JPH0748386B2 - コンタクト - Google Patents

コンタクト

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JPH0748386B2
JPH0748386B2 JP2197016A JP19701690A JPH0748386B2 JP H0748386 B2 JPH0748386 B2 JP H0748386B2 JP 2197016 A JP2197016 A JP 2197016A JP 19701690 A JP19701690 A JP 19701690A JP H0748386 B2 JPH0748386 B2 JP H0748386B2
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則行 松岡
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    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/103—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
    • H05K7/1038—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers with spring contact pieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はICパッケージ等、電気部品の外部端子との接触
に供されるコンタクトに関する。
従来技術 IC等のソケットにおいては、一端に回路基板等に接続さ
れる端子部を有し、他端に横Ｕ字形に曲げたバネ部を連
設し、該バネ部の自由端にICの外部端子を載接する接点
部を設け、全面にNi下地Au鍍金を施し、上下方向の弾性
を付与したコンタクトが多く用いられている。
発明が解決しようとする問題点 上記コンタクトの全面Ni下地Au鍍金は、コンタクトの電
気導電率を高くするためと、ICの外部端子を載接する接
点部や回路基板等に接続される端子の表面に電気絶縁物
である酸化皮膜が生成されないように施されているが、
周知の如く金は非常に高価であり、上記条件を満足させ
且つ低価格化のため省金を行なう手段として、従来はコ
ンタクトをバラバラにせず多連状態で打抜し、鍍金工程
にて先ず全面にNi鍍金を施し、その上で接点部と端子部
以外にマスクをかけて接点部と端子部のみにAu鍍金を施
し、その後コンタクトをバラバラにして最終部品形状と
していた。
然しながら、上記従来方法では接点部と端子部のみにAu
鍍金を施し省金を行なうことは可能となるが、鍍金工程
が非常に複雑となり、その結果作業員が増大してしま
い、部品としては低価格化が困難となっていた。
又上記従来例では省金は可能となるものの、接点部と端
子部の間はAuよりも電気導電率の低いNiで電気導通路が
形成される不適切な結果となっていた。
問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するために、コンタクトの接
点部と端子部の間の少なくとも一側面に絶縁物を密着し
た、他の部位にAu等の良導電性物質を電気鍍金して接点
部と端子部間の良導電路を形成しつつ、上記絶縁物をコ
ンタクト間の絶縁手段として活用できるようにしたもの
である。
作用 上記のようにコンタクトが形成されているため、上記良
導電性物質により接点部から端子部までの電気導通路を
確保しつつ、鍍金工程を単純化し更に省金をも可能にし
コンタクトの低価格化を実現したものである。併せて絶
縁物をコンタクト間の絶縁手段として活かし得るように
したものである。
実施例 以下本発明の実施例を第１図乃至第７図に基いて説明す
る。
１はIC等の電気部品の外部端子載接用コンタクトであ
り、該コンタクト１は一端に下方に延ばされた端子部1a
を、他端にバネ部1bを有し、該バネ部1bを図示のように
略横Ｕ字形に曲げその自由端に接点部1cを形成して上下
方向の弾性を富化している。横Ｕ字形部の上片を上記バ
ネ部とし下片を支持部1eとする。
又上記端子部1aのバネ部1bとの連設部に圧入爪を突設し
て植装部1dを形成し、該植装部1dを以って第５図，第６
図に示すようにソケット基盤３へ植装することにより、
端子部1aをソケット基盤３下方へ突出して回路基板との
接続に供すると共に、接点部1cを電気部品の外部端子８
の載接に供するようにコンタクト１を等ピッチで並列配
置する。
第１図に示すように、上記のように形成したコンタクト
１の端子部1aと接点部1cの間、即ちバネ部1bの一側面に
フィルム状の絶縁物２を被着する。又は他例として第２
図に示すようにコンタクト１の二側面に絶縁物２を被着
する。
好ましくは上記絶縁物２を被着する面は上記コンタクト
１を並列配置した時に各コンタクト１間の境界面になる
ように設定する。
第５図はコンタクト１の一側面（又は二側面）に絶縁物
２を被着したコンタクト１を各コンタクト間に隔壁を設
けず、上記絶縁物２がコンタクト相互の境界面に配され
電気的隔絶手段となるように、接触状態又は近接状態で
並列配置している。又第６図は上記絶縁物２がコンタク
ト相互の境界面に配され且つ各コンタクト間に絶縁隔壁
４が介在するように並列配置した例を示す。
該絶縁物２はコンタクト１の形状を母材料からプレス加
工して被着するか、又は母材料（帯材）の段階で絶縁物
２を被着してからプレス加工によりコンタクト１の形状
にしても良い。
即ち第７図Ａに示すように、接点材料から成る帯材５の
表面又は表裏面に細巾の絶縁膜２′を帯材５の長手に亘
り帯状に張り付け上下に母材露出帯域５′を有する複合
帯材を打抜素材として準備し、該複合帯材５を打抜工程
に供し、第７図Ｂに示すようにコンタクト１′を打抜
く。この時打抜コンタクト１′の端子部1d及び接点部1c
を絶縁膜２′の上下に隣接する絶縁膜２′で被着されて
いない母材露出帯域５′から打抜き、バネ部1b及び支持
部1eを上記絶縁膜２′を張り付けた帯域から打抜くよう
にする。このようにして形成された打抜コンタクト１′
は接点部1cと端子部1aの間の一側面又は二側面に絶縁物
２を有しており、接点部1cから端子部1aの全長において
第３図，第４図に示すような打抜剪断面６が連続した状
態に形成される。
上記の打抜コンタクト１′をAu等の良導電性物質の鍍金
に供する。この鍍金によって打抜コンタクト１′は上記
絶縁物２が被着された以外の部分、殊に上記した打抜剪
断面６にAu鍍金層等の良導電性物質の鍍金層７を有し、
この連続した鍍金層７によって接点部1cから端子部1aま
での経路の良好な電気導通路７′が形成される。上記Au
鍍金に先行してNi下地鍍金を施して良いことは勿論であ
る。
以上のように絶縁物２を被着したコンタクト１をバレル
鍍金と呼ばれる非常に一般的な鍍金方法で電気鍍金によ
り全面にNi下地Au鍍金を施す。然しながら電気鍍金法の
ため絶縁物２は鍍金されず、それ以外の個所のみにNi下
地Au鍍金が施される。
その結果第１図に示されるように、端子部1aと接点部1c
にNi下地Au鍍金が施され、更に端子部１と接点部1cの間
にNi下地Au鍍金により電気導通路７′が形成される。
発明の効果 本発明によれば、コンタクトの接点部と端子部には確実
にNi下地Au鍍金を施すことができることに加え、接点部
と端子部の間にはNi下地Au鍍金により良好な電気導通路
を形成することができる。又非常に一般的な鍍金方法の
適用で省金を図りながら適正要件を充足するコンタクト
を生産することが可能となる。よって信頼性の高いコン
タクトを安価に提供することが可能となる。又上記絶縁
物をコンタクト間の電気隔絶手段として使用することが
できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示すコンタクトを一部切欠
して示す斜視図、第２図は他例を示すコンタクトを一部
切欠して示す斜視図、第３図は同コンタクト側面図、第
４図は外部端子との接触状態を示すコンタクト断面図、
第５図はコンタクトを植装せるソケット基盤断面図、第
６図は同他の植装例を示すソケット基盤断面図、第７図
A,B,Cは上記コンタクトの打抜加工例を示し、同図Ａは
同打抜素材たる帯材側面図、同図Ｂは打抜状態を示す帯
材側面図、同図Ｃは打抜かれたコンタクト側面図であ
る。 １……コンタクト、1a……端子部、1b……バネ部、1c…
…接点部、1d……植装部、1e……支持部、２……絶縁
物、３……ソケット基盤、４……絶縁隔壁、５……複合
帯材、６……打抜剪断面、７……鍍金層、７′……電気
導通路、８……外部端子。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電気部品との接触を図る接点部と、該接点
    部に接触力を付力する弾性を有するバネ部と、回路基板
    等に半田付け等されて電気的導通を図る端子部を有する
    コンタクトにおいて、上記接点部と端子部の間の側面に
    絶縁物を被着し、他の部位に良導電性物質を電気鍍金
    し、該良導電性物質により接点部から端子部までの電気
    導通路を形成したことを特徴とするコンタクト。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3259109B2 (ja) * 1993-02-08 2002-02-25 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケット
SG47417A1 (en) * 1993-11-15 1998-04-17 Connector Systems Tech Nv Solderable connectors for high density electronic assemblies
JPH08236225A (ja) * 1994-10-28 1996-09-13 Whitaker Corp:The 電気コネクタ
JP3406180B2 (ja) * 1997-04-21 2003-05-12 ヒロセ電機株式会社 中間電気コネクタ
US6390851B1 (en) 1999-10-16 2002-05-21 Berg Technology, Inc. Electrical connector with internal shield
US6325672B1 (en) 1999-10-16 2001-12-04 Berg Technology, Inc. Electrical connector with internal shield and filter
US7419407B1 (en) * 2006-04-17 2008-09-02 Seagate Technology Llc Electrical connector with stacked contacts
TWM391759U (en) * 2010-04-28 2010-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US8827733B2 (en) * 2011-03-15 2014-09-09 Omron Corporation Connecting terminal with a fixed portion and a contact
JP2013080623A (ja) * 2011-10-04 2013-05-02 Jst Mfg Co Ltd コンタクトおよび電気コネクタ
FR3038779A1 (fr) * 2015-07-07 2017-01-13 Ingenico Group Connecteur de carte a puce securise

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE534477A (ja) * 1953-12-29
US3708609A (en) * 1971-08-17 1973-01-02 Rogers Corp Laminated bus bar assembly
US3927841A (en) * 1974-05-09 1975-12-23 Flight Connector Corp Contact
US4662702A (en) * 1984-11-15 1987-05-05 Daiichi Denshi Kagyo Kabushiki Kaisha Electric contacts and electric connectors
US4577922A (en) * 1985-04-04 1986-03-25 Molex Incorporated Laminated electrical connector arrangement
US4780093A (en) * 1986-01-13 1988-10-25 Molex Incorporated Electrical connector assembly and method of making
JPS643778A (en) * 1987-06-25 1989-01-09 Matsushita Electric Works Ltd Installation supervisory equipment
JPH01103280U (ja) * 1987-12-28 1989-07-12
JP2643239B2 (ja) * 1988-03-01 1997-08-20 日本電気株式会社 プラスチックコンタクトばね
US4998886A (en) * 1989-07-07 1991-03-12 Teledyne Kinetics High density stacking connector

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