JP2816040B2 - コンタクト - Google Patents
コンタクトInfo
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- JP2816040B2 JP2816040B2 JP35217591A JP35217591A JP2816040B2 JP 2816040 B2 JP2816040 B2 JP 2816040B2 JP 35217591 A JP35217591 A JP 35217591A JP 35217591 A JP35217591 A JP 35217591A JP 2816040 B2 JP2816040 B2 JP 2816040B2
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- JP
- Japan
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- insulating layer
- spring portion
- thickness
- contacts
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品の端子と弾力的
に接触するコンタクト、殊にＩＣパッケージ等の極小ピ
ッチでの接触に適したコンタクトに関する。
に接触するコンタクト、殊にＩＣパッケージ等の極小ピ
ッチでの接触に適したコンタクトに関する。
【０００２】
【従来の技術】特開昭６４−３９７７号公報において
は、ＩＣリードを載接するコンタクトの側面に絶縁フィ
ルムを被着し、この絶縁フィルムを隣接するコンタクト
に密着しつつ、基板へ植設することによりコンタクト間
を電気的に隔絶しコンタクトピッチの狭小化を図ってい
る。
は、ＩＣリードを載接するコンタクトの側面に絶縁フィ
ルムを被着し、この絶縁フィルムを隣接するコンタクト
に密着しつつ、基板へ植設することによりコンタクト間
を電気的に隔絶しコンタクトピッチの狭小化を図ってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】上記従来例に従い各
コンタクト間に絶縁フィルムを介在して密着させた場
合、各コンタクトピッチの狭小化には極めて有効である
が、各コンタクトは薄いフィルムを介して非常に接近し
て隣接することになり、コンタクトを備えた接続器と電
子部品の位置合せが厳密でない場合には電気部品の端子
とコンタクトの接点部の一対一の対応が適正に得られ
ず、例えば端子が絶縁フィルムを超えて隣接する接点部
間に跨がって接触し、隣接する端子間を短絡してしまう
等の問題点を有している。
コンタクト間に絶縁フィルムを介在して密着させた場
合、各コンタクトピッチの狭小化には極めて有効である
が、各コンタクトは薄いフィルムを介して非常に接近し
て隣接することになり、コンタクトを備えた接続器と電
子部品の位置合せが厳密でない場合には電気部品の端子
とコンタクトの接点部の一対一の対応が適正に得られ
ず、例えば端子が絶縁フィルムを超えて隣接する接点部
間に跨がって接触し、隣接する端子間を短絡してしまう
等の問題点を有している。
【０００４】本発明は従来例における上記の問題を適切
に解決し、その長所を有効に活用せんとするものであ
る。
に解決し、その長所を有効に活用せんとするものであ
る。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明は上記目的を達
成する手段として、バネ部に接点部を設け、該バネ部の
弾性により接点部と電気部品端子との接触力を得る金属
帯材から打抜き形成したコンタクトの側面、即ち少なく
とも接点部を保有するバネ部の側面に絶縁層を形成する
構成を採りつつ、上記接点部を上記バネ部の左右側面間
の厚みである上記金属帯材の厚みより巾狭にし、接点部
の端子接触面が上記バネ部の側面より内側において上記
絶縁層の縁部より露出させる構成としたものである。
成する手段として、バネ部に接点部を設け、該バネ部の
弾性により接点部と電気部品端子との接触力を得る金属
帯材から打抜き形成したコンタクトの側面、即ち少なく
とも接点部を保有するバネ部の側面に絶縁層を形成する
構成を採りつつ、上記接点部を上記バネ部の左右側面間
の厚みである上記金属帯材の厚みより巾狭にし、接点部
の端子接触面が上記バネ部の側面より内側において上記
絶縁層の縁部より露出させる構成としたものである。
【０００６】
【作用】本発明は上記のように、互いに隣接して配置さ
れたコンタクトは絶縁層の厚みにより互いに電気的に離
隔されつつ、上記接点部を上記バネ部の厚み、即ちコン
タクトを打抜いた金属帯材の厚みより切削により巾狭に
し、接点部の端子接触面を上記バネ部の側面より内側に
おいて上記絶縁層の縁部より露出させる構成としたこと
により、絶縁層の厚薄とは無関係に隣接する接点部間の
距離を確保でき、前記のように接続器と電子部品相互の
位置決めが厳密でない場合でも隣接するコンタクトの接
点部間を電子部品端子で短絡してしまう問題を有効に解
決し、従ってコンタクトのバネ部の側面に被着せる絶縁
層によるコンタクト間絶縁目的と、それによるコンタク
トピッチの狭小化目的も有効に達成できる。
れたコンタクトは絶縁層の厚みにより互いに電気的に離
隔されつつ、上記接点部を上記バネ部の厚み、即ちコン
タクトを打抜いた金属帯材の厚みより切削により巾狭に
し、接点部の端子接触面を上記バネ部の側面より内側に
おいて上記絶縁層の縁部より露出させる構成としたこと
により、絶縁層の厚薄とは無関係に隣接する接点部間の
距離を確保でき、前記のように接続器と電子部品相互の
位置決めが厳密でない場合でも隣接するコンタクトの接
点部間を電子部品端子で短絡してしまう問題を有効に解
決し、従ってコンタクトのバネ部の側面に被着せる絶縁
層によるコンタクト間絶縁目的と、それによるコンタク
トピッチの狭小化目的も有効に達成できる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図５に基いて
詳述する。
詳述する。
【０００８】本発明は特開昭６４−３９７７号に示す接
点部の上に電気部品端子を載せて加圧接触する形式のコ
ンタクト、或いは特開平２−９４３７４号に示す如き電
気部品端子の側面又は上面に加圧接触する形式のコンタ
クトに実施され、図１は前者のコンタクト１を代表例と
して示している。
点部の上に電気部品端子を載せて加圧接触する形式のコ
ンタクト、或いは特開平２−９４３７４号に示す如き電
気部品端子の側面又は上面に加圧接触する形式のコンタ
クトに実施され、図１は前者のコンタクト１を代表例と
して示している。
【０００９】図示のコンタクト１は上部にバネ部２を、
下部に雄端子部３を有し、両者２、３の連設部に座片４
を有し、該座片４は横方向に延ばされ、接続器本体を形
成する基板に据え付けられてコンタクト１を安定に支
え、上記バネ部２は該座片４の一端から他端へ向け延ば
され、その先端部に上向きの突部５を有し、図４、５に
示すように該突部５の上端に電気部品の端子１３を載接
する後述の接点部６を形成する。７は該接点部６の上面
に形成された端子を載せる接触面である。
下部に雄端子部３を有し、両者２、３の連設部に座片４
を有し、該座片４は横方向に延ばされ、接続器本体を形
成する基板に据え付けられてコンタクト１を安定に支
え、上記バネ部２は該座片４の一端から他端へ向け延ば
され、その先端部に上向きの突部５を有し、図４、５に
示すように該突部５の上端に電気部品の端子１３を載接
する後述の接点部６を形成する。７は該接点部６の上面
に形成された端子を載せる接触面である。
【００１０】上記コンタクト１は図４、５に示すように
雄端子部３を基板１１に貫挿することによって並設さ
れ、基板１１から下方へ突出した雄端子部３は回路基板
の接続孔に挿入し接続に供される。
雄端子部３を基板１１に貫挿することによって並設さ
れ、基板１１から下方へ突出した雄端子部３は回路基板
の接続孔に挿入し接続に供される。
【００１１】上記コンタクト１の側面、少なくともその
バネ部２の一側面に絶縁層８を被着する。絶縁層８は絶
縁フィルムの貼り合せ又は絶縁材の塗布、焼付け、接着
等によって形成される。例えば図３に示すように上記コ
ンタクト１を打抜く金属帯材９の一側面に絶縁フィルム
を貼り合せるか、又は絶縁材を塗布、焼付け、成形、接
着等により一体に被層する。
バネ部２の一側面に絶縁層８を被着する。絶縁層８は絶
縁フィルムの貼り合せ又は絶縁材の塗布、焼付け、接着
等によって形成される。例えば図３に示すように上記コ
ンタクト１を打抜く金属帯材９の一側面に絶縁フィルム
を貼り合せるか、又は絶縁材を塗布、焼付け、成形、接
着等により一体に被層する。
【００１２】この帯材９より上記コンタクト１を打抜
き、その一側面に絶縁層８を形成する。この時絶縁層８
は雄端子部３を除いたコンタクト１の側面、少なくとも
バネ部２の一側面に被着する。８′は帯材９の一側面に
被着された絶縁層を示す。図２に示すように、上記コン
タクト１はその絶縁層８を隣接するコンタクトに密着し
基板１１に植装される。
き、その一側面に絶縁層８を形成する。この時絶縁層８
は雄端子部３を除いたコンタクト１の側面、少なくとも
バネ部２の一側面に被着する。８′は帯材９の一側面に
被着された絶縁層を示す。図２に示すように、上記コン
タクト１はその絶縁層８を隣接するコンタクトに密着し
基板１１に植装される。
【００１３】而して、上記の如くしたコンタクトにおい
て、上記接点部６を上記バネ部２の左右側面間の厚み、
即ち上記金属帯材８′の厚みより巾狭にし、この接点部
６の接触面７が上記バネ部２の側面より内側において上
記絶縁層８の縁部より露出させる構成とする。好ましく
は少なくとも上記接点部６の一側面、即ち上記絶縁層８
を被着した側の接点部側面に厚みを減少する斜面１２を
設け、接触面７を絶縁層８の縁部の内側において露出さ
せる。
て、上記接点部６を上記バネ部２の左右側面間の厚み、
即ち上記金属帯材８′の厚みより巾狭にし、この接点部
６の接触面７が上記バネ部２の側面より内側において上
記絶縁層８の縁部より露出させる構成とする。好ましく
は少なくとも上記接点部６の一側面、即ち上記絶縁層８
を被着した側の接点部側面に厚みを減少する斜面１２を
設け、接触面７を絶縁層８の縁部の内側において露出さ
せる。
【００１４】図１乃至図４に示す実施例においては、上
記突部５の上端の左右側面に斜面１２を設け、上記接点
部６を形成している。この接点部６は略台形を呈し、接
点部６とその接触面７はバネ部２の厚みの中心を通る線
に対し左右対称であり、接触面７は絶縁層８の縁部８ａ
及びバネ部２の左右側面より内側において、同絶縁層８
の縁部８ａより突出する。
記突部５の上端の左右側面に斜面１２を設け、上記接点
部６を形成している。この接点部６は略台形を呈し、接
点部６とその接触面７はバネ部２の厚みの中心を通る線
に対し左右対称であり、接触面７は絶縁層８の縁部８ａ
及びバネ部２の左右側面より内側において、同絶縁層８
の縁部８ａより突出する。
【００１５】又図５に示す実施例においては、上記突部
５の上端の一側面、好ましくは絶縁層８を施した側に上
記斜面１２を形成し、接触面７は絶縁層８の縁部８ａ及
びバネ部２の一側面より内側において、同絶縁層８の縁
部より突出し露出する。
５の上端の一側面、好ましくは絶縁層８を施した側に上
記斜面１２を形成し、接触面７は絶縁層８の縁部８ａ及
びバネ部２の一側面より内側において、同絶縁層８の縁
部より突出し露出する。
【００１６】上記接点部６を形成する手段として、図３
に示すように帯材９の少なくとも絶縁層８′を施した側
の一側面に帯材９の長手に亘る溝１０を切削加工し、該
溝１０の内側面に予じめ斜面１２′を形成して置き、該
斜面１２′を形成した部位に上記接点部６を位置させる
ようにコンタクト１を打抜くことにより同接点部６を上
記巾狭に形成する。
に示すように帯材９の少なくとも絶縁層８′を施した側
の一側面に帯材９の長手に亘る溝１０を切削加工し、該
溝１０の内側面に予じめ斜面１２′を形成して置き、該
斜面１２′を形成した部位に上記接点部６を位置させる
ようにコンタクト１を打抜くことにより同接点部６を上
記巾狭に形成する。
【００１７】図１乃至図４に示す接点部６を形成する場
合には、図３に示すように帯材９の両側に上記溝１０を
切削加工してコンタクト１の打抜き加工に供し接点部６
の接触面７をバネ部２の左右側面より内側において絶縁
層８の縁部より露出させ、又図５に示す接点部６を形成
する場合には帯材９の絶縁層８′を施した表面側に溝１
０を切削加工して打抜き加工に供し接点部６の接触面７
をバネ部２の一側面より内側において絶縁層８の縁部８
ａより露出させる。
合には、図３に示すように帯材９の両側に上記溝１０を
切削加工してコンタクト１の打抜き加工に供し接点部６
の接触面７をバネ部２の左右側面より内側において絶縁
層８の縁部より露出させ、又図５に示す接点部６を形成
する場合には帯材９の絶縁層８′を施した表面側に溝１
０を切削加工して打抜き加工に供し接点部６の接触面７
をバネ部２の一側面より内側において絶縁層８の縁部８
ａより露出させる。
【００１８】電気部品の端子１３は上記バネ部の接点部
に接触されるが、従来例においては、図６に示すように
絶縁フィルム８′が非常に薄いことによって端子１３が
隣接する接点部６′の接触面７′間に架橋して接触する
状態が形成され、コンタクト１′間及び端子１３間を短
絡する問題を有していたが、本発明によれば仮に電気部
品と接続器の位置決めが厳密になされていない場合で
も、図４、５に示すように電気部品端子１３は隣接する
接点部６の接触面７に接触して端子間短絡、コンタクト
間短絡を生ずることがなく、コンタクトと端子の一対一
の対応が確保される。よって絶縁層８によるコンタクト
間の電気的な隔離、狭小ピッチ化の目的も適正に達成で
きる。
に接触されるが、従来例においては、図６に示すように
絶縁フィルム８′が非常に薄いことによって端子１３が
隣接する接点部６′の接触面７′間に架橋して接触する
状態が形成され、コンタクト１′間及び端子１３間を短
絡する問題を有していたが、本発明によれば仮に電気部
品と接続器の位置決めが厳密になされていない場合で
も、図４、５に示すように電気部品端子１３は隣接する
接点部６の接触面７に接触して端子間短絡、コンタクト
間短絡を生ずることがなく、コンタクトと端子の一対一
の対応が確保される。よって絶縁層８によるコンタクト
間の電気的な隔離、狭小ピッチ化の目的も適正に達成で
きる。
【００１９】
【発明の効果】上記の通り、本発明は上記金属帯材から
打抜き形成されるコンタクトにおいて、隣接するコンタ
クトは上記絶縁層の厚みにより互いに良好に絶縁されつ
つ、バネ部の厚み、即ちコンタクトを打抜いた金属帯材
の厚みより切削により巾狭にされた接点部により絶縁層
の厚みとは無関係に隣接する接点部間の間隔を確保し、
端子間短絡とコンタクト間短絡の問題を適切に防止で
き、コンタクトのバネ部の側面に被着せる絶縁層による
コンタクト間離隔目的と、コンタクトピッチの狭小化目
的を有効に達成できるものである。従ってこれにより最
近のＩＣリードの極小ピッチ化に適正に対処できるもの
である。
打抜き形成されるコンタクトにおいて、隣接するコンタ
クトは上記絶縁層の厚みにより互いに良好に絶縁されつ
つ、バネ部の厚み、即ちコンタクトを打抜いた金属帯材
の厚みより切削により巾狭にされた接点部により絶縁層
の厚みとは無関係に隣接する接点部間の間隔を確保し、
端子間短絡とコンタクト間短絡の問題を適切に防止で
き、コンタクトのバネ部の側面に被着せる絶縁層による
コンタクト間離隔目的と、コンタクトピッチの狭小化目
的を有効に達成できるものである。従ってこれにより最
近のＩＣリードの極小ピッチ化に適正に対処できるもの
である。
【図１】本発明の実施例を示すコンタクトの斜視図であ
る。
る。
【図２】同コンタクトを密着して併設した状態を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】同コンタクトの打抜き加工を概示する帯材斜視
図である。
図である。
【図４】図２に示したコンタクト群を接続器本体を形成
する絶縁基板に植装した状態を以って示す断面図であ
る。
する絶縁基板に植装した状態を以って示す断面図であ
る。
【図５】コンタクトの他例を図４の状態を以って示す断
面図である。
面図である。
【図６】従来のコンタクトを図４の状態を以って示す断
面図である。
面図である。
１ コンタクト ２ バネ部 ６ 接点部 ７ 接触面 ８ 絶縁層 ８ａ 絶縁層の縁部 １２ 斜面
Claims (1)
- 【請求項１】バネ部に接点部を設け、該バネ部の弾性に
より接点部と電気部品端子との接触力を得る金属帯材か
ら打抜き形成されたコンタクトにおいて、上記バネ部の
側面に絶縁層が形成され、上記接点部が上記バネ部の左
右側面間の厚みである上記金属帯材の厚みより切削によ
り巾狭にされ、該接点部の接触面が上記バネ部の側面よ
り内側において上記絶縁層縁部より露出し、上記絶縁層
が隣接するコンタクトのバネ部との間に介在されること
を特徴とするコンタクト。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35217591A JP2816040B2 (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | コンタクト |
| EP92310111A EP0546679B1 (en) | 1991-12-13 | 1992-11-04 | Contact |
| DE69209989T DE69209989D1 (de) | 1991-12-13 | 1992-11-04 | Kontakt |
| US07/974,500 US5295840A (en) | 1991-12-13 | 1992-11-12 | Contact having spring portion with smaller thickness contacting surface |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35217591A JP2816040B2 (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | コンタクト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166570A JPH05166570A (ja) | 1993-07-02 |
| JP2816040B2 true JP2816040B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=18422293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35217591A Expired - Fee Related JP2816040B2 (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | コンタクト |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5295840A (ja) |
| EP (1) | EP0546679B1 (ja) |
| JP (1) | JP2816040B2 (ja) |
| DE (1) | DE69209989D1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08236225A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-09-13 | Whitaker Corp:The | 電気コネクタ |
| GB9519204D0 (en) * | 1995-09-20 | 1995-11-22 | Amp Gmbh | Electrical installataion bus connector |
| US5833474A (en) * | 1995-10-16 | 1998-11-10 | General Motors Corporation | Electrical connection system with terminals connecting multiple flex circuits |
| US6135781A (en) * | 1996-07-17 | 2000-10-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrical interconnection system and device |
| US7419407B1 (en) * | 2006-04-17 | 2008-09-02 | Seagate Technology Llc | Electrical connector with stacked contacts |
| JP2010073341A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Kitagawa Ind Co Ltd | 表面実装コンタクト |
| JP4803328B1 (ja) * | 2011-03-15 | 2011-10-26 | オムロン株式会社 | コネクタ用接続端子及び当該端子の製造方法 |
| FR3038779A1 (fr) * | 2015-07-07 | 2017-01-13 | Ingenico Group | Connecteur de carte a puce securise |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60101888A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-06-05 | アンプ インコーポレーテッド | 電気コネクタ |
| US4665614A (en) * | 1985-04-04 | 1987-05-19 | Molex Incorporated | Method of making a multiconductor electrical connector arrangement |
| US4780093A (en) * | 1986-01-13 | 1988-10-25 | Molex Incorporated | Electrical connector assembly and method of making |
| US4927368A (en) * | 1986-10-13 | 1990-05-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Connector |
| JP2784570B2 (ja) * | 1987-06-09 | 1998-08-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 | ソケツト |
| JPS643778A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Installation supervisory equipment |
| JPS643977A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-09 | Yamaichi Electric Mfg | Connection device for electronic part |
| JPH0810615B2 (ja) * | 1988-09-30 | 1996-01-31 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケットにおけるコンタクトの開閉装置 |
-
1991
- 1991-12-13 JP JP35217591A patent/JP2816040B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-11-04 DE DE69209989T patent/DE69209989D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-11-04 EP EP92310111A patent/EP0546679B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-11-12 US US07/974,500 patent/US5295840A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0546679A1 (en) | 1993-06-16 |
| JPH05166570A (ja) | 1993-07-02 |
| EP0546679B1 (en) | 1996-04-17 |
| US5295840A (en) | 1994-03-22 |
| DE69209989D1 (de) | 1996-05-23 |
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