は、案内板53はバネ55の付勢力によって図2乃至図
4(a)に示すように洗浄用治具50の下(内側)に格
納されており、また、貯溜部51の洗浄液Lは吐出孔5
2から勢い良く噴射することなく流下し、内カップ24
の上面部分の洗浄がなされる。洗浄用治具50が中速で
回転されるようになると、遠心力により貯溜部51の外
周部に集められてきた洗浄液Lが吐出孔52から勢い良
く噴射するようになり、更に高速で回転されるようにな
ると、案内板53に作用する遠心力がバネ55の付勢力
を上回ることとなり、図3及び図4(b)に示すように
案内板53が回動して洗浄用治具50の外側に突出す
る。この案内板53の突出により、吐出孔52から勢い
良く噴射される洗浄液Lが案内板53の案内面57に当
って反射し上方へ飛散され、外カップ23の上部内面2
3a、特に外カップ23の上端開口部36の周縁部を縁
取るように形成されたトップリング37の裏面にまで洗
浄液Lが有効に散布される。外カップ23の上部内面2
3aの洗浄に供された洗浄液Lはその下の内面23bを
伝って流下し、外カップ23の内面全体の洗浄がなされ
る。
【0024】このように案内板53を洗浄用治具50の
外側に突出させ、吐出孔52から吐出された洗浄液Lを
上方へ例えば垂直方向に向って飛散させることにより、
トップリング37の裏側など、従来洗浄が困難であった
箇所に洗浄液Lを均一に散布して効率良く洗浄を行うこ
とができる。これにより、パーティクルの発生を防止で
きると共に、レジスト塗布処理の際にカップ23,24
間の空間に発生する気流生を常に安定な状態に保つこと
ができ、歩留まりの向上が図られる。
外側に突出させ、吐出孔52から吐出された洗浄液Lを
上方へ例えば垂直方向に向って飛散させることにより、
トップリング37の裏側など、従来洗浄が困難であった
箇所に洗浄液Lを均一に散布して効率良く洗浄を行うこ
とができる。これにより、パーティクルの発生を防止で
きると共に、レジスト塗布処理の際にカップ23,24
間の空間に発生する気流生を常に安定な状態に保つこと
ができ、歩留まりの向上が図られる。
【0025】なお、上記実施例では吐出孔52と案内板
53の組を2箇所に設けたが、1箇所のみとしてもよ
い。これは、洗浄用治具50からの吐出がスピンチャッ
ク20により回転走査されるからであり、吐出孔52の
数を減らすと1つの吐出孔52からの洗浄液Lの吐出流
量を増加できる。また、逆に、吐出孔52と案内板53
の組を3箇所以上に増設することも可能である。
53の組を2箇所に設けたが、1箇所のみとしてもよ
い。これは、洗浄用治具50からの吐出がスピンチャッ
ク20により回転走査されるからであり、吐出孔52の
数を減らすと1つの吐出孔52からの洗浄液Lの吐出流
量を増加できる。また、逆に、吐出孔52と案内板53
の組を3箇所以上に増設することも可能である。
【0026】また、上記実施例では、洗浄液Lが案内板
53の案内面57に当るように吐出孔52を斜め下向き
に形成したが、これは水平でも構わない。ただし、その
場合、洗浄液Lを所期の方向へ飛散できるように案内板
53の案内面57の角度を変更する必要がある。
53の案内面57に当るように吐出孔52を斜め下向き
に形成したが、これは水平でも構わない。ただし、その
場合、洗浄液Lを所期の方向へ飛散できるように案内板
53の案内面57の角度を変更する必要がある。
【0027】また、上記実施例では、案内板53が水平
に回動して洗浄用治具50の外側に出没する構成とした
が、案内板53の取り付け状態乃至その出没機構はこれ
に限定されるものではない。
に回動して洗浄用治具50の外側に出没する構成とした
が、案内板53の取り付け状態乃至その出没機構はこれ
に限定されるものではない。
【0028】例えば、図5に示すように、案内板53の
基端部をヒンジ部58として洗浄用治具50の下面周縁
部に半径方向に上下に回動(または揺動)自在に取り付
けておき、同図(a)に示す停止状態から、洗浄用治具
50を中・高速回転させることにより、同図(b)のよ
うに案内板53が遠心力で水平状態まで回動するように
してもよい。この場合、洗浄用治具50の回転数を下げ
れば案内板53はその自重によって元の姿勢に戻るので
付勢手段は必要ない。
基端部をヒンジ部58として洗浄用治具50の下面周縁
部に半径方向に上下に回動(または揺動)自在に取り付
けておき、同図(a)に示す停止状態から、洗浄用治具
50を中・高速回転させることにより、同図(b)のよ
うに案内板53が遠心力で水平状態まで回動するように
してもよい。この場合、洗浄用治具50の回転数を下げ
れば案内板53はその自重によって元の姿勢に戻るので
付勢手段は必要ない。
【0029】また、図6に示すように、洗浄用治具50
の下面周縁部にガイド部材59を設けて案内板53を洗
浄用治具50の半径方向にスライド可能に支持し、同図
(a)に示す停止状態から、洗浄用治具50を中・高速
回転させることにより、同図(b)のように案内板53
が遠心力で外側に移動するようにしてもよい。この場
合、案内板53を内側に引き戻すための付勢手段が必要
である。
の下面周縁部にガイド部材59を設けて案内板53を洗
浄用治具50の半径方向にスライド可能に支持し、同図
(a)に示す停止状態から、洗浄用治具50を中・高速
回転させることにより、同図(b)のように案内板53
が遠心力で外側に移動するようにしてもよい。この場
合、案内板53を内側に引き戻すための付勢手段が必要
である。
【0030】また、若干趣が異なるが、図7に示すよう
に吐出孔52にゴム管などの十分な可撓性を有する吐出
菅60を接続し、その吐出菅60の先端にはノズル61
を設けておき、同図(a)に示す停止状態から、洗浄用
治具50を中・高速回転させることにより、同図(b)
のように吐出菅60が遠心力で水平に伸び、先端のノズ
ル61から上方に洗浄液Lが吐出されるようにしてもよ
い。
に吐出孔52にゴム管などの十分な可撓性を有する吐出
菅60を接続し、その吐出菅60の先端にはノズル61
を設けておき、同図(a)に示す停止状態から、洗浄用
治具50を中・高速回転させることにより、同図(b)
のように吐出菅60が遠心力で水平に伸び、先端のノズ
ル61から上方に洗浄液Lが吐出されるようにしてもよ
い。
【0031】また、以上の実施例はいずれも洗浄用治具
50の回転による遠心力で案内部材を動作させるように
した例であるが、この発明における案内部材の別の動作
機構として、案内部材の材料に形状記憶合金またはバイ
メタルなどを用い、洗浄用治具50をカップ32,24
内に装着する前と後での温度変化を利用して案内部材を
洗浄用治具の外側に突出させるものがある。図8はその
ような動作機構を採用した一例であり、洗浄用治具50
の下面周縁部50bには、形状記憶合金(またはバイメ
タル)の案内板63がその基端部を固定して取り付けら
れている。この案内板63は、洗浄時のカップ32,2
4内の温度において図4乃至図6の案内板53と同様の
形状(すなわち基端部63bから先端屈曲部63aにか
けての部分が直線状になっている)を記憶しており、洗
浄用治具50が待機されるアライメントステージ6や冷
却機構16などの調節温度例えば室温より低温度におい
てその基端部63b近傍から先端側の部分が略90°下
方に屈曲した形状を記憶している。
50の回転による遠心力で案内部材を動作させるように
した例であるが、この発明における案内部材の別の動作
機構として、案内部材の材料に形状記憶合金またはバイ
メタルなどを用い、洗浄用治具50をカップ32,24
内に装着する前と後での温度変化を利用して案内部材を
洗浄用治具の外側に突出させるものがある。図8はその
ような動作機構を採用した一例であり、洗浄用治具50
の下面周縁部50bには、形状記憶合金(またはバイメ
タル)の案内板63がその基端部を固定して取り付けら
れている。この案内板63は、洗浄時のカップ32,2
4内の温度において図4乃至図6の案内板53と同様の
形状(すなわち基端部63bから先端屈曲部63aにか
けての部分が直線状になっている)を記憶しており、洗
浄用治具50が待機されるアライメントステージ6や冷
却機構16などの調節温度例えば室温より低温度におい
てその基端部63b近傍から先端側の部分が略90°下
方に屈曲した形状を記憶している。
【0032】したがって、この洗浄用治具50をメイン
アーム13で保持してスピンチャック20上に載置する
と、温度が室温程度まで上昇し、案内板63の形状が、
同図(a)に示す待機時の形状から同図(b)に示す洗
浄時の形状に自動的に変化する。このように温度変化に
よって案内板53が洗浄用治具50の外側へ突出する場
合において、吐出孔52からの洗浄液Lの吐出勢いが十
分得られさえすれば、洗浄用治具50をさほど高速で回
転させなくとも洗浄液Lを上方へ飛散させて洗浄を行う
ことができる。なお、案内板63の待機時の形状はこの
例に限定されず、例えば、図8(a)の屈曲状態からさ
らに内側へ屈曲した形状や、また、水平方向に捩るよう
に屈曲した形状であってもよい。
アーム13で保持してスピンチャック20上に載置する
と、温度が室温程度まで上昇し、案内板63の形状が、
同図(a)に示す待機時の形状から同図(b)に示す洗
浄時の形状に自動的に変化する。このように温度変化に
よって案内板53が洗浄用治具50の外側へ突出する場
合において、吐出孔52からの洗浄液Lの吐出勢いが十
分得られさえすれば、洗浄用治具50をさほど高速で回
転させなくとも洗浄液Lを上方へ飛散させて洗浄を行う
ことができる。なお、案内板63の待機時の形状はこの
例に限定されず、例えば、図8(a)の屈曲状態からさ
らに内側へ屈曲した形状や、また、水平方向に捩るよう
に屈曲した形状であってもよい。
【0033】なお、上記実施例では、案内板53,63
を洗浄用治具50の外側に突出させる手段として、遠心
力、温度変化を利用したものについて説明したが、他の
手段、例えばスピンチャック20内に加圧気体の流路や
真空吸引流路を形成し、案内板を突出・格納可能に構成
してもよい。
を洗浄用治具50の外側に突出させる手段として、遠心
力、温度変化を利用したものについて説明したが、他の
手段、例えばスピンチャック20内に加圧気体の流路や
真空吸引流路を形成し、案内板を突出・格納可能に構成
してもよい。
【0034】上記実施例では塗布装置をレジスト塗布現
像装置に適用した場合について説明したが、これ以外に
も例えばエッチング液塗布処理や磁性液塗布洗浄処理を
行う装置にも適用できることは勿論である。
像装置に適用した場合について説明したが、これ以外に
も例えばエッチング液塗布処理や磁性液塗布洗浄処理を
行う装置にも適用できることは勿論である。
【0035】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の処理
装置によれば以下のような優れた効果が発揮できる。 1) この発明の第1の塗布装置によれば、遠心力によ
り案内部材を洗浄用治具の外側に突出させ、これに吐出
孔からの洗浄液を当てて上方へ飛散させることで、容器
の開口部周縁のトップリングの裏側など、従来洗浄が困
難であった箇所に洗浄液を均一に散布して効率良く洗浄
を行うことができる。 2) この発明の第2の処理装置によれば、温度変化に
より案内部材が洗浄用治具の外側に突出するので、吐出
孔からの洗浄液の吐出勢いが十分得られさえすれば、洗
浄用治具をさほど高速で回転させなくとも、上記1)項
同様効率良く洗浄を行うことができる。
装置によれば以下のような優れた効果が発揮できる。 1) この発明の第1の塗布装置によれば、遠心力によ
り案内部材を洗浄用治具の外側に突出させ、これに吐出
孔からの洗浄液を当てて上方へ飛散させることで、容器
の開口部周縁のトップリングの裏側など、従来洗浄が困
難であった箇所に洗浄液を均一に散布して効率良く洗浄
を行うことができる。 2) この発明の第2の処理装置によれば、温度変化に
より案内部材が洗浄用治具の外側に突出するので、吐出
孔からの洗浄液の吐出勢いが十分得られさえすれば、洗
浄用治具をさほど高速で回転させなくとも、上記1)項
同様効率良く洗浄を行うことができる。
【図1】この発明の塗布装置をレジスト液塗布現像装置
に適用した一実施例を示す概略平面図である。
に適用した一実施例を示す概略平面図である。
【図2】この発明の塗布装置を概略的に示す側断面図で
ある。
ある。
【図3】図2の一部を拡大して示す側断面図である。
【図4】この発明における洗浄用治具をその裏面側から
見た部分斜視図であり、(a)は洗浄用治具が停止ある
いは低速回転している状態、(b)は同じく中速乃至高
速回転している状態を示している。
見た部分斜視図であり、(a)は洗浄用治具が停止ある
いは低速回転している状態、(b)は同じく中速乃至高
速回転している状態を示している。
【図5】この発明における洗浄用治具の要部の別の形態
を示す斜視断面図であり、(a)は洗浄用治具が停止あ
るいは低速回転している状態、(b)は同じく中速乃至
高速回転している状態を示している。
を示す斜視断面図であり、(a)は洗浄用治具が停止あ
るいは低速回転している状態、(b)は同じく中速乃至
高速回転している状態を示している。
【図6】この発明における洗浄用治具の要部の別の形態
を示す斜視断面図であり、(a)は洗浄用治具が停止あ
るいは低速回転している状態、(b)は同じく中速乃至
高速回転している状態を示している。
を示す斜視断面図であり、(a)は洗浄用治具が停止あ
るいは低速回転している状態、(b)は同じく中速乃至
高速回転している状態を示している。
【図7】この発明における洗浄用治具の要部の変形実施
例を示す斜視断面図であり、(a)は洗浄用治具が停止
あるいは低速回転している状態、(b)は同じく中速乃
至高速回転している状態を示している。
例を示す斜視断面図であり、(a)は洗浄用治具が停止
あるいは低速回転している状態、(b)は同じく中速乃
至高速回転している状態を示している。
【図8】この発明における洗浄用治具の要部の別の形態
を示す斜視断面図であり、(a)は洗浄用治具が停止あ
るいは低速回転している状態、(b)は同じく中速乃至
高速回転している状態を示している。
を示す斜視断面図であり、(a)は洗浄用治具が停止あ
るいは低速回転している状態、(b)は同じく中速乃至
高速回転している状態を示している。
【図9】従来の塗布装置を概略的に示す側断面図であ
る。
る。
【図10】従来の塗布装置にその洗浄用治具を装着した
状態を示す側断面図である。
状態を示す側断面図である。
20 回転保持手段(スピンチャック) 23 容器(外カップ) 24 容器(内カップ) 37 トップリング 40 洗浄液供給ノズル 50 洗浄用治具 51 貯溜部 52 吐出孔 53 案内部材 55 付勢手段(バネ) 57 案内面 63 案内部材(形状記憶合金あるいはバイメタル) L 洗浄液 W 半導体ウエハ(被塗布体)
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年9月27日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0019
【補正方法】変更
【補正内容】
【0019】次に、塗布機構(あるいは塗布装置)17
について説明する。図2に示すように、塗布機構17は
ウエハW(図2には図示なし)を吸着保持して回転する
回転保持手段であるスピンチャック20を有し、スピン
チャック20にはこれを回転駆動するスピンモータ21
が連結されており、スピンモータ21によりスピンチャ
ック20を所望の回転数で回転制御できるようになって
いる。更に、スピンチャック20の下部外周には底板2
2が設けられ、底板22上には円筒状に形成された外カ
ップ23と内カップ24とが、スピンチャック20上に
載置されるウエハWを包囲するよう同心状に設けられて
いる。外カップ23の上方部分と内カップ24の上方部
分はスピンチャック20の半径方向外方へ向けて下降傾
斜して形成され、飛散したレジスト液を底板22へと導
くようになっている。底板22は緩やかに傾斜してお
り、底板22の最下位にはレジスト液などを排出する排
液管25が接続されている。また、底板22には排液の
中心側への侵入を防止するための隔壁26が環状に立設
されており、隔壁26の内側の底板22には、カップ内
の排気を行うための排気管27が接続されている。
について説明する。図2に示すように、塗布機構17は
ウエハW(図2には図示なし)を吸着保持して回転する
回転保持手段であるスピンチャック20を有し、スピン
チャック20にはこれを回転駆動するスピンモータ21
が連結されており、スピンモータ21によりスピンチャ
ック20を所望の回転数で回転制御できるようになって
いる。更に、スピンチャック20の下部外周には底板2
2が設けられ、底板22上には円筒状に形成された外カ
ップ23と内カップ24とが、スピンチャック20上に
載置されるウエハWを包囲するよう同心状に設けられて
いる。外カップ23の上方部分と内カップ24の上方部
分はスピンチャック20の半径方向外方へ向けて下降傾
斜して形成され、飛散したレジスト液を底板22へと導
くようになっている。底板22は緩やかに傾斜してお
り、底板22の最下位にはレジスト液などを排出する排
液管25が接続されている。また、底板22には排液の
中心側への侵入を防止するための隔壁26が環状に立設
されており、隔壁26の内側の底板22には、カップ内
の排気を行うための排気管27が接続されている。
フロントページの続き (72)発明者 出口 雅敏 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者 青木 茂樹 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内
Claims (5)
- 【請求項1】 被塗布体を保持して回転する回転保持手
段と、この回転保持手段を取り囲むように設けられ、上
記被塗布体に供給された塗布液の飛散を防止するための
容器とを有する塗布装置において、 上記容器を洗浄する際に上記回転保持手段に装着され、
上記容器に付着した塗布液を洗浄除去するための洗浄液
が供給される洗浄用治具を備え、この洗浄用治具は洗浄
液を貯溜し得る貯溜部と、上記回転保持手段の回転によ
り上記貯溜部の洗浄液を上記容器へ向けて吐出する吐出
孔と、上記回転保持手段の回転による遠心力で治具の外
側に突出して上記吐出孔からの洗浄液を上方へ飛散させ
る案内部材とを有することを特徴とする塗布装置。 - 【請求項2】 上記案内部材はその先端部に上記洗浄液
を上方へ飛散させるための案内面を有し、その基端側が
上記洗浄用治具の下面に回動可能に支持されている請求
項1記載の塗布装置。 - 【請求項3】 上記案内部材はその先端部に上記洗浄液
を上方へ飛散させるための案内面を有し、その基端側が
上記洗浄用治具の下面に半径方向にスライド可能に支持
されている請求項1記載の塗布装置。 - 【請求項4】 上記案内部材は付勢手段で付勢されて洗
浄用治具の下に格納されるようになっている請求項2ま
たは3記載の塗布装置。 - 【請求項5】 被塗布体を保持して回転する回転保持手
段と、この回転保持手段を取り囲むように設けられ、上
記被塗布体に供給された塗布液の飛散を防止するための
容器とを有する塗布装置において、 上記容器を洗浄する際に上記回転保持手段に装着され、
上記容器に付着した塗布液を洗浄除去するための洗浄液
が供給される洗浄用治具を備え、この洗浄用治具は洗浄
液を貯溜し得る貯溜部と、上記回転保持手段の回転によ
り上記貯溜部の洗浄液を上記容器へ向けて吐出する吐出
孔と、温度変化によって治具の外側に突出して上記吐出
孔からの洗浄液を上方へ飛散させる形状記憶合金あるい
はバイメタルからなる案内部材とを有することを特徴と
する塗布装置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP22955193A JP2814184B2 (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | 塗布装置 |
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JP22955193A JP2814184B2 (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | 塗布装置 |
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JPH0766116A true JPH0766116A (ja) | 1995-03-10 |
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JP22955193A Expired - Fee Related JP2814184B2 (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | 塗布装置 |
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1993
- 1993-08-23 JP JP22955193A patent/JP2814184B2/ja not_active Expired - Fee Related
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