JPH0636388B2 - Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法 - Google Patents
Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法Info
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- JPH0636388B2 JPH0636388B2 JP63054566A JP5456688A JPH0636388B2 JP H0636388 B2 JPH0636388 B2 JP H0636388B2 JP 63054566 A JP63054566 A JP 63054566A JP 5456688 A JP5456688 A JP 5456688A JP H0636388 B2 JPH0636388 B2 JP H0636388B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はＩＣパッケージをＩＣキャリアに収容保持さ
せ、該ＩＣキャリアをＩＣソケットに搭載しＩＣパッケ
ージとＩＣソケットとの接触を得るようにしたＩＣキャ
リア搭載形ソケットに関し、殊にＩＣキャリアに保持さ
せるＩＣパッケージの接片とソケットのコンタクトとの
適正な対応を得るための位置決め方法に関する。
せ、該ＩＣキャリアをＩＣソケットに搭載しＩＣパッケ
ージとＩＣソケットとの接触を得るようにしたＩＣキャ
リア搭載形ソケットに関し、殊にＩＣキャリアに保持さ
せるＩＣパッケージの接片とソケットのコンタクトとの
適正な対応を得るための位置決め方法に関する。
従来技術 従来、上記ＩＣキャリア搭載形ソケットにおいては第８
図Ａ，Ｂに示すように、ＩＣキャリア３にＩＣパッケー
ジ５を収容しつつ、該ＩＣパッケージ５の接片５ａをキ
ャリア表面に形成したスロット３ａに収容して位置決め
すると共に、ロック部材８をＩＣパッケージ５の縁部に
係合させてＩＣパッケージ５を着脱可能に収容保持し、
更に該ＩＣキャリア３の側縁に複数の位置決め溝４を設
け、他方ソケット１のキャリア搭載面側に上記位置決め
溝４と対応する複数の位置決めピン２を立設し、上記Ｉ
Ｃパッケージ５を収容保持せるＩＣキャリア３を反転し
てソケット１へ搭載することにより上記位置決め溝４内
に位置決めピン２を挿入し相対的な位置決めを図りつ
つ、ソケット１のコンタクト６をＩＣキャリア３のスロ
ット３ａ内に導入しＩＣ接片５ａとの接触を行ないソケ
ット１に設けたロックレバー７を上記ＩＣキャリア３に
係合させ両者１，３の合体と接触を保持する構成となっ
ている。
図Ａ，Ｂに示すように、ＩＣキャリア３にＩＣパッケー
ジ５を収容しつつ、該ＩＣパッケージ５の接片５ａをキ
ャリア表面に形成したスロット３ａに収容して位置決め
すると共に、ロック部材８をＩＣパッケージ５の縁部に
係合させてＩＣパッケージ５を着脱可能に収容保持し、
更に該ＩＣキャリア３の側縁に複数の位置決め溝４を設
け、他方ソケット１のキャリア搭載面側に上記位置決め
溝４と対応する複数の位置決めピン２を立設し、上記Ｉ
Ｃパッケージ５を収容保持せるＩＣキャリア３を反転し
てソケット１へ搭載することにより上記位置決め溝４内
に位置決めピン２を挿入し相対的な位置決めを図りつ
つ、ソケット１のコンタクト６をＩＣキャリア３のスロ
ット３ａ内に導入しＩＣ接片５ａとの接触を行ないソケ
ット１に設けたロックレバー７を上記ＩＣキャリア３に
係合させ両者１，３の合体と接触を保持する構成となっ
ている。
発明が解決しようとする問題点 ＩＣパッケージ５のＩＣ接片５ａには、屡々第７図に示
すような突出位置の誤差や傾きが存在し、同様にソケッ
ト１のコンタクト６にも位置の誤差や傾きがあるため、
ＩＣキャリア３のスロット３ａの巾はＩＣ接片５ａの巾
やコンタクト６の巾よりも若干広くする必要があり、そ
れ故にＩＣ接片５ａはスロット３ａ内で更に巾方向への
変位が許容され、位置の狂いを増幅する恐れがあり、こ
のような状態でＩＣキャリア３をソケット１に搭載した
とき、上記位置決めピン２と位置決め溝４によりＩＣキ
ャリア３とソケット１間の相対的な位置決めはある程度
可能なものの、キャリアとソケット間の位置決めを行な
ってもソケット（コンタクト）とＩＣパッケージ（ＩＣ
接片）間の根本的な位置決めとはならず、上記の理由で
ＩＣパッケージ５（接片５ａ）が可動的で位置狂いを生
じている限り、結果として接片５ａとコンタクト６との
適正な対応が得られず接触の信頼性を低下させる問題を
有している。
すような突出位置の誤差や傾きが存在し、同様にソケッ
ト１のコンタクト６にも位置の誤差や傾きがあるため、
ＩＣキャリア３のスロット３ａの巾はＩＣ接片５ａの巾
やコンタクト６の巾よりも若干広くする必要があり、そ
れ故にＩＣ接片５ａはスロット３ａ内で更に巾方向への
変位が許容され、位置の狂いを増幅する恐れがあり、こ
のような状態でＩＣキャリア３をソケット１に搭載した
とき、上記位置決めピン２と位置決め溝４によりＩＣキ
ャリア３とソケット１間の相対的な位置決めはある程度
可能なものの、キャリアとソケット間の位置決めを行な
ってもソケット（コンタクト）とＩＣパッケージ（ＩＣ
接片）間の根本的な位置決めとはならず、上記の理由で
ＩＣパッケージ５（接片５ａ）が可動的で位置狂いを生
じている限り、結果として接片５ａとコンタクト６との
適正な対応が得られず接触の信頼性を低下させる問題を
有している。
加えてＩＣ接片５ａとコンタクト６が共通のスロットと
３ａ内で互いに逆方向に片寄りする現象、或は上記位置
決めピン２と位置決め溝４の成形誤差等が重畳して上記
位置狂いを増幅する。
３ａ内で互いに逆方向に片寄りする現象、或は上記位置
決めピン２と位置決め溝４の成形誤差等が重畳して上記
位置狂いを増幅する。
従来例において上記欠点を解消するためには、スロット
３ａの巾とＩＣ接片５ａの巾をできるだけ等巾となるよ
うに近づけたり、或は位置決めピン２と位置決め溝４の
整合性を精度高く設計せねばならないが、前者において
はＩＣ接片５ａがスロット３ａの隔壁に当って変形する
恐れがあり、後者にあってはＩＣキャリア３をソケット
１に着脱する際の操作性を著しく悪化する。
３ａの巾とＩＣ接片５ａの巾をできるだけ等巾となるよ
うに近づけたり、或は位置決めピン２と位置決め溝４の
整合性を精度高く設計せねばならないが、前者において
はＩＣ接片５ａがスロット３ａの隔壁に当って変形する
恐れがあり、後者にあってはＩＣキャリア３をソケット
１に着脱する際の操作性を著しく悪化する。
本発明は上記ＩＣキャリア搭載形ソケットにおいて、Ｉ
Ｃキャリアに収容保持されたＩＣパッケージとＩＣソケ
ット、ひいてはＩＣソケットのコンタクトとＩＣパッケ
ージの接片との位置狂いの問題を簡素な構造で可及的に
解消できるようにすると共に、上記スロット等の位置決
め機能を厳密にすることなく、ＩＣ接片５ａとコンタク
ト６との適正な対応が得られるようにしたものである。
Ｃキャリアに収容保持されたＩＣパッケージとＩＣソケ
ット、ひいてはＩＣソケットのコンタクトとＩＣパッケ
ージの接片との位置狂いの問題を簡素な構造で可及的に
解消できるようにすると共に、上記スロット等の位置決
め機能を厳密にすることなく、ＩＣ接片５ａとコンタク
ト６との適正な対応が得られるようにしたものである。
問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するための手段として、上記
ＩＣキャリア搭載形ソケットにおいて、上記ＩＣパッケ
ージを収容保持させたＩＣキャリアをソケットに搭載す
ることにより、ソケットに設けた案内部材を該案内部材
に設けたＩＣ案内部がＩＣパッケージ周縁部に整合する
ように調動させ、同時に該案内部材に設けたコンタクト
案内部によりソケットに保有させたコンタクトを同案内
部材の上記調動に追随して弾性変位させ、該コンタクト
とＩＣパッケージの接片との対応を得るようにしたもの
である。
ＩＣキャリア搭載形ソケットにおいて、上記ＩＣパッケ
ージを収容保持させたＩＣキャリアをソケットに搭載す
ることにより、ソケットに設けた案内部材を該案内部材
に設けたＩＣ案内部がＩＣパッケージ周縁部に整合する
ように調動させ、同時に該案内部材に設けたコンタクト
案内部によりソケットに保有させたコンタクトを同案内
部材の上記調動に追随して弾性変位させ、該コンタクト
とＩＣパッケージの接片との対応を得るようにしたもの
である。
又本発明は上記案内部材のＩＣ案内部により、同案内部
材とＩＣパッケージの双方を調動させるようにして上記
対応を得るようにしたものである。
材とＩＣパッケージの双方を調動させるようにして上記
対応を得るようにしたものである。
作 用 ＩＣパッケージをＩＣキャリアに装着した場合、ＩＣパ
ッケージはＩＣ接片の移動が許容される範囲で横方向又
は回転方向に変位（位置ずれ）した姿勢で装着される場
合が多い。従って前記の通り、ＩＣパッケージに姿勢不
良が生じている状態でＩＣキャリアとソケットとの相対
位置決めを行なっても上記姿勢不良の補正（位置ずれの
補正）は困難である。
ッケージはＩＣ接片の移動が許容される範囲で横方向又
は回転方向に変位（位置ずれ）した姿勢で装着される場
合が多い。従って前記の通り、ＩＣパッケージに姿勢不
良が生じている状態でＩＣキャリアとソケットとの相対
位置決めを行なっても上記姿勢不良の補正（位置ずれの
補正）は困難である。
而して本発明によれば、ＩＣキャリアをソケットに搭載
すると、ＩＣパッケージに整合するように動作する上記
案内部材のＩＣ案内部により同案内部材自身を調動せし
めると同時に、コンタクトを該案内部材のコンタクト案
内部により追随動させてＩＣ接片とコンタクトとの適正
な対応を容易に得ることができる。即ちキャリアに収容
保持されたＩＣパッケージとソケットに保有されたコン
タクトとを案内部材のＩＣ案内部とコンタクト案内部を
媒介として連係させ、該案内部材を上記ＩＣパッケージ
の位置へ相対移動させることにより位置ずれを生じてい
るＩＣパッケージに適合するようにコンタクトを追随動
させ、上記対応を確実に得ることができるものである。
すると、ＩＣパッケージに整合するように動作する上記
案内部材のＩＣ案内部により同案内部材自身を調動せし
めると同時に、コンタクトを該案内部材のコンタクト案
内部により追随動させてＩＣ接片とコンタクトとの適正
な対応を容易に得ることができる。即ちキャリアに収容
保持されたＩＣパッケージとソケットに保有されたコン
タクトとを案内部材のＩＣ案内部とコンタクト案内部を
媒介として連係させ、該案内部材を上記ＩＣパッケージ
の位置へ相対移動させることにより位置ずれを生じてい
るＩＣパッケージに適合するようにコンタクトを追随動
させ、上記対応を確実に得ることができるものである。
本発明はソケットとＩＣキャリアとの位置決め誤差やＩ
ＣキャリアとＩＣパッケージとの位置決め誤差とは無関
係にキャリアに収容保持されたＩＣパッケージの接片と
ソケットのコンタクトとの位置決めを図ることができ、
ソケットにてＩＣキャリアを位置決めしていた従前のＩ
Ｃキャリア搭載形ソケットにおける場合のようなＩＣパ
ッケージ及びその接片の変位や微動によるコンタクトと
ＩＣ接片の位置狂いの問題を効果的に防止できる。
ＣキャリアとＩＣパッケージとの位置決め誤差とは無関
係にキャリアに収容保持されたＩＣパッケージの接片と
ソケットのコンタクトとの位置決めを図ることができ、
ソケットにてＩＣキャリアを位置決めしていた従前のＩ
Ｃキャリア搭載形ソケットにおける場合のようなＩＣパ
ッケージ及びその接片の変位や微動によるコンタクトと
ＩＣ接片の位置狂いの問題を効果的に防止できる。
又ＩＣキャリアとソケットの位置決めを図る前記位置決
めピンと位置決め溝の精度或はＩＣ接片を位置決めする
スロットの精度は比較的ラフな設計で足り、更には実施
により該位置決めピンや位置決め溝を省略することが可
能となり、何れの場合もＩＣキャリアをソケットに着脱
する際の操作性も良好なものとすることができ、加えて
本発明によれば、ＩＣキャリアにおけるＩＣ接片の支持
部とＩＣ接片間に遊びが存在する場合でも、上記方法に
より適正な位置決めを図ることができる。
めピンと位置決め溝の精度或はＩＣ接片を位置決めする
スロットの精度は比較的ラフな設計で足り、更には実施
により該位置決めピンや位置決め溝を省略することが可
能となり、何れの場合もＩＣキャリアをソケットに着脱
する際の操作性も良好なものとすることができ、加えて
本発明によれば、ＩＣキャリアにおけるＩＣ接片の支持
部とＩＣ接片間に遊びが存在する場合でも、上記方法に
より適正な位置決めを図ることができる。
実施例 以下本発明の実施例を第１図乃至第６図に基いて詳述す
る。
る。
１１はＩＣキャリアを示し、１２はソケットを示す。Ｉ
Ｃキャリア１１は第１図Ｂに示すようにその表面中央部
において開口するＩＣ収容部１３を有し、該ＩＣ収容部
１３を画成する四辺又は二辺にＩＣパッケージ１５の四
辺又は二辺より突出せる各列のＩＣ切片１５ａ群を収容
支持する台座１４を画成する。該台座１４は上記ＩＣ接
片１５ａ群の列と略等巾であって、且つ全巾においてＩ
Ｃ接片１５ａ個々を収容するスロットを有しない平坦な
表面から成るＩＣ接片支持面１４ａを備えると共に、該
ＩＣ接片支持面１４ａの両端の側壁にて上記ＩＣ接片１
５ａ群の列端のＩＣ接片を規制するＩＣ接片規制部１４
ｂを形成する。
Ｃキャリア１１は第１図Ｂに示すようにその表面中央部
において開口するＩＣ収容部１３を有し、該ＩＣ収容部
１３を画成する四辺又は二辺にＩＣパッケージ１５の四
辺又は二辺より突出せる各列のＩＣ切片１５ａ群を収容
支持する台座１４を画成する。該台座１４は上記ＩＣ接
片１５ａ群の列と略等巾であって、且つ全巾においてＩ
Ｃ接片１５ａ個々を収容するスロットを有しない平坦な
表面から成るＩＣ接片支持面１４ａを備えると共に、該
ＩＣ接片支持面１４ａの両端の側壁にて上記ＩＣ接片１
５ａ群の列端のＩＣ接片を規制するＩＣ接片規制部１４
ｂを形成する。
而してＩＣパッケージ１５をＩＣ収容部１３に収容（落
し込み）しつつＩＣ接片１５ａを上記台座１４のＩｃ接
片支持面１４ａに支持させ、ＩＣ収容部１３又は同収容
部周域に設けたロック部材１６をＩＣパッケージ周縁部
に係合させ、ＩＣキャリア１１にＩＣパッケージ１５を
収容保持する。
し込み）しつつＩＣ接片１５ａを上記台座１４のＩｃ接
片支持面１４ａに支持させ、ＩＣ収容部１３又は同収容
部周域に設けたロック部材１６をＩＣパッケージ周縁部
に係合させ、ＩＣキャリア１１にＩＣパッケージ１５を
収容保持する。
ＩＣパッケージ１５はＩＣ接片１５ａが上記台座１４の
支持面１４ａに支持された状態で該支持面１４ａの表面
に沿い接片列設方向へ若干摺動できるように遊びを存し
て支持するか、又は台座１４の支持面１４ａ上で殆ど摺
動できないように位置を固定して支持する。
支持面１４ａに支持された状態で該支持面１４ａの表面
に沿い接片列設方向へ若干摺動できるように遊びを存し
て支持するか、又は台座１４の支持面１４ａ上で殆ど摺
動できないように位置を固定して支持する。
又ＩＣパッケージ１５は第１図Ｃに示すように、スロッ
ト２９を有するＩＣキャリアを用い、該スロット内に少
量の移動ができるようにＩＣ接片を収容し、以下に述べ
るソケット１２への搭載を行なっても良い。
ト２９を有するＩＣキャリアを用い、該スロット内に少
量の移動ができるようにＩＣ接片を収容し、以下に述べ
るソケット１２への搭載を行なっても良い。
他方、上記ソケット１２は上記ＩＣキャリア１１に収容
保持されたＩＣパッケージ１５の接片１５ａに対応する
如く配置されたコンタクト１７を保有し、ＩＣパッケー
ジ１５を収容保持するＩＣキャリア１１を反転してソケ
ット１２に搭載することにより上記コンタクト１７とＩ
Ｃ接片１５ａとの接触を得る。
保持されたＩＣパッケージ１５の接片１５ａに対応する
如く配置されたコンタクト１７を保有し、ＩＣパッケー
ジ１５を収容保持するＩＣキャリア１１を反転してソケ
ット１２に搭載することにより上記コンタクト１７とＩ
Ｃ接片１５ａとの接触を得る。
上記ソケット１２には上記ＩＣキャリア１１のＩＣ収容
部１３と対応して案内部材収容部２５を画成し、該案内
部材収容部２５内に案内部材２６を設置し、該案内部材
２６を案内部材収容部２５の内域において第５図Ｂに示
すように横動可に設ける。例えば第３図に示すように案
内部材２６に係合脚３２を突設し、該係合脚３２をソケ
ット１２の規制スペース２８底部に形成した案内孔３３
に遊合し、係合脚３２の爪部を案内孔３３形成壁の段部
に係合させ、案内孔３３内において係合脚３２が移動で
きるように結合する。
部１３と対応して案内部材収容部２５を画成し、該案内
部材収容部２５内に案内部材２６を設置し、該案内部材
２６を案内部材収容部２５の内域において第５図Ｂに示
すように横動可に設ける。例えば第３図に示すように案
内部材２６に係合脚３２を突設し、該係合脚３２をソケ
ット１２の規制スペース２８底部に形成した案内孔３３
に遊合し、係合脚３２の爪部を案内孔３３形成壁の段部
に係合させ、案内孔３３内において係合脚３２が移動で
きるように結合する。
案内部材２６は少なくともＸ軸方向の横動成分、又はＹ
軸方向の横動成分、又は回動成分の何れかの成分或はこ
れらの複合成分によって移動される。これらの移動成分
はＩＣ接片１５ａがＩＣパッケージ１５本体の二側方又
は四側方から突出される場合等の条件に応じ設定され
る。
軸方向の横動成分、又は回動成分の何れかの成分或はこ
れらの複合成分によって移動される。これらの移動成分
はＩＣ接片１５ａがＩＣパッケージ１５本体の二側方又
は四側方から突出される場合等の条件に応じ設定され
る。
更に上記案内部材２６は上記横動に加え、Ｚ軸方向への
縦動（浮沈動）が与えられても良い。この場合、案内部
材２６は横動成分と縦動成分の合成によって動かされ
る。
縦動（浮沈動）が与えられても良い。この場合、案内部
材２６は横動成分と縦動成分の合成によって動かされ
る。
上記案内部材２６に上記ＩＣキャリア１１に保持された
ＩＣパッケージ１５の周縁部を規制するＩＣ案内部２７
を設ける。該ＩＣ案内部２７は例えば第１図に示すよう
に、ＩＣパッケージ周縁部の四つのコーナ部１５ｂ又は
対角線上にある二つのコーナ部１５ｂを規制する形態で
設置するか、又は第６図に示すように、ＩＣパッケージ
１５周縁部の太好する二辺又は四辺を規制する形態で設
置する。
ＩＣパッケージ１５の周縁部を規制するＩＣ案内部２７
を設ける。該ＩＣ案内部２７は例えば第１図に示すよう
に、ＩＣパッケージ周縁部の四つのコーナ部１５ｂ又は
対角線上にある二つのコーナ部１５ｂを規制する形態で
設置するか、又は第６図に示すように、ＩＣパッケージ
１５周縁部の太好する二辺又は四辺を規制する形態で設
置する。
２記ＩＣ案内部２７はその内域にＩＣ規制スペース２８
を形成し、ＩＣキャリア１１をソケット１２に搭載した
とき、ＩＣキャリア１１のＩＣ収容部１３の内周縁部に
介入され、該ＩＣ収容部１３内に保持されたＩＣパッケ
ージ１５の周縁部を規制しつつＩＣ案内部２７の内域に
形成されたスペース２８に導入する。このときＩＣパッ
ケージ１５は案内部材２６の表面から離間した状態に置
かれ、案内部材２６から浮いた状態でＩＣ接片１５ａが
コンタクト１７上に載接される。又はＩＣパッケージ１
５を案内部材２６の表面に接面させ、該案内部材２６を
下降させつつＩＣ接片１５ａをコンタクト１７上に加圧
接触させても良い。この場合案内部材２６はバネ部材に
より上下動可に弾持する。
を形成し、ＩＣキャリア１１をソケット１２に搭載した
とき、ＩＣキャリア１１のＩＣ収容部１３の内周縁部に
介入され、該ＩＣ収容部１３内に保持されたＩＣパッケ
ージ１５の周縁部を規制しつつＩＣ案内部２７の内域に
形成されたスペース２８に導入する。このときＩＣパッ
ケージ１５は案内部材２６の表面から離間した状態に置
かれ、案内部材２６から浮いた状態でＩＣ接片１５ａが
コンタクト１７上に載接される。又はＩＣパッケージ１
５を案内部材２６の表面に接面させ、該案内部材２６を
下降させつつＩＣ接片１５ａをコンタクト１７上に加圧
接触させても良い。この場合案内部材２６はバネ部材に
より上下動可に弾持する。
上記ＩＣ案内部２７はＩＣパッケージ１５本体の各コー
ナ部１５ｂを規制する場合には、図示のようにその内側
面にＩＣパッケージ１５のコーナ部１５ｂに適合した形
状の導入溝１９を縦方向に形成し、該導入溝１９内にＩ
Ｃパッケージ１５のコーナ部１５ｂを導入し位置決めを
図るようにし、導入溝１９の導入始端側はＩＣ案内部２
７先端に向け外側へ拡開する傾斜溝２０又は弧状溝と
し、終端において垂直溝２１とする。該傾斜溝２０にて
ＩＣパッケージ１５を容易に導入し、該傾斜溝２０に連
続する垂直溝２１にてＩＣパッケージ１５をそのコーナ
部１５ｂにおいて位置決めを図る。
ナ部１５ｂを規制する場合には、図示のようにその内側
面にＩＣパッケージ１５のコーナ部１５ｂに適合した形
状の導入溝１９を縦方向に形成し、該導入溝１９内にＩ
Ｃパッケージ１５のコーナ部１５ｂを導入し位置決めを
図るようにし、導入溝１９の導入始端側はＩＣ案内部２
７先端に向け外側へ拡開する傾斜溝２０又は弧状溝と
し、終端において垂直溝２１とする。該傾斜溝２０にて
ＩＣパッケージ１５を容易に導入し、該傾斜溝２０に連
続する垂直溝２１にてＩＣパッケージ１５をそのコーナ
部１５ｂにおいて位置決めを図る。
又第６図に示すように、ＩＣ案内部２７をＩＣパッケー
ジ１５周縁部の対向する二辺又は四辺を規制するように
配置する場合にも同様に該ＩＣ案内部２７の導入端に外
開きの傾斜面１８又は弧状面を形成する。
ジ１５周縁部の対向する二辺又は四辺を規制するように
配置する場合にも同様に該ＩＣ案内部２７の導入端に外
開きの傾斜面１８又は弧状面を形成する。
ＩＣキャリア１１に落し込み状態で収容保持されたＩＣ
パッケージ１５と案内部材２６とは、上記ＩＣ案内部２
７による案内作用で相対位置が与えられる。即ち案内部
材２６は同案内部材収容部２５内において調動し適正な
相対位置が与えられ、又はＩＣパッケージ１はＩＣキャ
リア１１に対し許容する範囲（スロット又は台座１４の
巾が許容する範囲）で調動（ＩＣキャリア１１に対し平
行移動）し上記相対位置が与えられる。又はＩＣパッケ
ージ１５及び案内部材２６の双方が上記ＩＣ案内部２７
を媒体として調動し上記相対位置が与えられる。
パッケージ１５と案内部材２６とは、上記ＩＣ案内部２
７による案内作用で相対位置が与えられる。即ち案内部
材２６は同案内部材収容部２５内において調動し適正な
相対位置が与えられ、又はＩＣパッケージ１はＩＣキャ
リア１１に対し許容する範囲（スロット又は台座１４の
巾が許容する範囲）で調動（ＩＣキャリア１１に対し平
行移動）し上記相対位置が与えられる。又はＩＣパッケ
ージ１５及び案内部材２６の双方が上記ＩＣ案内部２７
を媒体として調動し上記相対位置が与えられる。
他方、上記案内部材２６は上記自らの調動に追随してコ
ンタクト１７を弾性変位させるコンタクト案内部３０を
有する。例えば該案内部３０は第１図，第３図，第４
図，第５図，第６図に示すように、コンタクト１７の自
由端を案内部材２６の周縁部に形成したコンタクト係合
溝３１又は同穴に係合させ、該係合により案内部材２６
の横動又は回動に追随してコンタクト１７の自由端に弾
性変位力が与えられるように構成する。該コンタクト１
７の自由端にＩＣ接片１５ａとの接点部を設け、該接点
部を案内部材２６表面より突出させる。
ンタクト１７を弾性変位させるコンタクト案内部３０を
有する。例えば該案内部３０は第１図，第３図，第４
図，第５図，第６図に示すように、コンタクト１７の自
由端を案内部材２６の周縁部に形成したコンタクト係合
溝３１又は同穴に係合させ、該係合により案内部材２６
の横動又は回動に追随してコンタクト１７の自由端に弾
性変位力が与えられるように構成する。該コンタクト１
７の自由端にＩＣ接片１５ａとの接点部を設け、該接点
部を案内部材２６表面より突出させる。
而してＩＣパッケージ１５を収容保持させたＩＣキャリ
ア１１をソケット１２に搭載することにより、ソケット
１２に設けた案内部材２６は該案内部材２６に設けたＩ
Ｃ案内部２７の作用でＩＣパッケージ１５周縁部に整合
するように調動され（横動又は回動され）、同時に該案
内部材２６に設けたコンタクト案内部３０によりソケッ
ト１２に保有させたコンタクト１７を同案内部材２６の
上記調動に追随して弾性変位させる。この結果該コンタ
クト１７とＩＣパッケージ１５の接片１５ａとの対応が
得られる。
ア１１をソケット１２に搭載することにより、ソケット
１２に設けた案内部材２６は該案内部材２６に設けたＩ
Ｃ案内部２７の作用でＩＣパッケージ１５周縁部に整合
するように調動され（横動又は回動され）、同時に該案
内部材２６に設けたコンタクト案内部３０によりソケッ
ト１２に保有させたコンタクト１７を同案内部材２６の
上記調動に追随して弾性変位させる。この結果該コンタ
クト１７とＩＣパッケージ１５の接片１５ａとの対応が
得られる。
第４図ＡはＩＣキャリア１１が搭載される前のＩＣソケ
ット１２の案内部材２６及びコンタクト１７の状態を示
しており、同図ＢはＩＣパッケージ１５がＩＣキャリア
１１に当初より適正位置に装着された場合における上記
案内部材２６及びコンタクト１７の状態を示している。
この場合には案内部材２６の調動及びコンタクト１７の
弾性変位がなされることなくＩＣ接片１５ａとコンタク
ト１７との対応が得られる。
ット１２の案内部材２６及びコンタクト１７の状態を示
しており、同図ＢはＩＣパッケージ１５がＩＣキャリア
１１に当初より適正位置に装着された場合における上記
案内部材２６及びコンタクト１７の状態を示している。
この場合には案内部材２６の調動及びコンタクト１７の
弾性変位がなされることなくＩＣ接片１５ａとコンタク
ト１７との対応が得られる。
又同図ＣはＩＣパッケージ１５がＩＣキャリア１１に変
位して装着され、該ＩＣキャリア１１をソケット１２に
搭載してＩＣパッケージ１５により案内部材２６を斜め
横動方向に調動させ、これに追随動してコンタクト１７
を弾性変位させた状態を示し、同図Ｄは同様に案内部材
２６を回動方向に調動してこれに追随動しコンタクト１
７を弾性変位させ前記対応を得るようにした状態を示
す。
位して装着され、該ＩＣキャリア１１をソケット１２に
搭載してＩＣパッケージ１５により案内部材２６を斜め
横動方向に調動させ、これに追随動してコンタクト１７
を弾性変位させた状態を示し、同図Ｄは同様に案内部材
２６を回動方向に調動してこれに追随動しコンタクト１
７を弾性変位させ前記対応を得るようにした状態を示
す。
又第５図Ａ乃至Ｅは理解を助けるため、ＩＣキャリア１
１に保持されたＩＣパッケージ１５及びＩＣ接片１５ａ
とソケット１２の案内部材２６及びコンタクト１７との
関係を概略的に説明する図であり、同図ＡはＩＣキャリ
ア１１にＩＣパッケージ１５が変位して支持された状態
を示し、同図Ｂはソケット１２の案内部材２６の可動状
態を説明しており、同図Ｃは同図Ｂの案内部材２６上に
同図ＡのＩＣキャリア１１を搭載した状態を調動前の状
態を以って示し、同図ＤはＩＣ案内部２７を媒体として
同ＩＣパッケージ１５が案内部材２６に整合するよう調
動した状態を示し、同図ＥはＩＣパッケージに整合する
よう案内部材２６が調動した状態を示す。
１に保持されたＩＣパッケージ１５及びＩＣ接片１５ａ
とソケット１２の案内部材２６及びコンタクト１７との
関係を概略的に説明する図であり、同図ＡはＩＣキャリ
ア１１にＩＣパッケージ１５が変位して支持された状態
を示し、同図Ｂはソケット１２の案内部材２６の可動状
態を説明しており、同図Ｃは同図Ｂの案内部材２６上に
同図ＡのＩＣキャリア１１を搭載した状態を調動前の状
態を以って示し、同図ＤはＩＣ案内部２７を媒体として
同ＩＣパッケージ１５が案内部材２６に整合するよう調
動した状態を示し、同図ＥはＩＣパッケージに整合する
よう案内部材２６が調動した状態を示す。
更に実施に応じＩＣキャリア１１の外側縁に位置決め溝
２３を設け、他方ソケット１２のキャリア搭載面側に上
記位置決め溝２３と対応する複数の位置決めピン２２を
立設し、上記ＩＣパッケージ１５を収容保持せるＩＣキ
ャリア１１を反転してソケット１２へ搭載することによ
り上記位置決め溝２３内に位置決めピン２２を挿入し相
対的な位置決めを図りつつ、上記ＩＣ案内部２７をＩＣ
キャリア１１のＩＣ収容部１３周縁部に介入させ、該Ｉ
Ｃキャリア１１に収容保持されたＩＣパッケージ１５の
外周縁を直接規制しつつ導入し、案内部材２６又はＩＣ
パッケージ１５を整合位置へ相対的に調動させると共
に、これに追随してソケット１２のコンタクト１７を弾
性変位させつつＩＣキャリア１１の台座１４又はスロッ
ト２９内に導入しＩＣ接片１５ａとの接触を得る。ソケ
ット１２にはロックレバー２４を回動自在に設け、該ロ
ックレバー２４を上記ＩＣキャリア１１に係合させソケ
ット１２とＩＣキャリア１１の合体とソケット及びＩＣ
パッケージの接触を保持する。
２３を設け、他方ソケット１２のキャリア搭載面側に上
記位置決め溝２３と対応する複数の位置決めピン２２を
立設し、上記ＩＣパッケージ１５を収容保持せるＩＣキ
ャリア１１を反転してソケット１２へ搭載することによ
り上記位置決め溝２３内に位置決めピン２２を挿入し相
対的な位置決めを図りつつ、上記ＩＣ案内部２７をＩＣ
キャリア１１のＩＣ収容部１３周縁部に介入させ、該Ｉ
Ｃキャリア１１に収容保持されたＩＣパッケージ１５の
外周縁を直接規制しつつ導入し、案内部材２６又はＩＣ
パッケージ１５を整合位置へ相対的に調動させると共
に、これに追随してソケット１２のコンタクト１７を弾
性変位させつつＩＣキャリア１１の台座１４又はスロッ
ト２９内に導入しＩＣ接片１５ａとの接触を得る。ソケ
ット１２にはロックレバー２４を回動自在に設け、該ロ
ックレバー２４を上記ＩＣキャリア１１に係合させソケ
ット１２とＩＣキャリア１１の合体とソケット及びＩＣ
パッケージの接触を保持する。
他の実施例として、上記ＩＣ案内部２７をＩＣキャリア
１１のＩＣ収容部１３内周縁部に介入し、その内側面に
てＩＣパッケージ１５を案内すると同時に、該ＩＣ案内
部２７の外側面にてＩＣキャリア１１のＩＣ収容部１３
の画成壁に内接させ、同キャリア１１の位置補正をも図
るようにしても良い。この実施例においては上記ＩＣ案
内部２７がＩＣキャリア１１とＩＣパッケージ１５の位
置決めに兼用されるから、従来ＩＣキャリア１１の外縁
部に設けられていた位置決め溝等を省約することがで
き、ＩＣキャリア１１の小型化を達成できる。
１１のＩＣ収容部１３内周縁部に介入し、その内側面に
てＩＣパッケージ１５を案内すると同時に、該ＩＣ案内
部２７の外側面にてＩＣキャリア１１のＩＣ収容部１３
の画成壁に内接させ、同キャリア１１の位置補正をも図
るようにしても良い。この実施例においては上記ＩＣ案
内部２７がＩＣキャリア１１とＩＣパッケージ１５の位
置決めに兼用されるから、従来ＩＣキャリア１１の外縁
部に設けられていた位置決め溝等を省約することがで
き、ＩＣキャリア１１の小型化を達成できる。
発明の効果 ＩＣキャリアはＩＣパッケージを保護し且つ搬送に使用
するという目的機能からＩＣパッケージ及びその接片は
ＩＣキャリア表面から露出しないように陥入し保持され
ている。従来このようなＩＣキャリアをソケットに搭載
する場合、前記のように位置決めピンや位置決め溝の係
合手段を用いてソケットによりＩＣキャリアを規制し位
置決めを図っていたが、前記の通りＩＣキャリアの位置
決めは図れてもＩＣパッケージの接片とソケットのコン
タクトとの位置決めは充分に行ない難い現状にあった。
するという目的機能からＩＣパッケージ及びその接片は
ＩＣキャリア表面から露出しないように陥入し保持され
ている。従来このようなＩＣキャリアをソケットに搭載
する場合、前記のように位置決めピンや位置決め溝の係
合手段を用いてソケットによりＩＣキャリアを規制し位
置決めを図っていたが、前記の通りＩＣキャリアの位置
決めは図れてもＩＣパッケージの接片とソケットのコン
タクトとの位置決めは充分に行ない難い現状にあった。
而して本発明は、前記ＩＣキャリア搭載形ソケットにお
いて、ＩＣキャリアに収容保持されたＩＣパッケージに
て案内部材を調動させつつコンタクトを弾性変位させ位
置補正を行なうという構想を始めて実現したものであ
る。即ちＩＣパッケージをＩＣキャリアに装着した場
合、ＩＣパッケージはＩＣ接片の移動が許容された範囲
で横方向又は回転方向に変位（位置ずれ）した姿勢で装
着される場合が多い。従って前記の通り、ＩＣパッケー
ジに姿勢不良が生じている状態でＩＣキャリアとソケッ
トとの相対位置決めを行なっても上記姿勢不良の補正
（位置ずれの補正）は困難である。
いて、ＩＣキャリアに収容保持されたＩＣパッケージに
て案内部材を調動させつつコンタクトを弾性変位させ位
置補正を行なうという構想を始めて実現したものであ
る。即ちＩＣパッケージをＩＣキャリアに装着した場
合、ＩＣパッケージはＩＣ接片の移動が許容された範囲
で横方向又は回転方向に変位（位置ずれ）した姿勢で装
着される場合が多い。従って前記の通り、ＩＣパッケー
ジに姿勢不良が生じている状態でＩＣキャリアとソケッ
トとの相対位置決めを行なっても上記姿勢不良の補正
（位置ずれの補正）は困難である。
而して本発明によれば、ＩＣキャリアをソケットに搭載
すると、上記案内部材のＩＣ案内部の案内作用によりＩ
Ｃパッケージと整合するように案内部材自身又は案内部
材とＩＣパッケージとを調動せしめると同時に、コンタ
クトをこれに追随して弾性変位させることにより、ＩＣ
接片とコンタクトとの適正な対応を容易に得ることがで
きる。即ち案内部材を介して、位置ずれを生じているＩ
Ｃパッケージに適合するようにコンタクトを補正動さ
せ、上記対応を確実に得ることができるものである。
すると、上記案内部材のＩＣ案内部の案内作用によりＩ
Ｃパッケージと整合するように案内部材自身又は案内部
材とＩＣパッケージとを調動せしめると同時に、コンタ
クトをこれに追随して弾性変位させることにより、ＩＣ
接片とコンタクトとの適正な対応を容易に得ることがで
きる。即ち案内部材を介して、位置ずれを生じているＩ
Ｃパッケージに適合するようにコンタクトを補正動さ
せ、上記対応を確実に得ることができるものである。
本発明はソケットとＩＣキャリアとの位置決め誤差やＩ
ＣキャリアとＩＣパッケージとの位置決め誤差とは無関
係にキャリアに収容保持されたＩＣパッケージの接片と
ソケットのコンタクトとの位置決めを図ることができ、
ソケットにてＩＣキャリアを位置決めしていた従前のＩ
Ｃキャリア搭載形ソケットにおける場合のようなＩＣパ
ッケージ及びその接片の変位や微動によるコンタクトと
ＩＣ接片の位置狂いの問題を効果的に防止できる。
ＣキャリアとＩＣパッケージとの位置決め誤差とは無関
係にキャリアに収容保持されたＩＣパッケージの接片と
ソケットのコンタクトとの位置決めを図ることができ、
ソケットにてＩＣキャリアを位置決めしていた従前のＩ
Ｃキャリア搭載形ソケットにおける場合のようなＩＣパ
ッケージ及びその接片の変位や微動によるコンタクトと
ＩＣ接片の位置狂いの問題を効果的に防止できる。
又ＩＣキャリアとソケットの位置決めを図る前記位置決
めピンと位置決め溝の精度或はＩＣ接片を位置決めする
スロットの精度は比較的ラフな設計で足り、更には実施
により該位置決めピンや位置決め溝を省約することが可
能となり、何れの場合もＩＣキャリアをソケットに着脱
する際の操作性を良好なものとすることができ、加えて
本発明によれば、ＩＣキャリアにおけるＩＣ接片の支持
部とＩＣ接片間に遊びが存在する場合でも、上記方法に
より接触要素の適正な位置決めを図ることができる。
めピンと位置決め溝の精度或はＩＣ接片を位置決めする
スロットの精度は比較的ラフな設計で足り、更には実施
により該位置決めピンや位置決め溝を省約することが可
能となり、何れの場合もＩＣキャリアをソケットに着脱
する際の操作性を良好なものとすることができ、加えて
本発明によれば、ＩＣキャリアにおけるＩＣ接片の支持
部とＩＣ接片間に遊びが存在する場合でも、上記方法に
より接触要素の適正な位置決めを図ることができる。
第１図Ａは本発明の実施例を示すＩＣキャリア搭載形ソ
ケットをＩＣキャリア搭載前の状態を以って示す斜視
図、同図ＢはＩＣパッケージを収容保持せるスロットレ
ス形ＩＣキャリア平面図、同図Ｃはスロット付設形ＩＣ
キャリア平面図、同図ＤはＩＣパッケージ平面図、第２
図ＡはＩＣパッケージを収容保持せるＩＣキャリアをソ
ケットに搭載した状態をキャリアを透視して示す斜視
図、同図ＢはＩＣキャリアをソケットに搭載した状態を
ＩＣロック部材を省略して示す要部平面図、第３図はソ
ケットに具備させた案内部材の移動構造を例示する要部
断面図、第４図ＡはＩＣキャリア搭載前のソケット平面
図、同図Ｂ乃至Ｄ図はソケットにＩＣキャリアを搭載し
た状態をＩＣキャリアを省略して示す平面図であり、同
図ＢはＩＣパッケージが当初よりＩＣキャリアに適正に
装着された場合を示し、同図ＣはＩＣパッケージがＩＣ
キャリアに変位した状態で装着され、案内部材を斜め方
向に調動（横動）させた場合を示し、同図Ｄは同案内部
材を回動方向に調動させた場合を示し、第５図Ａ乃至Ｅ
はＩＣキャリアに保持されたＩＣパッケージ及びＩＣ接
片とソケットの案内部材及びコンタクトとの関係を概略
的に説明する図であり、同図ＡはＩＣキャリアにＩＣパ
ッケージが変位して支持された状態を示す平面図、同図
Ｂはソケットの案内部材の可動状態を説明する平面図、
同図Ｃは同図Ｂの案内部材上に同図ＡのＩＣキャリアを
搭載した状態を調動前の状態を以って示す平面図、同図
Ｄは同ＩＣパッケージが調動した状態を示す平面図、同
図Ｅは案内部材が調動した状態を示す平面図、第６図は
案内部材のＩＣ案内部の他例を示す平面図である。第７
図はＩＣパッケージにおけるＩＣ接片の変位状態を説明
する要部拡大平面図、第８図Ａは従来のＩＣキャリア搭
載形ソケットをＩＣキャリア搭載前を以って示す斜視
図、同図ＢはＩＣパッケージを装着せるＩＣキャリア斜
視図である。 １１……ＩＣキャリア、１２……ソケット、１３……Ｉ
Ｃ収容部、１４……台座、１４ａ……ＩＣ接片支持面、
１５……ＩＣパッケージ、１５ａ……ＩＣ接片、１７…
…コンタクト、２５……案内部材収容部、２６……案内
部材、２７……ＩＣ案内部、２８……ＩＣ規制スペー
ス、３０……コンタクト案内部。
ケットをＩＣキャリア搭載前の状態を以って示す斜視
図、同図ＢはＩＣパッケージを収容保持せるスロットレ
ス形ＩＣキャリア平面図、同図Ｃはスロット付設形ＩＣ
キャリア平面図、同図ＤはＩＣパッケージ平面図、第２
図ＡはＩＣパッケージを収容保持せるＩＣキャリアをソ
ケットに搭載した状態をキャリアを透視して示す斜視
図、同図ＢはＩＣキャリアをソケットに搭載した状態を
ＩＣロック部材を省略して示す要部平面図、第３図はソ
ケットに具備させた案内部材の移動構造を例示する要部
断面図、第４図ＡはＩＣキャリア搭載前のソケット平面
図、同図Ｂ乃至Ｄ図はソケットにＩＣキャリアを搭載し
た状態をＩＣキャリアを省略して示す平面図であり、同
図ＢはＩＣパッケージが当初よりＩＣキャリアに適正に
装着された場合を示し、同図ＣはＩＣパッケージがＩＣ
キャリアに変位した状態で装着され、案内部材を斜め方
向に調動（横動）させた場合を示し、同図Ｄは同案内部
材を回動方向に調動させた場合を示し、第５図Ａ乃至Ｅ
はＩＣキャリアに保持されたＩＣパッケージ及びＩＣ接
片とソケットの案内部材及びコンタクトとの関係を概略
的に説明する図であり、同図ＡはＩＣキャリアにＩＣパ
ッケージが変位して支持された状態を示す平面図、同図
Ｂはソケットの案内部材の可動状態を説明する平面図、
同図Ｃは同図Ｂの案内部材上に同図ＡのＩＣキャリアを
搭載した状態を調動前の状態を以って示す平面図、同図
Ｄは同ＩＣパッケージが調動した状態を示す平面図、同
図Ｅは案内部材が調動した状態を示す平面図、第６図は
案内部材のＩＣ案内部の他例を示す平面図である。第７
図はＩＣパッケージにおけるＩＣ接片の変位状態を説明
する要部拡大平面図、第８図Ａは従来のＩＣキャリア搭
載形ソケットをＩＣキャリア搭載前を以って示す斜視
図、同図ＢはＩＣパッケージを装着せるＩＣキャリア斜
視図である。 １１……ＩＣキャリア、１２……ソケット、１３……Ｉ
Ｃ収容部、１４……台座、１４ａ……ＩＣ接片支持面、
１５……ＩＣパッケージ、１５ａ……ＩＣ接片、１７…
…コンタクト、２５……案内部材収容部、２６……案内
部材、２７……ＩＣ案内部、２８……ＩＣ規制スペー
ス、３０……コンタクト案内部。
Claims (2)
- 【請求項１】ICパッケージをICキャリアのIC収容部に収
容保持させ、該ICキャリアをソケットに搭載しICパッケ
ージとソケットとの接触を得るようにしたICキャリア搭
載形ソケットにおいて、上記ICパッケージを収容保持さ
せたICキャリアをソケットに搭載することにより、ソケ
ットに設けた案内部材を該案内部材に設けたIC案内部が
ICパッケージ周縁部に整合するように調動させ、同時に
該案内部材に設けたコンタクト案内部によりソケットに
保有させたコンタクトを同案内部材の上記調動に追随し
て弾性変位させ、該コンタクトとICパッケージの接片と
の対応を得るようにしたことを特徴とするICキャリア搭
載形ソケットにおける位置決め方法。 - 【請求項２】上記案内部材のIC案内部により、同案内部
材とICパッケージの双方を調動させるようにしたことを
特徴とする請求項１記載のICキャリア搭載形ソケットに
おける位置決め方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054566A JPH0636388B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法 |
| US07/321,198 US4931020A (en) | 1988-03-08 | 1989-03-08 | IC package positioning device in IC socket for IC carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054566A JPH0636388B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01227459A JPH01227459A (ja) | 1989-09-11 |
| JPH0636388B2 true JPH0636388B2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=12974241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63054566A Expired - Lifetime JPH0636388B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4931020A (ja) |
| JP (1) | JPH0636388B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715827B2 (ja) * | 1990-04-06 | 1995-02-22 | 山一電機工業株式会社 | ソケット |
| JPH0668983B2 (ja) * | 1990-10-12 | 1994-08-31 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケット |
| US5168995A (en) * | 1991-06-24 | 1992-12-08 | Tektronix, Inc. | Pinch clip lid for non-hermetic packages |
| US5205742A (en) * | 1991-08-22 | 1993-04-27 | Augat Inc. | High density grid array test socket |
| US5247250A (en) * | 1992-03-27 | 1993-09-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Integrated circuit test socket |
| US5228866A (en) * | 1992-07-06 | 1993-07-20 | Wells Electronics, Inc. | Socket for integrated circuit carrier |
| JPH0752663B2 (ja) * | 1993-01-12 | 1995-06-05 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| US5380213A (en) * | 1993-05-21 | 1995-01-10 | Burndy Corporation | Electrical connector with improved ejectors and assembly |
| US5791914A (en) * | 1995-11-21 | 1998-08-11 | Loranger International Corporation | Electrical socket with floating guide plate |
| JP3737078B2 (ja) * | 2002-10-29 | 2006-01-18 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの着脱方法 |
| TW580207U (en) * | 2003-03-05 | 2004-03-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
| JP4290088B2 (ja) * | 2004-07-14 | 2009-07-01 | 株式会社リコー | Ｉｃソケット |
| KR100968940B1 (ko) * | 2007-11-30 | 2010-07-14 | 미래산업 주식회사 | 전자부품 정렬기구 |
| TWI688361B (zh) * | 2019-02-19 | 2020-03-21 | 廣達電腦股份有限公司 | 可拆解分離的機器人系統 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3409861A (en) | 1967-09-28 | 1968-11-05 | Barnes Corp | Integrated circuit carrier |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3865458A (en) * | 1971-07-01 | 1975-02-11 | Amp Inc | Circuit panel connector |
| US4407555A (en) * | 1981-03-19 | 1983-10-04 | Amp Incorporated | Cam actuated DIP test socket |
| JPS57158571A (en) * | 1981-03-27 | 1982-09-30 | Hitachi Ltd | Measuring socket for small-sized semiconductor device |
| JPS5830295A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-22 | Nec Corp | 加入者回路 |
| US4675599A (en) * | 1985-06-06 | 1987-06-23 | Automated Electronic Technology, Inc. | Testsite system |
| JPH0218545Y2 (ja) * | 1985-10-02 | 1990-05-23 |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP63054566A patent/JPH0636388B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-03-08 US US07/321,198 patent/US4931020A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3409861A (en) | 1967-09-28 | 1968-11-05 | Barnes Corp | Integrated circuit carrier |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4931020A (en) | 1990-06-05 |
| JPH01227459A (ja) | 1989-09-11 |
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