JP2006527922A - エッジをベースにした識別機能を有する半導体ウエハ - Google Patents
エッジをベースにした識別機能を有する半導体ウエハ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006527922A JP2006527922A JP2006517134A JP2006517134A JP2006527922A JP 2006527922 A JP2006527922 A JP 2006527922A JP 2006517134 A JP2006517134 A JP 2006517134A JP 2006517134 A JP2006517134 A JP 2006517134A JP 2006527922 A JP2006527922 A JP 2006527922A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mark
- wafer
- semiconductor wafer
- identification
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54413—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising digital information, e.g. bar codes, data matrix
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54493—Peripheral marks on wafers, e.g. orientation flats, notches, lot number
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
本発明は、半導体の識別用のシステムに関し、特に識別マークを有する、例えばシリコンウエハのような半導体ウエハに関する。当該識別マークは、マークの読み取りのためにウエハが如何に位置付けられるかに関わらず、ウエハ上のかかるマークを読み取る方法をもって、かかるウエハのバッチの確実な識別を可能にする。
<従来開発の説明>
集積回路製造中にウエハを識別できるようにするための、文字をベースにしたまたはパターンをベースにした、周知または従来の半導体ウエハ上の識別マークまたはスクライブは、基本的にウエハの1つの面上の1つの位置に配される。例えば、集積回路製造工程の早い段階で、次の処理中にウエハを識別するための識別番号をもって、例えばシリコンウエハのような半導体ウエハにマークを付けることが知られている。概して、この識別番号は、例えば製造番号,ロット番号およびウエハ番号等を示す規則正しい数字からなる。通常は、ウエハはコンピュータシステムによって追尾され、当該コンピュータシステムは、在庫を管理したりまたは特定のウエハの識別により1または2以上の処理段階を選択または制御したりする。ウエハ上のマークまたは識別マークを読み取ることに先立って、各々のまたは全てのウエハは、ウエハ上の文字の正確な読み取りが可能となるように位置調整されなければならない。文字の読み取り前に、各々のおよび/または全てのウエハを位置調整することを必要とする工程は、時間がかかり且つ工程の全費用を増大させることとなる。従って、米国特許第5,917,169号明細書および米国特許第5,870,488号明細書に説明されているように、これらのウエハを読み取るための様々な工程段階を回避することが望ましい。
Claims (16)
- 半導体ウエハを識別し且つ追尾する方法であって、
(a)複数の半導体ウエハの各々の周辺端部上に、繰り返しパターンのマークを記録するステップと、
(b)前記マークが記録された複数のウエハを、正面開口式一体型ポッドの形態であるコンテナ内に入れるステップと、
(c)前記ウエハ上のマークから情報を読み取る読取器を用いて、前記ウエハ上のマークをスキャンするステップと、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記マークはバーコードであり且つ前記読取器はバーコードリーダであることを特徴とする請求項1に記載の識別方法。
- 前記バーコードは、二次元バーコードであることを特徴とする請求項2に記載の識別方法。
- 前記マークは、英数字記号であることを特徴とする請求項1に記載の識別方法。
- 前記ポッドは、前記正面開口部を覆う不透明なドアを有することを特徴とする請求項1に記載の識別方法。
- 半導体材料からなるウエハを含み、前記ウエハは、周辺端部を有し、当該ウエハの周辺端部の全体に亘って繰り返しマークを有し、
を有し、前記マークによって、前記ウエハが識別されることを特徴とする半導体ウエハ。 - 前記マークは、光学的に読み取られるバーコードであることを特徴とする請求項6に記載の半導体ウエハ。
- 前記バーコードは、二次元バーコードであることを特徴とする請求項7に記載の半導体ウエハ。
- 前記マークは、視覚的に読み取られる英数字コードであることを特徴とする請求項6に記載の半導体ウエハ。
- 前記マークは、バーコードと英数字記号との組み合わせであることを特徴とする請求項6に記載の半導体ウエハ。
- 前記識別マークは、視覚的に認識可能な表示を含むことを特徴とする請求項6に記載の半導体ウエハ。
- 前記識別マークは、数字および/またはマークを含むことを特徴とする請求項11に記載の半導体ウエハ。
- 前記識別マークは、光学的に認識可能なマークを含むことを特徴とする請求項6に記載の半導体ウエハ。
- 前記光学的に認識可能なマークは、バーコードを含むことを特徴とする請求項13に記載の半導体ウエハ。
- 前記識別マークは、レーザ光線によって認識可能な識別マークを含むことを特徴とする請求項6に記載の半導体ウエハ。
- レーザ光線によって認識可能な前記識別マークは、バーコードを含むことを特徴とする請求項15に記載の半導体ウエハ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/465,677 US7192791B2 (en) | 2003-06-19 | 2003-06-19 | Semiconductor wafer having an edge based identification feature |
PCT/US2004/016051 WO2005001924A1 (en) | 2003-06-19 | 2004-05-21 | Semiconductor wafer having an edge based identification feature |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006527922A true JP2006527922A (ja) | 2006-12-07 |
Family
ID=33517568
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006517134A Pending JP2006527922A (ja) | 2003-06-19 | 2004-05-21 | エッジをベースにした識別機能を有する半導体ウエハ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7192791B2 (ja) |
JP (1) | JP2006527922A (ja) |
WO (1) | WO2005001924A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014060464A (ja) * | 2007-11-21 | 2014-04-03 | Yaskawa Electric Corp | 筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8978125B2 (en) * | 2006-10-19 | 2015-03-10 | Oracle International Corporation | Identity controlled data center |
US8370915B2 (en) * | 2006-10-19 | 2013-02-05 | Oracle International Corporation | Identity enabled virtualized edge processing |
US9135444B2 (en) * | 2006-10-19 | 2015-09-15 | Novell, Inc. | Trusted platform module (TPM) assisted data center management |
US8156516B2 (en) * | 2007-03-29 | 2012-04-10 | Emc Corporation | Virtualized federated role provisioning |
EP2168158B1 (en) * | 2007-06-13 | 2013-06-05 | Conergy AG | Method for marking wafers |
US20090057837A1 (en) * | 2007-09-04 | 2009-03-05 | Leslie Marshall | Wafer with edge notches encoding wafer identification descriptor |
JP2009064801A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハ |
US8408109B2 (en) | 2007-10-22 | 2013-04-02 | Formax, Inc. | Food article feed apparatus for a food article slicing machine |
WO2010138764A2 (en) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | Applied Materials, Inc. | Substrate side marking and identification |
DE102012101304A1 (de) * | 2012-02-17 | 2013-08-22 | Thyssenkrupp Rothe Erde Gmbh | Verfahren und Anordnung zum Vorschub-Randschichthärten |
US8822141B1 (en) | 2013-03-05 | 2014-09-02 | International Business Machines Corporation | Front side wafer ID processing |
US9545724B2 (en) * | 2013-03-14 | 2017-01-17 | Brooks Automation, Inc. | Tray engine with slide attached to an end effector base |
US9548231B2 (en) | 2013-06-05 | 2017-01-17 | Persimmon Technologies, Corp. | Robot and adaptive placement system and method |
CN103489752A (zh) * | 2013-09-26 | 2014-01-01 | 中国科学院半导体研究所 | 截面为多边形的晶棒及衬底片表面取向的标识方法 |
AU2015232053A1 (en) * | 2014-03-18 | 2016-11-03 | Stephen Micheal Henry | Identification of biological samples |
DE102014110248A1 (de) * | 2014-07-21 | 2016-01-21 | Centrotherm Photovoltaics Ag | Verfahren zum Markieren von Halbleiterscheiben sowie Halbleiterscheibe |
US10020264B2 (en) | 2015-04-28 | 2018-07-10 | Infineon Technologies Ag | Integrated circuit substrate and method for manufacturing the same |
JP7021469B2 (ja) * | 2017-07-31 | 2022-02-17 | 三洋電機株式会社 | 角形二次電池及びそれを用いた組電池 |
CN108581250A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-09-28 | 华侨大学 | 晶圆片侧面激光打码装置及其使用方法 |
CN111460845B (zh) * | 2020-05-14 | 2024-03-12 | 上海果纳半导体技术有限公司 | 用于晶圆侧面上的晶圆刻号的识别装置及识别方法 |
CN111430333B (zh) * | 2020-05-14 | 2023-06-09 | 上海果纳半导体技术有限公司 | 晶圆刻号及其形成方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1056044A (ja) * | 1996-08-08 | 1998-02-24 | Hitachi Ltd | ウェハid読み取り装置およびそれを用いる半導体集積回路装置の製造方法 |
JPH10256105A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | レーザマークを付けたウェーハ |
JPH11329915A (ja) * | 1998-05-18 | 1999-11-30 | Mitsubishi Materials Corp | ウェハとその識別方法及びその識別装置 |
JP2001315449A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷プリセット情報伝達システムおよび印刷版 |
JP2002246446A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Assist Japan Kk | ウェハアライメント装置 |
JP2002252265A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-09-06 | Leica Microsystems Jena Gmbh | 半導体基板を移送および検査するための方法および装置 |
JP2002324222A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-11-08 | Denso Corp | 情報コードラベル、情報コードの解読方法および解読システム |
JP2002367871A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-20 | Nidek Co Ltd | 半導体ウエハ、半導体ウエハの識別方法及び該方法を用いた半導体ウエハ識別装置 |
JP2003162610A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-06-06 | Kankyo System:Kk | 廃棄物個別追跡管理システム及びマニフェスト及びマニフェスト追跡管理システム |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS582018A (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-07 | Toshiba Corp | ウエハ及び半導体装置の製造方法 |
DE59611078D1 (de) | 1995-03-28 | 2004-10-14 | Brooks Automation Gmbh | Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen |
US6268641B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-07-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor wafer having identification indication and method of manufacturing the same |
US6420792B1 (en) * | 1999-09-24 | 2002-07-16 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor wafer edge marking |
US6482661B1 (en) * | 2000-03-09 | 2002-11-19 | Intergen, Inc. | Method of tracking wafers from ingot |
US6666337B1 (en) * | 2001-02-14 | 2003-12-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for determining wafer identity and orientation |
-
2003
- 2003-06-19 US US10/465,677 patent/US7192791B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-05-21 JP JP2006517134A patent/JP2006527922A/ja active Pending
- 2004-05-21 WO PCT/US2004/016051 patent/WO2005001924A1/en active Application Filing
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1056044A (ja) * | 1996-08-08 | 1998-02-24 | Hitachi Ltd | ウェハid読み取り装置およびそれを用いる半導体集積回路装置の製造方法 |
JPH10256105A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | レーザマークを付けたウェーハ |
JPH11329915A (ja) * | 1998-05-18 | 1999-11-30 | Mitsubishi Materials Corp | ウェハとその識別方法及びその識別装置 |
JP2001315449A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷プリセット情報伝達システムおよび印刷版 |
JP2002252265A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-09-06 | Leica Microsystems Jena Gmbh | 半導体基板を移送および検査するための方法および装置 |
JP2002246446A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Assist Japan Kk | ウェハアライメント装置 |
JP2002324222A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-11-08 | Denso Corp | 情報コードラベル、情報コードの解読方法および解読システム |
JP2002367871A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-20 | Nidek Co Ltd | 半導体ウエハ、半導体ウエハの識別方法及び該方法を用いた半導体ウエハ識別装置 |
JP2003162610A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-06-06 | Kankyo System:Kk | 廃棄物個別追跡管理システム及びマニフェスト及びマニフェスト追跡管理システム |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014060464A (ja) * | 2007-11-21 | 2014-04-03 | Yaskawa Electric Corp | 筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7192791B2 (en) | 2007-03-20 |
US20040259277A1 (en) | 2004-12-23 |
WO2005001924A1 (en) | 2005-01-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006527922A (ja) | エッジをベースにした識別機能を有する半導体ウエハ | |
US6420792B1 (en) | Semiconductor wafer edge marking | |
EP0132520B1 (en) | A method of producing a semiconductor device | |
US9934565B2 (en) | Systems and methods for automatically verifying correct die removal from film frames | |
US7336352B2 (en) | Position detection apparatus | |
US7737567B2 (en) | Method and apparatus for wafer marking | |
JP2008539085A (ja) | レーザマーキングシステムにおけるウェハ処理システムを位置合わせするためのシステムおよび方法 | |
KR19990023632A (ko) | 기판관리장치 및 기판수납장치 | |
US7915087B2 (en) | Method of arranging dies in a wafer for easy inkless partial wafer process | |
US20090075178A1 (en) | Mask with Registration Marks and Method of Fabricating Integrated Circuits | |
US6440821B1 (en) | Method and apparatus for aligning wafers | |
JP4799465B2 (ja) | 半導体ウェーハ、半導体装置の製造装置、半導体装置の製造方法、及び半導体ウェーハの製造方法 | |
US6599763B1 (en) | Wafer randomization and alignment system integrated into a multiple chamber wafer processing system | |
US6666337B1 (en) | Method and apparatus for determining wafer identity and orientation | |
Fresonke | In-fab identification of silicon wafers with clean, laser marked barcodes | |
US20040104361A1 (en) | Semiconductor wafer edge marking | |
TW200409291A (en) | Conductor wafer and substrate | |
JPH09306873A (ja) | ウェーハの分割システム | |
JP4626909B2 (ja) | 半導体ウエハ | |
JPH1074240A (ja) | 文字位置検出方法 | |
JP4632659B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0845800A (ja) | 半導体ウエハおよびその識別方法 | |
JP4588860B2 (ja) | 半導体ウエハのマーキング方法 | |
JP2924298B2 (ja) | ウェーハの品種コード識別システム | |
KR20050106189A (ko) | 테스트 웨이퍼 관리 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A072 | Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A072 Effective date: 20060828 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070508 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100302 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100526 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100602 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100902 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110308 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110708 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110719 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20110819 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111207 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20111212 |