JPH0636388B2 - Icキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法 - Google Patents
Icキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法Info
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- JPH0636388B2 JPH0636388B2 JP63054566A JP5456688A JPH0636388B2 JP H0636388 B2 JPH0636388 B2 JP H0636388B2 JP 63054566 A JP63054566 A JP 63054566A JP 5456688 A JP5456688 A JP 5456688A JP H0636388 B2 JPH0636388 B2 JP H0636388B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はICパッケージをICキャリアに収容保持さ
せ、該ICキャリアをICソケットに搭載しICパッケ
ージとICソケットとの接触を得るようにしたICキャ
リア搭載形ソケットに関し、殊にICキャリアに保持さ
せるICパッケージの接片とソケットのコンタクトとの
適正な対応を得るための位置決め方法に関する。
せ、該ICキャリアをICソケットに搭載しICパッケ
ージとICソケットとの接触を得るようにしたICキャ
リア搭載形ソケットに関し、殊にICキャリアに保持さ
せるICパッケージの接片とソケットのコンタクトとの
適正な対応を得るための位置決め方法に関する。
従来技術 従来、上記ICキャリア搭載形ソケットにおいては第8
図A,Bに示すように、ICキャリア3にICパッケー
ジ5を収容しつつ、該ICパッケージ5の接片5aをキ
ャリア表面に形成したスロット3aに収容して位置決め
すると共に、ロック部材8をICパッケージ5の縁部に
係合させてICパッケージ5を着脱可能に収容保持し、
更に該ICキャリア3の側縁に複数の位置決め溝4を設
け、他方ソケット1のキャリア搭載面側に上記位置決め
溝4と対応する複数の位置決めピン2を立設し、上記I
Cパッケージ5を収容保持せるICキャリア3を反転し
てソケット1へ搭載することにより上記位置決め溝4内
に位置決めピン2を挿入し相対的な位置決めを図りつ
つ、ソケット1のコンタクト6をICキャリア3のスロ
ット3a内に導入しIC接片5aとの接触を行ないソケ
ット1に設けたロックレバー7を上記ICキャリア3に
係合させ両者1,3の合体と接触を保持する構成となっ
ている。
図A,Bに示すように、ICキャリア3にICパッケー
ジ5を収容しつつ、該ICパッケージ5の接片5aをキ
ャリア表面に形成したスロット3aに収容して位置決め
すると共に、ロック部材8をICパッケージ5の縁部に
係合させてICパッケージ5を着脱可能に収容保持し、
更に該ICキャリア3の側縁に複数の位置決め溝4を設
け、他方ソケット1のキャリア搭載面側に上記位置決め
溝4と対応する複数の位置決めピン2を立設し、上記I
Cパッケージ5を収容保持せるICキャリア3を反転し
てソケット1へ搭載することにより上記位置決め溝4内
に位置決めピン2を挿入し相対的な位置決めを図りつ
つ、ソケット1のコンタクト6をICキャリア3のスロ
ット3a内に導入しIC接片5aとの接触を行ないソケ
ット1に設けたロックレバー7を上記ICキャリア3に
係合させ両者1,3の合体と接触を保持する構成となっ
ている。
発明が解決しようとする問題点 ICパッケージ5のIC接片5aには、屡々第7図に示
すような突出位置の誤差や傾きが存在し、同様にソケッ
ト1のコンタクト6にも位置の誤差や傾きがあるため、
ICキャリア3のスロット3aの巾はIC接片5aの巾
やコンタクト6の巾よりも若干広くする必要があり、そ
れ故にIC接片5aはスロット3a内で更に巾方向への
変位が許容され、位置の狂いを増幅する恐れがあり、こ
のような状態でICキャリア3をソケット1に搭載した
とき、上記位置決めピン2と位置決め溝4によりICキ
ャリア3とソケット1間の相対的な位置決めはある程度
可能なものの、キャリアとソケット間の位置決めを行な
ってもソケット(コンタクト)とICパッケージ(IC
接片)間の根本的な位置決めとはならず、上記の理由で
ICパッケージ5(接片5a)が可動的で位置狂いを生
じている限り、結果として接片5aとコンタクト6との
適正な対応が得られず接触の信頼性を低下させる問題を
有している。
すような突出位置の誤差や傾きが存在し、同様にソケッ
ト1のコンタクト6にも位置の誤差や傾きがあるため、
ICキャリア3のスロット3aの巾はIC接片5aの巾
やコンタクト6の巾よりも若干広くする必要があり、そ
れ故にIC接片5aはスロット3a内で更に巾方向への
変位が許容され、位置の狂いを増幅する恐れがあり、こ
のような状態でICキャリア3をソケット1に搭載した
とき、上記位置決めピン2と位置決め溝4によりICキ
ャリア3とソケット1間の相対的な位置決めはある程度
可能なものの、キャリアとソケット間の位置決めを行な
ってもソケット(コンタクト)とICパッケージ(IC
接片)間の根本的な位置決めとはならず、上記の理由で
ICパッケージ5(接片5a)が可動的で位置狂いを生
じている限り、結果として接片5aとコンタクト6との
適正な対応が得られず接触の信頼性を低下させる問題を
有している。
加えてIC接片5aとコンタクト6が共通のスロットと
3a内で互いに逆方向に片寄りする現象、或は上記位置
決めピン2と位置決め溝4の成形誤差等が重畳して上記
位置狂いを増幅する。
3a内で互いに逆方向に片寄りする現象、或は上記位置
決めピン2と位置決め溝4の成形誤差等が重畳して上記
位置狂いを増幅する。
従来例において上記欠点を解消するためには、スロット
3aの巾とIC接片5aの巾をできるだけ等巾となるよ
うに近づけたり、或は位置決めピン2と位置決め溝4の
整合性を精度高く設計せねばならないが、前者において
はIC接片5aがスロット3aの隔壁に当って変形する
恐れがあり、後者にあってはICキャリア3をソケット
1に着脱する際の操作性を著しく悪化する。
3aの巾とIC接片5aの巾をできるだけ等巾となるよ
うに近づけたり、或は位置決めピン2と位置決め溝4の
整合性を精度高く設計せねばならないが、前者において
はIC接片5aがスロット3aの隔壁に当って変形する
恐れがあり、後者にあってはICキャリア3をソケット
1に着脱する際の操作性を著しく悪化する。
本発明は上記ICキャリア搭載形ソケットにおいて、I
Cキャリアに収容保持されたICパッケージとICソケ
ット、ひいてはICソケットのコンタクトとICパッケ
ージの接片との位置狂いの問題を簡素な構造で可及的に
解消できるようにすると共に、上記スロット等の位置決
め機能を厳密にすることなく、IC接片5aとコンタク
ト6との適正な対応が得られるようにしたものである。
Cキャリアに収容保持されたICパッケージとICソケ
ット、ひいてはICソケットのコンタクトとICパッケ
ージの接片との位置狂いの問題を簡素な構造で可及的に
解消できるようにすると共に、上記スロット等の位置決
め機能を厳密にすることなく、IC接片5aとコンタク
ト6との適正な対応が得られるようにしたものである。
問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するための手段として、上記
ICキャリア搭載形ソケットにおいて、上記ICパッケ
ージを収容保持させたICキャリアをソケットに搭載す
ることにより、ソケットに設けた案内部材を該案内部材
に設けたIC案内部がICパッケージ周縁部に整合する
ように調動させ、同時に該案内部材に設けたコンタクト
案内部によりソケットに保有させたコンタクトを同案内
部材の上記調動に追随して弾性変位させ、該コンタクト
とICパッケージの接片との対応を得るようにしたもの
である。
ICキャリア搭載形ソケットにおいて、上記ICパッケ
ージを収容保持させたICキャリアをソケットに搭載す
ることにより、ソケットに設けた案内部材を該案内部材
に設けたIC案内部がICパッケージ周縁部に整合する
ように調動させ、同時に該案内部材に設けたコンタクト
案内部によりソケットに保有させたコンタクトを同案内
部材の上記調動に追随して弾性変位させ、該コンタクト
とICパッケージの接片との対応を得るようにしたもの
である。
又本発明は上記案内部材のIC案内部により、同案内部
材とICパッケージの双方を調動させるようにして上記
対応を得るようにしたものである。
材とICパッケージの双方を調動させるようにして上記
対応を得るようにしたものである。
作 用 ICパッケージをICキャリアに装着した場合、ICパ
ッケージはIC接片の移動が許容される範囲で横方向又
は回転方向に変位(位置ずれ)した姿勢で装着される場
合が多い。従って前記の通り、ICパッケージに姿勢不
良が生じている状態でICキャリアとソケットとの相対
位置決めを行なっても上記姿勢不良の補正(位置ずれの
補正)は困難である。
ッケージはIC接片の移動が許容される範囲で横方向又
は回転方向に変位(位置ずれ)した姿勢で装着される場
合が多い。従って前記の通り、ICパッケージに姿勢不
良が生じている状態でICキャリアとソケットとの相対
位置決めを行なっても上記姿勢不良の補正(位置ずれの
補正)は困難である。
而して本発明によれば、ICキャリアをソケットに搭載
すると、ICパッケージに整合するように動作する上記
案内部材のIC案内部により同案内部材自身を調動せし
めると同時に、コンタクトを該案内部材のコンタクト案
内部により追随動させてIC接片とコンタクトとの適正
な対応を容易に得ることができる。即ちキャリアに収容
保持されたICパッケージとソケットに保有されたコン
タクトとを案内部材のIC案内部とコンタクト案内部を
媒介として連係させ、該案内部材を上記ICパッケージ
の位置へ相対移動させることにより位置ずれを生じてい
るICパッケージに適合するようにコンタクトを追随動
させ、上記対応を確実に得ることができるものである。
すると、ICパッケージに整合するように動作する上記
案内部材のIC案内部により同案内部材自身を調動せし
めると同時に、コンタクトを該案内部材のコンタクト案
内部により追随動させてIC接片とコンタクトとの適正
な対応を容易に得ることができる。即ちキャリアに収容
保持されたICパッケージとソケットに保有されたコン
タクトとを案内部材のIC案内部とコンタクト案内部を
媒介として連係させ、該案内部材を上記ICパッケージ
の位置へ相対移動させることにより位置ずれを生じてい
るICパッケージに適合するようにコンタクトを追随動
させ、上記対応を確実に得ることができるものである。
本発明はソケットとICキャリアとの位置決め誤差やI
CキャリアとICパッケージとの位置決め誤差とは無関
係にキャリアに収容保持されたICパッケージの接片と
ソケットのコンタクトとの位置決めを図ることができ、
ソケットにてICキャリアを位置決めしていた従前のI
Cキャリア搭載形ソケットにおける場合のようなICパ
ッケージ及びその接片の変位や微動によるコンタクトと
IC接片の位置狂いの問題を効果的に防止できる。
CキャリアとICパッケージとの位置決め誤差とは無関
係にキャリアに収容保持されたICパッケージの接片と
ソケットのコンタクトとの位置決めを図ることができ、
ソケットにてICキャリアを位置決めしていた従前のI
Cキャリア搭載形ソケットにおける場合のようなICパ
ッケージ及びその接片の変位や微動によるコンタクトと
IC接片の位置狂いの問題を効果的に防止できる。
又ICキャリアとソケットの位置決めを図る前記位置決
めピンと位置決め溝の精度或はIC接片を位置決めする
スロットの精度は比較的ラフな設計で足り、更には実施
により該位置決めピンや位置決め溝を省略することが可
能となり、何れの場合もICキャリアをソケットに着脱
する際の操作性も良好なものとすることができ、加えて
本発明によれば、ICキャリアにおけるIC接片の支持
部とIC接片間に遊びが存在する場合でも、上記方法に
より適正な位置決めを図ることができる。
めピンと位置決め溝の精度或はIC接片を位置決めする
スロットの精度は比較的ラフな設計で足り、更には実施
により該位置決めピンや位置決め溝を省略することが可
能となり、何れの場合もICキャリアをソケットに着脱
する際の操作性も良好なものとすることができ、加えて
本発明によれば、ICキャリアにおけるIC接片の支持
部とIC接片間に遊びが存在する場合でも、上記方法に
より適正な位置決めを図ることができる。
実施例 以下本発明の実施例を第1図乃至第6図に基いて詳述す
る。
る。
11はICキャリアを示し、12はソケットを示す。I
Cキャリア11は第1図Bに示すようにその表面中央部
において開口するIC収容部13を有し、該IC収容部
13を画成する四辺又は二辺にICパッケージ15の四
辺又は二辺より突出せる各列のIC切片15a群を収容
支持する台座14を画成する。該台座14は上記IC接
片15a群の列と略等巾であって、且つ全巾においてI
C接片15a個々を収容するスロットを有しない平坦な
表面から成るIC接片支持面14aを備えると共に、該
IC接片支持面14aの両端の側壁にて上記IC接片1
5a群の列端のIC接片を規制するIC接片規制部14
bを形成する。
Cキャリア11は第1図Bに示すようにその表面中央部
において開口するIC収容部13を有し、該IC収容部
13を画成する四辺又は二辺にICパッケージ15の四
辺又は二辺より突出せる各列のIC切片15a群を収容
支持する台座14を画成する。該台座14は上記IC接
片15a群の列と略等巾であって、且つ全巾においてI
C接片15a個々を収容するスロットを有しない平坦な
表面から成るIC接片支持面14aを備えると共に、該
IC接片支持面14aの両端の側壁にて上記IC接片1
5a群の列端のIC接片を規制するIC接片規制部14
bを形成する。
而してICパッケージ15をIC収容部13に収容(落
し込み)しつつIC接片15aを上記台座14のIc接
片支持面14aに支持させ、IC収容部13又は同収容
部周域に設けたロック部材16をICパッケージ周縁部
に係合させ、ICキャリア11にICパッケージ15を
収容保持する。
し込み)しつつIC接片15aを上記台座14のIc接
片支持面14aに支持させ、IC収容部13又は同収容
部周域に設けたロック部材16をICパッケージ周縁部
に係合させ、ICキャリア11にICパッケージ15を
収容保持する。
ICパッケージ15はIC接片15aが上記台座14の
支持面14aに支持された状態で該支持面14aの表面
に沿い接片列設方向へ若干摺動できるように遊びを存し
て支持するか、又は台座14の支持面14a上で殆ど摺
動できないように位置を固定して支持する。
支持面14aに支持された状態で該支持面14aの表面
に沿い接片列設方向へ若干摺動できるように遊びを存し
て支持するか、又は台座14の支持面14a上で殆ど摺
動できないように位置を固定して支持する。
又ICパッケージ15は第1図Cに示すように、スロッ
ト29を有するICキャリアを用い、該スロット内に少
量の移動ができるようにIC接片を収容し、以下に述べ
るソケット12への搭載を行なっても良い。
ト29を有するICキャリアを用い、該スロット内に少
量の移動ができるようにIC接片を収容し、以下に述べ
るソケット12への搭載を行なっても良い。
他方、上記ソケット12は上記ICキャリア11に収容
保持されたICパッケージ15の接片15aに対応する
如く配置されたコンタクト17を保有し、ICパッケー
ジ15を収容保持するICキャリア11を反転してソケ
ット12に搭載することにより上記コンタクト17とI
C接片15aとの接触を得る。
保持されたICパッケージ15の接片15aに対応する
如く配置されたコンタクト17を保有し、ICパッケー
ジ15を収容保持するICキャリア11を反転してソケ
ット12に搭載することにより上記コンタクト17とI
C接片15aとの接触を得る。
上記ソケット12には上記ICキャリア11のIC収容
部13と対応して案内部材収容部25を画成し、該案内
部材収容部25内に案内部材26を設置し、該案内部材
26を案内部材収容部25の内域において第5図Bに示
すように横動可に設ける。例えば第3図に示すように案
内部材26に係合脚32を突設し、該係合脚32をソケ
ット12の規制スペース28底部に形成した案内孔33
に遊合し、係合脚32の爪部を案内孔33形成壁の段部
に係合させ、案内孔33内において係合脚32が移動で
きるように結合する。
部13と対応して案内部材収容部25を画成し、該案内
部材収容部25内に案内部材26を設置し、該案内部材
26を案内部材収容部25の内域において第5図Bに示
すように横動可に設ける。例えば第3図に示すように案
内部材26に係合脚32を突設し、該係合脚32をソケ
ット12の規制スペース28底部に形成した案内孔33
に遊合し、係合脚32の爪部を案内孔33形成壁の段部
に係合させ、案内孔33内において係合脚32が移動で
きるように結合する。
案内部材26は少なくともX軸方向の横動成分、又はY
軸方向の横動成分、又は回動成分の何れかの成分或はこ
れらの複合成分によって移動される。これらの移動成分
はIC接片15aがICパッケージ15本体の二側方又
は四側方から突出される場合等の条件に応じ設定され
る。
軸方向の横動成分、又は回動成分の何れかの成分或はこ
れらの複合成分によって移動される。これらの移動成分
はIC接片15aがICパッケージ15本体の二側方又
は四側方から突出される場合等の条件に応じ設定され
る。
更に上記案内部材26は上記横動に加え、Z軸方向への
縦動(浮沈動)が与えられても良い。この場合、案内部
材26は横動成分と縦動成分の合成によって動かされ
る。
縦動(浮沈動)が与えられても良い。この場合、案内部
材26は横動成分と縦動成分の合成によって動かされ
る。
上記案内部材26に上記ICキャリア11に保持された
ICパッケージ15の周縁部を規制するIC案内部27
を設ける。該IC案内部27は例えば第1図に示すよう
に、ICパッケージ周縁部の四つのコーナ部15b又は
対角線上にある二つのコーナ部15bを規制する形態で
設置するか、又は第6図に示すように、ICパッケージ
15周縁部の太好する二辺又は四辺を規制する形態で設
置する。
ICパッケージ15の周縁部を規制するIC案内部27
を設ける。該IC案内部27は例えば第1図に示すよう
に、ICパッケージ周縁部の四つのコーナ部15b又は
対角線上にある二つのコーナ部15bを規制する形態で
設置するか、又は第6図に示すように、ICパッケージ
15周縁部の太好する二辺又は四辺を規制する形態で設
置する。
2記IC案内部27はその内域にIC規制スペース28
を形成し、ICキャリア11をソケット12に搭載した
とき、ICキャリア11のIC収容部13の内周縁部に
介入され、該IC収容部13内に保持されたICパッケ
ージ15の周縁部を規制しつつIC案内部27の内域に
形成されたスペース28に導入する。このときICパッ
ケージ15は案内部材26の表面から離間した状態に置
かれ、案内部材26から浮いた状態でIC接片15aが
コンタクト17上に載接される。又はICパッケージ1
5を案内部材26の表面に接面させ、該案内部材26を
下降させつつIC接片15aをコンタクト17上に加圧
接触させても良い。この場合案内部材26はバネ部材に
より上下動可に弾持する。
を形成し、ICキャリア11をソケット12に搭載した
とき、ICキャリア11のIC収容部13の内周縁部に
介入され、該IC収容部13内に保持されたICパッケ
ージ15の周縁部を規制しつつIC案内部27の内域に
形成されたスペース28に導入する。このときICパッ
ケージ15は案内部材26の表面から離間した状態に置
かれ、案内部材26から浮いた状態でIC接片15aが
コンタクト17上に載接される。又はICパッケージ1
5を案内部材26の表面に接面させ、該案内部材26を
下降させつつIC接片15aをコンタクト17上に加圧
接触させても良い。この場合案内部材26はバネ部材に
より上下動可に弾持する。
上記IC案内部27はICパッケージ15本体の各コー
ナ部15bを規制する場合には、図示のようにその内側
面にICパッケージ15のコーナ部15bに適合した形
状の導入溝19を縦方向に形成し、該導入溝19内にI
Cパッケージ15のコーナ部15bを導入し位置決めを
図るようにし、導入溝19の導入始端側はIC案内部2
7先端に向け外側へ拡開する傾斜溝20又は弧状溝と
し、終端において垂直溝21とする。該傾斜溝20にて
ICパッケージ15を容易に導入し、該傾斜溝20に連
続する垂直溝21にてICパッケージ15をそのコーナ
部15bにおいて位置決めを図る。
ナ部15bを規制する場合には、図示のようにその内側
面にICパッケージ15のコーナ部15bに適合した形
状の導入溝19を縦方向に形成し、該導入溝19内にI
Cパッケージ15のコーナ部15bを導入し位置決めを
図るようにし、導入溝19の導入始端側はIC案内部2
7先端に向け外側へ拡開する傾斜溝20又は弧状溝と
し、終端において垂直溝21とする。該傾斜溝20にて
ICパッケージ15を容易に導入し、該傾斜溝20に連
続する垂直溝21にてICパッケージ15をそのコーナ
部15bにおいて位置決めを図る。
又第6図に示すように、IC案内部27をICパッケー
ジ15周縁部の対向する二辺又は四辺を規制するように
配置する場合にも同様に該IC案内部27の導入端に外
開きの傾斜面18又は弧状面を形成する。
ジ15周縁部の対向する二辺又は四辺を規制するように
配置する場合にも同様に該IC案内部27の導入端に外
開きの傾斜面18又は弧状面を形成する。
ICキャリア11に落し込み状態で収容保持されたIC
パッケージ15と案内部材26とは、上記IC案内部2
7による案内作用で相対位置が与えられる。即ち案内部
材26は同案内部材収容部25内において調動し適正な
相対位置が与えられ、又はICパッケージ1はICキャ
リア11に対し許容する範囲(スロット又は台座14の
巾が許容する範囲)で調動(ICキャリア11に対し平
行移動)し上記相対位置が与えられる。又はICパッケ
ージ15及び案内部材26の双方が上記IC案内部27
を媒体として調動し上記相対位置が与えられる。
パッケージ15と案内部材26とは、上記IC案内部2
7による案内作用で相対位置が与えられる。即ち案内部
材26は同案内部材収容部25内において調動し適正な
相対位置が与えられ、又はICパッケージ1はICキャ
リア11に対し許容する範囲(スロット又は台座14の
巾が許容する範囲)で調動(ICキャリア11に対し平
行移動)し上記相対位置が与えられる。又はICパッケ
ージ15及び案内部材26の双方が上記IC案内部27
を媒体として調動し上記相対位置が与えられる。
他方、上記案内部材26は上記自らの調動に追随してコ
ンタクト17を弾性変位させるコンタクト案内部30を
有する。例えば該案内部30は第1図,第3図,第4
図,第5図,第6図に示すように、コンタクト17の自
由端を案内部材26の周縁部に形成したコンタクト係合
溝31又は同穴に係合させ、該係合により案内部材26
の横動又は回動に追随してコンタクト17の自由端に弾
性変位力が与えられるように構成する。該コンタクト1
7の自由端にIC接片15aとの接点部を設け、該接点
部を案内部材26表面より突出させる。
ンタクト17を弾性変位させるコンタクト案内部30を
有する。例えば該案内部30は第1図,第3図,第4
図,第5図,第6図に示すように、コンタクト17の自
由端を案内部材26の周縁部に形成したコンタクト係合
溝31又は同穴に係合させ、該係合により案内部材26
の横動又は回動に追随してコンタクト17の自由端に弾
性変位力が与えられるように構成する。該コンタクト1
7の自由端にIC接片15aとの接点部を設け、該接点
部を案内部材26表面より突出させる。
而してICパッケージ15を収容保持させたICキャリ
ア11をソケット12に搭載することにより、ソケット
12に設けた案内部材26は該案内部材26に設けたI
C案内部27の作用でICパッケージ15周縁部に整合
するように調動され(横動又は回動され)、同時に該案
内部材26に設けたコンタクト案内部30によりソケッ
ト12に保有させたコンタクト17を同案内部材26の
上記調動に追随して弾性変位させる。この結果該コンタ
クト17とICパッケージ15の接片15aとの対応が
得られる。
ア11をソケット12に搭載することにより、ソケット
12に設けた案内部材26は該案内部材26に設けたI
C案内部27の作用でICパッケージ15周縁部に整合
するように調動され(横動又は回動され)、同時に該案
内部材26に設けたコンタクト案内部30によりソケッ
ト12に保有させたコンタクト17を同案内部材26の
上記調動に追随して弾性変位させる。この結果該コンタ
クト17とICパッケージ15の接片15aとの対応が
得られる。
第4図AはICキャリア11が搭載される前のICソケ
ット12の案内部材26及びコンタクト17の状態を示
しており、同図BはICパッケージ15がICキャリア
11に当初より適正位置に装着された場合における上記
案内部材26及びコンタクト17の状態を示している。
この場合には案内部材26の調動及びコンタクト17の
弾性変位がなされることなくIC接片15aとコンタク
ト17との対応が得られる。
ット12の案内部材26及びコンタクト17の状態を示
しており、同図BはICパッケージ15がICキャリア
11に当初より適正位置に装着された場合における上記
案内部材26及びコンタクト17の状態を示している。
この場合には案内部材26の調動及びコンタクト17の
弾性変位がなされることなくIC接片15aとコンタク
ト17との対応が得られる。
又同図CはICパッケージ15がICキャリア11に変
位して装着され、該ICキャリア11をソケット12に
搭載してICパッケージ15により案内部材26を斜め
横動方向に調動させ、これに追随動してコンタクト17
を弾性変位させた状態を示し、同図Dは同様に案内部材
26を回動方向に調動してこれに追随動しコンタクト1
7を弾性変位させ前記対応を得るようにした状態を示
す。
位して装着され、該ICキャリア11をソケット12に
搭載してICパッケージ15により案内部材26を斜め
横動方向に調動させ、これに追随動してコンタクト17
を弾性変位させた状態を示し、同図Dは同様に案内部材
26を回動方向に調動してこれに追随動しコンタクト1
7を弾性変位させ前記対応を得るようにした状態を示
す。
又第5図A乃至Eは理解を助けるため、ICキャリア1
1に保持されたICパッケージ15及びIC接片15a
とソケット12の案内部材26及びコンタクト17との
関係を概略的に説明する図であり、同図AはICキャリ
ア11にICパッケージ15が変位して支持された状態
を示し、同図Bはソケット12の案内部材26の可動状
態を説明しており、同図Cは同図Bの案内部材26上に
同図AのICキャリア11を搭載した状態を調動前の状
態を以って示し、同図DはIC案内部27を媒体として
同ICパッケージ15が案内部材26に整合するよう調
動した状態を示し、同図EはICパッケージに整合する
よう案内部材26が調動した状態を示す。
1に保持されたICパッケージ15及びIC接片15a
とソケット12の案内部材26及びコンタクト17との
関係を概略的に説明する図であり、同図AはICキャリ
ア11にICパッケージ15が変位して支持された状態
を示し、同図Bはソケット12の案内部材26の可動状
態を説明しており、同図Cは同図Bの案内部材26上に
同図AのICキャリア11を搭載した状態を調動前の状
態を以って示し、同図DはIC案内部27を媒体として
同ICパッケージ15が案内部材26に整合するよう調
動した状態を示し、同図EはICパッケージに整合する
よう案内部材26が調動した状態を示す。
更に実施に応じICキャリア11の外側縁に位置決め溝
23を設け、他方ソケット12のキャリア搭載面側に上
記位置決め溝23と対応する複数の位置決めピン22を
立設し、上記ICパッケージ15を収容保持せるICキ
ャリア11を反転してソケット12へ搭載することによ
り上記位置決め溝23内に位置決めピン22を挿入し相
対的な位置決めを図りつつ、上記IC案内部27をIC
キャリア11のIC収容部13周縁部に介入させ、該I
Cキャリア11に収容保持されたICパッケージ15の
外周縁を直接規制しつつ導入し、案内部材26又はIC
パッケージ15を整合位置へ相対的に調動させると共
に、これに追随してソケット12のコンタクト17を弾
性変位させつつICキャリア11の台座14又はスロッ
ト29内に導入しIC接片15aとの接触を得る。ソケ
ット12にはロックレバー24を回動自在に設け、該ロ
ックレバー24を上記ICキャリア11に係合させソケ
ット12とICキャリア11の合体とソケット及びIC
パッケージの接触を保持する。
23を設け、他方ソケット12のキャリア搭載面側に上
記位置決め溝23と対応する複数の位置決めピン22を
立設し、上記ICパッケージ15を収容保持せるICキ
ャリア11を反転してソケット12へ搭載することによ
り上記位置決め溝23内に位置決めピン22を挿入し相
対的な位置決めを図りつつ、上記IC案内部27をIC
キャリア11のIC収容部13周縁部に介入させ、該I
Cキャリア11に収容保持されたICパッケージ15の
外周縁を直接規制しつつ導入し、案内部材26又はIC
パッケージ15を整合位置へ相対的に調動させると共
に、これに追随してソケット12のコンタクト17を弾
性変位させつつICキャリア11の台座14又はスロッ
ト29内に導入しIC接片15aとの接触を得る。ソケ
ット12にはロックレバー24を回動自在に設け、該ロ
ックレバー24を上記ICキャリア11に係合させソケ
ット12とICキャリア11の合体とソケット及びIC
パッケージの接触を保持する。
他の実施例として、上記IC案内部27をICキャリア
11のIC収容部13内周縁部に介入し、その内側面に
てICパッケージ15を案内すると同時に、該IC案内
部27の外側面にてICキャリア11のIC収容部13
の画成壁に内接させ、同キャリア11の位置補正をも図
るようにしても良い。この実施例においては上記IC案
内部27がICキャリア11とICパッケージ15の位
置決めに兼用されるから、従来ICキャリア11の外縁
部に設けられていた位置決め溝等を省約することがで
き、ICキャリア11の小型化を達成できる。
11のIC収容部13内周縁部に介入し、その内側面に
てICパッケージ15を案内すると同時に、該IC案内
部27の外側面にてICキャリア11のIC収容部13
の画成壁に内接させ、同キャリア11の位置補正をも図
るようにしても良い。この実施例においては上記IC案
内部27がICキャリア11とICパッケージ15の位
置決めに兼用されるから、従来ICキャリア11の外縁
部に設けられていた位置決め溝等を省約することがで
き、ICキャリア11の小型化を達成できる。
発明の効果 ICキャリアはICパッケージを保護し且つ搬送に使用
するという目的機能からICパッケージ及びその接片は
ICキャリア表面から露出しないように陥入し保持され
ている。従来このようなICキャリアをソケットに搭載
する場合、前記のように位置決めピンや位置決め溝の係
合手段を用いてソケットによりICキャリアを規制し位
置決めを図っていたが、前記の通りICキャリアの位置
決めは図れてもICパッケージの接片とソケットのコン
タクトとの位置決めは充分に行ない難い現状にあった。
するという目的機能からICパッケージ及びその接片は
ICキャリア表面から露出しないように陥入し保持され
ている。従来このようなICキャリアをソケットに搭載
する場合、前記のように位置決めピンや位置決め溝の係
合手段を用いてソケットによりICキャリアを規制し位
置決めを図っていたが、前記の通りICキャリアの位置
決めは図れてもICパッケージの接片とソケットのコン
タクトとの位置決めは充分に行ない難い現状にあった。
而して本発明は、前記ICキャリア搭載形ソケットにお
いて、ICキャリアに収容保持されたICパッケージに
て案内部材を調動させつつコンタクトを弾性変位させ位
置補正を行なうという構想を始めて実現したものであ
る。即ちICパッケージをICキャリアに装着した場
合、ICパッケージはIC接片の移動が許容された範囲
で横方向又は回転方向に変位(位置ずれ)した姿勢で装
着される場合が多い。従って前記の通り、ICパッケー
ジに姿勢不良が生じている状態でICキャリアとソケッ
トとの相対位置決めを行なっても上記姿勢不良の補正
(位置ずれの補正)は困難である。
いて、ICキャリアに収容保持されたICパッケージに
て案内部材を調動させつつコンタクトを弾性変位させ位
置補正を行なうという構想を始めて実現したものであ
る。即ちICパッケージをICキャリアに装着した場
合、ICパッケージはIC接片の移動が許容された範囲
で横方向又は回転方向に変位(位置ずれ)した姿勢で装
着される場合が多い。従って前記の通り、ICパッケー
ジに姿勢不良が生じている状態でICキャリアとソケッ
トとの相対位置決めを行なっても上記姿勢不良の補正
(位置ずれの補正)は困難である。
而して本発明によれば、ICキャリアをソケットに搭載
すると、上記案内部材のIC案内部の案内作用によりI
Cパッケージと整合するように案内部材自身又は案内部
材とICパッケージとを調動せしめると同時に、コンタ
クトをこれに追随して弾性変位させることにより、IC
接片とコンタクトとの適正な対応を容易に得ることがで
きる。即ち案内部材を介して、位置ずれを生じているI
Cパッケージに適合するようにコンタクトを補正動さ
せ、上記対応を確実に得ることができるものである。
すると、上記案内部材のIC案内部の案内作用によりI
Cパッケージと整合するように案内部材自身又は案内部
材とICパッケージとを調動せしめると同時に、コンタ
クトをこれに追随して弾性変位させることにより、IC
接片とコンタクトとの適正な対応を容易に得ることがで
きる。即ち案内部材を介して、位置ずれを生じているI
Cパッケージに適合するようにコンタクトを補正動さ
せ、上記対応を確実に得ることができるものである。
本発明はソケットとICキャリアとの位置決め誤差やI
CキャリアとICパッケージとの位置決め誤差とは無関
係にキャリアに収容保持されたICパッケージの接片と
ソケットのコンタクトとの位置決めを図ることができ、
ソケットにてICキャリアを位置決めしていた従前のI
Cキャリア搭載形ソケットにおける場合のようなICパ
ッケージ及びその接片の変位や微動によるコンタクトと
IC接片の位置狂いの問題を効果的に防止できる。
CキャリアとICパッケージとの位置決め誤差とは無関
係にキャリアに収容保持されたICパッケージの接片と
ソケットのコンタクトとの位置決めを図ることができ、
ソケットにてICキャリアを位置決めしていた従前のI
Cキャリア搭載形ソケットにおける場合のようなICパ
ッケージ及びその接片の変位や微動によるコンタクトと
IC接片の位置狂いの問題を効果的に防止できる。
又ICキャリアとソケットの位置決めを図る前記位置決
めピンと位置決め溝の精度或はIC接片を位置決めする
スロットの精度は比較的ラフな設計で足り、更には実施
により該位置決めピンや位置決め溝を省約することが可
能となり、何れの場合もICキャリアをソケットに着脱
する際の操作性を良好なものとすることができ、加えて
本発明によれば、ICキャリアにおけるIC接片の支持
部とIC接片間に遊びが存在する場合でも、上記方法に
より接触要素の適正な位置決めを図ることができる。
めピンと位置決め溝の精度或はIC接片を位置決めする
スロットの精度は比較的ラフな設計で足り、更には実施
により該位置決めピンや位置決め溝を省約することが可
能となり、何れの場合もICキャリアをソケットに着脱
する際の操作性を良好なものとすることができ、加えて
本発明によれば、ICキャリアにおけるIC接片の支持
部とIC接片間に遊びが存在する場合でも、上記方法に
より接触要素の適正な位置決めを図ることができる。
第1図Aは本発明の実施例を示すICキャリア搭載形ソ
ケットをICキャリア搭載前の状態を以って示す斜視
図、同図BはICパッケージを収容保持せるスロットレ
ス形ICキャリア平面図、同図Cはスロット付設形IC
キャリア平面図、同図DはICパッケージ平面図、第2
図AはICパッケージを収容保持せるICキャリアをソ
ケットに搭載した状態をキャリアを透視して示す斜視
図、同図BはICキャリアをソケットに搭載した状態を
ICロック部材を省略して示す要部平面図、第3図はソ
ケットに具備させた案内部材の移動構造を例示する要部
断面図、第4図AはICキャリア搭載前のソケット平面
図、同図B乃至D図はソケットにICキャリアを搭載し
た状態をICキャリアを省略して示す平面図であり、同
図BはICパッケージが当初よりICキャリアに適正に
装着された場合を示し、同図CはICパッケージがIC
キャリアに変位した状態で装着され、案内部材を斜め方
向に調動(横動)させた場合を示し、同図Dは同案内部
材を回動方向に調動させた場合を示し、第5図A乃至E
はICキャリアに保持されたICパッケージ及びIC接
片とソケットの案内部材及びコンタクトとの関係を概略
的に説明する図であり、同図AはICキャリアにICパ
ッケージが変位して支持された状態を示す平面図、同図
Bはソケットの案内部材の可動状態を説明する平面図、
同図Cは同図Bの案内部材上に同図AのICキャリアを
搭載した状態を調動前の状態を以って示す平面図、同図
Dは同ICパッケージが調動した状態を示す平面図、同
図Eは案内部材が調動した状態を示す平面図、第6図は
案内部材のIC案内部の他例を示す平面図である。第7
図はICパッケージにおけるIC接片の変位状態を説明
する要部拡大平面図、第8図Aは従来のICキャリア搭
載形ソケットをICキャリア搭載前を以って示す斜視
図、同図BはICパッケージを装着せるICキャリア斜
視図である。 11……ICキャリア、12……ソケット、13……I
C収容部、14……台座、14a……IC接片支持面、
15……ICパッケージ、15a……IC接片、17…
…コンタクト、25……案内部材収容部、26……案内
部材、27……IC案内部、28……IC規制スペー
ス、30……コンタクト案内部。
ケットをICキャリア搭載前の状態を以って示す斜視
図、同図BはICパッケージを収容保持せるスロットレ
ス形ICキャリア平面図、同図Cはスロット付設形IC
キャリア平面図、同図DはICパッケージ平面図、第2
図AはICパッケージを収容保持せるICキャリアをソ
ケットに搭載した状態をキャリアを透視して示す斜視
図、同図BはICキャリアをソケットに搭載した状態を
ICロック部材を省略して示す要部平面図、第3図はソ
ケットに具備させた案内部材の移動構造を例示する要部
断面図、第4図AはICキャリア搭載前のソケット平面
図、同図B乃至D図はソケットにICキャリアを搭載し
た状態をICキャリアを省略して示す平面図であり、同
図BはICパッケージが当初よりICキャリアに適正に
装着された場合を示し、同図CはICパッケージがIC
キャリアに変位した状態で装着され、案内部材を斜め方
向に調動(横動)させた場合を示し、同図Dは同案内部
材を回動方向に調動させた場合を示し、第5図A乃至E
はICキャリアに保持されたICパッケージ及びIC接
片とソケットの案内部材及びコンタクトとの関係を概略
的に説明する図であり、同図AはICキャリアにICパ
ッケージが変位して支持された状態を示す平面図、同図
Bはソケットの案内部材の可動状態を説明する平面図、
同図Cは同図Bの案内部材上に同図AのICキャリアを
搭載した状態を調動前の状態を以って示す平面図、同図
Dは同ICパッケージが調動した状態を示す平面図、同
図Eは案内部材が調動した状態を示す平面図、第6図は
案内部材のIC案内部の他例を示す平面図である。第7
図はICパッケージにおけるIC接片の変位状態を説明
する要部拡大平面図、第8図Aは従来のICキャリア搭
載形ソケットをICキャリア搭載前を以って示す斜視
図、同図BはICパッケージを装着せるICキャリア斜
視図である。 11……ICキャリア、12……ソケット、13……I
C収容部、14……台座、14a……IC接片支持面、
15……ICパッケージ、15a……IC接片、17…
…コンタクト、25……案内部材収容部、26……案内
部材、27……IC案内部、28……IC規制スペー
ス、30……コンタクト案内部。
Claims (2)
- 【請求項1】ICパッケージをICキャリアのIC収容部に収
容保持させ、該ICキャリアをソケットに搭載しICパッケ
ージとソケットとの接触を得るようにしたICキャリア搭
載形ソケットにおいて、上記ICパッケージを収容保持さ
せたICキャリアをソケットに搭載することにより、ソケ
ットに設けた案内部材を該案内部材に設けたIC案内部が
ICパッケージ周縁部に整合するように調動させ、同時に
該案内部材に設けたコンタクト案内部によりソケットに
保有させたコンタクトを同案内部材の上記調動に追随し
て弾性変位させ、該コンタクトとICパッケージの接片と
の対応を得るようにしたことを特徴とするICキャリア搭
載形ソケットにおける位置決め方法。 - 【請求項2】上記案内部材のIC案内部により、同案内部
材とICパッケージの双方を調動させるようにしたことを
特徴とする請求項1記載のICキャリア搭載形ソケットに
おける位置決め方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63054566A JPH0636388B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | Icキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法 |
US07/321,198 US4931020A (en) | 1988-03-08 | 1989-03-08 | IC package positioning device in IC socket for IC carrier |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63054566A JPH0636388B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | Icキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01227459A JPH01227459A (ja) | 1989-09-11 |
JPH0636388B2 true JPH0636388B2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=12974241
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63054566A Expired - Lifetime JPH0636388B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | Icキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4931020A (ja) |
JP (1) | JPH0636388B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0715827B2 (ja) * | 1990-04-06 | 1995-02-22 | 山一電機工業株式会社 | ソケット |
JPH0668983B2 (ja) * | 1990-10-12 | 1994-08-31 | 山一電機工業株式会社 | Icソケット |
US5168995A (en) * | 1991-06-24 | 1992-12-08 | Tektronix, Inc. | Pinch clip lid for non-hermetic packages |
US5205742A (en) * | 1991-08-22 | 1993-04-27 | Augat Inc. | High density grid array test socket |
US5247250A (en) * | 1992-03-27 | 1993-09-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Integrated circuit test socket |
US5228866A (en) * | 1992-07-06 | 1993-07-20 | Wells Electronics, Inc. | Socket for integrated circuit carrier |
JPH0752663B2 (ja) * | 1993-01-12 | 1995-06-05 | 山一電機株式会社 | Icソケット |
US5380213A (en) * | 1993-05-21 | 1995-01-10 | Burndy Corporation | Electrical connector with improved ejectors and assembly |
US5791914A (en) * | 1995-11-21 | 1998-08-11 | Loranger International Corporation | Electrical socket with floating guide plate |
JP3737078B2 (ja) * | 2002-10-29 | 2006-01-18 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの着脱方法 |
TW580207U (en) * | 2003-03-05 | 2004-03-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
JP4290088B2 (ja) * | 2004-07-14 | 2009-07-01 | 株式会社リコー | Icソケット |
KR100968940B1 (ko) * | 2007-11-30 | 2010-07-14 | 미래산업 주식회사 | 전자부품 정렬기구 |
TWI688361B (zh) * | 2019-02-19 | 2020-03-21 | 廣達電腦股份有限公司 | 可拆解分離的機器人系統 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3409861A (en) | 1967-09-28 | 1968-11-05 | Barnes Corp | Integrated circuit carrier |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3865458A (en) * | 1971-07-01 | 1975-02-11 | Amp Inc | Circuit panel connector |
US4407555A (en) * | 1981-03-19 | 1983-10-04 | Amp Incorporated | Cam actuated DIP test socket |
JPS57158571A (en) * | 1981-03-27 | 1982-09-30 | Hitachi Ltd | Measuring socket for small-sized semiconductor device |
JPS5830295A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-22 | Nec Corp | 加入者回路 |
US4675599A (en) * | 1985-06-06 | 1987-06-23 | Automated Electronic Technology, Inc. | Testsite system |
JPH0218545Y2 (ja) * | 1985-10-02 | 1990-05-23 |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP63054566A patent/JPH0636388B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-03-08 US US07/321,198 patent/US4931020A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3409861A (en) | 1967-09-28 | 1968-11-05 | Barnes Corp | Integrated circuit carrier |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4931020A (en) | 1990-06-05 |
JPH01227459A (ja) | 1989-09-11 |
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Legal Events
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