JPH0752663B2 - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
- Publication number
- JPH0752663B2 JPH0752663B2 JP5019635A JP1963593A JPH0752663B2 JP H0752663 B2 JPH0752663 B2 JP H0752663B2 JP 5019635 A JP5019635 A JP 5019635A JP 1963593 A JP1963593 A JP 1963593A JP H0752663 B2 JPH0752663 B2 JP H0752663B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- lead
- contact
- mounting base
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICパッケージのリー
ドに加圧接触するコンタクトをIC搭載台に沿い設けた
隔壁で整列するようにしたICソケットに係り、特に同
ソケットにおけるICパッケージの位置決め構造に関す
る。
ドに加圧接触するコンタクトをIC搭載台に沿い設けた
隔壁で整列するようにしたICソケットに係り、特に同
ソケットにおけるICパッケージの位置決め構造に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来は、図6に示すように、ソケット本
体1に配設されたIC搭載台2の表面にリブ3を突設す
ると共に、該リブ3の外側にリード支持座4を形成し、
更にリード支持座4の外側に隔壁5を設け、該隔壁5間
のスリット6にコンタクト7を介入して整列しており、
他方上記IC搭載台2に搭載したICパッケージ本体1
0の側面を上記リブ3にて規制し、該ICパッケージ本
体10の側面から突出された二段曲げ形状の蟹足状のリ
ード9の先端部を上記リード支持座4上に載置し、コン
タクト7を前方擺動して上記リード9の上面に加圧接触
する構成としている。
体1に配設されたIC搭載台2の表面にリブ3を突設す
ると共に、該リブ3の外側にリード支持座4を形成し、
更にリード支持座4の外側に隔壁5を設け、該隔壁5間
のスリット6にコンタクト7を介入して整列しており、
他方上記IC搭載台2に搭載したICパッケージ本体1
0の側面を上記リブ3にて規制し、該ICパッケージ本
体10の側面から突出された二段曲げ形状の蟹足状のリ
ード9の先端部を上記リード支持座4上に載置し、コン
タクト7を前方擺動して上記リード9の上面に加圧接触
する構成としている。
【0003】
【発明が解決しようとする問題点】一般に、ICパッケ
ージのリード9はプレス成形することから、リード9の
外形寸法は高精度になっているものの、ICチップを内
在せるICパッケージ本体10は樹脂成形されることか
ら、その外形寸法は上記リード9の外形寸法に比べてば
らつきが大きい現状にある。とりわけ、リブ3が当接す
るICパッケージ本体10の側面の傾斜角のばらつきが
大きい。このため、上記従来のICソケットのようにI
Cパッケージ本体10の側面を規制しつつICパッケー
ジ8をIC搭載台2に搭載するようにしたのでは、上記
ICパッケージ本体10の外形寸法のばらつきに起因し
てICパッケージ本体10の過度の浮き上がり、従って
リード9のリード支持座4からの浮き上がりを生じた
り、リブ3とICパッケージ本体10の側面間に間隙を
生じてICパッケージ8に横ずれを生じ、ICパッケー
ジ8の位置決め不良、延てはコンタクト7とリード9の
位置決め不良を生ずる問題を有している。
ージのリード9はプレス成形することから、リード9の
外形寸法は高精度になっているものの、ICチップを内
在せるICパッケージ本体10は樹脂成形されることか
ら、その外形寸法は上記リード9の外形寸法に比べてば
らつきが大きい現状にある。とりわけ、リブ3が当接す
るICパッケージ本体10の側面の傾斜角のばらつきが
大きい。このため、上記従来のICソケットのようにI
Cパッケージ本体10の側面を規制しつつICパッケー
ジ8をIC搭載台2に搭載するようにしたのでは、上記
ICパッケージ本体10の外形寸法のばらつきに起因し
てICパッケージ本体10の過度の浮き上がり、従って
リード9のリード支持座4からの浮き上がりを生じた
り、リブ3とICパッケージ本体10の側面間に間隙を
生じてICパッケージ8に横ずれを生じ、ICパッケー
ジ8の位置決め不良、延てはコンタクト7とリード9の
位置決め不良を生ずる問題を有している。
【0004】
【問題点を解決するための手段】本発明は、上記問題点
を解決すべく、IC搭載台に沿い設けた隔壁間のスリッ
トにICパッケージのリードに加圧接触するコンタクト
を介入して整列するようにしたICソケットにおいて、
該各スリット両側の隔壁の内壁面にてICパッケージの
各リード先端面を規制するように構成した。
を解決すべく、IC搭載台に沿い設けた隔壁間のスリッ
トにICパッケージのリードに加圧接触するコンタクト
を介入して整列するようにしたICソケットにおいて、
該各スリット両側の隔壁の内壁面にてICパッケージの
各リード先端面を規制するように構成した。
【0005】
【作用】上記のように、IC搭載台に搭載したICパッ
ケージの各列のリード先端面の通りを隔壁の内壁面に一
致させてICパッケージの搭載姿勢を適正に確保し、I
Cパッケージの横ずれを解消し、コンタクトとリードと
の確実な接触を得ることができる。
ケージの各列のリード先端面の通りを隔壁の内壁面に一
致させてICパッケージの搭載姿勢を適正に確保し、I
Cパッケージの横ずれを解消し、コンタクトとリードと
の確実な接触を得ることができる。
【0006】
【実施例】以下本発明の実施例を図1乃至図5に基づ
き、上記従来例と同一部分に同一符号を付して説明す
る。
き、上記従来例と同一部分に同一符号を付して説明す
る。
【0007】図1に示すように、ソケット本体1はその
上面中央部に略方形のIC搭載台2を有し、該IC搭載
台2に搭載されるICパッケージ8は、ICパッケージ
本体10の対向する二側面より二段曲げされて平行に突
出する多数のリード9を有し、上記IC搭載台2の表面
にこのリード9の先端部下面を支持するリード支持座4
を形成する。
上面中央部に略方形のIC搭載台2を有し、該IC搭載
台2に搭載されるICパッケージ8は、ICパッケージ
本体10の対向する二側面より二段曲げされて平行に突
出する多数のリード9を有し、上記IC搭載台2の表面
にこのリード9の先端部下面を支持するリード支持座4
を形成する。
【0008】上記リード支持座4の外側にはIC搭載台
2の対向する二辺に沿い上方へ向け突出する多数の隔壁
5を有しており、該隔壁5間のスリット6にコンタクト
7の後記する接触片部23付近を介入し、該接触片部2
3をICパッケージ8のリード9の列と平行となるよう
に整列する。
2の対向する二辺に沿い上方へ向け突出する多数の隔壁
5を有しており、該隔壁5間のスリット6にコンタクト
7の後記する接触片部23付近を介入し、該接触片部2
3をICパッケージ8のリード9の列と平行となるよう
に整列する。
【0009】上記隔壁5の内壁面(ICパッケージ8側
の壁面)15は、図5に示すようにIC搭載台2へのI
Cパッケージ8の搭載初期におけるリード9の導入を案
内する上位の傾斜面15aと、IC搭載台2へのICパ
ッケージ8の搭載終期におけるリード9の先端面9aを
規制する下位の垂直面15bとを有する。該垂直面15
bは上記リード9の先端面9aとの間に図3及び図4に
示すような微小間隙を有するか、又は垂直面15bにリ
ードの先端面9aが当接するように対向配置する。
の壁面)15は、図5に示すようにIC搭載台2へのI
Cパッケージ8の搭載初期におけるリード9の導入を案
内する上位の傾斜面15aと、IC搭載台2へのICパ
ッケージ8の搭載終期におけるリード9の先端面9aを
規制する下位の垂直面15bとを有する。該垂直面15
bは上記リード9の先端面9aとの間に図3及び図4に
示すような微小間隙を有するか、又は垂直面15bにリ
ードの先端面9aが当接するように対向配置する。
【0010】上記IC搭載台2の各コーナー部、換言す
ると隔壁15の列端にはコーナー定規16を設け、この
コーナー定規16には列端のリード9bの外側面を規制
する内壁面17とICパッケージ本体10のコーナー部
外側面を規制するL形の内壁面18を設ける。
ると隔壁15の列端にはコーナー定規16を設け、この
コーナー定規16には列端のリード9bの外側面を規制
する内壁面17とICパッケージ本体10のコーナー部
外側面を規制するL形の内壁面18を設ける。
【0011】上記コーナー定規16の内壁面17は、図
3及び図4に示すようにIC搭載台2へのICパッケー
ジ8の搭載初期における列端のリード9bの導入を案内
する上位の傾斜面17aと、IC搭載台2へのICパッ
ケージ8の搭載終期における列端のリード9bの外側面
を規制する下位の垂直面17bとを有する。該垂直面1
7bは上記リード9bの外側面との間に図3に示すよう
な微小間隙を有するか、又は垂直面17bにリード9b
の外側面が当接するように対向配置する。
3及び図4に示すようにIC搭載台2へのICパッケー
ジ8の搭載初期における列端のリード9bの導入を案内
する上位の傾斜面17aと、IC搭載台2へのICパッ
ケージ8の搭載終期における列端のリード9bの外側面
を規制する下位の垂直面17bとを有する。該垂直面1
7bは上記リード9bの外側面との間に図3に示すよう
な微小間隙を有するか、又は垂直面17bにリード9b
の外側面が当接するように対向配置する。
【0012】上記コーナー定規16の内壁面18は、図
3及び図4に示すようにIC搭載台2へのICパッケー
ジ8の搭載初期におけるICパッケージ本体10のコー
ナ−部の導入を案内する上位の傾斜面18aと、IC搭
載台2へのICパッケージ8の搭載終期におけるICパ
ッケージ本体10の側面を粗に規制する下位の垂直面1
8bとを有する。
3及び図4に示すようにIC搭載台2へのICパッケー
ジ8の搭載初期におけるICパッケージ本体10のコー
ナ−部の導入を案内する上位の傾斜面18aと、IC搭
載台2へのICパッケージ8の搭載終期におけるICパ
ッケージ本体10の側面を粗に規制する下位の垂直面1
8bとを有する。
【0013】上記コンタクト7は、図2に示すようにI
C搭載台2の対向する二辺に沿ってソケット本体1に植
込された固定端20と、該固定端20の下方へ延ばされ
てソケット本体1の下方へ突出された雄端子21と、固
定端20の上方へ連設された湾曲バネ片22を有する。
該湾曲バネ片22は前方(ICパッケージ8側)へ向け
突出され、該湾曲バネ片22の上端に上記接触片部23
を連設する。該接触片部23は上記湾曲バネ片22の突
出側(前方)へ突出され、その先端に下向きの接触用突
起24を形成しており、その接触用突起24を上記リー
ド支持座4の表面に当接することにより弾力を蓄えた状
態、所謂プリロードをかけた状態に置かれる。
C搭載台2の対向する二辺に沿ってソケット本体1に植
込された固定端20と、該固定端20の下方へ延ばされ
てソケット本体1の下方へ突出された雄端子21と、固
定端20の上方へ連設された湾曲バネ片22を有する。
該湾曲バネ片22は前方(ICパッケージ8側)へ向け
突出され、該湾曲バネ片22の上端に上記接触片部23
を連設する。該接触片部23は上記湾曲バネ片22の突
出側(前方)へ突出され、その先端に下向きの接触用突
起24を形成しており、その接触用突起24を上記リー
ド支持座4の表面に当接することにより弾力を蓄えた状
態、所謂プリロードをかけた状態に置かれる。
【0014】上記コンタクト7の上端、即ち接触片部2
3より後方へ片持アーム25を延出する。該片持アーム
25は一端において上記接触片部23に連設され、他端
が自由端となされ、該自由端部に後記するコンタクト開
閉部材27によって開閉される押圧受部26が上方へ向
け突出されている。
3より後方へ片持アーム25を延出する。該片持アーム
25は一端において上記接触片部23に連設され、他端
が自由端となされ、該自由端部に後記するコンタクト開
閉部材27によって開閉される押圧受部26が上方へ向
け突出されている。
【0015】上記コンタクト開閉部材27はIC搭載台
2の真上に位置するIC収容窓28を有し、該IC収容
窓28の左右外側方に一対の押下操作部29を備え、こ
の押下操作部29をコンタクト7の押圧受部26の上端
に対向配置状態とする。
2の真上に位置するIC収容窓28を有し、該IC収容
窓28の左右外側方に一対の押下操作部29を備え、こ
の押下操作部29をコンタクト7の押圧受部26の上端
に対向配置状態とする。
【0016】詳述すれば、コンタクト開閉部材27を押
下げて押圧受部26に押圧力が与えられると、湾曲バネ
片22を弾性に抗し変位させつつ、コンタクト7の接触
片部23を斜め上方へ後方擺動し、接触片部23をリー
ド9から確実に離間させ、この状態においてICパッケ
ージ8をIC収容窓28を通してIC搭載台2へ搭載す
る。その搭載初期には内壁面18の上位の傾斜面18a
がICパッケージ本体10の導入を確実に案内すると共
に、上位の傾斜面15a、17aがICパッケージ8の
リード9の導入を確実に案内する。搭載終期には内壁面
15における下位の垂直面15bがリード9の先端面9
aを規制してコンタクト7と対応するよう左右方向の位
置を定める。即ち、スリット6にて隔てられた隣接する
各一対の隔壁5の内壁面15の垂直面15bにより各リ
ード9の先端面9aを規制しリード9の位置決めを図
る。同時に、内壁面17における下位の垂直面17bが
列端のリード9bの外側面を規制してコンタクト7と対
応するよう前後方向の位置を定め、結果として上記両垂
直面15b、17bがICパッケージ8の前後左右の動
きを規制し、以てICパッケージ8がIC搭載台2に適
切に位置決めされつつ搭載される。
下げて押圧受部26に押圧力が与えられると、湾曲バネ
片22を弾性に抗し変位させつつ、コンタクト7の接触
片部23を斜め上方へ後方擺動し、接触片部23をリー
ド9から確実に離間させ、この状態においてICパッケ
ージ8をIC収容窓28を通してIC搭載台2へ搭載す
る。その搭載初期には内壁面18の上位の傾斜面18a
がICパッケージ本体10の導入を確実に案内すると共
に、上位の傾斜面15a、17aがICパッケージ8の
リード9の導入を確実に案内する。搭載終期には内壁面
15における下位の垂直面15bがリード9の先端面9
aを規制してコンタクト7と対応するよう左右方向の位
置を定める。即ち、スリット6にて隔てられた隣接する
各一対の隔壁5の内壁面15の垂直面15bにより各リ
ード9の先端面9aを規制しリード9の位置決めを図
る。同時に、内壁面17における下位の垂直面17bが
列端のリード9bの外側面を規制してコンタクト7と対
応するよう前後方向の位置を定め、結果として上記両垂
直面15b、17bがICパッケージ8の前後左右の動
きを規制し、以てICパッケージ8がIC搭載台2に適
切に位置決めされつつ搭載される。
【0017】上記搭載状態においてコンタクト開閉部材
27への押下力を解除すると、コンタクト7の接触片部
23が湾曲バネ片22の復元力により斜め下方へ前方擺
動しつつ変位し、接触用突起24がリード9の上面を斜
め上方から押下げつつリード9の下面をリード支持座4
に支持させ、コンタクト7の接触用突起24がリード9
の先端部上面に一定の接圧を以て接触し下方力を与え
る。
27への押下力を解除すると、コンタクト7の接触片部
23が湾曲バネ片22の復元力により斜め下方へ前方擺
動しつつ変位し、接触用突起24がリード9の上面を斜
め上方から押下げつつリード9の下面をリード支持座4
に支持させ、コンタクト7の接触用突起24がリード9
の先端部上面に一定の接圧を以て接触し下方力を与え
る。
【0018】上記接触状態から再びコンタクト開閉部材
27の押下操作部29を押下げるとコンタクト7は上記
同様に後方擺動しICパッケージ8との接触を解除し非
干渉状態となり、この状態でICパッケージ8の着脱を
行う。
27の押下操作部29を押下げるとコンタクト7は上記
同様に後方擺動しICパッケージ8との接触を解除し非
干渉状態となり、この状態でICパッケージ8の着脱を
行う。
【0019】上記実施例においてはコンタクト7をソケ
ット本体1のIC搭載台2の左右に対向する二辺に並設
した場合を示したが、本発明はコンタクト7の左右及び
前後の四辺に並設する場合にも実施可能である。この場
合、上記コンタクト開閉部材27の押下操作部29はこ
れに対応しIC収容窓28の左右前後に設ければよい。
ット本体1のIC搭載台2の左右に対向する二辺に並設
した場合を示したが、本発明はコンタクト7の左右及び
前後の四辺に並設する場合にも実施可能である。この場
合、上記コンタクト開閉部材27の押下操作部29はこ
れに対応しIC収容窓28の左右前後に設ければよい。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードの
高精度に賦形された先端面をコンタクトを整列する隔壁
の内壁面にて規制することにより、IC搭載台に搭載し
たICパッケージの各列のリード先端面の通りを隔壁の
内壁面に一致させてICパッケージの搭載姿勢を適正に
確保することができ、上記IC搭載台に搭載したICパ
ッケージの横ずれを解消することができ、結果としてコ
ンタクトとリードとの確実な接触を得ることができる。
高精度に賦形された先端面をコンタクトを整列する隔壁
の内壁面にて規制することにより、IC搭載台に搭載し
たICパッケージの各列のリード先端面の通りを隔壁の
内壁面に一致させてICパッケージの搭載姿勢を適正に
確保することができ、上記IC搭載台に搭載したICパ
ッケージの横ずれを解消することができ、結果としてコ
ンタクトとリードとの確実な接触を得ることができる。
【図1】本発明の実施例を示すICソケットにICパッ
ケージを搭載した状態の平面図。
ケージを搭載した状態の平面図。
【図2】同実施例のICソケットにICパッケージを搭
載した状態の断面図。
載した状態の断面図。
【図3】図1のコーナー部付近を拡大した平面図。
【図4】図2の隔壁付近を拡大した断面図。
【図5】同実施例のIC搭載台の隔壁回りの一部を示す
斜視図。
斜視図。
【図6】従来のICソケットにICパッケージを搭載し
た状態の一部を示す断面図。
た状態の一部を示す断面図。
1 ソケット本体 2 IC搭載台 4 リード支持座 5 隔壁 6 スリット 7 コンタクト 8 ICパッケージ 9 リード 9a リードの先端面 15 隔壁の内壁面 15b 同内壁面の垂直面 16 コーナー定規 17 コーナー定規の内壁面 17b 同内壁面の垂直面
Claims (1)
- 【請求項1】IC搭載台の対向する二辺に沿い多数の隔
壁を設け、該各隔壁間の各スリットにIC搭載台の二辺
に沿い配設された多数のコンタクトの夫々を介入しその
接触片部を隔壁内面から内方へ突出することにより、上
記各リードに対して各コンタクトを整列し上記IC搭載
台に搭載されるICパッケージの各リードに加圧接触す
るようにしたICソケットにおいて、上記ICパッケー
ジの各リード先端面を上記各スリットを形成する隣接す
る各一対の隔壁の内壁面にて規制し、各リードの位置決
めを図る構成としたことを特徴とするICソケット。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5019635A JPH0752663B2 (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | Icソケット |
US08/179,669 US5348483A (en) | 1993-01-12 | 1994-01-11 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5019635A JPH0752663B2 (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | Icソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06215841A JPH06215841A (ja) | 1994-08-05 |
JPH0752663B2 true JPH0752663B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=12004675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5019635A Expired - Lifetime JPH0752663B2 (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | Icソケット |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5348483A (ja) |
JP (1) | JPH0752663B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2561501Y2 (ja) * | 1992-12-25 | 1998-01-28 | モレックス インコーポレーテッド | フレキシブルプリント回路基板接続用の電気コネクタ |
JP2527690B2 (ja) * | 1993-11-12 | 1996-08-28 | 山一電機株式会社 | Icソケットにおけるコンタクト整列構造 |
KR100265490B1 (ko) * | 1996-03-06 | 2000-09-15 | 요코다 마코도 | Ic 소켓 |
JP5687112B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-03-18 | 株式会社エンプラス | Icソケット |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2784570B2 (ja) * | 1987-06-09 | 1998-08-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 | ソケツト |
JPH0636388B2 (ja) * | 1988-03-08 | 1994-05-11 | 山一電機工業株式会社 | Icキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法 |
US5026303A (en) * | 1988-03-10 | 1991-06-25 | Yamaichi Electric Manufacturing Co., Ltd. | Slotless type IC carrier |
JPH0638353B2 (ja) * | 1988-07-18 | 1994-05-18 | ヒロセ電機株式会社 | 電子部品用ソケット |
JP3035670B2 (ja) * | 1990-12-11 | 2000-04-24 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
-
1993
- 1993-01-12 JP JP5019635A patent/JPH0752663B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-01-11 US US08/179,669 patent/US5348483A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06215841A (ja) | 1994-08-05 |
US5348483A (en) | 1994-09-20 |
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